JPH10217089A - 研磨装置における研磨高さ位置設定方法 - Google Patents
研磨装置における研磨高さ位置設定方法Info
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- JPH10217089A JPH10217089A JP1693797A JP1693797A JPH10217089A JP H10217089 A JPH10217089 A JP H10217089A JP 1693797 A JP1693797 A JP 1693797A JP 1693797 A JP1693797 A JP 1693797A JP H10217089 A JPH10217089 A JP H10217089A
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Abstract
定時に、研磨ヘッドの損傷を防止し正確な設定を可能と
する研磨装置における研磨高さ位置設定方法を提供す
る。 【解決手段】 研磨動作に先立って、研磨テープ8を取
り付けたコンタクトロッド10を校正テーブル15に当
接させ、このときにセンサ3a、3bが校正テーブル1
5の表面を検出する高さを高さ原点として設定する。校
正テーブル15は弾性支持体14によって剛性体からな
るテーブル16を支持して構成されているので、コンタ
クトロッド10の当接時に押しつけ圧力に応じて沈み込
むので、コンタクトロッド10を損傷させず、コンタク
トロッド10の先端と点接触で当接するので、正確な高
さ原点の設定ができる。
Description
微小な突起を所定高さ位置で研磨により除去する研磨装
置における研磨ヘッドの研磨高さ位置設定方法に関する
ものである。
じた微小突起を研磨除去する研磨装置の構成を示す斜視
図である。研磨装置1は、Y軸方向(前後方向)に吸着
テーブル7を移動させるY軸ステージ5と、X軸方向
(左右方向)に研磨ヘッド6を移動させるX軸ステージ
4とを備え、前記吸着テーブル7上に研磨対象物である
液晶カラーフィルタ2を吸着保持してY軸方向に移動さ
せ、研磨ヘッド6をX軸ステージ4により往復移動させ
ることにより前記液晶カラーフィルタ2の表面に存在す
る微小突起を研磨除去する。前記微小突起は前記研磨ヘ
ッド6に隣接して取り付けられたセンサにより検出され
る。
図示する正面図で、研磨ヘッド6の先端部に設けられた
コンタクトロッド10に、順次供給される研磨テープ8
が装着され、研磨ヘッド6が移動するX軸方向の両側に
微小突起9を検出する一対のセンサ3a、3bが取り付
けられている。このセンサ3a、3bは、エアマイクロ
センサとして形成されており、吹き出し空気の圧力の対
面物との距離による変化から微小突起9を検出する。
検出し、前記研磨ヘッド6により研磨する原点位置の設
定は、従来図4(b)に示すように、研磨ヘッド6を下
降させ、研磨テープ8が装着された研磨ヘッド6の先端
部を剛性体からなる校正テーブル11に当接させたとき
に、前記センサ3a、3bが校正テーブル11の表面を
検出する高さにセンサ3a、3bを設定する。センサ3
a、3bの高さ設定がなされた後、研磨ヘッド6を微小
突起9を研磨除去する所定高さに設定して研磨動作が開
始され、センサ3a、3bにより微小突起9が検出され
ない状態にまで研磨ヘッド6による研磨動作が実行され
る。
ッド6の先端部を校正テーブル11に押し当てたとき、
校正テーブル11が剛性体であるため、当接圧力によっ
て研磨テープ8に弾性変形が生じるため、正確な原点位
置の設定ができない問題点があった。また、研磨ヘッド
6の校正テーブル11への押し当て時に、研磨ヘッド6
の損傷を防止するため、図示しない押し当て停止位置検
出センサを設ける必要があった。
を改良して、設定精度の向上と構造の簡易化を実現する
研磨装置における研磨高さ位置設定方法を提供すること
を目的とするものである。
装着された研磨ヘッドと、この研磨ヘッドの近傍に研磨
ヘッドの先端から所定距離だけ後退した位置に配設され
たセンサとを備え、研磨対象物の平面から突出する微小
突起を前記センサにより検出して、前記研磨ヘッドの前
記研磨対象物の平面に平行した往復移動により前記微小
突起を研磨除去する研磨装置における研磨高さ位置設定
方法において、研磨開始に先立って、前記研磨ヘッドの
押しつけ方向に弾性支持されてなる校正テーブルに前記
研磨ヘッドを当接させ、このときの前記センサが検出す
る前記校正テーブルからの高さ位置を前記研磨ヘッドに
よる研磨高さとすることを特徴とする。
持されているので、研磨ヘッドが押しつけられたとき、
押しつけ加圧に応じて沈み込む。従って、研磨ヘッドの
降下速度や加圧が大きくても、研磨ヘッドに損傷を与え
たり、研磨テープの変形による設定高さに誤差を生じさ
せることがない。また、従来構成では必要とした押しつ
け停止機能センサを設ける必要もなく構造を簡易化する
ことができ、センサの高さ原点の設定時に、研磨ヘッド
の先端部に装着された研磨テープと校正テーブルとは点
接触の状態で当接するので、正確且つ迅速にセンサの高
さ原点の設定を行うことができる。
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
に係る研磨高さ位置設定の状態を示す説明図である。
尚、従来構成と共通する要素には同一の符号を付して、
その説明は省略する。
ープ基材に砥粒を付着させた研磨テープ8と、この研磨
テープ8を微小突起9に押しつけるコンタクトロッド1
