JPH10209340A - Ｉｃ封止枠体およびその製造方法 - Google Patents
Ｉｃ封止枠体およびその製造方法Info
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- JPH10209340A JPH10209340A JP559197A JP559197A JPH10209340A JP H10209340 A JPH10209340 A JP H10209340A JP 559197 A JP559197 A JP 559197A JP 559197 A JP559197 A JP 559197A JP H10209340 A JPH10209340 A JP H10209340A
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- JP
- Japan
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- sealing frame
- core material
- resin
- card
- chip
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣカードにより大きな曲げ応力が加わって
も、ＩＣチップが基板フィルムから剥がれたり、誤動作
したり、動作しなくなったりすることのないＩＣ封止枠
体を得る。 【解決手段】縦弾性係数が少なくとも８０ＧＰａであ
る、炭素繊維とエポキシ樹脂とからなるＦＲＰ製ＩＣ封
止枠体。棒状のコア材の周りにフィラメントワインディ
ング法によってＦＲＰ層を形成した後、コア材の軸方向
と直交する方向に薄板状に輪切りしてからコア材を抜き
取るか、コア材を抜き取ってから輪切りすることによっ
て得る。
も、ＩＣチップが基板フィルムから剥がれたり、誤動作
したり、動作しなくなったりすることのないＩＣ封止枠
体を得る。 【解決手段】縦弾性係数が少なくとも８０ＧＰａであ
る、炭素繊維とエポキシ樹脂とからなるＦＲＰ製ＩＣ封
止枠体。棒状のコア材の周りにフィラメントワインディ
ング法によってＦＲＰ層を形成した後、コア材の軸方向
と直交する方向に薄板状に輪切りしてからコア材を抜き
取るか、コア材を抜き取ってから輪切りすることによっ
て得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子マネーカード
などのＩＣカードを構成するのに用いるＩＣ封止枠体、
すなわち、ＩＣチップを収容し、その周囲に樹脂を充填
してＩＣチップを封止するためのＩＣ封止枠体と、その
ＩＣ封止枠体を製造する方法に関する。
などのＩＣカードを構成するのに用いるＩＣ封止枠体、
すなわち、ＩＣチップを収容し、その周囲に樹脂を充填
してＩＣチップを封止するためのＩＣ封止枠体と、その
ＩＣ封止枠体を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードは、近年、電子マネーカード
や銀行カード、ＩＤカードなどとして広く利用されてい
る。そのようなＩＣカードは、従来、たとえば次のよう
にして製造されている。
や銀行カード、ＩＤカードなどとして広く利用されてい
る。そのようなＩＣカードは、従来、たとえば次のよう
にして製造されている。
【０００３】すなわち、まず、基材フィルムにＩＣ封止
枠体を接着し、そのＩＣ封止枠体の内側の基材フィルム
上にＩＣチップを搭載する。次に、ＩＣ封止枠体の内側
に樹脂を充填してＩＣチップを封止し、ＩＣモジュール
を形成する。次に、このＩＣモジュールを合成樹脂製の
カード基板上に取り付ける。最後に、ＩＣモジュールを
覆うようにカード基板上に保護層を形成し、ＩＣカード
とする。
枠体を接着し、そのＩＣ封止枠体の内側の基材フィルム
上にＩＣチップを搭載する。次に、ＩＣ封止枠体の内側
に樹脂を充填してＩＣチップを封止し、ＩＣモジュール
を形成する。次に、このＩＣモジュールを合成樹脂製の
カード基板上に取り付ける。最後に、ＩＣモジュールを
覆うようにカード基板上に保護層を形成し、ＩＣカード
とする。
【０００４】ところで、ＩＣ封止枠体は、従来、アルミ
ニウム合金や、アルミナなどのセラミックや（特公昭５
１−４６３４号公報）、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹
脂で作られている（特開昭６２−２２９８６３号公
報）。しかしながら、そのようなＩＣ封止枠体には、以
下において述べるような問題がある。
