JPH1022203A - 露光装置 - Google Patents
露光装置Info
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- JPH1022203A JPH1022203A JP8176233A JP17623396A JPH1022203A JP H1022203 A JPH1022203 A JP H1022203A JP 8176233 A JP8176233 A JP 8176233A JP 17623396 A JP17623396 A JP 17623396A JP H1022203 A JPH1022203 A JP H1022203A
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- JP
- Japan
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- stage
- moving
- reticle
- substrate stage
- substrate
- Prior art date
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70358—Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 1台の露光装置でステップ・アンド・スキャ
ン方式による露光モードとステップ・アンド・リピート
方式による露光モードとを切り換えて実行できる露光装
置を提供する。 【解決手段】 ステップ・アンド・スキャン方式の露光
モードのときスキャン方向がステージ移動質量の軽い方
向に一致するように、基板ステージの配置、アライメン
ト系の配置等を設定する。ステップ・アンド・リピート
方式の露光モードが選択されると、ショットの縦横サイ
ズと基板ステージのX方向及びY方向の移動性能から演
算手段によってステップ時間の短いステッピング方向を
求め(S2)、ステップ時間の短い方向をステップ方向
に設定し(S4,S5)、ステージ移動のシーケンスを
決定して(S6)、露光を行う。
ン方式による露光モードとステップ・アンド・リピート
方式による露光モードとを切り換えて実行できる露光装
置を提供する。 【解決手段】 ステップ・アンド・スキャン方式の露光
モードのときスキャン方向がステージ移動質量の軽い方
向に一致するように、基板ステージの配置、アライメン
ト系の配置等を設定する。ステップ・アンド・リピート
方式の露光モードが選択されると、ショットの縦横サイ
ズと基板ステージのX方向及びY方向の移動性能から演
算手段によってステップ時間の短いステッピング方向を
求め(S2)、ステップ時間の短い方向をステップ方向
に設定し(S4,S5)、ステージ移動のシーケンスを
決定して(S6)、露光を行う。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フォトリソグラフ
ィー技術で半導体デバイスや液晶デバイスを製造する際
に用いられる露光装置に関するものである。
ィー技術で半導体デバイスや液晶デバイスを製造する際
に用いられる露光装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、半導体デバイス等をフォトリ
ソグラフィー技術を用いて製造する際に、フォトマスク
又はレチクル(以下、レチクルという)に形成されたパ
ターンを投影光学系を介してフォトレジスト等の感光剤
が塗布された半導体ウエハ又はガラスプレート等の感光
基板上の各ショット領域に投影露光する露光装置が使用
されている。
ソグラフィー技術を用いて製造する際に、フォトマスク
又はレチクル(以下、レチクルという)に形成されたパ
ターンを投影光学系を介してフォトレジスト等の感光剤
が塗布された半導体ウエハ又はガラスプレート等の感光
基板上の各ショット領域に投影露光する露光装置が使用
されている。
【0003】露光装置としては、感光基板を2次元的に
移動自在な基板ステージ上に載置し、この基板ステージ
により感光基板をステッピングさせてレチクルのパター
ン像を感光基板上の各ショット領域に一括露光する動作
を順次繰り返すステップ・アンド・リピート方式の露光
装置(以下、一括露光装置という)、特に縮小投影型の
露光装置が多用されている。また、感光基板上の各ショ
ット領域へのパターン露光を縮小投影で、かつスキャン
露光方式で行うとともに、各ショット間の移動をステッ
ピング方式で行うステップ・アンド・スキャン方式の露
光装置(以下、スキャン露光装置という)も用いられて
いる。
移動自在な基板ステージ上に載置し、この基板ステージ
により感光基板をステッピングさせてレチクルのパター
ン像を感光基板上の各ショット領域に一括露光する動作
を順次繰り返すステップ・アンド・リピート方式の露光
装置(以下、一括露光装置という)、特に縮小投影型の
露光装置が多用されている。また、感光基板上の各ショ
ット領域へのパターン露光を縮小投影で、かつスキャン
露光方式で行うとともに、各ショット間の移動をステッ
ピング方式で行うステップ・アンド・スキャン方式の露
光装置(以下、スキャン露光装置という)も用いられて
いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】一括露光装置とスキャ
ン露光装置はそれぞれ一長一短があり、ショットの大き
さや形状、パターンの線幅等によっては一括露光装置を
用いた方が高いスループットが得られ、またショットの
寸法等によっては一括露光装置よりスキャン露光装置の
方が適している場合がある。そのため、1台の露光装置
でステップ・アンド・スキャン方式による露光モードと
ステップ・アンド・リピート方式による露光モードとを
切り換えて実行できる両方式共用の露光装置が望まれて
いる。
ン露光装置はそれぞれ一長一短があり、ショットの大き
さや形状、パターンの線幅等によっては一括露光装置を
用いた方が高いスループットが得られ、またショットの
寸法等によっては一括露光装置よりスキャン露光装置の
方が適している場合がある。そのため、1台の露光装置
でステップ・アンド・スキャン方式による露光モードと
ステップ・アンド・リピート方式による露光モードとを
切り換えて実行できる両方式共用の露光装置が望まれて
いる。
【0005】本発明は、このような要請に応えるために
なされたもので、1台の露光装置でステップ・アンド・
スキャン方式による露光モードとステップ・アンド・リ
ピート方式による露光モードとを切り換えて実行できる
両方式共用の露光装置を提供することを目的とする。
なされたもので、1台の露光装置でステップ・アンド・
スキャン方式による露光モードとステップ・アンド・リ
ピート方式による露光モードとを切り換えて実行できる
両方式共用の露光装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】ところで、スキャン露光
装置は、できるだけ径の小さな投影光学系を用いて大き
な露光ショットを得る点にメリットを求められるので、
スキャン方向は長方形ショットの長辺方向にとられる。
この方向はレチクル上に形成された長方形パターンの長
辺方向に対応する。スキャン露光装置は、スキャン露光
の制御性を高めるために、基板ステージの移動質量が軽
い方向とスキャン方向とが一致するように設計される。
したがって、レチクル上でのパターン領域の長辺と基板
ステージの移動質量が小さい方向が一致することにな
る。
装置は、できるだけ径の小さな投影光学系を用いて大き
な露光ショットを得る点にメリットを求められるので、
スキャン方向は長方形ショットの長辺方向にとられる。
この方向はレチクル上に形成された長方形パターンの長
辺方向に対応する。スキャン露光装置は、スキャン露光
の制御性を高めるために、基板ステージの移動質量が軽
い方向とスキャン方向とが一致するように設計される。
したがって、レチクル上でのパターン領域の長辺と基板
ステージの移動質量が小さい方向が一致することにな
る。
【0007】一方、一括露光装置は、単位時間当たりの
ショット数を増大してスループットを上げるために、構
造的にステッピング時間が短い基板ステージの方向が長
方形ショットの短辺方向(レチクルの長方形パターンの
短辺方向)と一致するように設計されている。一般にス
