JP2000208336A - Electronic component - Google Patents

Electronic component

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JP2000208336A
JP2000208336A JP11008854A JP885499A JP2000208336A JP 2000208336 A JP2000208336 A JP 2000208336A JP 11008854 A JP11008854 A JP 11008854A JP 885499 A JP885499 A JP 885499A JP 2000208336 A JP2000208336 A JP 2000208336A
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JP
Japan
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circuit board
transformer
electronic component
insertion hole
connection terminal
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JP11008854A
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Japanese (ja)
Inventor
Akira Matsumoto
晃 松本
Taku Tanaka
卓 田中
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EIWA CORP
Eiwa Chemical Industries Co Ltd
Japan Radio Co Ltd
Nagano Japan Radio Co Ltd
Original Assignee
EIWA CORP
Eiwa Chemical Industries Co Ltd
Japan Radio Co Ltd
Nagano Japan Radio Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component, wherein the mounting space on both front and rear surfaces of a circuit board is effectively used for preventing the occurrence of connection failure or falling of an electronic component from the circuit board. SOLUTION: In an electronic part 1, wherein a plurality of connection terminals 14 to be connected to a conductor pattern 33 formed at a circuit board P1 are fixed to a part main body, while being attachable to the circuit board P1 that a part of the part main body is positioned within a part main body insert hole 31 formed at the circuit board P1, an engagement means 16 is formed which allows temporary fitting of the part main body to a specified position of the circuit board P1, by engaging with an engagement means Pa on the side of circuit board 1.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に形成さ
れた部品本体挿通孔内に部品本体の一部が位置するよう
に取り付け可能に構成された電子部品に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component which can be mounted so that a part of a component main body is located in a component main body insertion hole formed in a circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】回路基板に取り付け可能に構成された電
子部品として、図11に示すトランス51が従来から知
られている。このトランス51は、同図に示すように、
巻線W1,W2を巻き回し可能に構成された巻枠52
と、例えばフェライト材で形成されたコア3,3とを備
えている。この場合、巻枠52の巻き幅方向における両
端部には、端子固定部53,53がそれぞれ形成されて
おり、その下面には、リード状の複数の接続端子54,
54,・・がそれぞれ固定されている。一方、実装用の
回路基板P11には、接続端子54,54,・・の形成
位置に応じた位置に複数のスルーホール32,32,・
・が形成されている。この場合、図12に示すように、
回路基板P11の裏面Pb側におけるスルーホール32
の周囲には、接続端子54,54,・・を半田付けする
ためのランド33,33がそれぞれ形成されている。
2. Description of the Related Art A transformer 51 shown in FIG. 11 is conventionally known as an electronic component which can be mounted on a circuit board. As shown in FIG.
Winding frame 52 configured to be able to wind windings W1 and W2
And cores 3 formed of, for example, a ferrite material. In this case, terminal fixing portions 53, 53 are respectively formed at both ends in the winding width direction of the winding frame 52, and a plurality of lead-like connection terminals 54, 53 are formed on the lower surface thereof.
, Are fixed respectively. On the other hand, the mounting circuit board P11 has a plurality of through holes 32, 32,... At positions corresponding to the formation positions of the connection terminals 54, 54,.
・ Is formed. In this case, as shown in FIG.
Through hole 32 on back surface Pb side of circuit board P11
Are formed around the lands 33 for soldering the connection terminals 54, 54,.

【0003】このトランス51の回路基板P11への取
り付けに際しては、まず、接続端子54,54,・・を
図11に示す矢印Aの向きでスルーホール32,32,
・・に挿入し、図12に示すように、端子固定部53,
53の底面を表面Paに当接させる。これにより、各接
続端子54は、その先端が裏面Pb側に高さR1だけそ
れぞれ突出する。次に、トランス51が脱落しないよう
に押さえ付けながら回路基板P11を裏返しにして、裏
面Pb側に突出している接続端子54,54,・・をラ
ンド33,33,・・にそれぞれ半田付けする。これに
より、回路基板P1の表面Pa側の所定位置にトランス
51が固定される。
When the transformer 51 is mounted on the circuit board P11, first, the connection terminals 54, 54,... Are connected in the direction of the arrow A shown in FIG.
.., and as shown in FIG.
The bottom surface of 53 is brought into contact with the surface Pa. As a result, each connection terminal 54 has its tip protruding toward the back surface Pb by the height R1. Next, the circuit board P11 is turned upside down while holding down the transformer 51 so as not to fall off, and the connection terminals 54, 54,... Protruding toward the back surface Pb are soldered to the lands 33, 33,. As a result, the transformer 51 is fixed at a predetermined position on the front surface Pa side of the circuit board P1.

【0004】また、図13に示す表面実装用のトランス
61は、巻線W1,W2を巻き回し可能に構成された巻
枠62と、コア3,3とを備えている。この場合、巻枠
62の巻き幅方向における両端部には、端子固定部6
3,63がそれぞれ形成されており、その側面には、表
面実装タイプの複数の接続端子64,64,・・がそれ
ぞれ固定されている。一方、実装用の回路基板P12の
表面Paには、図13,14に示すように、接続端子6
4,64,・・の形成位置に応じた位置に複数のランド
36,36,・・が形成されている。
A surface-mounting transformer 61 shown in FIG. 13 includes a winding frame 62 configured to wind the windings W1 and W2, and cores 3 and 3. In this case, the terminal fixing portions 6 are provided at both ends of the winding frame 62 in the winding width direction.
3, 63 are formed, and a plurality of surface-mounting connection terminals 64, 64,. On the other hand, as shown in FIGS. 13 and 14, the connection terminals 6 are provided on the surface Pa of the mounting circuit board P12.
A plurality of lands 36 are formed at positions corresponding to the formation positions of 4, 64,.

