JPH10223594A - Substrate-treating device - Google Patents

Substrate-treating device

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Publication number
JPH10223594A
JPH10223594A JP2038297A JP2038297A JPH10223594A JP H10223594 A JPH10223594 A JP H10223594A JP 2038297 A JP2038297 A JP 2038297A JP 2038297 A JP2038297 A JP 2038297A JP H10223594 A JPH10223594 A JP H10223594A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
recipe
processing
substrate
storage unit
copied
Prior art date
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Pending
Application number
JP2038297A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kuniaki Adachi
訓章 足立
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2038297A priority Critical patent/JPH10223594A/en
Publication of JPH10223594A publication Critical patent/JPH10223594A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate-treating device which can perform a substrate- treating work with high workability by eliminating the queuing time, when the treating procedure is to be changed. SOLUTION: When a substrate treatment is started, a recipe (treating procedure) stored on a magnetic disk 34 is copied to buffers 42 and 52. A master controller 40 and a tank controller 50 execute a prescribed substrate treatment by controlling a substrate-transporting robot TR and a tank controller BC in accordance with the content of the copied recipe. On the other hand, the content alteration of the recipe is permitted, after the recipe has been copied to the buffers 42 and 52 from the magnetic disk 34. The alteration is performed by using an editing means 60, and the content of the recipe stored on the magnetic disk 34 is changed. When the content of the recipe is changed, the content of the recipe copied to the buffers 42 and 52 is not changed, and the treatment following the unchanged content of the recipe is continued.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板、液
晶ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板および光ディ
スク用基板などの薄板状基板(以下、単に「基板」と称
する)に対し、所定の処理手順に従った複数の基板処理
を施す基板処理装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin substrate (hereinafter simply referred to as "substrate") such as a semiconductor substrate, a liquid crystal glass substrate, a glass substrate for a photomask, and a substrate for an optical disk. The present invention relates to a substrate processing apparatus for performing a plurality of substrate processes according to the method.

【0002】[0002]

【従来の技術】周知のように、上記のような基板処理装
置としては、基板を処理液中に浸漬して処理を施す浸漬
処理装置や基板を回転させつつ処理を行う回転式処理装
置(例えば、回転式現像装置や回転式レジスト塗布装
置)など様々な種類のものが使用されている。そしてこ
れらの装置は、いずれも予め作成された処理手順(以
下、「レシピ」と称する)に従って、複数の基板処理が
施されて、所望の処理が達成される。例えば、浸漬処理
装置においては、薬液による薬液処理と純水による洗浄
処理とが予め作成されたレシピに従って行われ、所望の
処理が達成される。以下、従来の基板処理装置の一例で
ある浸漬処理装置について、その処理制御に関する概略
を説明する。
2. Description of the Related Art As is well known, as a substrate processing apparatus as described above, an immersion processing apparatus for performing processing by immersing a substrate in a processing liquid or a rotary processing apparatus for performing processing while rotating the substrate (for example, And various types such as a rotary developing apparatus and a rotary resist coating apparatus. In each of these apparatuses, a plurality of substrate processes are performed in accordance with a processing procedure created in advance (hereinafter, referred to as a “recipe”), and a desired process is achieved. For example, in an immersion treatment apparatus, a chemical treatment with a chemical solution and a cleaning treatment with pure water are performed according to a recipe prepared in advance, and a desired treatment is achieved. Hereinafter, an outline of processing control of an immersion processing apparatus which is an example of a conventional substrate processing apparatus will be described.

【0003】図7は、従来の基板処理装置における制御
機構の概略を説明するための機能ブロック図である。図
示の如く、従来の基板処理装置の制御機構は、主制御部
110と、マスターコントローラ120と、槽コントロ
ーラ130と、編集手段115とを備えている。ここ
で、マスターコントローラ120および槽コントローラ
130は、一組の複数の基板(以下、「ロット」とす
る)の搬送、浸漬処理を制御する制御部であり、それぞ
れレシピを記憶するための記憶手段であるRAM12
1、131を備えている。また、編集手段115は、オ
ペレータがRAM121、131内のレシピ内容を変更
するための手段である。
FIG. 7 is a functional block diagram schematically illustrating a control mechanism in a conventional substrate processing apparatus. 1, the control mechanism of the conventional substrate processing apparatus includes a main control unit 110, a master controller 120, a tank controller 130, and an editing unit 115. Here, the master controller 120 and the tank controller 130 are control units that control the transport and immersion processing of a set of a plurality of substrates (hereinafter, referred to as “lots”), and are storage units for storing recipes. Some RAM 12
1 and 131 are provided. The editing means 115 is a means for the operator to change the contents of the recipe in the RAMs 121 and 131.

【0004】図8は、RAM121、131の記憶内容
を説明するための図である。図8(b)に示す如く、R
AM121、131には複数のレシピ(ここではn個)
が記憶されており、それぞれのレシピには、搬送される
べき処理槽やそこでの処理条件などが順に記述されてい
る。ここで、レシピが複数記憶されているのは、処理対
象となるロットによって処理順序や処理条件が異なるこ
とがあり、予め複数のパターンを用意しているためであ
る。
FIG. 8 is a diagram for explaining the contents stored in the RAMs 121 and 131. As shown in FIG.
AM121, 131 have a plurality of recipes (here n)
Is stored, and in each recipe, a processing tank to be conveyed, processing conditions therein, and the like are sequentially described. Here, the reason why a plurality of recipes are stored is that the processing order and processing conditions may differ depending on the lot to be processed, and a plurality of patterns are prepared in advance.

【0005】この従来の基板処理装置において、処理が
開始される際には、処理対象となるロットに施すべき処
理内容に応じたレシピNo.が主制御部110からマス
ターコントローラ120および槽コントローラ130に
送信され、それぞれのRAM121、131内に記憶さ
れた複数のレシピのうち受信したレシピNo.に該当す
るレシピ内容が参照されて処理が順次実行される。例え
ば、ロットAについて処理が開始される際には、ロット
Aに施すべき処理内容に応じたレシピNo.2が送信さ
れ、それを受信したマスターコントローラ120および
槽コントローラ130は、RAM121、131内に記
憶された複数のレシピのうちレシピNo.2の内容に従
って基板処理を実行する。図示のように、このレシピN
o.2に該当する処理内容は、まず処理槽Xに搬送して
所定の条件で処理を行い、次に処理槽Yに搬送して別の
条件で処理を行い、さらに最終工程では処理槽Zでの処
理を行う一連の基板処理内容である。
In this conventional substrate processing apparatus, when processing is started, a recipe No. corresponding to a processing content to be performed on a lot to be processed is selected. Is transmitted from the main control unit 110 to the master controller 120 and the tank controller 130, and the received recipe No. among the plurality of recipes stored in the RAMs 121 and 131 is received. The processing is sequentially executed with reference to the recipe content corresponding to. For example, when processing is started for lot A, the recipe No. corresponding to the processing content to be performed on lot A is determined. 2 is transmitted, and the master controller 120 and the tank controller 130 that have received it transmit the recipe No. out of the plurality of recipes stored in the RAMs 121 and 131. The substrate processing is executed in accordance with the contents of 2. As shown, this recipe N
o. The processing content corresponding to 2 is first transported to the processing tank X and processed under predetermined conditions, then transported to the processing tank Y and processed under other conditions, and further, in the final step, This is a series of substrate processing contents for performing processing.

