JPH10204655A - 皮膜形成方法 - Google Patents
皮膜形成方法Info
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- JPH10204655A JPH10204655A JP9006020A JP602097A JPH10204655A JP H10204655 A JPH10204655 A JP H10204655A JP 9006020 A JP9006020 A JP 9006020A JP 602097 A JP602097 A JP 602097A JP H10204655 A JPH10204655 A JP H10204655A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】模様部の剥離を抑えるのに有利な皮膜形成方法
を提供する。 【解決手段】金属元素を主要成分とする積層皮膜２をガ
ラス等の基板１の表出面１ｃに成膜する第１工程と、積
層皮膜２にレーザビームを所定のパターン模様で照射
し、照射部分における基板１と積層皮膜２とを溶融凝固
させ一体化し、基板１の部分と積層皮膜２の部分とが一
体化した模様部４を形成する第２工程と、基板１に成膜
されている積層皮膜２のうち、レーザビームが照射され
てないか照射が不充分な部分２Ｘを、基板１から剥離さ
せる第３工程とを順に実施する。積層皮膜２は、Ａｌ電
極皮膜を構成する下層皮膜２１と、アルミナ等の溶射皮
膜２２とで構成できる。
を提供する。 【解決手段】金属元素を主要成分とする積層皮膜２をガ
ラス等の基板１の表出面１ｃに成膜する第１工程と、積
層皮膜２にレーザビームを所定のパターン模様で照射
し、照射部分における基板１と積層皮膜２とを溶融凝固
させ一体化し、基板１の部分と積層皮膜２の部分とが一
体化した模様部４を形成する第２工程と、基板１に成膜
されている積層皮膜２のうち、レーザビームが照射され
てないか照射が不充分な部分２Ｘを、基板１から剥離さ
せる第３工程とを順に実施する。積層皮膜２は、Ａｌ電
極皮膜を構成する下層皮膜２１と、アルミナ等の溶射皮
膜２２とで構成できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は皮膜形成方法に関す
る。本発明は、例えばエレクトロルミネッセントパネル
（以下、ＥＬパネルという）におけるパターニングに利
用できる。
る。本発明は、例えばエレクトロルミネッセントパネル
（以下、ＥＬパネルという）におけるパターニングに利
用できる。
【０００２】
【従来の技術】ＥＬパネルにおける皮膜形成を例にとっ
て、従来技術について説明する。特開平１−１３０４９
４号公報には、ＥＬパネルにおいて、基板の表出面に第
１電極皮膜を成膜する第１工程と、第１電極皮膜に発光
層を積層する第２工程と、発光層に第２電極皮膜を積層
する第３工程とを実施し、そして第１工程及び第３工程
のいずれかにおいて、レーザビームを電極皮膜の不要部
分に照射し、不要部分を蒸発させ、これにより所定の模
様パターンをもつ模様電極を形成する方法が開示されて
いる。
て、従来技術について説明する。特開平１−１３０４９
４号公報には、ＥＬパネルにおいて、基板の表出面に第
１電極皮膜を成膜する第１工程と、第１電極皮膜に発光
層を積層する第２工程と、発光層に第２電極皮膜を積層
する第３工程とを実施し、そして第１工程及び第３工程
のいずれかにおいて、レーザビームを電極皮膜の不要部
分に照射し、不要部分を蒸発させ、これにより所定の模
様パターンをもつ模様電極を形成する方法が開示されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した方法によれ
ば、所定の模様パターンをもつ模様電極を形成するにあ
たり、レーザビームの照射により電極皮膜の不要部分を
蒸発させる。そのため、上記した方法によれば、電極皮
膜のうちレーザビームが照射されなかった部分により、
模様電極が形成される。
ば、所定の模様パターンをもつ模様電極を形成するにあ
たり、レーザビームの照射により電極皮膜の不要部分を
蒸発させる。そのため、上記した方法によれば、電極皮
膜のうちレーザビームが照射されなかった部分により、
模様電極が形成される。
【０００４】ところで、上記したＥＬパネルにおいて、
基板に対する模様電極の耐剥離性は、必ずしも充分では
ない。よって、基板の表出面の平滑度がかなり高い場合
には、使用に伴い、模様電極が基板から剥離するおそれ
がある。この場合にはＥＬパネルの性能が劣化する。本
発明は上記した実情に鑑みなされたものであり、模様部
の剥離を抑えるのに有利な皮膜形成方法を提供すること
を課題とする。
基板に対する模様電極の耐剥離性は、必ずしも充分では
ない。よって、基板の表出面の平滑度がかなり高い場合
には、使用に伴い、模様電極が基板から剥離するおそれ
がある。この場合にはＥＬパネルの性能が劣化する。本
