JPH10229181A - Solid-state image-pickup apparatus and manufacture thereof - Google Patents

Solid-state image-pickup apparatus and manufacture thereof

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JPH10229181A
JPH10229181A JP9033754A JP3375497A JPH10229181A JP H10229181 A JPH10229181 A JP H10229181A JP 9033754 A JP9033754 A JP 9033754A JP 3375497 A JP3375497 A JP 3375497A JP H10229181 A JPH10229181 A JP H10229181A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solid-state image-pickup apparatus and manufacture thereof which corrects shading, without applying micro-scaling to a microlens array. SOLUTION: This apparatus, having light receiving rections 1 for forming pixels and microlenses 2 arranged at a first and second pitches P equal to each other on an imaging region, comprises microlenses 2a disposed at every predetermined no. of pixels from the center of the imaging region to the periphery at second pitches which is reduced by reducing the width by W', thereby shifting stepwise more greatly the microlenses 2 at the more peripheral positions on the imaging region, in the imaging region center direction with respect to the photodetectors 1.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はシェーディングを補
正できる固体撮像装置およびその製造方法に関する。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a solid-state imaging device capable of correcting shading and a method of manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】最近、固体撮像装置を使用したビデオカ
メラ等の小型、軽量化に伴って、カメラ光学系の射出瞳
距離は著しく短くなってきている。
2. Description of the Related Art In recent years, as the size and weight of a video camera or the like using a solid-state imaging device have been reduced, the exit pupil distance of a camera optical system has been significantly reduced.

【0003】図15に従来の固体撮像装置の要部を示
す。同図に示すように、半導体基板7には受光部1と垂
直転送部6とが交互に設けられると共に、上記垂直転送
部6への光の入射を防ぐための遮光膜4が、垂直転送部
6上に設けられた垂直転送電極5を被覆するように形成
されている。この遮光膜4は上記受光部1上において開
口されており、この受光部1の開口8に入射光を効率良
く集光させるために、各受光部に対応してマイクロレン
ズ2が形成されている。なお、3は受光部1とマイクロ
レンズ2との間に各受光部に対応して形成されたカラー
フィルタである。
FIG. 15 shows a main part of a conventional solid-state imaging device. As shown in the figure, a light receiving section 1 and a vertical transfer section 6 are provided alternately on a semiconductor substrate 7, and a light shielding film 4 for preventing light from entering the vertical transfer section 6 is provided with a vertical transfer section. 6 is formed so as to cover the vertical transfer electrode 5 provided on the substrate 6. The light-shielding film 4 is opened on the light-receiving portion 1, and microlenses 2 are formed corresponding to each light-receiving portion in order to efficiently converge incident light on the opening 8 of the light-receiving portion 1. . Reference numeral 3 denotes a color filter formed between the light receiving unit 1 and the microlens 2 so as to correspond to each light receiving unit.

【0004】ところで、図16に示すように、カメラ光
学系の射出瞳距離d(カメラレンズの絞りAから受光部
1までの距離)が長い場合には、撮像領域周辺部におい
ても、マイクロレンズ2で集光された入射光Lは受光部
1の開口8内に入射する。しかし、上記射出瞳距離dが
短い場合には、図17に示すように、撮像領域周辺部、
特にx軸方向(以下、水平方向という)端部において
は、入射光Lのマイクロレンズ2への入射角度が射出瞳
距離dが長い場合に比べて大きくなるため、開口8に収
まりきれない入射光成分の発生、いわゆる入射光Lの
「ケラレ」が発生し、開口内への入射率が低下する。結果
として、撮像領域周辺部で感度が低下し、撮像画面で見
た場合、画面周辺部で輝度が低下した、いわゆる「シェ
ーディング」が生じる。図18はこの様子を示した1水
平走査の出力波形である。図中、破線は周辺部でシェー
ディングが発生した場合の出力波形を示し、実線は周辺
部のシェーディングが補正された場合の出力波形を示し
ている。破線が示すように、シェーディング発生時に
は、周辺部の出力信号Veは中心部の出力信号Voに比
べてかなり低下している。
As shown in FIG. 16, when the exit pupil distance d of the camera optical system (the distance from the aperture A of the camera lens to the light receiving section 1) is long, the micro lens 2 is not disposed even in the periphery of the imaging area. The incident light L condensed at the point enters the opening 8 of the light receiving section 1. However, when the exit pupil distance d is short, as shown in FIG.
In particular, at the end portion in the x-axis direction (hereinafter, referred to as the horizontal direction), the incident angle of the incident light L on the microlens 2 becomes larger than when the exit pupil distance d is long, so that the incident light that cannot be accommodated in the opening 8 is large. The generation of a component, so-called "vignetting" of the incident light L occurs, and the incidence rate into the opening decreases. As a result, the sensitivity is reduced in the periphery of the imaging region, and when viewed on the imaging screen, so-called “shading” occurs in which the luminance is reduced in the periphery of the screen. FIG. 18 shows an output waveform of one horizontal scan showing this state. In the figure, a broken line indicates an output waveform when shading occurs in the peripheral portion, and a solid line indicates an output waveform when shading in the peripheral portion is corrected. As shown by the broken line, when shading occurs, the output signal Ve at the peripheral portion is considerably lower than the output signal Vo at the central portion.

【0005】このようなシェーディングの対策として、
特開平1−213079号公報および特開平6−140
609号公報には、図19に示すように、マイクロレン
ズアレイに撮像領域中心を中心として微小スケーリング
をかけることにより、マイクロレンズのピッチP’を受
光部1のピッチPよりも一様に小さくし、撮像領域中心
から周辺方向へ遠ざかるに従って、マイクロレンズ2を
対応する受光部1より撮像領域中心方向へと徐々に大き
くずらすことが提案されている。このように撮像領域周
辺部のマイクロレンズ2を撮像領域中心方向へとずらす
ことにより、撮像領域周辺部での入射光の「ケラレ」は低
減され、図18の実線で示したように、シェーディング
が補正される。また、カメラ光学系によっては射出瞳位
置が固体撮像装置の後面にあるようにふるまう場合があ
るため、このような場合には、上記とは逆に、図20に
示すようにマイクロレンズを対応する受光部より撮像領
域周辺方向へと徐々に大きくずらすことを特開平6−1
40609号公報は教示している。
As a measure against such shading,
JP-A-1-213079 and JP-A-6-140
No. 609 discloses that the pitch P ′ of the microlenses is made smaller than the pitch P of the light receiving unit 1 by performing micro-scaling on the microlens array centering on the center of the imaging area as shown in FIG. It has been proposed to gradually shift the microlenses 2 from the corresponding light receiving unit 1 toward the center of the imaging region as the distance from the center of the imaging region toward the periphery increases. By shifting the micro lens 2 around the imaging region toward the center of the imaging region in this manner, the “eclipse” of incident light at the periphery of the imaging region is reduced, and shading is reduced as shown by the solid line in FIG. Will be corrected. Further, depending on the camera optical system, the exit pupil position may behave as if it is located on the rear surface of the solid-state imaging device. In such a case, the microlens is used as shown in FIG. Japanese Unexamined Patent Publication No.
No. 40609 teaches.

【0006】さらに、上記特開平6−140609号公
報は、図21に示すように、受光部1とマイクロレンズ
2との間に形成されるカラーフィルタ3のずれ量をマイ
クロレンズ2のずれ量より小さくすることで、カラーフ
ィルタ3側面での入射光の通過を防止し、画面端での色
ムラ等の発生を防止することを開示している。なお、図
21において、CMはマイクロレンズ2の中心、CFはカ
ラーフィルタ3の中心、CPは受光部1の中心を表して
いる。
Further, in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 6-140609, as shown in FIG. 21, the shift amount of the color filter 3 formed between the light receiving section 1 and the microlens 2 is determined by the shift amount of the microlens 2. It is disclosed that by making the size smaller, it is possible to prevent the incident light from passing through the side surface of the color filter 3 and to prevent the occurrence of color unevenness or the like at the screen edge. Incidentally, in FIG. 21, C M is the center of the microlens 2, the C F center of the color filter 3, the C P represents the center of the light receiving portion 1.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】上記のように、マイク
ロレンズアレイに、撮像領域中心を中心として微小スケ
ーリングをかける具体的方法のひとつとして、特開平6
−140609号公報は、マイクロレンズアレイ2のマ
スクパターン全体を所定の倍率(<1)で一律に縮小し
たフォトマスクを形成することにより、マイクロレンズ
アレイ2のピッチP'を受光部1のピッチPより小さく
する方式を示している。この方式の場合、マイクロレン
ズアレイのピッチP'は一定(P’=a×P(a<
1))となる。
As described above, as one of the specific methods for micro-scaling the microlens array around the center of the imaging area, Japanese Patent Laid-Open Publication No.
Japanese Patent Application Laid-Open No. 140609/140 discloses that a photomask in which the entire mask pattern of the microlens array 2 is uniformly reduced at a predetermined magnification (<1) is used to reduce the pitch P ′ of the microlens array 2 to the pitch P of the light receiving unit 1. The method of making smaller is shown. In this method, the pitch P ′ of the microlens array is constant (P ′ = a × P (a <
1)).