【0005】このトランス61の回路基板P12への取
り付けに際しては、まず、図14に示すように、各接続
端子64,64,・・が各ランド36,36,・・にそ
れぞれ接触するように、トランス61を回路基板P12
に位置決めする。次に、トランス61が位置ずれしない
ように押さえ付けながら、接続端子64,64,・・を
ランド36,36,・・にそれぞれ半田付けする。これ
により、回路基板P12の表面Pa側の所定位置にトラ
ンス61が固定される。
When the transformer 61 is mounted on the circuit board P12, first, as shown in FIG. 14, the connection terminals 64, 64,... Contact the lands 36, 36,. Transformer 61 to circuit board P12
Position. Next, the connection terminals 64, 64,... Are soldered to the lands 36, 36,. Thereby, the transformer 61 is fixed at a predetermined position on the surface Pa side of the circuit board P12.

【0006】これらのトランス51,61では、図1
2,14に示すように、接続端子54の裏面Pb側への
突出部位を除くトランス51の本体、およびトランス6
1の本体が回路基板P11,P12(以下、特に区別し
ないときには「回路基板P」という)の表面Pa側に位
置している。この場合、回路基板Pは、搭載電子部品の
最大実装高が、表面Pa側では高さH1に、裏面Pb側
では高さH2にそれぞれ規定されている。このため、ト
ランス51,61は、表面Pa側の最大実装高である高
さH1と同じ高さL1に形成されている。
In these transformers 51 and 61, FIG.
As shown in FIGS. 2 and 14, the body of the transformer 51 excluding the projecting portion of the connection terminal 54 on the back surface Pb side, and the transformer 6
1 is located on the surface Pa side of the circuit boards P11 and P12 (hereinafter, referred to as “circuit board P” unless otherwise specified). In this case, in the circuit board P, the maximum mounting height of the mounted electronic components is defined as the height H1 on the front surface Pa side and the height H2 on the rear surface Pb side. For this reason, the transformers 51 and 61 are formed at the same height L1 as the height H1 which is the maximum mounting height on the surface Pa side.

【0007】したがって、トランス51,61の巻線W
1,W2の巻数を増やそうとする場合、トランス51,
61が最大実装高で形成されているため、巻枠52,6
2の巻幅を拡げなくてはならない。かかる場合には、回
路基板Pにおけるトランスの専有面積が大きくなってし
まう。このため、裏面Pb側のデッドスペースを有効利
用することにより、専有面積を大きくせずに、より多く
の巻線を巻き回し可能なトランスとして、図15に示す
トランス71が考案されている。
Therefore, the windings W of the transformers 51, 61
To increase the number of turns of W1, W2, the transformer 51,
Since 61 is formed at the maximum mounting height, the winding frames 52, 6
The winding width of No. 2 must be increased. In such a case, the occupied area of the transformer on the circuit board P becomes large. For this reason, a transformer 71 shown in FIG. 15 has been devised as a transformer capable of winding a larger number of windings without effectively increasing the occupied area by effectively utilizing the dead space on the back surface Pb side.

【0008】このトランス71は、巻線W1,W2を巻
き回し可能に構成された巻枠72と、コア3,3とを備
えている。この場合、巻枠72の巻き幅方向における両
端部には、端子固定部73,73がそれぞれ形成されて
おり、その側面には、表面実装タイプの複数の接続端子
24,24,・・がそれぞれ固定されている。一方、実
装用の回路基板P13には、同図に示すように、トラン
ス71の外形とほぼ同形状の挿通孔31が形成されてい
る。また、回路基板P13の裏面Pb側には、図16に
示すように、接続端子24,24,・・の形成位置に応
じた位置に複数のランド36,36,・・がそれぞれ形
成されている。
The transformer 71 includes a winding frame 72 configured to be able to wind the windings W1 and W2, and cores 3 and 3. In this case, terminal fixing portions 73 are formed at both ends in the winding width direction of the winding frame 72, and a plurality of surface mounting connection terminals 24, 24,. Fixed. On the other hand, an insertion hole 31 having substantially the same shape as the outer shape of the transformer 71 is formed in the mounting circuit board P13 as shown in FIG. On the back surface Pb side of the circuit board P13, as shown in FIG. 16, a plurality of lands 36, 36,... Are formed at positions corresponding to the formation positions of the connection terminals 24, 24,. .

【0009】このトランス71の回路基板P13への取
り付けに際しては、まず、回路基板P13の裏面Pb側
を上向きにした状態で、図15に示す矢印Bの向きでト
ランス71を挿通孔31に挿入しつつ、各接続端子2
4,24,・・が各ランド36,36,・・上に位置す
るように、位置決めする。次に、その状態で、各接続端
子24,24,・・が位置ずれしないようにして、ラン
ド36,36,・・にそれぞれ半田付けする。これによ
り、回路基板P13の所定位置にトランス71が固定さ
れる。
In mounting the transformer 71 on the circuit board P13, first, the transformer 71 is inserted into the insertion hole 31 in the direction of arrow B shown in FIG. 15 with the back surface Pb side of the circuit board P13 facing upward. And each connection terminal 2
Are positioned on the lands 36, 36,.... Next, in this state, the connection terminals 24, 24,... Are soldered to the lands 36, 36,. Thus, the transformer 71 is fixed at a predetermined position on the circuit board P13.