テッピング時間が短い方向とは移動質量が軽い方向であ
るから、一括露光装置では、レチクル上に形成されたパ
ターン領域の短辺と基板ステージの移動質量が小さい方
向が一致することになる。
ショット数を増大してスループットを上げるために、構
造的にステッピング時間が短い基板ステージの方向が長
方形ショットの短辺方向(レチクルの長方形パターンの
短辺方向)と一致するように設計されている。一般にス
テッピング時間が短い方向とは移動質量が軽い方向であ
るから、一括露光装置では、レチクル上に形成されたパ
ターン領域の短辺と基板ステージの移動質量が小さい方
向が一致することになる。
【0008】図1は、X方向及びY方向に移動可能な基
板ステージの概念図である。いま、基板ステージ150
は、感光基板を保持する載物台151がYガイド152
に沿ってY方向に移動し、載物台151とYガイド15
2はXガイド153に沿ってX方向に移動する構造を有
するものとする。すると、この基板ステージ150は、
Y方向が構造的に移動質量が軽い方向であり、従ってス
テップ時間が短い方向である。
板ステージの概念図である。いま、基板ステージ150
は、感光基板を保持する載物台151がYガイド152
に沿ってY方向に移動し、載物台151とYガイド15
2はXガイド153に沿ってX方向に移動する構造を有
するものとする。すると、この基板ステージ150は、
Y方向が構造的に移動質量が軽い方向であり、従ってス
テップ時間が短い方向である。
【0009】図2は、露光装置に装填されたレチクルの
パターン領域と露光装置のアライメント系の光路との関
係を図示したものである。露光装置の基板ステージは図
1に示した構造を有し、Y方向の移動質量がX方向の移
動質量より軽いものとする。図2(A)は、スキャン露
光装置に装填されたレチクルの上面図である。破線で示
した円は、露光装置の投影光学系PLを表す。レチクル
Rには、Y方向に長いパターン領域P1とP2がX方向
に並べて形成されている。P1とP2を合わせた全体の
パターン領域PAは、スキャン方向であるY方向に長い
矩形形状であり、パターン領域PAの一部分にはX方向
に長い矩形形状の照明光ILが照射されている。パター
ン領域PAをX方向に挟んでその両側にはレチクルをア
ライメントするためのマーク(レチクルマーク)が形成
されたマーク領域RM1,RM2が設けられ、さらにそ
の外側には感光基板上に設けられたアライメントマーク
(基板マーク)を検出するためのアライメント光を通す
透明窓WD1,WD2が設けられている。
パターン領域と露光装置のアライメント系の光路との関
係を図示したものである。露光装置の基板ステージは図
1に示した構造を有し、Y方向の移動質量がX方向の移
動質量より軽いものとする。図2(A)は、スキャン露
光装置に装填されたレチクルの上面図である。破線で示
した円は、露光装置の投影光学系PLを表す。レチクル
Rには、Y方向に長いパターン領域P1とP2がX方向
に並べて形成されている。P1とP2を合わせた全体の
パターン領域PAは、スキャン方向であるY方向に長い
矩形形状であり、パターン領域PAの一部分にはX方向
に長い矩形形状の照明光ILが照射されている。パター
ン領域PAをX方向に挟んでその両側にはレチクルをア
ライメントするためのマーク(レチクルマーク)が形成
されたマーク領域RM1,RM2が設けられ、さらにそ
の外側には感光基板上に設けられたアライメントマーク
(基板マーク)を検出するためのアライメント光を通す
透明窓WD1,WD2が設けられている。
【0010】レチクルRの上方にはレチクルRと感光基
板を位置合わせ(アライメント)するためのアライメン
ト系が設けられており、アライメント系から射出された
アライメント光AL2,AL3はレチクルのマーク領域
RM1,RM2を照射してレチクルマークを検出する。
また、アライメント系から射出されたアライメント光A
L1,AL4は、レチクルRの透明窓WD1,WD2を
通り、投影光学系PLを透過して基板マークを照射す
る。基板マークによって反射、回折又は散乱されたアラ
イメント光は再び投影光学系PLを通り、レチクルRの
透明窓WD1,WD2を通ってアライメント系に入射
し、基板マークの検出が行われる。
板を位置合わせ(アライメント)するためのアライメン
ト系が設けられており、アライメント系から射出された
アライメント光AL2,AL3はレチクルのマーク領域
RM1,RM2を照射してレチクルマークを検出する。
また、アライメント系から射出されたアライメント光A
L1,AL4は、レチクルRの透明窓WD1,WD2を
通り、投影光学系PLを透過して基板マークを照射す
る。基板マークによって反射、回折又は散乱されたアラ
イメント光は再び投影光学系PLを通り、レチクルRの
透明窓WD1,WD2を通ってアライメント系に入射
し、基板マークの検出が行われる。
【0011】次に、この露光装置を一括露光装置として
使用することを考える。前述のように、一括露光装置
は、スループットの点からするとレチクルR上に形成さ
れたパターン領域PBの短辺方向を基板ステージの移動
質量が小さい方向(Y方向)と一致させるべきであるか
ら、レチクルRを図2(B)に示したように配置するの
が有利である。しかし、図から明らかなようにアライメ
ント系のアライメント光AL1〜AL4がパターン領域
PBの中に入ってしまうため、このような配置をとるこ
とができない。
使用することを考える。前述のように、一括露光装置
は、スループットの点からするとレチクルR上に形成さ
れたパターン領域PBの短辺方向を基板ステージの移動
質量が小さい方向(Y方向)と一致させるべきであるか
ら、レチクルRを図2(B)に示したように配置するの
が有利である。しかし、図から明らかなようにアライメ
ント系のアライメント光AL1〜AL4がパターン領域
PBの中に入ってしまうため、このような配置をとるこ
とができない。
【0012】したがって、図示したパターン領域PBの
ような細長いパターン形状を有するレチクルRは、図2
(C)に示すように、パターン領域PBの短辺方向を基
板ステージの移動質量が重いX方向に向けて配置せざる
を得ない。このような細長い矩形のパターン形状のとき
には、基板ステージのステッピング方向を、基板ステー
ジの移動質量が軽いY方向よりむしろ基板ステージの移
動質量が重いX方向に設定した方がスループット上有利
になる場合がある。一方、図2(D)に図示するよう
に、レチクルRに形成されたパターン領域PCが正方形
に近い場合には、基板ステージのステッピング方向を移
動質量の軽いY方向とすべきであるのは当然である。
ような細長いパターン形状を有するレチクルRは、図2
(C)に示すように、パターン領域PBの短辺方向を基
板ステージの移動質量が重いX方向に向けて配置せざる
を得ない。このような細長い矩形のパターン形状のとき
には、基板ステージのステッピング方向を、基板ステー
ジの移動質量が軽いY方向よりむしろ基板ステージの移
動質量が重いX方向に設定した方がスループット上有利
になる場合がある。一方、図2(D)に図示するよう
に、レチクルRに形成されたパターン領域PCが正方形
に近い場合には、基板ステージのステッピング方向を移
動質量の軽いY方向とすべきであるのは当然である。
【0013】本発明は、このような検討のもとに完成さ
れたものであり、一括露光モードのとき、ショットの縦
横比(レチクルパターンの縦横比)に応じてステッピン
グ方向を自動的に選択する機能を露光装置に付加するこ
とにより、1台の露光装置でステップ・アンド・スキャ
ン方式による露光モードとステップ・アンド・リピート
方式による露光モードとを切り換えて実行する場合の問
題点を軽減するものである。
れたものであり、一括露光モードのとき、ショットの縦
横比(レチクルパターンの縦横比)に応じてステッピン
グ方向を自動的に選択する機能を露光装置に付加するこ
とにより、1台の露光装置でステップ・アンド・スキャ
ン方式による露光モードとステップ・アンド・リピート
方式による露光モードとを切り換えて実行する場合の問
題点を軽減するものである。
【0014】すなわち、本発明は、レチクルに形成され
たパターンを感光基板上のショット領域に投影する投影
光学系と、感光基板を載置して第1方向及び該第1方向
と直交する第2方向に移動可能な基板ステージとを含む
露光装置において、第1方向に移動するときの基板ステ
ージの第1移動性能と第2方向に移動するときの基板ス
