JPH10185510A - 干渉測定器 - Google Patents

干渉測定器

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JPH10185510A
JPH10185510A JP35005196A JP35005196A JPH10185510A JP H10185510 A JPH10185510 A JP H10185510A JP 35005196 A JP35005196 A JP 35005196A JP 35005196 A JP35005196 A JP 35005196A JP H10185510 A JPH10185510 A JP H10185510A
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JP
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light
optical path
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optical
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JP35005196A
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English (en)
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Takayoshi Kizaki
隆義 木崎
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Ono Sokki Co Ltd
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Ono Sokki Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】干渉光学計を用いて被測定体に作用する物体光
の光路長に影響する物理量を測定する新たな手法の干渉
測定器を提供することを目的とする。 【解決手段】周波数が時間的に変化する光を用いた干渉
計を採用する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、干渉光学系を用い
て、被測定体に作用する物体光の光路長に影響する物理
量、例えば、その被測定体の寸法、凹凸等、長さのディ
メンションを持った物理量、あるいは屈折率等の光学的
性質を測定する干渉測定器に関する。
【0002】
【従来の技術】被測定体の長さのディメンションを有す
る物理量を測定する従来の手法として、接触式のリニア
ゲージが知られているが、非接触での測定が望ましい場
合もある。非接触の長さ測定器として、従来、その接触
式のリニアゲージに渦電流センサを固定し、その渦電流
センサをる被測定体表面に近づけ、その渦電流センサの
出力が一定となるように渦電流センサを移動させ、その
移動量を測定する方式が知られているが、被測定体の表
面の細かい凹凸は測定できず、また、その応答性にも問
題がある。
【0003】また、光学的な寸法測定法として例えば干
渉計を用いる手法が考えられる。例えばレーザ光を二次
元的に広げた上で物体光と参照光とに二分し、物体光で
る被測定体を照射し、る被測定体から反射して戻ってき
た物体光と参照光とを重ねることにより物体光と参照光
を干渉させ、その干渉光の二次元的に分析するフリンジ
(明暗の縞)の数を数えることにより、そのる被測定体
の、物体光が照射された表面の、レーザ光の波長オーダ
の凹凸を測定することができる。
【0004】また干渉距離の短い、SLDを光源として
用い、その光源から出射した細かい光ビームを物体光と
参照光とに二分し、例えばAOM(音響光学素子)等を
用いて物体光の周波数と参照光の周波数を相対的にシフ
トさせ、物体光と被測定体表面に照射しそのる被測定体
から反射して戻ってきた物体光と参照光とを重ねて受光
素子で受光し、その相対的に異なる周波数差に対応した
周波数のビート信号が最大となるように例えば参照光の
光路長を調整する、いわゆる光ヘテロダイン法を用いる
ことにより、そのる被測定体の厚さ、表面の凹凸等、長
さのディメンションを有する物理量を知ることができ
る。あるいはこの光ヘテロダイン法を、位相物体である
る被測定体に適用し、そのる被測定体を透過した物体光
を、参照光と重畳することによりそのる被測定体の屈折
