JPH10199736A - 複合トランス - Google Patents
複合トランスInfo
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- JPH10199736A JPH10199736A JP9000131A JP13197A JPH10199736A JP H10199736 A JPH10199736 A JP H10199736A JP 9000131 A JP9000131 A JP 9000131A JP 13197 A JP13197 A JP 13197A JP H10199736 A JPH10199736 A JP H10199736A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品点数を増すことなく、実装面積の拡大お
よび部品コストの上昇を抑えた上で、簡単な構成によっ
て、電源装置のノイズの低減を実現する複合トランスを
提供する。 【解決手段】 銅箔パターンによって基板上にコイルを
形成し、該基板を複数重ねて形成したトランスにおい
て、電子部品Ｃ１、Ｑ１、Ｄ２、Ｃ２および該電子部品
で回路を構成する銅箔パターン３がトランスと一体に形
成されていることを特徴とする複合トランス。
よび部品コストの上昇を抑えた上で、簡単な構成によっ
て、電源装置のノイズの低減を実現する複合トランスを
提供する。 【解決手段】 銅箔パターンによって基板上にコイルを
形成し、該基板を複数重ねて形成したトランスにおい
て、電子部品Ｃ１、Ｑ１、Ｄ２、Ｃ２および該電子部品
で回路を構成する銅箔パターン３がトランスと一体に形
成されていることを特徴とする複合トランス。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電源装置に用いられ
る複合トランスに関するものである。
る複合トランスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電源装置において、急峻な変化を有する
電流ループは最大のノイズ発生源である。とくに、電流
ループ内の面積が大きいほど、放射ノイズが大きくなる
傾向にある。したがって、電源ループの形成する面積を
極力小さくする必要がある。
電流ループは最大のノイズ発生源である。とくに、電流
ループ内の面積が大きいほど、放射ノイズが大きくなる
傾向にある。したがって、電源ループの形成する面積を
極力小さくする必要がある。
【０００３】図８は、従来の電源装置のブロック図であ
り、簡略化して示している。
り、簡略化して示している。
【０００４】図８において、１ａおよび１ｂは交流入力
端子、Ｄ１は入力整流ダイオードブリッジ、Ｃ１は入力
平滑コンデンサ、Ｑ１はパワートランジスタなどで構成
されたスイッチング素子、９は主としてスイッチング素
子を制御するための制御回路、Ｔ１はトランス、Ｄ２は
出力整流ダイオード、Ｃ２は出力平滑コンデンサ、１０
は出力電圧検出回路、ＰＣ１は１０出力電圧検出回路で
検出した信号を制御回路９へ伝えるフォトカプラ、２ａ
および２ｂは出力端子、点線の部分はトランスを表す。
端子、Ｄ１は入力整流ダイオードブリッジ、Ｃ１は入力
平滑コンデンサ、Ｑ１はパワートランジスタなどで構成
されたスイッチング素子、９は主としてスイッチング素
子を制御するための制御回路、Ｔ１はトランス、Ｄ２は
出力整流ダイオード、Ｃ２は出力平滑コンデンサ、１０
は出力電圧検出回路、ＰＣ１は１０出力電圧検出回路で
検出した信号を制御回路９へ伝えるフォトカプラ、２ａ
および２ｂは出力端子、点線の部分はトランスを表す。
【０００５】一般に、トランスは安全規格上の距離の問
題などから、大型の部品となるため、トランス内の巻き
線から他の電子部品への配線距離が冗長になる。そのた
め、図８の電源装置において急峻な変化を有する２つの
電流ループＡ（Ｔ１→Ｑ１→Ｃ１→Ｔ１）およびＢ（Ｔ
１→Ｄ２→Ｃ２→Ｔ１）の形成する面積が大きくなり、
放射ノイズの低減が困難である。
題などから、大型の部品となるため、トランス内の巻き
線から他の電子部品への配線距離が冗長になる。そのた
め、図８の電源装置において急峻な変化を有する２つの
電流ループＡ（Ｔ１→Ｑ１→Ｃ１→Ｔ１）およびＢ（Ｔ
１→Ｄ２→Ｃ２→Ｔ１）の形成する面積が大きくなり、
