JPH10214561A

JPH10214561A - プラズマディスプレイパネル作製用転写シート

Info

Publication number: JPH10214561A
Application number: JP1858797A
Authority: JP
Inventors: Yozo Kosaka; 陽三小坂; Hironosuke Tanaka; 浩之介田中; Toshihiko Takeda; 利彦武田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1997-01-31
Filing date: 1997-01-31
Publication date: 1998-08-11
Anticipated expiration: 2017-01-31
Also published as: JP3575579B2

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、ＰＤＰガラス基板上に下地形成
層、誘電体形成層、電極形成層、障壁形成層をそれぞれ
のパターン形状に転写形成するのに適した転写シートで
あり、低コストでしかも作製時間を短縮でき、歩留りを
向上させることができると共に、表面平滑性に優れ、か
つ膜厚が均一で分布精度の良好な積層構造の形成を可能
とする転写シートの提供にある。【解決手段】本発明のＰＤＰ作製用転写シートは、ベ
ースフイルム１１上に、パターン状の剥離層１２を介し
て、少なくともガラスフリットからなる無機成分と熱可
塑性樹脂とからなるインキ層１３が設けられるか、また
は、ベースフイルム１１上に、少なくともガラスフリッ
トからなる無機成分と熱可塑性樹脂とからなるインキ層
１３が設けられ、更に該インキ層上にパターン状の接着
層１４が設けられるか、更には、上記の剥離層、接着層
が同一パターンで共に設けられるものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル（以下、ＰＤＰ）における下地層、誘電体
層、電極パターン層、障壁層を転写により形成するのに
適したプラズマディスプレイパネル作製用転写シートに
関する。

【０００２】

【従来の技術】図６にＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示す。
この図は前面板と背面板を離した状態で示したもので、
２枚のガラス基板１、２が互いに平行に且つ対向して配
設されており、両者は背面板となるガラス基板２上に互
いに平行に設けられたセル障壁３により一定の間隔に保
持されている。前面板となるガラス基板１の背面側に
は、放電維持電極である透明電極４とバス電極である金
属電極５とで構成される複合電極が互いに平行に形成さ
れ、これを覆って誘電体層６が形成されており、さらに
その上に保護層（ＭｇＯ層）が形成されている。また、
背面板となるガラス基板２の前面側には介して前記複合
電極と直交するようにセル障壁３の間に位置してアドレ
ス電極８が互いに平行に形成されており、さらにセル障
壁３の壁面とセル底面を覆うようにして蛍光面９が設け
られている。

【０００３】また、図７に示すように下地層１０を背面
板となるガラス基板２に形成した後、アドレス電極８、
誘電体層６′、セル障壁３、蛍光体面９を順次設けた構
造とする場合もある。

【０００４】また、上記においては、前面板と背面板を
離した状態で示しているが、２枚のガラス基板１、２端
部には封止部が設けられ、下地層、誘電体層について
も、ガラス基板上にパターン状に形成されている。

【０００５】このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、前
面板上の複合電極間に交流電圧を印加し、空間に漏れた
電界で放電させる構造である。この場合、交流をかけて
いるために電界の向きは周波数に対応して変化する。な
お、ＤＣ型ＰＤＰにあっては、電極は誘電体層で被覆さ
れていない構造を有する点で相違するが、その放電現象
は同一である。そして、この放電により生じる紫外線に
より蛍光体９を発光させ、前面板を透過する光を観察者
が視認できる。

【０００６】従来、このような下地層、誘電体層、電極
層、障壁層を形成するには、厚膜ペーストを用いてスク
リーン印刷により形成されているが、膜厚分布が大き
い、メッシュ目等の表面の凹凸が大きい、更に量産性に
劣るといった問題を有する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の第１の目的
は、ＰＤＰガラス基板上に下地形成層、誘電体形成層、
電極形成層、障壁形成層をそれぞれのパターン形状に転
写形成するのに適した転写シートを提供することにあ
る。

【０００８】本発明の第２の目的は、ＰＤＰ作製に際し
て、低コストでしかも作製時間を短縮でき、歩留りを向
上させることができると共に、表面平滑性に優れ、かつ
膜厚が均一で分布精度の良好な積層構造の形成を可能と
する転写シートの提供にある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の第１のＰＤＰ作
製用転写シートは、ベースフイルム上に、パターン状の
剥離層を介して、少なくともガラスフリットからなる無
機成分と焼成により除去される樹脂成分とからなるイン
キ層が設けられことを特徴とする。