率や透過率を知ることができる。ところが、上記の二次
元的なフリンジを形成してその数を数える方式は物理的
には有効であっても、例えばそのフリンジを写真撮影し
てそのフリンジの数を数えたり、あるいは受光素子を走
査しながらそのフリンジの数を数える必要があり、測定
に時間がかかり、かつ測定することのできるのはその表
面の2点の高さの差分であって絶対的な高さではない。
また、SLDやLEDを光源とする手法は、まだ可干渉
距離が長く高精度な測定は困難である。可干渉距離の極
端に短い白色光を用いることも考えられるが、その場
合、可干渉距離が短か過ぎて測定光の光路長と参照光の
光路長をきわめて高精度に一致させた状態にする必要が
あり、測定自身が困難である。
【0005】以上の光学的な手法を使った測定における
問題点は、被測定体の長さのディメンションを持つ物理
量の測定に限らず、光学的な手法を使った種々の物理量
の測定に一般に共通する問題点を含んでいる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事情に
鑑み、被測定体に作用する物体光の光路長に影響する物
理量を干渉光学計を用いて測定する新たな方式の干渉測
定器を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の干渉測定器のうちの第1の干渉測定器は、 (1_1)時間経過に伴って周波数が変化する光を出射
する光源 (1_2)上記光源から発せられた光を物体光と参照光
とに分け、各所定の光路を経た後の物体光と参照光とを
重畳する干渉光学系 (1_3)被測定体を上記物体光の光路上に保持する被
測定体保持部 (1_4)上記干渉光学系で重畳された後の光を受光し
て受光信号を得る受光素子 (1_5)上記受光素子で得られた受光信号に基づい
て、上記被測定体保持部に保持された被測定体の、物体
光の光路長に作用する物理量を求める演算手段 を備えたことを特徴とする。
【0008】また、上記目的を達成する本発明の干渉測
定器のうちの第2の干渉測定器は、 (2_1)時間経過に伴って周波数が変化する光を出射
する光源 (2_2)上記光源から発せられた光を物体光と参照光
とに分け、各所定の光路を経た後の物体光と参照光とを
重畳する干渉光学系 (2_3)被測定体を上記物体光の光路上に保持する被
測定体保持部 (2_4)上記干渉光学系で重畳された後の光を受光し
て受光信号を得る受光素子 (2_5)上記受光素子で得られた受光信号に基づい
て、上記物体光の光路長と上記参照光の光路長との差が
所定差を維持するように、上記物体光の光路長もしくは
上記参照光の光路長を調整する光路長調整手段 (2_6)上記光路長調整手段による光路長調整量に基
づいて、上記被測定体保持部に保持された被測定体の、
物体光の光路長に作用する物理量を求める演算手段 を備えたことを特徴とする。
【0009】ここで、上記(1_1)ないし(2_1)
の光源は、例えば半導体レーザのように発光体から直接
に周波数が時間的に変化する光を発することのできる光
源であってもよいが、それに限られず、発光体からは一
定の周波数の光を出射し、その出射した光を、例えばA
OM(音響光学素子)等を用いて周波数変調してもよ
い。その場合、周波数変調用の素子を含めたものが、本
発明にいう光源に相当する。
【0010】本発明の干渉測定器は、時間経過に伴って
周波数が変化する光を出射する光源を備えており、この
ため、物体光の光路長と参照光の光路長との光路長に応
じた周波数のビート信号を受光信号として得ることがで
きる。ここで、そのビート信号の周波数fb は、 fb =(Δf/ΔT)・Td =(Δf/ΔT)・(D/C) ……(1) Δf/ΔT:光源から出射された光の周波数変化率 Td :光源から出射されてから受光素子に到達するまで
の物体光と参照光の時間差 D:光源から出射されてから受光素子に到達するまでの
物体光と参照光の光路長差 C:光速 で表わされる。このfb を測定することにより光路長差
Dを求め(本発明の第1の干渉測定器)、あるいは、こ
のfb がある一定値(例えばfb =0)を保つように物
体光ないし参照光の光路長を調整してその光路長調整量
を求め(本発明の第2の干渉測定器)、ビート信号の周
波数fb ないしその光路長差Dないしその光路長調整量
に基づいて、被測定体の、物体光の光路長に影響を及ぼ
す物理量を求めることができる。
【0011】本発明者の試算では、SLDの波長幅をΔ
λをΔλ=1〜24nmとするとSLDの可干渉距離は