発明は上記した実情に鑑みなされたものであり、模様部
の剥離を抑えるのに有利な皮膜形成方法を提供すること
を課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る皮膜形成方
法は、金属元素を主要成分とする積層皮膜を基板の表出
面に成膜する第１工程と、積層皮膜にレーザビームを所
定のパターン模様で照射し、照射部分における基板と積
層皮膜とを溶融凝固させ一体化し、基板の部分と積層皮
膜の部分とが一体化した模様部を形成する第２工程と、
基板に成膜されている積層皮膜のうち、レーザビームが
照射されてないか照射が不充分な部分を、基板から剥離
させる第３工程とを順に実施することを特徴とするもの
である。
法は、金属元素を主要成分とする積層皮膜を基板の表出
面に成膜する第１工程と、積層皮膜にレーザビームを所
定のパターン模様で照射し、照射部分における基板と積
層皮膜とを溶融凝固させ一体化し、基板の部分と積層皮
膜の部分とが一体化した模様部を形成する第２工程と、
基板に成膜されている積層皮膜のうち、レーザビームが
照射されてないか照射が不充分な部分を、基板から剥離
させる第３工程とを順に実施することを特徴とするもの
である。
【０００６】
【発明の実施形態】第１の工程では、金属元素を主要成
分とする積層皮膜を基板の表出面に成膜する。金属元素
を主要成分とする積層皮膜の材質としては、金属、金属
酸化物、金属窒化物、金属炭化物等を採用できる。金属
元素としては、アルミ、銅、鉄、チタン、モリブデン、
スズを採用できる。
分とする積層皮膜を基板の表出面に成膜する。金属元素
を主要成分とする積層皮膜の材質としては、金属、金属
酸化物、金属窒化物、金属炭化物等を採用できる。金属
元素としては、アルミ、銅、鉄、チタン、モリブデン、
スズを採用できる。
【０００７】本発明方法で用いる基板は、ＥＬパネルの
基板、プリント基板、表札、装飾品（例えばエンブレ
ム）等を採用できる。基板の材質としては、導電性をも
つ材質でも、非導電性をもつ材質でも良く、例えば、ガ
ラス、アルミ合金等の金属、セラミックス、ＰＥＴ（ポ
リエチレンテレフタレート）等の樹脂等を採用できる。
基板の表出面は、後工程である剥離処理を考慮すると、
平滑度が高い方が好ましい。
基板、プリント基板、表札、装飾品（例えばエンブレ
ム）等を採用できる。基板の材質としては、導電性をも
つ材質でも、非導電性をもつ材質でも良く、例えば、ガ
ラス、アルミ合金等の金属、セラミックス、ＰＥＴ（ポ
リエチレンテレフタレート）等の樹脂等を採用できる。
基板の表出面は、後工程である剥離処理を考慮すると、
平滑度が高い方が好ましい。
【０００８】第１の工程で成膜する積層皮膜としては、
単層でも良いし、複数積層された層でも良い。積層皮膜
は、基板の表出面に積層された下層皮膜と、下層皮膜に
積層された溶射皮膜とで構成できる。下層皮膜としては
電極皮膜を採用できる。電極皮膜としては透明電極で
も、非透明電極でも良く、例えば、Ａｌ、Ｃｕ、ＩＴＯ
（Indium・ Tin ・ Oxide ）、ＳｎＯ2 、ＴｉＮ、ＡＺＯ
（ＡｌドープＺｎＯ）等を採用できる。溶射皮膜は、粉
末、溶棒、溶線等の溶射材料を溶射して形成できる。溶
射皮膜としては、金属の溶射皮膜、金属酸化物の溶射皮
膜、金属窒化物の溶射皮膜、金属炭化物の溶射皮膜等を
採用できる。
単層でも良いし、複数積層された層でも良い。積層皮膜
は、基板の表出面に積層された下層皮膜と、下層皮膜に
積層された溶射皮膜とで構成できる。下層皮膜としては
電極皮膜を採用できる。電極皮膜としては透明電極で
も、非透明電極でも良く、例えば、Ａｌ、Ｃｕ、ＩＴＯ
（Indium・ Tin ・ Oxide ）、ＳｎＯ2 、ＴｉＮ、ＡＺＯ
（ＡｌドープＺｎＯ）等を採用できる。溶射皮膜は、粉
末、溶棒、溶線等の溶射材料を溶射して形成できる。溶
射皮膜としては、金属の溶射皮膜、金属酸化物の溶射皮
膜、金属窒化物の溶射皮膜、金属炭化物の溶射皮膜等を
採用できる。
【０００９】下層皮膜の厚みは０．２〜１０μｍ、特に
２〜５μｍにできる。溶射皮膜の厚みは１０〜１００μ
ｍ、特に５０〜７０μｍにできる。但し、上記した値に
限定されるものではない。第２工程では、積層皮膜に所
定のパターン模様でレーザビームを照射し、照射部分に
おける基板と積層皮膜とを溶融凝固させ一体化し、基板
の部分と積層皮膜の部分とが一体化した模様部を形成す
る。
２〜５μｍにできる。溶射皮膜の厚みは１０〜１００μ
ｍ、特に５０〜７０μｍにできる。但し、上記した値に
限定されるものではない。第２工程では、積層皮膜に所
定のパターン模様でレーザビームを照射し、照射部分に
おける基板と積層皮膜とを溶融凝固させ一体化し、基板
の部分と積層皮膜の部分とが一体化した模様部を形成す
る。
【００１０】レーザビームとしてはＣＯ2 レーザ、ルビ
ーレーザ、ＹＡＧレーザ等を採用できる。模様部は基板