【0008】上記フォトマスクの作製は、電子ビーム露
光装置を用いてマスクパターンをガラス等の透明基板上
に描画する際にこのマスクパターンに微小スケーリング
をかけることで実現できる。しかし、水平方向のみ、あ
るいは垂直(y軸)方向のみに微小スケーリングをかけ
る場合、あるいは水平方向と垂直方向の縮小倍率が異な
る場合には、電子ビーム露光装置のハードウエアの改造
が必要であり、また通常LSI用フォトマスクを製造す
る場合との装置の混用が困難となり、生産性が低下す
る。
The production of the photomask can be realized by applying a minute scaling to the mask pattern when drawing the mask pattern on a transparent substrate such as glass using an electron beam exposure apparatus. However, when fine scaling is performed only in the horizontal direction or only in the vertical (y-axis) direction, or when the reduction ratio in the horizontal direction is different from that in the vertical direction, it is necessary to modify the hardware of the electron beam exposure apparatus. Further, it becomes difficult to mix the apparatus with the case of manufacturing a photomask for an ordinary LSI, and the productivity is reduced.

【0009】そこで、本発明の目的は、マイクロレンズ
アレイに微小スケーリングをかけることなくシェーディ
ングを補正できる固体撮像装置およびその製造方法を提
供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a solid-state imaging device capable of correcting shading without applying micro scaling to a microlens array, and a method of manufacturing the same.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に記載の固体撮像装置は、画素を構成する
受光部と集光部とをそれぞれ、第1のピッチとこの第1
のピッチと同一の第2のピッチで撮像領域に配列した固
体撮像装置において、上記第2のピッチを所定の寸法変
更した特定集光部または上記第1のピッチを所定の寸法
変更した特定受光部のいずれか一方が、上記撮像領域の
中心部から周辺部にかけて、所定数の画素毎に一定数だ
け上記集光部または上記受光部として配設されていて、
上記撮像領域の周辺部にいくほど、上記集光部が上記受
光部に対して段階的に大きくずれていることを特徴とし
ている。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a solid-state imaging device according to the first aspect, wherein a light-receiving portion and a light-collecting portion constituting a pixel have a first pitch and a first pitch, respectively.
In the solid-state imaging device arranged in the imaging area at the same second pitch as the specific pitch, the specific light condensing unit in which the second pitch is changed by a predetermined dimension or the specific light receiving unit in which the first pitch is changed by a predetermined size Any one of which is disposed as the light-collecting unit or the light-receiving unit for a predetermined number of pixels from a central portion to a peripheral portion of the imaging region,
It is characterized in that the light condensing part is largely shifted stepwise from the light receiving part toward the periphery of the imaging region.

【0011】この固体撮像装置では、上記特定集光部あ
るいは特定受光部の存在により、集光部は、縮小スケー
リングをかけられることなく、撮像領域周辺部にいくほ
ど受光部に対して段階的に大きくずらされる。よって、
撮像領域周辺部での入射光の「ケラレ」は低減されシェー
ディングが防止される。
In this solid-state imaging device, due to the presence of the specific light-collecting portion or the specific light-receiving portion, the light-collecting portion is gradually reduced with respect to the light-receiving portion as it goes to the periphery of the imaging region without being subjected to reduction scaling. It is greatly shifted. Therefore,
“Vignetting” of incident light in the periphery of the imaging region is reduced, and shading is prevented.

【0012】請求項2に記載の固体撮像装置では、上記
撮像領域の中心部及び周辺部は、水平方向における中心
部及び周辺部である。
In the solid-state imaging device according to the second aspect, the central portion and the peripheral portion of the imaging region are the central portion and the peripheral portion in the horizontal direction.

【0013】この場合、受光部に対する集光部のずれ方
向が撮像領域の水平方向つまりx軸方向であるため、水
平方向でのシェーディングが防止される。なお、本明細
書において、水平方向とはx軸方向を、垂直方向とはy
軸方向を言う。
In this case, since the direction in which the light-collecting unit is shifted with respect to the light-receiving unit is in the horizontal direction of the imaging area, that is, in the x-axis direction, shading in the horizontal direction is prevented. In this specification, the horizontal direction is the x-axis direction, and the vertical direction is y
Refers to the axial direction.

【0014】請求項3に記載の固体撮像装置では、上記
撮像領域の中心部及び周辺部は、垂直方向における中心
部及び周辺部である。
[0014] In the solid-state imaging device according to the third aspect, the central portion and the peripheral portion of the imaging region are the central portion and the peripheral portion in the vertical direction.

【0015】この場合には、受光部に対する集光部のず
れ方向が垂直方向であるため、垂直方向でのシェーディ
ングが防止される。
In this case, the direction in which the light-collecting portion is shifted with respect to the light-receiving portion is the vertical direction, so that shading in the vertical direction is prevented.

【0016】請求項4に記載の固体撮像装置では、上記
第2のピッチおよび第1のピッチの所定の寸法変更は、
ピッチの所定の寸法縮小に相当している。
In the solid-state imaging device according to the fourth aspect, the predetermined size change of the second pitch and the first pitch is performed by:
This corresponds to a predetermined size reduction of the pitch.

【0017】また、請求項5に記載の固体撮像装置で
は、上記第2のピッチおよび第1のピッチの所定の寸法
変更は、ピッチの所定の寸法拡大に相当している。
In the solid-state imaging device according to the fifth aspect, the change in the predetermined dimensions of the second pitch and the first pitch corresponds to an increase in the predetermined dimension of the pitch.

【0018】上記第2のピッチつまり上記特定集光部の
ピッチを縮小した場合および上記第1のピッチつまり上
記特定受光部のピッチを拡大した場合には、受光部に対
する集光部のずれ方向が、撮像領域の中心方向となるた
め、射出瞳位置が固体撮像装置の前面にある場合におい
てシェーディングが防止される。
When the second pitch, that is, the pitch of the specific light-collecting portion is reduced, and when the first pitch, that is, the pitch of the specific light-receiving portion is increased, the direction of the shift of the light-collecting portion with respect to the light receiving portion is changed. , The shading is prevented when the exit pupil position is in front of the solid-state imaging device.

【0019】逆に、上記第2のピッチつまり上記特定集
光部のピッチを拡大した場合および上記第1のピッチつ
まり上記特定受光部のピッチを縮小した場合には、受光
部に対する集光部のずれ方向が、撮像領域の周辺方向と
なるため、射出瞳位置が固体撮像装置の後面にある場合
においてシェーディングが防止される。
Conversely, when the second pitch, that is, the pitch of the specific light-collecting portion is enlarged, and when the first pitch, that is, the pitch of the specific light-receiving portion, is reduced, the light-collecting portion with respect to the light-receiving portion is reduced. Since the shift direction is the peripheral direction of the imaging region, shading is prevented when the exit pupil position is on the rear surface of the solid-state imaging device.

【0020】上記第2のピッチの寸法変更は、集光部の
幅を変更することによって達成することができる。ま
た、隣接集光部間の間隔を変更することによっても達成
することができる。
The change of the dimension of the second pitch can be achieved by changing the width of the condensing portion. It can also be achieved by changing the distance between adjacent light condensing parts.

【0021】請求項8に記載の固体撮像装置は、上記画
素が、上記受光部と上記集光部との間に上記第1および
第2のピッチと同一の第3のピッチで配列された中間層
をさらに有すると共に、上記第3のピッチを所定の寸法
変更した特定中間層が、撮像領域中心部から周辺部にか
けて、所定数の画素毎に一定数だけ上記中間層として配
設されていて、上記撮像領域の周辺部にいくほど、上記
中間層が上記受光部に対して上記集光部と同じ方向に段
階的に大きくずれている。
In the solid-state imaging device according to the present invention, preferably, the pixels are arranged between the light-receiving portion and the light-collecting portion at the same third pitch as the first and second pitches. While further having a layer, a specific intermediate layer obtained by changing the third pitch by a predetermined dimension is arranged as a certain number of the intermediate layers from a central part of the imaging region to a peripheral part for a predetermined number of pixels, The closer to the periphery of the imaging area, the larger the intermediate layer is shifted from the light receiving section in the same direction as the light collecting section.

