JPH07249528A - Planar magnetic parts - Google Patents
Planar magnetic partsInfo
- Publication number
- JPH07249528A JPH07249528A JP3854694A JP3854694A JPH07249528A JP H07249528 A JPH07249528 A JP H07249528A JP 3854694 A JP3854694 A JP 3854694A JP 3854694 A JP3854694 A JP 3854694A JP H07249528 A JPH07249528 A JP H07249528A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- coil
- magnetic component
- face electrode
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明はプレーナ型磁性部品に
関し、たとえばスイッチング電源などに用いられ、基板
に銅箔を印刷してなるコイルを用いたようなプレーナ型
磁性部品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a planar type magnetic component, and more particularly to a planar type magnetic component used for a switching power source or the like and using a coil formed by printing a copper foil on a substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】スイッチング電源などの最近の高周波
化,小型化,低背化の要求に適した構造を持つプレーナ
型磁性部品が注目を集めている。プレーナ型磁性部品
は、従来のようにエナメル線などのワイヤによりコイル
を形成するのではなく、スパイラルまたはU字形の導体
を基板上に印刷してなるものであり、1次−2次間の高
結合を実現可能であり、表皮効果による銅損の増加を最
低限に抑制でき、品質の信頼性および安定性向上などの
特徴を有する。2. Description of the Related Art Planar type magnetic parts having a structure suitable for recent demands for higher frequency, smaller size and lower profile such as switching power supplies have been attracting attention. The planar type magnetic component is formed by printing a spiral or U-shaped conductor on a substrate instead of forming a coil by a wire such as an enameled wire as in the conventional case, and it is a high-order primary-secondary component. Bonding is feasible, increase in copper loss due to the skin effect can be suppressed to a minimum, and features such as improved quality reliability and stability are provided.
【0003】図6は従来のプレーナ型磁性部品を示す図
であり、たとえば実開平5−79914号公報,実開平
5−62008号公報,実開平4−105512号公
報,実開平4−11708号公報および特開平5−25
1250号公報などに示されたものである。また、図6
(a)は分解斜視図を示し、(b)は側面断面図を示
す。FIG. 6 is a diagram showing a conventional planar type magnetic component. For example, Japanese Utility Model Laid-Open Nos. 5-79914, 5-62008, 4-105512 and 4-11708. And JP-A-5-25
1250 and the like. In addition, FIG.
(A) shows an exploded perspective view, (b) shows a side sectional view.
【0004】図6において、端子台1には複数の端子2
が植設され、絶縁シート4の裏表の少なくとも一方に導
体箔からなるコイルパターン5が形成された複数枚のシ
ートコイル3が端子台1の上に積層される。各シートコ
イル3の端部には、端面に開口する端子溝3Cが形成さ
れ、このうちコイルパターン5に電気的に接続される端
子溝と接続されない端子溝の両方の周縁部にそれぞれ導
体箔からなるランド部6が形成されている。そして、端
子台1の上に複数のシートコイル3が積層されかつ端子
溝3Cが端子2に嵌合された状態でランド部6と端子2
とが半田付けされる。端子台1のコア取付孔1A,3A
に下からEコア8が挿入され、上からIコア9がEコア
8に取付けられる。In FIG. 6, a terminal block 1 has a plurality of terminals 2
And a plurality of sheet coils 3 each having a coil pattern 5 made of a conductor foil formed on at least one of the front and back of the insulating sheet 4 are laminated on the terminal block 1. At the end of each sheet coil 3, a terminal groove 3C having an opening on the end face is formed, and from the conductor foil, the terminal groove is electrically connected to the coil pattern 5 and the terminal groove not connected to the terminal groove is formed from a conductive foil. The land portion 6 is formed. The plurality of sheet coils 3 are stacked on the terminal block 1 and the terminal groove 3C is fitted to the terminal 2, and the land portion 6 and the terminal 2 are
And are soldered. Terminal block 1 core mounting holes 1A, 3A
The E core 8 is inserted into the E core 8 from below, and the I core 9 is attached to the E core 8 from above.
【0005】図7は従来のプレーナ型磁性部品の他の例
を示す図であり、たとえば特開昭61−74311号公
報および特開昭61−75510号公報に記載されたも
のである。また、図7(a)は正面要部断面図を示し、
(b)は平面要部断面図を示し、(c)は側面図を示
す。FIG. 7 is a diagram showing another example of a conventional planar type magnetic component, which is described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 61-74311 and 61-75510. In addition, FIG. 7A shows a cross-sectional view of the front main part,
(B) shows a cross-sectional view of a main part of the plane, and (c) shows a side view.