の用途に応じて適宜選択でき、例えば、文字、飾り文
字、記号、図形、配線パターン等を採用できる。本発明
方法がプリント基板に適用される場合には、銅箔等の配
線パターンが模様部となる。ところで溶射方式にもよる
が、溶射皮膜は微小空孔を含むことがある。このような
場合であっても、本実施例ではレーザビームの照射によ
り溶射皮膜の一部が溶融するため、微小気孔の低減を期
待できる。
ーレーザ、ＹＡＧレーザ等を採用できる。模様部は基板
の用途に応じて適宜選択でき、例えば、文字、飾り文
字、記号、図形、配線パターン等を採用できる。本発明
方法がプリント基板に適用される場合には、銅箔等の配
線パターンが模様部となる。ところで溶射方式にもよる
が、溶射皮膜は微小空孔を含むことがある。このような
場合であっても、本実施例ではレーザビームの照射によ
り溶射皮膜の一部が溶融するため、微小気孔の低減を期
待できる。
【００１１】第３工程では、基板に成膜されている積層
皮膜のうち、レーザビームが照射されてないか照射が不
充分な部分を、基板から剥離させる。剥離手段として
は、強制剥離、自然剥離のいずれでも良い。強制剥離方
式としては、レーザビームが照射されてないか、或い
は、照射が不充分な部分に、粘着テープを貼り合わせた
後に、粘着テープを引き剥がす方式、摩擦治具等を擦り
付けて剥離する方式、ショットやグリッドを投射して剥
離する方式等を採用できる。基板の表出面の表面粗さが
小さく、基板の表出面の平滑度が高い場合には、レーザ
ビームが照射されてない領域の剥離は、容易である。
皮膜のうち、レーザビームが照射されてないか照射が不
充分な部分を、基板から剥離させる。剥離手段として
は、強制剥離、自然剥離のいずれでも良い。強制剥離方
式としては、レーザビームが照射されてないか、或い
は、照射が不充分な部分に、粘着テープを貼り合わせた
後に、粘着テープを引き剥がす方式、摩擦治具等を擦り
付けて剥離する方式、ショットやグリッドを投射して剥
離する方式等を採用できる。基板の表出面の表面粗さが
小さく、基板の表出面の平滑度が高い場合には、レーザ
ビームが照射されてない領域の剥離は、容易である。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１〜図４を参照し
て説明する。第１工程では、ガラスで形成された所定の
厚みをもつ基板１が用いられる。成膜処理する前の基板
１の表出面１ｃは、平滑度が高い。第１工程では、金属
元素を主要成分とする下層皮膜２１を基板１の表出面１
ｃに成膜する。下層皮膜２１の材質としては、アルミ、
ＩＴＯ（Indium・ Tin ・ Oxide ）、ＳｎＯ2 、ＴｉＮ、
ＡＺＯ（ＡｌドープＺｎＯ）など公知のものを採用でき
る。成膜方式としては、真空蒸着、スパッタリング、イ
オンプレーティング、ＣＶＤ、無電解めっき、浸漬処理
等の公知の成膜方式を採用できる。
て説明する。第１工程では、ガラスで形成された所定の
厚みをもつ基板１が用いられる。成膜処理する前の基板
１の表出面１ｃは、平滑度が高い。第１工程では、金属
元素を主要成分とする下層皮膜２１を基板１の表出面１
ｃに成膜する。下層皮膜２１の材質としては、アルミ、
ＩＴＯ（Indium・ Tin ・ Oxide ）、ＳｎＯ2 、ＴｉＮ、
ＡＺＯ（ＡｌドープＺｎＯ）など公知のものを採用でき
る。成膜方式としては、真空蒸着、スパッタリング、イ
オンプレーティング、ＣＶＤ、無電解めっき、浸漬処理
等の公知の成膜方式を採用できる。
【００１３】更に第１工程では、溶射装置３を用い、金
属元素を主要成分とする金属酸化物をガラス製の基板１
の下層皮膜２１の上にプラズマ溶射し、溶射皮膜２２を
ガラス製の基板１の下層皮膜２１の上に成膜する。溶射
材料としてはアルミナ、チタン酸バリウム等を採用でき
る。下層皮膜２１と溶射皮膜２２とで積層皮膜２が構成
される。溶射は、大気中で実行しても、或いは、減圧雰
囲気で実行しても良い。
属元素を主要成分とする金属酸化物をガラス製の基板１
の下層皮膜２１の上にプラズマ溶射し、溶射皮膜２２を
ガラス製の基板１の下層皮膜２１の上に成膜する。溶射
材料としてはアルミナ、チタン酸バリウム等を採用でき
る。下層皮膜２１と溶射皮膜２２とで積層皮膜２が構成
される。溶射は、大気中で実行しても、或いは、減圧雰
囲気で実行しても良い。
【００１４】第２工程では、レーザ発振器３３（ＣＯ2
レーザ、赤外線波長領域）を用い、レーザビームＭを所
定のスポット径で所定のパターン模様を描くように積層
皮膜２にスキャン照射し、スキャン照射部分を加熱す
る。この結果、照射部分における基板１と積層皮膜２と
が溶融凝固して一体化が促進される。これにより、基板
１の部分と積層皮膜２の部分とが一体化した模様部４が
形成される。
レーザ、赤外線波長領域）を用い、レーザビームＭを所
定のスポット径で所定のパターン模様を描くように積層
皮膜２にスキャン照射し、スキャン照射部分を加熱す