【0022】請求項9の固体撮像装置では、上記中間層
がカラーフィルタ層を含んでいる。この固体撮像装置で
は、カラーフィルタ層も受光部に対して、集光部と同じ
方向にずれており、そのずれ量は集光部の場合同様、撮
像領域周辺部ほど大きくなっているので、カラーフィル
タ側面からの光成分の入射が防止されて、画面端での色
ムラ等が防止される。
According to a ninth aspect of the present invention, the intermediate layer includes a color filter layer. In this solid-state imaging device, the color filter layer is also displaced from the light receiving portion in the same direction as the light condensing portion. Light components are prevented from entering from the side surface of the filter, and color unevenness at the screen edge is prevented.

【0023】また、請求項10に記載の固体撮像装置で
は、上記特定集光部と上記特定中間層とは同一位置に配
設されている。
In the solid-state imaging device according to the tenth aspect, the specific light-collecting portion and the specific intermediate layer are arranged at the same position.

【0024】また、請求項11および請求項12に記載
の固体撮像装置の製造方法は、請求項1ないし10のい
ずれか1つに記載の固体撮像装置を製造する方法であ
る。請求項11の製造方法は、上記撮像領域を均等な画
素数の小領域に分割し、上記各小領域内に、上記特定集
光部を一定数配設することを特徴としている。一方、請
求項12の製造方法は、上記撮像領域を均等な画素数の
小領域に分割し、上記各小領域内に、上記特定受光部を
一定数配設することを特徴としている。
Further, a method for manufacturing a solid-state imaging device according to the present invention is a method for manufacturing a solid-state imaging device according to any one of the first to tenth aspects. A manufacturing method according to claim 11 is characterized in that the imaging region is divided into small regions having an equal number of pixels, and a fixed number of the specific light-collecting portions are arranged in each of the small regions. On the other hand, a manufacturing method according to a twelfth aspect is characterized in that the imaging region is divided into small regions having an equal number of pixels, and a fixed number of the specific light receiving units are provided in each of the small regions.

【0025】請求項13に記載の固体撮像装置の製造方
法は、上記各小領域において、上記特定集光部または上
記特定受光部をランダムな位置に配設するものである。
上記ランダムな位置は、乱数に基づいて決定することが
できる。
According to a thirteenth aspect of the present invention, the specific light-collecting portion or the specific light-receiving portion is arranged at a random position in each of the small regions.
The random position can be determined based on a random number.

【0026】上記固体撮像装置の製造方法は、特定集光
部あるいは特定受光部を、撮像領域全体にわたって極端
な偏りなく配設することができる。よって、集光部は受
光部に対してムラなく、かつ撮像領域周辺部ほど大きく
ずれるので、感度ムラや固定パターン等の画像不良の発
生なくシェーディングが防止される。
In the method of manufacturing the solid-state imaging device, the specific light-collecting portion or the specific light-receiving portion can be arranged without extreme bias over the entire imaging region. Therefore, the light-collecting portion is not uneven with respect to the light-receiving portion and largely shifted toward the periphery of the imaging region, so that shading is prevented without causing image defects such as sensitivity unevenness and fixed patterns.

【0027】[0027]

【発明の実施の形態】以下、本発明を図1〜14に示し
た実施形態により説明する。なお、図1〜14におい
て、図15〜図21に示した従来の固体撮像装置と同様
の構成部分には同じ番号を付与して、詳細な説明を省略
する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to an embodiment shown in FIGS. 1 to 14, the same components as those of the conventional solid-state imaging device shown in FIGS. 15 to 21 are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted.

【0028】図1は本発明の第1の実施形態である固体
撮像装置を示す概略図で、(a)は画素配列を示す平面
図、(b)は(a)におけるA−A'線断面図である。
図中の左側はチップの水平(x軸)方向における撮像領
域中心部、右側はチップの水平方向における撮像領域周
辺部(右端部)である。同図において、1は受光部、2は
マイクロレンズ、2aは上記マイクロレンズ2よりも水
平方向に幅を所定の寸法w'だけ縮小されたマイクロレン
ズである。縮小寸法w'はマイクロレンズ2の幅wに対し
て0.5%以下である。上記マイクロレンズ2、2a
は、受光部1に1対1に対応して設けられており、対応
する1つのマイクロレンズと1つの受光部が1画素を構
成する。撮像領域中心において、受光部とマイクロレン
ズの中心は一致している。また、マイクロレンズ2a
は、撮像領域中心部から周辺部にかけて、所定数の画素
毎に、つまり、所定数の画素に対して1つの割合で配設
されている。この結果、撮像領域周辺部にいくほど、マ
イクロレンズは受光部に対して撮像領域中心方向に段階
的に大きくずれている。
FIGS. 1A and 1B are schematic views showing a solid-state imaging device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1A is a plan view showing a pixel array, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA ′ in FIG. FIG.
The left side in the figure is the center of the imaging region in the horizontal (x-axis) direction of the chip, and the right side is the periphery (right end) of the imaging region in the horizontal direction of the chip. In the figure, 1 is a light receiving section, 2 is a micro lens, and 2a is a micro lens whose width is reduced by a predetermined dimension w 'in the horizontal direction from the micro lens 2. The reduced dimension w ′ is not more than 0.5% with respect to the width w of the microlens 2. The micro lens 2, 2a
Are provided in a one-to-one correspondence with the light receiving units 1, and one corresponding microlens and one light receiving unit constitute one pixel. At the center of the imaging region, the center of the light receiving unit and the center of the microlens coincide. Also, the micro lens 2a
Are arranged for every predetermined number of pixels from the center of the imaging region to the peripheral portion, that is, one for every predetermined number of pixels. As a result, the microlenses are gradually shifted from the light receiving unit toward the center of the imaging region toward the periphery of the imaging region.

【0029】図2は図1に示した固体撮像装置における
ある水平方向1ラインあたりの撮像領域の詳細図であ
る。この図に代表的に示されるように、各水平方向1ラ
インには、撮像領域中心から撮像領域左端までは所定数
nlの縮小マイクロレンズ2aが、そして撮像領域中心か
ら撮像領域右端までは所定数nrの縮小マイクロレンズ2
aが、撮像領域中心から周辺部にかけて、所定の画素数
に1個の割合で配設されている。このとき、マイクロレ
ンズ2、2aの隣接間隔sは一定である。また、撮像領域
中心においては受光部1の中心とマイクロレンズ2の中
心は一致している。
FIG. 2 is a detailed view of an imaging area per one horizontal line in the solid-state imaging device shown in FIG. As typically shown in this figure, one horizontal line includes a predetermined number of lines from the center of the imaging region to the left end of the imaging region.
nl reduction microlenses 2a, and a predetermined number nr of reduction microlenses 2 from the center of the imaging area to the right end of the imaging area.
“a” is provided for every predetermined number of pixels from the center of the imaging area to the periphery. At this time, the adjacent distance s between the micro lenses 2, 2a is constant. Further, at the center of the imaging region, the center of the light receiving unit 1 and the center of the microlens 2 coincide.