【0006】図7において、積層配線板11はコイルの
導体パターン15を薄い絶縁シート上に形成したシート
コイルを多層に積層したものであり、各シートコイルの
導体パターンは相互に接続導体12によって接続され、
全体としてトランスの多巻線コイルを形成している。接
続導体12の一部が長手方向に延長されてピン端子13
を形成し、図示しない印刷配線板の回路への接続とトラ
ンスの固定の手段となる。コア14,16は上下2辺に
分割した形に製作され、両辺が積層配線体1を挟むよう
に合せられ、トランスの磁気回路が形成される。In FIG. 7, a laminated wiring board 11 is formed by laminating a plurality of sheet coils each having a conductor pattern 15 of a coil formed on a thin insulating sheet, and the conductor patterns of each sheet coil are connected to each other by a connecting conductor 12. Is
The multi-winding coil of the transformer is formed as a whole. A part of the connecting conductor 12 is extended in the longitudinal direction so that the pin terminal 13
To provide a means for connecting the printed wiring board (not shown) to the circuit and fixing the transformer. The cores 14 and 16 are manufactured so as to be divided into upper and lower two sides, and both sides are aligned so as to sandwich the laminated wiring body 1 to form a magnetic circuit of a transformer.
【0007】図8は従来のプレーナ型磁性部品を示すさ
らに他の例であり、実開平4−103612号公報,特
開平5−55048号公報および実開平4−12026
4号公報に記載されたものである。図8において、プリ
ント配線板21上にはコイルパターン22が螺旋状に形
成されており、その中心と両側にはコア取付孔23,2
4,25が形成されている。そして、コア取付孔23,
24,25を貫通して相互に接合する形状の2つのフェ
ライトコア26,27によってコイルパターンが形成さ
れた部分のプリント配線板21が表裏から挟み込まれ
る。FIG. 8 shows still another example of a conventional planar type magnetic component, which is disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 4-103612, Japanese Patent Laid-Open No. 5-55048 and Japanese Utility Model Laid-Open No. 4-12026.
It is described in Japanese Patent No. 4 publication. In FIG. 8, a coil pattern 22 is spirally formed on a printed wiring board 21, and core mounting holes 23, 2 are formed at the center and both sides thereof.
4, 25 are formed. Then, the core mounting hole 23,
The printed wiring board 21 at the portion where the coil pattern is formed is sandwiched from the front and back sides by the two ferrite cores 26 and 27 which are shaped so as to penetrate through 24 and 25 and be joined to each other.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】図6に示したプレーナ
型磁性部品は、導体箔からなるコイルパターン5の形成
された複数のシートコイル3を端子台1に積層し、さら
にランド部6と端子2とを半田付けする必要があるた
め、部品点数が多くなりかつ組立工数が複雑化し、工数
費が高くなるという欠点があり、従来の巻線タイプに比
べてコスト的に不利になる。In the planar type magnetic component shown in FIG. 6, a plurality of sheet coils 3 each having a coil pattern 5 made of a conductor foil are laminated on a terminal block 1, and a land portion 6 and a terminal are further laminated. Since it is necessary to solder 2 and 2, there are drawbacks that the number of parts is large, the number of assembling steps is complicated, and the man-hour cost is high, which is disadvantageous in cost as compared with the conventional winding type.
【0009】図7に示したプレーナ型磁性部品は、多層
の積層配線板11を用いているため、図6に示したプレ
ーナ型磁性部品に比べて端子台1を不要にでき、組立工
数を軽減できるという利点があるが、ピン端子13を積
層配線板11に垂直に立てるのが困難であり、自動化が
難しく、手作業に頼らざるを得ないという欠点がある。Since the planar magnetic component shown in FIG. 7 uses the multilayer laminated wiring board 11, the terminal block 1 can be eliminated and the number of assembling steps can be reduced as compared with the planar magnetic component shown in FIG. Although there is an advantage that it can be done, there is a disadvantage that it is difficult to stand the pin terminal 13 vertically on the laminated wiring board 11, automation is difficult, and manual work is required.
【0010】図8に示したプレーナ型磁性部品は、複数
の積層板を用いることなく、プリント配線板21に直接
コイルパターン22を形成しているため、図6および図
7に示した例に比べて材料コストおよび組立工数等を軽
減できるという利点があり、さらに部品の実装高さを低
くできるという利点もある。しかしながら、プリント配
線板21としてはガラスエポキシなどのプリント基板に
限られ、かつ積層と銅箔の厚みは実装基板の層数と銅箔
の厚みと同じである必要があり、回路を設計する上で著
しく制限を受けるという欠点がある。In the planar type magnetic component shown in FIG. 8, the coil pattern 22 is directly formed on the printed wiring board 21 without using a plurality of laminated plates, and therefore, compared with the examples shown in FIGS. 6 and 7. Therefore, there is an advantage that the material cost and the number of assembling steps can be reduced, and there is an advantage that the mounting height of the component can be reduced. However, the printed wiring board 21 is limited to a printed circuit board such as glass epoxy, and the thickness of the laminate and the copper foil needs to be the same as the number of layers of the mounting board and the thickness of the copper foil. It has the drawback of being significantly limited.
