JPH10233566A - Electronic circuit board and method of fixing electronic part - Google Patents
Electronic circuit board and method of fixing electronic partInfo
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- JPH10233566A JPH10233566A JP3509197A JP3509197A JPH10233566A JP H10233566 A JPH10233566 A JP H10233566A JP 3509197 A JP3509197 A JP 3509197A JP 3509197 A JP3509197 A JP 3509197A JP H10233566 A JPH10233566 A JP H10233566A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の固定方法
及び電子回路基板に係り、特にチョークコイル等の複数
の構成部品からなる電子部品を搭載した電子回路に好適
に適用可能な技術に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for fixing an electronic component and an electronic circuit board, and more particularly to a technique suitably applicable to an electronic circuit on which an electronic component including a plurality of components such as a choke coil is mounted. is there.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来から、チョークコイルなど複数の部
品から構成されるかトランスのように重量のある電子部
品を一体的に搭載した電子回路基板が、各種装置の電源
供給手段として種々実用化されている。2. Description of the Related Art Heretofore, various electronic circuit boards composed of a plurality of components such as choke coils or integrally mounted with heavy electronic components such as transformers have been put to practical use as power supply means for various devices. ing.
【0003】図を参照して電子回路基板の構成例につい
て述べると、図10は電子回路基板外観斜視図であり、
本図において、はんだ付け工程等の制約から、各電子部
品は基板の一方の実装面に固定されるのが一般的であ
る。Referring to the drawings, an example of the configuration of an electronic circuit board will be described. FIG. 10 is an external perspective view of an electronic circuit board.
In this drawing, each electronic component is generally fixed to one mounting surface of a substrate due to restrictions such as a soldering process.
【0004】具体的には、図においてプリント基板10
1には部品実装パターンのランドパターン部に孔部が穿
設されておりこれらの孔部に対してコモンモードコイル
であるチョークコイル102、整流ダイオード106、
アルミ電解コンデンサ107、109、110と抵抗1
11及びXコンデンサ113が実装され、適宜ジャンパ
ー線112で接続することで電子回路として電源が構成
される。More specifically, in FIG.
In FIG. 1, holes are formed in the land pattern of the component mounting pattern. The choke coil 102, which is a common mode coil, the rectifier diode 106,
Aluminum electrolytic capacitors 107, 109, 110 and resistor 1
11 and an X capacitor 113 are mounted, and a power supply is configured as an electronic circuit by appropriately connecting the jumpers 112.
【0005】尚、これら部品は電源回路を構成する主た
る部品例を示しているが、勿論、電源に限定するもので
ないことは言うまでもなく、またチョークコイル102
のみの問題でないことも勿論である。Although these components are examples of main components constituting a power supply circuit, it is needless to say that the components are not limited to the power supply.
Of course, it is not only a matter of course.
【0006】続いて、図11、図12は図10における
電子実装部品としてのチョークコイル102の左側面
図、正面図を夫々示しており、基板101の孔部を通る
面で破断した図である。FIGS. 11 and 12 are a left side view and a front view, respectively, of the choke coil 102 as the electronic component in FIG. 10, and are cut away at a plane passing through the hole of the substrate 101. FIG. .
【0007】両図おいて、チョークコイル102は以下
のように構成されている。先ず、コイル115を巻付け
るボビン102aと、磁路を構成するコア102bとボ
ビン102aにまかれるたコイル115をプリント基板
101の実装パターンとはんだ付けにより固定して電気
的導通を行うための複数のリードピン120と、これら
のリードピン120にコイルの先端を固定して電気的導
通を図る直結部116、117とリードピン120に対
するからげ部119とから構成されている。[0007] In both figures, the choke coil 102 is configured as follows. First, a bobbin 102a around which a coil 115 is wound, and a plurality of cores 102b forming a magnetic path and a plurality of coils 115 for being wound around the bobbin 102a, which are fixed to the mounting pattern of the printed circuit board 101 by soldering to perform electrical conduction It is composed of a lead pin 120, a direct connection part 116, 117 for fixing the tip of the coil to the lead pin 120 for electrical conduction, and a connecting part 119 for the lead pin 120.
【0008】以上のように構成されるチョークコイル1
02を基板101の孔部にリードピン120を挿入し、
はんだ工程においてはんだ122で基板101のパター
ンに電気的及び機械的に固定するようにしている。The choke coil 1 configured as described above
02, the lead pin 120 is inserted into the hole of the substrate 101,
In the soldering process, the solder 122 is electrically and mechanically fixed to the pattern of the substrate 101.
【0009】次に、図13、図14はチョークコイル1
02の左側面図、正面図である。図13において、ボビ
ン102aには挿し込まれるリードピンの圧入部125
と圧入を補強するための張り出し部126とボビンのリ
ードピン圧入のための圧入穴127が夫々設けられてい
る。Next, FIGS. 13 and 14 show a choke coil 1.
02 is a left side view and a front view. In FIG. 13, a press-fit portion 125 of a lead pin inserted into the bobbin 102a is used.
And a protrusion 126 for reinforcing press-fitting and a press-fitting hole 127 for press-fitting the lead pin of the bobbin.