【0030】マイクロレンズ2aの幅はマイクロレンズ
2の幅wよりもw'だけ小さいため、撮像領域中心から右
端部へ向かって第1番目のマイクロレンズ2aにおい
て、マイクロレンズのピッチ(ここで言うピッチは、マ
イクロレンズの水平方向一端を基準としたもの)はw'だ
け縮小されており、マイクロレンズ2aの中心は対応す
る受光部1の中心からw'/2だけ撮像領域中心方向にず
れる。(なお、マイクロレンズのピッチをマイクロレン
ズ中心間距離として見た場合は、該マイクロレンズ2a
と左右両隣のマイクロレンズ2とのピッチがそれぞれw'
/2ずつ縮小されることになる。)また、この第1番目
のマイクロレンズ2aと第2番目のマイクロレンズ2aの
間に配設されたマイクロレンズ2の中心は、対応する受
光部1の中心からw'だけ撮像領域中心方向にずれる。さ
らに、第2番目のマイクロレンズ2aにおいて、マイク
ロレンズ2aの中心はさらにw'/2だけ撮像領域中心方
向にずれるため、マイクロレンズ2aの中心は対応する
受光部1に対して(3/2)w'だけ撮像領域中心方向にず
れることになる。そして、第2番目のマイクロレンズ2
aと第3番目のマイクロレンズ2aとの間に配設されたマ
イクロレンズ2の中心は、対応する受光部1の中心から
2w'だけ撮像領域中心方向にずれる。このようにして、
撮像領域周辺部にいくほど、マイクロレンズの中心は受
光部の中心から所定の画素数ずつ段階的に大きくずれて
いき、最左端ではhl=nl×w'、最右端ではhr=nr×w'ず
れることになる。全水平方向ラインについて上記と同様
にマイクロレンズ2,2aを配設することにより、縮小
されたマイクロレンズ2aは撮像領域全体にわたって配
設され、全水平方向ラインについて、マイクロレンズア
レイは撮像領域最左端と最右端でそれぞれずれ量hl、hr
だけ受光部に対して撮像領域中心方向にずれることにな
る。
Since the width of the microlens 2a is smaller than the width w of the microlens 2 by w ', the pitch of the microlens (the pitch referred to here) in the first microlens 2a from the center of the imaging area toward the right end portion. Is based on one end of the microlens in the horizontal direction), and is reduced by w ′, and the center of the microlens 2a is shifted from the center of the corresponding light receiving unit 1 by w ′ / 2 toward the center of the imaging region. (Note that when the pitch of the microlenses is viewed as the distance between the centers of the microlenses, the microlenses 2a
And the pitch between the microlens 2 on the left and right sides are w '
/ 2. Also, the center of the microlens 2 disposed between the first microlens 2a and the second microlens 2a is shifted from the center of the corresponding light receiving section 1 by w 'toward the center of the imaging area. . Further, in the second micro lens 2a, the center of the micro lens 2a is further shifted by w '/ 2 in the direction of the center of the imaging area, so that the center of the micro lens 2a is (3/2) with respect to the corresponding light receiving unit 1. The position shifts toward the center of the imaging region by w ′. And the second micro lens 2
The center of the microlens 2 disposed between a and the third microlens 2a is shifted from the center of the corresponding light receiving section 1 by 2w 'toward the center of the imaging area. In this way,
The closer to the periphery of the imaging area, the center of the microlens is gradually shifted from the center of the light receiving unit by a predetermined number of pixels step by step, hl = nl × w ′ at the leftmost end and hr = nr × w ′ at the rightmost end. Will shift. By arranging the microlenses 2 and 2a for all the horizontal lines in the same manner as described above, the reduced microlenses 2a are arranged over the entire imaging area, and for all the horizontal lines, the microlens array is located at the leftmost end of the imaging area. And the shift amount hl, hr at the right end
Only in the direction of the center of the imaging region with respect to the light receiving unit.

【0031】図5は上記第1の実施形態の固体撮像装置
における入射光の集光の様子を模式的に示した断面図で
ある。撮像領域周辺部での入射光の「ケラレ」は低減さ
れ、図18の実線で示したようにシェーディングが補正
される。縮小されたマイクロレンズ2aで構成された画
素は通常のサイズのマイクロレンズ2で構成された画素
に比べ感度の低下が懸念されるが、縮小寸法w'はマイク
ロレンズ2の幅wに対して0.5%以下と微小であるた
め、感度ムラや固定パターン等の画像不良は目に認識さ
れない。また、左右対称にシェーディングを補正するた
めには、上記nrとnlは等しいかあるいは極近い値である
ほうが好ましいのは明らかである。上記寸法w'は、例え
ばフォトマスク作製時の電子ビーム露光データの最小グ
リッド寸法に設定することができる。この最小グリッド
はできるだけ小さいほうが望ましいが、電子ビーム露光
装置のスループットや量産性等との兼ね合いより最適な
値に設定する。
FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing how incident light is collected in the solid-state imaging device according to the first embodiment. “Vignetting” of the incident light in the periphery of the imaging region is reduced, and the shading is corrected as shown by the solid line in FIG. The pixel formed by the reduced microlens 2a may be less sensitive than the pixel formed by the microlens 2 having a normal size. Since it is as small as 0.5% or less, image defects such as sensitivity unevenness and fixed patterns are not recognized by the eyes. Further, in order to correct the shading symmetrically, it is apparent that the above nr and nl are preferably equal or very close. The dimension w ′ can be set to, for example, the minimum grid dimension of electron beam exposure data at the time of manufacturing a photomask. It is desirable that the minimum grid be as small as possible, but it is set to an optimum value in consideration of the throughput and mass productivity of the electron beam exposure apparatus.

【0032】次に、図6を用いて上記第1の実施形態に
おけるマイクロレンズの構成方法を説明する。
Next, a method of forming the microlens in the first embodiment will be described with reference to FIG.

【0033】図6は水平画素数Nx、垂直画素数Nyの撮
像領域全体を、画素数(Bx×1)の小領域Rに均等に分
割した図である。hlとhrはそれぞれ撮像領域最左端と最
右端における受光部1の中心からのマイクロレンズ2の
中心の水平方向のずれ量、Cxは水平方向の小領域Rの
数である。各小領域R内には、水平方向の幅を縮小され
たマイクロレンズ2aを1つだけランダムな位置に配設
する。このランダムな位置は、1〜Bxの範囲の乱数に
基づいて決定される。すなわち、乱数が1の場合は小領
域Rの最左端に、乱数が2の場合は小領域Rの左端から
2画素目に、乱数がNの場合は小領域Rの左端からN画
素目にマイクロレンズ2aを配設する。
FIG. 6 is a diagram in which the entire imaging region having the number of horizontal pixels Nx and the number of vertical pixels Ny is equally divided into small regions R having the number of pixels (Bx × 1). hl and hr are horizontal displacement amounts of the center of the micro lens 2 from the center of the light receiving unit 1 at the leftmost end and the rightmost end of the imaging region, respectively, and Cx is the number of small regions R in the horizontal direction. In each small region R, only one microlens 2a having a reduced width in the horizontal direction is arranged at a random position. This random position is determined based on a random number in the range of 1 to Bx. That is, when the random number is 1, the micro pixel is located at the leftmost end of the small region R, when the random number is 2, the second pixel from the left end of the small region R, and when the random number is N, the micro pixel is located at the Nth pixel from the left end of the small region R. The lens 2a is provided.

【0034】このような構成において、所望のずれ量hl
とhrが与えられると、 Cx=(hl+hr)/w' Bx=Nx/Cx=Nx/((hl+hr)/w') の関係によりCx、Bxが求まる。ただし、前述したよう
に、w'は電子ビーム露光データの最小グリッド寸法に設
定するため、hlとhrはw'の倍数である。また、上式はB
xが全く均等に分割された場合であり、均等に分割でき
ない場合は、図7に示すように、画素数(Bx×1)の第
1小領域R1と画素数((Bx+1)×1)の第2小領域R
2の2種の小領域を撮像領域内に均等に配置する。水平
方向の第1、第2小領域R1,R2の数をそれぞれCx
1、Cx2とすると、各変数は Bx=(Nx/Cx)の整数部分 Cx2=(Nx/Cx)の小数部分×Bx Cx1=Cx−Cx2 の関係により決まる。
In such a configuration, the desired shift amount hl
And hr, Cx = (hl + hr) / w 'Cx and Bx are obtained from the relationship of Bx = Nx / Cx = Nx / ((hl + hr) / w'). However, as described above, w 'is set to the minimum grid size of the electron beam exposure data, so hl and hr are multiples of w'. The above equation is B
In the case where x is completely divided, and when the division is not possible, as shown in FIG. 7, the first small region R1 of the number of pixels (Bx × 1) and the first small region R1 of the number of pixels ((Bx + 1) × 1) are used. Second small region R
2 are evenly arranged in the imaging area. The numbers of the first and second small regions R1 and R2 in the horizontal direction are respectively represented by Cx
Assuming that 1, Cx2, each variable is determined by the relationship of Bx = integer part of (Nx / Cx) Cx2 = decimal part of (Nx / Cx) × Bx Cx1 = Cx-Cx2.