【0011】それゆえに、この発明の主たる目的は、1
次−2次間の高結合および表皮効果に起因する動作の低
減を図ることができ、品質の信頼性および安定性向上な
どの特徴を生かしたまま、安価に構成できかつ組立がで
きるようなプレーナ型磁性部品を提供することである。Therefore, the main object of the present invention is to
A planar structure that can reduce the number of operations due to the high degree of secondary-secondary coupling and the skin effect, and can be constructed at low cost and can be assembled while keeping the features such as the reliability of quality and the improvement of stability. Type magnetic parts.
【0012】この発明の他の目的は、実装基板に取付孔
などを施すことなく容易に実装し得るプレーナ型磁性部
品を提供することである。Another object of the present invention is to provide a planar type magnetic component which can be easily mounted without providing a mounting board with a mounting hole or the like.
【0013】この発明のさらに他の目的は、低背化を図
ることのできるプレーナ型磁性部品を提供することであ
る。Still another object of the present invention is to provide a planar type magnetic component capable of achieving a low profile.
【0014】[0014]
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
基板の片面,両面あるいは内層面を含む多層面にスパイ
ラルまたはU字形の金属箔を印刷してコイルを形成し、
磁性材コアで当該コイルを挟んでなるプレーナ型磁性部
品において、基板の端面にはコイルに接続されるリード
端子が設けられ、このリード端子によって外部導体に接
続される。The invention according to claim 1 is
A coil is formed by printing a spiral or U-shaped metal foil on one side, both sides or a multilayer surface including the inner layer surface of the substrate,
In a planar type magnetic component in which the coil is sandwiched between magnetic material cores, a lead terminal connected to the coil is provided on an end surface of a substrate, and the lead terminal connects to an external conductor.
【0015】請求項2に係る発明は、請求項1の基板は
複数枚積層され、リード端子またはリード端子と外部導
体とによって各基板間が接続される。According to a second aspect of the present invention, a plurality of the substrates according to the first aspect are laminated, and the respective substrates are connected by lead terminals or the lead terminals and an external conductor.
【0016】請求項3に係る発明では、請求項2の複数
の基板の端部はそれぞれ異なる位置に突出部が形成され
ていて、それぞれの突出部にリード端子が設けられる。According to a third aspect of the present invention, projecting portions are formed at different positions at the end portions of the plurality of substrates of the second aspect, and lead terminals are provided on the respective projecting portions.
【0017】請求項4に係る発明は、基板の片面,両面
あるいは内層面を含む多層面にスパイラルまたはU字形
の金属箔を印刷してコイルを形成し、磁性材コアでコイ
ルを挟んでなるプレーナ型磁性部品において、基板の端
面にはコイルに接続される端面電極が設けられ、この端
面電極によって外部導体に接続される。According to a fourth aspect of the present invention, a coil is formed by printing a spiral or U-shaped metal foil on one surface, both surfaces or a multi-layer surface including the inner layer surface of a substrate to sandwich the coil with a magnetic material core. In the type magnetic component, an end face electrode connected to the coil is provided on the end face of the substrate, and the end face electrode connects to the external conductor.
【0018】請求項5に係る発明では、請求項4の磁性
材コアには、基板の端面電極に電気的に接続される端面
電極が形成される。In the invention according to claim 5, the magnetic material core according to claim 4 is provided with an end face electrode electrically connected to the end face electrode of the substrate.
【0019】請求項6に係る発明では、さらに磁性材コ
アを落し込む孔と回路パターンが形成された実装基板を
含み、磁性材コアを実装基板の孔に落し込んだとき、基
板の下面と実装基板の表面が密着し、端面電極と回路パ
ターンとが電気的に接続される。According to a sixth aspect of the present invention, the mounting board further includes a hole into which the magnetic material core is dropped and a circuit pattern is formed. When the magnetic material core is dropped into the hole of the mounting board, the mounting board is mounted on the lower surface of the board. The surface of the substrate is in close contact, and the end face electrode and the circuit pattern are electrically connected.
【0020】[0020]
【作用】請求項1に係るプレーナ型磁性部品は、基板の
端面にハイブリッドICなどで広く使われている安価な
リード端子を使用することにより、リード端子を基板に
取付けるときの挿入と半田付けを自動化できる。In the planar type magnetic component according to the first aspect, by using an inexpensive lead terminal widely used in a hybrid IC or the like on the end surface of the substrate, insertion and soldering when mounting the lead terminal on the substrate are performed. Can be automated.