【００１０】本発明の第２のＰＤＰ作製用転写シート
は、ベースフイルム上に、少なくともガラスフリットか
らなる無機成分と焼成により除去される樹脂成分とから
なるインキ層が設けられ、更に該インキ層上にパターン
状の接着層が設けられことを特徴とする。

【００１１】本発明の第３のＰＤＰ作製用転写シート
は、ベースフイルム上に、パターン状の剥離層を介し
て、少なくともガラスフリットからなる無機成分と焼成
により除去される樹脂成分とからなるインキ層が設けら
れ、更に、該インキ層上に前記剥離層と同一パターン状
の接着層が設けられことを特徴とする。

【００１２】上記のパターンが、プラズマディスプレイ
パネルにおける下地形成層パターン、誘電体層形成層パ
ターン、電極形成層パターン、障壁形成層パターンであ
ることを特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】図１〜図３は、それぞれ本発明の
第１〜第３の転写シート断面図であり、図中、１１はベ
ースフイルム、１２は剥離層、１３はインキ層、１４は
接着層である。

【００１４】本発明の第１のＰＤＰ作製用転写シートに
ついて図１により説明する。

【００１５】ベースフイルム１１は、インキ層形成用塗
液における溶剤に侵されず、また、溶剤の乾燥工程、転
写工程での加熱処理により収縮延伸しないことが必要で
あり、ポリエチレンテレフタレート、１，４−ポリシク
ロヘキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレン
ナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチ
レン、ポリプロピレン、ポリサルホン、アラミド、ポリ
カーボネート、ポリビニルアルコール、セロハン、酢酸
セルロース等のセルロース誘導体、ポリエチレン、ポリ
塩化ビニル、ナイロン、ポリイミド、アイオノマー等の
各フイルム、シート、更にアルミニウム、銅等の金属箔
が例示され、膜厚４μｍ〜４００μｍ、好ましくは４．
５μｍ〜２００μｍのものである。

【００１６】次に、剥離層１２について説明する。剥離
層は、ベースフイルム上に、下地形成層パターン、誘電
体層形成層パターン、電極形成層パターン、障壁形成層
パターン状に設けられ、ＰＤＰ基板とを重ね合わせ熱ラ
ミネートした際に、パターン状の剥離層１２が設けられ
ている部分のインキ層と、剥離層１２が設けられていな
い部分のインキ層のそれぞれベースフイルムに対する接
着性の相違を利用して、パターン状の剥離層１２が設け
られている部分のインキ層のみをＰＤＰ基板上に転写さ
せるものである。

【００１７】パターン状の剥離層は、ベースフイルム上
に凹版オフセット印刷等のオフセット印刷、凹版ロー
ル、グラビア印刷、ダイコート等により形成されるとよ
い。

【００１８】凹版オフセット印刷によりパターン状の剥
離層１２を形成する方法を、図４により説明する。図中
２１はバックアップローラ、２２は凹版、２２ａは凹
部、１１はベースフイルムである。

【００１９】この方法は、平板状の凹版を使用するもの
であるが、平凹版オフセット、凸版オフセットでもよ
く、また、シリンダー状の凹版オフセットであってもよ
い。図４に示すように、ベースフイルム１１をバックア
ップローラ２１で剥離層パターン形状の凹版２２上に押
し付け、バックアップローラ２１を矢印Ａ方向に移動さ
せることにより、凹版２２の凹部２２ａに保持されてい
る剥離層形成材料１２′をベースフイルム１１上に転移
させてパターン状の剥離層１２を形成するとよい。凹版
における凹部２２ａの深さ（版深）は、パターン状の剥
離層１２の膜厚に対応するが、３μｍ〜５０μｍの版深
とするとよい。

【００２０】剥離層形成材料１２′としては、ポリエチ
レンワックス、アミドワックス、テフロンパウダー、シ
リコーンワックス、カルナバワックス、アクリルワック
ス、パラフィンワックス等のワックス類、フッ素系樹
脂、メラミン系樹脂、ポリオレフィン樹脂、電離放射線
硬化型の多官能アクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、
エポキシ樹脂、アミノ変性、エポキシ変性、ＯＨ変性、
ＣＯＯＨ変性、触媒硬化型、光硬化型、熱硬化型のシリ
コーンオイル、またはポリジメチルシリコーンゴム、フ
ェニル変性シリコーンゴム、エポキシ変性シリコーンゴ
ム、ウレタン変性シリコーンゴム等のシリコーン樹脂が
例示される。

【００２１】次に、パターン状の剥離層１２上に設けら
れるインキ層１３について説明する。まず、インキ層が
下地形成層、誘電体層形成層、障壁形成層である場合に
は、インキ層は、少なくともガラスフリットを有する無
機成分と熱可塑性樹脂とからなる。

