JPH1022191A - ウエハの薬液処理装置およびその方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大口径ウエハであっても、ウエハ面内均一性
良く薬液処理できる。 【解決手段】 薬液処理装置としての現像装置１は、薬
液として現像液１１ａが満たされた第１処理槽１１と、
薬液としてリンス液１２ａが満たされた第２処理槽１２
と、第１処理槽１１内部の現像液１１ａ、第２処理槽１
２内部のリンス液１２ａ中に浸漬させるウエハ２を保持
するための保持部１３と、保持部１３を支持し、かつ保
持部１３に保持されたウエハ２の表面が現像液１１ａ、
リンス液１２ａの液面に臨むように保持部１３を回動さ
せる回動部１４と、回動部１４を支持しかつこの回動部
１４を現像液１１ａ、リンス液１２ａの液面に対して昇
降させる昇降部１５と、回動部１４による回動と昇降部
１５による昇降とを制御する制御部１７とを備えて構成
される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路か
らなる半導体装置の製造に用いられるウエハの薬液処理
装置およびウエハの薬液処理方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ウエハの薬液処理装置としては、ウエハ
上に塗布され、パターン露光されたレジストを現像する
ためのレジストの現像装置が知られている。この現像装
置には、一度に複数枚のウエハを処理するバッチ式のも
のと、ウエハを１枚ずつ処理する枚葉式のものとがあ
る。前者のバッチ式のものとしては、複数枚のウエハを
ウエハカセットに収め、これらウエハをウエハカセット
ごと現像液中に浸漬させることにより現像を行うディッ
プ方式の装置があり、また後者の枚葉式のものとして
は、例えばウエハ上に現像液を盛り、そのウエハを静止
させた状態で現像を行うパドル方式の装置が知られてい
る。

【０００３】ところで、ウエハに形成される半導体集積
回路のパターンの最小加工寸法は、年々縮小化されてお
り、今や０．２５μｍに達している。よって、半導体集
積回路のパターン加工を担うリソグラフィプロセスで
も、ウエハ面内にて均一性良く上記寸法を達成すること
が必要になっている。また半導体集積回路の製造では、
ウエハ１枚あたりから得られるチップ数が多い方が、生
産性などの点で有利であるため、ウエハを、現在主流に
なっている８インチから１２インチへと大口径化するこ
とが予定されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した現
像装置では、ディップ方式の場合、ウエハが大口径化さ
れると、ウエハ１枚を露光処理する時間も長くなるた
め、複数枚のウエハをウエハカセットに収めるまでに長
時間を要する。この結果、タクトタイムが非常に長くな
り、かえって生産性が悪いものになる。また、複数枚の
ウエハをウエハカセットに収めるまでに長時間を要する
と、ウエハ上に形成されているレジスト膜が化学増幅型
のレジストである場合には、ウエハカセットに最初の方
で収めたウエハと最後の方で収めたウエハとで反応に差
が生じて、ウエハ間でパターン寸法が不均一になるおそ
れがある。

【０００５】一方、パドル方式の現像装置では、枚葉処
理のため、上記問題が発生せず、生産性などの点で有利
である。しかしながら、ウエハが大口径になると１度に
現像処理する面積が大きくなるため、現像液がウエハ上
に供給されてからその現像液がウエハ全面に行き渡るま
でに時間差が生じる。この結果、現像の開始時間がウエ
ハ面内にてばらつく。例えばウエハの中心部でパターン
寸法が細くなったり太くなったりという現象が生じて、
ウエハ面内を均一性良く現像することが困難になる。

【０００６】また従来のパドル方式の装置では、ウエハ
上に十分な量の現像液が盛られていないことがある。そ
のため、ウエハ上のレジスト膜が現像のローディング効
果を強く受けるタイプのレジスト、例えば化学増幅型レ
ジストである場合には、パターンの疎密差によって、設
計寸法が同一のパターンであっても寸法の均一性が良好
でなくなることがある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係るウエハの薬
液処理装置は、薬液が満たされた処理槽と、処理槽内の
薬液中に浸漬させるウエハを保持するための保持部と、
この保持部を支持するとともに、保持部に保持されたウ
エハの表面が処理槽内の薬液面に臨むように保持部を回
動させる回動部と、回動部を支持しかつこれを処理槽内
の薬液面に対して昇降させる昇降部と、回動部による回
動と昇降部による昇降とを制御する制御部とを備えてい
ることを特徴とする。