【0021】請求項2に係る発明では、リード端子が取
付けられた基板を複数枚積層し、各基板間をリード端子
またはリード端子と外部導体とによって電気的に接続す
ることにより、組立工数を大きく増加させることなく、
層数の増加による基板のコストアップを抑えることがで
きる。According to the second aspect of the present invention, a plurality of boards to which the lead terminals are attached are laminated and the boards are electrically connected by the lead terminals or the lead terminals and the external conductors, thereby increasing the number of assembling steps. Without increasing
The cost increase of the substrate due to the increase in the number of layers can be suppressed.
【0022】請求項3に係る発明では、複数の基板の端
部のそれぞれ異なる位置に突出部を形成してそこにリー
ド端子を設けることにより、基板を複数積層してもリー
ド端子同士が接触することはない。According to the third aspect of the present invention, the projecting portions are formed at different positions on the end portions of the plurality of substrates, and the lead terminals are provided on the projecting portions, so that the lead terminals are in contact with each other even when a plurality of substrates are stacked. There is no such thing.
【0023】請求項4に係る発明は、リード端子を設け
ることなく、基板の端面に電極を形成することにより、
リード端子を挿入したり半田付けする工程を不要にで
き、さらにコスト低減を図ることができる。According to a fourth aspect of the present invention, the electrodes are formed on the end surface of the substrate without providing lead terminals.
It is possible to eliminate the step of inserting the lead terminal or the step of soldering, and further reduce the cost.
【0024】請求項5に係る発明では、磁性材コアに端
面電極を形成し、この端面電極と基板の端面電極とを電
気的に接続することにより、リード端子を用いることな
く、しかも実装基板に磁性材コアを落し込むための孔の
形成を不要にできる。In the invention according to claim 5, by forming an end face electrode on the magnetic material core and electrically connecting the end face electrode and the end face electrode of the substrate, a lead terminal is not used and a mounting substrate is mounted. It is possible to eliminate the need to form a hole for dropping the magnetic material core.
【0025】請求項6に係る発明では、実装基板に磁性
材コアを落し込むための孔を形成したことによって、基
板の下面と実装基板の表面とを密着させ、実装高さの低
減を図ることができ、また端面電極と回路パターンとを
電気的に接続できる。According to the sixth aspect of the present invention, by forming a hole for dropping the magnetic material core in the mounting substrate, the lower surface of the substrate and the surface of the mounting substrate are brought into close contact with each other to reduce the mounting height. In addition, the end face electrode and the circuit pattern can be electrically connected.
【0026】[0026]
【実施例】図1はこの発明の第1の実施例を示す図であ
り、特に、(a)は分解斜視図を示し、(b)は基板に
実装したときの側面図である。1 is a diagram showing a first embodiment of the present invention, in particular, (a) is an exploded perspective view and (b) is a side view when mounted on a substrate.
【0027】図1において、プレーナ型磁性部品30は
プリント基板31を含み、それぞれの層の片面,両面あ
るいは内層面を含む多層面にスパイラルまたはU字形の
銅箔などの金属パターンが印刷されている。各層間の電
気的接続は、スルーホール33またはリード端子として
のクリップリード32によって行なわれる。クリップリ
ード32は帯状の金属片であって、その一端がプリント
コイル基板31上面の回路に接続され、その他端が下方
に延ばされ、プリントコイル基板31の下面の回路接続
されたり、あるいは実装基板36のパターンに半田フィ
レット37によって電気的に接続される。In FIG. 1, the planar type magnetic component 30 includes a printed circuit board 31, and a metal pattern such as a spiral or U-shaped copper foil is printed on one surface, both surfaces of each layer or a multilayer surface including an inner layer surface. . Electrical connection between the layers is made by through holes 33 or clip leads 32 as lead terminals. The clip lead 32 is a strip-shaped metal piece, one end of which is connected to a circuit on the upper surface of the printed coil board 31, and the other end is extended downward to be connected to a circuit on the lower surface of the printed coil board 31, or a mounting board. The pattern 36 is electrically connected by a solder fillet 37.
【0028】さらに、プリントコイル基板31の上面と
下面から挟み込むためのフェライトコア34,35が設
けられ、フェライトコア34と35はそれぞれ両端と中
央に凸部が形成されてE型コアを形成している。プリン
トコイル基板31の中央部には、フェライトコア34と
35の中央の凸部が嵌合するための矩形の孔39が形成
されている。そして、孔39にフェライトコア34と3
5の中央の凸部が嵌め込まれ、両端の凹部同士が当接す
る。Further, ferrite cores 34 and 35 for sandwiching the printed coil board 31 from the upper surface and the lower surface are provided, and the ferrite cores 34 and 35 are provided with convex portions at both ends and the center to form an E-shaped core. There is. A rectangular hole 39 is formed in the central portion of the printed coil board 31 so that the central convex portions of the ferrite cores 34 and 35 fit into each other. Then, the ferrite cores 34 and 3 are provided in the holes 39.