【0010】このトランス71では、図16に示すよう
に、その本体の一部が挿通孔31に位置し、かつ、端子
固定部73が、回路基板P13の裏面Pb側の最大実装
高である高さH2と同じ高さL1bに規定されている。
このため、部品高がトランス51,61と同じ高さL1
で形成されているにも拘わらず、回路基板P13の表面
Pa側の最大実装高は、端子固定部73の高さL1bと
回路基板P13の厚みTとを高さL1から差し引いた高
さL1aに抑えられている。したがって、表面Pa側の
最大実装高H1に対して、高さL1bおよび厚みTの分
だけ余裕を有している。このため、巻枠72の高さを高
くすることにより、回路基板P13における占有面積を
拡げることなく、巻線W1,W2の巻数を増やすことが
できる。
In the transformer 71, as shown in FIG. 16, a part of the main body is located in the insertion hole 31, and the terminal fixing portion 73 is a high mounting height on the rear surface Pb side of the circuit board P13. The height H2 is defined as the same height L1b.
Therefore, the component height is equal to the height L1 of the transformers 51 and 61.
Despite this, the maximum mounting height on the surface Pa side of the circuit board P13 is the height L1a obtained by subtracting the height L1b of the terminal fixing portion 73 and the thickness T of the circuit board P13 from the height L1. It is suppressed. Therefore, there is a margin with respect to the maximum mounting height H1 on the surface Pa side by the height L1b and the thickness T. Therefore, by increasing the height of the winding frame 72, the number of windings of the windings W1 and W2 can be increased without increasing the area occupied by the circuit board P13.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のトラ
ンス71には、以下の問題点がある。すなわち、回路基
板P13に搭載した状態で巻線W1,W2が異常発熱し
たときには、接続端子24およびランド36を固定して
いる半田が溶解してしまうことがある。このため、従来
のトランス71には、かかる異常事態時に、接続端子2
4のランド36からの浮きや位置ずれによって、接続端
子24とランド36との電気的接続が不完全な状態とな
ったり、最悪の場合には、トランス71が回路基板P1
3から脱落してしまったりするという問題点がある。
However, the conventional transformer 71 has the following problems. That is, when the windings W1 and W2 generate abnormal heat while mounted on the circuit board P13, the solder fixing the connection terminals 24 and the lands 36 may be melted. For this reason, the conventional transformer 71 has a connection terminal 2
4 may be incompletely connected to the connection terminal 24 and the land 36 due to the floating or displacement from the land 36, or in the worst case, the transformer 71 may be connected to the circuit board P1.
There is a problem that it is dropped off from No. 3.

【0012】また、従来のトランス71では、実装時に
おいて、位置ずれした状態で半田付けされた場合には、
接続端子24,24,・・とランド36,36,・・と
の電気的接続が不完全な状態となってしまう。このた
め、従来のトランス71には、実装時に、位置ずれを防
ぐため、トランス71を押さえ付けつつ半田付けしなけ
ればならず、半田付け作業に十分な注意を払わなければ
ならないという問題点がある。
Further, in the conventional transformer 71, when the solder is mounted in a displaced state at the time of mounting,
The electrical connection between the connection terminals 24, 24,... And the lands 36, 36,. For this reason, the conventional transformer 71 has a problem that soldering must be performed while pressing the transformer 71 in order to prevent displacement during mounting, and sufficient attention must be paid to the soldering work. .

【0013】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであり、回路基板の表裏両面側の実装スペースを有
効利用しつつ、接続不良の発生や電子部品の回路基板か
らの脱落を防止し得る電子部品を提供することを主目的
とする。また、高い位置決め精度で、しかも容易に回路
基板に実装することが可能な電子部品を提供することを
他の目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and it is possible to effectively use a mounting space on both front and rear surfaces of a circuit board, and to prevent a connection failure and an electronic component from dropping off the circuit board. The main purpose is to provide electronic components that can be obtained. Another object of the present invention is to provide an electronic component that can be easily mounted on a circuit board with high positioning accuracy.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく請
求項1記載の電子部品は、回路基板に形成された導体パ
ターンに接続するための複数の接続端子が部品本体に固
定され、回路基板に形成された部品本体挿通孔内に部品
本体の一部が位置するように回路基板に取付け可能に構
成された電子部品において、回路基板側の係止手段に係
合することにより回路基板の所定位置に部品本体を仮固
定可能な係合手段が形成されていることを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic component, wherein a plurality of connection terminals for connecting to a conductor pattern formed on the circuit board are fixed to the component body. In an electronic component configured to be attachable to a circuit board so that a part of the component body is located in the component body insertion hole formed in the electronic component, a predetermined portion of the circuit board is engaged by engaging a locking means on the circuit board side. An engaging means capable of temporarily fixing the component body is formed at the position.

【0015】請求項2記載の電子部品は、請求項1記載
の電子部品において、係合手段は、回路基板に形成され
た挿通孔に挿通可能に構成され、かつ係合状態では電子
部品の自重による挿通孔からの離脱が防止可能に構成さ
れていることを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, there is provided the electronic component according to the first aspect, wherein the engagement means is configured to be insertable into an insertion hole formed in the circuit board. Characterized in that it is configured to be able to prevent detachment from the insertion hole due to the above.

【0016】請求項3記載の電子部品は、請求項2記載
の電子部品において、係合手段は、弾性変形可能な頭部
を有する鋲状に形成され、挿通孔への挿通状態では、係
止手段としての回路基板の基板面に頭部が係合すること
を特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, in the electronic component according to the second aspect, the engaging means is formed in a rivet shape having a resiliently deformable head, and is locked when inserted into the insertion hole. The head is engaged with the board surface of the circuit board as the means.

【0017】請求項4記載の電子部品は、請求項2記載
の電子部品において、接続端子は、リード状であって、
そのリードに離脱防止用の返しが形成されて構成され、
挿通孔への挿通状態では、係止手段としての回路基板の
基板面に返しが係合することを特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, in the electronic component according to the second aspect, the connection terminal has a lead shape.
A lead is formed on the lead to prevent detachment,
In the insertion state of the insertion hole, the barb is engaged with the board surface of the circuit board as the locking means.