【０００８】本発明に係るウエハの薬液処理方法は、ま
ず処理槽の上方に、表面を処理槽内に満たされた薬液面
に臨ませるようにしてウエハを位置させ、次いで、ウエ
ハを薬液面に向けて下降させてウエハを薬液中に浸漬さ
せ、ウエハの表面を処理することを特徴とする。

【０００９】本発明に係る薬液処理装置では、回動部に
より保持部を回動させ、保持部に保持されたウエハの表
面を処理槽内の薬液面に臨ませ、この状態で昇降部によ
り回動部を薬液に向けて下降させる。その結果、回動部
とともに保持部が下降し、これにしたがって保持部に保
持されたウエハが薬液方向に下降して、ウエハの表面全
体が瞬時に薬液中に浸漬される。また制御部を備えてい
るため、このような動作が自動的に行われる。さらにウ
エハが薬液中に浸漬されて薬液処理されるため、ウエハ
の表面全体に十分な薬液が行き渡る。

【００１０】本発明に係る薬液処理方法では、ウエハの
表面を薬液面に臨ませた後、ウエハを薬液面に対して下
降させてウエハを薬液中に浸漬させるので、ウエハの表
面全体が瞬時に薬液中に漬かる。またウエハを薬液中に
浸漬させるため、ウエハの表面全体が十分な薬液で処理
される。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るウエハの薬液
処理装置およびウエハの薬液処理方法の実施の形態を図
を基に説明する。なお、本実施形態では、レジストの現
像装置および現像方法に本発明を適用した例について述
べる。図１は第１実施形態に係る現像装置を示す図であ
り、現像処理するウエハを保持した状態を示してある。
この現像装置１は、第１処理槽１１、第２処理槽１２、
第３処理槽（図示略）、ウエハ２用の保持部１３、保持
部１３を回動させる回動部１４、回動部１４を昇降させ
る昇降部１５、昇降部１５を水平移動させる水平移動部
１６およびこれら保持部１３、回動部１４、昇降部１
５、水平移動部１６を制御する制御部１７を備えて構成
されている。

【００１２】第１処理槽１１は例えば平面視略円形の現
像カップからなるもので、薬液である現像液１１ａを第
１処理槽１１内部に供給する供給部（図示略）が接続さ
れているとともに、第１処理槽１１内部の現像液１１ａ
を排出する排出部（図示略）が設けられている。また第
２処理槽１２は、例えば平面視略円形のリンスカップか
らなるもので、第１処理槽１１と同様、薬液であるリン
ス液１２ａの供給部（図示略）が接続されているととも
に、リンス液１２ａの排出部（図示略）が設けられてい
る。

【００１３】そして供給部によって、第１処理槽１１に
は現像液１１ａが、第２処理槽１２にはリンス液１２ａ
がそれぞれ満たされた状態となっている。また第１処理
槽１１の内部の現像液１１ａは、現像処理が行われた
後、次の現像処理が行われる間に、供給部および排出部
によって全部または一部が交換されるようになってお
り、第２処理槽１２ａの内部のリンス液１２ａは、リン
ス処理中またはリンス処理が行われた後、次の現像処理
が行われる間に、全部または一部が交換されるようにな
っている。

【００１４】また通常、現像液１１ａはアルカリ性であ
り、空気中の炭酸ガスなどの酸性のガスによって濃度変
化を起こす場合がある。よって、第１処理槽１１は、そ
の内部の現像液１１ａの濃度変化を防止するために、現
像処理が行われない時に第１処理槽１１の上部に蓋をす
る開閉機構（図示略）と、蓋をした状態で第１処理槽１
１の内部を酸性ガスを含有しない気体で置換するパージ
機構（図示略）とを備えている。第３処理槽は、平面視
略円形のスピンカップからなるもので、リンス処理後の
ウエハ２をスピン乾燥させるためのスピン部が設けられ
ている。これら第１処理槽１１、第２処理槽１２、第３
処理槽は、略直線状に並んで設けられている。