【0035】このような構成により、ピッチ縮小された
マイクロレンズは、撮像領域全体にわたって、極端な位
置の偏りなく、撮像領域中心に対して左右にほぼ同じ数
だけランダムな位置に配設される。また、ある垂直(y
軸)方向ラインを見た場合、上下に隣合ったマイクロレ
ンズの受光部に対するずれ量の差はw'より大きくなるこ
とはない。すなわち、マイクロレンズは受光部に対し
て、撮像領域周辺部ほど撮像領域中心方向に段階的にム
ラなく大きくずれ、さらに前述したように、ピッチ縮小
寸法w'はマイクロレンズの幅wに比べて微小であるた
め、感度ムラや固定パターン等の画像不良もなく、左右
対称にシェーディングが補正される。したがって、図1
8の実線で示したような、従来構造とはなんら変わりの
ない、シェーディングの補正が可能となる。なお、図1
8においてシェーディングShを Sh(%)=(Ve/Vo)×100 と定義すると、例えば、撮像領域の対角長が4.5mm(1
/4インチ光学系)の固体撮像装置で、射出瞳距離が1
2.5mmの場合には、撮像領域端における受光部の中心
とマイクロレンズの中心との間のずれ量(hl及びhr)に対
するシェーディングは、 hl=hr=0 の時 Sh=65% hl=hr=0.3 umの時 Sh=90% となる。Shは100%に近い値のほうがシェーディン
グの度合いが少ない、つまり画面周辺部での輝度の低下
が少ないことは言うまでもない。また、hl、hrの値は、
射出瞳距離、撮像領域の対角長、画素の構造パラメータ
等、種々のパラメータによって変動する。
With such a configuration, the microlenses whose pitch has been reduced are arranged at approximately the same number of random positions to the left and right with respect to the center of the imaging region without extreme deviation of the position over the entire imaging region. Also, a certain vertical (y
When looking at the line in the (axis) direction, the difference between the shift amounts of the vertically adjacent microlenses with respect to the light receiving unit does not become larger than w ′. That is, the microlens is largely and uniformly shifted stepwise in the direction toward the center of the imaging region toward the periphery of the imaging region with respect to the light receiving unit, and as described above, the pitch reduction dimension w ′ is smaller than the width w of the microlens. Therefore, shading is corrected symmetrically without any image defects such as sensitivity unevenness and fixed patterns. Therefore, FIG.
As shown by the solid line in FIG. 8, shading can be corrected without any difference from the conventional structure. FIG.
8, if the shading Sh is defined as Sh (%) = (Ve / Vo) × 100, for example, the diagonal length of the imaging region is 4.5 mm (1
/ 4 inch optical system) with an exit pupil distance of 1
In the case of 2.5 mm, the shading with respect to the shift amount (hl and hr) between the center of the light receiving unit and the center of the micro lens at the edge of the imaging region is as follows: hl = hr = 0 Sh = 65% hl = hr = 0.3 um, Sh = 90%. Needless to say, a value of Sh closer to 100% results in a smaller degree of shading, that is, a smaller decrease in luminance at the periphery of the screen. The values of hl and hr are
It varies depending on various parameters such as the exit pupil distance, the diagonal length of the imaging region, and the structural parameters of the pixels.

【0036】なお、上述したマイクロレンズの構成方法
では、マイクロレンズ2aをランダムに配置したが、ラ
ンダムでなくても上下方向に隣合う水平ライン間でマイ
クロレンズ2aの位置を順次ずらすようにしても、マイ
クロレンズ2aを撮像領域内にムラなく配設できる。
Although the microlenses 2a are randomly arranged in the above-described microlens configuration method, the positions of the microlenses 2a may be sequentially shifted between horizontally adjacent horizontal lines even if they are not random. In addition, the micro lens 2a can be disposed evenly in the imaging area.

【0037】次に、図3に本発明の第2の実施形態を示
す。第1の実施形態においては、所定数の画素毎にマイ
クロレンズの幅をw'だけ縮小することによって、マイ
クロレンズを受光部1に対してずらしたが、この第2の
実施形態においては、マイクロレンズの幅を縮小する代
わりに、マイクロレンズ間の間隔sをw’だけ縮小して
おり、この点において本実施形態は第1の実施形態と異
なるが、第1の実施形態と同様の効果を得ることができ
る。
Next, FIG. 3 shows a second embodiment of the present invention. In the first embodiment, the microlens is shifted with respect to the light receiving unit 1 by reducing the width of the microlens by w ′ for each predetermined number of pixels. However, in the second embodiment, the microlens is shifted. Instead of reducing the width of the lens, the distance s between the microlenses is reduced by w ′. In this point, the present embodiment is different from the first embodiment, but has the same effect as the first embodiment. Obtainable.

【0038】図3において、2bは左隣接マイクロレン
ズ2との間隔を所定の寸法sからw'だけ縮小されたマイ
クロレンズである。もちろん、マイクロレンズ2とマイ
クロレンズ2bは同じ幅wを有する。この実施形態にお
けるマイクロレンズ2bも、第1の実施形態におけるマ
イクロレンズ2a同様、撮像領域全体にわたって配設さ
れ、全水平方向ラインについて、所定数の画素毎に、つ
まり、所定数の画素に対して1つの割合で、設けられ
る。撮像領域中心においては、受光部1の中心とマイク
ロレンズ2の中心は一致している。
In FIG. 3, reference numeral 2b denotes a microlens whose distance from the left adjacent microlens 2 is reduced by w 'from a predetermined dimension s. Of course, the micro lens 2 and the micro lens 2b have the same width w. Similar to the microlens 2a in the first embodiment, the microlens 2b in this embodiment is also provided over the entire imaging area, and for every horizontal line, every predetermined number of pixels, that is, with respect to the predetermined number of pixels. Provided in one ratio. At the center of the imaging region, the center of the light receiving unit 1 and the center of the microlens 2 match.

【0039】本実施形態では、撮像領域中心から右端部
へ向かって第1番目のマイクロレンズ2bにおいて、左
隣のマイクロレンズとの間隔がw'だけ小さくされている
ため、この第1番目のマイクロレンズ2bの中心は対応
する受光部の中心からw'だけ撮像領域中心方向にずれ
る。また、この第1番目のマイクロレンズ2bと第2番
目のマイクロレンズ2bとの間に配設されたマイクロレ
ンズ2の中心も対応する受光部1の中心からw'だけ撮像
領域中心方向にずれる。さらに、第2番目のマイクロレ
ンズ2bにおいて、左隣のマイクロレンズとの間隔がw'
だけ縮小されているので、マイクロレンズ2bの中心は
対応する受光部1から2w'だけ撮像領域中心方向にずれ
る。このようにして、撮像領域周辺部にいくほど、受光
部とマイクロレンズは所定の画素数ずつ段階的に大きく
ずれていき、第1の実施形態におけるのと同じく、最左
端ではhl=nl×w'、最右端ではhr=nr×w'ずれることに
なる。
In this embodiment, the distance between the first microlens 2b and the microlens adjacent to the left is reduced by w 'from the center of the imaging area toward the right end. The center of the lens 2b is shifted from the center of the corresponding light receiving unit by w 'toward the center of the imaging area. Also, the center of the microlens 2 disposed between the first microlens 2b and the second microlens 2b is shifted from the center of the corresponding light receiving section 1 by w 'toward the center of the imaging area. Further, in the second microlens 2b, the distance from the left microlens is w ′.
, The center of the microlens 2b is shifted from the corresponding light receiving section 1 by 2w 'toward the center of the imaging area. In this manner, the light-receiving unit and the microlens gradually shift by a predetermined number of pixels step by step toward the periphery of the imaging region, and hl = nl × w at the leftmost end as in the first embodiment. ', At the rightmost end, hr = nr × w'.

