JPH10193851A - Non-contact card - Google Patents

Non-contact card

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JPH10193851A
JPH10193851A JP133597A JP133597A JPH10193851A JP H10193851 A JPH10193851 A JP H10193851A JP 133597 A JP133597 A JP 133597A JP 133597 A JP133597 A JP 133597A JP H10193851 A JPH10193851 A JP H10193851A
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antenna
substrate
coil
coil antenna
formed
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Application number
JP133597A
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Japanese (ja)
Inventor
Atsushi Watanabe
淳 渡辺
Original Assignee
Denso Corp
株式会社デンソー
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To realize a non-contact card at a low cost by a method wherein a coil antenna capable of obtaining required antenna characteristics is formed by use of conductive paste which is excellent in mass productivity. SOLUTION: An antenna part 13 of a first layer is formed by printing a pattern of a loop shape by use of silver paste on a surface of a base material 12 of an IC card. Then, an insulating layer 14 on which a through hole 17 is opened is formed by printing resist ink so as to cover the antenna part 13 of the first layer. Further, an antenna part 15 of a second layer is formed so as to be superimposed just on the antenna part 13 by printing a pattern of the same shape as that of the antenna part 13 of the first layer by use of the silver paste on the insulating layer 14. By such the procedure, a coil antenna of a hierarchical structure is formed on the IC card. Consequently, though the coil antenna is formed by use of silver paste of higher resistance compared with that of a copper wire or the like, the coil antenna capable of obtaining required antenna characteristics can be constituted by avoiding an embossed area of the IC card.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、入退室管理、定期券、クレジットカード等に使用される非接触カードに関する。 The present invention relates to the entry and exit management, commuter pass, on a non-contact card to be used for credit cards and the like.

【0002】 [0002]

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来より、この種の非接触カードには、外部装置との間で信号を非接触に授受するためのコイルアンテナが積層されている。 BACKGROUND OF INVENTION Problems to be Solved] Conventionally, the non-contact card of this type, the coil antenna for transmitting and receiving a signal in a non-contact between the external devices are stacked. そして、このコイルアンテナは、例えば、銅線をコイル状に巻いて、カード基板に張り付けるか、或いは、カード基板に銅張り基板を用い、これをエッチングすることにより、カードの片面又は両面にコイルを形成することにより、カード基板に積層される。 Then, the coil antenna, for example, by winding a copper wire in a coil shape, or stuck to the card substrate, or the coil using a copper-clad board in the card substrate, this by etching, on one or both sides of the card by forming, it is laminated to the card substrate.

【0003】ところで、コイルアンテナを銅線を用いて形成する場合、巻き始めと巻き終わりの線は同じところに持ってくることができるので、カード基板にスルーホールを形成したり、ジャンパー線を設ける必要はないものの、量産性に乏しく、大量に生産しても、コストダウンを図ることが難しいといった問題があった。 [0003] By the way, in the case of forming the coil antenna by using a copper wire, the line of the end of the winding and began winding it is possible to bring in the same place, or to form a through-hole in the card substrate is provided with a jumper wire although it is not necessary, poor in mass production, be produced in large quantities, there is a problem it is difficult to reduce the cost.

【0004】一方、銅張り基板のエッチングによりカード基板の片面にのみコイルを形成した場合には、コイルの一方(例えば内側)の端部をコイルの他方(例えば外側)の端部側まで引き出す必要があるため、カード基板に形成したスルーホールを介してコイルの一端を基板の裏面に通し、裏面に形成した別のパターンでコイルのもう一方の端部側まで引き出し、カード基板に形成した別のスルーホールを介して、カードの表面に戻すようにしている。 On the other hand, in the case of forming the coil on only one side of the card substrate by etching a copper-clad substrate, necessary to draw the ends of one of the coils (e.g., inside) to the end side of the other coil (e.g. outside) because there is, through one end of the coil to the back surface of the substrate via through holes formed in the card substrate, a drawer in a separate pattern formed on the back surface to the other end portion side of the coil, the other formed in the card substrate via the through hole, and then returned to the surface of the card. またカード基板の両面にコイルを形成した場合には、例えば特開平8−87583号公報に開示されているように、各基板面に形成したコイルの一端をスルーホールを介してつなげると共に、一方の基板面に形成したコイルの他端を、スルーホールを介して他方の基板面に引き出すようにしている。 Also in the case of forming the coil on both sides of the card substrate, for example, as disclosed in JP-A-8-87583, with connecting the one end of the coil formed on the substrate surface via the through hole, the one the other end of the coil formed on the substrate surface, and to draw the other substrate surface via the through hole.

【0005】従って、カード基板にエッチングによりコイルアンテナを形成する場合には、カード基板にスルーホールを形成して、スルーホールに設けた導電材を介して基板両面に形成したパターン同士を接続しなければならず、カード基板の作製に手間がかかり、コストダウンにも限界があるといった問題があった。 Accordingly, in the case of forming a coil antenna by etching the card substrate, by forming a through hole in the card substrate, be connected to between patterns formed on both surfaces of the substrate through a conductive material provided in the through-hole Banara not a, time-consuming to prepare a card substrate, there is a problem there is a limit to cost reduction. また、銅張り基板にエッチングによりコイルパターンを形成した場合、 Also, the case of forming the coil pattern by etching a copper-clad substrate,
カードの曲げによりパターンが切れ易いという問題もある。 There is also a problem that tends to cut pattern by the bending of the card.

【0006】一方、この様なコイルアンテナをより安価に実現するために、カードの基材に、量産性に優れた導電性ぺーストを使った印刷法でコイルを形成することも考えられるが、例えば、上記エッチングパターンと同サイズでコイルを形成すると、導電性ぺーストパターンは抵抗が高いため、充分なアンテナ特性が得られず、実用が難しいといった問題がある。 On the other hand, in order to realize such a coil antenna lower cost, the substrate of the card, it is conceivable to form a coil by a printing method using superior conductivity paste mass productivity, for example, when forming the coil the same size as the etching pattern, the conductive pane over strike pattern has high resistance, without sufficient antenna characteristics are obtained, practically there is a problem difficult.

【0007】また、この問題を解決するために、導電性ぺーストパターンの幅を大きくすると、平面に巻けるコイルの巻き数が減少し、これまた充分なアンテナ特性が得られないことになる。 [0007] In order to solve this problem, by increasing the width of the conductive pane over strike pattern, it reduces the number of turns of the coil and lets loose in the plane, so that this also sufficient antenna characteristics can not be obtained. 特に、カードに、カード番号等を刻印するエンボス加工を施す場合、このエンボス領域にコイルを形成することはできないため、コイルを形成できる領域が限定されてしまい、所望のアンテナ特性を得ることは困難になる。 In particular, the cards, when embossing engraved card number or the like, this since the embossed area can not be formed coils, will be limited in a region capable of forming a coil, is difficult to obtain the desired antenna characteristics become.

