JPH10209085A - ウェハーの切断方法 - Google Patents
ウェハーの切断方法Info
- Publication number
- JPH10209085A JPH10209085A JP9005794A JP579497A JPH10209085A JP H10209085 A JPH10209085 A JP H10209085A JP 9005794 A JP9005794 A JP 9005794A JP 579497 A JP579497 A JP 579497A JP H10209085 A JPH10209085 A JP H10209085A
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- Japan
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- wafer
- cut
- sheet
- cutting
- chips
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェハーの切断作業等において、切断された
チップの飛散を確実に防止し、さらに粘着剤等の異物の
付着を効果的に回避できるようにしたウェハーの切断方
法を提供する。 【解決手段】 複数の面積部分、すなわちその厚さ方向
に切断することによって、ウェハーに比し小面積の複数
部分に切断する、目的とするウェハー４を、複数の細孔
２が分散して穿設された粘着シート３の粘着剤層１上に
貼着し、真空吸着装置５によって真空吸着保持した状態
で、シート３上のウェハー４を厚さ方向に切断して複数
のチップに分断する。
チップの飛散を確実に防止し、さらに粘着剤等の異物の
付着を効果的に回避できるようにしたウェハーの切断方
法を提供する。 【解決手段】 複数の面積部分、すなわちその厚さ方向
に切断することによって、ウェハーに比し小面積の複数
部分に切断する、目的とするウェハー４を、複数の細孔
２が分散して穿設された粘着シート３の粘着剤層１上に
貼着し、真空吸着装置５によって真空吸着保持した状態
で、シート３上のウェハー４を厚さ方向に切断して複数
のチップに分断する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、ガラ
ス基板等のウェハーの切断方法に関わる。
ス基板等のウェハーの切断方法に関わる。
【０００２】
【従来の技術】通常の半導体ウェハー等のウェハーを切
断する方法としては、粘着シート上ににウェハーを貼着
し、その切断線に沿って罫書きを行って、その後ウェハ
ーを粘着シートと共に撓曲させて、ウェハーを罫書きに
沿って破断することによって複数の小面積チップに分断
するという方法が採られる。そして、この破断の後に、
各チップがシート上に貼着されたままの状態で、次工程
の作業がなされる等の方法が採られる。このようにする
ことによって、分断に際してチップが飛散することが回
避でき、また分断後の各チップの取扱の簡便化をはかる
ことができる。
断する方法としては、粘着シート上ににウェハーを貼着
し、その切断線に沿って罫書きを行って、その後ウェハ
ーを粘着シートと共に撓曲させて、ウェハーを罫書きに
沿って破断することによって複数の小面積チップに分断
するという方法が採られる。そして、この破断の後に、
各チップがシート上に貼着されたままの状態で、次工程
の作業がなされる等の方法が採られる。このようにする
ことによって、分断に際してチップが飛散することが回
避でき、また分断後の各チップの取扱の簡便化をはかる
ことができる。
【０００３】これに対し、比較的その切断がなされにく
い例えば厚さが大きい半導体ウェハー、或いはガラス基
板等の切断においては、罫書き、撓曲等の方法によら
ず、そのほぼ全厚さに渡ってカッターによって切断する
いわゆるフルカット方法が採られ、切断に際してウェハ
ーには比較的大きな力が加えられる。このような場合、
その切断に際してウェハーおよびウェハーから切断され
たチップが粘着シートから剥離して飛散することがない
ように、ウェハーは比較的強固にシートに貼着されるこ
とが要求される。ところが、このウェハー貼着が余り強
固になされると、この粘着剤が、ウェハーの切断後のチ
ップに付着して残り、不良品化するという不都合が生じ
る。
い例えば厚さが大きい半導体ウェハー、或いはガラス基
板等の切断においては、罫書き、撓曲等の方法によら
ず、そのほぼ全厚さに渡ってカッターによって切断する
いわゆるフルカット方法が採られ、切断に際してウェハ
ーには比較的大きな力が加えられる。このような場合、
その切断に際してウェハーおよびウェハーから切断され
たチップが粘着シートから剥離して飛散することがない
ように、ウェハーは比較的強固にシートに貼着されるこ
とが要求される。ところが、このウェハー貼着が余り強
固になされると、この粘着剤が、ウェハーの切断後のチ
ップに付着して残り、不良品化するという不都合が生じ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述したよ
うに比較的厚い半導体ウェハーや、ガラス基板等の比較
的切断しにくいウェハーの切断において、切断作業等に
おいて、切断されたチップの飛散を確実に防止し、さら
に粘着剤等の異物の付着を効果的に回避できるようにし
たウェハーの切断方法を提供する。
うに比較的厚い半導体ウェハーや、ガラス基板等の比較
的切断しにくいウェハーの切断において、切断作業等に