The convex portion at the center of 5 is fitted, and the concave portions at both ends contact each other.
【0029】したがって、この実施例によれば、クリッ
プリード32として、ハイブリッドICなどで広く使わ
れている安価なリード端子を使用でき、プリントコイル
基板31に取付けるときの挿入と半田付けを自動化でき
る。Therefore, according to this embodiment, an inexpensive lead terminal widely used in a hybrid IC or the like can be used as the clip lead 32, and insertion and soldering at the time of attaching to the printed coil board 31 can be automated.
【0030】なお、フェライトコア34,35に代え
て、EIコアを用いてもよく、またフェライトコア3
4,35の凸部は円柱状であってもよい。さらに、クリ
ップリード32は面実装用として形成されていなくても
よい。An EI core may be used instead of the ferrite cores 34, 35, and the ferrite core 3
The convex portions 4, 35 may be cylindrical. Furthermore, the clip lead 32 does not have to be formed for surface mounting.
【0031】図2はこの発明の第2の実施例を示す図で
あり、特に、(a)は分解斜視図を示し、(b)は側面
図である。2A and 2B are views showing a second embodiment of the present invention. In particular, FIG. 2A is an exploded perspective view and FIG. 2B is a side view.
【0032】図2に示した実施例は、以下の点を除いて
図1と同様にして構成される。すなわち、プリントコイ
ル基板31の両端面には図1に示したプリント基板32
に代えて端面電極38が形成される。実装基板36の中
央には、フェライトコア35を落し込むための孔39が
形成されている。したがって、プレーナ型磁性部品30
aを実装基板36に実装したとき、プリントコイル基板
31の下面は実装基板36の上面に密着し、端面電極3
8と実装基板36上のパターンとを半田フィレット37
で電気的に接続することができる。The embodiment shown in FIG. 2 is constructed similarly to FIG. 1 except for the following points. That is, the printed circuit board 32 shown in FIG.
Instead of this, the end face electrode 38 is formed. A hole 39 for dropping the ferrite core 35 is formed at the center of the mounting board 36. Therefore, the planar type magnetic component 30
When a is mounted on the mounting board 36, the lower surface of the printed coil board 31 is in close contact with the upper surface of the mounting board 36, and
8 and the pattern on the mounting substrate 36, the solder fillet 37
Can be electrically connected with.
【0033】したがって、この実施例によれば、リード
端子をプリントコイル基板31に挿入する必要がなく、
しかも実装高さを低くできる。Therefore, according to this embodiment, it is not necessary to insert the lead terminal into the printed coil board 31,
Moreover, the mounting height can be reduced.
【0034】図3はこの発明の第3の実施例を示す図で
あり、(a)は分解斜視図を示し、(b)は実装時の側
面図を示し、(c)は実装時の平面図を示す。3A and 3B are views showing a third embodiment of the present invention. FIG. 3A is an exploded perspective view, FIG. 3B is a side view at the time of mounting, and FIG. The figure is shown.
【0035】図3に示した実施例は、図1の示したプリ
ントコイル基板31を3枚積層したものである。すなわ
ち、プリントコイル基板31a,31b,31cはそれ
ぞれ図1に示したプリントコイル基板31と同様にして
構成されるが、プリントコイル基板31aには短手方向
の一端が突出するように形成され、そこにクリップリー
ド32aが取付けられ、プリントコイル基板31bには
短手方向の中央に突出部が形成され、そこにクリップリ
ード32bが取付けられ、プリントコイル基板31cは
短手方向の他端が突出するように形成され、そこにクリ
ップリード32cが取付けられる。したがって、プリン
トコイル基板31a,31bおよび31cをそれぞれ重
ね合せたとき、クリップリード32a,32bおよび3
2cの下端は重なることなく、下方に延びる。In the embodiment shown in FIG. 3, three printed coil boards 31 shown in FIG. 1 are laminated. That is, the printed coil boards 31a, 31b, and 31c are respectively configured in the same manner as the printed coil board 31 shown in FIG. 1, but the printed coil board 31a is formed so that one end in the short-side direction is projected. The clip lead 32a is attached to the printed coil board 31b, and the printed coil board 31b is formed with a projecting portion at the center in the lateral direction. And the clip lead 32c is attached thereto. Therefore, when the printed coil boards 31a, 31b and 31c are respectively superposed, the clip leads 32a, 32b and 3 are formed.
The lower end of 2c extends downward without overlapping.