放射ノイズの低減が困難である。
【０００６】これに対して、多層基板の中にコイルを作
るシートトランスは小型化が可能であり、配線距離をあ
る程度短くできる。
るシートトランスは小型化が可能であり、配線距離をあ
る程度短くできる。
【０００７】図７（ａ）および図７（ｂ）は、従来のシ
ートトランスを示している。
ートトランスを示している。
【０００８】図７（ａ）、（ｂ）において、１はコア、
２は両面基板、３は基板上に巻き線および配線を構成す
る銅箔パターン、４はピン、５はピンを接合したリー
ド、６はボビン、７は両面基板の両側の銅箔パターンを
結合するためのスルーホールおよび導体ペースト、８は
絶縁シートである。なお、図７（ａ）において、実線と
点線の銅箔パターンを示しているが、実線は上層基板の
表側にペーストした銅箔パターンを示し、点線はそれ以
外、すなわち上層基板の裏側ならびに下層基板表面にペ
ーストした銅箔パターンを示している。
２は両面基板、３は基板上に巻き線および配線を構成す
る銅箔パターン、４はピン、５はピンを接合したリー
ド、６はボビン、７は両面基板の両側の銅箔パターンを
結合するためのスルーホールおよび導体ペースト、８は
絶縁シートである。なお、図７（ａ）において、実線と
点線の銅箔パターンを示しているが、実線は上層基板の
表側にペーストした銅箔パターンを示し、点線はそれ以
外、すなわち上層基板の裏側ならびに下層基板表面にペ
ーストした銅箔パターンを示している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７
（ａ）、（ｂ）を見てわかるように、従来のシートトラ
ンスはボビン６に打ちこまれたピン４に対して、巻き線
からの配線を接続する。さらに、ピン４をリード５に接
続し、リード５を電源基板上のパターンに接続し、電源
基板上のスイッチング素子や出力整流ダイオード等の電
子部品に接続する。このような従来のシートトランスに
は以下の欠点がある。
（ａ）、（ｂ）を見てわかるように、従来のシートトラ
ンスはボビン６に打ちこまれたピン４に対して、巻き線
からの配線を接続する。さらに、ピン４をリード５に接
続し、リード５を電源基板上のパターンに接続し、電源
基板上のスイッチング素子や出力整流ダイオード等の電
子部品に接続する。このような従来のシートトランスに
は以下の欠点がある。
【００１０】トランスは、一般に大型の部品であるた
め、物理的応力に対する安定性の面から、ボビン６およ
びリード５にある程度の大きさを要求される。そのた
め、トランスの巻き線から他の電子部品への配線距離
は、図７（ａ）、（ｂ）に示したようにある程度冗長と
ならざるを得ない。このことは、電流ループの冗長性を
増し、電流ループの面積を大きくし、放射ノイズの低減
が困難である。
め、物理的応力に対する安定性の面から、ボビン６およ
びリード５にある程度の大きさを要求される。そのた
め、トランスの巻き線から他の電子部品への配線距離
は、図７（ａ）、（ｂ）に示したようにある程度冗長と
ならざるを得ない。このことは、電流ループの冗長性を
増し、電流ループの面積を大きくし、放射ノイズの低減
が困難である。
【００１１】本発明が解決しようとする課題は、部品点
数を増すことなく、実装面積の拡大および部品コストの
上昇を抑えた上で、簡単な構成によって、電源装置のノ
イズの低減を実現する複合トランスを提供することにあ
る。
数を増すことなく、実装面積の拡大および部品コストの
上昇を抑えた上で、簡単な構成によって、電源装置のノ
イズの低減を実現する複合トランスを提供することにあ
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、請求項１に係る発明は、銅箔パターンによって基板
上にコイルを形成し、該基板を複数重ねて形成したトラ
ンスにおいて、電子部品および該電子部品で回路を構成
する銅箔パターンがトランスと一体に形成されているこ
とを特徴とする複合トランスであり、請求項２に係る発
明は、請求項１記載の複合トランスにおいて、該電子部
品はフォトカプラを含むことを特徴とする複合トランス
であり、請求項３に係る発明は、請求項１記載の複合ト
ランスにおいて、該電子部品を基板の層間に実装するこ
とを特徴とする複合トランスであり、請求項４に係る発