【0040】次に図4に本発明の第3の実施形態を示
す。同図において、2aは上記第1実施形態におけるの
と同じく、水平方向に幅を寸法w'だけ縮小されたマイク
ロレンズ、2cは水平方向に幅を寸法w'だけ縮小され、
かつ左隣接マイクロレンズとの間隔sを寸法w'だけ拡大
されたマイクロレンズである。各水平方向1ラインあた
りに、撮像領域中心から撮像領域左端までは所定数nl
の、また、撮像領域中心から撮像領域右端までは所定数
nrのマイクロレンズ2aが、所定数の画素毎に配設され
ており、またこれらマイクロレンズ2a間には、マイク
ロレンズ2cとマイクロレンズ2が順に所定数ずつ配設
されている。撮像領域中心においては、受光部1の中心
とマイクロレンズ2の中心は一致している。撮像領域中
心から右端部へむかって第1番目のマイクロレンズ2a
において、マイクロレンズのピッチ(マイクロレンズの
水平方向一端を基準としたピッチ)はw'だけ縮小されて
おり、マイクロレンズ2aの中心は対応する受光部の中
心からw'/2だけ撮像領域中心方向にずれる。また、こ
の第1番目のマイクロレンズ2aと第2番目のマイクロ
レンズ2aとの間に配設されたマイクロレンズ2cの中心
は受光部1の中心からw'/2だけ撮像領域中心方向にず
れ、その隣のマイクロレンズ2の中心は受光部1の中心
からw'だけ撮像領域中心方向にずれる。(なお、マイク
ロレンズのピッチをマイクロレンズ中心間距離として見
た場合は、マイクロレンズ2aの左隣のマイクロレンズ
2とのピッチがw'/2だけ縮小される。また、マイクロ
レンズ2cとその隣のマイクロレンズ2とのピッチがw'
/2だけ縮小されることになる)。さらに、第2番目の
マイクロレンズ2aにおいて、マイクロレンズのピッチ
はw'縮小されており、マイクロレンズ2aの中心は対応
する受光部1の中心から3/2w'撮像領域中心方向にず
れる。このようにして、撮像領域周辺部にいくほど受光
部とマイクロレンズとは所定の画素数ずつ段階的に大き
くずれていき、最左端ではhl=nl×w'、最右端ではhr=
nr×w'ずれることになる。全水平方向ラインについて上
記と同様に配設することにより、縮小されたマイクロレ
ンズ2aは撮像領域全体にわたって配設され、全水平方
向ラインについて、撮像領域最左端と最右端でそれぞれ
hl、hrだけ受光部に対して撮像領域中心方向にずれる。
本実施形態のように、幅を縮小したマイクロレンズ2a
と、幅を縮小し、かつ隣接マイクロレンズとの間隔を拡
大したマイクロレンズ2cを組み合わせても、上記第1
の実施例と同様の効果が得られる。
Next, FIG. 4 shows a third embodiment of the present invention. In the same figure, 2a is a microlens whose width is reduced by a dimension w ′ in the horizontal direction as in the first embodiment, and 2c is a microlens whose width is reduced by a dimension w ′ in the horizontal direction,
In addition, this is a microlens in which the distance s from the left adjacent microlens is enlarged by the dimension w ′. A predetermined number nl from the center of the imaging area to the left end of the imaging area per one line in the horizontal direction
A predetermined number from the center of the imaging area to the right end of the imaging area
The nr microlenses 2a are provided for every predetermined number of pixels, and between these microlenses 2a, a predetermined number of microlenses 2c and microlenses 2 are sequentially arranged. At the center of the imaging region, the center of the light receiving unit 1 and the center of the microlens 2 match. The first micro lens 2a from the center of the imaging area to the right end
In (2), the pitch of the microlenses (the pitch based on one horizontal end of the microlens) is reduced by w ′, and the center of the microlens 2a is shifted by w ′ / 2 from the center of the corresponding light receiving unit toward the center of the imaging region. Deviate. In addition, the center of the microlens 2c disposed between the first microlens 2a and the second microlens 2a is shifted from the center of the light receiving unit 1 by w ′ / 2 toward the center of the imaging area. The center of the adjacent microlens 2 is shifted from the center of the light receiving unit 1 by w ′ toward the center of the imaging area. (Note that when the pitch of the microlenses is viewed as the distance between the centers of the microlenses, the pitch between the microlenses 2a and the microlens 2 on the left is reduced by w ′ / 2. Pitch w 'with micro lens 2
/ 2). Further, in the second microlens 2a, the pitch of the microlenses is reduced by w ', and the center of the microlens 2a is shifted from the center of the corresponding light receiving unit 1 in the direction of the center of the 3 / 2w' imaging area. In this way, the light receiving unit and the microlens gradually shift by a predetermined number of pixels gradually toward the periphery of the imaging region, and hl = nl × w ′ at the leftmost end and hr =
nr × w '. By arranging the entire horizontal line in the same manner as described above, the reduced microlens 2a is arranged over the entire imaging area, and the entire horizontal line is set at the leftmost end and the rightmost end of the imaging area, respectively.
It is shifted by hl and hr with respect to the light receiving unit toward the center of the imaging area.
Microlens 2a having reduced width as in the present embodiment
And the microlens 2c having a reduced width and an increased distance between adjacent microlenses,
The same effect as that of the embodiment can be obtained.

【0041】以上、代表的な3つの実施形態について述
べたが、ピッチを所定の寸法変更したマイクロレンズを
撮像領域中心部から周辺部にかけて、所定数の画素毎に
配設することにより、マイクロレンズを受光部に対し
て、撮像領域周辺部ほど段階的に大きくずらす方法は他
にも種々考えられる。
Although the three representative embodiments have been described above, a microlens whose pitch has been changed by a predetermined dimension is arranged from the center of the imaging area to the peripheral area for each of a predetermined number of pixels. There may be various other methods of shifting the position of the light-receiving unit from the light-receiving unit in a stepwise manner toward the periphery of the imaging region.

【0042】以上説明した実施形態では、受光部1のピ
ッチを一定Pにしてマイクロレンズのピッチを縮小した
が、図8(a)(b)に示すように、マイクロレンズ2のピッ
チを一定Pにして、受光部のピッチを拡大しても同様の
効果が得られる。図中1aがピッチをw'だけ拡大された
受光部である。要は、受光部に対して一部のマイクロレ
ンズのピッチを相対的に小さくすればよいのである。
In the embodiment described above, the pitch of the microlenses is reduced by setting the pitch of the light receiving section 1 to a constant P. However, as shown in FIGS. The same effect can be obtained by increasing the pitch of the light receiving section. In the figure, reference numeral 1a denotes a light receiving unit whose pitch is enlarged by w '. The point is that the pitch of some of the microlenses should be relatively small with respect to the light receiving unit.

【0043】また、上記各実施形態では、固体撮像装置
におけるマイクロレンズの水平方向ピッチの縮小につい
て説明したが、図9に示すように垂直方向ピッチを縮小
(図中の2dは垂直ピッチを縮小されたマイクロレン
ズ)、あるいは図11に示すように水平、垂直ピッチの
双方を縮小(図中の2eは水平、垂直ピッチの双方を縮小
されたマイクロレンズ)することにより、垂直方向ある
いは水平、垂直方向双方のシェーディングも補正するこ
とができる。図10及び図12はこれらそれぞれのマイ
クロレンズ構成方法を示している。
In each of the above embodiments, the reduction of the horizontal pitch of the microlenses in the solid-state imaging device has been described. However, the vertical pitch is reduced as shown in FIG.
(2d in the figure is a microlens with reduced vertical pitch), or both horizontal and vertical pitches are reduced as shown in FIG. 11 (2e in the figure is a microlens with both horizontal and vertical pitch reduced) By doing so, shading in the vertical direction or both in the horizontal and vertical directions can be corrected. FIG. 10 and FIG. 12 show a method of forming each of these microlenses.

【0044】図10において、撮像領域全体を画素数
(1×By)の小領域R3に均等に分割し、各小領域R3
内には、垂直ピッチを縮小されたマイクロレンズ2dを
1画素、小領域内のランダムな位置に配設する。また、
図12において、撮像領域全体を画素数(Bx×By)の小
領域R4に均等に分割し、各小領域R4内の水平方向各
ラインにつき、水平ピッチを縮小されたマイクロレンズ
2aを1個ランダムな位置に配設し、さらに各小領域R
4内の垂直方向各ラインにつき、垂直ピッチを縮小され
たマイクロレンズ2dを1個ランダムな位置に配設す
る。ここで、図中のマイクロレンズ2eは、上記水平及
び垂直ピッチを縮小されたマイクロレンズの位置が重な
った場合であり、水平及び垂直ピッチが同時に縮小され
たマイクロレンズである。このような構成により、固体
撮像装置の垂直方向、あるいは水平と垂直方向の双方向
について、マイクロレンズは受光部に対して段階的にず
れることによって、撮像領域周辺部ほど撮像領域中心方
向に大きくずれ、しかも全体的にムラなくずれる。この
結果、感度ムラや固定パターン等の画像不良はなく、水
平と垂直方向の双方向のシェーディングが左右上下対称
に補正される。
In FIG. 10, the entire image pickup area is represented by the number of pixels.
Evenly divide into (1 × By) small regions R3,
Inside, a microlens 2d having a reduced vertical pitch is arranged at a random position in a small area of one pixel. Also,
In FIG. 12, the entire imaging region is equally divided into small regions R4 having the number of pixels (Bx × By), and one microlens 2a having a reduced horizontal pitch is randomly assigned to each horizontal line in each small region R4. In each of the small areas R
For each line in the vertical direction in 4, one microlens 2d having a reduced vertical pitch is arranged at a random position. Here, the microlens 2e in the figure is a case where the positions of the microlenses whose horizontal and vertical pitches are reduced overlap each other, and is a microlens whose horizontal and vertical pitches are simultaneously reduced. With such a configuration, in the vertical direction of the solid-state imaging device, or in both the horizontal and vertical directions, the microlens is shifted stepwise with respect to the light receiving unit, so that the microlens is largely shifted toward the center of the imaging region toward the periphery of the imaging region. In addition, it is shifted evenly as a whole. As a result, there is no image defect such as sensitivity unevenness or fixed pattern, and the bidirectional shading in the horizontal and vertical directions is corrected symmetrically in the left-right and up-down directions.