おいて、切断されたチップの飛散を確実に防止し、さら
に粘着剤等の異物の付着を効果的に回避できるようにし
たウェハーの切断方法を提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によるウェハーの
切断方法においては、まず、複数の面積部分、すなわち
その厚さ方向に切断することによって、ウェハーに比し
小面積の複数部分に切断する、目的とするウェハーを、
複数の細孔が分散して穿設された粘着シートの粘着剤層
上に貼着する。そして、このシートを、ウェハーの貼着
面とは反対側の背面で真空吸着装置によって真空吸着保
持する。この保持状態で、シート上のウェハーを厚さ方
向に切断して複数の面積部分に分断する。その後、シー
ト上から、ウェハーから相互に分断された分断部、すな
わちチップを剥離するという工程を採るものである。
切断方法においては、まず、複数の面積部分、すなわち
その厚さ方向に切断することによって、ウェハーに比し
小面積の複数部分に切断する、目的とするウェハーを、
複数の細孔が分散して穿設された粘着シートの粘着剤層
上に貼着する。そして、このシートを、ウェハーの貼着
面とは反対側の背面で真空吸着装置によって真空吸着保
持する。この保持状態で、シート上のウェハーを厚さ方
向に切断して複数の面積部分に分断する。その後、シー
ト上から、ウェハーから相互に分断された分断部、すな
わちチップを剥離するという工程を採るものである。
【０００６】上述の本発明方法によれば、その切断に際
して、複数の細孔が分散して穿設された粘着シートにウ
ェハーを貼着し、さらにこれを真空吸着装置によって吸
着保持することから、粘着シートに穿設された細孔を通
じてウェハーおよびこれより切断分離されたチップは、
真空吸着装置によって吸着され、これが飛散することが
ない。
して、複数の細孔が分散して穿設された粘着シートにウ
ェハーを貼着し、さらにこれを真空吸着装置によって吸
着保持することから、粘着シートに穿設された細孔を通
じてウェハーおよびこれより切断分離されたチップは、
真空吸着装置によって吸着され、これが飛散することが
ない。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を説明する。
図面を参照して本発明方法の一実施例を説明する。図１
にその断面図を示すように、粘着剤層１が被着され多数
の細孔２が、分散穿設されてなる例えば柔軟性を有する
粘着シート３を用意し、これの上に、粘着剤層１によっ
て目的とする切断を行うウェハー４を貼着する。このウ
ェハー３は十分洗浄された状態で粘着シート３上に貼着
される。粘着剤層１の粘着剤は、例えば紫外線照射によ
ってその硬度が増加する紫外線硬化型粘着剤によって構
成することが望ましく、この場合、シート材は紫外線透
過の樹脂シートによって構成する。ウェハー４は、厚さ
が比較的大なＳｉ等の半導体ウェハー、或いはガラス基
板等の比較的切断がされにくいウェハーが対象とされ
る。
図面を参照して本発明方法の一実施例を説明する。図１
にその断面図を示すように、粘着剤層１が被着され多数
の細孔２が、分散穿設されてなる例えば柔軟性を有する
粘着シート３を用意し、これの上に、粘着剤層１によっ
て目的とする切断を行うウェハー４を貼着する。このウ
ェハー３は十分洗浄された状態で粘着シート３上に貼着
される。粘着剤層１の粘着剤は、例えば紫外線照射によ
ってその硬度が増加する紫外線硬化型粘着剤によって構
成することが望ましく、この場合、シート材は紫外線透
過の樹脂シートによって構成する。ウェハー４は、厚さ
が比較的大なＳｉ等の半導体ウェハー、或いはガラス基
板等の比較的切断がされにくいウェハーが対象とされ
る。
【０００８】このようにして、ウェハー４が貼着された
シート３を、図２にその平面図を示し、図３に一部を断
面図とした側面図を示すように、真空吸着装置５上に載
置する。この真空吸着装置５は、図４にその要部の断面
図を示すように、平坦面６を有し、この平坦面６に開口
する多数の吸引口７が配置されてなる。これら吸引口７
は、真空ポンプ（図示せず）に通ずる図３で示す排気口
８に連結されて、この排気によって吸引するようになさ
れている。この真空吸着装置５の平坦面６上に、ウェハ
ー４を貼着した粘着シート１を載置し、この状態で図２
および図３に示すように、保持リング８をシート１の周
縁に載置して保持する。
シート３を、図２にその平面図を示し、図３に一部を断
面図とした側面図を示すように、真空吸着装置５上に載
置する。この真空吸着装置５は、図４にその要部の断面
図を示すように、平坦面６を有し、この平坦面６に開口
する多数の吸引口７が配置されてなる。これら吸引口７
は、真空ポンプ（図示せず）に通ずる図３で示す排気口
８に連結されて、この排気によって吸引するようになさ
れている。この真空吸着装置５の平坦面６上に、ウェハ
ー４を貼着した粘着シート１を載置し、この状態で図２
および図３に示すように、保持リング８をシート１の周
縁に載置して保持する。
【０００９】この状態で、真空ポンプを動作して、吸引
口７からの吸気によってシート１との細孔２を通じてウ
ェハー４、したがって、シート１を吸引すなわち真空吸
着する。このようにすることによって、ウェハー４はシ
ート１と共に、真空吸着装置５上に固定される。
口７からの吸気によってシート１との細孔２を通じてウ
ェハー４、したがって、シート１を吸引すなわち真空吸
着する。このようにすることによって、ウェハー４はシ
