JPH10206399A - 耐熱型アコースティックエミッションセンサ - Google Patents
耐熱型アコースティックエミッションセンサInfo
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- JPH10206399A JPH10206399A JP608297A JP608297A JPH10206399A JP H10206399 A JPH10206399 A JP H10206399A JP 608297 A JP608297 A JP 608297A JP 608297 A JP608297 A JP 608297A JP H10206399 A JPH10206399 A JP H10206399A
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- heat
- piezoelectric element
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Abstract
(57)【要約】
【課題】熱歪による圧電素子の剥離や破壊が起こらない
耐熱性に優れたAEセンサを提供する。 【解決手段】センサ収納ケース1の底板内面と圧電素子
4の下端電極部との間に第1の導電性材料2aを敷設す
ると共に、圧電素子4の上端電極部に第2の導電性材料
2bを敷設し、第2の導電性材料2bの上面に電極取り
出し板9と該電極取り出し板9をセンサ収納ケース1と
絶縁させるための絶縁材料10とを重ね、電極取り出し
板9と絶縁材料10を介して締結機構5a,5bにより
第1の導電性材料2a及び第2の導電性材料2bを含む
圧電素子4をセンサ収納ケース1の底板内面に圧接する
ように構成することにより、温度の高い環境下でも使用
に耐え、信頼性の高い耐熱型AEセンサを提供すること
ができる。
耐熱性に優れたAEセンサを提供する。 【解決手段】センサ収納ケース1の底板内面と圧電素子
4の下端電極部との間に第1の導電性材料2aを敷設す
ると共に、圧電素子4の上端電極部に第2の導電性材料
2bを敷設し、第2の導電性材料2bの上面に電極取り
出し板9と該電極取り出し板9をセンサ収納ケース1と
絶縁させるための絶縁材料10とを重ね、電極取り出し
板9と絶縁材料10を介して締結機構5a,5bにより
第1の導電性材料2a及び第2の導電性材料2bを含む
圧電素子4をセンサ収納ケース1の底板内面に圧接する
ように構成することにより、温度の高い環境下でも使用
に耐え、信頼性の高い耐熱型AEセンサを提供すること
ができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラント、例えば
原子力発電所プラント等における配管及びバルブ等の使
用機器を検査するためのアコースティックエミッション
センサに係り、特に高温及び放射線環境下で使用するア
コースティックエミッションセンサに関するものであ
る。
原子力発電所プラント等における配管及びバルブ等の使
用機器を検査するためのアコースティックエミッション
センサに係り、特に高温及び放射線環境下で使用するア
コースティックエミッションセンサに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】アコースティックエミッションセンサ
(Acoustic Emissionセンサで、以
下、AEセンサと略す)は、配管及びバルブ等の材料内
部に亀裂や割れが発生する時に出す弾性波を検知するセ
ンサである。通常、弾性波を検知する圧電素子を収納ケ
ース内に固定するには、合成樹脂系の接着剤が用いられ
ており、その耐熱温度は約80℃である。
(Acoustic Emissionセンサで、以
下、AEセンサと略す)は、配管及びバルブ等の材料内
部に亀裂や割れが発生する時に出す弾性波を検知するセ
ンサである。通常、弾性波を検知する圧電素子を収納ケ
ース内に固定するには、合成樹脂系の接着剤が用いられ
ており、その耐熱温度は約80℃である。
【0003】また、特開昭52−19094号公報及び
特開昭58−99100号公報に記載されているよう
に、圧電素子と電極線との接合には半田付けによる接合
方法が提案されている。
特開昭58−99100号公報に記載されているよう
に、圧電素子と電極線との接合には半田付けによる接合
方法が提案されている。
【0004】上記2つの従来技術のうち、特開昭52−