【0006】また、ロットは1つのみが処理を実行され
ているのではなく、通常、複数のロットが同時に処理さ
れている。そして、それぞれのロットは、上記と同様
に、その処理内容に応じたレシピNo.が主制御部11
0からマスターコントローラ120および槽コントロー
ラ130に送信され、当該レシピNo.に該当するレシ
ピ内容に従って処理が施される。したがって、RAM1
21、131内には、複数のレシピとともに、処理中の
ロットに対応するレシピNo.も記憶されている。例え
ば、図8(a)に示すように、3つのロットA、B、C
が同時に処理されているとすると、それぞれに対応する
レシピNo.2、4、xがRAM121、131内に記
憶されており、これらレシピNo.に該当するレシピ内
容に従ってそれぞれのロットが処理される。
[0006] Further, not only one lot is processed, but usually a plurality of lots are processed simultaneously. Each of the lots has the recipe No. corresponding to the processing content in the same manner as described above. Is the main control unit 11
0 to the master controller 120 and the tank controller 130, and the recipe No. Is performed according to the recipe content corresponding to. Therefore, RAM1
21 and 131, along with a plurality of recipes, the recipe No. corresponding to the lot being processed. Is also stored. For example, as shown in FIG. 8A, three lots A, B, C
Are simultaneously processed, the recipe No. corresponding to each is processed. 2, 4, and x are stored in the RAMs 121 and 131, and these recipe Nos. Each lot is processed according to the recipe content corresponding to.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記レシピ
の内容に変更を加えたい場合(例えば、処理のパラメー
タを変更したい場合)があり、特に、従来定常的に処理
されてきたものとは異なる新種の基板を処理する場合や
新種の処理液などを使用する場合には、頻繁に変更を行
いたい場合もある。このような場合には、装置のオペレ
ータが編集手段115(図7参照)を用いてRAM12
1、131内に記憶されたレシピ内容を変更することが
できる。
However, there are cases where it is desired to change the contents of the above-mentioned recipe (for example, when it is desired to change the processing parameters). In some cases, such as when processing a substrate or using a new type of processing solution, it may be necessary to make frequent changes. In such a case, the operator of the apparatus uses the editing means 115 (see FIG. 7) to edit the RAM 12
The contents of the recipe stored in 1, 131 can be changed.

【0008】しかしながら、例えば、上述のように3つ
のロットA、B、Cが同時に処理されている場合に、レ
シピNo.2の内容を変更しようとしても、ロットAの
処理がレシピNo.2の内容を参照しつつ行われている
ため、変更不可能である。これを無理に変更すると、処
理途中から変更後の内容に従ってロットAが処理された
り、あるいはロットAの処理が途中で中断されることと
なり、いずれにしてもロットAについては不良ロットと
なる。
However, for example, when three lots A, B, and C are simultaneously processed as described above, the recipe No. Even if an attempt is made to change the content of the recipe No. 2, Since it is performed while referring to the contents of No. 2, it cannot be changed. If this is forcibly changed, the lot A will be processed according to the changed content during the processing, or the processing of the lot A will be interrupted on the way, and in any case, the lot A will be a defective lot.

【0009】したがって、レシピNo.2の内容を変更
したい場合には、処理中のロットAの処理が最終的に終
了するまで、その変更を待たなければならず、作業性が
低下することとなる。特に、上述のように頻繁に変更を
行いたい場合は、待ち時間も多くなり、著しい作業性の
低下をきたすこととなる。
Therefore, the recipe No. If it is desired to change the contents of No. 2, the change must be waited until the processing of the lot A being processed is finally completed, and the workability is reduced. In particular, when it is desired to make frequent changes as described above, the waiting time is increased and the workability is significantly reduced.

【0010】上記課題に鑑み、本発明は、処理手順を変
更したいときの待ち時間をなくし、作業性の高い基板処
理装置を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus which eliminates a waiting time when it is desired to change a processing procedure and has high workability.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1の発明は、所定の処理手順に従って、複数
の基板処理を行う基板処理装置において、(a) 予め前記
処理手順を記憶しておく第1記憶部と、(b) 前記第1記
憶部から前記処理手順が複写される第2記憶部と、(c)
前記第2記憶部に複写された処理手順に従って基板処理
を行う処理部と、(d) 前記第1記憶部に記憶されている
前記処理手順を編集する処理手順編集手段とを備え、前
記処理部が基板処理を行う際に、前記第2記憶部に前記
処理手順が複写された後は、前記第1記憶部に記憶され
ている前記処理手順の編集を許容している。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for processing a plurality of substrates in accordance with a predetermined processing procedure, wherein (a) storing the processing procedure in advance. A first storage unit to be stored; (b) a second storage unit in which the processing procedure is copied from the first storage unit; (c)
A processing unit that performs substrate processing according to the processing procedure copied to the second storage unit; and (d) a processing procedure editing unit that edits the processing procedure stored in the first storage unit. When performing the substrate processing, after the processing procedure is copied to the second storage unit, editing of the processing procedure stored in the first storage unit is permitted.

【0012】また、請求項2の発明は、請求項1の発明
に係る基板処理装置において、前記第2記憶部に、それ
ぞれが前記処理手順を複写可能な複数の記憶領域を含ま
せ、前記第1記憶部から前記第2記憶部に前記処理手順
を複写する際には、所定の順序で定められた前記記憶領
域に前記処理手順を複写している。
According to a second aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first aspect of the present invention, the second storage unit includes a plurality of storage areas each of which can copy the processing procedure. When copying the processing procedure from one storage unit to the second storage unit, the processing procedure is copied to the storage area determined in a predetermined order.