【0045】また、上記各実施形態では、ピッチを所定
の寸法縮小したマイクロレンズを撮像領域中心部から周
辺部にかけて、所定数の画素毎に配設することにより、
マイクロレンズを受光部に対して、撮像領域周辺部ほど
撮像部中心方向に段階的に大きくずらす、つまり射出瞳
位置が固体撮像装置の前面にある場合について述べた
が、射出瞳位置が固体撮像装置の後面にあるような場合
には、図13に示すように、ピッチを所定の寸法拡大し
たマイクロレンズ2fを撮像領域中心部から周辺部にか
けて、所定数の画素毎に配設することにより、撮像領域
周辺部ほどマイクロレンズを受光部に対して撮像部周辺
方向に段階的に大きくずらすこともある。
In each of the above embodiments, a microlens whose pitch is reduced by a predetermined dimension is provided for every predetermined number of pixels from the center of the imaging area to the periphery.
The case where the microlens is shifted stepwise largely toward the center of the imaging unit toward the periphery of the imaging region with respect to the light receiving unit, that is, the exit pupil position is on the front surface of the solid-state imaging device has been described. 13, the microlenses 2f whose pitch is enlarged by a predetermined dimension are arranged for every predetermined number of pixels from the center to the periphery of the imaging region as shown in FIG. In some cases, the microlenses are gradually shifted from the light receiving unit toward the image pickup unit toward the periphery of the region.

【0046】なお、カラーの固体撮像装置においては、
図14(a)に示すように、受光部とマイクロレンズと
の間に中間層としてカラーフィルタ3を形成している。
この場合、上記してきたようにマイクロレンズ2のみに
補正を施すと、撮像領域周辺部ほどカラーフィルタ3と
マイクロレンズ2aのずれ量hrが大きくなる。その結
果、カラーフィルタ3の側面からの入射光L成分が発生
し、画面端での色ムラ等の不具合が発生する。これを防
止する方法として、図14(b)に示すように、上記マ
イクロレンズの場合と同様、ピッチを所定の寸法縮小し
たカラーフィルタ3aを撮像領域中心部から周辺部にか
けて所定数の画素毎に配設することにより、カラーフィ
ルタを受光部に対して、撮像領域中心部から撮像領域周
辺部にかけて段階的にずらし、撮像領域周辺部ほど大き
くずらす。この場合、ピッチを所定の寸法縮小したマイ
クロレンズ2aとカラーフィルタ3aの位置を同じにす
る。図14(b)はこの方法による撮像領域周辺部の画素
部断面図である。これにより、カラーフィルタ3aの側
面からの入射光成分が防止され、画面端での色ムラ等の
不具合がなくなる。
In a color solid-state imaging device,
As shown in FIG. 14A, a color filter 3 is formed as an intermediate layer between the light receiving section and the microlens.
In this case, if only the microlens 2 is corrected as described above, the shift amount hr between the color filter 3 and the microlens 2a becomes larger near the imaging area. As a result, an incident light L component from the side surface of the color filter 3 is generated, and problems such as color unevenness at a screen edge occur. As a method for preventing this, as shown in FIG. 14B, similarly to the case of the micro lens, a color filter 3a whose pitch is reduced by a predetermined dimension is provided for every predetermined number of pixels from the center of the imaging area to the peripheral area. By disposing the color filters, the color filters are shifted stepwise from the center of the imaging region to the periphery of the imaging region with respect to the light receiving unit, and the color filters are shifted more greatly toward the periphery of the imaging region. In this case, the position of the micro lens 2a whose pitch is reduced by a predetermined dimension and the position of the color filter 3a are made the same. FIG. 14B is a cross-sectional view of a pixel portion around an imaging area according to this method. This prevents incident light components from the side surface of the color filter 3a, and eliminates problems such as color unevenness at the screen edge.

【0047】以上、本発明の種々の実施形態について説
明したが、これらの実施形態の他にも、本発明の主旨に
基づくさまざまな構成が可能である。
As described above, various embodiments of the present invention have been described. In addition to these embodiments, various configurations based on the gist of the present invention are possible.

【0048】[0048]

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ピッチ
を所定の寸法変更した特定集光部あるいは特定受光部を
撮像領域中心部から周辺部にかけて、所定数の画素毎に
配設することにより、集光部を受光部に対して、撮像領
域周辺部ほど段階的に大きくずらしているため、集光部
つまりマイクロレンズアレイに微小スケーリングをかけ
ることなく、シェーディングの発生を防止できる。ま
た、ピッチを所定の寸法変更した中間層を撮像領域中心
部から周辺部にかけて、所定数の画素毎に配設すること
により、上記中間層も、受光部に対して、集光部と同じ
ようにずらしているため、色ムラ等の不具合発生を防止
できる。また、本発明によれば、微小スケーリングをか
けないので、集光部や中間層のためのフォトマスクを、
通常LSI用のフォトマスクの製造方法となんら変わり
ない工程で作製することができ、生産性を損なうことは
ない。
As described above, according to the present invention, a specific light-collecting portion or a specific light-receiving portion whose pitch has been changed by a predetermined size is provided for every predetermined number of pixels from the center to the peripheral portion of the imaging area. Accordingly, since the light-collecting portion is gradually shifted from the light-receiving portion toward the periphery of the imaging region, shading can be prevented without applying a minute scaling to the light-collecting portion, that is, the microlens array. In addition, by disposing an intermediate layer having a changed pitch by a predetermined dimension from the center of the imaging region to the peripheral portion for every predetermined number of pixels, the intermediate layer is also provided to the light receiving unit in the same manner as the light collecting unit. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of problems such as color unevenness. Further, according to the present invention, since micro-scaling is not applied, a photomask for the light-collecting portion and the intermediate layer is used.
It can be manufactured in the same process as that for manufacturing a photomask for an ordinary LSI, and does not impair productivity.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 (a)は本発明の第1の実施形態の固体撮像装
置の撮像領域の平面図、(b)は(a)のA−A'線断面図。
FIG. 1A is a plan view of an imaging region of a solid-state imaging device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG.

【図2】 図1のA−A'線に沿う撮像領域平面詳細
図。
FIG. 2 is a detailed plan view of an imaging region along the line AA ′ in FIG. 1;

【図3】 本発明の第2の実施形態における撮像領域の
平面詳細図。
FIG. 3 is a detailed plan view of an imaging region according to a second embodiment of the present invention.

【図4】 本発明の第3の実施形態における撮像領域の
平面詳細図。
FIG. 4 is a detailed plan view of an imaging region according to a third embodiment of the present invention.

【図5】 第1の実施形態の撮像領域における入射光の
集光の様子を示した説明図。
FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating a state of condensing incident light in an imaging region according to the first embodiment.

【図6】 第1の実施形態のマイクロレンズ構成方法を
示した図。
FIG. 6 is a diagram illustrating a microlens configuration method according to the first embodiment.

【図7】 第1の実施形態のマイクロレンズ構成方法を
示した図。
FIG. 7 is a diagram showing a microlens configuration method according to the first embodiment.

【図8】 (a)は本発明の他の実施形態における撮像
領域を示した平面図、(b)は(a)のA−A'線断面図。
FIG. 8A is a plan view showing an imaging area according to another embodiment of the present invention, and FIG. 8B is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG.

【図9】 本発明の他の実施形態における撮像領域を示
した平面図。
FIG. 9 is a plan view showing an imaging region according to another embodiment of the present invention.

【図10】 図9の実施形態におけるマイクロレンズの
構成方法を示した図。
FIG. 10 is a diagram showing a configuration method of a microlens in the embodiment of FIG. 9;

【図11】 本発明の他の実施形態における撮像領域を
示した平面図。
FIG. 11 is a plan view showing an imaging region according to another embodiment of the present invention.

【図12】 図11の実施形態におけるマイクロレンズの
構成方法を示した図。
FIG. 12 is a view showing a configuration method of a microlens in the embodiment of FIG. 11;

【図13】 本発明の他の実施形態を示した図。FIG. 13 is a view showing another embodiment of the present invention.