る。この結果、照射部分における基板１と積層皮膜２と
が溶融凝固して一体化が促進される。これにより、基板
１の部分と積層皮膜２の部分とが一体化した模様部４が
形成される。
【００１５】レーザビーム照射部分における基板１と積
層皮膜２との一体化が促進されるように、溶融深さ、レ
ーザの出力、スポット径、照射速度等を設定する。な
お、第２工程では、レーザビームＭを移動させる形態に
代えて、基板１をＸＹテーブルに設置して基板１を移動
させる形態としても良い。第３工程では、基板１に成膜
されている積層皮膜２のうち、レーザビームが照射され
てないか或いは照射が不充分な部分２Ｘを、基板１から
剥離させる。ガラス製の基板１の表出面１ｃは平滑度が
高い平滑面であるため、基板１の表出面１ｃに積層され
た下層皮膜２１、下層皮膜２１上の溶射皮膜２２は、表
出面１ｃから剥離可能である。
層皮膜２との一体化が促進されるように、溶融深さ、レ
ーザの出力、スポット径、照射速度等を設定する。な
お、第２工程では、レーザビームＭを移動させる形態に
代えて、基板１をＸＹテーブルに設置して基板１を移動
させる形態としても良い。第３工程では、基板１に成膜
されている積層皮膜２のうち、レーザビームが照射され
てないか或いは照射が不充分な部分２Ｘを、基板１から
剥離させる。ガラス製の基板１の表出面１ｃは平滑度が
高い平滑面であるため、基板１の表出面１ｃに積層され
た下層皮膜２１、下層皮膜２１上の溶射皮膜２２は、表
出面１ｃから剥離可能である。
【００１６】そのため、レーザビームが照射されなかっ
た積層皮膜２は、基板１から容易に剥離できる。剥離方
式としては、レーザビームが照射されてない部分に粘着
テープを貼り合わせた後に、粘着テープを引き剥がす方
式、摩擦治具等を擦り付ける方式等を採用できる。この
結果、基板１上には模様部４が残留する。模様部４は、
基板１との一体結合性が高いため、耐剥離性が向上して
いる。
た積層皮膜２は、基板１から容易に剥離できる。剥離方
式としては、レーザビームが照射されてない部分に粘着
テープを貼り合わせた後に、粘着テープを引き剥がす方
式、摩擦治具等を擦り付ける方式等を採用できる。この
結果、基板１上には模様部４が残留する。模様部４は、
基板１との一体結合性が高いため、耐剥離性が向上して
いる。
【００１７】模様部４の断面を推定した状態を図４に模
式的に示す。図４に示すように、積層皮膜２、溶射皮膜
２２が把握できる形態で残留しているものと推察され
る。レーザビームのスキャン照射により基板１の部分、
溶射皮膜２２の部分、下層皮膜２１の部分とが溶融する
ものの、レーザビームのスポットが通過してしまえば、
照射部分は基板１への伝熱により直ちに急冷されるた
め、溶融共存が制約されるからであると考えられる。
式的に示す。図４に示すように、積層皮膜２、溶射皮膜
２２が把握できる形態で残留しているものと推察され
る。レーザビームのスキャン照射により基板１の部分、
溶射皮膜２２の部分、下層皮膜２１の部分とが溶融する
ものの、レーザビームのスポットが通過してしまえば、
照射部分は基板１への伝熱により直ちに急冷されるた
め、溶融共存が制約されるからであると考えられる。
【００１８】（適用例）適用例を図５に示す。図５は、
有機バインダに蛍光体粉末を分散させた発光層をもつ分
散型のＥＬパネル６の断面を模式的に示す。図５に示す
ように、分散型のＥＬパネル６は、低電圧駆動が可能、
大面積化が可能等の利点をもつ。ＥＬパネル６は、第１
の基板１と、第１の基板１の表出面１ｃに積層された積
層皮膜２と、積層皮膜２の上に積層された発光層６０
と、ＩＴＯで形成され透明電極として機能する第２電極
皮膜６１をもつ第２の基板６３と、保護層６４と備えて
いる。
有機バインダに蛍光体粉末を分散させた発光層をもつ分
散型のＥＬパネル６の断面を模式的に示す。図５に示す
ように、分散型のＥＬパネル６は、低電圧駆動が可能、
大面積化が可能等の利点をもつ。ＥＬパネル６は、第１
の基板１と、第１の基板１の表出面１ｃに積層された積
層皮膜２と、積層皮膜２の上に積層された発光層６０
と、ＩＴＯで形成され透明電極として機能する第２電極
皮膜６１をもつ第２の基板６３と、保護層６４と備えて
いる。
【００１９】積層皮膜２は、第１の基板１の表出面１ｃ
に積層された下層皮膜として機能する第１電極皮膜２８
と、第１電極皮膜２８の上に積層された絶縁層として機
能する溶射皮膜２２とで構成されている。溶射皮膜２２
は、比誘電率が高い材料で形成されている。第１の基板
１は、目標厚みが０．５〜１．０ｍｍであり、ガラス製
である。保護層６４は、第１の基板１、発光層６０、第
２の基板６３などを真空パックしたものである。
に積層された下層皮膜として機能する第１電極皮膜２８
と、第１電極皮膜２８の上に積層された絶縁層として機
能する溶射皮膜２２とで構成されている。溶射皮膜２２
は、比誘電率が高い材料で形成されている。第１の基板
１は、目標厚みが０．５〜１．０ｍｍであり、ガラス製