【0013】また、請求項3の発明は、請求項1の発明
に係る基板処理装置において、前記第2記憶部に、それ
ぞれが前記処理手順を複写可能な複数の記憶領域を含ま
せ、前記第1記憶部から前記第2記憶部に前記処理手順
を複写する際には、前記複数の記憶領域のうちの空き領
域に複写し、前記処理部が前記空き領域に複写された処
理手順に従った処理を終了したときには、当該領域を再
び解放している。
According to a third aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first aspect of the present invention, the second storage unit includes a plurality of storage areas each of which can copy the processing procedure. When copying the processing procedure from one storage unit to the second storage unit, the processing procedure is copied to a free area of the plurality of storage areas, and the processing unit follows the processing procedure copied to the free area. When the processing is completed, the area is released again.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明するが、その前にこの実
施形態で利用される処理制御の原理についてモデル的な
例を使用して概説しておく。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings, but before that, the principle of processing control used in this embodiment will be described using a model example. Here is an outline.

【0015】[0015]

【A:本発明に係る基板処理装置に適用される処理制御
の原理】後述する実施形態の装置においては、上位コン
トローラである卓上型コンピュータと下位コントローラ
である槽コントローラおよびマスタコントローラが制御
部として備えられているなどの点で、ここに例示するモ
デル的な例がそのまま適用されているわけではないが、
簡単な例で原理を理解しておくことにより、後で説明す
る本発明の実施形態の理解が容易になる。
[A: Principle of Processing Control Applied to Substrate Processing Apparatus According to the Present Invention] In an apparatus of an embodiment to be described later, a desktop computer as an upper controller and a tank controller and a master controller as lower controllers are provided as control units. Although the model-like example illustrated here is not applied as it is,
By understanding the principle with a simple example, an embodiment of the present invention described later will be easily understood.

【0016】図1は、本発明に係る基板処理装置に適用
される処理制御の原理を示す図である。図示のように、
制御部CTには、編集手段EDと、第1記憶部M1と、
第2記憶部M2と、処理部PSとが電気的に接続されて
いる。処理部PSは、予め作成されたレシピに従って基
板処理を行うが、通常、処理が行われていないときに
は、第1記憶部M1にレシピが記憶されている。そし
て、基板処理を開始する際に、必要なレシピが第1記憶
部M1から第2記憶部M2に複写され、処理中は第2記
憶部M2に複写されたレシピを参照しつつ処理部PSが
基板処理を実行する。
FIG. 1 is a diagram showing the principle of processing control applied to the substrate processing apparatus according to the present invention. As shown,
The control unit CT includes an editing unit ED, a first storage unit M1,
The second storage unit M2 and the processing unit PS are electrically connected. The processing unit PS performs substrate processing according to a recipe created in advance, but normally, when processing is not being performed, the recipe is stored in the first storage unit M1. Then, when starting the substrate processing, the necessary recipe is copied from the first storage unit M1 to the second storage unit M2, and the processing unit PS refers to the recipe copied to the second storage unit M2 during processing. Perform substrate processing.

【0017】処理部PSが基板処理を行う際に、この処
理に使用するレシピについて変更する必要が生じたとき
には、第2記憶部M2にレシピが複写された後、オペレ
ータによる編集手段EDを使用した第1記憶部M1に記
憶されているレシピ内容の変更が許容される。このとき
に、第1記憶部M1と第2記憶部M2とは相互に独立に
制御されているものであり、第1記憶部M1に記憶され
ているレシピの内容を変更しても、第2記憶部M2に複
写されたレシピの内容は変更されずに維持されている。
When it is necessary for the processing unit PS to change the recipe used for the substrate processing, the recipe is copied to the second storage unit M2, and then the operator uses the editing means ED. The change of the recipe content stored in the first storage unit M1 is allowed. At this time, the first storage unit M1 and the second storage unit M2 are controlled independently of each other, and even if the contents of the recipe stored in the first storage unit M1 are changed, The contents of the recipe copied to the storage unit M2 are maintained without being changed.

【0018】すなわち、第2記憶部M2にレシピが複写
されてから、第1記憶部M1に記憶されているレシピの
変更を許容しているため、第1記憶部M1に記憶されて
いるレシピの内容が変更されても第2記憶部M2に複写
されたレシピの内容は変更されずに維持されることとな
る。その結果、第2記憶部M2に複写されたレシピの内
容を参照しつつ基板処理を実行する処理部PSの動作は
影響を受けない。このため、例えば、この処理より後に
行う別の処理用のレシピとして、この処理に使用するレ
シピを変更して新たなレシピを作成する等を意図してレ
シピ変更することは、この処理の終了を待たなくてもよ
く、レシピ変更時の待ち時間がなくなり、作業性の低下
を防ぐことができる。
That is, since the recipe stored in the first storage unit M1 can be changed after the recipe is copied to the second storage unit M2, the recipe stored in the first storage unit M1 can be changed. Even if the content is changed, the content of the recipe copied to the second storage unit M2 is maintained without being changed. As a result, the operation of the processing unit PS that executes the substrate processing while referring to the contents of the recipe copied to the second storage unit M2 is not affected. Therefore, for example, as a recipe for another process to be performed after this process, changing the recipe used for this process to create a new recipe, or the like, changes the recipe. There is no need to wait, the waiting time when changing the recipe is eliminated, and the workability can be prevented from lowering.

【0019】以上が、本発明に特徴である処理制御の原
理であり、以下に説明する実施形態の基板処理装置はこ
の原理を適用したものである。
The above is the principle of the processing control which is a feature of the present invention, and the substrate processing apparatus of the embodiment described below applies this principle.

【0020】[0020]

【B:本発明に係る基板処理装置の全体概略構成】ま
ず、本発明に係る基板処理装置の全体構成について説明
する。図2は、本発明に係る基板処理装置の一例を示す
正面概略図である。この基板処理装置100は、基板W
を処理液中に浸漬して処理を施す浸漬処理装置であり、
薬液槽CB1、CB2と、水洗槽WB1、WB2、FR
と、乾燥部SDと、基板を搬送する基板搬送ロボットT
Rとを備えている。また、基板処理装置100は、その
両端に、未処理基板Wを収納したカセット20を載置す
るローダー部LDと処理済みの基板Wが格納されるカセ
ット20を載置するアンローダー部ULDとを備えてい
る。さらに、基板処理装置100は、卓上型コンピュー
タ30とそれに接続された手段とで構成される制御機構
を備えている。なお、この制御機構については、後に詳
述する。
[B: Overall schematic configuration of the substrate processing apparatus according to the present invention] First, the overall configuration of the substrate processing apparatus according to the present invention will be described. FIG. 2 is a schematic front view showing an example of the substrate processing apparatus according to the present invention. The substrate processing apparatus 100 includes a substrate W
Is an immersion treatment device that performs treatment by immersing
Chemical tanks CB1, CB2 and washing tanks WB1, WB2, FR
, A drying unit SD, and a substrate transport robot T for transporting the substrate
R. Further, the substrate processing apparatus 100 includes, at both ends thereof, a loader section LD for mounting a cassette 20 storing unprocessed substrates W and an unloader section ULD for mounting a cassette 20 storing processed substrates W. Have. Further, the substrate processing apparatus 100 includes a control mechanism including the desktop computer 30 and means connected thereto. This control mechanism will be described later in detail.