【0008】本発明は、こうした問題に鑑みなされたものであり、量産性に優れた導電性ペーストを使って所望のアンテナ特性が得られるコイルアンテナを形成し、非接触カードを安価に実現できるようにすることを目的とする。 [0008] The present invention has been made in view of the above problems, with an excellent conductive paste mass production to form the desired coil antenna antenna characteristics can be obtained, so that the non-contact card can be inexpensively realized and it has as its object to.

【0009】 [0009]

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するためになされた請求項1に記載の非接触カードにおいては、カードの基材に、導電性ペーストにてループ状の複数のアンテナ部を絶縁層を挟んで順に積層すると共に、 In the non-contact card of claim 1 which has been made in order to achieve the Means for Solving the Problems] Such purpose, the base material of the card, insulate the plurality of antennas of the loop-like with a conductive paste while sequentially stacked across the layer,
隣接するアンテナ部の一端を絶縁層に形成したスルーホールを介して接続することにより形成された階層構造のコイルアンテナを備える。 It comprises a coil antenna of a hierarchical structure formed by connecting one end of adjacent antenna portion through a through hole formed in the insulating layer.

【0010】このため、本発明によれば、コイルアンテナの巻き数は、階層化したアンテナ部の積層数によって確保することが可能となり、前述のように、コイルアンテナを導電性ペーストにて形成する場合に、この導電性ペーストの抵抗が高い分、各アンテナ部のパターン幅を大きくしたとても、基材に対するコイルアンテナの配置面積を増やす必要はない。 [0010] Therefore, according to the present invention, the number of turns of the coil antenna, it is possible to ensure the number of laminated stratified antenna unit, as described above, to form a coil antenna with a conductive paste If the resistance is high frequency of the conductive paste, so to increase the pattern width of each antenna unit, it is not necessary to increase the arrangement area of ​​the coil antenna to the substrate.

【0011】従って、本発明によれば、量産性に優れた導電性ペーストを使って、所望のアンテナ特性のコイルアンテナを実現することができるようになり、非接触カードを安価に実現することが可能となる。 [0011] Therefore, according to the present invention, with an excellent conductive paste mass production, it becomes possible to realize a coil antenna of a desired antenna characteristic, that the non-contact card realized cheaply It can become. 尚、本発明において、隣接するアンテナ部同士の接続は、絶縁層に形成したスルーホールを介して行われるが、アンテナ部は導電性ペーストを使った印刷法によって形成されるため、アンテナ部の上に形成する絶縁層にスルーホールとなる孔を形成しておけば、次に絶縁層の上からアンテナ部のパターンを印刷するだけで隣接するアンテナ部同士を接続できる。 In the present invention, the connection between the adjacent antenna unit is carried out via a through hole formed in the insulating layer, because the antenna portion is formed by a printing method using a conductive paste, onto the antenna portion by forming a hole serving as a through-hole in the insulating layer to be formed can then connect adjacent antenna portions simply by printing a pattern of the antenna portion from the top of the insulating layer. 従って、アンテナ部同士の接続のために、量産性が低下するようなことはない。 Therefore, for connection between the antenna unit, no such mass productivity decreases.

【0012】ここで、コイルアンテナは、基材の片面にのみアンテナ部を積層することにより形成してもよいが、請求項2に記載のように、コイルアンテナを構成する複数のアンテナ部の一部は基材の表面側に、残りの一部は基材の裏面側に、夫々積層し、これら各面に積層したアンテナ部からなるコイルアンテナ同士の接続を、基材の各面に直接形成した最下層のアンテナ部の一端を基材に穿設したスルーホールを介して行うことによって、 [0012] Here, the coil antenna may be formed by laminating only the antenna unit on one side of the substrate, as claimed in claim 2, one of the plurality of antenna units constituting the coil antenna parts are on the surface side of the substrate, on the back side of the remaining portion substrate, each stacked, form a connection of the coil antenna which can produce a laminated antenna unit thereto surfaces, directly on each side of the substrate by performing via through holes bored at one end of the lowermost antenna portion which is the base material,
一つのコイルアンテナを構成するようにしてもよい。 It may be form one coil antenna.

【0013】また、非接触カードが、文字や図形が刻印されるエンボス領域を有する場合には、請求項3に記載のように、このエンボス領域を外れた領域(例えばカードの周辺部分)に、コイルアンテナを構成する各アンテナ部を積層するようにすればよい。 Further, a contactless card, if they have an embossed area characters or figures are marked, as claimed in claim 3, in a region outside the embossed area (e.g. the peripheral portion of the card), it is sufficient to laminate the respective antenna units constituting the coil antenna. つまり、本発明によれば、コイルアンテナの巻き数を確保するには、アンテナ部の積層数を増やせばよく、基材に対するコイルアンテナの配置面積を増やす必要はないため、カードにエンボス加工を施す場合であっても、そのエンボス領域を避けてコイルアンテナを形成することが極めて容易であり、エンボス加工される非接触カードであっても、容易に実現できるようになるのである。 That is, according to the present invention, in order to ensure the number of turns of the coil antenna may be increased number of laminations of the antenna portion, it is not necessary to increase the arrangement area of ​​the coil antenna to the substrate is subjected to embossing on the card even if, it is extremely easy to form the coil antenna avoiding the emboss area, even a non-contact card is embossed, it become to be easily realized.

【0014】また次に、コイルアンテナを構成する各層のアンテナ部は、全て同じ形状で同じ位置に形成するようにしてもよいが、このようにすると、各層のアンテナ部のパターン間で形成される静電容量が大きくなって、 [0014] Next, the antenna unit of each layer constituting the coil antenna may be formed at the same position in all the same shape, in this case, it is formed between the pattern of the antenna portion of each layer capacitance is increased,
所望のアンテナ特性が得られなくなることも考えられる。 Desired antenna characteristics is also conceivable that not be obtained. 従って、このような場合には、請求項4に記載のように、コイルアンテナを構成する複数のアンテナ部の全て又はその一部を、各層毎に互いにずらすようにしてもよい。 Therefore, in such a case, as described in claim 4, all or part of the plurality of antenna units constituting the coil antenna, may be shifted from each other in each layer.