である。保護層６４は、第１の基板１、発光層６０、第
２の基板６３などを真空パックしたものである。
【００２０】発光層６０は、目標厚みが４０〜６０μｍ
であり、有機バインダ６０ａに蛍光体粉末６０ｃを分散
させて構成されている。蛍光体粉末６０ｃは、ＺｎＳ粉
末とＣｕ粉末とで形成されている。有機バインダ６０ａ
は、シアノエチルセルロースとシアノエチルサッカロー
スとからなる高誘電率をもつ混合物で形成されている。
第２の基板６３は、目標厚みが１５〜２５μｍのＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）で形成されている。
であり、有機バインダ６０ａに蛍光体粉末６０ｃを分散
させて構成されている。蛍光体粉末６０ｃは、ＺｎＳ粉
末とＣｕ粉末とで形成されている。有機バインダ６０ａ
は、シアノエチルセルロースとシアノエチルサッカロー
スとからなる高誘電率をもつ混合物で形成されている。
第２の基板６３は、目標厚みが１５〜２５μｍのＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）で形成されている。
【００２１】本例に係る第１の基板１側の製法について
説明する。この製法に係る第１工程では、第１の基板１
を超音波洗浄する。その後に、アルミを真空蒸着法によ
り第１の基板１の表出面１ｃに成膜し、第１電極皮膜２
８（目標厚み：１０μｍ）を形成する。更に第１工程で
は、溶射装置を用い、金属酸化物であるアルミナ粉末
（平均粒径：１５〜３０μｍ程度）を第１電極皮膜２８
の上にプラズマ溶射し、第１電極皮膜２８の上に溶射皮
膜２２（目標厚み：５０μｍ）を成膜する。第１電極皮
膜２８と溶射皮膜２２とで積層皮膜２が構成されてい
る。
説明する。この製法に係る第１工程では、第１の基板１
を超音波洗浄する。その後に、アルミを真空蒸着法によ
り第１の基板１の表出面１ｃに成膜し、第１電極皮膜２
８（目標厚み：１０μｍ）を形成する。更に第１工程で
は、溶射装置を用い、金属酸化物であるアルミナ粉末
（平均粒径：１５〜３０μｍ程度）を第１電極皮膜２８
の上にプラズマ溶射し、第１電極皮膜２８の上に溶射皮
膜２２（目標厚み：５０μｍ）を成膜する。第１電極皮
膜２８と溶射皮膜２２とで積層皮膜２が構成されてい
る。
【００２２】第２工程では、レーザ発振器（ＣＯ2 レー
ザ）を用い、レーザビームを所定のスポット径（目標ス
ポット径：５．０ｍｍ）で所定のパターン模様を描くよ
うに積層皮膜２にスキャン照射し、パターンニング処理
を行う。パターン模様は、発光させたい部位とする。こ
の結果、レーザビームの照射部分における基板１の部分
と積層皮膜２の部分とが溶融凝固して一体化し、基板１
の部分、第１電極皮膜２８の部分、溶射皮膜２２の部分
が一体化した模様部４が形成される。模様部４は、ＥＬ
パネルの発光時には発光模様部として機能する。なおレ
ーザ発振器の目標出力は約１ｋＷとする。
ザ）を用い、レーザビームを所定のスポット径（目標ス
ポット径：５．０ｍｍ）で所定のパターン模様を描くよ
うに積層皮膜２にスキャン照射し、パターンニング処理
を行う。パターン模様は、発光させたい部位とする。こ
の結果、レーザビームの照射部分における基板１の部分
と積層皮膜２の部分とが溶融凝固して一体化し、基板１
の部分、第１電極皮膜２８の部分、溶射皮膜２２の部分
が一体化した模様部４が形成される。模様部４は、ＥＬ
パネルの発光時には発光模様部として機能する。なおレ
ーザ発振器の目標出力は約１ｋＷとする。
【００２３】第３工程では、第１の基板１に成膜されて
いる積層皮膜２のうち、レーザビームが照射されていな
い積層皮膜２の部分を、基板１から強制剥離させる。ガ
ラス製の基板１の表出面１ｃは、その表面粗さが極めて
小さく、平滑面である。そのため、レーザビームが照射
されていない積層皮膜２を構成する第１電極皮膜２８、
溶射皮膜２２は、剥離可能である。
いる積層皮膜２のうち、レーザビームが照射されていな
い積層皮膜２の部分を、基板１から強制剥離させる。ガ
ラス製の基板１の表出面１ｃは、その表面粗さが極めて
小さく、平滑面である。そのため、レーザビームが照射
されていない積層皮膜２を構成する第１電極皮膜２８、
溶射皮膜２２は、剥離可能である。
【００２４】そのため、レーザビームが照射されてない
第１電極皮膜２８、溶射皮膜２２は、ガラス製の基板１
から容易に剥離できる。この結果、第１の基板１上には
模様部４が残留する。本例に係る模様部４は、基板１と
の一体結合性が高いため、密着性が向上し、耐剥離性が
向上しており、耐久性が良好である。
第１電極皮膜２８、溶射皮膜２２は、ガラス製の基板１
から容易に剥離できる。この結果、第１の基板１上には
模様部４が残留する。本例に係る模様部４は、基板１と
の一体結合性が高いため、密着性が向上し、耐剥離性が
向上しており、耐久性が良好である。
【００２５】ところで、溶射皮膜を形成するにあたり、