テージの第2移動性能とを記憶した記憶手段と、ショッ
ト領域の第1方向のサイズ及び第2方向のサイズに関係
するパラメータを入力する入力手段と、基板ステージの
第1移動性能及び第2移動性能と、ショット領域の第1
方向のサイズ及び第2方向のサイズに関係するパラメー
タとに基いて、ショット領域間を第1方向へステップ移
動する際のステップ時間及び第2方向へのステップ移動
する際のステップ時間を演算する演算手段と、演算手段
によって演算された第1方向へのステップ時間及び第2
方向へのステップ時間のうちステップ時間の短い方向へ
基板ステージを移動させる制御手段とを備えることを特
徴とする。基板ステージの第1移動性能及び第2移動性
能は、基板ステージの加速度、最大速度及び整定時間等
とすることができる。
たパターンを感光基板上のショット領域に投影する投影
光学系と、感光基板を載置して第1方向及び該第1方向
と直交する第2方向に移動可能な基板ステージとを含む
露光装置において、第1方向に移動するときの基板ステ
ージの第1移動性能と第2方向に移動するときの基板ス
テージの第2移動性能とを記憶した記憶手段と、ショッ
ト領域の第1方向のサイズ及び第2方向のサイズに関係
するパラメータを入力する入力手段と、基板ステージの
第1移動性能及び第2移動性能と、ショット領域の第1
方向のサイズ及び第2方向のサイズに関係するパラメー
タとに基いて、ショット領域間を第1方向へステップ移
動する際のステップ時間及び第2方向へのステップ移動
する際のステップ時間を演算する演算手段と、演算手段
によって演算された第1方向へのステップ時間及び第2
方向へのステップ時間のうちステップ時間の短い方向へ
基板ステージを移動させる制御手段とを備えることを特
徴とする。基板ステージの第1移動性能及び第2移動性
能は、基板ステージの加速度、最大速度及び整定時間等
とすることができる。
【0015】また、制御手段は、レチクルと感光基板と
を同期して移動させながら露光するスキャン露光モード
の制御と、感光基板をレチクルに対して相対的に移動さ
せて一括露光する一括露光モードの制御とを選択的に行
うようにすることができる。本発明による露光装置は、
スキャン露光モードのときスキャン方向がステージ移動
質量の軽い方向に一致するように、基板ステージの配
置、アライメント系の配置等が設定されている。すなわ
ち、露光装置の構造はスキャン露光モードに対して最適
化されている。
を同期して移動させながら露光するスキャン露光モード
の制御と、感光基板をレチクルに対して相対的に移動さ
せて一括露光する一括露光モードの制御とを選択的に行
うようにすることができる。本発明による露光装置は、
スキャン露光モードのときスキャン方向がステージ移動
質量の軽い方向に一致するように、基板ステージの配
置、アライメント系の配置等が設定されている。すなわ
ち、露光装置の構造はスキャン露光モードに対して最適
化されている。
【0016】一括露光モードが選択されたときは、ショ
ットが正方形に近い場合には基板ステージの移動質量が
小さい方向にステッピングを行う。長方形のショットに
対しては、ショットの縦横比がある程度までは、移動質
量が小さい方向にステッピングした方が長方形の長手方
向にステッピングを行うといえどもステッピング時間が
短い。ショットの縦横比がある程度をこえると、ステー
ジの移動質量の大きい方向にステッピングを行う方がス
テッピング距離が短いためにステッピング時間が短くな
る。制御手段は、記憶手段に記憶されている基板ステー
ジの各方向に対する移動性能、すなわち加速度、最大速
度及び整定時間等と、ショットサイズ等から演算手段に
よってステップ時間の短いステッピング方向を求め、そ
の方向にステッピングさせて一括露光モードでの露光を
行う。
ットが正方形に近い場合には基板ステージの移動質量が
小さい方向にステッピングを行う。長方形のショットに
対しては、ショットの縦横比がある程度までは、移動質
量が小さい方向にステッピングした方が長方形の長手方
向にステッピングを行うといえどもステッピング時間が
短い。ショットの縦横比がある程度をこえると、ステー
ジの移動質量の大きい方向にステッピングを行う方がス
テッピング距離が短いためにステッピング時間が短くな
る。制御手段は、記憶手段に記憶されている基板ステー
ジの各方向に対する移動性能、すなわち加速度、最大速
度及び整定時間等と、ショットサイズ等から演算手段に
よってステップ時間の短いステッピング方向を求め、そ
の方向にステッピングさせて一括露光モードでの露光を
行う。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図3は本発明による露光装置の一
例を示す概略図、図4は基板ステージ(XYステージ)
の概略構成を示す斜視図である。
施の形態を説明する。図3は本発明による露光装置の一
例を示す概略図、図4は基板ステージ(XYステージ)
の概略構成を示す斜視図である。
【0018】光源及びオプティカル・インテグレータ等
を含む光源系1からの露光用の照明光ILは、第1リレ
ーレンズ2、レチクルブラインド(可変視野絞り)3、
第2リレーレンズ4、ミラー5、及びメインコンデンサ
ーレンズ6を介して、均一な照度分布でレチクル7を照
明する。レチクルブラインド3の配置面はレチクル7の
パターン形成面とほぼ共役である。光源系1には複数の
オプティカル・インテグレータが例えばターレットに取
り付けられて交換可能に設けられ、レチクルブラインド
3によって設定されるレチクル照明領域の形状に応じ
て、最も光利用効率の高いものが選択的に光路上に挿入
されて使用される。
を含む光源系1からの露光用の照明光ILは、第1リレ
ーレンズ2、レチクルブラインド(可変視野絞り)3、
第2リレーレンズ4、ミラー5、及びメインコンデンサ
ーレンズ6を介して、均一な照度分布でレチクル7を照
明する。レチクルブラインド3の配置面はレチクル7の
パターン形成面とほぼ共役である。光源系1には複数の
オプティカル・インテグレータが例えばターレットに取
り付けられて交換可能に設けられ、レチクルブラインド
3によって設定されるレチクル照明領域の形状に応じ
て、最も光利用効率の高いものが選択的に光路上に挿入
されて使用される。
【0019】レチクル7上のパターンの投影光学系11
を介した像が、フォトレジストが塗布された感光基板5
2に投影露光される。ここで、投影光学系11の光軸に
平行にZ軸を取り、その光軸に垂直な2次元平面内で図
3の紙面に平行にY軸を、図3の紙面垂直にX軸を取
る。レチクル7はレチクルステージRST上に保持さ
れ、レチクルステージRSTはレチクルベースRSB上
でスキャン方向であるY方向に例えばリニアモータによ
り駆動される。Y移動鏡8及び外部のレーザ干渉計9に
よりレチクル7のY座標が計測され、このY座標が装置
全体の動作を統轄制御する主制御系10に供給される。
主制御系10は、レチクルステージ駆動系19を介して
レチクル7の位置及び移動速度の制御を行う。主制御系
10には、キーボードやマウス等の入力手段85、演算
手段86、及び記憶手段87が接続されている。
を介した像が、フォトレジストが塗布された感光基板5
2に投影露光される。ここで、投影光学系11の光軸に
平行にZ軸を取り、その光軸に垂直な2次元平面内で図
3の紙面に平行にY軸を、図3の紙面垂直にX軸を取
る。レチクル7はレチクルステージRST上に保持さ
れ、レチクルステージRSTはレチクルベースRSB上
でスキャン方向であるY方向に例えばリニアモータによ
り駆動される。Y移動鏡8及び外部のレーザ干渉計9に
よりレチクル7のY座標が計測され、このY座標が装置
全体の動作を統轄制御する主制御系10に供給される。
主制御系10は、レチクルステージ駆動系19を介して
レチクル7の位置及び移動速度の制御を行う。主制御系
10には、キーボードやマウス等の入力手段85、演算
手段86、及び記憶手段87が接続されている。
【0020】また、後述するリニアモータ駆動XYステ
ージの天板部38の上端に固定されたY軸用の移動鏡5
0、及び外部のレーザ干渉計46により、感光基板52
のY座標が常時モニタされ、検出されたY座標が主制御
系10に供給されている。主制御系10は、供給された
座標に基づいて駆動系23を介してXリニアモータ2
4,26及びYリニアモータ32,34の動作を制御す
る。例えばスキャン露光方式で露光を行う場合には、投