【0018】請求項5記載の電子部品は、請求項1から
4のいずれかに記載の電子部品において、巻線部品であ
ることを特徴とする。
An electronic component according to a fifth aspect is the electronic component according to any one of the first to fourth aspects, wherein the electronic component is a winding component.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に係る電子部品をトランスに適用した実施の形態につ
いて説明する。なお、従来のトランス51,61,71
と同一の構成要素については、同一の符号を付して重複
した説明を省略する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment in which an electronic component according to the present invention is applied to a transformer will be described below with reference to the accompanying drawings. The conventional transformers 51, 61, 71
The same components as those described above are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

【0020】最初に、トランス1の構成について、各図
を参照して説明する。
First, the configuration of the transformer 1 will be described with reference to the drawings.

【0021】トランス1は、図1,2に示すように、巻
線W1,W2が巻き回された巻枠2と、コア3,3とを
備えている。巻枠2は、図3,4に示すように、巻線W
1,W2を巻き回し可能に形成されると共に、その内側
にコア3,3を嵌入可能な嵌入用孔11aが形成された
筒部11と、筒部11の両端部にそれぞれ形成された鍔
部12,12と、鍔部12の側面にそれぞれ形成された
端子固定部13,13とを絶縁性樹脂で一体成形して構
成されている。この場合、両端子固定部13には、リー
ドタイプの複数の接続端子14,14,・・がそれぞれ
固定されている。また、端子固定部13の底面には、図
4に示すように、筒部11に巻き回した巻線W1,W2
を接続端子14側に引き出すための溝部15がそれぞれ
複数形成されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the transformer 1 has a winding frame 2 around which windings W1 and W2 are wound, and cores 3 and 3. The winding frame 2 has a winding W as shown in FIGS.
1 and W2 are formed so as to be wound, and a cylindrical portion 11 in which an insertion hole 11a into which the cores 3 and 3 can be inserted is formed therein, and flange portions formed at both ends of the cylindrical portion 11, respectively. 12, 12 and terminal fixing portions 13, 13 formed on the side surfaces of the flange portion 12, respectively, are integrally formed of an insulating resin. In this case, a plurality of lead-type connection terminals 14, 14,... Are fixed to both terminal fixing portions 13, respectively. Further, as shown in FIG. 4, windings W <b> 1 and W <b> 2
A plurality of grooves 15 for drawing out the connection terminal 14 side.

【0022】接続端子14は、図5(a)に示すよう
に、L字状に形成されており、その一端が端子固定部1
3に埋設されている。また、各接続端子14には、トラ
ンス1を回路基板P1に仮固定するための返し16が2
つずつ形成されている。コア3,3は、図3に示すよう
に、例えばフェライト材を用いて互いに接合可能なE字
形に形成され、トランス1の組み立て時には、巻枠2を
挟み込むようにして嵌入用孔11aの両端部からそれぞ
れ挿入されることにより、互いに面的接触した状態で一
体化させられる。一方、実装用の回路基板P1には、図
1に示すように、本発明における部品本体挿通孔に相当
する挿通孔31と、複数のスルーホール32,32,・
・とが形成されている。この場合、各スルーホール32
は、挿通孔31にトランス1を挿通させた状態で接続端
子14を挿通可能な位置に形成されており、その表面P
a側には、ランド33が形成されている。
The connection terminal 14 is formed in an L-shape as shown in FIG.
3 buried. Each connection terminal 14 is provided with a return 16 for temporarily fixing the transformer 1 to the circuit board P1.
Are formed one by one. As shown in FIG. 3, the cores 3, 3 are formed in an E-shape that can be joined to each other using, for example, a ferrite material. When assembling the transformer 1, both ends of the insertion hole 11a are sandwiched so as to sandwich the winding frame 2. From each other, they are integrated in a state of being in planar contact with each other. On the other hand, as shown in FIG. 1, the mounting circuit board P1 has an insertion hole 31 corresponding to the component body insertion hole in the present invention, and a plurality of through holes 32, 32,.
And are formed. In this case, each through hole 32
Is formed at a position where the connection terminal 14 can be inserted in a state where the transformer 1 is inserted through the insertion hole 31, and its surface P
A land 33 is formed on the side a.

【0023】トランス1の実装時には、まず、回路基板
P1の裏面Pbを上向きにした状態で、図5(a)に示
すように、各接続端子14,14,・・の先端が対応す
る各スルーホール32,32,・・に対向するように、
回路基板P1の挿通孔31の上方にトランス1を位置さ
せる。次に、同図(a)および図1に示す矢印Bの向き
で、挿通孔31にトランス1の本体を挿入しつつ、各接
続端子14,14,・・を対応する各スルーホール3
2,32,・・に挿入する。この際に、接続端子14の
返し16,16は、スルーホール32を形成する回路基
板P1の裏面Pb側の縁部に当接することにより、図5
(b)に示す矢印E1,E2の向きで接続端子14側に
押し込められ、表面Paに突出した際には、同図(c)
に示す矢印F1,F2の向きで元の状態に復帰する。こ
れにより、トランス1は、回路基板P1の表面Paを上
向きにした状態では、図2に示すように、回路基板P1
の表面Paに返し16,16が係合することにより、回
路基板P1の裏面Pbに端子固定部13,13の上面が
当接した状態で回路基板P1に仮固定される。
When the transformer 1 is mounted, first, with the back surface Pb of the circuit board P1 facing upward, as shown in FIG. 5A, the through terminals corresponding to the tips of the connection terminals 14, 14,. To face the holes 32, 32, ...
The transformer 1 is located above the insertion hole 31 of the circuit board P1. Next, the main body of the transformer 1 is inserted into the insertion hole 31 in the direction of the arrow B shown in FIG.
2, 32, etc. At this time, the barbs 16, 16 of the connection terminals 14 are brought into contact with the edge on the back surface Pb side of the circuit board P1 in which the through holes 32 are formed.
When it is pushed toward the connection terminal 14 in the directions of arrows E1 and E2 shown in FIG.
In the directions of arrows F1 and F2 shown in FIG. As a result, the transformer 1 is in a state where the surface Pa of the circuit board P1 faces upward, as shown in FIG.
Are engaged with the front surface Pa, and the terminal fixing portions 13, 13 are temporarily fixed to the circuit board P1 in a state where the upper surfaces of the terminal fixing portions 13, 13 are in contact with the back surface Pb of the circuit board P1.