【0015】尚、この場合、各アンテナ部の形状は全て同一とし、その積層位置だけをずらすようにしてもよく、各アンテナ部の形状を変化させて、積層位置をずらすようにしてもよい。 [0015] In this case, the shape of each antenna unit is all the same, may be shifted only that stacking position, by changing the shape of each antenna unit, may be shifted stacking position. また、上記のように形成される階層構造のコイルアンテナの両端は、夫々、ICに接続されることになるが、このコイルアンテナとICとの接続は、請求項5に記載のように、異方導電性膜にて行うようにすることが好ましい。 Further, both ends of the coil antenna of the hierarchical structure formed as described above, respectively, but will be connected to the IC, connection between the coil antenna and the IC, as described in claim 5, different it is preferable to perform at anisotropically conductive film. つまり、周知のように、異方導電性膜は、樹脂の中に金属粒子が分散されたものであり、加熱・加圧により、接続と固定を同時に行うことができる。 That is, as is well known, the anisotropic conductive film is for metal particles in the resin is dispersed, by heating and pressing, it is possible to perform connection and fixed at the same time. 従って、コイルアンテナとICとの接続に異方導電性膜を用いれば、コイルアンテナとICとの接続を極めて簡単に行うことができるようになる。 Therefore, the use of the anisotropic conductive film for connection between the coil antenna and an IC, it is possible to perform the connection between the coil antenna and the IC very easily. また、コイルアンテナとICとの接続に異方導電性膜を用いた場合、その接続部分を薄くできるので、非接触カード自体を薄くできるといった効果もある。 Also, there is the case of using the anisotropic conductive film for connection between the coil antenna and the IC, it is possible to thin the connection portion, the effect such a contactless card itself can be reduced.

【0016】一方、従来より、非接触カードとしては、 [0016] On the other hand, conventionally, as the non-contact card,
外部装置から電力供給用の信号を送信するようにし、非接触カード側ではこの信号を受信し平滑化して、IC用の電源電圧を生成するようにしたものが知られている。 From an external device to send a signal for power supply, in the non-contact card side is smoothed receives the signal, which was to generate the supply voltage for the IC is known.
そして、このような非接触カードでは、データ送受信用のアンテナ以外に、電力受信用のアンテナも設けられることになるが、このような2種類のアンテナを備えた非接触カードにおいては、請求項6に記載のように、各アンテナを、夫々、階層構造のコイルアンテナにて構成すればよい。 And, in such a non-contact card, in addition to an antenna for data transmission and reception, but will also be provided an antenna for power reception, in the contactless card with these two kinds of antennas, according to claim 6 as described, the antennas, respectively, may be configured by a hierarchical structure the coil antenna.

【0017】つまり、2つのコイルアンテナを設ける場合、コイルアンテナを1つ備えた非接触カードに比べて、基材に対するアンテナの配置面積が増えるものの、 [0017] That is, when providing two coil antenna, than the coil antenna to one with contactless cards, although placement area of ​​the antenna to the substrate is increased,
本発明によれば、コイルアンテナを少ない配置面積で構成することができるので、たとえ非接触カードにエンボス領域を設ける必要があっても、この領域を避けて2つのアンテナを形成することができ、データ通信用のアンテナと電力供給用のアンテナとを夫々導電性ペーストを用いて実現できるようになるのである。 According to the present invention, it is possible to configure a small layout area of ​​the coil antenna, even if it is necessary to provide an embossed area in the contactless card, it is possible to form two antennas to avoid this region, and an antenna for the antenna and the power supply for data communication is to be able to achieve with each conductive paste.

【0018】また、基材としては、請求項7に記載のように、例えばPET(ポリエチレンテレフタレート) Further, as the substrate, as claimed in claim 7, for example, PET (polyethylene terephthalate)
等、従来よりフレキシブル基板の材料として使用されているポリエステル系樹脂からなるシート材を使用することが望ましい。 Etc., it is desirable to use a conventionally made of a polyester resin is used as the material of the flexible substrate sheet material. そして、この場合、アンテナ部を形成する導電性ペーストは、基材と同系統のポリエステル系樹脂に導電性金属を混入したポリエステル系ペーストを用いれば、基材にコイルアンテナを容易に積層できることになる。 In this case, the conductive paste forming the antenna unit would be used a polyester-based paste obtained by mixing conductive metal polyester resin of the base material and the same type, can be easily laminated coil antenna to a substrate .

【0019】また、アンテナ部を形成する導電性ペーストとしては、アンテナ部の抵抗ができるだけ低くなるように、抵抗値の小さな導電性金属からなるものを利用することが望ましく、特に、請求項8に記載のように、導電性金属として銀を混入した銀ペーストを用いることが好ましい。 [0019] As the conductive paste forming the antenna portion, so that the resistance of the antenna portion is as low as possible, it is desirable to use one made of small conductive metal resistance, in particular, in claim 8 as noted, it is preferable to use a silver contaminating silver paste as the conductive metal.

【0020】 [0020]

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を図面と共に説明する。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Hereinafter a description will be given of an embodiment of the present invention in conjunction with the accompanying drawings. [第1実施例]図2は本発明が適用された第1実施例の非接触カード(以下、ICカードという)2の構成を表し、(a)はICカード2を表面からみた平面図、 First Embodiment FIG 2 is a contactless card according to the first embodiment of the present invention is applied (hereinafter, IC card hereinafter) represents the construction of 2, (a) is a plan view of the IC card 2 from the surface,
(b)は(a)に示すA−A線断面図である。 (B) is a sectional view along line A-A shown in (a). 尚、本実施例のICカード2は、日本工業規格や国際標準化機構等で規格化された大きさ(縦横:54mm×85.6m Incidentally, IC card 2 of this example, the Japanese Industrial Standards and the International Standards Organization size standardized by such of (aspect: 54mm × 85.6m
m,厚み0.7±0.08mm)に設定されるものであるが、図2(以下に説明する図も同じ)においては、その構造を分かり易くするために、各部の寸法が実際のものと異なっている。 m, but is intended to be set to a thickness 0.7 ± 0.08 mm), in FIG versa) described in FIG. 2 (hereinafter, in order to facilitate understanding of the structure thereof, the actual ones dimensions of each part It is different from the.

【0021】図2に示す如く、本実施例のICカード2 [0021] As shown in FIG. 2, IC card 2 in this embodiment
は、例えばPET(ポリエチレンテレフタレート)からなるフィルム状(例えば厚さ188μm)の基材12の片側面に、ループ状に形成された第1層のアンテナ部1 Is, for example, PET (polyethylene terephthalate) made of a film-like (e.g. thickness 188 [mu] m) on one side of the substrate 12, the first layer is formed in a loop shape antenna unit 1
3を積層し、更にその上に、絶縁層14を介して、ループ状に形成された第2層のアンテナ部15を積層することにより、2層のアンテナ部13,15からなる階層構造のコイルアンテナを形成し、更に、このコイルアンテナの両端に、夫々、異方導電性膜18を用いたフリップチップ実装にてIC20を接続・固定したカード基板1 3 was laminated further thereon, via an insulating layer 14, by stacking the second layer of the antenna portion 15 formed in a loop shape, a hierarchical structure consisting of two layers antenna unit 13, 15 coils forming the antenna, further, to both ends of the coil antenna, respectively, the card substrate 1 to the IC20 by flip chip mounting was connected and fixed using an anisotropic conductive film 18
0を備える。 Equipped with a 0.