【００１５】保持部１３は、現像処理するウエハ２を保
持するためのもので、アーム１３ａ、ハンド１３ｂおよ
び駆動源（図示略）とから構成される。アーム１３ａは
例えばＬ字状をなし、その先端にハンド１３ｂが設けら
れている。ハンド１３ｂは、ウエハ２の周縁を両側から
挟み込む状態で保持するもので、駆動源の駆動によって
ウエハ２を保持し、またこの保持を解消するようになっ
ている。この保持部１３は、現像液１１ａやリンス液１
２ａなどに対して耐薬品性を有し、しかもウエハ２との
接触によりパーティクルなどが発生しにくい材料、例え
ばフッ素系の材料で形成されている。

【００１６】回動部１４は、上記保持部１３を支持する
ものであるとともに、保持部１３に保持されたウエハ２
の表面が、第１処理槽１１内の現像液１１ａの液面や、
第２処理槽１２内のリンス液１２ａの液面に臨むように
保持部１３を回動させるものである。例えば回動部１４
は回転モータからなり、この回転軸に上記アーム１３ａ
の後端を連結した状態で保持部１３を支持している。そ
して、回転軸の回転により、アーム１３ａの長さ方向を
軸にして保持部１３を回動させることによって、保持部
１３に保持されたウエハ２を反転させるようになってい
る。なお、例えば回転モータの回転軸自身でアーム１３
ａを構成することも可能である。

【００１７】昇降部１５は、上記回動部１４を支持する
とともに、回動部１４を第１処理槽１１内の現像液１１
ａの液面や、第２処理槽１２内のリンス液１２ａの液面
に対して昇降させるものである。例えば昇降部１５は、
水平方向に対して略垂直に立設されかつ回動部１４を固
定したシリンダ１５ａと、シリンダ１５ａを昇降させる
駆動源（図示略）とから構成されている。また例えば上
記シリンダ１５ａの長さ方向に沿ってラックアンドピニ
オン機構のラック（図示略）を設けて、このラックに回
転部１４を固定し、ラックと噛み合うピニオンおよびこ
れを回動させる駆動源（いずれも図示略）を設けること
により、昇降部１５を構成することも可能である。

【００１８】水平移動部１６は、上記した昇降部１５を
支持しかつ水平方向に移動させるもので、例えば第１処
理槽１１、第２処理槽１２、第３処理槽の配列方向に沿
って設けられたレール１６ａと、レール１６ａ上を走行
する車輪および車輪を駆動する駆動源を備えた本体１６
ｂとからなっている。なお、ここでは例えばレール１６
ａは、現像処理の前の工程、すなわちレジストのパター
ン露光後の熱処理（post-exposure bake; ＰＥＢ）工程
が行われる位置から、現像処理の次の熱処理工程が行わ
れる位置まで設けられている。

【００１９】制御部１７は、保持部１３の駆動源、回動
部１４の回転モータ、昇降部１５の駆動源、水平移動部
１６の駆動源に接続されてそれぞれを制御するものであ
る。この制御部１７による制御によって、ハンド１３ｂ
によるウエハ２の保持、保持部１４の回動、回動部１４
の昇降、昇降部１５の水平移動が自動的に行われるよう
になっている。

【００２０】次に、上記現像装置１を用いたレジストの
現像方法に基づき、本発明の薬液処理方法の第１実施形
態を図２を用いて説明する。まず図２のステップ１（以
下、ステップをＳＴと記す）に示すように、表面にレジ
ストが塗布され、パターン露光、熱処理が行われたウエ
ハ２を現像処理するにあたり、昇降部１５を熱処理工程
位置まで移動させて、現像処理するウエハ２を保持部１
３に保持させる。通常、この状態では、ウエハ２の表面
が第１処理槽１１内部の現像液１１ａの液面と反対の
側、つまり上方向に向いている。