影光学系11が投影倍率β(βは例えば1/4等)で倒
立像を投影するものとして、レチクルステージRSTを
介してレチクル7を+Y方向(又は−Y方向)に速度V
Rでスキャンするのと同期して、後述する第2移動体3
6が−Y方向(又は+Y方向)に速度VW(=β・VR
)でスキャンされる。このように第2移動体がスキャ
ンする際には、第2移動体は空気噴出部と真空予圧部と
を備えた真空予圧型静圧空気軸受で支えられる。
ージの天板部38の上端に固定されたY軸用の移動鏡5
0、及び外部のレーザ干渉計46により、感光基板52
のY座標が常時モニタされ、検出されたY座標が主制御
系10に供給されている。主制御系10は、供給された
座標に基づいて駆動系23を介してXリニアモータ2
4,26及びYリニアモータ32,34の動作を制御す
る。例えばスキャン露光方式で露光を行う場合には、投
影光学系11が投影倍率β(βは例えば1/4等)で倒
立像を投影するものとして、レチクルステージRSTを
介してレチクル7を+Y方向(又は−Y方向)に速度V
Rでスキャンするのと同期して、後述する第2移動体3
6が−Y方向(又は+Y方向)に速度VW(=β・VR
)でスキャンされる。このように第2移動体がスキャ
ンする際には、第2移動体は空気噴出部と真空予圧部と
を備えた真空予圧型静圧空気軸受で支えられる。
【0021】次に、感光基板52の表面のZ方向の位置
(焦点位置)を検出するための焦点位置検出系(AFセ
ンサ)13の構成につき説明する。このAFセンサ13
において、光源131からフォトレジストに対して非感
光性の検出光が照射される。光源131から出射された
検出光はコンデンサーレンズ132を介して送光スリッ
ト板133内のスリットを照明し、そのスリットの像が
対物レンズ134を介して、投影光学系11の光軸に対
して斜めに感光基板52上に投影される。感光基板52
の計測点からの反射光は、集光レンズ125を介して振
動スリット板136上に集光され、振動スリット板13
6上に計測点に投影されたスリット像が再結像される。
(焦点位置)を検出するための焦点位置検出系(AFセ
ンサ)13の構成につき説明する。このAFセンサ13
において、光源131からフォトレジストに対して非感
光性の検出光が照射される。光源131から出射された
検出光はコンデンサーレンズ132を介して送光スリッ
ト板133内のスリットを照明し、そのスリットの像が
対物レンズ134を介して、投影光学系11の光軸に対
して斜めに感光基板52上に投影される。感光基板52
の計測点からの反射光は、集光レンズ125を介して振
動スリット板136上に集光され、振動スリット板13
6上に計測点に投影されたスリット像が再結像される。
【0022】振動スリット板136は、主制御系10か
らの駆動信号DSにより駆動される加振器15により所
定方向に振動している。振動スリット板136のスリッ
トを通過した光は光電検出器137上の光電変換素子に
より光電変換され、その光電変換信号が信号処理系17
に供給され、信号処理された後に主制御系10に供給さ
れる。AFセンサ13は、送光スリット133のスリッ
ト像が投影される感光基板52上の計測点が投影光学系
11のベストフォーカス面と一致しているとき焦点位置
信号がゼロとなるように較正されている。次に、感光基
板52を載置してステップ動作とスキャン動作を行う基
板ステージ(XYステージ)について図4、図5及び図
6を用いて説明する。このXYステージ100は、移動
質量の軽い方向がY方向となっている。
らの駆動信号DSにより駆動される加振器15により所
定方向に振動している。振動スリット板136のスリッ
トを通過した光は光電検出器137上の光電変換素子に
より光電変換され、その光電変換信号が信号処理系17
に供給され、信号処理された後に主制御系10に供給さ
れる。AFセンサ13は、送光スリット133のスリッ
ト像が投影される感光基板52上の計測点が投影光学系
11のベストフォーカス面と一致しているとき焦点位置
信号がゼロとなるように較正されている。次に、感光基
板52を載置してステップ動作とスキャン動作を行う基
板ステージ(XYステージ)について図4、図5及び図
6を用いて説明する。このXYステージ100は、移動
質量の軽い方向がY方向となっている。
【0023】XYステージ100は、定盤12と、定盤
12上に固定されたガイドバーとしてのXガイド14
と、定盤12上面及びXガイド14に沿ってX方向に移
動可能な第1の移動体16と、この第1の移動体16を
構成する移動ガイドとしてのYガイド22に沿ってX方
向に直交するY方向に移動可能な第2の移動体36とを
備えている。定盤12はアルミナセラミックス製の長方
形状のものであり、定盤12の上面は基準面とされてい
る。Xガイド14は同じくアルミナセラミックス製であ
り、Xガイド14は定盤12上のY方向の一端面近傍に
X方向に沿って配置されている。このXガイド14のY
方向の他端側の面は基準面とされている。
12上に固定されたガイドバーとしてのXガイド14
と、定盤12上面及びXガイド14に沿ってX方向に移
動可能な第1の移動体16と、この第1の移動体16を
構成する移動ガイドとしてのYガイド22に沿ってX方
向に直交するY方向に移動可能な第2の移動体36とを
備えている。定盤12はアルミナセラミックス製の長方
形状のものであり、定盤12の上面は基準面とされてい
る。Xガイド14は同じくアルミナセラミックス製であ
り、Xガイド14は定盤12上のY方向の一端面近傍に
X方向に沿って配置されている。このXガイド14のY
方向の他端側の面は基準面とされている。
【0024】第1の移動体16は、定盤12上にXガイ
ド14に近接してX方向に沿って配置された断面L字状
部材から成る第1の移動ガイド搬送体としての第1のY
ガイド搬送体18と、この第1のYガイド搬送体18か
ら所定距離隔てて当該第1のYガイド搬送体18と平行
に定盤12上に配置された細長い板状部材から成る第2
の移動ガイド搬送体としての第2のYガイド搬送体20
と、これら第1、第2のYガイド搬送体18,20相互
間に架設されたY方向に延びるYガイド22とを有して
いる。
ド14に近接してX方向に沿って配置された断面L字状
部材から成る第1の移動ガイド搬送体としての第1のY
ガイド搬送体18と、この第1のYガイド搬送体18か
ら所定距離隔てて当該第1のYガイド搬送体18と平行
に定盤12上に配置された細長い板状部材から成る第2
の移動ガイド搬送体としての第2のYガイド搬送体20
と、これら第1、第2のYガイド搬送体18,20相互
間に架設されたY方向に延びるYガイド22とを有して
いる。
【0025】定盤12上のXガイド14のY方向の一側
には、第1のXリニアモータ24の固定子24Aが、X
ガイド14に近接してX方向に延設されている。また、
定盤12上のY方向の他端部近傍で第2のYガイド搬送
体20のY方向の他側には、第2のXリニアモータ26
の固定子26Aが、X方向に延設されている。この例で
は、第1、第2のXリニアモータ24,26には、いわ
ゆるムービングマグネット型のリニアモータが使用され
ている。
には、第1のXリニアモータ24の固定子24Aが、X
ガイド14に近接してX方向に延設されている。また、
定盤12上のY方向の他端部近傍で第2のYガイド搬送
体20のY方向の他側には、第2のXリニアモータ26
の固定子26Aが、X方向に延設されている。この例で
は、第1、第2のXリニアモータ24,26には、いわ
ゆるムービングマグネット型のリニアモータが使用され
ている。
【0026】第1のXリニアモータ24の可動子24B
は、連結部材28を介してYガイド22の一端に連結さ
れており、第2のXリニアモータ26の可動子26B
は、連結部材30を介してYガイド22の他端に連結さ
れている。このため、第1、第2のXリニアモータ2
4,26の可動子24B,26Bの移動によって第1の
移動体がX方向に駆動されるようになっている。Yガイ
ド22のX方向の一側と他側には、第1、第2のYリニ
アモータ32,34の固定子32A,34AがY方向に
沿って配置され、第1、第2のYガイド搬送体18,2
0間に懸架されている。但し、図4では、奥側の第2の
Yリニアモータの可動子は図示を省略されている。第
1、第2のYリニアモータとしてもムービングマグネッ
ト型のリニアモータが使用されている。
は、連結部材28を介してYガイド22の一端に連結さ