19094号公報は、圧電素子のキューリー温度(19
0℃)以下で半田付けするものである。また、特開昭5
8−99100号公報は、圧電素子を短時間で接合する
ことを目的とし、分極した圧電素子を低融点(143
℃)半田で直接接合しているものである。
19094号公報は、圧電素子のキューリー温度(19
0℃)以下で半田付けするものである。また、特開昭5
8−99100号公報は、圧電素子を短時間で接合する
ことを目的とし、分極した圧電素子を低融点(143
℃)半田で直接接合しているものである。
【0005】
【発明が解決しょうとする課題】しかしながら、上記従
来技術は、前述した温度80℃より高い半田の溶融点温
度までは使用できるが、半田接合時の熱歪が残留応力と
して発生し、AEセンサの製造過程や使用中に、圧電素
子の接合部の剥離や圧電素子が破壊する等の問題が発生
していた。
来技術は、前述した温度80℃より高い半田の溶融点温
度までは使用できるが、半田接合時の熱歪が残留応力と
して発生し、AEセンサの製造過程や使用中に、圧電素
子の接合部の剥離や圧電素子が破壊する等の問題が発生
していた。
【0006】本発明の目的は、熱歪による圧電素子の剥
離や破壊が起こらない耐熱性に優れたAEセンサを提供
することにある。
離や破壊が起こらない耐熱性に優れたAEセンサを提供
することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、圧電素子が組み込まれたセンサ収納ケー
スの底部を被検知物に接触させ、前記被検知物から発生
する弾性波を検出する耐熱型アコースティックエミッシ
ョンセンサにおいて、前記センサ収納ケースの底板内面
と前記圧電素子の下端電極部との間に第1の導電性材料
を敷設すると共に、前記圧電素子の上端電極部に第2の
導電性材料を敷設し、前記第2の導電性材料の上面に電
極取り出し板と該電極取り出し板を前記センサ収納ケー
スと絶縁させるための絶縁材料とを重ね、前記電極取り
出し板と前記絶縁材料とを介して締結機構により前記第
1の導電性材料及び前記第2の導電性材料を含む前記圧
電素子を前記センサ収納ケースの底板内面に圧接するよ
うに構成されていることを特徴とする。
に、本発明は、圧電素子が組み込まれたセンサ収納ケー
スの底部を被検知物に接触させ、前記被検知物から発生
する弾性波を検出する耐熱型アコースティックエミッシ
ョンセンサにおいて、前記センサ収納ケースの底板内面
と前記圧電素子の下端電極部との間に第1の導電性材料
を敷設すると共に、前記圧電素子の上端電極部に第2の
導電性材料を敷設し、前記第2の導電性材料の上面に電
極取り出し板と該電極取り出し板を前記センサ収納ケー
スと絶縁させるための絶縁材料とを重ね、前記電極取り
出し板と前記絶縁材料とを介して締結機構により前記第
1の導電性材料及び前記第2の導電性材料を含む前記圧
電素子を前記センサ収納ケースの底板内面に圧接するよ
うに構成されていることを特徴とする。
【0008】また、本発明の他の特徴として、前記セン
サ収納ケースを一方の電極とし、前記電極取り出し板を
他方の電極とし、それぞれ前記センサ収納ケースに設け
られた耐熱型同軸ケーブルに接続するように構成されて
いることにある。
サ収納ケースを一方の電極とし、前記電極取り出し板を
他方の電極とし、それぞれ前記センサ収納ケースに設け
られた耐熱型同軸ケーブルに接続するように構成されて
いることにある。
【0009】また、本発明の他の特徴として、前記第1
の導電性材料及び前記第2の導電性材料は、融点が高く
柔軟性のある金属であることにある。
の導電性材料及び前記第2の導電性材料は、融点が高く
柔軟性のある金属であることにある。
【0010】また、本発明の他の特徴として、前記締結
機構は、前記圧接する手段として圧縮バネを用いること
にある。
機構は、前記圧接する手段として圧縮バネを用いること
にある。
【0011】本発明によれば、センサ収納ケースの底板
内面と圧電素子の下端電極部との間に第1の導電性材料
を敷設すると共に、圧電素子の上端電極部に第2の導電
性材料を敷設し、第2の導電性材料の上面に電極取り出
し板と該電極取り出し板をセンサ収納ケースと絶縁させ
るための絶縁材料とを重ね、電極取り出し板と絶縁材料
を介して締結機構により第1の導電性材料及び第2の導
電性材料を含む圧電素子をセンサ収納ケースの底板内面
に圧接するように構成する。
内面と圧電素子の下端電極部との間に第1の導電性材料
を敷設すると共に、圧電素子の上端電極部に第2の導電