【0021】薬液槽CB1、CB2は硫酸、アンモニ
ア、塩酸、フッ酸、過酸化水素水またはそれらの混合液
などの薬液を収容可能な槽であり、基板に対して表面薬
液処理を行うための処理槽である。また、水洗槽WB
1、WB2は純水を収容し、基板Wに付着した薬液を洗
浄する処理槽である。また、水洗槽FRも純水を収容す
る洗浄処理槽であるが、主として仕上洗浄用として用い
られる。さらに、乾燥部SDは基板Wを回転させつつ当
該基板Wに付着した水滴を除去、乾燥させる処理部であ
る。
The chemical tanks CB1 and CB2 are tanks capable of storing a chemical such as sulfuric acid, ammonia, hydrochloric acid, hydrofluoric acid, hydrogen peroxide or a mixture thereof, and are used for performing a surface chemical treatment on the substrate. It is a tank. In addition, washing tank WB
1, WB2 is a processing tank that contains pure water and cleans a chemical solution attached to the substrate W. The washing tank FR is also a washing tank containing pure water, and is mainly used for finish washing. Further, the drying unit SD is a processing unit that removes water droplets attached to the substrate W while rotating the substrate W, and dries.

【0022】基板搬送ロボットTRは、水平方向および
上下方向に移動可能であり、ローダー部LDから未処理
ロットを払い出し、予め作成されたレシピに従って上記
各処理槽間でロットを循環搬送するとともに、処理済み
のロットをアンローダー部ULDに渡すロボットであ
る。基板搬送ロボットTRは、開閉自在の一対のハンド
11を備えており、当該ハンド11には、その内側に基
板Wを保持するための複数の溝が一定のピッチで平行に
設けられており(図示省略)、当該複数の溝によってロ
ットが保持されることとなる。この基板搬送ロボットT
Rがローダー部LDからロットを受け取る際には、カセ
ット20の下方に設けられた図示を省略するホルダによ
ってカセット20から上昇されたロットを基板搬送ロボ
ットTRの一対のハンド11が把持することによって行
われる。また、アンローダー部ULDにロットを渡す場
合には、上記とは逆に、ハンド11から図示を省略する
ホルダにロットが渡され、そのホルダが下降することに
よって、ロットがカセット20内部に格納される。な
お、ここに示している例は、カセット20からロットを
取り出して、そのロットを直接基板搬送ロボットTRが
把持、搬送する方式の装置であるが、カセット20ごと
基板搬送ロボットTRが保持してロットを搬送する、い
わゆるカセット搬送方式の装置であってもかまわない。
The substrate transfer robot TR is movable in the horizontal and vertical directions, pays out unprocessed lots from the loader section LD, circulates and transfers the lots among the processing tanks according to a pre-made recipe, and processes the lots. This is a robot that transfers completed lots to the unloader unit ULD. The substrate transport robot TR includes a pair of openable and closable hands 11, and a plurality of grooves for holding the substrate W are provided in the hand 11 in parallel at a constant pitch (shown in the figure). (Omitted), lots are held by the plurality of grooves. This substrate transfer robot T
When the R receives the lot from the loader section LD, the pair of hands 11 of the substrate transport robot TR grips the lot raised from the cassette 20 by a holder (not shown) provided below the cassette 20. Will be When transferring the lot to the unloader unit ULD, the lot is transferred from the hand 11 to a holder (not shown), and the lot is stored in the cassette 20 by descending the holder. You. The example shown here is an apparatus of a type in which a lot is taken out from the cassette 20 and the lot is directly gripped and transported by the substrate transport robot TR. May be a so-called cassette transport type device for transporting the paper.

【0023】[0023]

【C:基板処理装置の制御機構】次に、基板処理装置1
00の制御機構について説明する。図3は、基板処理装
置100の制御機構を説明するための機能ブロック図で
ある。この基板処理装置100には、卓上型コンピュー
タ30が組み込まれており、オペレータは当該卓上型コ
ンピュータ30を介して装置に指令を与えたり、レシピ
の内容、すなわち処理パターンや処理条件の設定を行っ
たりできる。
[C: Control Mechanism of Substrate Processing Apparatus] Next, the substrate processing apparatus 1
The 00 control mechanism will be described. FIG. 3 is a functional block diagram for explaining a control mechanism of the substrate processing apparatus 100. A desktop computer 30 is incorporated in the substrate processing apparatus 100, and an operator gives instructions to the apparatus via the desktop computer 30 and sets recipe contents, that is, sets processing patterns and processing conditions. it can.

【0024】卓上型コンピュータ30は、その本体部で
あるCPU31と、読み出し専用メモリーであるROM
32と、読み書き自在のメモリーであるRAM33と、
制御用ソフトウェア、データおよびレシピなどを記憶し
ておく磁気ディスク34(第1記憶部)と、付随する入
出力機器とのインターフェイスである入出力ポート35
と、基板処理装置100を直接制御する装置とのインタ
ーフェイスであるネットワークポート36と、基板処理
装置100外部に設けられているホストコンピュータな
どと通信を行う通信ポート37とを備えている。
The desktop computer 30 has a main body CPU 31 and a read-only memory ROM.
32, a RAM 33 which is a readable and writable memory,
A magnetic disk 34 (first storage unit) for storing control software, data, recipes, and the like, and an input / output port 35 serving as an interface with an associated input / output device
And a network port 36 that is an interface with a device that directly controls the substrate processing apparatus 100, and a communication port 37 that communicates with a host computer or the like provided outside the substrate processing apparatus 100.