【0022】そして、このカード基板10において、コイルアンテナを構成するアンテナ部13,15が積層された片側面には、IC20の周囲を囲むように、絶縁性材料からなる接着層22を介してスペーサ23が積層され、更にその上に、絶縁性材料からなる接着層24を介して、基材12と同様のシート材からなる表面シート2 [0022] Then, in the card substrate 10, on the one side of the antenna unit 13 and 15 constituting the coil antenna are stacked, so as to surround the periphery of the IC 20, via the adhesive layer 22 made of an insulating material spacer 23 is laminated further thereon, via the adhesive layer 24 made of an insulating material, the topsheet 2 made of the same sheet material as the substrate 12
5が積層される。 5 is laminated. この結果、本実施例のICカード2においては、コイルアンテナを構成するアンテナ部13, As a result, in the IC card 2 in this embodiment, the antenna unit 13 constituting the coil antenna,
15とこのコイルアンテナを介して外部装置との間で通信を行うIC20とが、カード基板10の基材12と表面シート25との間に密封されて、外部から保護されることになる。 15 and the IC20 for performing communication with an external device via the coil antenna, is sealed between the substrate 12 and the surface sheet 25 of the card substrate 10, it will be protected from the outside.

【0023】尚、スペーサ23により囲まれたIC20 [0023] It should be noted, is surrounded by a spacer 23 IC20
の周囲には、封止材26が充填され、IC20はこの封止材26によっても保護される。 Around the encapsulant 26 is filled, IC 20 is also protected by the sealant 26. また、本実施例のIC In addition, IC of the present embodiment
カード2は、カード番号等を刻印するためのエンボス領域28が予め設定されており、コイルアンテナを構成するアンテナ部13,15は、このエンボス領域28を避けるように、カード周囲に形成されている。 Card 2, embossed area 28 for imprinting the card number or the like is set in advance, the antenna unit 13 and 15 constituting the coil antenna, so as to avoid this embossed area 28 is formed around the card .

【0024】次に、本発明の主要部であるカード基板1 Next, the card substrate 1 which is the main part of the present invention
0の構成及びその製造方法を図1及び図3を用いて説明する。 0 configuration and a manufacturing method thereof will be explained with reference to FIGS. 尚、図1において、(a)はカード基板10をコイルアンテナが形成された片側面からみた平面図、 Incidentally, in FIG. 1, (a) is a plan view of the card substrate 10 from one side of the coil antenna is formed,
(b)は(a)に示すB−B線断面図、(c)は(a) (B) is sectional view taken along line B-B shown in (a), (c) is (a)
に示すC−C線断面図である。 Is a sectional view taken along line C-C shown in.

【0025】図1に示すように、コイルアンテナを構成する2層のアンテナ部13,15は、互いに同形状に形成されており、その一端を絶縁層14に形成されたスルーホール17を介して接続することにより、積層構造のコイルアンテナを構成している。 As shown in FIG. 1, the antenna portion 13, 15 of the two layers constituting the coil antenna is formed in a same shape, through a through hole 17 formed to one end thereof to the insulating layer 14 by connecting constitute a coil antenna of a laminated structure. また、コイルアンテナの両端となる各アンテナ部13,15の一端は、夫々、 One end of each antenna unit 13, 15 at both ends of the coil antenna, respectively,
ループの内側に引き出されており、その端部に、IC2 It is led to the inside of the loop, at its end, IC 2
0が積層されている。 0 are stacked.

【0026】ここで、コイルアンテナを構成する各アンテナ部13,15は、基材12と同系統の樹脂(例えば、ポリエステル系樹脂)に導電性金属として銀を混入した銀ペーストを用いて形成される。 [0026] Here, each of the antenna portions 13 and 15 constituting the coil antenna, the resin of the base material 12 the same strain (e.g., polyester resin) is formed using a silver paste mixed with silver as conductive metal that. 即ち、本実施例のコイルアンテナは、まず、図3(a)に示す如く、基材12の表面に、銀ペーストを用いて、例えば厚さ20μ That is, the coil antenna of the present embodiment, first, as shown in FIG. 3 (a), the surface of the substrate 12, using a silver paste, for example, a thickness of 20μ
m,幅5mmでループ状のパターンを印刷することにより、1層目のアンテナ部13を形成し、次に、図3 m, by printing a loop-shaped pattern with a width 5 mm, to form a first layer of the antenna unit 13, then 3
(b)に示す如く、スルーホール17を開けた例えば厚さ20μmの絶縁層14を、レジストインクを1層目のアンテナ部13を覆うように印刷することにより形成し、更に、図3(c)に示す如く、絶縁層14の上に、 As (b), the formed by printing an insulating layer 14 of a thickness of 20μm was opened through hole 17, the resist ink so as to cover the first layer of the antenna portion 13, further, FIG. 3 (c as shown in), on the insulating layer 14,
銀ぺーストを用いて、1層目のアンテナ部13と同形状のパターンを印刷することにより、アンテナ部13にちょうど重なるように2層目のアンテナ部15を形成する、といった手順で形成される。 Using silver paste, by printing a pattern having the same shape as the first layer of the antenna unit 13, to form a second layer of the antenna unit 15 so as to exactly overlap the antenna portion 13, formed in step like .

【0027】この結果、1層目のアンテナ部13と2層目のアンテナ部15とは、2層目のアンテナ部15の印刷時に、絶縁層14に形成されたスルーホール17を介して接続されることになり、2巻きのコイルアンテナが完成することになる。 [0027] As a result, the first layer of the antenna portion 13 and the second layer of the antenna section 15, when printing a second layer of the antenna unit 15, are connected via a through hole 17 formed in the insulating layer 14 It becomes Rukoto, two turns of the coil antenna is to be completed. このように、本実施例のICカード2においては、基材12の片側面に、ループ状のアンテナ部13,15を絶縁層14を挟んで順に積層することにより、2巻きのコイルアンテナを形成している。 Thus, in the IC card 2 in this embodiment, on one side of the substrate 12, by laminating a loop-shaped antenna portions 13 and 15 in order to sandwich the insulating layer 14, forming a 2-turn coil antenna doing.

【0028】このため、基材12のコイル1巻き分のスペースに2巻きのコイルアンテナを形成することが可能となり、エッチングパターンに比べて抵抗の高い導電性ペースト(銀ペースト)を用いてコイルアンテナを形成しているにもかかわらず、ICカード2のエンボス領域28を避けて、所望のアンテナ特性が得られるコイルアンテナを構成できるようになる。 [0028] Therefore, the coil using it becomes possible to form a two turn coil antenna coil 1 turn of the spaces of the substrate 12, a high resistance than the etched pattern conductive paste (silver paste) antenna despite form, to avoid the IC card 2 in the embossed area 28, it becomes possible to configure a coil antenna desired antenna characteristics.