【００２２】ガラスフリットとしては、その軟化点が３
５０℃〜６５０℃で、熱膨張係数α₃₀₀が６０×１０^-7
／℃〜１００×１０^-7／℃のものが挙げられる。ガラス
フリットの軟化点が６５０℃を越えると焼成温度を高く
する必要があり、その積層対象によっては熱変形したり
するので好ましくなく、また、３５０℃より低いと熱可
塑性樹脂等が分解、揮発する前にガラスフリットが融着
し、層中に空隙等の発生が生じるので好ましくない。ま
た、熱膨張係数が６０×１０^-7／℃〜１００×１０^-7／
℃の範囲外であると、ガラス基板の熱膨張係数との差が
大きく、歪み等を生じるので好ましくない。

【００２３】また、無機成分として、ガラスフリットの
他に無機粉体、無機顔料をそれぞれ２種以上を混合して
使用してもよい。

【００２４】無機粉体としては、骨材であって、必要に
応じて添加される。無機粉体は、焼成に際しての流延防
止、緻密性向上を目的とするものであり、ガラスフリッ
トより軟化点が高いものであり、例えば酸化アルミニウ
ム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウ
ム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウ
ム、炭酸カルシウム等の各無機粉体が利用でき、平均粒
径０．１μｍ〜２０μｍのものが例示される。無機粉体
の使用割合は、ガラスフリット１００重量部に対して無
機粉体０重量部〜３０重量部とするとよい。

【００２５】また、無機顔料としては、外光反射を低減
し、実用上のコントラストを向上させるために必要に応
じて添加されるものであり、暗色にする場合には、耐火
性の黒色顔料として、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−
Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆ
ｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ
−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等
が挙げられる。また、耐火性の白色顔料としては、酸化
チタン、酸化アルミニウム、シリカ、炭酸カルシウム等
が挙げられる。

【００２６】次に、熱可塑性樹脂としては、焼成により
除去される樹脂であって、焼成に際して揮発・分解し
て、パターン中に炭化物を残存させないものであり、無
機成分のバインダーとして、また、転写性の向上を目的
として含有させるものである。例えばメチルアクリレー
ト、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチ
ルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プ
ロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イ
ソプロピルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレー
ト、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリ
レート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル
アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ｎ−
ペンチルアクリレート、ｎ−ペンチルメタクリレート、
ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリレー
ト、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキ
シルメタクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、ｎ−
オクチルメタクリレート、ｎ−デシルアクリレート、ｎ
−デシルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレー
ト、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキプロピ
ルアクリレート、ヒドロキプロピルメタクリレート、ス
チレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニル−２−ピロリ
ドン等の１種以上からなるポリマーまたはコポリマー、
エチルセルロース等のセルロース誘導体等が挙げられ
る。

【００２７】特に、メチルアクリレート、メチルメタク
リレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレー
ト、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリ
レート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタ
クリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブ
チルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブ
チルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、
ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ヒドロキシエチルア
クリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロ
キプロピルアクリレート、ヒドロキプロピルメタクリレ
ート等の１種以上からなるポリマーまたはコポリマー、
エチルセルロースが好ましい。

【００２８】無機成分と樹脂成分との使用割合は、無機
成分１００重量部に対して樹脂成分３重量部〜５０重量
部、好ましくは５重量部〜３０重量部の割合からなる。
インキ層において、樹脂成分が３重量部より少ないと、
インキ層の保持性が低く、特に、巻き取った状態での保
存性、取り扱い性に問題を生じ、また、転写シートを適
宜形状に切断（スリット）する場合に無機成分がゴミと
なって、ＰＤＰ作製に支障となるという問題が発生す
る。また、５０重量部より多くなると、焼成後の膜中に
カーボンが残り、品質が低下するので好ましくない。

【００２９】また、インキ層には、必要に応じて可塑
剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング
剤等が添加される。