【0025】また、卓上型コンピュータ30には、入出
力ポート35を介してディスプレイ38とキーボード3
9とが付随して設けられており、これらが編集手段60
(処理手順編集手段)を構成している。オペレータはデ
ィスプレイ38の表示を確認しつつ、キーボード39か
らコマンドやパラメータを入力して、卓上型コンピュー
タ30に指令を与えたり、磁気ディスク34に格納され
ているレシピの内容を編集・変更することができる。な
お、この編集手段60としては、ディスプレイ38とキ
ーボード39との組み合わせに限定されず、例えば、タ
ッチパネルなどのようにコマンドやパラメータを入力で
きるものであれば良い。
The display 38 and the keyboard 3 are connected to the desktop computer 30 via an input / output port 35.
9 are provided along with the editing means 60.
(Processing procedure editing means). While checking the display on the display 38, the operator can input commands and parameters from the keyboard 39 to give commands to the desktop computer 30 and edit / change the contents of the recipe stored in the magnetic disk 34. it can. The editing means 60 is not limited to the combination of the display 38 and the keyboard 39, but may be any means capable of inputting commands and parameters such as a touch panel.

【0026】卓上型コンピュータ30に入力された指令
は、処理用のソフトウェアに基づいて処理され、必要に
応じて当該卓上型コンピュータ30からネットワークポ
ート36を介してマスターコントローラ40および槽コ
ントローラ50などに伝達される。マスターコントロー
ラ40は、基板搬送ロボットTRの動作を制御する。ま
た、槽コントローラ50は、槽制御装置BCを制御し
て、各処理槽への注排液などを行う。なお、基板搬送ロ
ボットTRおよび槽制御装置BCが基板処理を行う処理
部に該当する。
The command input to the desktop computer 30 is processed based on processing software, and transmitted from the desktop computer 30 to the master controller 40 and the tank controller 50 via the network port 36 as necessary. Is done. The master controller 40 controls the operation of the substrate transport robot TR. Further, the tank controller 50 controls the tank control device BC to perform liquid injection and drainage to each processing tank. Note that the substrate transport robot TR and the bath controller BC correspond to a processing unit that performs substrate processing.

【0027】マスターコントローラ40および槽コント
ローラ50は、それぞれメモリーとしてRAM41、5
1とバッファ42、52とを備えている。このRAM4
1、51は、処理中のロットとバッファNo.との対応
関係を記憶する手段であり、バッファ42、52(第2
記憶部)は、磁気ディスク34からレシピが複写される
メモリーであり複数のバッファエリア(記憶領域)によ
り構成されている。基板搬送ロボットTRおよび槽制御
装置BCは、それぞれバッファ42、52に複写された
レシピに従って動作するが、これらについては後に詳述
する。
The master controller 40 and the tank controller 50 have RAMs 41 and 5 as memories, respectively.
1 and buffers 42 and 52. This RAM4
1 and 51 are the lot being processed and the buffer No. Are stored in the buffers 42 and 52 (second
The storage unit) is a memory in which the recipe is copied from the magnetic disk 34, and includes a plurality of buffer areas (storage areas). The substrate transport robot TR and the bath controller BC operate according to the recipe copied to the buffers 42 and 52, respectively, which will be described later in detail.

【0028】なお、この制御機構においては、卓上型コ
ンピュータ30が上位コントローラとされ、マスターコ
ントローラ40および槽コントローラ50は上位コント
ローラの指令を受けて動作する下位コントローラとして
位置付けられている。
In this control mechanism, the desktop computer 30 is a high-order controller, and the master controller 40 and the tank controller 50 are positioned as low-order controllers that operate in response to commands from the high-order controller.

【0029】[0029]

【D:基板処理装置における基板処理手順】以上のよう
な構成を有する基板処理装置100における、基板処理
手順について説明する。
[D: Substrate Processing Procedure in Substrate Processing Apparatus] A substrate processing procedure in the substrate processing apparatus 100 having the above-described configuration will be described.

【0030】図4は、基板処理装置100における基板
処理手順について説明するためのフローチャートであ
る。
FIG. 4 is a flowchart for explaining a substrate processing procedure in the substrate processing apparatus 100.

【0031】まず、基板処理が開始される前の状態にお
いては、予め作成されたレシピは磁気ディスク34に記
憶されており、バッファ42、52にはレシピは格納さ
れていない。そして、基板処理を開始するに先立ってバ
ッファNo.mを初期値”1”に設定しておく(ステッ
プS1)。なお、この設定は上位コントローラ(卓上型
コンピュータ30)が行うものである。
First, in a state before the substrate processing is started, a recipe prepared in advance is stored on the magnetic disk 34, and no recipe is stored in the buffers 42 and 52. Before starting the substrate processing, the buffer No. m is set to an initial value "1" (step S1). This setting is performed by the host controller (desktop computer 30).

【0032】次に、基板処理開始が指示されると(ステ
ップS2)、そのロットについて基板処理が開始され
る。
Next, when the start of the substrate processing is instructed (step S2), the substrate processing is started for the lot.

【0033】あるロットについて基板処理が開始される
際には、まずそのロットに予め指定されたレシピNo.
のレシピボディ(レシピの実体部分であり磁気ディスク
34に記憶されている)およびそのときのバッファN
o.の値を上位コントローラが下位コントローラ(マス
ターコントローラ40および槽コントローラ50)に送
信する(ステップS3)。そして、それらを受信した下
位コントローラは、受信したレシピボディを受信したバ
ッファNo.に該当するバッファエリアに格納する(ス
テップS4)。このときの様子を図5を参照しつつ、具
体的に説明する。
When substrate processing is started for a certain lot, first, a recipe No. designated in advance for that lot is selected.
Recipe body (substantial part of the recipe and stored in the magnetic disk 34) and the buffer N at that time
o. Is transmitted from the upper controller to the lower controller (master controller 40 and tank controller 50) (step S3). Then, the lower controller that has received them receives the buffer No. that received the received recipe body. (Step S4). The situation at this time will be specifically described with reference to FIG.

【0034】図5は、レシピボディがバッファエリアに
格納される様子を説明するための図である。図5(a)
には、ロット名とそのロットに指定されたレシピNo.
とバッファNo.との相関を示している。例えば、ロッ
トA、B、Cの順に払い出されるとして、まずロットA
について基板処理が開始される際には、ロットAに予め
指定されたレシピNo.2のレシピボディおよびそのと
きのバッファNo.の値として初期値である”m=1”
を上位コントローラが下位コントローラに送信する。こ
れを受信した下位コントローラは、図5(b)に示すよ
うに、磁気ディスク34に記憶されていたレシピNo.
2のレシピボディをバッファ42および52のそれぞれ
のバッファNo.1のバッファエリアに格納する。な
お、以上においてバッファエリアとは、バッファ42お
よびバッファ52内に設けられた記憶領域で、レシピボ
ディを格納できる程度の容量を有している。バッファ4
2、52は、それぞれ複数のバッファエリアにより構成
されており、その数は少なくとも基板処理装置100で
同時に処理されるロット数以上を確保してある。
FIG. 5 is a diagram for explaining how the recipe body is stored in the buffer area. FIG. 5 (a)
Is a lot name and a recipe No. designated for the lot.
And buffer No. The correlation is shown. For example, if lots A, B, and C are paid out in this order,
When the substrate processing is started for the recipe No. designated for the lot A, 2 and the buffer No. at that time. "M = 1" which is the initial value as the value of
Is transmitted from the upper controller to the lower controller. The lower controller receiving this receives the recipe No. stored in the magnetic disk 34 as shown in FIG.
2 are stored in the buffer Nos. 1 in the buffer area. In the above description, the buffer area is a storage area provided in the buffer 42 and the buffer 52, and has a capacity enough to store a recipe body. Buffer 4
2 and 52 are each composed of a plurality of buffer areas, the number of which is at least as large as the number of lots processed simultaneously by the substrate processing apparatus 100.