0と、コンタクトロッド8に供給された前記研磨テープ
8を保持するテープロック13と、研磨対象物である液
晶カラーフィルタ2の表面上に存在する微小突起9を検
出する一対のセンサ3a、3bとを備えて構成されてい
る。
したような研磨装置1のX軸ステージ4に搭載されてX
軸方向に往復移動し、Y軸ステージ5に搭載された吸着
テーブル7に保持された液晶カラーフィルタ2がY軸方
向に移動することによって、液晶カラーフィルタ2の全
表面を走査することができる。このように研磨ヘッド6
が液晶カラーフィルタ2の全表面を走査して、表面に存
在する微小突起9をセンサ3a、3bにより検出し、研
磨テープ8をコンタクトロッド10により微小突起9に
押しつけ、図3に示したように所定高さ位置で研磨除去
する。
起9を検出するエアマイクロセンサとして構成されてお
り、このセンサ3a、3bによる微小突起9を検出する
高さ原点の設定方法は、図1(a)、(b)に示すよう
になされる。
磨動作に先立って、図1(b)に示すように、校正テー
ブル15に研磨テープ8が装着されたコンタクトロッド
10の先端部を当接させたとき、センサ3a、3bが校
正テーブル15の表面を検出できる高さにセンサ3a、
3bの高さが設定される。
後、図1(a)に示すように、研磨ヘッド6を微小突起
9を研磨除去する所定高さに設定して研磨動作が開始さ
れ、図3に示すように、センサ3a、3bが微小突起9
を検出すると、コンタクトロッド10に装着された研磨
テープ8は微小突起9を研磨し、センサ3a、3bによ
り微小突起9が検出されなくなる所定高さで頭頂部9a
を研磨除去する。
に、剛性体からなるテーブル16をスプリング等の弾性
支持体14により支持して構成されている。この弾性支
持体14によるテーブル16の支持は、研磨ヘッド6の
下降による前記コンタクトロッド10の押しつけ圧力で
容易に沈み込む程度の柔支持構造である。従って、研磨
テープ8が装着されたコンタクトロッド10が図1
(a)に示す状態から図1(b)に示すように校正テー
ブル15上に下降して当接し加圧を受けたときには沈み
込むので、コンタクトロッド10の降下速度や加圧が大
きくても、コンタクトロッド10に損傷を与えたり、研
磨テープ8の変形による設定高さに誤差を生じさせるこ
とがない。また、従来構成では必要とした押しつけ停止
機能センサを設ける必要もなく構造を簡易化することが
できる。
センサ3a、3bの高さ原点の設定時に、コンタクトロ
ッド10の先端部に装着された研磨テープ8と校正テー
ブル15とは、点接触の状態で当接するので、正確且つ
迅速にセンサ3a、3bの高さ原点の設定を行うことが
できる。
テーブルは弾性支持されているので、研磨ヘッドが押し
つけられたとき、押しつけ加圧に応じて沈み込む。従っ
て、研磨ヘッドの降下速度や加圧が大きくても、研磨ヘ
ッドに損傷を与えたり、研磨テープの変形による設定高
さに誤差を生じさせることがない。また、従来構成では
必要とした押しつけ停止機能センサを設ける必要もなく
構造を簡易化することができ、センサの高さ原点の設定
時に、研磨ヘッドの先端部に装着された研磨テープと校
正テーブルとは点接触の状態で当接するので、正確且つ
迅速にセンサの高さ原点の設定を行うことができる。
(a)、(b)に説明する正面図。
説明する正面図。
Claims (1)
- 【請求項1】 研磨テープが装着された研磨ヘッドと、
この研磨ヘッドの近傍に研磨ヘッドの先端から所定距離
だけ後退した位置に配設されたセンサとを備え、研磨対
象物の平面から突出する微小突起を前記センサにより検
出して、前記研磨ヘッドの前記研磨対象物の平面に平行
した往復移動により前記微小突起を研磨除去する研磨装
置における研磨高さ位置設定方法において、 研磨開始に先立って、前記研磨ヘッドの押しつけ方向に
弾性支持されてなる校正テーブルに前記研磨ヘッドを当
接させ、このときの前記センサが検出する前記校正テー
ブルからの高さ位置を前記研磨ヘッドによる研磨高さと
することを特徴とする研磨装置における研磨高さ位置設
定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1693797A JP3845165B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | 研磨装置における研磨高さ位置設定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH10217089A true JPH10217089A (ja) | 1998-08-18 |
JP3845165B2 JP3845165B2 (ja) | 2006-11-15 |
Family
ID=11930047
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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---|---|---|---|---|
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-
1997
- 1997-01-30 JP JP1693797A patent/JP3845165B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP3845165B2 (ja) | 2006-11-15 |
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