【0024】次いで、表面Pa側に突出状態の接続端子
14をランド33に半田付けする。この際に、このトラ
ンス1では、トランス1が返し16によって実装位置に
高精度で仮固定されているため、図5(c)に示す矢印
Gの向きでの接続端子14の抜け落ちが防止されてい
る。したがって、従来のトランス51,61,71とは
異なり、トランス1の押さえ付けが不要となるため、半
田付けを容易に行うことができる。
Next, the connection terminals 14 protruding from the surface Pa are soldered to the lands 33. At this time, in the transformer 1, the transformer 1 is temporarily fixed to the mounting position with high accuracy by the return 16, so that the connection terminal 14 is prevented from falling off in the direction of the arrow G shown in FIG. I have. Therefore, unlike the conventional transformers 51, 61, and 71, the pressing of the transformer 1 is not required, so that the soldering can be easily performed.

【0025】実装状態では、図2に示すように、トラン
ス1の本体の一部が挿通孔31に位置しているため、従
来のトランス71と同様にして、端子固定部13の高さ
L1bと回路基板P1の厚みTとをトランス1の高さL
1から差し引いた高さL1a分が回路基板P1の表面P
a側に突出する。したがって、最大実装高H1よりも、
高さL1bおよび厚みTの分だけ実装高を低くすること
ができる。また、この状態では、巻線W1,W2の異常
発熱などによって接続端子14を固着している半田が溶
解した場合でも、返し16によってトランス1が仮固定
された状態を維持するため、回路基板P1からのトラン
ス1の脱落が防止される。
In the mounted state, as shown in FIG. 2, a part of the main body of the transformer 1 is located in the insertion hole 31, so that the height L1b of the terminal fixing portion 13 is The thickness T of the circuit board P1 and the height L of the transformer 1
The height L1a subtracted from 1 is the surface P of the circuit board P1.
It protrudes to the a side. Therefore, rather than the maximum mounting height H1,
The mounting height can be reduced by the height L1b and the thickness T. In this state, even if the solder fixing the connection terminal 14 is melted due to abnormal heat generation of the windings W1 and W2, the transformer 1 is temporarily fixed by the barb 16, so that the circuit board P1 Is prevented from dropping out of the transformer 1.

【0026】次に、本発明の他の実施の形態に係るトラ
ンス21について、各図を参照して説明する。なお、前
述したトランス1や従来のトランス51,61,71と
同一の構成要素については、同一の符号を付して重複し
た説明を省略する。
Next, a transformer 21 according to another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the same components as those of the transformer 1 and the conventional transformers 51, 61, and 71 are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

【0027】最初に、トランス21の構成について、各
図を参照して説明する。
First, the configuration of the transformer 21 will be described with reference to the drawings.

【0028】トランス21は、図6に示すように、巻枠
22およびコア3,3を備えている。巻枠22は、図8
に示すように、筒部11、鍔部12,12、および鍔部
12の側面に形成した端子固定部23,23を絶縁性樹
脂で一体成形して構成されている。この場合、端子固定
部23,23には、表面実装タイプの複数の接続端子2
4,24,・・がそれぞれ固定されている。また、端子
固定部23には、本発明における係合手段に相当する突
起25,25がそれぞれ上向きに形成されている。突起
25は、図9(a),(b)に示すように、全体として
弾性変形可能な鋲状に形成されており、その頭部は、4
分割された係合用爪部26,26,・・によって構成さ
れている。
The transformer 21 includes a winding frame 22 and cores 3 and 3 as shown in FIG. As shown in FIG.
As shown in FIG. 1, the cylindrical portion 11, the flange portions 12, 12, and the terminal fixing portions 23, 23 formed on the side surfaces of the flange portion 12 are integrally formed of an insulating resin. In this case, the plurality of connection terminals 2 of the surface mounting type are
Are fixed respectively. Further, the terminal fixing portion 23 is formed with projections 25, 25 corresponding to the engagement means in the present invention, respectively, facing upward. As shown in FIGS. 9 (a) and 9 (b), the projection 25 is formed as a stud which can be elastically deformed as a whole.
The engaging pawls 26, 26,...

【0029】一方、実装用の回路基板P2には、図6に
示すように、挿通孔31と、突起25が挿入可能な挿通
孔35,35,・・とが形成されており、その裏面Pb
側には、図7に示すように、挿通孔31にトランス21
を挿通させた状態で接続端子14に対向可能な位置に複
数のランド36,36,・・が形成されている。
On the other hand, as shown in FIG. 6, the mounting circuit board P2 has an insertion hole 31 and insertion holes 35 into which the projections 25 can be inserted.
On the side, as shown in FIG.
Are formed at positions that can face the connection terminals 14 in a state where they are inserted.