【0035】図4に戻って、バッファNo.1のバッフ
ァエリアにレシピNo.2のレシピボディが格納された
後、すなわち磁気ディスク34からバッファ42、52
にレシピボディが複写された後は、上位コントローラ
が、バッファNo.の値を”1”だけインクリメントし
(ステップS5)、その値がバッファNo.の最大値、
すなわちバッファエリアの数を越えた場合は、再び”
1”に戻す(ステップS6)。一方、このとき、下位コ
ントローラは、バッファNo.1のバッファエリアに格
納されているレシピボディを参照しつつ基板搬送ロボッ
トTRおよび槽制御装置BCの動作を制御する(ステッ
プS7)。したがって、ロットAについては、バッファ
42、52に複写されたレシピNo.2の内容に従っ
て、基板搬送ロボットTRおよび槽制御装置BCが処理
を実行することとなる。
Returning to FIG. No. 1 in the buffer area. 2 are stored, that is, the buffers 42, 52
After the recipe body is copied to the buffer No. Is incremented by “1” (step S5), and the value is incremented by the buffer No. The maximum value of
In other words, when the number of buffer areas is exceeded,
1 "(step S6). At this time, the lower-level controller controls the operations of the substrate transport robot TR and the bath controller BC while referring to the recipe body stored in the buffer area of the buffer No. 1. (Step S7) Therefore, for the lot A, the substrate transport robot TR and the bath controller BC execute the processing according to the contents of the recipe No. 2 copied to the buffers 42 and 52.

【0036】図6は、バッファNo.1のバッファエリ
アに格納されているレシピボディを示す図である。ここ
には、レシピNo.2のレシピボディが格納されてお
り、図示の如く、第1ステップでは薬液槽CBにおいて
所定の処理条件(例えば、薬液温度など)に従って処理
時間t1の浸漬処理が行われ、次に水洗槽WB1におい
て処理時間t2の浸漬処理が行われ、最後に乾燥部SD
において処理時間tkの乾燥処理が行われる内容となっ
ている。
FIG. FIG. 3 is a diagram showing a recipe body stored in one buffer area. Here, the recipe No. As shown in the drawing, in the first step, the immersion treatment for a treatment time t 1 is performed in the chemical solution tank CB in accordance with a predetermined processing condition (for example, the temperature of the chemical solution), and then the water washing tank WB1 is stored. Immersion treatment for a treatment time t 2 is performed, and finally the drying section SD
Drying the processing time t k is in the contents to be performed in.

【0037】再び図4に戻って、最後に、ステップS8
に進み、全てのロットについての処理が終了したか否か
の判断がなされる。ここで、例えば、ロットBを払い出
す場合には、再度ステップS2に戻ってステップS3〜
ステップS7までの処理が行われることになる。
Returning to FIG. 4, finally, step S8
Then, it is determined whether or not the processing has been completed for all the lots. Here, for example, when paying out lot B, the process returns to step S2 again and returns to steps S3 to S3.
The processing up to step S7 is performed.

【0038】すなわち、ロットBについて基板処理が開
始される際には、ロットBに予め指定されたレシピN
o.4のレシピボディおよび先にステップS5において
インクリメントされたバッファNo.の値”m=2”が
上位コントローラから下位コントローラに送信される。
これを受信した下位コントローラは、レシピNo.4の
レシピボディをバッファNo.2のバッファエリアに格
納する。そして、上位コントローラは、バッファNo.
の値を”1”だけインクリメントし、下位コントローラ
は、バッファNo.2のバッファエリアに格納されてい
るレシピボディを参照しつつ基板搬送ロボットTRおよ
び槽制御装置BCの動作を制御する。
That is, when the substrate processing is started for the lot B, the recipe N
o. 4 and the buffer No. 4 previously incremented in step S5. Is transmitted from the upper controller to the lower controller.
The lower controller that has received this receives the recipe No. No. 4 for the recipe body. 2 in the buffer area. Then, the host controller sends the buffer No.
Of the buffer No. is incremented by “1”, and the lower controller The operations of the substrate transport robot TR and the bath controller BC are controlled with reference to the recipe body stored in the second buffer area.

【0039】さらに、その後、ロットCについても基板
処理を開始するときは、上記と同様に、ステップS3〜
ステップS7までの処理が行われることになる。
Further, after that, when the substrate processing is started also for the lot C, the steps S3 to S3 are performed in the same manner as described above.
The processing up to step S7 is performed.

【0040】以上のようにすれば、バッファ42、52
は、それぞれ複数のバッファエリアで構成されているた
め、複数のロット(最大限バッファエリアの数まで)を
同時に処理することが可能である。
In the manner described above, the buffers 42, 52
Since each is composed of a plurality of buffer areas, it is possible to simultaneously process a plurality of lots (up to the maximum number of buffer areas).

【0041】[0041]

【E:レシピの編集】上記において、下位コントローラ
が基板処理を行う際に、レシピの内容を変更する必要が
生じたときは、磁気ディスク34からバッファ42、5
2にレシピボディが複写された後、すなわち図4におけ
るステップS4の処理終了後に、磁気ディスク34に記
憶されているレシピの内容編集が許容される。例えば、
レシピNo.2のレシピボディを一部変更したい場合、
当該レシピNo.2のレシピボディが磁気ディスク34
からバッファNo.1のバッファエリアに複写された
後、磁気ディスク34内のレシピNo.2のレシピボデ
ィの編集作業が許容される。
[E: Editing of Recipe] In the above, when it is necessary to change the contents of the recipe when the lower-level controller performs the substrate processing, the buffer 42, 5
After the recipe body has been copied to step 2, that is, after the processing of step S4 in FIG. 4 has been completed, editing of the contents of the recipe stored in the magnetic disk 34 is permitted. For example,
Recipe No. If you want to change some of the recipe body 2
The recipe No. 2 recipe bodies are magnetic disks 34
From buffer No. 1 is copied to the buffer area of the recipe No. 1 in the magnetic disk 34. Editing work of the second recipe body is allowed.