【0036】さらに、プリントコイル基板31a,31
bおよび31cの中央には孔39が形成されている。ま
た、クリップリード32a,32b,32cは図3
(b)に示すように、プリントコイル基板31a,31
bおよび31cを重ねて実装基板36上に実装したと
き、プリントコイル基板31a,31b,31cが傾か
ないように、それぞれの長さが選ばれている。積層され
たプリントコイル基板31a,31bおよび31cの上
下方向からフェライトコア34,35が嵌め込まれ、実
装基板36上に実装される。そして、クリップリード3
2a,32bおよび32cは、実装基板36上の外部パ
ターン40に半田フィレット37によって電気的に接続
される。Further, the printed coil boards 31a, 31
A hole 39 is formed at the center of b and 31c. The clip leads 32a, 32b, 32c are shown in FIG.
As shown in (b), the printed coil boards 31a, 31
The respective lengths are selected so that the printed coil boards 31a, 31b, 31c do not tilt when the b and 31c are mounted on the mounting board 36 in an overlapping manner. Ferrite cores 34 and 35 are fitted from above and below the laminated printed coil boards 31 a, 31 b and 31 c and mounted on a mounting board 36. And the clip lead 3
2a, 32b and 32c are electrically connected to the external pattern 40 on the mounting substrate 36 by the solder fillet 37.
【0037】この図3に示した実施例では、コイルの層
数を多くしたい場合に、プリントコイル基板31a,3
1bおよび31cを積層するだけでよく、組立工数を大
きく増加させることなく、層数の増加によるプリント基
板のコストアップを抑えることができる。なお、積層さ
れるプリント基板の枚数は制限または限定されない。ま
た、各プリントコイル基板間に絶縁シートを挿入し基板
間の電気的絶縁を高めることもできる。In the embodiment shown in FIG. 3, when it is desired to increase the number of layers of the coil, the printed coil boards 31a, 3a are provided.
It is only necessary to stack 1b and 31c, and the cost increase of the printed circuit board due to the increase in the number of layers can be suppressed without significantly increasing the number of assembling steps. The number of printed circuit boards to be laminated is not limited or limited. Also, an insulating sheet may be inserted between the printed coil substrates to enhance electrical insulation between the substrates.
【0038】図4および図5はこの発明の第4の実施例
を示す図であり、特に、図4は分解斜視図であり、図5
(a)は実装したときの側面図であり、(b)は実装し
たときの平面図である。4 and 5 are views showing a fourth embodiment of the present invention. In particular, FIG. 4 is an exploded perspective view, and FIG.
(A) is a side view when mounted, and (b) is a plan view when mounted.
【0039】図4および図5に示した実施例は、第2の
実施例を改良したものであって、I型コア41の上部に
プリントコイル基板31を載置し、さらにその上からE
型コア34を嵌め込むようにしたものである。I型コア
41の短手方向の端面には端面電極42が形成されてお
り、これらの端面電極42はプリントコイル基板31の
端面電極38に半田フィレット44によって電気的に接
続される。そして、E型コア34がプリントコイル基板
31の孔39に嵌め込まれる。さらに、実装基板36の
上面には図示しない回路パターンが形成されており、こ
の回路パターンに前記端面電極42が半田フィレット4
5によって電気的に接続される。The embodiment shown in FIGS. 4 and 5 is an improvement of the second embodiment, in which the printed coil board 31 is placed on the upper part of the I-shaped core 41, and E from the top.
The mold core 34 is fitted therein. End-face electrodes 42 are formed on the end face of the I-shaped core 41 in the lateral direction, and these end-face electrodes 42 are electrically connected to the end-face electrodes 38 of the printed coil board 31 by solder fillets 44. Then, the E-shaped core 34 is fitted into the hole 39 of the printed coil board 31. Further, a circuit pattern (not shown) is formed on the upper surface of the mounting substrate 36, and the end face electrode 42 is formed on the circuit pattern by the solder fillet 4.
5 electrically connected.
【0040】上述のごとく、この実施例では、I型コア
41に端面電極42を形成し、プリントコイル基板31
の端面電極38を端面電極42に直接接続するようにし
たので、実装基板36にコアを埋込むための孔を形成す
る必要はなく、しかも高さを低くすることができる。As described above, in this embodiment, the end face electrode 42 is formed on the I-shaped core 41 and the printed coil board 31 is formed.
Since the end surface electrode 38 is directly connected to the end surface electrode 42, it is not necessary to form a hole for embedding the core in the mounting substrate 36, and the height can be reduced.
【0041】[0041]
【発明の効果】以上のように、請求項1に係る発明によ
れば、端子としてハイブリッドICなどで広く使われて
いる安価なリード端子を使用するようにしたので、プリ
ントコイル基板への挿入と半田付けを自動化することが
でき、材料費,組立工数ともに大幅に削減することがで
きる。その結果、巻線タイプの磁性部品に比べてコスト
アップすることなく、スイッチング電源などのパワーモ
ジュールに用いれば、高効率,小型化,薄型化を実現す
ることができる。As described above, according to the invention of claim 1, since the inexpensive lead terminal widely used in the hybrid IC etc. is used as the terminal, it is possible to insert the terminal into the printed coil board. Soldering can be automated, and material costs and assembly man-hours can be significantly reduced. As a result, it is possible to realize high efficiency, downsizing, and thinning when used in a power module such as a switching power supply without increasing the cost as compared with a winding type magnetic component.