【0010】また、図14において、例えば、前記電子
回路が組み込まれた製品を誤って落下させた場合、或い
は大きな振動が継続的に加わった場合において衝撃力、
加振力などが印加される結果、部品の固定状態が解除さ
れる。このために、例えば、張り出し部125がボビン
102aから抜けて、張り出し部125が図示のように
変形し連結部116が断線することになる。In FIG. 14, for example, when a product incorporating the electronic circuit is accidentally dropped, or when a large vibration is continuously applied, the impact force,
As a result of the application of the excitation force or the like, the fixed state of the component is released. For this reason, for example, the overhang portion 125 comes off the bobbin 102a, the overhang portion 125 is deformed as illustrated, and the connection portion 116 is disconnected.
【0011】[0011]
【発明が解決しようとする課題】そこで、図15の外観
斜視図に示すように接着剤102cを使用してチョーク
コイル等の重量のある部品を基板101に接着固定して
対応しているが、このために接着剤の塗布工程と、塗布
量の管理が必要となる問題があった。Therefore, as shown in an external perspective view of FIG. 15, a heavy component such as a choke coil is bonded and fixed to the substrate 101 using an adhesive 102c. For this reason, there has been a problem that the application step of the adhesive and the control of the application amount are required.
【0012】また、上記のように外力が作用すると、複
数の部品から構成される部品などにおいては、複数部品
の相対位置関係に変化が生じたり、更に外力が大きな場
合には部品自体の破壊に至る問題があった。また、たと
え部品が機械的破壊に至らない場合であっても、上記の
ように位置関係の変化により断線が発生する問題があっ
た。When an external force acts as described above, the relative positional relationship between a plurality of components may change in a component composed of a plurality of components, or the component itself may be broken if the external force is large. There was a problem. Further, even if the component does not result in mechanical destruction, there is a problem that disconnection occurs due to a change in the positional relationship as described above.
【0013】したがって、本発明は上記の問題点に鑑み
てなされたものであり、落下乃至振動等により予期しな
い外力が印加されても、基板上に実装された電気部品の
機械的および電気的な固定および導通状態の確保を保証
することができる電子部品の固定方法及び電子回路基板
の提供を目的としている。、Accordingly, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and the mechanical and electrical characteristics of the electric components mounted on the substrate are improved even when an unexpected external force is applied due to a drop or vibration. An object of the present invention is to provide a method for fixing an electronic component and an electronic circuit board that can guarantee the fixing and the conduction state. ,
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために、本発明によれば、複数の構成部
品からなる電子部品を含む各種電子部品を、基板上に機
械的固定及び電気的導通を行う第1の固定手段により不
動状態で固定する電子回路基板であって、前記基板に穿
設された孔部を通過するとともに、前記電子部品の上面
部位を不動状態に保持することで前記機械的固定を行う
第2の固定手段を具備することを特徴としている。Means for Solving the Problems The above-mentioned problems are solved,
In order to achieve the object, according to the present invention, various electronic components including an electronic component composed of a plurality of components are fixed in an immovable state by a first fixing unit that performs mechanical fixing and electrical conduction on a substrate. An electronic circuit board having a second fixing means for performing the mechanical fixing by passing through a hole formed in the board and holding an upper surface portion of the electronic component in an immobile state. It is characterized by:
【0014】また、複数の構成部品からなる電子部品を
含む各種電子部品を、基板上に機械的固定及び電気的導
通を行う第1の固定手段により不動状態で固定する電子
部品の固定方法であって、前記基板に穿設された孔部を
通過するとともに、前記電子部品の上面部位を不動状態
に保持する第2の固定手段により前記機械的固定をさら
に行うことを特徴としている。Further, there is provided an electronic component fixing method in which various electronic components including an electronic component composed of a plurality of components are fixedly immobilized on a substrate by a first fixing means for performing mechanical fixing and electrical conduction. The mechanical fixing is further performed by a second fixing unit that passes through a hole formed in the substrate and holds an upper surface portion of the electronic component in an immobile state.
【0015】また、複数の構成部品からなりリードピン
に連結部がからげられて構成される電子部品を、基板上
に機械的固定及び電気的導通を行う第1の固定手段によ
り不動状態で固定する電子回路基板であって、前記基板
に穿設された実装孔部を通過するようにはんだ付けされ
る前記リードピンに対してからげられたからげ線の下方
部位と、前記電子部品の上面部位との間を不動状態に保
持する第2の固定部材を具備することを特徴としてい
る。Further, an electronic component comprising a plurality of components and having a connecting portion tangled to a lead pin is immovably fixed on a substrate by a first fixing means for mechanically fixing and electrically conducting. An electronic circuit board, comprising: a lower portion of a tie wire tied to the lead pin soldered to pass through a mounting hole formed in the substrate; and an upper surface portion of the electronic component. It is characterized in that it comprises a second fixing member for holding the space immobile.