明は、請求項１記載の複合トランスにおいて、該電子部
品を最下層基板の上面に実装し、最下層の基板より上の
基板をコイル形成領域以外を削除した基板とすることを
特徴とする複合トランスに関するものである。
め、請求項１に係る発明は、銅箔パターンによって基板
上にコイルを形成し、該基板を複数重ねて形成したトラ
ンスにおいて、電子部品および該電子部品で回路を構成
する銅箔パターンがトランスと一体に形成されているこ
とを特徴とする複合トランスであり、請求項２に係る発
明は、請求項１記載の複合トランスにおいて、該電子部
品はフォトカプラを含むことを特徴とする複合トランス
であり、請求項３に係る発明は、請求項１記載の複合ト
ランスにおいて、該電子部品を基板の層間に実装するこ
とを特徴とする複合トランスであり、請求項４に係る発
明は、請求項１記載の複合トランスにおいて、該電子部
品を最下層基板の上面に実装し、最下層の基板より上の
基板をコイル形成領域以外を削除した基板とすることを
特徴とする複合トランスに関するものである。
【００１３】
［第１の実施の形態］図１（ａ）、（ｂ）は本発明の特
徴を最もよく表す一実施形態を示す図面であり、複合ト
ランスの概略図である。また、図２は図１（ａ）、
（ｂ）の複合トランスを適用した電源装置のブロック図
を簡略化して示したものである。なお、図７（ａ）、
（ｂ）および図８と同一部分は、同じ記号を付与してあ
る。以下、図１（ａ）、（ｂ）および図２を参照して説
明する。
徴を最もよく表す一実施形態を示す図面であり、複合ト
ランスの概略図である。また、図２は図１（ａ）、
（ｂ）の複合トランスを適用した電源装置のブロック図
を簡略化して示したものである。なお、図７（ａ）、
（ｂ）および図８と同一部分は、同じ記号を付与してあ
る。以下、図１（ａ）、（ｂ）および図２を参照して説
明する。
【００１４】図１（ａ）、（ｂ）の部分を、図２のブロ
ック図において一点鎖線で囲んで示している。図２に示
す急峻な変化を有する電流ループＡおよびＢを形成する
電子部品Ｃ１、Ｑ１、Ｄ２、Ｃ２および銅箔パターン
が、図１（ａ）、（ｂ）に示すように複合トランス上に
一体に構成されている。従来のトランスでは電子部品Ｃ
１、Ｑ１、Ｄ２、Ｃ２がトランス外に配置され、電流ル
ープＡおよびＢが形成する面積を小さくするには一定の
限度があるのに対し、本構成によれば、電子部品Ｃ１、
Ｑ１、Ｄ２、Ｃ２がトランスの内側に一体的に配置され
ているため、電流ループＡおよびＢを最短距離で形成す
ることが可能である。したがって、電流ループが形成す
る面積を低減し、放射ノイズの低減が可能となる。
ック図において一点鎖線で囲んで示している。図２に示
す急峻な変化を有する電流ループＡおよびＢを形成する
電子部品Ｃ１、Ｑ１、Ｄ２、Ｃ２および銅箔パターン
が、図１（ａ）、（ｂ）に示すように複合トランス上に
一体に構成されている。従来のトランスでは電子部品Ｃ
１、Ｑ１、Ｄ２、Ｃ２がトランス外に配置され、電流ル
ープＡおよびＢが形成する面積を小さくするには一定の
限度があるのに対し、本構成によれば、電子部品Ｃ１、
Ｑ１、Ｄ２、Ｃ２がトランスの内側に一体的に配置され
ているため、電流ループＡおよびＢを最短距離で形成す
ることが可能である。したがって、電流ループが形成す
る面積を低減し、放射ノイズの低減が可能となる。
【００１５】上記実施形態の効果には、以下の２つがあ
る。
る。
【００１６】部品の追加が無いため、部品コストの上昇
を抑えた上で、ノイズの低減が可能である。
を抑えた上で、ノイズの低減が可能である。
【００１７】部品の実装位置に変更を加えるだけである
ので、実装面積を拡大することなくノイズの低減が可能
である。
ので、実装面積を拡大することなくノイズの低減が可能
である。
【００１８】なお、上記実施形態の図１（ａ）、（ｂ）
では説明を簡略化するため、２層基板を示したが、３層
以上の基板を用いた場合にも同様の構成によって、同様
の効果が得られる。
では説明を簡略化するため、２層基板を示したが、３層
以上の基板を用いた場合にも同様の構成によって、同様
の効果が得られる。
【００１９】［第２の実施形態］図３（ａ）、（ｂ）
は、第２の一実施形態を示す図面であり、上記実施形態
の図１（ａ）、（ｂ）の複合トランスにフォトカプラお