ニウム合金や、アルミナなどのセラミックや（特公昭５
１−４６３４号公報）、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹
脂で作られている（特開昭６２−２２９８６３号公
報）。しかしながら、そのようなＩＣ封止枠体には、以
下において述べるような問題がある。
【０００５】すなわち、上述した従来のＩＣ封止枠体を
用いたＩＣカードは、何らかの原因、たとえば乱暴な扱
いによって曲げ応力が加わったとき、ＩＣ封止枠体が容
易に変形し、それに伴ってＩＣチップが変形し、ＩＣチ
ップが基板フィルムから剥がれたり、誤動作したり、著
しい場合には全く動作しなくなったりする。たとえば、
アルミニウム合金製ＩＣ封止枠体を用いたＩＣカードに
１００〜１２０ＭＰａ程度の曲げ応力を加えると、ＩＣ
チップは正常に動作しなくなってしまう。
用いたＩＣカードは、何らかの原因、たとえば乱暴な扱
いによって曲げ応力が加わったとき、ＩＣ封止枠体が容
易に変形し、それに伴ってＩＣチップが変形し、ＩＣチ
ップが基板フィルムから剥がれたり、誤動作したり、著
しい場合には全く動作しなくなったりする。たとえば、
アルミニウム合金製ＩＣ封止枠体を用いたＩＣカードに
１００〜１２０ＭＰａ程度の曲げ応力を加えると、ＩＣ
チップは正常に動作しなくなってしまう。
【０００６】このような問題を解決しようとして、従
来、いろいろな材料を使用する試みがなされている。す
なわち、材料面から上述した問題を解決しようとしてい
るのであるが、縦弾性係数との関係に着目した検討は未
だなされていない。
来、いろいろな材料を使用する試みがなされている。す
なわち、材料面から上述した問題を解決しようとしてい
るのであるが、縦弾性係数との関係に着目した検討は未
だなされていない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の技術
における上述した問題点を解決するもので、ＩＣカード
により大きな曲げ応力が加わっても、ＩＣチップが基板
フィルムから剥がれたり、誤動作したり、動作しなくな
ったりする心配の少ないＩＣ封止枠体を提供することを
目的とする。
における上述した問題点を解決するもので、ＩＣカード
により大きな曲げ応力が加わっても、ＩＣチップが基板
フィルムから剥がれたり、誤動作したり、動作しなくな
ったりする心配の少ないＩＣ封止枠体を提供することを
目的とする。
【０００８】また、本発明は、そのようなＩＣ封止枠体
を低コストで製造する方法を提供することを目的とす
る。
を低コストで製造する方法を提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、縦弾性係数が少なくとも８０ＧＰａである
ＩＣ封止枠体を特徴とするものである。封止枠体は、Ｆ
ＲＰ製であるのが好ましい。また、ＦＲＰ製である場
合、ＦＲＰに含まれる強化繊維は、封止枠体の枠部に沿
って延在しているのが好ましい。本発明のＩＣ封止枠体
は、電子マネーカードや銀行カード、ＩＤカードなどの
ＩＣカードを構成するのに用いることができる。
の本発明は、縦弾性係数が少なくとも８０ＧＰａである
ＩＣ封止枠体を特徴とするものである。封止枠体は、Ｆ
ＲＰ製であるのが好ましい。また、ＦＲＰ製である場
合、ＦＲＰに含まれる強化繊維は、封止枠体の枠部に沿
って延在しているのが好ましい。本発明のＩＣ封止枠体
は、電子マネーカードや銀行カード、ＩＤカードなどの
ＩＣカードを構成するのに用いることができる。
【００１０】また、本発明は、そのようなＩＣ封止枠体
を製造する方法として、棒状のコア材の周りにＦＲＰ層
を形成した後、コア材の軸方向と交差する方向に薄板状
に輪切りしてからコア材を抜き取るか、コア材を抜き取
ってから輪切りすることを特徴とするＩＣ封止枠体の製
造方法を提供する。ＦＲＰ層の形成は、コア材の周りに
強化繊維のストランドを巻き付けた後、そのストランド
に樹脂を含浸、固化させることによって行うことができ
る。また、コア材の周りに樹脂を含浸した強化繊維のス
トランドを巻き付け、樹脂を固化させることによって行
うことができる。強化繊維のストランドは、コア材の軸
方向と直交もしくは実質的に直交する方向に巻き付ける
のが好ましい。また、コア材の軸方向と直交もしくは実
質的に直交する方向に輪切りするのが好ましい。
を製造する方法として、棒状のコア材の周りにＦＲＰ層
を形成した後、コア材の軸方向と交差する方向に薄板状
に輪切りしてからコア材を抜き取るか、コア材を抜き取