【００２１】次いで、第１処理槽１１の位置まで昇降部
１５を移動させて、保持部１３に保持されたウエハ２を
第１処理槽１１の上方に位置させる。そして、保持部１
３の回転によってウエハ２を反転させて、ウエハ２の表
面を現像液１１ａの液面に臨ませる。またはウエハ２を
反転させつつ、ウエハ２を第１処理槽１１の上方に位置
させる。このとき、次の工程でウエハ２の表面が現像液
１１ａに完全に漬かるように、現像液１１ａの液面に対
してウエハ２の表面を少し傾ける（ＳＴ２）。

【００２２】続いて、回動部１４とともに保持部１３を
下降させることにより、ウエハ２を現像液１１ａの液面
に向けて下降させ、表面を傾けた状態でウエハ２を瞬時
に現像液１１ａに浸漬させてウエハ２の表面を処理する
（ＳＴ３）。現像液１１ａによる処理を行った後は、回
動部１４の上昇によりウエハ２を上昇させる。そして、
第２処理槽１２の位置まで昇降部１５を移動させて、第
２処理槽１２の上方にウエハ２を位置させるとともに、
ウエハ２の表面を第２処理槽１２内部のリンス液１２ａ
の液面に臨ませる（ＳＴ４）。このとき、ウエハ２の表
面はリンス液１２ａの液面に対して傾いた状態に保持さ
れる。

【００２３】次いで、ＳＴ３と同様にしてウエハ２をリ
ンス液１２ａの液面に向けて下降させ、表面を傾けた状
態でウエハ２を瞬時にリンス液１２ａ中に浸漬させて現
像を停止させ、ウエハ２の表面をリンスする（ＳＴ
５）。このリンス処理では、大量のリンス液１２ａでウ
エハ２をリンスした方が、ウエハ２に付着している現像
液１１ａを確実に除去できるため、リンス液１２ａを高
速で交換することが望ましい。

【００２４】リンス処理を行った後は、回動部１４の上
昇によってウエハ２を上昇させ、第３処理槽の位置まで
昇降部１５を移動させるとともに保持部１３の回転によ
ってウエハ２を反転させて表面を上方向に向け、スピン
部上にウエハ２を載置する。そして、スピン乾燥により
ウエハ２に付着しているリンス液を除去し、乾燥させる
（ＳＴ６）。以上の工程によって、ウエハ２表面のレジ
ストの現像処理を終了する。

【００２５】このように第１実施形態の現像方法によれ
ば、ウエハ２の表面を現像液１１ａ、リンス液１２ａの
液面に臨ませ、そのままの状態で瞬時に現像液１１ａ、
リンス液１２ａに漬けるので、ウエハ２が大口径のもの
であっても、ウエハ２の面内にて均一に現像を開始さ
せ、停止させることができる。よって、現像のウエハ２
面内均一性に優れたリソグラフィプロセスを実現するこ
とができる。またウエハ２の表面を現像液１１ａ、リン
ス液１２ａの液面に対して傾けた状態で、現像液１１
ａ、リンス液１２ａ中に浸漬させるため、その際にウエ
ハ２の表面と現像液１１ａ、リンス液１２ａとの間に空
気が入って、ウエハ２の表面がこれらの液に漬からない
といったことが起きない。

【００２６】さらに現像液１１ａ中にウエハ２を浸漬さ
せて現像することから、ウエハ２の表面全体に十分な量
の薬液が行き渡る。よって、現像処理するレジストが、
現像のローディング効果を受けやすいタイプのものであ
っても、パターンの疎密差の影響を受けることなく、設
計寸法が同一のパターンをウエハ２の面内にて均一な寸
法に現像することができる。

【００２７】また第１実施形態の現像装置１にあって
は、回動部１４と昇降部１５とを備えていることから、
ウエハ２の表面を現像液１１ａ、リンス液１２ａの液面
に対して傾けた状態でその表面をこれらの液面に臨ま
せ、この状態でウエハ２を現像液１１ａ、リンス液１２
ａに瞬時に浸漬させることができるので、上記した現像
方法を実現することができる。よって、この現像装置１
によれば、上記した現像方法と同様の効果を得ることが
できる。