【0030】実装の際には、まず、回路基板P2の裏面
Pb側を上向きにした状態で、図6に示す矢印Bの向き
でトランス21を挿通孔31に挿入しつつ、各突起2
5,25,・・を各挿通孔35,35,・・に挿通させ
る。この際に、突起25は、挿通孔35を形成する回路
基板P2の裏面Pb側の縁部に当接することにより、図
10(a)に示す矢印E1,E2の向きで弾性変形し、
表面Paに突出した際には、同図(b)に示す矢印F
1,F2の向きで復帰して元の状態に戻ることにより、
回路基板P2の表面Paに係合する。これにより、トラ
ンス21は、図7に示すように、回路基板P2の裏面P
bに端子固定部23,23の上面が当接した状態で回路
基板P2に仮固定される。次いで、各接続端子24を各
ランド36に半田付けする。この際に、このトランス2
1でも、突起25によって実装位置に高精度で位置決め
された状態で仮固定されている。このため、トランス2
1の押さえ付けが不要となるため、半田付けを極めて容
易に行うことができる。
At the time of mounting, first, with the back surface Pb of the circuit board P2 facing upward, the transformer 21 is inserted into the insertion hole 31 in the direction of arrow B shown in FIG.
., Are inserted through the respective insertion holes 35, 35,. At this time, the projections 25 are elastically deformed in the directions of the arrows E1 and E2 shown in FIG. 10A by contacting the edge on the back surface Pb side of the circuit board P2 forming the insertion hole 35,
When projecting to the surface Pa, the arrow F shown in FIG.
By returning in the direction of 1, F2 and returning to the original state,
It engages with the surface Pa of the circuit board P2. Thereby, the transformer 21 is connected to the back surface P of the circuit board P2 as shown in FIG.
The terminal fixing portions 23 are temporarily fixed to the circuit board P2 while the upper surfaces of the terminal fixing portions 23 are in contact with b. Next, each connection terminal 24 is soldered to each land 36. At this time, this transformer 2
Even 1 is temporarily fixed in a state where it is positioned at a mounting position with high accuracy by the projection 25. Therefore, the transformer 2
Since the pressing of 1 is unnecessary, soldering can be performed extremely easily.

【0031】実装状態では、図7に示すように、トラン
ス21の本体の一部が挿通孔31に位置しているため、
トランス1と同様にして、端子固定部23の高さL1b
と回路基板P2の厚みTとをトランス21の高さL1か
ら差し引いた高さL1a分が回路基板P2の表面Pa側
に突出する。したがって、最大実装高H1よりも、高さ
L1bおよび厚みTの分だけ実装高を低くすることがで
きる。また、この状態では、巻線W1,W2の異常発熱
などによって接続端子24を固着している半田が溶解し
た場合でも、突起25によってトランス21が仮固定さ
れているため、回路基板P2からのトランス21の脱落
が防止される。
In the mounted state, as shown in FIG. 7, since a part of the main body of the transformer 21 is located in the insertion hole 31,
Similarly to the transformer 1, the height L1b of the terminal fixing portion 23
And the thickness T of the circuit board P2 are subtracted from the height L1 of the transformer 21, and the height L1a projects toward the surface Pa of the circuit board P2. Therefore, the mounting height can be made lower than the maximum mounting height H1 by the height L1b and the thickness T. Further, in this state, even if the solder fixing the connection terminal 24 is melted due to abnormal heat generation of the windings W1 and W2, the transformer 21 is temporarily fixed by the projection 25, so that the transformer 21 from the circuit board P2 is not fixed. 21 is prevented from falling off.

【0032】なお、本発明は、上記した本発明の実施の
形態に示した構成に限定されない。例えば、本発明の実
施の形態では、本発明における電子部品をトランスに適
用した例について説明したが、本発明における電子部品
はこれに限定されず、例えば、インダクタ、リレー、抵
抗およびコンデンサなどに適用することができる。ま
た、トランス1では、すべての接続端子14に返し1
6,16,・・を形成したが、例えば、端子固定部1
3,13の両端部側に配設されている4つの接続端子1
4,14のみに返し16,16をそれぞれ形成してもよ
い。さらに、リードタイプの接続端子14を有するトラ
ンスに突起25を形成することもできる。
The present invention is not limited to the configuration shown in the above-described embodiment of the present invention. For example, in the embodiments of the present invention, an example in which the electronic component according to the present invention is applied to a transformer has been described. However, the electronic component according to the present invention is not limited to this, and may be applied to, for example, inductors, relays, resistors, capacitors, and the like. can do. Also, in the transformer 1, all connection terminals 14 return 1
Are formed, for example, the terminal fixing portion 1
Four connection terminals 1 arranged on both end sides of 3, 13
The barbs 16 and 16 may be formed only on the layers 4 and 14, respectively. Further, the projection 25 can be formed on a transformer having the lead type connection terminal 14.

【0033】また、接続端子14一本当たりに形成する
返し16,16の数は、任意に規定することができる。
さらに、突起25についても、頭部を任意の数に分割す
ることができる。また、本発明における係合手段の形状
や形成位置、および電子部品1つ当たりの形成数は、本
発明の実施の形態に示した例に限定されない。
The number of barbs 16 formed per connection terminal 14 can be arbitrarily defined.
Further, the head of the projection 25 can be divided into an arbitrary number. Further, the shape and formation position of the engagement means and the number of formations per electronic component in the present invention are not limited to the examples shown in the embodiments of the present invention.

【0034】[0034]

【発明の効果】以上のように、請求項1記載の電子部品
によれば、回路基板の係止手段に係合する係合手段を形
成し、その係合手段によって回路基板の所定位置に電子
部品の部品本体を仮固定することにより、回路基板の表
裏両面側の実装スペースを有効利用しつつ、接続不良の
発生や電子部品の回路基板からの脱落を防止することが
できる。また、回路基板側の所定位置に係止手段を設け
ることにより、係止手段および係合手段が位置決め手段
として機能するため、高い位置決め精度で、しかも容易
に電子部品を回路基板に実装することができる。
As described above, according to the electronic component of the first aspect, the engaging means for engaging the engaging means of the circuit board is formed, and the electronic means is provided at a predetermined position on the circuit board by the engaging means. By temporarily fixing the component body of the component, it is possible to effectively use the mounting space on both the front and back surfaces of the circuit board, and to prevent the occurrence of a connection failure and the detachment of the electronic component from the circuit board. Further, by providing the locking means at a predetermined position on the circuit board side, the locking means and the engaging means function as the positioning means, so that the electronic components can be easily mounted on the circuit board with high positioning accuracy. it can.