【0016】そして、複数の構成部品からなりリードピ
ンに連結部がからげられて構成される電子部品を、第1
の固定手段により不動状態で固定し、基板上に機械的固
定及び電気的導通を行う電子部品の固定方法であって、
前記基板に穿設された実装孔部を通過するようにはんだ
付けされる前記リードピンに対してからげられたからげ
線の下方部位と、前記電子部品の上面部位との間を不動
状態に保持する第2の固定部材を用いることを特徴とし
ている。Then, an electronic component composed of a plurality of components and having a lead pin with a connecting portion tangled thereto is provided as a first component.
A method for fixing an electronic component that is fixed in an immobile state by fixing means, and performs mechanical fixing and electrical conduction on a substrate,
An immovable state is maintained between the lower part of the tie wire tied to the lead pin soldered so as to pass through the mounting hole formed in the substrate and the upper part of the electronic component. It is characterized in that a second fixing member is used.
【0017】[0017]
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る好適な各実
施形態につき添付図面を参照して詳しく述べる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
【0018】先ず、図1は第1実施形態にかかる外観斜
視図であり、また図2は図1のA‐A矢視図、図3は図
1のB‐B矢視図であり、基板1の孔部に沿う面で破断
して示した図である。First, FIG. 1 is a perspective view of the external appearance according to the first embodiment, FIG. 2 is a view taken along the line AA of FIG. 1, FIG. 3 is a view taken along the line BB of FIG. FIG. 3 is a diagram cut away along a surface along a hole of No. 1;
【0019】先ず、図1において、プリント基板1には
部品実装パターン(不図示)が裏面に形成されており、
そのランドパターン部において孔部1aが穿設されてお
り、これらの孔部1aに対してコモンモードコイルであ
るチョークコイル2、整流ダイオード6、アルミ電解コ
ンデンサ7、9、10と抵抗11及びXコンデンサ13
の各リードが挿入された後にはんだ付けにより実装され
ており、適宜ジャンパー線112を使用して表面側で接
続することで電子回路としての電源を構成している。First, in FIG. 1, a component mounting pattern (not shown) is formed on the back surface of the printed circuit board 1,
Holes 1a are drilled in the land pattern portions, and choke coils 2, rectifier diodes 6, aluminum electrolytic capacitors 7, 9, 10 and resistors 11 and X capacitors are provided for these holes 1a. 13
Are mounted by soldering after each lead is inserted, and a power supply as an electronic circuit is configured by connecting the front side using a jumper wire 112 as appropriate.
【0020】尚、これら部品は電源回路を構成する主た
る部品例を示しているが、勿論、電源に限定するもので
ないことは言うまでもなく、またこれから述べるチョー
クコイル2のみに限定されないことも勿論である。Although these parts are examples of the main parts constituting the power supply circuit, it is needless to say that the present invention is not limited to the power supply, and is not limited to the choke coil 2 described below. .
【0021】つづいて、図2、3において、チョークコ
イル2は以下のように構成されている。先ず、コイル1
4、15を巻付けるボビン2aと、磁路を構成するコア
2bとボビン2aに夫々捲回されたコイル14、15を
プリント基板1の実装パターンとはんだ付けにより固定
して電気的導通を行うための複数のリードピン20、2
1と、これらのリードピン20、21にコイル14、1
5の先端を固定して電気的導をはかるための直結部1
6、17とリードピン20、21に対するからげ部1
8、19とから構成されている。2 and 3, the choke coil 2 is configured as follows. First, coil 1
The bobbin 2a around which the coils 4 and 15 are wound, the core 2b constituting the magnetic path, and the coils 14 and 15 wound around the bobbin 2a, respectively, are fixed to the mounting pattern of the printed circuit board 1 by soldering so as to perform electrical conduction. A plurality of lead pins 20, 2
1 and the coils 14, 1
Direct connection part 1 for fixing the tip of 5 and conducting electric conduction
Keg 1 for 6, 17 and lead pins 20, 21
8 and 19.
【0022】以上のように構成されるチョークコイル2
を基板1の孔部1aに夫々のリードピン20、21を挿
入し、はんだ工程においてはんだHで基板1のパターン
に電気的及び機械的に固定するようにしている。The choke coil 2 configured as described above
The lead pins 20 and 21 are inserted into the holes 1a of the substrate 1 so as to be electrically and mechanically fixed to the pattern of the substrate 1 with solder H in a soldering process.
【0023】一方、基板1には第2の固定手段としての
バンド3を挿通するための孔部1bがチョークコイルの
近傍に予め穿設されており、バンド3を図示のようにル
ープ状にしてチョークコイルを不動状態で固定できるよ
うにしている。このバンド3としては、種々のものが使
用可能であるが、例えば商品名:インシュロックタイ、
タイトン、タイラップ、ファストンと呼ばれるナイロン
樹脂製の束線バンドを使用することで簡単に図示の状態
にできるが、これらバンドに限定されず種々のものが使
用可能であることは言うまでもない。On the other hand, a hole 1b for inserting a band 3 as a second fixing means is previously formed in the substrate 1 near the choke coil, and the band 3 is formed into a loop as shown in the drawing. The choke coil can be fixed in a stationary state. As the band 3, various types can be used. For example, trade names: Insulok tie,
The state shown in the figure can be easily obtained by using a bundled band made of nylon resin called Titon, Tie Wrap, or Faston, but it goes without saying that various bands can be used without being limited to these bands.