【００２８】さらに現像装置１は、水平移動部１６を備
えていることから、現像、リンス、乾燥の一連の現像処
理を連続して行うことができ、しかも制御部を備えてい
るため、自動化された現像処理を実施することができ
る。また現像装置１はデッィプ方式の装置であることか
ら、現像液１１ａ、リンス液１２ａの攪拌、温度調節、
超音波発生装置などの取り付けもパドル方式のものに比
べて簡単に実現することができる。またデッィプ方式の
装置であることから、現像中は常にレジストと現像液１
１ａとの反応により溶出した溶出物が第１処理槽１１内
に残っているので、現像を効率良く進めることができ
る。

【００２９】図３は、実施形態に係る現像装置１および
現像方法を用いて現像処理を行った場合と、従来のパド
ル方式の現像装置を用いて現像処理を行った場合とのそ
れぞれについて、ウエハ面内均一性を調べた結果を示し
た図である。ここでは、１２インチのウエハ上に約０．
７μｍの厚みのレジスト膜、例えば化学増幅型レジスト
膜を形成した後、１２インチのウエハに対応するよう改
造した縮小投影露光装置（開口数ＮＡ＝０．５５、レチ
クル照明系のＮＡと投影系のＮＡとの比σ＝０．５５）
を利用して露光を行った。

【００３０】またパターン露光には、ロジック試作用の
ＴＥＧマスクを用い、ゲートアレイ部（以下、ゲートア
レイをＧ／Ａと記す）と単体トランジスタ部（０．２５
μｍ）（以下、トランジスタをＴｒと記す）との寸法
を、測長ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）（加速電圧１Ｋ
Ｖ）を用いて測定した。ただし、ＳＥＭにおいては１２
インチのウエハに対応するように改造できなかったた
め、ウエハを劈開して測定を行った。なお、２５枚のウ
エハを同様に処理し、各ウエハの面内９ヵ所を測定した
が、図３においてはＮｏ．３のウエハの面内均一性と、
２５枚のウエハをトータルした面内均一性とを示す。

【００３１】図３から、実施形態に係る現像装置１およ
び現像方法を用いて現像処理を行った場合には、従来の
パドル方式による現像に比較して、ウエハ面内均一性良
く現像を行うことができることが明らかである。また実
施形態の現像処理では、従来のパドル方式による現像に
比較して、パターンの疎密差の影響を受けていないこと
が確認される。したがって、この結果からも明らかなよ
うに、上記実施形態に係る現像装置１および現像方法よ
れば、ウエハが大口径であっても、ウエハ面内にて均一
性良く現像を行うことができる。

【００３２】なお、上記実施形態の現像方法において、
第１処理槽１１の内部の現像液１１ａ、第２処理槽１２
の内部のリンス液１２ａの交換の際には、現像液１１
ａ、リンス液１２ａをオーバーフローさせることによっ
て、その一部を交換することも可能である。また、上記
実施形態の現像方法では、ウエハ２の表面を現像液１１
ａ、リンス液１２ａの液面に対して傾けた状態でその表
面を現像液１１ａ、リンス液１２ａに臨ませ、その後、
ウエハ２を現像液１１ａ、リンス液１２ａ中に瞬時に浸
漬させたが、ウエハ２の表面全体を完全に現像液１１
ａ、リンス液１２ａ中に浸漬できれば、上記のごとくウ
エハ２の表面を傾けずにウエハ２を浸漬させてもよい。

【００３３】また保持部１３に保持されたウエハ２の表
面を単に現像液１１ａ、リンス液１２ａに臨ませ、その
後、現像液１１ａ、リンス液１２ａの液面に対するウエ
ハ２の表面の傾き角度を回動部１４によって変化させつ
つ、昇降部１５による回動部１４の下降によって、ウエ
ハ２を現像液１１ａ、リンス液１２ａに向けて下降さ
せ、これらに浸漬させることもできる。

【００３４】またウエハ２を下降させつつ、現像液１１
ａ、リンス液１２ａの液面に対するウエハ２の表面の傾
き角度を回動部１４によって変化させるとともに、ウエ
ハ２を水平移動部１６によって水平方向に移動させ、ウ
エハ２を現像液１１ａ、リンス液１２ａ中に浸漬させる
こともできる。これらの方法によれば、上記実施形態の
方法よりも、ウエハ２の表面と現像液１１ａ、リンス液
１２ａとの間に空気が入ることが確実に防止されるの
で、さらにウエハ２面内にて均一性の良い現像を実現す
ることができる。