一旦溶射した後に、その溶射部分を剥がして微細凹凸を
形成し、その後に再び溶射して溶射皮膜を形成すること
も考えられる。この場合には、微細凹凸により溶射皮膜
の耐剥離性が向上するが、作業性が悪い。この点本例に
よれば、レーザビームの照射部分における基板１の部分
と積層皮膜２の部分とが溶融凝固して一体化し、基板１
の部分、第１電極皮膜２８の部分、溶射皮膜２２の部分
が一体化した模様部４が形成されるため、模様部４の耐
剥離性が効果的に向上する。
一旦溶射した後に、その溶射部分を剥がして微細凹凸を
形成し、その後に再び溶射して溶射皮膜を形成すること
も考えられる。この場合には、微細凹凸により溶射皮膜
の耐剥離性が向上するが、作業性が悪い。この点本例に
よれば、レーザビームの照射部分における基板１の部分
と積層皮膜２の部分とが溶融凝固して一体化し、基板１
の部分、第１電極皮膜２８の部分、溶射皮膜２２の部分
が一体化した模様部４が形成されるため、模様部４の耐
剥離性が効果的に向上する。
【００２６】使用の際には、本例に係るＥＬパネルの第
１電極皮膜２８及び第２電極皮膜６１につながる各リー
ド線に電圧（６０Ｈｚ）が印加される。これにより模様
部４のパターンで発光が生じる。なお本例では、レーザ
ビームの照射により第１電極皮膜２８、溶射皮膜２２が
溶融凝固しているため、第１電極皮膜２８の導電率は低
下するおそれがあるが、発光に際しては寄与度が小さい
ため、実用上は支障はない。
１電極皮膜２８及び第２電極皮膜６１につながる各リー
ド線に電圧（６０Ｈｚ）が印加される。これにより模様
部４のパターンで発光が生じる。なお本例では、レーザ
ビームの照射により第１電極皮膜２８、溶射皮膜２２が
溶融凝固しているため、第１電極皮膜２８の導電率は低
下するおそれがあるが、発光に際しては寄与度が小さい
ため、実用上は支障はない。
【００２７】ところで、図６は、溶射皮膜２２をもたな
いタイプの従来技術に係る分散型のＥＬパネルを示す。
図６から理解できるように、このＥＬパネルは、第１電
極皮膜２８と、第１電極皮膜２８の上に積層された絶縁
層２９と、絶縁層２９の上に積層された発光層６０と、
第２電極皮膜６１をもつ第２の基板６３と、これらを包
囲して真空パックした保護層６４と備えている。発光層
６０は、有機バインダ６０ａに蛍光体粉末６０ｃを分散
させて構成されている。
いタイプの従来技術に係る分散型のＥＬパネルを示す。
図６から理解できるように、このＥＬパネルは、第１電
極皮膜２８と、第１電極皮膜２８の上に積層された絶縁
層２９と、絶縁層２９の上に積層された発光層６０と、
第２電極皮膜６１をもつ第２の基板６３と、これらを包
囲して真空パックした保護層６４と備えている。発光層
６０は、有機バインダ６０ａに蛍光体粉末６０ｃを分散
させて構成されている。
【００２８】図６に示す従来技術に係るＥＬパネルで
は、理論値ほどの輝度が得られない問題があった。その
主たる理由は、絶縁層２９と発光層６０とがこれらの境
界域で混ざり合うため、境界域の蛍光体粉末６０ｃが絶
縁層２９の絶縁体粉末で覆われるためと推察される。こ
の点、図５に示すように絶縁層として溶射皮膜２２を利
用した本例に係るＥＬパネルによれば、溶射皮膜２２は
硬化しているため、溶射皮膜２２と発光層６０との境界
域における混ざり合いを抑制でき、混ざり合いに起因す
る輝度低下を抑え得る。更に、溶射皮膜２２は適度な表
面粗さをもつため、アンカー効果により発光層６０を密
着させ易く、発光層６０への安定した電圧印加を図り得
る。
は、理論値ほどの輝度が得られない問題があった。その
主たる理由は、絶縁層２９と発光層６０とがこれらの境
界域で混ざり合うため、境界域の蛍光体粉末６０ｃが絶
縁層２９の絶縁体粉末で覆われるためと推察される。こ
の点、図５に示すように絶縁層として溶射皮膜２２を利
用した本例に係るＥＬパネルによれば、溶射皮膜２２は
硬化しているため、溶射皮膜２２と発光層６０との境界
域における混ざり合いを抑制でき、混ざり合いに起因す
る輝度低下を抑え得る。更に、溶射皮膜２２は適度な表
面粗さをもつため、アンカー効果により発光層６０を密
着させ易く、発光層６０への安定した電圧印加を図り得
る。
【００２９】さて本例では前述したように、溶射皮膜２
２はアルミナを主成分とし、下層皮膜２１はアルミナよ
りも融点及び沸点が低いＡｌを主成分とする。このよう
な本例では、溶射皮膜２２にレーザビームが照射されて
も、溶射皮膜２２の溶融でレーザビームのエネルギが消
費されるため、下層皮膜２１の過剰溶融または過剰蒸発
を抑制するのに有利である。
２はアルミナを主成分とし、下層皮膜２１はアルミナよ
りも融点及び沸点が低いＡｌを主成分とする。このよう
な本例では、溶射皮膜２２にレーザビームが照射されて
も、溶射皮膜２２の溶融でレーザビームのエネルギが消
費されるため、下層皮膜２１の過剰溶融または過剰蒸発
を抑制するのに有利である。
【００３０】（他の例）図７は表札に適用した例であ