ってから輪切りすることを特徴とするＩＣ封止枠体の製
造方法を提供する。ＦＲＰ層の形成は、コア材の周りに
強化繊維のストランドを巻き付けた後、そのストランド
に樹脂を含浸、固化させることによって行うことができ
る。また、コア材の周りに樹脂を含浸した強化繊維のス
トランドを巻き付け、樹脂を固化させることによって行
うことができる。強化繊維のストランドは、コア材の軸
方向と直交もしくは実質的に直交する方向に巻き付ける
のが好ましい。また、コア材の軸方向と直交もしくは実
質的に直交する方向に輪切りするのが好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１において、ＩＣ封止枠体１
は、強化繊維２と樹脂マトリクス３とを含むＦＲＰから
なっている。強化繊維２は、枠部に沿って延在してい
る。このＩＣ封止枠体１は、少なくとも８０ＧＰａの縦
弾性係数を有し、大きさは、用いるＩＣチップの大きさ
にもよるが、通常、縦５〜２０ｍｍ、横５〜２０ｍｍ、
厚み０．２〜１．５ｍｍ程度である。
は、強化繊維２と樹脂マトリクス３とを含むＦＲＰから
なっている。強化繊維２は、枠部に沿って延在してい
る。このＩＣ封止枠体１は、少なくとも８０ＧＰａの縦
弾性係数を有し、大きさは、用いるＩＣチップの大きさ
にもよるが、通常、縦５〜２０ｍｍ、横５〜２０ｍｍ、
厚み０．２〜１．５ｍｍ程度である。
【００１２】上記において、強化繊維は、炭素繊維、ガ
ラス繊維、有機高弾性率繊維（たとえばポリアラミド繊
維）などの高強度、高弾性率繊維である。なかでも、低
比重であるうえにより高強度、高弾性率である炭素繊維
が最も好ましい。また、樹脂マトリクスは、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂など
の熱硬化性樹脂や、ナイロン樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ＰＰＳ樹脂などの熱可塑性樹脂からなっている。
ラス繊維、有機高弾性率繊維（たとえばポリアラミド繊
維）などの高強度、高弾性率繊維である。なかでも、低
比重であるうえにより高強度、高弾性率である炭素繊維
が最も好ましい。また、樹脂マトリクスは、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂など
の熱硬化性樹脂や、ナイロン樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ＰＰＳ樹脂などの熱可塑性樹脂からなっている。
【００１３】強化繊維は、樹脂マトリクスと共同してＩ
Ｃ封止枠体に少なくとも８０ＧＰａの縦弾性係数を与え
る。より少ない繊維量でかかる縦弾性係数を発現させ、
より薄く、軽量なＩＣ封止枠体を得るために、強化繊維
は、上述したように枠部に沿って延在しているのが好ま
しい。ＦＲＰは、その特性が強化繊維の方向に依存する
異方性材料であり、縦弾性係数はその繊維軸の方向に最
も効果的に発現されるからである。しかしながら、多少
ずれていても縦弾性係数の発現効果にそれほど大きな影
響はない。すなわち、全体として見たとき、枠部に沿っ
て延在していればよい。
Ｃ封止枠体に少なくとも８０ＧＰａの縦弾性係数を与え
る。より少ない繊維量でかかる縦弾性係数を発現させ、
より薄く、軽量なＩＣ封止枠体を得るために、強化繊維
は、上述したように枠部に沿って延在しているのが好ま
しい。ＦＲＰは、その特性が強化繊維の方向に依存する
異方性材料であり、縦弾性係数はその繊維軸の方向に最
も効果的に発現されるからである。しかしながら、多少
ずれていても縦弾性係数の発現効果にそれほど大きな影
響はない。すなわち、全体として見たとき、枠部に沿っ
て延在していればよい。
【００１４】上述したようなＩＣ封止枠体は、フィラメ
ントワインディング法によって製造することができる。
ントワインディング法によって製造することができる。
【００１５】すなわち、図２に示すように、パッケージ
４から強化繊維のストランド５を連続的に繰り出しなが
ら樹脂浴６中に通し、得られた樹脂含浸ストランド７を
矢印方向に回転しつつ軸方向に移動する棒状のコア材８
に巻き付け、コア材８の周りに強化繊維層９を形成す
る。次に、強化繊維層９をコア材８とともに金型に入れ
てホットプレス成形し、コア材８の周りにＦＲＰ層１０
（図３）を形成する。次に、コア材８を抜き取った後、
図３に示すように、存在していたコア材の軸と交差する
方向に所望の厚みで輪切りし、ＩＣ封止枠体１を得る。