【００３５】また上記した現像装置１では、現像を行う
第１処理槽１１と、リンスを行う第２処理槽１２とを１
つずつ設けているが、複数の第１処理槽１１、複数の第
２処理槽１２を直線状に並べて設けることも可能であ
る。この場合には、直前の処理に用いた処理槽以外の処
理槽で次の処理を行うようにすることができるので、現
像、リンスの処理と、現像液、リンス液の交換とを効率
良く行うことができる。

【００３６】次に、第２実施形態に係る現像装置を図４
を用いて説明する。この現像装置３において、上記した
現像装置１と相違するのは、回動部１４が、その昇降方
向を軸にして回動可能になっている点、現像装置１の水
平移動部１６を備えていない点、および第１処理槽１
１、第２処理槽１２が昇降部１５を挟んで対向配置され
ている点である。

【００３７】すなわち、回動部１４には、回動部１４
を、その昇降方向を軸にして回動させる第１回動機構３
１が設けられている。第１回動機構３１は、例えばシリ
ンダ１５ａに固定された円盤状の本体３１ａと、本体３
１ａの外周に沿って設けられたリング部３１ｂと、リン
グ部１２ｂを回動させる駆動源（図示略）とからなって
おり、リング部３１ｂに回動部１４が固定されている。
そして駆動源の駆動により、リング部３１ｂが回動する
ことによって、回動部１４および保持部１３が回動部１
４の昇降方向を軸にして回動するようになっている。ま
た上記駆動源は制御部１７に接続されて、自動的に制御
されるようになっている。

【００３８】一方、第１処理槽１１、第２処理槽１２
は、回動部１４の回動によって保持部１３のハンド１３
ｂが描く軌跡の下方に配置されている。ここでは、例え
ば昇降部１５のシリンダ１５ａを挟んで第１処理槽１１
と第２処理槽１２とが対向して配置されている。

【００３９】このような現像装置３では、現像処理１を
用いた現像方法と同様にしてウエハ２を現像、リンスす
ることができるとともに、この現像処理を自動的に実施
することができる。また回動部１４が回動するように構
成されているので、昇降部１５を水平移動しなくても、
回動部１４を回動させるだけで、ウエハ２を第１処理槽
１１から第２処理槽１２へと移動させることができる。
したがって、より効率良く現像処理を実施することが可
能になる。

【００４０】なお、この実施形態では、回動部１４に第
１回動機構３１を設けた場合について述べたが、昇降部
１５に第２回動機構を設けて、この機構により、回動部
１４の昇降方向を軸にして昇降部１５を回動させるよう
に構成することもできる。この場合にも、上記実施形態
と同様の効果を得ることができる。

【００４１】また上記実施形態では、昇降部１５のシリ
ンダ１５ａを挟んで第１処理槽１１と第２処理槽１２と
を対向して配置したが、第１処理槽１１、第２処理槽１
２が、保持部１３のハンド１３ｂが描く軌跡上に配置さ
れていればよく、この例に限定されない。例えば第１処
理槽１１、第２処理槽１２を近接して配置することも可
能である。さらに複数の第１処理槽１１、複数の第２処
理槽１２を保持部１３のハンド１３ｂが描く軌跡の下方
に複数並べて設けることも可能である。

【００４２】また本実施形態では、本発明を現像装置お
よび現像方法に適用した例を述べたが、本発明はこの
他、洗浄処理装置および洗浄処理方法、ウエットエッチ
ング装置およびウエットエッチング方法など、様々な薬
液処理装置および薬液処理方法に適用できるのはもちろ
んである。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る薬液処
理装置によれば、回動部と昇降部とによって、ウエハの
表面を処理槽内の薬液面に臨ませた状態でウエハの表面
全体を瞬時に薬液中に浸漬させることができるので、大
口径ウエハであっても、ウエハ面内にて均一に薬液処理
を開始させ、停止させることができる。したがって、ウ
エハ面内にて均一性良く薬液処理を行うことができる。
また制御部を備えているため、このような薬液処理を自
動的に行わせることができる。さらに、ウエハを十分な
薬液量で処理できるので、このことによってもウエハの
表面をムラなく薬液処理することができることになる。