25〜800μm程度となり、また波長λ=820nm
のLEDの場合Δλ=40nmであって可干渉距離は1
7μm程度となり、干渉強度を測定する方法ではこの可
干渉距離が分解能に対応することから、いずれも分解能
が不充分である。これに対し、ビート周波数を測定する
本発明によれば、例えば0.01μm程度の光路長分解
能を得ることができ、分解能が何桁も向上する。
【0012】このように、本発明によれば、極めて高分
解能の測定を行なうことができる。
【0013】
【発明の実施の形態】ここでは、先ず、後述する実施形
態の原理について説明し、次いで本発明の実施形態につ
いて説明する。図1は、干渉計の原理説明図、図2は、
光源から出射される光の周波数の時間的な変化を示す波
形図である。光源、例えば半導体レーザ(LD)11か
ら出射したレーザ光11aはハーフミラー12で物体光
11bと参照光11cとに二分され、物体光11b、参
照光11cはミラー13,ミラー14でそれぞれ反射さ
れ、ハーフミラー12で再び重畳されて受光素子15に
達する。
【0014】ここで、ハーフミラー12で反射した物体
光11bがミラー13で反射されて再びハーフミラー1
2に戻るまでの間の物体光11bの光路長をL1 ,ハー
フミラー12を通過した参照光11cがミラー14で反
射して再びハーフミラー12に戻るまでの間の参照光1
1cの光路長をL2 とし、半導体レーザ11から出射さ
れるレーザ光の周波数が、図3に示すように、(f0
Δf)〜(f0 +Δf)の間を鋸歯状に繰り返すものと
する。半導体レーザの場合、注入電流により発振周波数
が変化するため、注入電流を変化させることにより、そ
の発振周波数を任意に変化させることができる。半導体
レーザ11から出射されるレーザ光の波長をλとしたと
き、光路長差ΔL=L1 −L2 がλ/2の偶数倍2m・
(λ/2)のときは受光素子15の位置で明るく観察さ
れ、光路長差ΔL=L1 −L2 がλ/2の奇数倍(2m
+1)・(λ/2)のときは受光素子15の位置で暗く
観察される。
【0015】ここで、L1 ≠L2 の場合、ハーフミラー
12で二分され各ミラー13,14で反射されてハーフ
ミラー12に戻ってきた物体光11bと参照光11c
は、ハーフミラー12に同時に戻ってきた物体光11b
と参照光11cを比較すると、L1 ≠L2 のため、その
物体光11bが半導体レーザ1から出射された時刻とそ
の参照光11cが半導体レーザ11から出射された時刻
が異なり、したがって、ハーフミラー12に同時に戻っ
て来た物体光11bと参照光11cは互いに異なる周波
数の光であり、互いに異なる周波数の光どうしが干渉す
ることになる。この場合、光ヘテロダイン法、すなわ
ち、物体光11bと参照光11cのうちの一方もしくは
双方の光路にAOM等を配置して物体光11bと参照光
11cの周波数を互いに異ならせる手法の場合と同様、
受光素子15では、物体光11bの周波数と参照光11
cの周波数との差の周波数に相当するビート周波数を持
ったビート信号が得られる。このビート周波数fb は、
以下の式で表わされる。
【0016】 fb =(Δf/ΔT)・Td =(Δf/ΔT)・(ΔL/C) ……(2) ここで、 fb :ビート周波数 Δf/ΔT:光源から出射されるレーザ光の周波数変化
率 ΔL:物体光の光路長L1 と参照光の光路長L2 との光
路長差 C:光速 ここで、物体光11bの光路上に被測定用の物体を配置
し、それに起因してその物体光11bの光路長L1 が変
化すると光路長差ΔLが変化し、したがってビート周波
数fb が変化する。このビート周波数fb の変化を捉え
ることにより、光路長差ΔLを知ることができ、参照光
11cの光路長L2 を一定とすると物体光11bの光路
長L1 の変化分を知ることができ、物体光11の光路長
1 に変化を生じさせた被測定物体の物理量、例えば寸
法、凹凸や、その他の物理量、例えば屈折率等を知るこ
とができる。
【0017】尚、上記の説明では、ビート周波数fb
変化を捉えその変化分から被測定物体の物理量を知るこ
とができる旨説明したが、ビート周波数fb が常に一定
の周波数となるようにミラー13を矢印Z方向に移動
し、その移動量に基づいて被測定物体の物理量を求めて
もよい。ミラー13を移動させる代わりにミラー14を
参照光11cの光軸方向に移動させて参照光11cの光
路長L2 を調整してもよい。
【0018】図3は、本発明の干渉測定器の一実施形態
である非接触リニアゲージの構成図である。半導体レー