れており、第2のXリニアモータ26の可動子26B
は、連結部材30を介してYガイド22の他端に連結さ
れている。このため、第1、第2のXリニアモータ2
4,26の可動子24B,26Bの移動によって第1の
移動体がX方向に駆動されるようになっている。Yガイ
ド22のX方向の一側と他側には、第1、第2のYリニ
アモータ32,34の固定子32A,34AがY方向に
沿って配置され、第1、第2のYガイド搬送体18,2
0間に懸架されている。但し、図4では、奥側の第2の
Yリニアモータの可動子は図示を省略されている。第
1、第2のYリニアモータとしてもムービングマグネッ
ト型のリニアモータが使用されている。
【0027】第2の移動体36は、Yガイド22を上下
から挟む状態で相互に平行にかつ定盤12の上面(基準
面)にほぼ平行に配置された天板38及び底板40と、
これらの天板38と底板40とをYガイド22の両側で
相互に連結する一対のY方向軸受体42,42とを有し
ている。これらのY方向軸受体42,42は、Yガイド
22との間に所定のギャップを形成した状態でYガイド
22に平行に配置されている。これらのY方向軸受体4
2,42の外面には、第2の移動体36の駆動手段を構
成する前述した第1、第2のYリニアモータ32,34
の可動子32B,34B(但し、34Bは図示せず)が
取り付けられており、Yリニアモータ32,34の可動
子32B,34Bの移動によって第2の移動体36がY
方向に駆動されるようになっている。また、Y方向軸受
体42の内面(Yガイド22側)には、図示しない空気
吹き出し部が設けられている。更に、これらのY方向軸
受体42の高さ方向の寸法は、Yガイド22の高さ方向
の寸法より大きく設定されている。
から挟む状態で相互に平行にかつ定盤12の上面(基準
面)にほぼ平行に配置された天板38及び底板40と、
これらの天板38と底板40とをYガイド22の両側で
相互に連結する一対のY方向軸受体42,42とを有し
ている。これらのY方向軸受体42,42は、Yガイド
22との間に所定のギャップを形成した状態でYガイド
22に平行に配置されている。これらのY方向軸受体4
2,42の外面には、第2の移動体36の駆動手段を構
成する前述した第1、第2のYリニアモータ32,34
の可動子32B,34B(但し、34Bは図示せず)が
取り付けられており、Yリニアモータ32,34の可動
子32B,34Bの移動によって第2の移動体36がY
方向に駆動されるようになっている。また、Y方向軸受
体42の内面(Yガイド22側)には、図示しない空気
吹き出し部が設けられている。更に、これらのY方向軸
受体42の高さ方向の寸法は、Yガイド22の高さ方向
の寸法より大きく設定されている。
【0028】天板部38は載物ステージを兼ねており、
この天板部38の上面には、定盤12上に固定されたX
座標計測用レーザ干渉計44及びY座標計測用レーザ干
渉計46から放射されるレーザ光を反射するX移動鏡4
8、Y移動鏡50及び感光基板52が搭載されている。
なお、この感光基板52は実際には、上下(Z方向)の
移動、及びX,Y,Z軸回りの回転が可能な不図示のZ
レベリングステージを介して天板部38上に搭載され
る。
この天板部38の上面には、定盤12上に固定されたX
座標計測用レーザ干渉計44及びY座標計測用レーザ干
渉計46から放射されるレーザ光を反射するX移動鏡4
8、Y移動鏡50及び感光基板52が搭載されている。
なお、この感光基板52は実際には、上下(Z方向)の
移動、及びX,Y,Z軸回りの回転が可能な不図示のZ
レベリングステージを介して天板部38上に搭載され
る。
【0029】更に、XYステージ100には、種々の箇
所に空気噴出部と真空予圧部とを備えた真空予圧型静圧
空気軸受が設けられている。以下、これについて図5を
参照しつつ説明する。図5(A)は第1の移動体16及
び第2の移動体36の部分を中心とした要部を図4の矢
印A方向から見た図であり、図5(B)は図5(A)の
底面図であり、図5(C)は図5(A)のC−C線断面
図である。
所に空気噴出部と真空予圧部とを備えた真空予圧型静圧
空気軸受が設けられている。以下、これについて図5を
参照しつつ説明する。図5(A)は第1の移動体16及
び第2の移動体36の部分を中心とした要部を図4の矢
印A方向から見た図であり、図5(B)は図5(A)の
底面図であり、図5(C)は図5(A)のC−C線断面
図である。
【0030】第1のYガイド搬送体18の定盤12との
対向面には、図5(B)に示されるように、空気噴出部
54(541〜543)と真空予圧部56(561,5
62)とが交互に設けられている。図6の駆動系統図に
示されるように、各空気噴出部54にはコンプレッサ6
0からの圧搾空気が供給され、各真空予圧部56には真
空調圧弁58を介して真空源としての真空ポンプ62が
接続されており、これにより空気圧と真空吸引力の釣合
で生じる軸受ギャップ(定盤12上面とYガイド搬送体
18との間に生じるギャップ)の調節が可能になってい
る。
対向面には、図5(B)に示されるように、空気噴出部
54(541〜543)と真空予圧部56(561,5
62)とが交互に設けられている。図6の駆動系統図に
示されるように、各空気噴出部54にはコンプレッサ6
0からの圧搾空気が供給され、各真空予圧部56には真
空調圧弁58を介して真空源としての真空ポンプ62が
接続されており、これにより空気圧と真空吸引力の釣合
で生じる軸受ギャップ(定盤12上面とYガイド搬送体
18との間に生じるギャップ)の調節が可能になってい
る。
【0031】同様に、第2のYガイド搬送体20の定盤
12との対向面には、図5(B)に示されるように、空
気噴出部64(641〜643)と真空予圧部66(66
1,662)とが交互に設けられている。図6の駆動系統
図に示されるように、各空気噴出部64にはコンプレッ
サ60からの圧搾空気が供給され、各真空予圧部66に
は真空調圧弁68を介して真空ポンプ62が接続されて
おり、これにより空気圧と真空吸引力の釣合で生じる軸
受ギャップ(定盤12上面とYガイド搬送体20との間
に生じるギャップ)の調節が可能になっている。
12との対向面には、図5(B)に示されるように、空
気噴出部64(641〜643)と真空予圧部66(66
1,662)とが交互に設けられている。図6の駆動系統
図に示されるように、各空気噴出部64にはコンプレッ
サ60からの圧搾空気が供給され、各真空予圧部66に
は真空調圧弁68を介して真空ポンプ62が接続されて
おり、これにより空気圧と真空吸引力の釣合で生じる軸
受ギャップ(定盤12上面とYガイド搬送体20との間
に生じるギャップ)の調節が可能になっている。
【0032】また、同様に、第2の移動体36の底板4
0の定盤12との対向面には、図5(B)に示されるよ
うに、空気噴出部70(701〜704)と真空予圧部7
2(721〜724)とが設けられている。図6の駆動系
統図に示されるように、各空気噴出部70にはコンプレ
ッサ60からの圧搾空気が供給され、各真空予圧部72
には真空調圧弁74を介して真空ポンプ62が接続され
ており、これにより空気圧と真空吸引力の釣合で生じる
軸受ギャップ(定盤12と底板40との間のギャップ)
の調節が可能になっている。この場合、このギャップの
調整により、Yガイド22と天板38及び底板40との
間には、所定のクリアランスが設定・維持できるように
なる。
0の定盤12との対向面には、図5(B)に示されるよ
うに、空気噴出部70(701〜704)と真空予圧部7
2(721〜724)とが設けられている。図6の駆動系
統図に示されるように、各空気噴出部70にはコンプレ
ッサ60からの圧搾空気が供給され、各真空予圧部72
には真空調圧弁74を介して真空ポンプ62が接続され
ており、これにより空気圧と真空吸引力の釣合で生じる
軸受ギャップ(定盤12と底板40との間のギャップ)
の調節が可能になっている。この場合、このギャップの
調整により、Yガイド22と天板38及び底板40との
間には、所定のクリアランスが設定・維持できるように
なる。
【0033】また、同様に、第1のYガイド搬送体18
のXガイド14との対向面には、図5(C)に示される
ように、空気噴出部76(761 〜763)と真空予圧
部78(781,782)とが交互に設けられている。図
6の駆動系統図に示されるように、空気噴出部76には