【００３０】可塑剤は、転写性、インキの流動性を向上
させることを目的として添加され、例えばジメチルフタ
レート、ジブチルフタレート、ジ−ｎ−オクチルフタレ
ート等のノルマルアルキルフタレート類、ジ−２−エチ
ルヘキシルフタレート、ジイソデシルフタレート、ブチ
ルベンジルフタレート、ジイソノニルフタレート、エチ
ルフタルエチルグリコレート、ブチルフタリルブチルグ
リコレート等のフタル酸エステル類、トリ−２−エチル
ヘキシルトリメリテート、トリ−ｎ−アルキルトリメリ
テート、トリイソノニルトリメリテート、トリイソデシ
ルトリメリテート等のトリメリット酸エステル、ジメチ
ルアジペート、ジブチルアジペート、ジー２−エチルヘ
キシルアジペート、ジイソデシルアジペート、ジブチル
ジグリコールアジペート、ジー２−エチルヘキシルアゼ
テート、ジメチルセバケート、ジブチルセバケート、ジ
ー２−エチルヘキシルセバケート、ジー２−エチルヘキ
シルマレート、アセチル−トリ−（２−エチルヘキシ
ル）シトレート、アセチル−トリ−ｎ−ブチルシトレー
ト、アセチルトリブチルシトレート等の脂肪族二塩基酸
エステル類、ポリエチレングリコールベンゾエート、ト
リエチレングリコール−ジ−（２−エチルヘキソエー
ト）、ポリグリコールエーテル等のグリコール誘導体、
グリセロールトリアセテート、グリセロールジアセチル
モノラウレート等のグリセリン誘導体、セバシン酸、ア
ジピン酸、アゼライン酸、フタル酸などからなるポリエ
ステル系、分子量３００〜３，０００の低分子量ポリエ
ーテル、同低分子量ポリ−α−スチレン、同低分子量ポ
リスチレン、トリメチルホスフェート、トリエチルホス
フェート、トリブチルホスフェート、トリ−２−エチル
ヘキシルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェー
ト、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェ
ート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニ
ルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、
２−エチルヘキシルジフェニルホスフェート等の正リン
酸エステル類、メチルアセチルリシノレート等のリシノ
ール酸エステル類、ポリ−１，３−ブタンジオールアジ
ペート、エポキシ化大豆油等のポリエステル・エポキシ
化エステル類、グリセリントリアセテート、２−エチル
ヘキシルアセテート等の酢酸エステル類が例示される。

【００３１】分散剤、沈降防止剤としては、無機成分の
分散性、沈降防止性の向上を目的とするものであり、例
えば燐酸エステル系、シリコーン系、ひまし油エステル
系、各種界面滑性剤等が例示され、消泡剤としては、例
えばシリコーン系、アクリル系、各種界面滑性剤等が例
示され、剥離剤としては、例えばシリコーン系、フッ素
油系、パラフィン系、脂肪酸系、脂肪酸エステル系、ひ
まし油系、ワックス系、コンパウンドタイプが例示さ
れ、レベリング剤としては、例えばフッ素系、シリコー
ン系、各種界面滑性剤等が例示され、それぞれ、適宜量
添加される。

【００３２】上記のインキ層形成用材料は、パターン状
の剥離層１２が形成されたベースフイルム１１上に、メ
タノール、エタノール、イソプロパノール、アセトン、
メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、シクロヘキ
サノン等のアノン類、塩化メチレン、３−メトキシブチ
ルアセテート、エチレングリコールモノアルキルエーテ
ル類、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート
類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジ
エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート
類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プ
ロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート
類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、
ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテー
ト類、α−若しくはβ−テルピオネール等のテルペン類
に溶解、または分散させ、ダイコート、ブレードコー
ト、コンマコート、ロールコート、グラビアリバースコ
ート法、グラビアダイレクト法、スリットリバース法等
により塗布し、乾燥させ、所定の膜厚とされる。

【００３３】次に、インキ層が電極形成層である場合に
は、少なくともガラスフリットからなる無機成分、熱可
塑性樹脂、導電性粉末とから構成される。

【００３４】無機成分としては、上述したガラスフリッ
ト、無機粉体、無機顔料と同様であるが、ガラスフリッ
トとしてはその平均粒径が０．３μｍ〜５μｍのものを
使用するとよく、また、無機粉体はガラスフリット１０
０重量部に対して０重量部〜１０重量部のものとすると
よい。

【００３５】また、熱可塑性樹脂としては、上述した熱
可塑性樹脂と同様のものが使用でき、熱可塑性樹脂の電
極層形成用インキ層における含有量は、３〜５０重量
％、好ましくは５〜３０重量％である。

【００３６】導電性粉末としては、金、銀、銅、ニッケ
ル、アルミニウム等の金属粉末が挙げられ、平均粒径が
０．１μｍ〜５μｍの球形金属粉体が好ましい。導電性
粉末とガラスフリットとの使用割合は、導電性粉末１０
０重量部に対して、ガラスフリットは２重量部〜２０重
量部である。

【００３７】また、その塗布性等を改善するために、可
塑剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリン
グ剤を上記と同様に添加してもよく、上記と同様の溶剤
に溶解または分散させ、ロールミルにより混練してペー
スト状の塗液とするか、またはボールミル等により混練
してスラリー状の塗液とされ、同様の方法で塗布・乾燥
され、電極形成層とするとよい。