ート１と共に、真空吸着装置５上に固定される。
【００１０】このようにウェハー４が固定された状態
で、このウェハー４に対して、切断いわゆるダイシング
（チップ化）を行う。こダイシングは、ダイアモンド、
ジルコニア等の切断刃を用いて、例えば図２中に直線ｘ
1 ，ｘ2 ，ｘ3 ・・・およびｙ1 ，ｙ2 ，ｙ3 ・・・で
示す切断線に沿ってウェハー４の全厚さに渡る切断いわ
ゆるフルカットによって行う。すなわち、このウェハー
４が固定されたままの状態で、図５に示すように、複数
の面積部分すなわちチップ９に分断する。
で、このウェハー４に対して、切断いわゆるダイシング
（チップ化）を行う。こダイシングは、ダイアモンド、
ジルコニア等の切断刃を用いて、例えば図２中に直線ｘ
1 ，ｘ2 ，ｘ3 ・・・およびｙ1 ，ｙ2 ，ｙ3 ・・・で
示す切断線に沿ってウェハー４の全厚さに渡る切断いわ
ゆるフルカットによって行う。すなわち、このウェハー
４が固定されたままの状態で、図５に示すように、複数
の面積部分すなわちチップ９に分断する。
【００１１】この場合、図２に示すように、吸引口７
と、切断線直線ｘ1 ，ｘ2 ，ｘ3 ・・・およびｙ1 ，ｙ
2 ，ｙ3 ・・・とが、重なることがないように、予めそ
の位置関係の選定がなされる。
と、切断線直線ｘ1 ，ｘ2 ，ｘ3 ・・・およびｙ1 ，ｙ
2 ，ｙ3 ・・・とが、重なることがないように、予めそ
の位置関係の選定がなされる。
【００１２】このようにして、ウェハー４の複数部分の
切断、すなわちチップ化を行って後、真空吸着装置５の
吸引を停止し、シート３を真空吸着装置５より取り外
す。その後、粘着剤層１に対して紫外線照射を行い、粘
着剤層１を硬化し、その硬度を高めて、チップ９が容易
に粘着シート３から剥離できるようにする。この場合紫
外線照射は、粘着シート３のチップ９を有する側とは反
対側の裏面から、照射される。
切断、すなわちチップ化を行って後、真空吸着装置５の
吸引を停止し、シート３を真空吸着装置５より取り外
す。その後、粘着剤層１に対して紫外線照射を行い、粘
着剤層１を硬化し、その硬度を高めて、チップ９が容易
に粘着シート３から剥離できるようにする。この場合紫
外線照射は、粘着シート３のチップ９を有する側とは反
対側の裏面から、照射される。
【００１３】このようにしてシート３から剥離されるこ
とによって互いに分離されたチップ９を得ることができ
る。
とによって互いに分離されたチップ９を得ることができ
る。
【００１４】上述した本発明方法による切断方法によれ
ば、細孔２が穿設された粘着シート３に、切断すべきウ
ェハー４を、真空吸着によって保持させた状態でフルカ
ットによってその切断を行うものであるので、従来方法
におけるように、ウェハー４が比較的切断しにくいもの
であるか、切断し易いものであるかに応じて、その接着
性を厳密に選定する必要なく、本発明方法では、ある程
度の機械的保持を行うことができ、またチップ化の後に
このチップをシート３から剥離した場合において、この
チップに粘着剤が付着してしまう不都合が回避される程
度の粘着性に選定すればよいことから、作業性にすぐ
れ、また信頼性にすぐれた不良品の発生率が小さい、ウ
ェハーの切断を行うことができる。
ば、細孔２が穿設された粘着シート３に、切断すべきウ
ェハー４を、真空吸着によって保持させた状態でフルカ
ットによってその切断を行うものであるので、従来方法
におけるように、ウェハー４が比較的切断しにくいもの
であるか、切断し易いものであるかに応じて、その接着
性を厳密に選定する必要なく、本発明方法では、ある程
度の機械的保持を行うことができ、またチップ化の後に
このチップをシート３から剥離した場合において、この
チップに粘着剤が付着してしまう不都合が回避される程
度の粘着性に選定すればよいことから、作業性にすぐ
れ、また信頼性にすぐれた不良品の発生率が小さい、ウ
ェハーの切断を行うことができる。
【００１５】
【発明の効果】上述の本発明方法によれば、その切断に
際して、複数の細孔が分散して穿設された粘着シートに
ウェハーを貼着し、さらにこれを真空吸着装置によって
吸着保持することから、粘着シートに穿設された細孔を
通じてウェハーおよびこれより切断分離されたチップ
は、飛散することなく吸着保持される。
際して、複数の細孔が分散して穿設された粘着シートに
ウェハーを貼着し、さらにこれを真空吸着装置によって
吸着保持することから、粘着シートに穿設された細孔を
通じてウェハーおよびこれより切断分離されたチップ
は、飛散することなく吸着保持される。
【００１６】したがって、その切断を行うウェハーが、
比較的切断を行いにくいものであっても、粘着シートの
粘着剤は、それほど大きな貼着強度に選定する必要がな
いことから、切断後の複数の面積部分すなわちチップ
は、粘着剤の付着による汚染を回避できる。
比較的切断を行いにくいものであっても、粘着シートの
粘着剤は、それほど大きな貼着強度に選定する必要がな
いことから、切断後の複数の面積部分すなわちチップ
は、粘着剤の付着による汚染を回避できる。
【００１７】したがって、本発明方法によれば、作業性
にすぐれ、また信頼性にすぐれた不良品の発生率が小さ
い、ウェハーの切断を行うことができ、コストの低減化
等工業的に大きな利益をもたらすものである。
にすぐれ、また信頼性にすぐれた不良品の発生率が小さ
い、ウェハーの切断を行うことができ、コストの低減化
等工業的に大きな利益をもたらすものである。
【図１】本発明方法の一例の一工程の要部の断面図であ
る。