【0029】即ち、まず、コイルアンテナを構成するアンテナ部13,15の幅及び厚みは、導電性ぺーストの比抵抗とエンボス領域28との関係で決まる。 [0029] That is, first, the width and thickness of the antenna portion 13 and 15 constituting the coil antenna is determined by the relationship between the specific resistance and the embossed region 28 of the conductive paste. 例えば、 For example,
エンボス領域28から許されるコイルアンテナの幅が最大6mm程度である場合には、アンテナ部13,15の幅は、余裕を見て5mm程度にすることが望ましい。 When the width of the coil antenna allowed from embossed region 28 is about maximum 6mm, the width of the antenna unit 13 and 15, it is desirable to have some margin of about 5 mm. 一方、アンテナ部13,15を比抵抗1.6×10 -5 Ω・ On the other hand, the antenna portion 13, 15 the resistivity 1.6 × 10 -5 Ω ·
cmの銀ぺーストを用いて形成する場合、銅線(比抵抗1.6×10 -6 Ω・cm)に比べて抵抗が10倍大きくなることから、本実施例のコイルアンテナを銅線と同じ抵抗にするには、アンテナ部13,15の断面積を銅線の10倍にする必要がある。 When formed using a silver paste in cm, since the resistance is 10 times greater than that of copper wire (resistivity 1.6 × 10 -6 Ω · cm) , the coil antenna of the present embodiment and copper to the same resistance, the cross-sectional area of ​​the antenna unit 13, 15 has to be 10 times the copper wire. 従って、例えばアンテナ部13,15を、直径(φ)0.1mmの銅線と同程度の抵抗にする為には、アンテナ部13,15の厚さを次のようにすればよい。 Thus, for example, the antenna section 13 and 15, to the diameter (phi) of the same level as copper wire 0.1mm resistor may be the thickness of the antenna portion 13, 15 as follows.

【0030】 ・銅線の断面積=π×(0.05×0.05)=7.8×10 -3 mm 2・アンテナ部13,15に必要な断面積=銅線の断面積の10倍 =7.8×10 -2 mm 2・アンテナ部13,15に必要な厚さ =7.8×10 -2 mm 2 ÷5mm =15.6μm つまり、比抵抗1.6×10 -5 Ω・cmの銀ペーストを使用してアンテナ部13,15(延いてはコイルアンテナ)を形成する場合、幅5mmで厚さ16μm以上の銀ペーストパターンを形成すれば、φ0.1mmの銅線を使用した場合と同程度のコイルアンテナを構成することができる。 The cross-sectional area of-sectional area of the copper wire = π × (0.05 × 0.05) = 7.8 × 10 cross-sectional area of copper wire required to -3 mm 2 · antenna unit 13, 15 10 fold = 7.8 × 10 -2 mm 2 · antenna unit 13, 15 thickness required of = 7.8 × 10 -2 mm 2 ÷ 5mm = 15.6μm words, specific resistance 1.6 × 10 -5 Ω • If using silver paste cm (and by extension of the coil antenna) antenna unit 13, 15 to form the, by forming the thickness of 16μm or more silver paste pattern with a width 5 mm, using a copper wire φ0.1mm it is possible to construct a comparable coil antenna and the case of.

【0031】なお、本実施例では、説明を簡略化するために、基材12に2巻き(2層)のコイルアンテナを形成する場合について説明したが、2巻きのコイルアンテナでは所望のアンテナ特性が得られない場合には、アンテナ部の積層数を増やすことにより、コイルアンテナの巻き数を増加すればよい。 [0031] In the present embodiment, in order to simplify the description, a case has been described of forming a coil antenna 2 wound on a substrate 12 (second layer), the desired antenna characteristics in two turns of the coil antenna If the is not obtained, by increasing the stacking number of the antenna unit may be increased number of turns of the coil antenna.

【0032】また、このようにコイルアンテナの巻き数を増やすには、例えば、各層に形成するアンテナ部のループを多重にして、各層に2巻き以上のアンテナ部を形成するようにしてもよい。 Further, the thus increase the number of turns of the coil antenna, for example, by the loop antenna unit which is formed in each layer multiply, it may be formed of two turns or more antenna portions in each layer. 但し、この場合、エンボス領域28を確保するためには、アンテナ部の幅を狭くする必要があり、コイルアンテナの導電性が低下することを考慮しなければならない。 However, in this case, in order to secure the embossed area 28, it is necessary to narrow the width of the antenna unit, a conductive coil antenna must consider a decrease.

【0033】また、本実施例では、基材12としてPE Further, in this embodiment, PE as the base 12
Tフィルムを用いたが、PPS(ポリフェニレンサルファイド)フィルム、PI(ポリイミド)フィルムなど、 It was used T film, PPS (polyphenylene sulfide) film, PI (polyimide) film, etc.,
一般的にフレキシブル基板として用いられるフィルムを用いるようにしてもよい。 Generally it may be used a film to be used as a flexible substrate. また、アンテナ部を形成する導電性ぺーストとしては、銀ぺースト以外にも、例えば銅ぺーストを用いることができる。 As the conductive paste forming the antenna unit, in addition to the silver paste, may be copper paste. つまり、導電性ペーストは、基材12を構成するフィルムに印刷してコイルを形成できるものであればよい。 That is, the conductive paste, as long as it can form a coil printed on the film constituting the substrate 12.

【0034】また本実施例では、絶縁層14を、レジストインクの印刷により形成するものとして説明したが、 [0034] In the present embodiment, the insulating layer 14 has been described as being formed by printing a resist ink,
例えば、10μm程度のPETフィルムを接着剤で貼付することにより、絶縁層14を形成するようにしてもよい。 For example, by attaching a 10μm approximately PET film with an adhesive, it may be formed an insulating layer 14. 尚、この場合、PETフィルムにスルーホール17 It should be noted that, in this case, through the PET film hole 17
を予め穿設しておく必要はある。 It is necessary to previously drilled there. [第2実施例]次に、本発明が適用された第2実施例のカード基板30について図4を用いて説明する。 [Second Embodiment] Next, a card substrate 30 of the second embodiment to which the present invention is applied will be described with reference to FIG. 尚、図4において、(a)はカード基板30を片面側よりみた平面図、(b)は(a)に示すD−D線断面図、(c) Incidentally, In FIG. 4, (a) is a plan view of the card substrate 30 viewed from one side, (b) the D-D line cross-sectional view shown in (a), (c)
は(a)に示すE−E線断面図である。 Is sectional view taken along line E-E shown in (a).