性材料を敷設し、第2の導電性材料の上面に電極取り出
し板と該電極取り出し板をセンサ収納ケースと絶縁させ
るための絶縁材料とを重ね、電極取り出し板と絶縁材料
を介して締結機構により第1の導電性材料及び第2の導
電性材料を含む圧電素子をセンサ収納ケースの底板内面
に圧接するように構成する。
【0012】このように、圧電素子の接合方法に接着剤
や半田付け等を用いない圧接方式を採用することによ
り、高温環境下で使用されても、圧電素子に熱歪等によ
る変な負荷がかからず、圧電素子の接合部の剥離や圧電
素子の破壊を防止することができる。
や半田付け等を用いない圧接方式を採用することによ
り、高温環境下で使用されても、圧電素子に熱歪等によ
る変な負荷がかからず、圧電素子の接合部の剥離や圧電
素子の破壊を防止することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例に係る耐
熱型AEセンサを、図を用いて説明する。図1は、本発
明の一実施例に係る耐熱型AEセンサの全体の構成断面
を示す。図1に示すように、耐熱型AEセンサは、セン
サ収納ケース1と、圧電素子4と、第1の導電性材料2
aと、第2の導電性材料2bと、締結機構5a,5b
と、耐熱型同軸ケーブル8とで構成されている。
熱型AEセンサを、図を用いて説明する。図1は、本発
明の一実施例に係る耐熱型AEセンサの全体の構成断面
を示す。図1に示すように、耐熱型AEセンサは、セン
サ収納ケース1と、圧電素子4と、第1の導電性材料2
aと、第2の導電性材料2bと、締結機構5a,5b
と、耐熱型同軸ケーブル8とで構成されている。
【0014】圧電素子4は、上下の電極部に密着性の優
れた第1の導電性材料2a、第2の導電性材料2bを敷
設し、センサ収納ケース1と電極取り出し板9の間に挟
まれた状態で、緩み止め防止付の締結機構5a,5bに
よって、第1の導電性材料2a,第2の導電性材料2b
と圧接密着させられている。
れた第1の導電性材料2a、第2の導電性材料2bを敷
設し、センサ収納ケース1と電極取り出し板9の間に挟
まれた状態で、緩み止め防止付の締結機構5a,5bに
よって、第1の導電性材料2a,第2の導電性材料2b
と圧接密着させられている。
【0015】第1の導電性材料2a、第2の導電性材料
2bは、耐熱・耐放射線性に優れた金属で融点が高く柔
軟性のある材料が用いられている。例えば金、白金、
銀、銅等が用いられる。
2bは、耐熱・耐放射線性に優れた金属で融点が高く柔
軟性のある材料が用いられている。例えば金、白金、
銀、銅等が用いられる。
【0016】締結機構5a,5bで締結した電極取り出
し板9が締結機構5a,5bを介してセンサ収納ケース
1と導通しないように、絶縁材料10を締結機構5bと
電極取り出し板9の間に挟むことにより絶縁している。
し板9が締結機構5a,5bを介してセンサ収納ケース
1と導通しないように、絶縁材料10を締結機構5bと
電極取り出し板9の間に挟むことにより絶縁している。
【0017】耐熱型同軸ケーブル8は、センサ収納ケー
ス1と蓋6を介して一方の電極とし、他方の電極は電極
取り出し板9に溶接により固定する。この時、電極取り
出し板9に溶接した電極線をセンサ収納ケース1と絶縁
するために、絶縁材料10及び締結機構5a,5bの中
心に孔を設けて、電極線が接触しないようにする。
ス1と蓋6を介して一方の電極とし、他方の電極は電極
取り出し板9に溶接により固定する。この時、電極取り
出し板9に溶接した電極線をセンサ収納ケース1と絶縁
するために、絶縁材料10及び締結機構5a,5bの中
心に孔を設けて、電極線が接触しないようにする。
【0018】また、耐熱型同軸ケーブル8は、センサ収
納ケース1の蓋6に溶接されたパイプ固定機構7により
固定される。耐熱型同軸ケーブル8の先端のコネクタ1
1は、AE診断装置(図示せず)に接続されている。
納ケース1の蓋6に溶接されたパイプ固定機構7により
固定される。耐熱型同軸ケーブル8の先端のコネクタ1
1は、AE診断装置(図示せず)に接続されている。
【0019】図2は、本発明の他の実施例に係わる耐熱
型AEセンサの全体の構成断面を示す。図2に示すよう
に、図1の耐熱型同軸ケーブル8の代りに耐熱型2心同
軸ケーブル20を用い、センサ収納ケース1の底面と圧
電素子4の下部に敷設された導電性材料2aとの間に、
絶縁材料10bと電極取り出し板9bを設けている。
型AEセンサの全体の構成断面を示す。図2に示すよう