【００３８】本発明の第２の転写シートについて、図２
により説明する。本発明の第２の転写シートは、ベース
フイルム１１上にインキ層１３、パターン状の接着層１
４を順次設けたものである。

【００３９】ベースフイルムは、第１の転写シートと同
様であるか、インキ層１３はベースフイルム１１上に直
接、塗布形成される。接着層は、インキ層１３上に、下
地形成層パターン、誘電体層形成層パターン、電極形成
層パターン、障壁形成層パターン状に設けられ、ＰＤＰ
基板とを重ね合わせ熱ラミネートした際に、パターン状
の接着層１４が設けられている部分のインキ層と、設け
られていない部分のインキ層のそれぞれＰＤＰ基板に対
する接着性の相違を利用して、パターン状の接着層１４
が設けられている部分のインキ層のみをＰＤＰ基板上に
転写させるものである。

【００４０】本発明の転写シートにおいて、パターン状
の接着層をインキ層上に設けるには、一旦、別の転写用
基板上にパターン状の接着層を形成した後、転写により
インキ層上に設けても、また、直接、インキ層上に設け
てもよい。転写基板２３、もしくはインキ層上に、パタ
ーン状の接着層を形成する方法としては、凹版オフセッ
ト印刷等のオフセット印刷、凹版ロール、グラビア印
刷、ダイコート等により形成するとよい。以下、転写基
板２３を使用する場合を例に説明する。

【００４１】転写基板上に凹版オフセット印刷によりパ
ターン状の接着層１４を形成する方法を、図５により説
明する。図中２１はバックアップローラ、２２は凹版、
２２ａは凹部、２３は転写用基板、２４は剥離層であ
る。

【００４２】転写用基板２３は、上述したベースフイル
ムと同様の熱伸縮率の小さい樹脂フイルム、アルミニウ
ム、鉄等の金属箔が挙げられ、その厚みは１０〜５００
μｍ、好ましくは１０〜３００μｍのものであり、転写
用基板２３上には剥離層２４が設けられる。剥離層２４
としては、ポリジメチルシリコーンゴム、フェニル変性
シリコーンゴム、エポキシ変性シリコーンゴム、ウレタ
ン変性シリコーンゴム等を用いて形成されるもので、膜
厚０．１〜３０μｍのものである。また、転写用基板２
３にシリコーン等を使用して剥離処理したものでもよ
い。

【００４３】図５に示すように、転写用基板２３の一方
の面に剥離層２４を備えたフイルムを、基板側からバッ
クアップローラ２１で剥離層パターン形状の凹版２２上
に押し付け、バックアップローラ２１を矢印Ａ方向に移
動させることにより、凹版２２の凹部２２ａに保持され
ている接着層形成材料１４′を転写用基板２３上に転移
させてパターン状の接着層１４を形成する。凹版におけ
る凹部２２ａの深さ（版深）は、パターン状の接着層１
４の膜厚に対応するが、３μｍ〜１００μｍの版深とさ
れるとよい。

【００４４】接着層形成材料１４′としては、インキ層
１３の項で説明した熱可塑性樹脂を上記した溶剤に溶解
させ、必要に応じて可塑剤、レベリング剤、消泡剤を添
加したものを使用するとよい。

【００４５】パターン状の接着層１４が形成された転写
用基板２３を、本発明の転写シートにおけるインキ層１
３上にバックアップローラー等を使用して圧着させ、イ
ンキ層１３上にパターン状の接着層１４を形成するとよ
い。

【００４６】次に、本発明の第３の転写シートは、図３
に示すように、パターン状の剥離層１２、パターン状の
接着層１４を共に設けるもので、剥離層１２のパターン
と接着層１４のパターンをそれぞれ同一パターンとして
対応する位置に設けることにより、インキ層の転写をよ
り確実なものとすることができるものである。パターン
状の剥離層１２、パターン状の接着層１４の形成方法
は、上述した第１〜第３の転写シートにおける形成方法
と同様である。

【００４７】第１の転写シートにおいてはインキ層１
３、また、第２と第３の転写シートにおいてはインキ層
１３及びパターン状の接着層１４上には、必要に応じ
て、保護フイルムを剥離可能に設けられ、ロール状、枚
葉状とし、保存されるとよい。