４から強化繊維のストランド５を連続的に繰り出しなが
ら樹脂浴６中に通し、得られた樹脂含浸ストランド７を
矢印方向に回転しつつ軸方向に移動する棒状のコア材８
に巻き付け、コア材８の周りに強化繊維層９を形成す
る。次に、強化繊維層９をコア材８とともに金型に入れ
てホットプレス成形し、コア材８の周りにＦＲＰ層１０
（図３）を形成する。次に、コア材８を抜き取った後、
図３に示すように、存在していたコア材の軸と交差する
方向に所望の厚みで輪切りし、ＩＣ封止枠体１を得る。
【００１６】ここで、コア材としては鋼製や木材製のも
のを用いることができ、そのコア材に、強化繊維のスト
ランドを、コア材の軸と直交するように巻き付けるとと
もに、存在していた軸と直交する方向に輪切りするのが
好ましいが、巻付角度や輪切り角度は、縦弾性係数の発
現効果に著しい影響を与えない範囲であればよい。すな
わち、実質的に直交する方向であればよい。また、コア
材を抜き取らないで輪切りし、しかる後にコア材を分離
してもよい。
のを用いることができ、そのコア材に、強化繊維のスト
ランドを、コア材の軸と直交するように巻き付けるとと
もに、存在していた軸と直交する方向に輪切りするのが
好ましいが、巻付角度や輪切り角度は、縦弾性係数の発
現効果に著しい影響を与えない範囲であればよい。すな
わち、実質的に直交する方向であればよい。また、コア
材を抜き取らないで輪切りし、しかる後にコア材を分離
してもよい。
【００１７】以上においては、樹脂含浸ストランドを用
いる場合について説明したが、樹脂を含浸していない生
のストランドをコア材に巻き付けて形成した強化繊維層
に樹脂を含浸するようにしてもよい。また、一方向にシ
ート状に引き揃えたストランドに樹脂を含浸してなる一
方向性プリプレグを用い、その一方向性プリプレグをス
トランドの方向がコア材の軸と直交もしくは実質的に直
交するように巻き付けるようにしてもよい。
いる場合について説明したが、樹脂を含浸していない生
のストランドをコア材に巻き付けて形成した強化繊維層
に樹脂を含浸するようにしてもよい。また、一方向にシ
ート状に引き揃えたストランドに樹脂を含浸してなる一
方向性プリプレグを用い、その一方向性プリプレグをス
トランドの方向がコア材の軸と直交もしくは実質的に直
交するように巻き付けるようにしてもよい。
【００１８】上述したＩＣ封止枠体を用いたＩＣカード
の製造は、たとえば次のようにして行うことができる。
の製造は、たとえば次のようにして行うことができる。
【００１９】すなわち、まず、接着剤を、スクリーン法
を用いて基材フィルム（たとえばエポキシ樹脂フィル
ム）に塗布するか、ＩＣ封止枠体に塗布して、基材フィ
ルムにＩＣ封止枠体を接着する。次に、ＩＣ封止枠体の
内側の基材フィルム上にＩＣチップを搭載した後、ＩＣ
封止枠体の内側に樹脂（たとえばエポキシ樹脂）を充填
してＩＣチップを封止し、ＩＣモジュールを形成する。
次に、このＩＣモジュールを合成樹脂（たとえば塩化ビ
ニル樹脂）からなるカード基板上に取り付け、さらにＩ
Ｃモジュールを覆うようにカード基板に保護フィルム
（たとえばポリエチレンフィルム）を貼り付けて保護層
を形成し、ＩＣカードとする。
を用いて基材フィルム（たとえばエポキシ樹脂フィル
ム）に塗布するか、ＩＣ封止枠体に塗布して、基材フィ
ルムにＩＣ封止枠体を接着する。次に、ＩＣ封止枠体の
内側の基材フィルム上にＩＣチップを搭載した後、ＩＣ
封止枠体の内側に樹脂（たとえばエポキシ樹脂）を充填
してＩＣチップを封止し、ＩＣモジュールを形成する。
次に、このＩＣモジュールを合成樹脂（たとえば塩化ビ
ニル樹脂）からなるカード基板上に取り付け、さらにＩ
Ｃモジュールを覆うようにカード基板に保護フィルム
（たとえばポリエチレンフィルム）を貼り付けて保護層
を形成し、ＩＣカードとする。
【００２０】
【実施例】強化繊維のストランドとして平均単糸径７μ
ｍ、単糸数１２，０００本、引張強度３４３０ＭＰａ、
引張弾性率２３０ＧＰａの炭素繊維ストランドを、コア
材として６．４ｍｍ角、長さ１, ０００ｍｍの鋼製コア
材を、樹脂マトリクスとしてエポキシ樹脂をそれぞれ用
い、図２および図３に示した方法によってＩＣ封止枠体
を製造した。
ｍ、単糸数１２，０００本、引張強度３４３０ＭＰａ、
引張弾性率２３０ＧＰａの炭素繊維ストランドを、コア
材として６．４ｍｍ角、長さ１, ０００ｍｍの鋼製コア
材を、樹脂マトリクスとしてエポキシ樹脂をそれぞれ用
い、図２および図３に示した方法によってＩＣ封止枠体
を製造した。
【００２１】すなわち、炭素繊維ストランドをエポキシ