に、図1の耐熱型同軸ケーブル8の代りに耐熱型2心同
軸ケーブル20を用い、センサ収納ケース1の底面と圧
電素子4の下部に敷設された導電性材料2aとの間に、
絶縁材料10bと電極取り出し板9bを設けている。
【0020】そして、電極取り出し板9bから一方の電
極を、電極取り出し板9aから他方の電極を取り出し、
耐熱型2心同軸ケーブル20に接続する。これにより、
平衡型の耐熱型AEセンサを構成することができる。
極を、電極取り出し板9aから他方の電極を取り出し、
耐熱型2心同軸ケーブル20に接続する。これにより、
平衡型の耐熱型AEセンサを構成することができる。
【0021】図3は、本発明の更に他の実施例に係わる
耐熱型AEセンサの全体の構成断面を示す。図3に示す
ように、圧電素子4は、圧接機構により、第1の導電性
材料2a、第2の導電性材料2bを介してセンサ収納ケ
ース1に圧接されている。圧接機構は、圧縮バネ12と
絶縁性のあるバネ押え3a,3bで構成されている。バ
ネ押え3aは、電極取り出し板9に埋め込む形で取り付
けてあり、他方は蓋6で押えている。電極の取り出し
は、図1に示す接続方式と同じくコネクタ11を介して
AE診断装置(図示せず)に接続される。
耐熱型AEセンサの全体の構成断面を示す。図3に示す
ように、圧電素子4は、圧接機構により、第1の導電性
材料2a、第2の導電性材料2bを介してセンサ収納ケ
ース1に圧接されている。圧接機構は、圧縮バネ12と
絶縁性のあるバネ押え3a,3bで構成されている。バ
ネ押え3aは、電極取り出し板9に埋め込む形で取り付
けてあり、他方は蓋6で押えている。電極の取り出し
は、図1に示す接続方式と同じくコネクタ11を介して
AE診断装置(図示せず)に接続される。
【0022】
【発明の効果】本発明によれば、温度の高い環境下でも
使用に耐え、信頼性の高い耐熱型AEセンサを提供する
ことができる。
使用に耐え、信頼性の高い耐熱型AEセンサを提供する
ことができる。
【図1】本発明の一実施例に係る耐熱型AEセンサの全
体の構成断面図である。
体の構成断面図である。
【図2】本発明の他の実施例に係る耐熱型AEセンサの
全体の構成断面図である。
全体の構成断面図である。
【図3】本発明の更に他の実施例に係る耐熱型AEセン
サの全体の構成断面図である。
サの全体の構成断面図である。
1…センサ収納ケース、2a…第1の導電性材料、2b
…第2の導電性材料、3a,3b…バネ押え、4…圧電
素子、5a,5b…締結機構、6…蓋、7…パイプ固定
機構、8…耐熱型同軸ケーブル、9,9a,9b…電極取
り出し板、10,10a,10b…絶縁材料、11…コネ
クタ、12…圧縮バネ、20…耐熱型2心同軸ケーブル
…第2の導電性材料、3a,3b…バネ押え、4…圧電
素子、5a,5b…締結機構、6…蓋、7…パイプ固定
機構、8…耐熱型同軸ケーブル、9,9a,9b…電極取
り出し板、10,10a,10b…絶縁材料、11…コネ
クタ、12…圧縮バネ、20…耐熱型2心同軸ケーブル
Claims (5)
- 【請求項1】圧電素子が組み込まれたセンサ収納ケース
の底部を被検知物に接触させ、前記被検知物から発生す
る弾性波を検出する耐熱型アコースティックエミッショ
ンセンサにおいて、 前記センサ収納ケースの底板内面と前記圧電素子の下端
電極部との間に第1の導電性材料を敷設すると共に、前
記圧電素子の上端電極部に第2の導電性材料を敷設し、
前記第2の導電性材料の上面に電極取り出し板と該電極
取り出し板を前記センサ収納ケースと絶縁させるための
絶縁材料とを重ね、前記電極取り出し板と前記絶縁材料
とを介して締結機構により前記第1の導電性材料及び前
記第2の導電性材料を含む前記圧電素子を前記センサ収
納ケースの底板内面に圧接するように構成されているこ
とを特徴とする耐熱型アコースティックエミッションセ
ンサ。 - 【請求項2】請求項1において、前記センサ収納ケース
を一方の電極とし、前記電極取り出し板を他方の電極と
し、前記センサ収納ケースに設けられた耐熱型同軸ケー
ブルにそれぞれ接続するように構成されていることを特
徴とする耐熱型アコースティックエミッションセンサ。 - 【請求項3】請求項1において、前記第1の導電性材料
及び前記第2の導電性材料は、融点が高く柔軟性のある
金属であることを特徴とする耐熱型アコースティックエ
ミッションセンサ。 - 【請求項4】請求項3において、前記第1の導電性材料
及び前記第2の導電性材料は、金箔であることを特徴と