【００４８】保護フイルムとしては、表面に防傷、ゴミ
混入防止、ブロッキング防止等を目的として貼合される
もので、例えばポリエチレンテレフタレートフイルム、
１，４−ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレー
トフイルム、ポリエチレンナフタレートフイルム、ポリ
フェニレンサルファイドフイルム、ポリスチレンフイル
ム、ポリプロピレンフイルム、ポリサルホンフイルム、
アラミドフイルム、ポリカーボネートフイルム、ポリビ
ニルアルコールフイルム、セロハン、酢酸セルロース等
のセルロース誘導体フイルム、ポリエチレンフイルム、
ポリ塩化ビニルフイルム、ナイロンフイルム、ポリイミ
ドフイルム、アイオノマーフイルム等で、積層面がシリ
コーン処理、アクリルメラミン処理、ワックス処理等に
より剥離処理された膜厚１μｍ〜４００μｍ、好ましく
は４．５μｍ〜２００μｍのものである。

【００４９】また、第２と第３の転写シートにおいて
は、保護フイルム上にパターン状に接着層を形成したも
のとし、他方、ベースフイルムにインキ層、またはパタ
ーン状の剥離層を介してインキ層をそれぞれ設けたもの
とし、保護フイルムとベースフイルムをそれぞれの接着
層と剥離層が対応するように位置合わせして貼着して作
製してもよい。

【００５０】本発明の第１〜第３の転写シートは、ＰＤ
Ｐ部材上に、必要に応じて貼着された保護フイルムを剥
離した後、熱ロール、レーザー光、サーマルヘッド、熱
プレス等の方法により加熱圧着され、インキ層をパター
ン状に転写できる。転写されたそれぞれのインキ層は、
３５０℃〜６５０℃の焼成温度で焼成され、有機成分を
気化、分解、揮発させることにより、溶融したガラスフ
リットにより無機粉体が緻密に結合したものとできる。

【００５１】本発明の第１〜第３の転写シートは、ＰＤ
Ｐガラス基板上に下地形成層、誘電体形成層、電極形成
層、障壁形成層をそれぞれのパターン形状に転写形成す
るのに適した転写シートであり、ＰＤＰの作製時間を短
縮でき、歩留りを向上させることができると共に、表面
平滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分布精度の良好なパタ
ーン状のＰＤＰ各層を直接形成できる。

【００５２】

【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明す
る。（実施例１）図４に示す凹版２２における下地パターン
状に刻設した凹部２２ａ内に、ドクターを使用して、（組成）・カルバナワックス・・・３０重量部・イソプロピルアルコール／水（１／１、重量比）・・・７０重量部からなる剥離性材料を充填した後、図４に示すように、
この凹版にポリエチレンテレフタレートフイルム（以
下、ＰＥＴフイルム）１１をラミネートし、バックアッ
プロール２１を使用して下地パターン状の剥離層１２を
ＰＥＴフイルム上に転写した。使用した凹版はシリンダ
ー版に５μｍの深さの凹部をエッチングにより形成した
ものである。

【００５３】得られた下地パターン状の剥離層１２を有
するＰＥＴフイルム上に、組成・ガラスフリット｛主成分；ＰｂＯ、ＳｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃（無アルカリ）｝（ガラスフリットの軟化点５７０℃、Ｔｇ４８０℃、熱膨張係数α₃₀₀＝８３ ×１０^-7／℃、平均粒径１μｍ）・・・・６５重量部・Ａｌ₂Ｏ₃ ・・・・１１重量部・ＣｕＯ・・・・４重量部・ポリ−ｎ−ブチルメタクリレート・・・・１０重量部・ジブチルフタレート・・・・１０重量部・イソプロピルアルコール・・・・１５重量部・メチルエチルケトン・・・・１０重量部をビーズミルを使用して混合分散処理した後、ロールコ
ート塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚１８±２μｍの下
地形成層を形成し、保護フイルムを貼着して、本発明の
第１の転写シートを作製した。

【００５４】転写シートにおける保護フイルムを剥離し
た後、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型
式ＡＣＬ−７１００）により、基板プレヒート温度６０
℃、ラミロール温度７０℃の転写条件で、ガラス基板上
にラミネートした。

【００５５】ＰＥＴフイルムを剥離したところ、下地形
成層がパターン状にきれいに転写した。ピーク温度６０
０℃で焼成し、下地層を形成した。焼成後の膜厚は下地
層が９±１μｍであり、また、表面平滑性に優れるもの
であった。

【００５６】（実施例２）図４に示す凹版２２における
アドレス電極パターン状に刻設した凹部２２ａ内に、実
施例１同様に剥離性材料を充填した後、同様に、ＰＥＴ
フイルム１１上に電極パターン状の剥離層１２を転写し
た。使用した凹版はシリンダー版に５μｍの深さの凹部
をエッチングにより形成したものである。