よび銅箔パターンを新たに追加した場合の概略図であ
る。また、図４は図３（ａ）、（ｂ）の複合トランスを
適用した電源装置のブロック図を簡略化して示したもの
である。なお、図７（ａ）、（ｂ）および図８と同一部
分は、同じ記号を付与してある。図４の一点鎖線で囲ん
だ部分が図３（ａ）、（ｂ）で示した複合トランスを示
している。以下、図３（ａ）、（ｂ）を参照して説明す
る。
は、第２の一実施形態を示す図面であり、上記実施形態
の図１（ａ）、（ｂ）の複合トランスにフォトカプラお
よび銅箔パターンを新たに追加した場合の概略図であ
る。また、図４は図３（ａ）、（ｂ）の複合トランスを
適用した電源装置のブロック図を簡略化して示したもの
である。なお、図７（ａ）、（ｂ）および図８と同一部
分は、同じ記号を付与してある。図４の一点鎖線で囲ん
だ部分が図３（ａ）、（ｂ）で示した複合トランスを示
している。以下、図３（ａ）、（ｂ）を参照して説明す
る。
【００２０】図３（ａ）、（ｂ）の複合トランスにおい
て、フォトカプラＰＣ１および銅箔パターンを追加した
ことによる新たな効果は、１次−２次間の安全規格上の
絶縁を考慮する必要のある電子部品、すなわちトランス
Ｔ１およびフォトカプラＰＣ１を一体化することによ
り、設計に要する時間を短縮することが可能であるとい
う点である。
て、フォトカプラＰＣ１および銅箔パターンを追加した
ことによる新たな効果は、１次−２次間の安全規格上の
絶縁を考慮する必要のある電子部品、すなわちトランス
Ｔ１およびフォトカプラＰＣ１を一体化することによ
り、設計に要する時間を短縮することが可能であるとい
う点である。
【００２１】なお、上記実施例の図３（ａ）、（ｂ）で
は説明を簡略化するため、２層基板を示したが、３層以
上の基板を用いた場合にも同様の構成によって、同様の
効果が得られる。
は説明を簡略化するため、２層基板を示したが、３層以
上の基板を用いた場合にも同様の構成によって、同様の
効果が得られる。
【００２２】［第３の実施形態］図５（ａ）、（ｂ）は
第３の一実施形態を示す図面であり、上記第１の実施形
態の図１（ａ）、（ｂ）の複合トランスの電子部品Ｃ
１、Ｑ１、Ｄ２、Ｃ２を基板の層間に実装した場合の概
略図である。すなわち、入力平滑コンデンサＣ１および
パワートランジスタＱ１の電子部品を上層基板の裏面に
埋め込み実装し、出力整流ダイオードＤ２、出力平滑コ
ンデンサＣ２の電子部品を下層基板に埋め込み実装した
ものである。実装の高さを小さくするため、実装した電
子部品と対向する基板は、実装する電子部品の形状に合
わせて削ることが好ましい。
第３の一実施形態を示す図面であり、上記第１の実施形
態の図１（ａ）、（ｂ）の複合トランスの電子部品Ｃ
１、Ｑ１、Ｄ２、Ｃ２を基板の層間に実装した場合の概
略図である。すなわち、入力平滑コンデンサＣ１および
パワートランジスタＱ１の電子部品を上層基板の裏面に
埋め込み実装し、出力整流ダイオードＤ２、出力平滑コ
ンデンサＣ２の電子部品を下層基板に埋め込み実装した
ものである。実装の高さを小さくするため、実装した電
子部品と対向する基板は、実装する電子部品の形状に合
わせて削ることが好ましい。
【００２３】なお、図７（ａ）、（ｂ）および図８と同
一部分は、同じ記号を付与してある。以下、図５
（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。
一部分は、同じ記号を付与してある。以下、図５
（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。
【００２４】図５（ａ）、（ｂ）の複合トランスにおい
て、層間に電子部品を実装した事による新たな効果は、
以下の２つである。
て、層間に電子部品を実装した事による新たな効果は、
以下の２つである。
【００２５】基板を削りその部分に電子部品をはめ込ん
で実装する分、高さを小さくすることが可能である。
で実装する分、高さを小さくすることが可能である。
【００２６】また、通常、入力側と出力側のコイル基板
層はそれぞれ上層あるいは下層に分離される。したがっ
て、第１の実施形態および第２の実施形態に示した構成
では、入力側の電子部品から入力側の巻き線へのスルー
ホール、または出力側の電子部品から出力側の巻き線へ
のスルーホールのどちらかが全ての基板層を貫通せねば