【0035】また、請求項2記載の電子部品によれば、
回路基板に形成された挿通孔に挿通可能で、かつ電子部
品の自重による挿通孔からの離脱を防止可能に係合手段
を構成したことにより、回路基板に挿通孔を形成するだ
けで接続不良の発生や電子部品の脱落を防止することが
できる。
According to the electronic component of the second aspect,
The engagement means is configured to be able to be inserted through the insertion hole formed in the circuit board and to prevent the electronic component from being detached from the insertion hole due to its own weight. It is possible to prevent generation and dropping of electronic components.

【0036】さらに、請求項3記載の電子部品によれ
ば、弾性変形可能な頭部を有する鋲状に係合手段を形成
したことにより、簡易な構成でありながら、接続不良の
発生や電子部品の脱落を確実に防止することができる。
Further, according to the electronic component of the third aspect, since the engaging means is formed in the form of a stud having an elastically deformable head, the occurrence of connection failure and the electronic component can be achieved with a simple configuration. Can surely be prevented from falling off.

【0037】また、請求項4記載の電子部品によれば、
接続端子に離脱防止用の返しを形成したことにより、係
合手段として何ら他の部品を必要としないため、安価で
ありながら、接続不良の発生や脱落を確実に防止するこ
とができる。
According to the electronic component of the fourth aspect,
Since the connection terminal is formed with a bar for preventing disengagement, no other component is required as an engagement means, so that it is possible to reliably prevent the occurrence of a connection failure and dropping out at low cost.

【0038】さらに請求項5記載の電子部品によれば、
巻線部品に係合手段を形成したことにより、異常発熱の
おそれがある巻線部品における接続端子の接続不良の発
生や、回路基板からの脱落を確実に防止することができ
る。
Further, according to the electronic component of the fifth aspect,
By forming the engagement means on the winding component, it is possible to surely prevent the occurrence of connection failure of the connection terminal in the winding component, which may cause abnormal heat generation, and dropping from the circuit board.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態に係るトランス1および回
路基板P1の外観斜視図である。
FIG. 1 is an external perspective view of a transformer 1 and a circuit board P1 according to an embodiment of the present invention.

【図2】回路基板P1に実装した状態のトランス1の断
面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view of the transformer 1 mounted on a circuit board P1.

【図3】本発明の実施の形態に係るトランス1の分解斜
視図である。
FIG. 3 is an exploded perspective view of the transformer 1 according to the embodiment of the present invention.

【図4】本発明の実施の形態に係るトランス1における
巻枠2の底面側を示す外観斜視図である。
FIG. 4 is an external perspective view showing a bottom surface side of a winding frame 2 in the transformer 1 according to the embodiment of the present invention.

【図5】接続端子14およびスルーホール32の近傍を
拡大した図であって、(a)はスルーホール32に接続
端子14を挿入する直前の断面図、(b)はスルーホー
ル32内で返し16が折り込まれた状態の断面図、
(c)は回路基板P1の表面Paに返し16が係合した
状態の断面図である。
5A and 5B are enlarged views of the vicinity of the connection terminal 14 and the through hole 32, wherein FIG. 5A is a cross-sectional view immediately before the connection terminal 14 is inserted into the through hole 32, and FIG. 16 is a cross-sectional view of a state where
(C) is a sectional view showing a state in which the return bar 16 is engaged with the surface Pa of the circuit board P1.

【図6】本発明の他の実施の形態に係るトランス21お
よび回路基板P2の外観斜視図である。
FIG. 6 is an external perspective view of a transformer 21 and a circuit board P2 according to another embodiment of the present invention.

【図7】回路基板P2に実装した状態のトランス21の
断面図である。
FIG. 7 is a cross-sectional view of the transformer 21 mounted on the circuit board P2.

【図8】本発明の他の実施の形態に係るトランス21に
おける巻枠22の外観斜視図である。
FIG. 8 is an external perspective view of a winding frame 22 in a transformer 21 according to another embodiment of the present invention.

【図9】(a)は、突起25の上面図、(b)は、
(a)におけるN−N線断面図である。
9A is a top view of the protrusion 25, and FIG.
It is NN line sectional drawing in (a).

【図10】(a)は突起25の係合用爪部26が挿通孔
35内において弾性変形している状態の断面図、(b)
は回路基板P2の表面Paに係合用爪部26が係合して
いる状態の断面図である。
10A is a cross-sectional view showing a state in which the engagement claw portion 26 of the projection 25 is elastically deformed in the insertion hole 35, and FIG.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state where the engaging claw portion 26 is engaged with the surface Pa of the circuit board P2.

【図11】従来のトランス51および回路基板P11の
外観斜視図である。
FIG. 11 is an external perspective view of a conventional transformer 51 and a circuit board P11.

【図12】回路基板P11に実装した状態のトランス5
1の断面図である。
FIG. 12 shows a transformer 5 mounted on a circuit board P11.
1 is a sectional view of FIG.

【図13】従来のトランス61および回路基板P12の
外観斜視図である。
FIG. 13 is an external perspective view of a conventional transformer 61 and a circuit board P12.

【図14】回路基板P12に実装した状態のトランス6
1の断面図である。
FIG. 14 shows a transformer 6 mounted on a circuit board P12.
1 is a sectional view of FIG.