【0035】本実施例のカード基板30は、第1実施例のカード基板10と同様、ICカードを構成するためのものであるが、図4に示す如く、PETフィルムからなる基材32の両面にコイルアンテナが形成されている。 The card substrate 30 of this embodiment is similar to the card substrate 10 of the first embodiment, but is intended to constitute an IC card, as shown in FIG. 4, both surfaces of a substrate 32 made of a PET film coil antenna is formed.
即ち、本実施例のカード基板30には、第1実施例のカード基板10と同様、基材32の表面側に、銀ペーストを用いてアンテナ部33を形成し、その上にスルーホール37を設けた絶縁層34を形成し、更にその上に、銀ペーストを用いて、アンテナ部33と同形状のアンテナ部35を、アンテナ部33にちょうど重なるように形成することにより、2巻きのコイルを積層すると共に、基材32の裏面側にも、上記と同様にして、アンテナ部4 That is, the card substrate 30 of this embodiment is similar to the card substrate 10 of the first embodiment, on the surface side of the substrate 32, using a silver paste to form the antenna portion 33, a through hole 37 formed thereon an insulating layer 34 provided further thereon, using a silver paste, an antenna unit 33 of the same shape of the antenna portion 35, by forming exactly as to overlap the antenna portion 33, the two turns of the coil with laminated, on the back surface side of the substrate 32, in the same manner as described above, the antenna portion 4
4,スルーホール47を設けた絶縁層44,及びアンテナ部45からなる2巻きのコイルを積層し、これら基材32の各面に積層されたコイルの1層目のアンテナ部3 4, an insulating layer 44 having a through hole 47, and then laminating the two turns of the coil formed from the antenna 45, the first layer of the antenna of the coil stacked on each side of the substrate 32 3
4,44の一端を、基材32に形成したスルーホール3 One end of the 4, 44, the through hole 3 formed in the base member 32
9を介して接続することにより、基材32の両面に夫々形成した2巻きのコイルからなる計4巻きのコイルアンテナが形成されている。 By connecting via a 9, a total of four turns of the coil antenna consisting of two turns of coils respectively formed on both sides of the substrate 32 is formed.

【0036】そして、基材32の裏面側に形成された2 [0036] Then, formed on the back surface side of the substrate 32 2
層目のアンテナ部45の終端は、基材32に形成されたスルーホール49を介して、基材32の表面側に形成した接続用パターン45aに接続され、この接続用パターン45aの終端と、基材32の表面側に形成された2層目のアンテナ部35の終端とに、夫々、異方導電性膜を用いてIC40が接続・固定されている。 Termination layers th antenna portion 45 via through holes 49 formed in the substrate 32, is connected to the connecting patterns 45a formed on the surface side of the substrate 32, and the end of the connecting patterns 45a, to the end of the second layer of the antenna portion 35 formed on the surface side of the substrate 32, respectively, IC 40 is connected and fixed using an anisotropic conductive film.

【0037】このように、本実施例のカード基板30によれば、基材32の両面に夫々コイルを形成し、これら各コイルを接続することによりコイルアンテナを構成していることから、第1実施例のカード基板30に対して、基材32の片面に積層するアンテナ部の数を増加させることなく、コイルアンテナの巻き数を増加することができる。 [0037] Thus, according to the card substrate 30 of the present embodiment, since constituting the coil antenna by the respective coils formed on both sides of the substrate 32, connects these coils, first the card substrate 30 of the embodiment, without increasing the number of antenna unit to be stacked on one side of the substrate 32, it is possible to increase the number of turns of the coil antenna.

【0038】尚、本実施例のカード基板30を構成する各部の材料・サイズ等は第1実施例と同じである。 [0038] The material and size, etc. of each unit constituting the card substrate 30 of this embodiment is the same as the first embodiment. そして、本実施例のカード基板30を用いてICカードを構成する場合には、IC40が積層されたカード基板30 When configuring the IC card by using the card substrate 30 of the present embodiment, the card substrate 30 IC40 is laminated
の表面側だけでなく、カード基板30の裏面側にも接着層を介して表面シートを積層するようにすればよい。 Not surface side only, it is sufficient to laminate the top sheet via an adhesive layer on the back surface side of the card substrate 30. [第3実施例]次に、上記第1実施例及び第2実施例では、基材の片面に形成する1層目のアンテナ部と2層目のアンテナ部は同形状であり、これら各アンテナ部は上下にぴったり重なるものとして説明したが、この場合、 [Third Embodiment] Next, the above-described first and second embodiments, the first layer of the antenna portion and the second layer of the antenna unit to be formed on one surface of the substrate have the same shape, each of these antennas parts has been described as being flush vertically, this case,
1層目のアンテナ部と2層目のアンテナ部との間の静電容量が大きくなり、所望のアンテナ特性が得られなくなることも考えられる。 The capacitance between the first layer of the antenna portion and the second layer of the antenna unit is increased, the desired antenna characteristics is also conceivable that not be obtained.

【0039】従って、このような場合には、例えば、図5に示すカード基板10′のように、1層目のアンテナ部13′のループを2層目のアンテナ部15′のループよりも少し大きくして、各アンテナ部13′,15′を少しずらすことにより、各アンテナ部13′,15′の重なり(延いては各アンテナ部間の静電容量)を少なくして、アンテナ特性を所望特性に設定するようにしてもよい。 [0039] Therefore, in such a case, for example, 'as the first layer of the antenna portion 13' card substrate 10 shown in FIG. 5 slightly than the loop of the loop of the second layer of the antenna unit 15 ' increase, the antenna unit 13 ', 15' by bit shifting the respective antenna units 13 ', 15' (and thus the capacitance between the antenna portions) overlap by reducing the desired antenna characteristics it may be set to the characteristic.

【0040】尚、図5に示す本実施例(第3実施例)のカード基板10′は、図1に示した第1実施例のカード基板10において、各アンテナ部13,15の重なりをアンテナ部の幅の半分だけずらしたカード基板を表しており、各部の構成は図1に示したカード基板10と同様であるので、図5において、カード基板10′を構成する各部には、図1と同様の符号に「′」を付与した符号を付け、詳細な説明は省略する。 [0040] Incidentally, this embodiment shown in FIG. 5 card substrate 10 'of the Third Embodiment, the antenna in the card substrate 10 of the first embodiment shown in FIG. 1, the overlap of the antenna portions 13 and 15 It represents a card substrate shifted by half the width of parts, since each part of the configuration is the same as the card substrate 10 shown in FIG. 1, 5, to each part constituting the card substrate 10 ', FIG. 1 numbered as imparted with " '" to the same sign as, the detailed description thereof is omitted. [第4実施例]また、第3実施例のように、1層目のアンテナ部と2層目のアンテナ部との重なりを少なくして、アンテナ特性を所望特性に設定するに当たっては、 Fourth Embodiment Further, as in the third embodiment, by reducing the overlap of the first layer of the antenna portion and the second layer of the antenna unit, in order to set the antenna characteristics in the desired properties,
例えば、図6に示すカード基板10″のように、2層目のアンテナ部15″の幅を1層目のアンテナ部13″の幅より小さくするようにしてもよい。 For example, "as the second layer of the antenna unit 15" card substrate 10 shown in FIG. 6 the width of may be smaller than the width of the first layer of the antenna unit 13 '.