【0042】請求項2に係る発明によれば、請求項1の
基板を複数積層し、リード端子あるいはリード端子と外
部端子とによって各基板間を接続することにより、組立
工数を大きく増加させることなく、層数の増加によるプ
リント基板のコストアップを抑えることができる。According to the second aspect of the present invention, by laminating a plurality of the substrates according to the first aspect and connecting the respective substrates by the lead terminals or the lead terminals and the external terminals, the number of assembling steps is not significantly increased. Therefore, the cost increase of the printed circuit board due to the increase in the number of layers can be suppressed.
【0043】請求項3に係る発明によれば、複数の基板
の端部のそれぞれ異なる位置に突出部を形成し、そこに
リード端子を設けるようにしたので、各基板を積層した
ときに、リード端子同士が接触することはない。According to the third aspect of the invention, the projecting portions are formed at different positions on the end portions of the plurality of substrates, and the lead terminals are provided on the projecting portions. The terminals do not touch each other.
【0044】請求項4に係る発明によれば、基板の端面
に端面電極を形成し、この端面電極によって外部導体に
接続するようにしたので、リード端子を設ける必要がな
く、材料費を節減できるばかりでなく、リード端子の挿
入や半田付け工程を不要にできるため、さらにコストを
低減できる。According to the fourth aspect of the present invention, since the end face electrode is formed on the end face of the substrate and the end face electrode is connected to the external conductor, it is not necessary to provide a lead terminal, and the material cost can be reduced. Not only that, the lead terminal insertion and the soldering process can be eliminated, so that the cost can be further reduced.
【0045】請求項5に係る発明によれば、磁性材コア
に端面電極を形成し、この端面電極とプリントコイル基
板の端面電極とを電気的に接続することにより、薄型化
を図ることができる。According to the fifth aspect of the present invention, the end face electrode is formed on the magnetic material core, and the end face electrode and the end face electrode of the printed coil board are electrically connected to each other, whereby the thickness can be reduced. .
【0046】請求項6に係る発明によれば、実装基板に
磁性材コアを落し込むための孔を形成したことによっ
て、部品の実装高さを低くできる。According to the invention of claim 6, the mounting height of the component can be reduced by forming the hole for dropping the magnetic material core in the mounting substrate.
【図1】この発明の第1の実施例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of the present invention.
【図2】この発明の第2実施例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a second embodiment of the present invention.
【図3】この発明の第3の実施例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a third embodiment of the present invention.
【図4】この発明の第4の実施例を示す分解斜視図であ
る。FIG. 4 is an exploded perspective view showing a fourth embodiment of the present invention.
【図5】この発明の第4の実施例の側面図および平面図
である。FIG. 5 is a side view and a plan view of a fourth embodiment of the present invention.
【図6】従来のプレーナ型磁性部品を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a conventional planar type magnetic component.
【図7】従来のプレーナ型磁性部品の他の例を示す図で
ある。FIG. 7 is a diagram showing another example of a conventional planar type magnetic component.
【図8】従来のプレーナ型磁性部品のさらに他の例を示
す図である。FIG. 8 is a diagram showing still another example of a conventional planar type magnetic component.
31,31a,31b,31c プリントコイル基板 32 リード端子 33 スルーホール 34,35 フェライトコア 36 実装基板 37 半田フィレット 38 プリントコイル基板の端面電極 39 コア落し込み孔 40 外部導体 41 I型磁性材コア 42 磁性材コアの端面電極 44 プリントコイル基板端面電極−磁性材コア端面電
極間接続半田フィレット 45 磁性材コア端面電極−実装基板間接続半田フィレ
ット31, 31a, 31b, 31c Printed coil board 32 Lead terminal 33 Through hole 34, 35 Ferrite core 36 Mounting board 37 Solder fillet 38 End face electrode of printed coil board 39 Core drop hole 40 Outer conductor 41 I-type magnetic material core 42 Magnetic Material core end face electrode 44 Print coil substrate end face electrode-magnetic material core end face electrode connecting solder fillet 45 Magnetic material core end face electrode-mounting substrate connecting solder fillet
Claims (6)
多層面にスパイラルまたはU字形金属箔を印刷してコイ
ルを形成し、磁性材コアで当該コイルを挟んでなるプレ
ーナ型磁性部品において、 前記基板の端面には前記コイルに接続されるリード端子
が設けられ、該リード端子によって外部導体に接続され
ることを特徴とする、プレーナ型磁性部品。1. A planar magnetic component in which a spiral or U-shaped metal foil is printed on one surface, both surfaces or a multilayer surface including an inner layer surface of a substrate to form a coil, and the coil is sandwiched by a magnetic material core. A planar type magnetic component characterized in that a lead terminal connected to the coil is provided on an end face of the substrate and is connected to an external conductor by the lead terminal.