する耐熱型アコースティックエミッションセンサ。 - 【請求項5】請求項1において、前記締結機構は、前記
圧接する手段として圧縮バネを用いることを特徴とする
耐熱型アコースティックエミッションセンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP608297A JPH10206399A (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | 耐熱型アコースティックエミッションセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP608297A JPH10206399A (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | 耐熱型アコースティックエミッションセンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10206399A true JPH10206399A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11628636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP608297A Pending JPH10206399A (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | 耐熱型アコースティックエミッションセンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10206399A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7152482B2 (en) | 2002-10-01 | 2006-12-26 | National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology | Piezoelectric sensor and input device including same |
JP2008256423A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Ihi Inspection & Instrumentation Co Ltd | 高温用超音波探触子及びその製造方法 |
JP2009150670A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Nippon Steel Corp | 耐火物の厚み測定用端子 |
JP2014074635A (ja) * | 2012-10-04 | 2014-04-24 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 超音波センサ |
-
1997
- 1997-01-17 JP JP608297A patent/JPH10206399A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7152482B2 (en) | 2002-10-01 | 2006-12-26 | National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology | Piezoelectric sensor and input device including same |
JP2008256423A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Ihi Inspection & Instrumentation Co Ltd | 高温用超音波探触子及びその製造方法 |
JP2009150670A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Nippon Steel Corp | 耐火物の厚み測定用端子 |
JP2014074635A (ja) * | 2012-10-04 | 2014-04-24 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 超音波センサ |
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