【0041】尚、図6に示す本実施例(第4実施例)のカード基板10″は、図1に示した第1実施例のカード基板10において、2層目のアンテナ部15の幅を半分にしたカード基板を表しており、各部の構成は図1に示したカード基板10と同様であるので、図6において、 [0041] The card substrate 10 'of this embodiment (fourth embodiment) is shown in FIG. 6, in the card substrate 10 of the first embodiment shown in FIG. 1, the width of the second layer of the antenna part 15 represents a card substrate was halved, since each part of the configuration is the same as the card substrate 10 shown in FIG. 1, 6,
カード基板10″を構成する各部には、図1と同様の符号に「″」を付与した符号を付け、詳細な説明は省略する。 "The components constituting the, the same reference numerals as in FIG. 1 card substrate 10 with the reference numerals assigned to" "", a detailed description thereof will be omitted.

【0042】また、図5及び図6に示した第3及び第4 Further, third and fourth illustrated in FIGS. 5 and 6
実施例のカード基板10′,10″の構成は、いずれも、基材32の両面にコイルを形成した第2実施例のカード基板30にも応用できるのは、いうまでもない。 [第5実施例,第6実施例]次に、上記各実施例では、 Card board 10 of the embodiment ', the structure 10 ", both, can applied to the card substrate 30 of the second embodiment of forming a coil on both surfaces of the substrate 32, of course. [Fifth example, the sixth embodiment] Next, in the above embodiments,
基材に階層構造のコイルアンテナを1個設けたカード基板について説明したが、カード基板には、例えば、データ通信用のコイルアンテナと、ICへの電力供給用のコイルアンテナとの2つのコイルアンテナを積層するようにしても良い。 Although the coil antenna of the hierarchical structure on a substrate has been described one provided a card substrate, the card substrate, for example, two coil antenna of a coil antenna for data communication, a coil antenna for power supply to the IC it may be stacked.

【0043】そこで次に、本発明の第5実施例及び第6 [0043] Therefore, next, the fifth embodiment of the present invention and the sixth
実施例として、基材に2つのコイルアンテナを形成したカード基板について説明する。 As an example, the card substrate formed with two coil antenna described substrate. まず図7は、第5実施例のカード基板50を表し、(a)はカード基板50を片面側よりみた平面図、(b)は(a)に示すF−F線断面図である。 First, FIG. 7 represents a card substrate 50 of the fifth embodiment, (a) is a plan view of the card substrate 50 viewed from one side, (b) is a sectional view taken along line F-F shown in (a).

【0044】図7に示す如く、本実施例のカード基板5 [0044] As shown in FIG. 7, the card substrate 5 of the present embodiment
0は、PETフィルムからなる基材52の片側面に、銀ペーストを用いてループ状の2つのアンテナ部53a, 0, on one side of the substrate 52 made of PET film, looped two antenna portion 53a with a silver paste,
53bを形成し、各アンテナ部53a,53bの上にスルーホール57a,57bを設けた絶縁層54を形成し、更にその上に、銀ペーストを用いて、アンテナ部5 53b is formed, the antenna unit 53a, the through hole 57a on the 53b, the insulating layer 54 in which a 57b is formed, further thereon, using a silver paste, the antenna unit 5
3a,53bと同形状のアンテナ部55a,55bを、 3a, 53b having the same shape of the antenna unit 55a, a 55b,
各アンテナ部53a,53bにちょうど重なるように形成することにより、アンテナ部53a,55aからなる2巻きのコイルアンテナと、アンテナ部53b,55b Each antenna portion 53a, by forming exactly as overlap 53b, and two turns of the coil antenna composed of the antenna unit 53a, 55a, the antenna unit 53b, 55b
からなる2巻きのコイルアンテナとの、2種類のコイルアンテナを基材52に一体形成したものである。 Between two turns of the coil antenna comprised of, it is obtained by integrally forming the two coil antenna to the substrate 52. そして、本実施例では、各コイルアンテナのループが個々に形成されており、第1実施例のコイルアンテナと同様、 In the present embodiment, the loop is formed in each individual coil antenna, similarly to the coil antenna of the first embodiment,
各コイルアンテナの一端がIC60側に引き出され、異方導電性膜によってIC60に接続されている。 One end of each coil antenna is pulled out to the IC60 side, is connected to the IC60 by anisotropic conductive film.

【0045】次に図8は、第6実施例のカード基板70 [0045] Next Figure 8, the card substrate 70 of the sixth embodiment
を表し、(a)はカード基板70を片面側よりみた平面図、(b)は(a)に示すG−G線断面図である。 The stands are (a) is a plan view of the card substrate 70 viewed from one side, (b) the line G-G cross-sectional view shown in (a). 図8 Figure 8
に示す如く、本実施例のカード基板50は、図7に示した第5実施例のカード基板50と同様、PETフィルムからなる基材72の片側面に、アンテナ部73a,73 As shown in, the card substrate 50 of this embodiment is similar to the card substrate 50 of the fifth embodiment shown in FIG. 7, on one side of a substrate 72 made of PET film, an antenna unit 73a, 73
b、スルーホール77a,77bを設けた絶縁層74、 b, the through hole 77a, the insulating layer 74 provided with 77b,
及びアンテナ部75a,75bを順に積層することにより、アンテナ部73a,75aからなる2巻きのコイルアンテナと、アンテナ部73b,75bからなる2巻きのコイルアンテナとの、2種類のコイルアンテナを基材72に一体形成したものである。 And by laminating the antenna unit 75a, and 75b in this order, the substrate antenna unit 73a, 2 and turn coil antenna composed of 75a, the antenna unit 73b, and two turns of the coil antenna consisting 75b, two kinds of coil antennas it is integrally formed on 72. そして、第5実施例のカード基板50と異なる点は、一方のコイルアンテナを構成するアンテナ部73a,75aのループの中に、他方のコイルアンテナを構成するアンテナ部73b,75 Then, differs from the card substrate 50 of the fifth embodiment, the antenna unit 73a constituting the one coil antenna, in 75a of the loop, the antenna unit 73b, 75 constituting the other of the coil antenna
bのループが形成されている点である。 In that b of the loop is formed. 尚、各コイルアンテナの一端は、異方導電性膜によってIC80に接続されている。 One end of each coil antenna is connected to the IC80 by anisotropic conductive film.