端子または前記リード端子と外部導体とによって各基板
間が接続される、請求項1のプレーナ型磁性部品。2. The planar magnetic component according to claim 1, wherein a plurality of the substrates are laminated, and the substrates are connected by the lead terminal or the lead terminal and an external conductor.
位置に突出部が形成され、それぞれの突出部に前記リー
ド端子が取付けられることを特徴とする、請求項2のプ
レーナ型磁性部品。3. The planar magnetic component according to claim 2, wherein protrusions are formed at different positions on the ends of the plurality of substrates, and the lead terminals are attached to the respective protrusions.
多層面にスパイラルまたはU字形の金属箔を印刷してコ
イルを形成し、磁性材コアで当該コイルを挟んでなるプ
レーナ型磁性部品において、 前記基板の端面には前記コイルに接続される端面電極が
設けられ、該端面電極によって外部導体に接続されるこ
とを特徴とする、プレーナ型磁性部品。4. A planar type magnetic component comprising a coil formed by printing a spiral or U-shaped metal foil on one surface, both surfaces or a multilayer surface including an inner layer surface of a substrate, and sandwiching the coil with a magnetic material core, An end face electrode connected to the coil is provided on an end face of the substrate, and is connected to an external conductor by the end face electrode.
極に電気的に接続される端面電極が形成される、請求項
4のプレーナ型磁性部品。5. The planar magnetic component according to claim 4, wherein the magnetic material core is formed with an end face electrode electrically connected to the end face electrode of the substrate.
と、前記端面電極に電気的に接続される回路パターンが
形成された実装基板を含む、請求項4のプレーナ型磁性
部品。6. The planar type magnetic component according to claim 4, further comprising a hole into which the magnetic material core is dropped, and a mounting substrate on which a circuit pattern electrically connected to the end face electrode is formed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3854694A JPH07249528A (en) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | Planar magnetic parts |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3854694A JPH07249528A (en) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | Planar magnetic parts |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07249528A true JPH07249528A (en) | 1995-09-26 |
Family
ID=12528293
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3854694A Withdrawn JPH07249528A (en) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | Planar magnetic parts |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07249528A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002367827A (en) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Shinki Kagi Kofun Yugenkoshi | Inductor using printed circuit board |
WO2017192012A1 (en) * | 2016-05-04 | 2017-11-09 | 엠투파워 주식회사 | Core unit for secondary winding of forward-flyback bus converter, copper foil insertable in core unit, and forward-flyback bus converter |
-
1994
- 1994-03-09 JP JP3854694A patent/JPH07249528A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002367827A (en) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Shinki Kagi Kofun Yugenkoshi | Inductor using printed circuit board |
WO2017192012A1 (en) * | 2016-05-04 | 2017-11-09 | 엠투파워 주식회사 | Core unit for secondary winding of forward-flyback bus converter, copper foil insertable in core unit, and forward-flyback bus converter |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5952909A (en) | Multi-layered printed-coil substrate, printed-coil substrates and printed-coil components | |
JP4059396B2 (en) | Thin high current transformer | |
JPH0869935A (en) | Manufacture of multilayered printed coil board, printed coil board, and multilayered printed coil board | |
JPH03283404A (en) | Laminated coil device provided with sheet coil connecting terminal base | |
JPH11307367A (en) | Thin transformer | |
JPH08107023A (en) | Inductance element | |
JPH1032129A (en) | Thin coil part and manufacture thereof | |
JP2530797B2 (en) | Thin transformer | |
JPH10163039A (en) | Thin transformer | |
JPH06163266A (en) | Thin type transformer | |
US5534838A (en) | Low profile high power surface mount transformer | |
JP3598405B2 (en) | Printed coil parts and printed coil boards | |
JPH07249528A (en) | Planar magnetic parts | |
JP3409341B2 (en) | coil | |
JP2002043143A (en) | Col part | |
JPH066494Y2 (en) | Print coil transformer | |
JPH07163146A (en) | Dc-dc converter | |
JP4021746B2 (en) | Circuit board mounting structure for power supply coil components | |
JPH09219324A (en) | Coil component and its manufacture | |
JPH11307366A (en) | Thin transformer coil | |
KR20190014727A (en) | Dual Core Planar Transformer | |
JPH09326316A (en) | Thin transformer | |
JP2601406Y2 (en) | coil | |
JPH06151186A (en) | Coil | |
US20240266105A1 (en) | Transformer assembly including copper stampings as secondary windings |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010605 |