コンプレッサ60からの圧搾空気が供給され、真空予圧
部78には真空調圧弁80を介して真空ポンプ62が接
続されており、空気圧と真空吸引力の釣合で生じる軸受
ギャップ(第1のYガイド搬送体18のXガイド14と
の間のギャップ)の調節が可能になっている。更に、Y
方向軸受体42,42のYガイド22との対向面にはそ
れぞれ空気噴出部821,822(図6参照)が設けられ
ており、両者の空気圧の釣合により所定の軸受ギャップ
が保たれるようになっている。
のXガイド14との対向面には、図5(C)に示される
ように、空気噴出部76(761 〜763)と真空予圧
部78(781,782)とが交互に設けられている。図
6の駆動系統図に示されるように、空気噴出部76には
コンプレッサ60からの圧搾空気が供給され、真空予圧
部78には真空調圧弁80を介して真空ポンプ62が接
続されており、空気圧と真空吸引力の釣合で生じる軸受
ギャップ(第1のYガイド搬送体18のXガイド14と
の間のギャップ)の調節が可能になっている。更に、Y
方向軸受体42,42のYガイド22との対向面にはそ
れぞれ空気噴出部821,822(図6参照)が設けられ
ており、両者の空気圧の釣合により所定の軸受ギャップ
が保たれるようになっている。
【0034】次に、上述のようにして構成されたXYス
テージ100の作用を説明する。それぞれの真空予圧型
静圧空気軸受を構成する真空予圧部56,66,72,
78の圧力が真空調圧弁58,68,74,80により
各別に調整されると、各真空予圧型静圧空気軸受の軸受
ギャップが適切に設定される。この場合、真空調圧弁5
8,68,74,80は手動により操作されるが、所定
の条件に基づいてコンピュータ制御により自動的に真空
予圧部の圧力を自動調整できるものであってもよい。
テージ100の作用を説明する。それぞれの真空予圧型
静圧空気軸受を構成する真空予圧部56,66,72,
78の圧力が真空調圧弁58,68,74,80により
各別に調整されると、各真空予圧型静圧空気軸受の軸受
ギャップが適切に設定される。この場合、真空調圧弁5
8,68,74,80は手動により操作されるが、所定
の条件に基づいてコンピュータ制御により自動的に真空
予圧部の圧力を自動調整できるものであってもよい。
【0035】各真空予圧型静圧空気軸受の軸受ギャップ
が適切に設定された状態で、第1、第2のXリニアモー
タ24,26、第1、第2のYリニアモータ32,34
が駆動されると、これに応じて感光基板52が搭載され
た第2の移動体36がX,Y2次元方向に移動し、その
移動位置がレーザ干渉計44,46によって計測され
る。
が適切に設定された状態で、第1、第2のXリニアモー
タ24,26、第1、第2のYリニアモータ32,34
が駆動されると、これに応じて感光基板52が搭載され
た第2の移動体36がX,Y2次元方向に移動し、その
移動位置がレーザ干渉計44,46によって計測され
る。
【0036】このXYステージ100は、定盤12及び
Xガイド14を軽量、高剛性のアルミナセラミックス製
とし、第1の移動体16の上下方向とY方向の支持及び
第2の移動体36の上下方向の支持方法を真空部圧力を
個々独立に調整可能な真空予圧型静圧空気軸受とするこ
とにより、軸受ギャップを例えば0.1μmの高精度で
調整することが可能である。また、XYステージ100
装置全体の機械的共振周波数が高くなり、載物ステージ
(第2の移動体36)の位置決め時の位置及び速度の整
定時間の短縮を図ることができる。
Xガイド14を軽量、高剛性のアルミナセラミックス製
とし、第1の移動体16の上下方向とY方向の支持及び
第2の移動体36の上下方向の支持方法を真空部圧力を
個々独立に調整可能な真空予圧型静圧空気軸受とするこ
とにより、軸受ギャップを例えば0.1μmの高精度で
調整することが可能である。また、XYステージ100
装置全体の機械的共振周波数が高くなり、載物ステージ
(第2の移動体36)の位置決め時の位置及び速度の整
定時間の短縮を図ることができる。
【0037】さて、主制御系10に接続された記憶手段
87には、XYステージ100のX方向への移動性能及
びY方向への移動性能が記憶されている。X方向への移
動性能とは、ステージのX方向加速度αX、X方向最高
速度VX、X方向駆動時の整定時間TX 等である。ま
た、Y方向への移動性能とは、ステージのY方向加速度
αY、Y方向最高速度VY、Y方向駆動時の整定時間TY
等である。整定時間とは、基板ステージ移動後に目標位
置に対して位置誤差がゼロとなるようにサーボ駆動を開
始したのち、基板ステージの位置変動が露光に影響を与
えない範囲に収束するまでに要する時間をいう。
87には、XYステージ100のX方向への移動性能及
びY方向への移動性能が記憶されている。X方向への移
動性能とは、ステージのX方向加速度αX、X方向最高
速度VX、X方向駆動時の整定時間TX 等である。ま
た、Y方向への移動性能とは、ステージのY方向加速度
αY、Y方向最高速度VY、Y方向駆動時の整定時間TY
等である。整定時間とは、基板ステージ移動後に目標位
置に対して位置誤差がゼロとなるようにサーボ駆動を開
始したのち、基板ステージの位置変動が露光に影響を与
えない範囲に収束するまでに要する時間をいう。
【0038】次の表1は、記憶手段87に記憶されてい
る基板ステージ100のX方向への移動性能及びY方向
への移動性能の例を示すものである。基板ステージ10
0はY方向への移動質量がX方向への移動質量より軽い
ため、Y方向の整定時間TYがX方向の整定時間TX よ
り短くなっている。
る基板ステージ100のX方向への移動性能及びY方向
への移動性能の例を示すものである。基板ステージ10
0はY方向への移動質量がX方向への移動質量より軽い
ため、Y方向の整定時間TYがX方向の整定時間TX よ
り短くなっている。
【0039】
【表1】
【0040】主制御系10は、入力手段85からの指定
により、レチクル7と感光基板52とを同期して移動さ
せながら露光するスキャン露光モードの制御と、感光基
板52をレチクル7に対して相対的にステップ移動させ
て一括露光を繰り返す一括露光モードの制御を選択して
実行することができる。スキャン露光モードが選択され
たときには、常にスキャン方向をXYステージ100の
移動質量の軽いY方向に設定して露光制御を行う。
により、レチクル7と感光基板52とを同期して移動さ
せながら露光するスキャン露光モードの制御と、感光基
板52をレチクル7に対して相対的にステップ移動させ
て一括露光を繰り返す一括露光モードの制御を選択して
実行することができる。スキャン露光モードが選択され
たときには、常にスキャン方向をXYステージ100の
移動質量の軽いY方向に設定して露光制御を行う。
【0041】ここで、図7のフローチャートを参照し
て、入力手段85から一括露光モードでの露光が指定さ
れた場合の制御について説明する。一括露光モードの選
択時には、オペレータは同時に、感光基板52上に形成
されるショット領域のX方向サイズとY方向サイズ、あ
るいはレチクル7に形成されたパターン領域のX方向サ
イズとY方向サイズと投影光学系11の倍率、感光基板
52上に形成されるショット配列のX方向のピッチとY
方向のピッチ等、ショット領域のX方向のサイズとY方
向のサイズに関係するパラメータを入力する(図7のス
テップ1)。
て、入力手段85から一括露光モードでの露光が指定さ
れた場合の制御について説明する。一括露光モードの選
択時には、オペレータは同時に、感光基板52上に形成
されるショット領域のX方向サイズとY方向サイズ、あ
るいはレチクル7に形成されたパターン領域のX方向サ
イズとY方向サイズと投影光学系11の倍率、感光基板
52上に形成されるショット配列のX方向のピッチとY
方向のピッチ等、ショット領域のX方向のサイズとY方
向のサイズに関係するパラメータを入力する(図7のス
テップ1)。
【0042】ショット領域のサイズに関するパラメータ
の入力を受けると、ステップ2において、主制御系10
は演算手段86に、基板ステージ100のX方向のステ
ップ長LX 及びY方向のステップ長LY の計算、及び基
板ステージをX方向にステッピングさせて一括露光を行
うときのステップ時間TSXと、基板ステージ100をY
方向にステッピングさせて一括露光を行うときのステッ
プ時間TSYの計算を指令する。演算手段86によるX方