【００５７】得られた電極パターン状の剥離層１２を有
するＰＥＴフイルム上に、組成・銀粉体（平均粒径１μｍ、球形）・・・・・７０重量部・ガラスフリット｛主成分；Ｂｉ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃系、軟化点５８０ ℃、熱膨張係数α₃₀₀＝７５×１０^-7／℃｝・・・・・５重量部・有機成分・・・・・１８重量部（内訳：・ポリ−ｎ−ブチルメタクリレート・・・・・１００重量部・ポリエステル系可塑剤（旭電化（株）製、ＲＳ−１０７）・・・・・１００重量部・プロピレングリコールモノメチルエーテル・・・１５重量部）のインキを三本ロールを使用して混合分散処理し、電極
形成層形成用ペーストを調製し、グラビアリバース法に
より塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚１５μｍの電極形
成層を形成し、保護フイルムを貼着して本発明の第１の
転写シートを作製した。

【００５８】保護フイルムを剥離した後、オートカット
ラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−７１０
０）を使用し、基板プレヒート温度６０℃、ラミロール
温度７０℃の転写条件で下地層付きガラス基板上にラミ
ネートした。

【００５９】ＰＥＴフイルムを剥離したところ、電極形
成層がアドレス電極パターン状にきれいに転写した。

【００６０】この積層体を、ピーク温度５７０℃で焼成
し、パターン状の電極層を形成した。焼成後の電極層の
膜厚は、６±１μｍであった。

【００６１】（実施例３）図４に示す凹版２２における
誘電体層パターン状に刻設した凹部２２ａ内に、実施例
１同様に剥離性材料を充填した後、同様に、ＰＥＴフイ
ルム１１上に誘電体層パターン状の剥離層１２をＰＥＴ
フイルム上に転写した。使用した凹版は、シリンダー版
に５μｍの深さの凹部をエッチングにより形成したもの
である。

【００６２】得られた誘電体層パターン状の剥離層１２
を有するＰＥＴフイルム上に、組成・ガラスフリット｛主成分；Ｂｉ₂Ｏ₃、ＺｎＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃（無アルカリ）平均粒径３μｍ｝・・・・７０重量部・ＴｉＯ₂ ・・・・３重量部・Ａｌ₂Ｏ₃ ・・・・７重量部（上記の無機成分混合体の軟化点５７０℃、Ｔｇ４８５
℃、熱膨張係数α₃₀₀＝８０×１０^-7／℃）・ｎ−ブチルメタクリレート／ヒドロキシエチルヘキシルメタクリレート共重合体（８／２、重量比）・・・・１５重量部・ベンジルブチルフタレート・・・・１０重量部・イソプロピルアルコール・・・・１５重量部・メチルエチルケトン・・・・５重量部をビーズミルを使用して混合分散処理した後、コンマコ
ート塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚２０±２μｍの誘
電体層形成層を形成し、保護フイルムを貼着して本発明
の第１の転写シートを作製した。

【００６３】保護フイルムを剥離した後、オートカット
ラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−７１０
０）を使用し、基板プレヒート温度６０℃、ラミロール
温度６０℃の転写条件で電極付きガラス基板上にラミネ
ートした。

【００６４】ＰＥＴフイルムを剥離したところ、誘電体
層形成層がパターン状にきれいに転写した。

【００６５】この積層体を、ピーク温度５７０℃で焼成
し、誘電体層を形成した。焼成後の誘電体層の膜厚は１
０±１μｍであり、誘電体層の表面は平滑性に優れるも
のであった。

【００６６】（実施例４）ＰＥＴフイルム上に、組成・銀粉体（平均粒径１μｍ、球形）・・・・・７０重量部・ガラスフリット｛主成分；Ｂｉ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃系、軟化点５８０ ℃、熱膨張係数α₃₀₀＝７５×１０^-7／℃｝・・・・・５重量部・硬化性樹脂・・・・・１５重量部（内訳：・ポリブチルアクリレート・・・・・１００重量部・ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリアクリレート・・・・・６０重量部・光開始剤（チバガイギー社製「イルガキュア３６９」）・・・・・１０重量部）のインキを三本ロールを使用して混合分散処理し、電極
形成層形成用ペーストを調製し、三本ロールリバース法
により塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚１５μｍの電極
形成層を形成した。

【００６７】一方、図５に示すように、シリンダー版に
２０μｍの深さの凹部をアドレス電極パターン状に刻設
した後、該凹部内に、ドクターを使用して、（組成）・ポリ−ｎ−ブチルラウリレート・・・２０重量部・メチルエチルケトン／トルエン（１／１、重量比）・・８０重量部の接着性材料を充填した後、上記で作製した電極形成層
付きＰＥＴフイルム上に、電極パターン状の接着層１４
を転写形成し、保護フイルムをラミネートし、本発明の
第２の転写シートを得た。