【0024】このバンド3は一方向クラッチ部3aと部
材先端3bと部材先端に設けられて一方向クラッチとか
みあってロックされるラッチ部3cとラッチの歯3d
と、一方向のクラッチの歯3eと一方向クラッチ3fと
を有するように一体樹脂成形される。The band 3 is provided at a one-way clutch portion 3a, a member tip 3b, and a member tip, and is engaged with the one-way clutch to be locked by a latch portion 3c and latch teeth 3d.
And one-way clutch teeth 3e and one-way clutch 3f.
【0025】このバンド3を基板1の孔部1bに通し、
かつチョークコイル2の上面に斜めにたすきがけになる
ように固定することにより、チョークコイルの第1の固
定手段としてのリードピン21,21の基板パターンへ
のはんだHによる機械的固定とは、別に第2の固定であ
るコア2bの基板1への固定が可能となる。The band 3 is passed through the hole 1b of the substrate 1,
Also, by fixing the lead pins 21 and 21 as the first fixing means of the choke coil to the substrate pattern by solder H separately from the upper surface of the choke coil 2 so as to be obliquely crossed, 2 can be fixed to the substrate 1 as the core 2b.
【0026】以上の構成によれば、基板の実装面に略平
行な外力乃至振動または基板の実装面に略平行となる分
力を発生する外力乃至振動hが印加された場合でも、リ
ードピン20、21がボビン2aから抜けることを防止
することができる。According to the above arrangement, even when an external force or vibration h that generates a component force substantially parallel to the mounting surface of the substrate or a component force substantially parallel to the mounting surface of the substrate is applied, the lead pins 20 and 21 can be prevented from coming off the bobbin 2a.
【0027】すなわち、図3、4において、第2の固定
手段としてのバンド3を基板1の孔部1bに対してパタ
ーンと反対側の面から先端3bを通し、他の孔部1bに
先端3bを通し、図2においてコア2bの1側面側から
チョークコイル2の中心と略点対称になるようにコア2
bの他側面側に位置させ、更に一方向クラッチ部3aに
先端3bを通してから強く引くことでロックして基板1
に対するチョークコイル2の第2の固定を達成させる。
以上の固定により、上記の図14で説明したようなトラ
ブル発生が未然に防止できるようになる。That is, in FIGS. 3 and 4, the band 3 as the second fixing means is passed through the tip 3b from the surface opposite to the pattern with respect to the hole 1b of the substrate 1, and the tip 3b is inserted into the other hole 1b. In FIG. 2, the core 2b is substantially point-symmetric with the center of the choke coil 2 from one side of the core 2b.
b on the other side, and furthermore, the front end 3b of the one-way clutch portion 3a is locked by strongly pulling it after passing through the tip 3b.
Achieves a second fixation of the choke coil 2 with respect to.
By the fixing described above, the occurrence of the trouble as described with reference to FIG. 14 can be prevented.
【0028】次に、図4は第2の実施形態を示す外観斜
視図であり、図5は図4のA‐A矢視図、図6は図4の
B‐B矢視図である、また、図7は部品が衝撃、振動を
受けたとこに、バンド23によって部品抜けが防止され
る様子を示した図である。Next, FIG. 4 is an external perspective view showing a second embodiment, FIG. 5 is a view taken on line AA of FIG. 4, and FIG. 6 is a view taken on line BB of FIG. FIG. 7 is a view showing a state in which the band 23 prevents the part from being removed when the part is subjected to impact or vibration.
【0029】図4において、既に説明済みの構成には同
一符号を付して説明を割愛し、特徴部分に限定して述べ
ると第2の固定部材としてのバンド23がチョークコイ
ル2を基板1に穿設された孔部1bに挿通されている。In FIG. 4, the same components as those already described are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. If the description is limited to the characteristic portions, a band 23 as a second fixing member will attach the choke coil 2 to the substrate 1. It is inserted through the hole 1b.
【0030】また、図5、6において、チョークコイル
2のコア2bに対してバンド23のコア2bにかけられ
るバンド部位23aが当接して設けられており、バンド
23を孔部1bに通すようにして固定するように構成さ
れている。さらに、図5において、バンド23の幅寸法
L1 に対して孔部1bの幅寸法L2が略等しくなるよう
に設定される。このために、孔部1bに通されたバンド
23は孔部1bによって幅方向に不動状態になるように
固定されずれない状態となる。In FIGS. 5 and 6, a band portion 23a which is applied to the core 2b of the band 23 is provided in contact with the core 2b of the choke coil 2 so that the band 23 is passed through the hole 1b. It is configured to be fixed. Further, in FIG. 5, the width L2 of the hole 1b is set to be substantially equal to the width L1 of the band 23. Therefore, the band 23 passed through the hole 1b is not fixed so as to be immobile in the width direction by the hole 1b.