向のステップ時間TSXとY方向のステップ時間TSYの計
算は記憶手段87に記憶されているステージ移動性能の
数値を用いて行われる。
の入力を受けると、ステップ2において、主制御系10
は演算手段86に、基板ステージ100のX方向のステ
ップ長LX 及びY方向のステップ長LY の計算、及び基
板ステージをX方向にステッピングさせて一括露光を行
うときのステップ時間TSXと、基板ステージ100をY
方向にステッピングさせて一括露光を行うときのステッ
プ時間TSYの計算を指令する。演算手段86によるX方
向のステップ時間TSXとY方向のステップ時間TSYの計
算は記憶手段87に記憶されているステージ移動性能の
数値を用いて行われる。
【0043】図8は、演算手段86におけるX方向のス
テップ時間TSX計算の概念図である。X方向のステップ
長はLX であるとする。時刻t1 に基板ステージ100
をX方向に加速度αX で駆動し、最高速度VX に達する
まで加速する。最高速度VXに達した時刻はt2 であ
る。時刻t2 から時刻t3 までは、最高速度VX で定速
度運動する。その後、加速度αX で減速し、時刻t4 で
停止する。このような運動サイクルを考え、その間の移
動距離がステップ長LX になるように、すなわち次の等
式が成立するようにして時刻t4 を求める。 ∫V(t)=LX このとき、X方向のステップ時間TSXは次式で表され
る。 TSX=(t4−t1)+TX
テップ時間TSX計算の概念図である。X方向のステップ
長はLX であるとする。時刻t1 に基板ステージ100
をX方向に加速度αX で駆動し、最高速度VX に達する
まで加速する。最高速度VXに達した時刻はt2 であ
る。時刻t2 から時刻t3 までは、最高速度VX で定速
度運動する。その後、加速度αX で減速し、時刻t4 で
停止する。このような運動サイクルを考え、その間の移
動距離がステップ長LX になるように、すなわち次の等
式が成立するようにして時刻t4 を求める。 ∫V(t)=LX このとき、X方向のステップ時間TSXは次式で表され
る。 TSX=(t4−t1)+TX
【0044】同様にして、Y方向のステップ時間TSYが
計算される。図7のステップ3において主制御系10
は、X方向のステップ時間TSXとY方向のステップ時間
TSYの大小を比較する。もし、TSX>TSYであれば、図
7のステップ4に進み、基板ステージ100のステップ
方向をY方向に設定し、また、TSX≦TSYであれば図7
のステップ5に進んで基板ステージのステップ方向をX
方向に設定する。その後、主制御系10は図7のステッ
プ6において、ステップ4又はステップ5で設定された
基板ステージ100のステップ方向に基づいて感光基板
52上のショット配列に対するステージ移動のシーケン
スを決定し、一括露光モードによるパターン露光を実行
する。
計算される。図7のステップ3において主制御系10
は、X方向のステップ時間TSXとY方向のステップ時間
TSYの大小を比較する。もし、TSX>TSYであれば、図
7のステップ4に進み、基板ステージ100のステップ
方向をY方向に設定し、また、TSX≦TSYであれば図7
のステップ5に進んで基板ステージのステップ方向をX
方向に設定する。その後、主制御系10は図7のステッ
プ6において、ステップ4又はステップ5で設定された
基板ステージ100のステップ方向に基づいて感光基板
52上のショット配列に対するステージ移動のシーケン
スを決定し、一括露光モードによるパターン露光を実行
する。
【0045】次の表2は、X方向ステップ長LX 及びY
方向ステップ長LY の組に対して、表1のステージ移動
性能の数値を用いてX方向のステップ時間TSX及びY方
向のステップ時間TSYを計算した例である。この例で
は、ショット領域の形状をX方向のサイズが増すとY方
向のサイズが減少するように、すなわちX方向ステップ
長LX が大きい場合にはY方向ステップ長LY が短くな
るように設定してある。
方向ステップ長LY の組に対して、表1のステージ移動
性能の数値を用いてX方向のステップ時間TSX及びY方
向のステップ時間TSYを計算した例である。この例で
は、ショット領域の形状をX方向のサイズが増すとY方
向のサイズが減少するように、すなわちX方向ステップ
長LX が大きい場合にはY方向ステップ長LY が短くな
るように設定してある。
【0046】
【表2】
【0047】前述のような条件設定の場合、上記表2か
らX方向のステップ長LX が18mm以下のショットに
対してステッピング方向をX方向にとったほうがステッ
ピング時間が短くなることが分かり、主制御系10はそ
のような制御を行う。
らX方向のステップ長LX が18mm以下のショットに
対してステッピング方向をX方向にとったほうがステッ
ピング時間が短くなることが分かり、主制御系10はそ
のような制御を行う。
【0048】
【発明の効果】本発明によると、1台の露光装置でステ
ップ・アンド・スキャン方式による露光モードとステッ
プ・アンド・リピート方式による露光モードとを切り換
えて実行でき、ステップ・アンド・リピート方式による
露光モード実行時にもスループットの低下を防止するこ
とのできる露光装置が実現される。
ップ・アンド・スキャン方式による露光モードとステッ
プ・アンド・リピート方式による露光モードとを切り換
えて実行でき、ステップ・アンド・リピート方式による
露光モード実行時にもスループットの低下を防止するこ
とのできる露光装置が実現される。
【図1】X方向及びY方向に移動可能な基板ステージの
概念図。
概念図。
【図2】露光装置に装填されたレチクルのパターン領域
と露光装置のアライメント系の光路との関係の説明図。
と露光装置のアライメント系の光路との関係の説明図。
【図3】本発明による露光装置の一例を示す概略図。
【図4】XYステージ装置の概略構成を示す斜視図。
【図5】(A)はXYステージの要部を図4の矢印A方
向から見た図、(B)は(A)の底面図、(C)は
(A)のC−C線断面図。
向から見た図、(B)は(A)の底面図、(C)は
(A)のC−C線断面図。
【図6】駆動系統図。
【図7】ステップ方向設定のフローチャート。
【図8】X方向のステップ時間TSX計算の概念図。
1…光源系、3…レチクルブラインド、7…レチクル、
8…Y移動鏡、9…レーザ干渉計、10…主制御系、1
1…投影光学系、13…AFセンサ、14…Xガイド、
16…第1の移動体、17…信号処理系、18,20…
Yガイド搬送体、19…レチクルステージ駆動系、22
…Yガイド、23…駆動系、24,26…Xリニアモー
タ、28…連結部材、32,34…Yリニアモータ、3
6…載物ステージ(第2の移動体)、42…Y方向軸受
体、46…レーザ干渉計、50…Y移動鏡、52…感光
基板、54,64,70,76…空気噴出部、56,6
6,72,78…真空予圧部、85…入力手段、86…
演算手段、87…記憶手段、100…XYステージ、1
50…基板ステージ、151…載物台、152…Yガイ
ド、153…Xガイド、AL1〜AL4…アライメント
光、IL…照明光、P1,P2,PA,PB,PC…パ
ターン領域、PL…投影光学系、R…レチクル、RM
1,RM2…マーク領域、WD1,WD2…透明窓
8…Y移動鏡、9…レーザ干渉計、10…主制御系、1
1…投影光学系、13…AFセンサ、14…Xガイド、
16…第1の移動体、17…信号処理系、18,20…
Yガイド搬送体、19…レチクルステージ駆動系、22
…Yガイド、23…駆動系、24,26…Xリニアモー
タ、28…連結部材、32,34…Yリニアモータ、3
6…載物ステージ(第2の移動体)、42…Y方向軸受
体、46…レーザ干渉計、50…Y移動鏡、52…感光
基板、54,64,70,76…空気噴出部、56,6
6,72,78…真空予圧部、85…入力手段、86…
演算手段、87…記憶手段、100…XYステージ、1
50…基板ステージ、151…載物台、152…Yガイ
ド、153…Xガイド、AL1〜AL4…アライメント
光、IL…照明光、P1,P2,PA,PB,PC…パ
ターン領域、PL…投影光学系、R…レチクル、RM
1,RM2…マーク領域、WD1,WD2…透明窓
Claims (3)
- 【請求項1】 レチクルに形成されたパターンを感光基
板上のショット領域に投影する投影光学系と、前記感光
基板を載置して第1方向及び該第1方向と直交する第2
方向に移動可能な基板ステージとを含む露光装置におい