樹脂浴中に通し、得られたエポキシ樹脂含浸ストランド
をコア材に巻き付け、コア材の周りに厚みが１．０ｍｍ
の炭素繊維層を形成した。なお、このとき、コア材をそ
の１回転ごとに軸方向に２．５ｍｍ移動させた。
樹脂浴中に通し、得られたエポキシ樹脂含浸ストランド
をコア材に巻き付け、コア材の周りに厚みが１．０ｍｍ
の炭素繊維層を形成した。なお、このとき、コア材をそ
の１回転ごとに軸方向に２．５ｍｍ移動させた。
【００２２】次に、炭素繊維層をコア材とともに金型に
入れ、１００℃、６ＭＰａでホットプレス成形してコア
材の周りにＦＲＰ層を形成した。ＦＲＰ層の厚みは０．
８ｍｍであった。
入れ、１００℃、６ＭＰａでホットプレス成形してコア
材の周りにＦＲＰ層を形成した。ＦＲＰ層の厚みは０．
８ｍｍであった。
【００２３】次に、コア材を抜き取った後、存在してい
たコア材の軸と直交する方向に厚みが０．５ｍｍになる
ように輪切りし、図１に示したＩＣ封止枠体を得た。こ
のＩＣ封止枠体は、縦弾性係数が１２０ＧＰａであっ
た。
たコア材の軸と直交する方向に厚みが０．５ｍｍになる
ように輪切りし、図１に示したＩＣ封止枠体を得た。こ
のＩＣ封止枠体は、縦弾性係数が１２０ＧＰａであっ
た。
【００２４】次に、このＩＣ封止枠体を用い、上述した
方法によってＩＣカードを作り、曲げ応力を加えたとこ
ろ、ＩＣチップは２８０ＭＰａまで正常に動作した。
方法によってＩＣカードを作り、曲げ応力を加えたとこ
ろ、ＩＣチップは２８０ＭＰａまで正常に動作した。
【００２５】
【比較例】従来のエポキシ樹脂製のＩＣ封止枠体を用
い、実施例と同じ方法によってＩＣカードを得た。
い、実施例と同じ方法によってＩＣカードを得た。
【００２６】このＩＣカードを実施例と同様に試験した
ところ、５０ＭＰａの曲げ応力でＩＣチップが正常に動
作しなくなった。
ところ、５０ＭＰａの曲げ応力でＩＣチップが正常に動
作しなくなった。
【００２７】
【発明の効果】本発明のＩＣ封止枠体は、縦弾性係数が
少なくとも８０ＧＰａであるから、これを用いたＩＣカ
ードは、実施例と比較例との対比からも明らかなよう
に、より大きな曲げ応力が加わっても、ＩＣチップが基
板フィルムから剥がれたり、誤動作したり、動作しなく
なったりする心配が少ない。
少なくとも８０ＧＰａであるから、これを用いたＩＣカ
ードは、実施例と比較例との対比からも明らかなよう
に、より大きな曲げ応力が加わっても、ＩＣチップが基
板フィルムから剥がれたり、誤動作したり、動作しなく
なったりする心配が少ない。
【００２８】しかも、ＦＲＰで形成した場合には、ＩＣ
封止枠体が軽量、薄肉となることから、これを用いたＩ
Ｃカードの軽量化、薄肉化を図ることが可能となる。さ
らには、ＦＲＰ製ＩＣ封止枠体は非磁性体である。この
ため、ＦＲＰ製ＩＣ封止枠体を用いた場合には、ＩＣ封
止枠体が磁性体であるときにＩＣ封止枠体が磁化したた
めＩＣチップが誤動作しやすいという不都合も生じな
い。
封止枠体が軽量、薄肉となることから、これを用いたＩ
Ｃカードの軽量化、薄肉化を図ることが可能となる。さ
らには、ＦＲＰ製ＩＣ封止枠体は非磁性体である。この
ため、ＦＲＰ製ＩＣ封止枠体を用いた場合には、ＩＣ封
止枠体が磁性体であるときにＩＣ封止枠体が磁化したた
めＩＣチップが誤動作しやすいという不都合も生じな
い。
【００２９】また、本発明は、そのようなＩＣ封止枠体
をフィラメントワインディング法によって製造するか
ら、製造コストを低くできる。
をフィラメントワインディング法によって製造するか
ら、製造コストを低くできる。
【図１】本発明の一実施態様に係るＩＣ封止枠体の概略
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１に示したＩＣ封止枠体の製造工程の概略斜
視図である。
視図である。
【図３】図１に示したＩＣ封止枠体の製造工程の概略斜
視図である。
視図である。
１：ＩＣ封止枠体 ２：強化繊維 ３：樹脂マトリクス ４：強化繊維のパッケージ ５：強化繊維のストランド ６：樹脂浴 ７：樹脂含浸ストランド ８：コア材 ９：強化繊維層 １０：ＦＲＰ層
Claims (10)
- 【請求項１】縦弾性係数が少なくとも８０ＧＰａである
ことを特徴とするＩＣ封止枠体。 - 【請求項２】ＦＲＰ製である、請求項１に記載のＩＣ封
止枠体。 - 【請求項３】ＦＲＰに含まれる強化繊維が、前記ＩＣ封
止枠体の枠部に沿って延在している、請求項２に記載の
ＩＣ封止枠体。 - 【請求項４】請求項１、２または３に記載のＩＣ封止枠