ザ11からは、信号処理部16から送られてきた注入電
流に応じて周波数が図2に示すように変化するレーザ光
11aが出射される。半導体レーザ11から出射したレ
ーザ光11aは偏光ビームスプリッタ121により、そ
の偏光方向に応じて物体光11bと参照光11cとに二
分される。物体光11bは、λ/4板21を経由し反射
ミラー22で反射して光軸に垂直な二方向に移動自在な
X−Yステージ23上に配置された被測定物体1の上面
で反射し、反射ミラー22で反射しλ/4板21を経由
して、偏光ビームスプリッタ12に入射する。ここで、
偏光ビームスプリッタ121に戻った物体光は、偏光ビ
ームスプリッタ121から出射した直後の物体光と比
べ、λ/4板21を2回経由することにより偏光方向が
90°異なる物体光となって偏光ビームスプリッタ12
1に入射し、その偏光ビームスプリッタ121で反射
し、λ/4板24を経由しさらに偏光子25を経由して
受光素子15に至る。X−Yステージ23の移動座標
(X,Y)は、信号処理部16に入力される。
【0019】一方、偏光ビームスプリッタ121から出
射した参照光11cは、λ/4板26を経由し、光軸方
向(Z方向)に移動自在なZステージ27上のミラー2
8で反射し再びλ/4板26を経由し偏光ビームスプリ
ッタに入射する。偏光ビームスプリッタ121に戻って
きた参照光11cは、偏光ビームスプリッタ121から
Zステージ27側に出射したときの参照光と比べその偏
光方向が90°回転しているため偏光ビームスプリッタ
121を透過し、λ/4板24を経由し、偏光子25に
より、その偏光子25を通過した物体光と干渉する成分
のみが抽出され、その物体光とともに受光素子15に入
射する。受光素子15で得られたビート信号Sは、信号
処理部16に入力される。
【0020】Zステージ27は、信号処理部16による
指令に応じて、ステージ駆動部29によりZ方向に自在
に移動される。また、Zステージ27上のミラー28
は、圧電アクチュエータ30に固定されており、その圧
電アクチュエータ30の作用によりZ軸方向に微小移動
(Δz)される。この圧電アクチュエータ30は、信号
処理部16からの指令に応じて圧電素子駆動部31によ
り駆動される。
【0021】また、この非接触リニアゲージには、レー
ザ変位計32が備えられており、レーザ変位計32から
出射された測定光32aは2枚の反射ミラー33,34
を経由して反射ミラー28の裏面に照射され、その反射
ミラー28の裏面で反射して反射ミラー34,33を経
由してレーザ変位計32に戻り、このレーザ変位計32
により反射ミラー28のZ方向の位置が計測される。こ
の反射ミラー28の位置情報も信号処理部16に入力さ
れる。
【0022】信号処理部16では、受光素子15からビ
ート信号Sが出力されないように、すなわち物体光11
bとの光路長と参照光11cの光路長とが等しくなるよ
うに、ステージ駆動部29および圧電素子駆動部31に
指令を出してZステージ27および圧電アクチュエータ
50を駆動させ、そのときの反射ミラー28のZ方向の
位置を測定し、被測定物体1の上面の高さに換算する。
【0023】具体的には、X−Yステージ23上に被測
定物体1を配置しない状態でビート周波数fb =0とな
るように、Zステージ27をZ方向に移動させ、fb
0となった後、X−Yステージ23上に被測定物体1を
配置して再びfb =0となるようにZステージ27を移
動する。そのときの反射ミラー28の移動量により、被
測定物体1の高さを知ることができる。この求められた
高さは、表示器35に表示される。被測定物体1の上面
の凹凸を知る必要があるときは、X−Yステージ23が
X方向ないしY方向に移動する間、fb =0を維持する
ように圧電アクチュエータ30が駆動され、その時その
時の反射ミラー28のZ方向の移動量から被測定物体1
の凸凹が求められる。信号処理部16で求められた被測
定物体1の各測定点の高さ(凹凸)も、表示器35に表
示される。
【0024】本実施形態によれば原理的には約0.01
μmの分解能での測定が可能である。尚、図3に示す実
施形態では、物体光11bと参照光11cが同一の光路
長となるように参照光11cの光路長を調整したが、参
照光11cの光路長を調整することに代わり例えばX−
Yステージ23を物体光11bの光軸方向に移動して物
体光の光路長を調整してもよい。また、上記の実施形態
では物体光の光路長と参照光の光路長が等しくなるよう
に光路長を調整する旨説明したが、常に一定の周波数の
ビート信号が出力されるように、すなわち物体光11b