る。この例では、表札を構成する基板１に描かれている
文字等の模様部４を、上記した実施例に係る方法で製造
している。従って模様部４の剥離を抑えるのに有利であ
る。 （付記）上記した記載から次の技術的思想を把握でき
る。 ○積層皮膜は溶射皮膜を主体とすることを特徴とする請
求項１に係る皮膜形成方法。 ○第１工程は、基板の表出面に電極皮膜等の下層皮膜を
形成する工程と、下層皮膜に溶射皮膜を積層する工程と
を含むことを特徴とする請求項１に係る皮膜形成方法。 ○第１工程は、基板の表出面に電極皮膜等の下層皮膜を
形成する工程と、溶射材料からなる溶射皮膜を下層皮膜
に積層する工程とを含み、溶射材料の融点は下層皮膜の
融点よりも高いことを特徴とする請求項１に係る皮膜形
成方法。レーザビームが溶射皮膜に照射されても、溶射
皮膜の溶融でレーザビームのエネルギが消費されるた
め、融点が低い下層皮膜の蒸発抑制に有利である。 ○基板、第１電極皮膜、絶縁層として機能する溶射皮
膜、発光層、第２電極皮膜とが順に積層された構造をも
つＥＬパネルであって、第１電極皮膜及び溶射皮膜は、
所定の模様パターンを構成すると共に基板に一体的に結
合している模様部を形成していることを特徴とするＥＬ
パネル。 ○電極皮膜間に発光層が介在するＥＬパネルの製造方法
であって、請求項１に係る工程を実行して発光模様部を
形成することを特徴とするＥＬパネルの製造方法。
る。この例では、表札を構成する基板１に描かれている
文字等の模様部４を、上記した実施例に係る方法で製造
している。従って模様部４の剥離を抑えるのに有利であ
る。 （付記）上記した記載から次の技術的思想を把握でき
る。 ○積層皮膜は溶射皮膜を主体とすることを特徴とする請
求項１に係る皮膜形成方法。 ○第１工程は、基板の表出面に電極皮膜等の下層皮膜を
形成する工程と、下層皮膜に溶射皮膜を積層する工程と
を含むことを特徴とする請求項１に係る皮膜形成方法。 ○第１工程は、基板の表出面に電極皮膜等の下層皮膜を
形成する工程と、溶射材料からなる溶射皮膜を下層皮膜
に積層する工程とを含み、溶射材料の融点は下層皮膜の
融点よりも高いことを特徴とする請求項１に係る皮膜形
成方法。レーザビームが溶射皮膜に照射されても、溶射
皮膜の溶融でレーザビームのエネルギが消費されるた
め、融点が低い下層皮膜の蒸発抑制に有利である。 ○基板、第１電極皮膜、絶縁層として機能する溶射皮
膜、発光層、第２電極皮膜とが順に積層された構造をも
つＥＬパネルであって、第１電極皮膜及び溶射皮膜は、
所定の模様パターンを構成すると共に基板に一体的に結
合している模様部を形成していることを特徴とするＥＬ
パネル。 ○電極皮膜間に発光層が介在するＥＬパネルの製造方法
であって、請求項１に係る工程を実行して発光模様部を
形成することを特徴とするＥＬパネルの製造方法。
【００３１】
【発明の効果】本発明方法によれば、模様部の剥離を抑
えるのに有利である。分散型のＥＬパネルにおける電極
皮膜及び溶射皮膜に本発明方法を適用すれば、電極皮膜
及び溶射皮膜の剥離を抑えるのに有利であり、長期にわ
たりＥＬパネルの性能を確保するのに有利である。更に
本発明方法によれば、ＥＬパネルの他に、プリント基
板、表札、装飾品（例えばエンブレム）等にも適用でき
る。
えるのに有利である。分散型のＥＬパネルにおける電極
皮膜及び溶射皮膜に本発明方法を適用すれば、電極皮膜
及び溶射皮膜の剥離を抑えるのに有利であり、長期にわ
たりＥＬパネルの性能を確保するのに有利である。更に
本発明方法によれば、ＥＬパネルの他に、プリント基
板、表札、装飾品（例えばエンブレム）等にも適用でき
る。
【図１】基板の表出面に成膜した下層皮膜に溶射皮膜を
溶射している形態を模式的に示す構成図である。
溶射している形態を模式的に示す構成図である。
【図２】基板の表出面に成膜した下層皮膜、溶射皮膜に
レーザビームを照射している形態を模式的に示す構成図
である。
レーザビームを照射している形態を模式的に示す構成図
である。
【図３】模様部の断面を模式的に示す構成図である。
【図４】模様部の断面を拡大して模式的に示す構成図で
ある。
ある。
【図５】ＥＬパネルを模式的に示す断面図である。
【図６】従来技術に係るＥＬパネルを模式的に示す断面
図である。
図である。
【図７】表札を模式的に示す構成図である。
図中、１は第１の基板、１ｃは表出面、２は積層皮膜、
２１は下層皮膜、２２は溶射皮膜、４は模様部を示す。
２１は下層皮膜、２２は溶射皮膜、４は模様部を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】金属元素を主要成分とする積層皮膜を基板
の表出面に成膜する第１工程と、 前記積層皮膜にレーザビームを所定のパターン模様で照
射し、照射部分における前記基板と前記積層皮膜とを溶
融凝固させ一体化し、前記基板の部分と前記積層皮膜の
部分とが一体化した模様部を形成する第２工程と、 前記基板に成膜されている前記積層皮膜のうち、前記レ