【0042】レシピボディの編集作業は、既述したよう
に、ディスプレイ38とキーボード39とで構成される
編集手段60を用いてオペレータが行う。この際に、磁
気ディスク34とバッファ42、52とは相互に独立し
ており、磁気ディスク34内のレシピボディを変更して
も、バッファ42、52に格納されたレシピボディは変
更されない。
The editing operation of the recipe body is performed by the operator using the editing means 60 composed of the display 38 and the keyboard 39 as described above. At this time, the magnetic disk 34 and the buffers 42 and 52 are independent from each other, and even if the recipe body in the magnetic disk 34 is changed, the recipe bodies stored in the buffers 42 and 52 are not changed.

【0043】したがって、バッファNo.1のバッファ
エリアに複写されたレシピボディに従って基板処理を実
行する基板搬送ロボットTRおよび槽制御装置BCの動
作には影響を与えることなく、言い換えればロットAに
ついての処理に影響を与えることなく磁気ディスク34
内のレシピNo.2のレシピボディの変更が可能となる
ため、レシピ変更時の待ち時間がなくなり、作業性の低
下を防ぐことができる。
Therefore, the buffer No. The magnetic disk without affecting the operations of the substrate transport robot TR and the tank control device BC that execute the substrate processing according to the recipe body copied in the buffer area of No. 1, in other words, without affecting the processing for the lot A. 34
Recipe No. in Since the change of the recipe body of No. 2 is possible, the waiting time at the time of changing the recipe is eliminated, and the workability can be prevented from lowering.

【0044】次に、レシピNo.4のレシピボディを一
部変更したい場合も同様に、レシピNo.4のレシピボ
ディが磁気ディスク34からバッファNo.2のバッフ
ァエリアに複写された後、磁気ディスク34内のレシピ
No.4のレシピボディの編集作業が許容される。
Next, the recipe No. Similarly, when it is desired to partially change the recipe body of recipe No. 4. 4 from the magnetic disk 34 to the buffer no. After being copied to the buffer area No. 2, the recipe No. The editing work of the recipe body No. 4 is allowed.

【0045】なお、処理の対象となっていないレシピ、
例えばレシピNo.3のレシピボディについての編集
は、処理中のロットに影響を与えないため、任意の時点
で編集可能である。
It should be noted that recipes not processed are
For example, the recipe No. Editing of the recipe body No. 3 does not affect the lot being processed, and can be edited at any time.

【0046】[0046]

【変形例】以上、この発明の実施形態について説明した
が、この発明は上記の例に限定されるものではない。例
えば、上記実施形態においては、レシピボディの複写先
を決定するのに、バッファNo.の値を”1”ずつイン
クリメントし、バッファNo.の順序に従ってレシピボ
ディを複写していたが、これを処理開始時点で空いてい
るバッファエリアを検索し、その空いているバッファエ
リアにレシピボディを複写するようにしてもよい。具体
的には、基板処理開始要求があったときに、下位コント
ローラがバッファ42、52内の空きエリアを検索し、
その空きエリアのバッファNo.の値を上位コントロー
ラに送信し、上位コントローラは、受信したバッファN
o.の値および処理対象のロットに予め指定されたレシ
ピNo.のレシピボディを下位コントローラに送信す
る。その後の処理は、上記実施形態と同様であるが、ロ
ットの処理終了後は、そのロットの処理に参照されてい
たレシピボディが格納されていたバッファNo.のバッ
ファエリアからレシピボディが消去され、当該バッファ
エリアは解放される。
[Modifications] Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above examples. For example, in the above embodiment, the buffer No. is used to determine the copy destination of the recipe body. Of the buffer No. is incremented by "1". Although the recipe body is copied according to the order described above, an empty buffer area may be searched at the start of processing, and the recipe body may be copied to the empty buffer area. Specifically, when there is a substrate processing start request, the lower controller searches for an empty area in the buffers 42 and 52,
Buffer No. of the empty area. To the host controller, and the host controller receives the buffer N
o. And the recipe No. specified in advance for the lot to be processed. Is transmitted to the lower-level controller. Subsequent processing is the same as that of the above-described embodiment, but after the processing of the lot is completed, the buffer No. in which the recipe body referred to in the processing of the lot is stored. , The recipe body is erased from the buffer area, and the buffer area is released.

【0047】このようにすれば、使用中のバッファエリ
アに新たなレシピボディを上書きする可能性がなくなる
ため、複数のロットを同時に処理する場合でも、バッフ
ァエリアの数が少なくて済む。
In this way, there is no possibility that a new recipe body is overwritten on the buffer area in use, so that the number of buffer areas can be reduced even when a plurality of lots are processed simultaneously.

【0048】また、記憶部としては、磁気ディスクとバ
ッファの組み合わせに限定されるものではなく、光ディ
スクや光磁気ディスクと通常のRAMとの組み合わせな
どの任意の公知記憶手段が適用可能である。
The storage unit is not limited to a combination of a magnetic disk and a buffer, but may be any known storage means such as a combination of an optical disk or a magneto-optical disk with a normal RAM.

【0049】さらに、上記実施形態における基板処理装
置100は複数の処理槽を備えた浸漬処理装置であった
が、これに限定されるものではなく、1つの処理槽を備
えた浸漬処理装置や回転式処理装置など、所定の処理手
順に従って複数の処理を行う基板処理装置であれば、そ
の構成に図1に示した構成を含ませることにより、上記
実施形態と同様の効果を得られる。
Furthermore, the substrate processing apparatus 100 in the above embodiment is an immersion processing apparatus provided with a plurality of processing tanks, but is not limited thereto. In the case of a substrate processing apparatus that performs a plurality of processes according to a predetermined processing procedure, such as a type processing apparatus, the same effects as in the above embodiment can be obtained by including the configuration shown in FIG.

【0050】[0050]

【発明の効果】以上、説明したように、請求項1の発明
によれば、処理部が基板処理を行う際に、第2記憶部に
処理手順が複写された後は、第1記憶部に記憶されてい
る処理手順の編集を許容しているため、第1記憶部内の
処理手順を変更しても第2記憶部に複写された処理手順
は変更されず、処理部の動作に影響を与えることなく第
1記憶部内の処理手順が変更可能となり、その結果処理
手順変更時の待ち時間がなくなり、作業性の低下を防ぐ
ことができる。
As described above, according to the first aspect of the present invention, when the processing unit performs the substrate processing, after the processing procedure is copied to the second storage unit, it is stored in the first storage unit. Since the editing of the stored processing procedure is permitted, even if the processing procedure in the first storage unit is changed, the processing procedure copied to the second storage unit is not changed, and the operation of the processing unit is affected. This makes it possible to change the processing procedure in the first storage unit without any change, and as a result, there is no waiting time when the processing procedure is changed, and it is possible to prevent a reduction in workability.