【0031】また、図中破線で示すようにバンド23を
幅方向に不動にするためにチョークコイル2の近傍に1
つのみの孔部1bを穿設し、基板1の端面に設けられた
凸状の出っ張り部または凹状のへこみ部1fにバンド2
3をかけるように構成することで、取付け作業がより簡
単になる。Further, as shown by a broken line in the figure, in order to immobilize the band 23 in the width direction, one band is provided near the choke coil 2.
Only one hole 1b is formed, and a band 2 is formed in a convex protrusion or a concave recess 1f provided on the end face of the substrate 1.
With the configuration in which 3 is applied, the mounting operation becomes easier.
【0032】従って、第2実施形態の場合には、第1実
施形態のようにバンド3をわざわざたすきがけにしなく
ても、第2の固定手段としての効果が得られる。Therefore, in the case of the second embodiment, the effect as the second fixing means can be obtained without the need to bother the band 3 as in the first embodiment.
【0033】この結果、図7に示すようにリードピン2
5がボビン2aから抜けかけた場合でも、コア2bはバ
ンド部位23aにより確実に押さえられるようになる。As a result, as shown in FIG.
Even when 5 comes off from the bobbin 2a, the core 2b can be reliably held down by the band portion 23a.
【0034】最後に図8、図9は第3実施形態に係る構
成例を示すものである。両図において既に説明済みの構
成には同一符号を付して説明を割愛し特徴的な部分に限
定して述べる。Finally, FIGS. 8 and 9 show a configuration example according to the third embodiment. In both figures, the components already described are given the same reference numerals, description thereof will be omitted, and only the characteristic portions will be described.
【0035】先ず、第2の固定手段としての固定部材2
6が固定部26aがコア2bに当接するように設けられ
ている。この固定部材26にはプリント基板1のランド
パターン部においてはんだによって固定されたリードピ
ン20、21に対して夫々通される固定機能部26bが
設けられており、リードピンのからげ部19の下方にお
いて保持されるようにしている。First, a fixing member 2 as a second fixing means
6 is provided so that the fixing portion 26a contacts the core 2b. The fixing member 26 is provided with a fixing function portion 26b which passes through the lead pins 20 and 21 fixed by solder in the land pattern portion of the printed circuit board 1, respectively, and is held below the ledge portion 19 of the lead pin. I am trying to be.
【0036】上記の構成において、固定部材26により
基板1への固定はチョークコイル2自身において行われ
るので、基板の配線スペース、隣接部品とのスペース又
は隣接部品の有無にとらわれずに固定を実施することが
可能となる。In the above configuration, since the fixing to the substrate 1 by the fixing member 26 is performed in the choke coil 2 itself, the fixing is performed irrespective of the wiring space of the substrate, the space between adjacent components, or the presence or absence of the adjacent components. It becomes possible.
【0037】すなわち、リードピンのからげ部19の下
方において固定部26bが保持されるように固定部材2
6が設けられるので、なんらかの外力が作用して図14
で示したように傾斜した場合であっても、からげ部がそ
のまま移動することから連結部16、17の断線が防止
できるようになる。この構成によれば、特にプリント基
板パターンと電子部品との固定に使うリードピンの部品
への固定が孔部に圧入されている場合において有効であ
る。That is, the fixing member 2 is held so that the fixing portion 26b is held below the barb 19 of the lead pin.
14 is provided, and some external force acts on it, as shown in FIG.
Even in the case of inclination as shown by, since the barbed portion moves as it is, disconnection of the connecting portions 16 and 17 can be prevented. According to this configuration, the fixing of the lead pins used for fixing the printed circuit board pattern and the electronic component to the component is particularly effective when the hole is pressed into the hole.
【0038】以上は断線防止のために効果的であること
を主眼に述べたが、一般的に固定力の弱さを補えること
は言うまでもない。Although the above description has been made mainly on the fact that it is effective for preventing disconnection, it goes without saying that it is generally possible to compensate for the weak fixing force.
【0039】以上をまとめると、従来より実施されてい
る機械的及び電気的な第1の固定手段に別の機械的な第
2の固定手段を設けることで固定を補強する。このと
き、電子部品がチョークコイルのように複数の部品から
構成される場合において、第1の固定手段のみでは、そ
の部品の強度の弱い部分を強固に固定できないことがあ
るが、このような場合には第2の固定手段によりさらに
補強することにより、衝撃又は振動による大きな負荷に
も破壊に対して耐性を与えることができるようになる。In summary, the mechanical and electrical first fixing means conventionally used is provided with another mechanical second fixing means to reinforce the fixing. At this time, in a case where the electronic component is composed of a plurality of components such as a choke coil, the weak portion of the component may not be firmly fixed by only the first fixing means. By further reinforcing the second fixing means, a large load due to shock or vibration can be given resistance to destruction.