の光路長と参照光11cの光路長との差分が常に一定と
なるように光路長を調整してもよい。あるいは、光路長
の調整機構を備えることなく、受光素子15で得られる
ビート信号の周波数ないし周波数変化に基づいて被測定
物体1の高さないし凹凸を求めてもよい。その場合、レ
ーザ変位計32およびそれに付属する要素は不要とな
る。
【0025】また、上記の実施形態は、本発明を被測定
物体1の長さのディメンション(高さないし凹凸)の測
定に適用した例であるが、物体光の光路上に位相物体を
配置しその位相物体の屈折率を求めるなど、本発明は、
長さのディメンションの測定に限られるものではなく、
物体光の光路長に作用する物理量であればどのような物
理量の測定にも適用することができる。
【0026】さらに、上記実施形態では、マイケルソン
型の干渉計を採用した例について説明したが、本発明に
いう干渉光学系は、マイケルソン型干渉計を採用した光
学系に限定されるものではなく、例えばマッハツュンダ
ー型干渉計やその他の干渉計を採用してもよい。さら
に、上記の実施形態では半導体レーザ11から出射され
るレーザ光の周波数は図2に示すように鋸歯状に変化す
るものとして説明したが、光周波数の時間関数は鋸歯状
波形に限られるものではなく、三角波やサイン波等であ
ってもよい。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
周波数が時間的に変化する光を用いた干渉計により、被
測定体の、光路長に作用する種々の物理量を高精度に測
定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】干渉計の原理説明図である。
【図2】光源から出射される光の周波数の時間的な変化
を示す波形図である。
【図3】本発明の干渉測定器の一実施形態である非接触
リニアゲージの構成図である。
【符号の説明】
1 被測定物体 11 半導体レーザ 11a レーザ光 11b 物体光 11c 参照光 12 ハーフミラー 16 信号処理部 21,24,26 λ/4板 23 X−Yステージ 27 Zステージ 28 ミラー 30 圧電アクチュエータ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 時間経過に伴って周波数が変化する光を
    出射する光源と、 前記光源から発せられた光を物体光と参照光とに分け、
    各所定の光路を経た後の物体光と参照光とを重畳する干
    渉光学系と、 被測定体を前記物体光の光路上に保持する被測定体保持
    部と、 前記干渉光学系で重畳された後の光を受光して受光信号
    を得る受光素子と、 前記受光素子で得られた受光信号に基づいて、前記被測
    定体保持部に保持された被測定体の、前記物体光の光路
    長に作用する物理量を求める演算手段とを備えたことを
    特徴とする干渉測定器。
  2. 【請求項2】 時間経過に伴って周波数が変化する光を
    出射する光源と、 前記光源から発せられた光を物体光と参照光とに分け、
    各所定の光路を経た後の物体光と参照光とを重畳する干
    渉光学系と、 被測定体を前記物体光の光路上に保持する被測定体保持
    部と、 前記干渉光学系で重畳された後の光を受光して受光信号
    を得る受光素子と、 前記受光素子で得られた受光信号に基づいて、前記物体
    光の光路長と前記参照光の光路長との差が所定差を維持
    するように、前記物体光の光路長もしくは前記参照光の
    光路長を調整する光路長調整手段と、 前記光路長調整手段による光路長調整量に基づいて、前
    記被測定体保持部に保持された被測定体の、前記物体光
    の光路長に作用する物理量を求める演算手段とを備えた
    ことを特徴とする干渉測定器。
JP35005196A 1996-12-27 1996-12-27 干渉測定器 Pending JPH10185510A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009008421A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Kobe Steel Ltd 形状測定装置

Cited By (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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