体を含むＩＣカード。 - 【請求項５】電子マネーカードである、請求項４に記載
のＩＣカード。 - 【請求項６】棒状のコア材の周りにＦＲＰ層を形成した
後、コア材の軸方向と交差する方向に薄板状に輪切りし
てからコア材を抜き取るか、コア材を抜き取ってから輪
切りすることを特徴とするＩＣ封止枠体の製造方法。 - 【請求項７】ＦＲＰ層の形成を、コア材の周りに強化繊
維のストランドを巻き付けた後、そのストランドに樹脂
を含浸、固化させることによって行う、請求項６に記載
のＩＣ封止枠体の製造方法。 - 【請求項８】ＦＲＰ層の形成を、コア材の周りに樹脂を
含浸した強化繊維のストランドを巻き付け、樹脂を固化
させることによって行う、請求項６に記載のＩＣ封止枠
体の製造方法。 - 【請求項９】強化繊維のストランドを、コア材の軸方向
と直交もしくは実質的に直交する方向に巻き付ける、請
求項７または８に記載のＩＣ封止枠体の製造方法。 - 【請求項１０】コア材の軸方向と直交もしくは実質的に
直交する方向に輪切りする、請求項６〜９のいずれかに
記載のＩＣ封止枠体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP559197A JPH10209340A (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | Ｉｃ封止枠体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP559197A JPH10209340A (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | Ｉｃ封止枠体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10209340A true JPH10209340A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11615490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP559197A Pending JPH10209340A (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | Ｉｃ封止枠体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10209340A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008262547A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-10-30 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及びその作製方法 |
| KR20130049719A (ko) * | 2011-11-04 | 2013-05-14 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 펠리클 |
-
1997
- 1997-01-16 JP JP559197A patent/JPH10209340A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008262547A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-10-30 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及びその作製方法 |
| US8558370B2 (en) | 2007-03-13 | 2013-10-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device with antenna |
| KR20130049719A (ko) * | 2011-11-04 | 2013-05-14 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 펠리클 |
| JP2013097308A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ペリクル |
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