る。
【図２】本発明方法の一例の一工程におけるウェハーの
真空吸着装置による固定状態の平面図である。
真空吸着装置による固定状態の平面図である。
【図３】図２で示すウェハーの固定状態の一部を断面図
とする側面図である。
とする側面図である。
【図４】本発明方法の一例の一工程の要部の断面図であ
る。
る。
【図５】本発明方法の一例の一工程の要部の断面図であ
る。
る。
１ 粘着剤層、２ 細孔、３ 粘着シート、４ ウェハ
ー、５ 真空吸着装置、６ 平坦面、７ 吸引口、８
保持イング、９ チップ
ー、５ 真空吸着装置、６ 平坦面、７ 吸引口、８
保持イング、９ チップ
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の面積部分に切断する目的とするウ
ェハーを、複数の細孔が分散して穿設された粘着シート
の粘着剤層上に貼着し、 該シートを、上記ウェハーの貼着面とは反対側の背面で
真空吸着装置によって真空吸着保持し、 この保持状態で、上記シート上のウェハーを厚さ方向に
切断して複数の面積部分に分断し、 その後、上記シート上から、上記ウェハーの相互に分断
されたチップを剥離することを特徴とするウェハーの切
断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9005794A JPH10209085A (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | ウェハーの切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9005794A JPH10209085A (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | ウェハーの切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10209085A true JPH10209085A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11620997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9005794A Pending JPH10209085A (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | ウェハーの切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10209085A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7112518B2 (en) | 2002-06-10 | 2006-09-26 | New Wave Research | Method and apparatus for cutting devices from substrates |
| DE102005047110B4 (de) * | 2004-10-04 | 2013-03-28 | Disco Corp. | Waferteilungsverfahren und -teilungsvorrichtung |
-
1997
- 1997-01-16 JP JP9005794A patent/JPH10209085A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7112518B2 (en) | 2002-06-10 | 2006-09-26 | New Wave Research | Method and apparatus for cutting devices from substrates |
| US7169688B2 (en) | 2002-06-10 | 2007-01-30 | New Wave Research, Inc. | Method and apparatus for cutting devices from substrates |
| DE102005047110B4 (de) * | 2004-10-04 | 2013-03-28 | Disco Corp. | Waferteilungsverfahren und -teilungsvorrichtung |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050315 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050816 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20051017 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20051109 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20051213 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20060331 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20060713 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 |