て、 前記第1方向に移動するときの前記基板ステージの第1
移動性能と前記第2方向に移動するときの前記基板ステ
ージの第2移動性能とを記憶した記憶手段と、 前記ショット領域の前記第1方向のサイズ及び前記第2
方向のサイズに関係するパラメータを入力する入力手段
と、 前記基板ステージの第1移動性能及び第2移動性能と、
前記ショット領域の前記第1方向のサイズ及び前記第2
方向のサイズに関係するパラメータとに基いて、前記シ
ョット領域間を前記第1方向へステップ移動する際のス
テップ時間及び前記第2方向へのステップ移動する際の
ステップ時間を演算する演算手段と、 前記演算手段によって演算された前記第1方向へのステ
ップ時間及び前記第2方向へのステップ時間のうちステ
ップ時間の短い方向へ前記基板ステージを移動させる制
御手段とを備えることを特徴とする露光装置。 - 【請求項2】 前記基板ステージの第1移動性能及び第
2移動性能は、前記基板ステージの加速度、最大速度及
び整定時間を含むことを特徴とする請求項1に記載の露
光装置。 - 【請求項3】 前記制御手段は、前記レチクルと前記感
光基板とを同期して移動させながら露光するスキャン露
光モードの制御と、前記感光基板を前記レチクルに対し
て相対的に移動させて一括露光する一括露光モードの制
御とを選択的に行うことができることを特徴とする請求
項1又は2に記載の露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8176233A JPH1022203A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | 露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8176233A JPH1022203A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | 露光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1022203A true JPH1022203A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=16009972
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8176233A Pending JPH1022203A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | 露光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1022203A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10303112A (ja) * | 1997-04-22 | 1998-11-13 | Canon Inc | 投影露光装置 |
JP2010087470A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-04-15 | Canon Inc | 露光装置及びデバイスの製造方法 |
US7773250B2 (en) | 2005-05-25 | 2010-08-10 | Ricoh Company Limited | Image forming apparatus, method and computer program product capable of detecting a copy-prohibited manuscript |
JP2013538434A (ja) * | 2010-09-07 | 2013-10-10 | 株式会社ニコン | 露光装置、移動体装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 |
KR20190102087A (ko) * | 2010-09-07 | 2019-09-02 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 이동체 장치, 플랫 패널 디스플레이 제조 방법 및 디바이스 제조 방법 |
-
1996
- 1996-07-05 JP JP8176233A patent/JPH1022203A/ja active Pending
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10303112A (ja) * | 1997-04-22 | 1998-11-13 | Canon Inc | 投影露光装置 |
US7773250B2 (en) | 2005-05-25 | 2010-08-10 | Ricoh Company Limited | Image forming apparatus, method and computer program product capable of detecting a copy-prohibited manuscript |
JP2010087470A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-04-15 | Canon Inc | 露光装置及びデバイスの製造方法 |
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US9250543B2 (en) | 2010-09-07 | 2016-02-02 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, movable body apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method |
JP2017021361A (ja) * | 2010-09-07 | 2017-01-26 | 株式会社ニコン | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 |
US9921496B2 (en) | 2010-09-07 | 2018-03-20 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, movable body apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method |
KR20180117220A (ko) * | 2010-09-07 | 2018-10-26 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 이동체 장치, 플랫 패널 디스플레이 제조 방법 및 디바이스 제조 방법 |
KR20190102087A (ko) * | 2010-09-07 | 2019-09-02 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 이동체 장치, 플랫 패널 디스플레이 제조 방법 및 디바이스 제조 방법 |
US10409176B2 (en) | 2010-09-07 | 2019-09-10 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, movable body apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method |
JP2019179250A (ja) * | 2010-09-07 | 2019-10-17 | 株式会社ニコン | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 |
US10725389B2 (en) | 2010-09-07 | 2020-07-28 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, movable body apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method |
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