【図15】従来のトランス71および回路基板P13の
外観斜視図である。
FIG. 15 is an external perspective view of a conventional transformer 71 and a circuit board P13.

【図16】回路基板P13に実装した状態のトランス7
1の断面図である。
FIG. 16 shows a transformer 7 mounted on a circuit board P13.
1 is a sectional view of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 トランス 14 接続端子 16 返し 21 トランス 24 接続端子 25 突起 26 係合用爪部 31 挿通孔 32 スルーホール 33 ランド 35 挿通孔 36 ランド P1 回路基板 P2 回路基板 Pa 表面 Pb 裏面 1 Transformer 14 Connection Terminal 16 Return 21 Transformer 24 Connection Terminal 25 Projection 26 Engaging Claw 31 Insertion Hole 32 Through Hole 33 Land 35 Insertion Hole 36 Land P1 Circuit Board P2 Circuit Board Pa Surface Pb Back Side

フロントページの続き (72)発明者 田中 卓 東京都大田区上池台1−20−23 株式会社 エイワ内 Fターム(参考) 5E043 AA02 AB01 EB01 EB03 EB06 5E059 AA10 LL17 5E070 AA11 AB10 BA08 CA12 DB02 EA08 EA10 EB02 Continued on the front page (72) Inventor Taku Tanaka 1-20-23, Kamiikedai, Ota-ku, Tokyo F-term in Eiwa Co., Ltd. 5E043 AA02 AB01 EB01 EB03 EB06 5E059 AA10 LL17 5E070 AA11 AB10 BA08 CA12 DB02 EA08 EA10 EB02

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 回路基板に形成された導体パターンに接
続するための複数の接続端子が部品本体に固定され、前
記回路基板に形成された部品本体挿通孔内に前記部品本
体の一部が位置するように当該回路基板に取付け可能に
構成された電子部品において、 前記回路基板側の係止手段に係合することにより前記回
路基板の所定位置に前記部品本体を仮固定可能な係合手
段が形成されていることを特徴とする電子部品。
A plurality of connection terminals for connecting to a conductor pattern formed on a circuit board are fixed to a component body, and a part of the component body is located in a component body insertion hole formed on the circuit board. In the electronic component configured to be attachable to the circuit board, an engaging means capable of temporarily fixing the component main body at a predetermined position on the circuit board by engaging with a locking means on the circuit board side is provided. An electronic component characterized by being formed.
【請求項2】 前記係合手段は、前記回路基板に形成さ
れた挿通孔に挿通可能に構成され、かつ係合状態では当
該電子部品の自重による前記挿通孔からの離脱が防止可
能に構成されていることを特徴とする請求項1記載の電
子部品。
2. The engaging means is configured to be able to be inserted into an insertion hole formed in the circuit board, and is configured to prevent the electronic component from being detached from the insertion hole due to its own weight in an engaged state. The electronic component according to claim 1, wherein:
【請求項3】 前記係合手段は、弾性変形可能な頭部を
有する鋲状に形成され、前記挿通孔への挿通状態では、
前記係止手段としての前記回路基板の基板面に前記頭部
が係合することを特徴とする請求項2記載の電子部品。
3. The engaging means is formed in a rivet shape having an elastically deformable head, and when the engaging means is inserted into the insertion hole,
The electronic component according to claim 2, wherein the head is engaged with a board surface of the circuit board serving as the locking unit.
【請求項4】 前記接続端子は、リード状であって、そ
のリードに離脱防止用の返しが形成されて構成され、前
記挿通孔への挿通状態では、前記係止手段としての前記
回路基板の基板面に前記返しが係合することを特徴とす
る請求項2記載の電子部品。
4. The connection terminal is in the form of a lead, and the lead is formed with a bar for preventing detachment. When the connection terminal is inserted into the insertion hole, the connection terminal of the circuit board as the locking means is provided. 3. The electronic component according to claim 2, wherein the barb engages with a substrate surface.
【請求項5】 巻線部品であることを特徴とする請求項
1から4のいずれかに記載の電子部品。
5. The electronic component according to claim 1, wherein the electronic component is a wound component.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102760561A (en) * 2011-04-29 2012-10-31 台达电子工业股份有限公司 Transformer and electronic device comprising same
US8344838B2 (en) 2009-10-09 2013-01-01 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Transformer and transformer assembly
KR101223253B1 (en) 2010-04-19 2013-01-17 리엔 창 일렉트로닉 엔터프라이즈 컴퍼니 리미티드 movable transformer embedded into an opening of a PCB and a method of installing the same
US9089070B2 (en) 2011-04-29 2015-07-21 Delta Electronics, Inc. Inverter and electronic device using the inverter
JP2018006460A (en) * 2016-06-29 2018-01-11 株式会社トーキン Line filter
WO2023008075A1 (en) * 2021-07-28 2023-02-02 株式会社オートネットワーク技術研究所 Reactor structure, converter, and electric power conversion device

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8344838B2 (en) 2009-10-09 2013-01-01 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Transformer and transformer assembly
KR101223253B1 (en) 2010-04-19 2013-01-17 리엔 창 일렉트로닉 엔터프라이즈 컴퍼니 리미티드 movable transformer embedded into an opening of a PCB and a method of installing the same
CN102760561A (en) * 2011-04-29 2012-10-31 台达电子工业股份有限公司 Transformer and electronic device comprising same
US9089070B2 (en) 2011-04-29 2015-07-21 Delta Electronics, Inc. Inverter and electronic device using the inverter
JP2018006460A (en) * 2016-06-29 2018-01-11 株式会社トーキン Line filter
WO2023008075A1 (en) * 2021-07-28 2023-02-02 株式会社オートネットワーク技術研究所 Reactor structure, converter, and electric power conversion device

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