【００４４】本発明に係る薬液処理方法によれば、ウエ
ハの表面全体を瞬時に薬液中に浸漬させることができる
ので、上記発明と同様、大口径ウエハであっても、ウエ
ハ面内にて均一性良く薬液処理を行うことができるとい
う効果が得られる。またウエハを十分な薬液量で処理で
きるので、このことによってもウエハの表面をムラなく
薬液処理することができるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る薬液処理装置の第１実施形態の概
略構成を説明する図である。

【図２】本発明に係る薬液処理方法の第１実施形態の工
程図である。

【図３】実施形態の処理と従来処理とによるウエハ面内
均一性を調べた結果を示す図である。

【図４】本発明に係る薬液処理装置の第２実施形態の概
略構成を説明する図である。

【符号の説明】

１、３ 現像装置 ２ ウエハ １１ 第１処理槽
１１ａ現像液 １２ 第２処理槽 １２ａ リンス液 １３ 保持
部 １４ 回動部 １５ 昇降部 １６ 水平移動部 １７ 制御部
３１ 第１回動機構

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 薬液が満たされた処理槽と、 該処理槽内の薬液に浸漬させるウエハを保持するための
   保持部と、 該保持部を支持し、かつ該保持部に保持されたウエハの
   表面が前記処理槽内の薬液面に臨むように前記保持部を
   回動させる回動部と、 該回動部を支持しかつこの回動部を前記処理槽内の薬液
   面に対して昇降させる昇降部と、 前記回動部による回動と前記昇降部による昇降とを制御
   する制御部とを備えていることを特徴とするウエハの薬
   液処理装置。
2. 【請求項２】 前記昇降部を支持しかつ該昇降部を水平
   方向に移動させる水平移動部を備えていることを特徴と
   する請求項１記載のウエハの薬液処理装置。
3. 【請求項３】 前記回動部には、該回動部の昇降方向を
   軸にしてこの回動部を回動させる第１回動機構が設けら
   れていることを特徴とする請求項１記載のウエハの薬液
   処理装置。
4. 【請求項４】 前記昇降部には、該回動部の昇降方向を
   軸にして昇降部を回動させる第２回動機構が設けられて
   いることを特徴とする請求項１記載のウエハの薬液処理
   装置。
5. 【請求項５】 前記処理槽を複数備えていることを特徴
   とする請求項２記載のウエハの薬液処理装置。
6. 【請求項６】 前記処理槽を複数備えていることを特徴
   とする請求項３記載のウエハの薬液処理装置。
7. 【請求項７】 前記処理槽を複数備えていることを特徴
   とする請求項４記載のウエハの薬液処理装置。
8. 【請求項８】 処理槽内に満たされた薬液にウエハを浸
   漬させて該ウエハの表面を処理する方法であって、 前記処理槽の上方に、表面を前記薬液面に臨ませるよう
   にしてウエハを位置させる第１工程と、 ウエハを前記薬液面に向けて下降させてウエハを薬液中
   に浸漬させる第２工程とを有していることを特徴とする
   ウエハの薬液処理方法。
9. 【請求項９】 前記第１工程では、前記薬液面に対して
   前記ウエハの表面を傾けた状態で該表面を前記薬液面に
   臨ませ、 前記第２工程では、表面を傾けた状態でウエハを下降さ
   せてウエハを薬液中に浸漬させることを特徴とする請求
   項８記載のウエハの薬液処理方法。
10. 【請求項１０】 前記第２工程では、前記薬液面に対す
    る前記ウエハの表面の傾き角度を変化させつつ、前記ウ
    エハを下降させてウエハを薬液中に浸漬させることを特
    徴とする請求項８記載のウエハの薬液処理方法。
11. 【請求項１１】 前記第２工程では、前記薬液面に対す
    る前記ウエハの表面の傾き角度を変化させつつ、かつ、
    該ウエハを水平方向に移動させつつ、ウエハを下降させ
    てウエハを薬液中に浸漬させることを特徴とする請求項
    ８記載のウエハの薬液処理方法。