【図14】 本発明をカラーの固体撮像装置に適用した
場合の画素部の詳細断面図。
FIG. 14 is a detailed cross-sectional view of a pixel portion when the present invention is applied to a color solid-state imaging device.

【図15】 従来の固体撮像装置の画素部詳細断面図。FIG. 15 is a detailed sectional view of a pixel portion of a conventional solid-state imaging device.

【図16】 図15の固体撮像装置において、射出瞳距
離が長い場合の入射光の集光の様子を示した説明図。
FIG. 16 is an explanatory diagram showing a state of condensing incident light when the exit pupil distance is long in the solid-state imaging device in FIG. 15;

【図17】 図15の固体撮像装置において、射出瞳距
離が短い場合の入射光の集光の様子を示した説明図。
FIG. 17 is an explanatory diagram showing how the incident light is collected when the exit pupil distance is short in the solid-state imaging device in FIG. 15;

【図18】 従来の固体撮像装置の出力信号波形図。FIG. 18 is an output signal waveform diagram of a conventional solid-state imaging device.

【図19】 従来の固体撮像装置の射出瞳距離が短い場
合の断面図。
FIG. 19 is a cross-sectional view of a conventional solid-state imaging device when the exit pupil distance is short.

【図20】 従来の固体撮像装置の射出瞳位置が後面に
ある場合の断面図。
FIG. 20 is a cross-sectional view of a conventional solid-state imaging device when an exit pupil position is on a rear surface.

【図21】 従来の固体撮像装置の画素部詳細断面図。FIG. 21 is a detailed sectional view of a pixel portion of a conventional solid-state imaging device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,1a…受光部、 2,2a,2b,2c,2d,2
e,2f…マイクロレンズ、 3,3a…カラーフィル
タ、 4…遮光膜、 8…開口、 R,R1,R2,R
3,R4…小領域。
1, 1a: light receiving section, 2, 2a, 2b, 2c, 2d, 2
e, 2f: micro lens, 3, 3a: color filter, 4: light shielding film, 8: opening, R, R1, R2, R
3, R4 ... small area.

Claims (14)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 画素を構成する受光部と集光部とをそれ
ぞれ、第1のピッチとこの第1のピッチと同一の第2の
ピッチで撮像領域に配列した固体撮像装置において、 上記第2のピッチを所定の寸法変更した特定集光部また
は上記第1のピッチを所定の寸法変更した特定受光部の
いずれか一方が、上記撮像領域の中心部から周辺部にか
けて、所定数の画素毎に、一定数だけ上記集光部または
上記受光部として配設されていて、上記撮像領域の周辺
部にいくほど、上記集光部が上記受光部に対して段階的
に大きくずれていることを特徴とする固体撮像装置。
1. A solid-state imaging device in which a light receiving section and a light collecting section constituting a pixel are arranged in an imaging area at a first pitch and a second pitch identical to the first pitch, respectively. Either the specific light-collecting portion whose pitch has been changed by a predetermined dimension or the specific light receiving portion whose first pitch has been changed by a predetermined size is provided for every predetermined number of pixels from the center to the periphery of the imaging region. The light collecting unit or the light receiving unit is arranged by a certain number, and the light collecting unit is gradually shifted from the light receiving unit toward the periphery of the imaging region. Solid-state imaging device.
【請求項2】 上記撮像領域の中心部及び周辺部は、水
平方向における中心部及び周辺部であることを特徴とす
る請求項1に記載の固体撮像装置。
2. The solid-state imaging device according to claim 1, wherein a central portion and a peripheral portion of the imaging region are a central portion and a peripheral portion in a horizontal direction.
【請求項3】 上記撮像領域の中心部及び周辺部は、垂
直方向における中心部及び周辺部であることを特徴とす
る請求項1に記載の固体撮像装置。
3. The solid-state imaging device according to claim 1, wherein a central portion and a peripheral portion of the imaging region are a central portion and a peripheral portion in a vertical direction.
【請求項4】 上記第2のピッチおよび第1のピッチの
所定の寸法変更は、ピッチの所定の寸法縮小に相当する
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1つに記載
の固体撮像装置。
4. The solid according to claim 1, wherein the predetermined size change of the second pitch and the first pitch corresponds to a predetermined size reduction of the pitch. Imaging device.
【請求項5】 上記第2のピッチおよび第1のピッチの
所定の寸法変更は、ピッチの所定の寸法拡大に相当する
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1つに記載
の固体撮像装置。
5. The solid according to claim 1, wherein the predetermined size change of the second pitch and the first pitch corresponds to a predetermined size increase of the pitch. Imaging device.
【請求項6】 上記特定集光部の幅は、上記集光部の幅
と上記所定寸法だけ異なることを特徴とする請求項1乃
至5のいずれか1つに記載の固体撮像装置。
6. The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the width of the specific light-collecting portion is different from the width of the light-collecting portion by the predetermined dimension.
【請求項7】 上記特定集光部とこれに隣接する上記集
光部との間隔は、上記集光部間の間隔と上記所定寸法だ
け異なることを特徴とする請求項1乃至5に記載の固体
撮像装置。
7. The space according to claim 1, wherein an interval between the specific light-collecting portion and the adjacent light-collecting portion is different from an interval between the light-collecting portions by the predetermined dimension. Solid-state imaging device.
【請求項8】 上記画素は、上記受光部と上記集光部と
の間に上記第1および第2のピッチと同一の第3のピッ
チで配列された中間層をさらに有すると共に、上記第3
のピッチを所定の寸法変更した特定中間層が、撮像領域
中心部から周辺部にかけて、所定数の画素毎に一定数だ
け上記中間層として配設されていて、上記撮像領域の周
辺部にいくほど、上記中間層が上記受光部に対して段階
的に大きくずれていることを特徴とする請求項1乃至7
のいずれか1つに記載の固体撮像装置。
8. The pixel further includes an intermediate layer between the light receiving unit and the light condensing unit, the intermediate layer being arranged at the same third pitch as the first and second pitches.
The specific intermediate layer whose pitch has been changed by a predetermined dimension is arranged as a certain number of the intermediate layers from the center of the imaging region to the peripheral portion for every predetermined number of pixels. 8. The method according to claim 1, wherein the intermediate layer is largely shifted stepwise with respect to the light receiving section.
The solid-state imaging device according to any one of the above.
【請求項9】 上記中間層はカラーフィルタ層を含むこ
とを特徴とする請求項8に記載の固体撮像装置。
9. The solid-state imaging device according to claim 8, wherein said intermediate layer includes a color filter layer.
【請求項10】 上記特定集光部と上記特定中間層とが
同一位置に配設されていることを特徴とする請求項8ま
たは9に記載の固体撮像装置。
10. The solid-state imaging device according to claim 8, wherein the specific light-collecting portion and the specific intermediate layer are arranged at the same position.
【請求項11】 請求項1乃至10のいずれか1つに記
載の固体撮像装置の製造方法であって、 上記撮像領域を均等な画素数の小領域に分割し、上記各
小領域内に、上記特定集光部を一定数配設することを特
徴とする固体撮像装置の製造方法。
11. The method of manufacturing a solid-state imaging device according to claim 1, wherein the imaging area is divided into small areas having an equal number of pixels, and A method for manufacturing a solid-state imaging device, comprising: arranging a fixed number of the specific light collecting units.
【請求項12】 請求項1乃至10のいずれか1つに記
載の固体撮像装置の製造方法であって、 上記撮像領域を均等な画素数の小領域に分割し、上記各
小領域内に、上記特定受光部を一定数配設することを特
徴とする固体撮像装置の製造方法。
12. The method of manufacturing a solid-state imaging device according to claim 1, wherein the imaging area is divided into small areas having an equal number of pixels, and A method for manufacturing a solid-state imaging device, wherein a certain number of the specific light receiving units are provided.
【請求項13】 上記各小領域において、上記特定集光
部または上記特定受光部をランダムな位置に配設するこ
とを特徴とする請求項11または12に記載の固体撮像
装置の製造方法。
13. The method for manufacturing a solid-state imaging device according to claim 11, wherein the specific light-collecting unit or the specific light-receiving unit is arranged at random positions in each of the small regions.
【請求項14】 上記ランダムな位置は、乱数に基づい
て決定することを特徴とする請求項13に記載の固体撮
像装置の製造方法。
14. The method according to claim 13, wherein the random position is determined based on a random number.
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