【0040】また、第2の固定手段として、例えば線材
の一端に一方向クラッチを有し、他端を差し込むことに
よって抜け方向にはロックがかかる構造のバンド(線
材)を用いて、補強すべき部品と基板或いは他の部品を
線材をループにして一体にして止めることで、補強すべ
き部品に対する衝撃力や加振力の負荷を基板や他の部品
に対して分散するようにでき、効果的な固定を行うこと
が可能になる。As the second fixing means, for example, a band (wire) having a structure in which a one-way clutch is provided at one end of the wire and which is locked in the pull-out direction by inserting the other end is to be reinforced. By stopping the part and the board or other parts integrally by looping the wire rod, the load of the impact force and excitation force on the part to be reinforced can be distributed to the board and other parts, which is effective It is possible to perform a proper fixing.
【0041】さらにループを構成するバンド(線材)が
部品の中心に関して部品の側面や接線等に対して斜め方
向に略点対称な方向に固定することで、部品に対して斜
めにとめられるため、部品に衝撃力や加振力が働いた場
合において、あらゆる方向の力をバンドで受け取ること
ができる。また、バンドは部品から外れることなく、部
品を固定することが可能になる。Further, since the band (wire) constituting the loop is fixed in a direction substantially point-symmetrical to the side of the part and the tangent line with respect to the center of the part in the oblique direction, the band can be fixed obliquely to the part. When an impact force or a vibrating force acts on a part, a force in any direction can be received by the band. Further, the band can fix the component without coming off the component.
【0042】また、バンドは基板において少なくとも幅
方向に位置決めされるので、位置を明確に規定されるの
で、バンドがズレず、固定をより効果的に行うことがで
きるようになる。具体的には、位置決めを基板端面の出
っ張り又は凹み、例えば基板切断用のミシン目の切断あ
との形状部において構成しバンド幅と略等しい幅の孔部
として構成する。この構成において、バンドを基板端面
の出っ張り、又は凹みにひっかけることにより或いは基
板の前記穴に線材を差し込むことによりズレ発生を防止
することができる。Further, since the band is positioned at least in the width direction on the substrate, the position is clearly defined, so that the band does not shift and the fixing can be performed more effectively. More specifically, the positioning is performed by a protrusion or a dent on the end face of the substrate, for example, a hole portion having a width substantially equal to the band width, which is formed in a shape portion after cutting the perforation for cutting the substrate. In this configuration, the displacement can be prevented by hooking the band on the protrusion or the dent of the end face of the substrate or by inserting a wire into the hole of the substrate.
【0043】複数の部品から構成される電子部品のプリ
ント基板に固定された部品に第2の固定手段を、例えば
プリント基板に挟んで付されるリードピンに固定するこ
とで、他の部材(例えば基板や他の電子部品)とは関係
なく、自身で固定を補強することができるようになり、
スペースや他の部品の存在の有無に関わりなく第2の固
定を行うことができる。By fixing the second fixing means to, for example, lead pins which are sandwiched between the printed circuit boards, the second fixing means is fixed to the electronic component composed of a plurality of parts, which is fixed to the printed circuit board. And other electronic components), you can reinforce the fixation yourself,
The second fixation can be performed with or without the presence of space or other components.
【0044】以上説明した様に、本発明によれば、電子
部品をプリント基板に機械的、電気的に固定する場合に
おいて、衝撃、振動等の負荷を基板、電子部品が受けた
場合には、普通は部品破壊、断線等のトラブルを起こす
が、これに対して、さらなる固定を実施し、トラブルを
効果的に、且つ、安価に解決することが可能となるし、
従来からの接着剤の固定に対して、工数少なく、大量に
作られるものの応用(一般とは例えば束線バンドとして
使われる)なので、コストも安い等メリットが多い。As described above, according to the present invention, when the electronic component is mechanically and electrically fixed to the printed circuit board, when the substrate and the electronic component are subjected to a load such as shock and vibration, Normally, troubles such as component breakage, disconnection, etc. occur, but for this, further fixing is performed, and it is possible to solve the trouble effectively and at low cost.
Compared with the conventional method of fixing an adhesive, since it is an application of a product manufactured in a large amount with a small number of processes (for example, generally used as a bundled band), there are many advantages such as low cost.
【0045】[0045]
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、落下や
振動等により電子部品を実装した基板に対して外力が印
加されても、基板上に実装された電気部品の機械的およ
び電気的導通状態の確保を保証することができる電子部
品の固定方法及び電子回路基板を提供することができ
る。As described above, according to the present invention, even when an external force is applied to a substrate on which electronic components are mounted due to dropping, vibration, or the like, the mechanical and electrical characteristics of the electric components mounted on the substrate are reduced. It is possible to provide a method of fixing an electronic component and an electronic circuit board that can guarantee the secure conduction state.
【0046】[0046]
【図1】本発明の第1実施形態に係る電子回路基板の外
観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of an electronic circuit board according to a first embodiment of the present invention.
【図2】図1のB‐B矢視図である。FIG. 2 is a view taken in the direction of arrows BB in FIG.
【図3】図1のA‐A矢視図である。FIG. 3 is a view as viewed in the direction of arrows AA in FIG. 1;
【図4】第2実施形態に係る電子回路基板の外観斜視図
である。FIG. 4 is an external perspective view of an electronic circuit board according to a second embodiment.