ならないため、スルーホールが冗長になるという問題が
あった。しかし、本実施形態によれば、入力側の電子部
品を入力側のコイル基板層に埋め込み、出力側の電子部
品を出力側のコイル基板層に埋め込むことが可能であ
り、入力側の電子部品と入力側の巻き線との接続のスル
ーホールは入力側のコイル基板層のみを貫通し、出力側
の電子部品と出力側の巻き線との接続のスルーホールは
出力側のコイル基板層のみを貫通するので、スルーホー
ルが冗長になるのを避けることが可能である。つまり、
図２に示した電流ループＡおよびＢを更に短くすること
が可能であり、ノイズの低減が可能である。
層はそれぞれ上層あるいは下層に分離される。したがっ
て、第１の実施形態および第２の実施形態に示した構成
では、入力側の電子部品から入力側の巻き線へのスルー
ホール、または出力側の電子部品から出力側の巻き線へ
のスルーホールのどちらかが全ての基板層を貫通せねば
ならないため、スルーホールが冗長になるという問題が
あった。しかし、本実施形態によれば、入力側の電子部
品を入力側のコイル基板層に埋め込み、出力側の電子部
品を出力側のコイル基板層に埋め込むことが可能であ
り、入力側の電子部品と入力側の巻き線との接続のスル
ーホールは入力側のコイル基板層のみを貫通し、出力側
の電子部品と出力側の巻き線との接続のスルーホールは
出力側のコイル基板層のみを貫通するので、スルーホー
ルが冗長になるのを避けることが可能である。つまり、
図２に示した電流ループＡおよびＢを更に短くすること
が可能であり、ノイズの低減が可能である。
【００２７】なお、上記実施形態の図５（ａ）、（ｂ）
では説明を簡略化するため、２層基板を示したが、３層
以上の基板を用いた場合にも同様の構成によって、さら
に顕著な効果が得られる。
では説明を簡略化するため、２層基板を示したが、３層
以上の基板を用いた場合にも同様の構成によって、さら
に顕著な効果が得られる。
【００２８】［第４の実施形態］図６（ａ）、（ｂ）は
第４の一実施形態を示す図面であり、上記第１の実施形
態の図１（ａ）、（ｂ）の複合トランスの最下層の表面
に電子部品および銅箔パターンを構成した例である。第
１の実施形態で示した複合トランスは最上層基板の上に
電子部品を実装するため、基板の層数が増えると、多層
基板の高さの分、電源装置全体の高さが増す。本実施例
は、この点を改善するものである。
第４の一実施形態を示す図面であり、上記第１の実施形
態の図１（ａ）、（ｂ）の複合トランスの最下層の表面
に電子部品および銅箔パターンを構成した例である。第
１の実施形態で示した複合トランスは最上層基板の上に
電子部品を実装するため、基板の層数が増えると、多層
基板の高さの分、電源装置全体の高さが増す。本実施例
は、この点を改善するものである。
【００２９】以下、図６（ａ）、（ｂ）を参照して説明
する。
する。
【００３０】図６（ａ）、（ｂ）において、両面基板は
最下層以外、全て巻き線の存在する基板を除いた部分を
切除している。電子部品Ｃ１、Ｑ１、Ｄ２、Ｃ２は、最
下層基板上に実装され、これらの電子部品を接続する銅
箔パターンも全て最下層基板上に形成されている。
最下層以外、全て巻き線の存在する基板を除いた部分を
切除している。電子部品Ｃ１、Ｑ１、Ｄ２、Ｃ２は、最
下層基板上に実装され、これらの電子部品を接続する銅
箔パターンも全て最下層基板上に形成されている。
【００３１】図６（ａ）、（ｂ）において、最下層基板
上に電子部品を実装したことによる新たな効果は、トラ
ンスを形成する基板の層数が増えても電源装置全体の高
さの上昇を一律に抑えることが可能であるという点であ
る。すなわち、ボビンおよび基板１層分の高さで抑える
ことが可能である。
上に電子部品を実装したことによる新たな効果は、トラ
ンスを形成する基板の層数が増えても電源装置全体の高
さの上昇を一律に抑えることが可能であるという点であ
る。すなわち、ボビンおよび基板１層分の高さで抑える
ことが可能である。
【００３２】なお、上記実施例の図６（ａ）、（ｂ）で
は説明を簡略化するため、２層基板を示したが、３層以
上の基板を用いた場合にも同様の構成によって、同様の
効果が得られる。
は説明を簡略化するため、２層基板を示したが、３層以
上の基板を用いた場合にも同様の構成によって、同様の