【0051】また、請求項2の発明によれば、第2記憶
部にそれぞれが処理手順を複写可能な複数の記憶領域を
含ませ、第1記憶部から第2記憶部に処理手順を複写す
る際には、所定の順序で定められた記憶領域に処理手順
を複写しているため、複数の処理手順に従った処理を同
時に実行することができる。
According to the second aspect of the present invention, the second storage unit includes a plurality of storage areas each capable of copying a processing procedure, and the processing procedure is copied from the first storage unit to the second storage unit. In this case, since the processing procedure is copied to a storage area determined in a predetermined order, processing according to a plurality of processing procedures can be executed simultaneously.

【0052】また、請求項3の発明によれば、第2記憶
部にそれぞれが処理手順を複写可能な複数の記憶領域を
含ませ、第1記憶部から第2記憶部に処理手順を複写す
る際には、複数の記憶領域のうちの空き領域に複写し、
処理部が空き領域に複写された処理手順に従った処理を
終了したときには、当該領域を再び解放しているため、
使用中の記憶領域に別の処理手順を上書き複写する可能
性がなくなり、複数の処理手順に従った処理を同時に実
行する場合でも、記憶領域の数が少なくて済む。
According to the third aspect of the present invention, the second storage unit includes a plurality of storage areas each capable of copying a processing procedure, and the processing procedure is copied from the first storage unit to the second storage unit. When copying, copy to a free area of multiple storage areas,
When the processing unit ends the processing according to the processing procedure copied to the free area, the area is released again,
There is no possibility that another processing procedure is overwritten and copied to the used storage area, and the number of storage areas can be reduced even when processing according to a plurality of processing procedures is performed simultaneously.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る基板処理装置に適用される処理制
御の原理を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing the principle of processing control applied to a substrate processing apparatus according to the present invention.

【図2】本発明に係る基板処理装置の一例を示す正面概
略図である。
FIG. 2 is a schematic front view showing an example of the substrate processing apparatus according to the present invention.

【図3】図2の基板処理装置の制御機構を説明するため
の機能ブロック図である。
FIG. 3 is a functional block diagram for explaining a control mechanism of the substrate processing apparatus of FIG. 2;

【図4】図2の基板処理装置における基板処理手順につ
いて説明するためのフローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart for explaining a substrate processing procedure in the substrate processing apparatus of FIG. 2;

【図5】レシピボディがバッファエリアに格納される様
子を説明するための図である。
FIG. 5 is a diagram for explaining how a recipe body is stored in a buffer area.

【図6】バッファエリアに格納されているレシピボディ
を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing a recipe body stored in a buffer area.

【図7】従来の基板処理装置における制御機構の概略を
説明するための機能ブロック図である。
FIG. 7 is a functional block diagram for explaining an outline of a control mechanism in a conventional substrate processing apparatus.

【図8】図7の従来の基板処理装置におけるRAMの記
憶内容を説明するための図である。
FIG. 8 is a diagram for explaining storage contents of a RAM in the conventional substrate processing apparatus of FIG. 7;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

30 卓上型コンピュータ 34 磁気ディスク 40 マスターコントローラ 50 槽コントローラ 42、52 バッファ 60 編集手段 100 基板処理装置 TR 基板搬送ロボット BC 槽制御装置 REFERENCE SIGNS LIST 30 desktop computer 34 magnetic disk 40 master controller 50 tank controller 42, 52 buffer 60 editing means 100 substrate processing apparatus TR substrate transport robot BC tank controller

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 所定の処理手順に従って、複数の基板処
理を行う基板処理装置において、 (a) 予め前記処理手順を記憶しておく第1記憶部と、 (b) 前記第1記憶部から前記処理手順が複写される第2
記憶部と (c) 前記第2記憶部に複写された処理手順に従って基板
処理を行う処理部と、 (d) 前記第1記憶部に記憶されている前記処理手順を編
集する処理手順編集手段と、を備え、 前記処理部が基板処理を行う際に、前記第2記憶部に前
記処理手順が複写された後は、前記第1記憶部に記憶さ
れている前記処理手順の編集を許容することを特徴とす
る基板処理装置。
1. A substrate processing apparatus for performing a plurality of substrate processings according to a predetermined processing procedure, comprising: (a) a first storage unit for storing the processing procedures in advance; 2nd processing procedure is copied
A storage unit, (c) a processing unit that performs substrate processing according to the processing procedure copied to the second storage unit, and (d) a processing procedure editing unit that edits the processing procedure stored in the first storage unit. When the processing unit performs the substrate processing, after the processing procedure is copied to the second storage unit, editing of the processing procedure stored in the first storage unit is permitted. A substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned.
【請求項2】 請求項1記載の基板処理装置において、 前記第2記憶部は、それぞれが前記処理手順を複写可能
な複数の記憶領域を含み、 前記第1記憶部から前記第2記憶部に前記処理手順を複
写する際には、所定の順序で定められた前記記憶領域に
前記処理手順を複写することを特徴とする基板処理装
置。
2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the second storage unit includes a plurality of storage areas, each of which can copy the processing procedure, from the first storage unit to the second storage unit. When copying the processing procedure, the substrate processing apparatus copies the processing procedure to the storage area determined in a predetermined order.
【請求項3】 請求項1記載の基板処理装置において、 前記第2記憶部は、それぞれが前記処理手順を複写可能
な複数の記憶領域を含み、 前記第1記憶部から前記第2記憶部に前記処理手順を複
写する際には、前記複数の記憶領域のうちの空き領域に
複写し、前記処理部が前記空き領域に複写された処理手
順に従った処理を終了したときには、当該領域を再び解
放することを特徴とする基板処理装置。
3. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the second storage unit includes a plurality of storage areas, each of which can copy the processing procedure, from the first storage unit to the second storage unit. When copying the processing procedure, the processing procedure is copied to an empty area of the plurality of storage areas, and when the processing unit ends the processing according to the processing procedure copied to the empty area, the area is re-written. A substrate processing apparatus characterized by releasing.
JP2038297A 1997-02-03 1997-02-03 Substrate-treating device Pending JPH10223594A (en)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011140076A (en) * 2010-01-06 2011-07-21 Seiko Epson Corp Robot control apparatus and robot control method

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