【図5】図4のA‐A矢視図である。FIG. 5 is a view taken in the direction of arrows AA in FIG. 4;
【図6】図4のB‐B矢視図である。6 is a view taken in the direction of arrows BB in FIG. 4;
【図7】第2実施形態の動作説明図である。FIG. 7 is an operation explanatory diagram of the second embodiment.
【図8】第3実施形態の詳細説明図である。FIG. 8 is a detailed explanatory diagram of the third embodiment.
【図9】第3実施形態の詳細説明図である。FIG. 9 is a detailed explanatory diagram of the third embodiment.
【図10】従来例の電子回路基板の外観斜視図である。FIG. 10 is an external perspective view of a conventional electronic circuit board.
【図11】従来例のチョークコイルの左側面図である。FIG. 11 is a left side view of a conventional choke coil.
【図12】従来例のチョークコイルの正面図である。FIG. 12 is a front view of a conventional choke coil.
【図13】従来例の部品構造を示す図である。FIG. 13 is a view showing a component structure of a conventional example.
【図14】従来例の動作説明図である。FIG. 14 is a diagram illustrating the operation of a conventional example.
【図15】従来例のトランス実装基板の外観図である。FIG. 15 is an external view of a conventional transformer mounting board.
【符号の説明】 1 基板 1a、1b 孔部 2 チョークコイル 2a ボビン 2b コア 3 バンド(第2の固定手段) 3a 固定部 3b 部材先端 3c ラッチ 3d ラッチの歯 3e 一方向クラッチの歯 3f 一方向クラッチ 14,15 コイル 16,17 連結部 18,19 からげ固定部 20,21 リードピン 26 第2の固定部材 26a 第2の固定機能部分 26b 基板に固定された部材への固定機能部[Description of Signs] 1 Substrate 1a, 1b Hole 2 Choke coil 2a Bobbin 2b Core 3 Band (second fixing means) 3a Fixing part 3b Member tip 3c Latch 3d Latch tooth 3e One-way clutch tooth 3f One-way clutch 14, 15 Coils 16, 17 Coupling parts 18, 19 Tightening fixing parts 20, 21 Lead pins 26 Second fixing members 26a Second fixing function parts 26b Fixing function parts to members fixed to the substrate
Claims (16)
各種電子部品を、基板上に機械的固定及び電気的導通を
行う第1の固定手段により不動状態で固定する電子回路
基板であって、 前記基板に穿設された孔部または凹凸部を通過するとと
もに、前記電子部品の上面部位を略不動状態に保持する
ことで前記機械的固定を行う第2の固定手段を具備する
ことを特徴とする電子回路基板。An electronic circuit board for immobilizing various electronic components including an electronic component including a plurality of components on a substrate by a first fixing means for mechanically fixing and electrically connecting the electronic components. A second fixing unit that performs the mechanical fixing by passing through a hole or an uneven portion formed in the substrate and holding an upper surface portion of the electronic component in a substantially immobile state. Electronic circuit board.
内周面とするループを構成する線材であることを特徴と
する請求項1に記載の電子回路基板。2. The electronic circuit board according to claim 1, wherein the second fixing means is a wire forming a loop having the upper surface portion as an inner peripheral surface.
るように「たすき」がけされることを特徴とする請求項
1に記載の電子回路基板。3. The electronic circuit board according to claim 1, wherein the wire is “crossed” so as to pass obliquely through the upper surface portion.
て一対分が穿設されるとともに、前記線材を幅方向に不
動にするための位置決め部が設けられていることを特徴
とする請求項1に記載の電子回路基板。4. The hole according to claim 1, wherein a pair of holes are formed in the vicinity of the electronic component, and a positioning portion is provided for immobilizing the wire in the width direction. 2. The electronic circuit board according to 1.
するために前記電子部品の近傍に1つが穿設されるとと
もに、前記線材を幅方向に不動にするために前記基板の
端面に設けられた凸状の出っ張り部または凹状のへこみ
部が設けられることを特徴とする請求項1に記載の電子
回路基板。5. An end face of the substrate, wherein one of the holes is formed in the vicinity of the electronic component in order to immobilize the wire in the width direction, and an edge of the substrate in order to immobilize the wire in the width direction. The electronic circuit board according to claim 1, further comprising a convex protrusion or a concave recess provided on the substrate.
一端に形成される一方向クラッチ部と、前記基部の他端
に形成されるとともに前記一方向クラッチ部において係
止される係止部を有することを特徴とする請求項2乃至
請求項5のいずれかに記載の電子回路基板。6. A wire base, a one-way clutch portion formed at one end of the base portion, and an engagement member formed at the other end of the base portion and locked at the one-way clutch portion. The electronic circuit board according to claim 2, further comprising a stop.
不動状態に固定されるチョークコイルを含むことを請求
項2乃至請求項6のいずれかに記載の電子回路基板。7. The electronic circuit board according to claim 2, wherein the electronic component includes a choke coil having an upper surface portion of a core fixed in the immovable state.