効果が得られる。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本出願の請求項１
に係る発明による効果は、以下の２つである。部品の追
加が無いため、部品コストの上昇を抑えた上で、ノイズ
の低減が可能である。部品の実装位置に変更を加えるだ
けであるので、実装面積を拡大することなくノイズの低
減が可能である。
に係る発明による効果は、以下の２つである。部品の追
加が無いため、部品コストの上昇を抑えた上で、ノイズ
の低減が可能である。部品の実装位置に変更を加えるだ
けであるので、実装面積を拡大することなくノイズの低
減が可能である。
【００３４】また、本出願の請求項２に係る発明による
効果は、１次−２次間の安全規格上の絶縁を考慮する必
要のある電子部品、すなわちトランスＴ１およびフォト
カプラＰＣ１を一体化することにより、設計に要する時
間を短縮することが可能であるという点である。
効果は、１次−２次間の安全規格上の絶縁を考慮する必
要のある電子部品、すなわちトランスＴ１およびフォト
カプラＰＣ１を一体化することにより、設計に要する時
間を短縮することが可能であるという点である。
【００３５】また、本出願の請求項３に係る発明による
効果は、以下の２点である。
効果は、以下の２点である。
【００３６】層間に電子部品を実装する分、高さを小さ
くすることが可能である。
くすることが可能である。
【００３７】電子部品と巻き線とを接続するスルーホー
ルを短くすることが可能であり、ノイズの低減が可能で
ある。
ルを短くすることが可能であり、ノイズの低減が可能で
ある。
【００３８】また、本出願の請求項４に係る発明による
効果は、トランスを形成する基板の層数が増えても電源
装置全体の高さの上昇を一律に抑えることが可能である
という点である。すなわち、ボビンおよび基板１層分の
高さで抑えることが可能であるという点である。
効果は、トランスを形成する基板の層数が増えても電源
装置全体の高さの上昇を一律に抑えることが可能である
という点である。すなわち、ボビンおよび基板１層分の
高さで抑えることが可能であるという点である。
【図１】（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施形態に係
る複合トランスを説明する図。
る複合トランスを説明する図。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る複合トランスを
適用した電源装置を説明するブロック図。
適用した電源装置を説明するブロック図。
【図３】（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施形態に係
る複合トランスを説明する図。
る複合トランスを説明する図。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る複合トランスを
適用した電源装置を説明するブロック図。
適用した電源装置を説明するブロック図。
【図５】（ａ）、（ｂ）は本発明の第３の実施形態に係
る複合トランスを説明する図。
る複合トランスを説明する図。
【図６】（ａ）、（ｂ）は本発明の第４の実施形態に係
る複合トランスを説明する図。
る複合トランスを説明する図。
【図７】（ａ）、（ｂ）は従来のシートトランスを説明
する図。
する図。
【図８】従来のトランスを用いた電源装置を説明するブ
ロック図。
ロック図。
１…コア ２…両面基
板 ３…銅箔パターン ４…ピン ５…リード ６…ボビン ７…スルーホールおよび導体ペースト ８…絶縁シ
ート ９…制御回路 １０…検出
回路 １ａ，１ｂ…交流入力端子 ２ａ，２ｂ
…出力端子 Ｃ１，Ｃ２…平滑コンデンサ Ｄ１…ダイ
オードアレイ Ｄ２…ダイオード ＰＣ１…フ
ォトカプラ Ｑ１…スイッチング素子 Ｔ１…トラ
ンス
板 ３…銅箔パターン ４…ピン ５…リード ６…ボビン ７…スルーホールおよび導体ペースト ８…絶縁シ
ート ９…制御回路 １０…検出
回路 １ａ，１ｂ…交流入力端子 ２ａ，２ｂ
…出力端子 Ｃ１，Ｃ２…平滑コンデンサ Ｄ１…ダイ
オードアレイ Ｄ２…ダイオード ＰＣ１…フ
ォトカプラ Ｑ１…スイッチング素子 Ｔ１…トラ
ンス
Claims (4)
- 【請求項１】 銅箔パターンによって基板上にコイルを