ーザビームが照射されてないか照射が不充分な部分を、
前記基板から剥離させる第３工程とを順に実施すること
を特徴とする積層皮膜形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9006020A JPH10204655A (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | 皮膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9006020A JPH10204655A (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | 皮膜形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10204655A true JPH10204655A (ja) | 1998-08-04 |
Family
ID=11627017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9006020A Pending JPH10204655A (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | 皮膜形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10204655A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004186162A (ja) * | 2002-12-05 | 2004-07-02 | Valeo Vision | 自動車用表示または照明装置の部品で光学的機能を実現する方法 |
| JP2004186161A (ja) * | 2002-12-05 | 2004-07-02 | Valeo Vision | 自動車用灯火または指示装置の構成部品上に、装飾図柄を形成する方法 |
| EP1995343A2 (en) | 2007-05-21 | 2008-11-26 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Rare earth oxide-containing sprayed plate and making method |
| US10137597B2 (en) | 2013-10-09 | 2018-11-27 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Sprayed article and making method |
-
1997
- 1997-01-17 JP JP9006020A patent/JPH10204655A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004186162A (ja) * | 2002-12-05 | 2004-07-02 | Valeo Vision | 自動車用表示または照明装置の部品で光学的機能を実現する方法 |
| JP2004186161A (ja) * | 2002-12-05 | 2004-07-02 | Valeo Vision | 自動車用灯火または指示装置の構成部品上に、装飾図柄を形成する方法 |
| EP1995343A2 (en) | 2007-05-21 | 2008-11-26 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Rare earth oxide-containing sprayed plate and making method |
| US9404171B2 (en) | 2007-05-21 | 2016-08-02 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Rare earth oxide-containing sprayed plate and making method |
| US10137597B2 (en) | 2013-10-09 | 2018-11-27 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Sprayed article and making method |
| US10744673B2 (en) | 2013-10-09 | 2020-08-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Sprayed article and making method |
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