各種電子部品を、基板上に機械的固定及び電気的導通を
行う第1の固定手段により不動状態で固定する電子部品
の固定方法であって、 前記基板に穿設された孔部または凹凸部を通過するとと
もに、前記電子部品の上面部位を略不動状態に保持する
第2の固定手段により前記機械的固定をさらに行うこと
を特徴とする電子部品の固定方法。8. A method for fixing an electronic component in which various electronic components including an electronic component including a plurality of components are fixedly immobilized on a substrate by first fixing means for performing mechanical fixing and electrical conduction. The mechanical fixing is further performed by a second fixing unit that passes through a hole or an uneven portion formed in the substrate and holds an upper surface portion of the electronic component in a substantially immobile state. How to fix electronic components.
位を内周面とするループを構成する線材を用いることを
特徴とする請求項8に記載の電子部品の固定方法。9. The method for fixing an electronic component according to claim 8, wherein a wire forming a loop having the upper surface portion as an inner peripheral surface is used as the second fixing means.
めに通過するように「たすき」がけすることを特徴とす
る請求項8に記載の電子部品の固定方法。10. The method for fixing an electronic component according to claim 8, wherein the wire is crossed so as to pass obliquely with respect to the upper surface portion.
いて一対分穿設するとともに、位置決め部において前記
線材を幅方向に不動にすることを特徴とする請求項8に
記載の電子部品の固定方法。11. The fixing of an electronic component according to claim 8, wherein a pair of the holes are formed in the vicinity of the electronic component, and the wire is immovable in a width direction at a positioning portion. Method.
にするために前記電子部品の近傍に1つ穿設するととも
に、前記基板の端面に設けられた凸状の出っ張り部また
は凹状のへこみ部において前記線材を幅方向に不動にす
ることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の固定方
法。12. A hole is formed in the vicinity of the electronic component in order to immobilize the wire in the width direction, and a projecting portion or a concave portion provided on an end face of the substrate is provided. The method for fixing an electronic component according to claim 1, wherein the wire is immovable in the width direction at the recess.
記基部の一端に形成される一方向クラッチ部と、前記基
部の他端に形成されるとともに前記一方向クラッチ部に
おいて係止される係止部を有するものを用いることを特
徴とする請求項8乃至請求項12のいずれかに記載の電
子部品の固定方法電子回路基板。13. A one-way clutch formed at one end of the base, and a one-way clutch formed at one end of the base, and the wire is locked at the one-way clutch as the wire. 13. The electronic circuit board according to claim 8, wherein the electronic circuit board has a locking portion.
記不動状態に固定されるチョークコイルを含むことを請
求項8乃至請求項13のいずれかに記載の電子部品の固
定方法。14. The method for fixing an electronic component according to claim 8, wherein the electronic component includes a choke coil in which an upper surface portion of a core is fixed in the immovable state.
連結部がからげられて構成される電子部品を、基板上に
機械的固定及び電気的導通を行う第1の固定手段により
不動状態で固定する電子回路基板であって、 前記基板に穿設された実装孔部を通過するようにはんだ
付けされる前記リードピンに対してからげられたからげ
線の下方部位と、前記電子部品の上面部位との間を不動
状態に保持する第2の固定部材を具備することを特徴と
する電子回路基板。15. An electronic component comprising a plurality of components and having a connecting portion tangled to a lead pin is immovably fixed on a substrate by first fixing means for performing mechanical fixing and electrical conduction. An electronic circuit board, comprising: a lower portion of a tie wire tied to the lead pin soldered so as to pass through a mounting hole formed in the substrate; and an upper surface portion of the electronic component. An electronic circuit board, comprising: a second fixing member that holds a space immovable.
連結部がからげられて構成される電子部品を、第1の固
定手段により不動状態で固定し、基板上に機械的固定及
び電気的導通を行う電子部品の固定方法であって、 前記基板に穿設された実装孔部を通過するようにはんだ
付けされる前記リードピンに対してからげられたからげ
線の下方部位と、前記電子部品の上面部位との間を不動
状態に保持する第2の固定部材を用いることを特徴とす
る電子部品の固定方法。16. An electronic component comprising a plurality of components and having a connecting portion tangled to a lead pin is fixed in an immobile state by a first fixing means, and is mechanically fixed and electrically connected to a substrate. A method for fixing an electronic component, comprising: a lower portion of a tie wire tied to the lead pin soldered so as to pass through a mounting hole formed in the substrate; and an upper surface of the electronic component. A method for fixing an electronic component, comprising using a second fixing member for holding a space between the parts in a stationary state.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3509197A JPH10233566A (en) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | Electronic circuit board and method of fixing electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3509197A JPH10233566A (en) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | Electronic circuit board and method of fixing electronic part |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10233566A true JPH10233566A (en) | 1998-09-02 |
Family
ID=12432295
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3509197A Withdrawn JPH10233566A (en) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | Electronic circuit board and method of fixing electronic part |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10233566A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9955604B2 (en) | 2012-09-06 | 2018-04-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Mounting structure and method for supplying reinforcing resin material |
-
1997
- 1997-02-19 JP JP3509197A patent/JPH10233566A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9955604B2 (en) | 2012-09-06 | 2018-04-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Mounting structure and method for supplying reinforcing resin material |
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