形成し、該基板を複数重ねて形成したトランスにおい
て、電子部品および該電子部品で回路を構成する銅箔パ
ターンがトランスと一体に形成されていることを特徴と
する複合トランス。 - 【請求項２】 請求項１記載の複合トランスにおいて、
該電子部品はフォトカプラを含むことを特徴とする複合
トランス。 - 【請求項３】 請求項１記載の複合トランスにおいて、
該電子部品を基板の層間に実装することを特徴とする複
合トランス。 - 【請求項４】 請求項１記載の複合トランスにおいて、
該電子部品を最下層基板の上面に実装し、最下層の基板
より上の基板をコイル形成領域以外を削除した基板とす
ることを特徴とする複合トランス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9000131A JPH10199736A (ja) | 1997-01-06 | 1997-01-06 | 複合トランス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9000131A JPH10199736A (ja) | 1997-01-06 | 1997-01-06 | 複合トランス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10199736A true JPH10199736A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11465486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9000131A Pending JPH10199736A (ja) | 1997-01-06 | 1997-01-06 | 複合トランス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10199736A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014524109A (ja) * | 2011-06-30 | 2014-09-18 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 信号及び電力供給送信 |
| EP3057211A4 (en) * | 2013-10-09 | 2017-05-24 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Driver substrate and power conversion device |
| JP2017212496A (ja) * | 2016-05-23 | 2017-11-30 | 三菱電機エンジニアリング株式会社 | フィルタ回路 |
-
1997
- 1997-01-06 JP JP9000131A patent/JPH10199736A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014524109A (ja) * | 2011-06-30 | 2014-09-18 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 信号及び電力供給送信 |
| EP3057211A4 (en) * | 2013-10-09 | 2017-05-24 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Driver substrate and power conversion device |
| US9742304B2 (en) | 2013-10-09 | 2017-08-22 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Driver board and power converter |
| JP2017212496A (ja) * | 2016-05-23 | 2017-11-30 | 三菱電機エンジニアリング株式会社 | フィルタ回路 |
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