【００６８】転写フイルムにおける保護フイルムを剥離
した後、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、
型式ＡＣＬ−７１００）を使用し、基板プレヒート温度
６０℃、ラミロール温度６０℃の転写条件で下地層付き
ガラス基板上にラミネートした。

【００６９】ＰＥＴフイルムを剥離したところ、電極形
成層がアドレス電極パターン状にきれいに転写した。

【００７０】この積層体を、ピーク温度５７０℃で焼成
し、パターン状の電極層を形成した。焼成後の電極層の
膜厚は、６±１μｍであった。

【００７１】（実施例５）図５に示すように、シリンダ
ー版に２０μｍの深さの凹部をアドレス電極パターン状
に刻設した後、該凹部内に、ドクターを使用して、（組成）・ポリ−ｎ−ブチルアクリレート・・・２０重量部・メチルエチルケトン／トルエン（１／１、重量比）・・８０重量部の接着性材料を充填した後、保護フイルム（剥離性を有
するＰＥＴフイルム）上に電極パターン状に接着層を転
写した。

【００７２】得られた保護フイルムを接着層側から、実
施例２で作製したベースフイルム／電極パターン状の剥
離層／電極形成層からなる電極形成層転写シートにおけ
る電極形成層上に、剥離層のパターンと接着層のパター
ンとを一致させてラミネートし、本発明の第３の転写シ
ートを得た。

【００７３】保護フイルムを剥離した後、オートカット
ラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−７１０
０）を使用し、基板プレヒート温度８０℃、ラミロール
温度１００℃の転写条件で下地層付きガラス基板上にラ
ミネートした。

【００７４】ＰＥＴフイルムを剥離したところ、電極形
成層がアドレス電極パターン状にきれいに転写した。

【００７５】この積層体を、ピーク温度５７０℃で焼成
し、パターン状の電極層を形成した。焼成後の電極層の
膜厚は、６±１μｍであった。

【００７６】

【発明の効果】本発明の第１〜第３の転写シートは、Ｐ
ＤＰガラス基板上に下地形成層、誘電体形成層、電極形
成層、障壁形成層をそれぞれのパターン形状に転写形成
するのに適した転写シートであり、ＰＤＰの作製時間を
短縮でき、歩留りを向上させることができると共に、表
面平滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分布精度の良好なパ
ターン状のＰＤＰ各層を直接形成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の転写シートをその断面で説明するた
めの図である。

【図２】本発明の転写シートをその断面で説明するた
めの図である。

【図３】本発明の転写シートをその断面で説明するた
めの図である。

【図４】凹版を使用したパターン状の剥離層の形成方
法を説明するための図である。

【図５】凹版を使用したパターン状の接着層の形成方
法を説明するための図である。

【図６】ＡＣ型プラズマディスプレイパネルを説明す
るための図である。

【図７】ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの他の例
を説明するための図である。

【符号の説明】

１は前面板、２は背面板、３はセル障壁、４は維持電
極、５はバス電極、６、６′は誘電体層、７はＭｇＯ
層、８はアドレス電極、９は蛍光体層、１０は下地層、
１１はベースフイルム、１２はパターン状の剥離層、１
３はインキ層、１４はパターン状の接着層、２１はバッ
クアップローラ、２２は凹版、２２ａは凹部、２３は転
写用基板、２４は剥離層である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベースフイルム上に、パターン状の剥離
層を介して、少なくともガラスフリットからなる無機成
分と熱可塑性樹脂とからなるインキ層が設けられたこと
を特徴とするプラズマディスプレイパネル作製用転写シ
ート。
【請求項２】ベースフイルム上に、少なくともガラス
フリットからなる無機成分と熱可塑性樹脂とからなるイ
ンキ層が設けられ、更に該インキ層上にパターン状の接
着層が設けられたことを特徴とするプラズマディスプレ
イパネル作製用転写シート。
【請求項３】ベースフイルム上に、パターン状の剥離
層を介して、少なくともガラスフリットからなる無機成
分と熱可塑性樹脂とからなるインキ層が設けられ、更
に、該インキ層上に前記剥離層と同一パターン状の接着
層が設けられたことを特徴とするプラズマディスプレイ
パネル作製用転写シート。
【請求項４】パターンが、プラズマディスプレイパネ
ルにおける下地形成層パターン、誘電体層形成層パター
ン、電極形成層パターン、障壁形成層パターンであるこ
とを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１つ記載
のプラズマディスプレイパネル作製用転写シート。