【0046】このように、図7及び図8に示した第5実施例及び第6実施例のカード基板50,70においては、2つのコイルアンテナが一体形成されている。 [0046] Thus, in the card substrate 50, 70 of the fifth and sixth embodiments shown in FIGS. 7 and 8, the two coil antenna are integrally formed. このため、これら各カード基板50,70を用いてICカードを構成すれば、一方のコイルアンテナを介して、外部からIC60,80に電力供給を行いつつ、他方のコイルアンテナを介して、ICとの間で所定のデータ通信を行うことができるようになる。 Therefore, when constituting the IC card using the respective card substrate 50 and 70, through one of the coil antenna, while performing power supply from the outside to the IC60,80, via the other coil antenna, and the IC it is possible to perform a predetermined data communication with.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】 第1実施例のカード基板の構成を表す説明図である。 1 is a schematic diagram of a configuration of the card substrate of the first embodiment.

【図2】 第1実施例のICカードの構成を表す説明図である。 Figure 2 is a schematic diagram of a configuration of an IC card of the first embodiment.

【図3】 第1実施例のカード基板へのコイルアンテナの形成手順を説明する説明図である。 3 is an explanatory view of the forming procedure will be described of the coil antenna to the card substrate of the first embodiment.

【図4】 第2実施例のカード基板の構成を表す説明図である。 Figure 4 is a schematic diagram of a card substrate of the configuration of the second embodiment.

【図5】 第3実施例のカード基板の構成を表す説明図である。 Figure 5 is a schematic diagram of a card substrate of the configuration of the third embodiment.

【図6】 第4実施例のカード基板の構成を表す説明図である。 6 is a diagram of the card substrate of the configuration of the fourth embodiment.

【図7】 第5実施例のカード基板の構成を表す説明図である。 7 is an explanatory diagram showing a structure of a card substrate of the fifth embodiment.

【図8】 第6実施例のカード基板の構成を表す説明図である。 8 is a diagram of the card substrate of the configuration of a sixth embodiment.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

2…ICカード 10,30,50,70…カード基板 12,32,52,72…基材 13,33,43,53a,53b,73a,73b… 2 ... IC card 10,30,50,70 ... card board 12,32,52,72 ... substrate 13,33,43,53a, 53b, 73a, 73b ...
アンテナ部(1層目) 14,34,44,54,74…絶縁層 15,35,45,55a,55b,75a,75b… Antenna unit (first layer) 14,34,44,54,74 ... insulating layer 15,35,45,55a, 55b, 75a, 75b ...
アンテナ部(2層目) 17,37,39,47,57a,57b,77a,7 Antenna unit (second layer) 17,37,39,47,57a, 57b, 77a, 7
7b…スルーホール 20,40,60,80…IC 28…エンボス領域 7b ... through holes 20,40,60,80 ... IC 28 ... embossed area

Claims (8)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 絶縁性の基材にコイルアンテナ及び該コイルアンテナを介して外部装置との間で信号の授受を行うICを積層してなる非接触カードにおいて、 前記コイルアンテナを、 前記基材に、導電性ペーストにてループ状の複数のアンテナ部を絶縁層を挟んで順に積層すると共に、隣接するアンテナ部の一端を前記絶縁層に形成したスルーホールを介して接続することにより、階層構造のコイルアンテナとして構成してなることを特徴とする非接触カード。 1. A contactless card formed by laminating the IC for exchanging signals with an external device via the coil antenna and the coil antenna on an insulating substrate, said coil antenna, said substrate to a plurality of antenna units loop of a conductive paste while sequentially stacked sandwiching an insulating layer, by connecting one end of adjacent antenna portion through a through hole formed in the insulating layer, the hierarchical structure contactless card characterized by being configured as a coil antenna.
  2. 【請求項2】 前記複数のアンテナ部のうちの一部は前記基材の表面側に、残りの一部は前記基材の裏面側に、 To 2. A surface of a portion the substrate of said plurality of antenna units, and the remaining portion on the back side of the substrate,
    夫々積層され、 前記コイルアンテナは、前記基材の各面に直接形成されたアンテナ部の一端を前記基材に穿設したスルーホールを介して接続することにより、一つのコイルアンテナとして構成されていることを特徴とする請求項1に記載の非接触カード。 Each stacked, said coil antenna by connecting one end of the antenna portion which is directly formed on each side of the substrate via through holes bored in the substrate, is configured as a coil antenna contactless card according to claim 1, characterized in that there.
  3. 【請求項3】 前記コイルアンテナを構成する各アンテナ部は、非接触カードにおいて文字や図形が刻印されるエンボス領域を外れた領域に積層されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の非接触カード。 Wherein each of the antenna portions constituting the coil antenna according to claim 1 or claim 2, characterized in that characters and graphics in the contactless card is laminated in a region outside the embossed area is imprinted non-contact card according to.
  4. 【請求項4】 前記コイルアンテナを構成する複数のアンテナ部の少なくとも一部は、各層毎に互いにずらして形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3 Wherein at least some of the plurality of antenna units constituting the coil antenna according to claim, characterized in that it is formed by shifting to each other for each layer 1 to claim 3
    いずれか記載の非接触カード。 Non-contact card according to any one.
  5. 【請求項5】 前記コイルアンテナと前記ICとは異方導電性膜で接続されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4いずれか記載の非接触カード。 Wherein said coil antenna and the IC and the claims 1 to 4 contactless card according to any one, characterized in that it is connected with the anisotropic conductive film.
  6. 【請求項6】 外部装置との間でデータを送受信するためのアンテナと、外部装置から電極供給用信号を受けるためのアンテナとの2種類のコイルアンテナを備え、各コイルアンテナは、夫々、前記階層構造のコイルアンテナにて構成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項5いずれか記載の非接触カード。 An antenna for transmitting and receiving data to and from 6. external device comprises two coil antennas with an antenna for receiving the electrode supply signal from the external device, the coil antenna, respectively, wherein It claims 1 to 5 contactless card according to any one, characterized in that it is constituted by a hierarchical structure the coil antenna.
  7. 【請求項7】 前記基材はポリエステル系樹脂からなるシート材であり、前記アンテナ部を形成する導電性ペーストはポリエステル系樹脂に導電性金属を混入したポリエステル系ペーストからなることを特徴とする請求項1 Wherein said base material is a sheet material made of polyester resin, conductive paste forming the antenna portion claims, characterized in that it consists of a polyester-based paste obtained by mixing conductive metal polyester resin section 1
    乃至請求項6いずれか記載の非接触カード。 To claim 6 contactless card according to any one.
  8. 【請求項8】 前記アンテナ部を形成する導電性ペーストは、導電性金属として銀を混入した銀ペーストであることを特徴とする請求項1乃至請求項7いずれか記載の非接触カード。 8. The conductive paste forming the antenna unit according to claim 1 to claim 7 contactless card according to any one characterized in that it is a silver paste of silver mixed as the conductive metal.
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