JPH10178084A - Transfer machine - Google Patents
Transfer machineInfo
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- JPH10178084A JPH10178084A JP35452496A JP35452496A JPH10178084A JP H10178084 A JPH10178084 A JP H10178084A JP 35452496 A JP35452496 A JP 35452496A JP 35452496 A JP35452496 A JP 35452496A JP H10178084 A JPH10178084 A JP H10178084A
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- JP
- Japan
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- cassette
- chuck
- wafer
- slider
- transfer
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置に於
いてウェーハカセット、ウェーハを移載する為の移載機
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer machine for transferring wafer cassettes and wafers in a semiconductor manufacturing apparatus.
【0002】[0002]
【従来の技術】図6により従来の移載機を備えた半導体
製造装置について概略を説明する。2. Description of the Related Art An outline of a conventional semiconductor manufacturing apparatus provided with a transfer machine will be described with reference to FIG.
【0003】図6は半導体製造装置の内、縦型反応炉を
具備した縦型半導体製造装置を示しており、筐体1の前
面にはカセット受載部(図示せず)が設けられ、筐体1
内部には上下にカセット棚2,3が配設され、又筐体1
内部の後部位には反応炉4、ボートエレベータ(図示せ
ず)が配設されている。FIG. 6 shows a vertical semiconductor manufacturing apparatus provided with a vertical reaction furnace in a semiconductor manufacturing apparatus. A cassette receiving portion (not shown) is provided on the front surface of a housing 1. Body 1
Inside, cassette shelves 2 and 3 are arranged at the top and bottom.
A reaction furnace 4 and a boat elevator (not shown) are disposed at a rear portion inside the reactor.
【0004】前記カセット受載部と前記カセット棚2,
3間にはカセット移載機5が設けられ、前記カセット棚
2,3と前記反応炉4間にはウェーハ移載機6が設けら
れている。The cassette receiving portion and the cassette shelves 2
Between the cassette shelves 2 and 3 and the reaction furnace 4, a wafer transfer machine 6 is provided.
【0005】前記カセット移載機5は前記カセット受載
部とカセット棚2,3との間でカセットの移載を行なう
ものであり、カセット把持部10が昇降台11に水平方
向に移動可能に設けられ、昇降台11自体は鉛直軸心を
中心に回転可能であり、又昇降台11は昇降部13によ
り昇降可能に支持されている。The cassette transfer device 5 transfers a cassette between the cassette receiving portion and the cassette shelves 2 and 3 so that the cassette gripping portion 10 can be moved horizontally on an elevator 11. The lifting platform 11 itself is rotatable about a vertical axis, and the lifting platform 11 is supported by a lifting unit 13 so as to be able to move up and down.
【0006】前記ウェーハ移載機6は前記カセット棚
2,3とボートエレベータに支持されたボート7間でウ
ェーハの移載を行なうものであり、ウェーハ把持部15
が昇降台16に水平方向に移動可能に設けられ、昇降台
16自体は鉛直軸心を中心に回転可能であり、又昇降台
16は昇降部17により昇降可能に支持されている。The wafer transfer device 6 transfers wafers between the cassette shelves 2 and 3 and a boat 7 supported by a boat elevator.
The elevator 16 is provided so as to be movable in the horizontal direction, the elevator 16 itself is rotatable about a vertical axis, and the elevator 16 is supported by an elevator 17 so as to be able to move up and down.
【0007】装置外部でのウェーハの搬送は所定枚数が
カセットに装填された状態で行なわれる。The transfer of wafers outside the apparatus is performed with a predetermined number of wafers loaded in a cassette.
【0008】図示しない外部搬送装置により搬入された
カセット14は、前記カセット受載部で受取られ、前記
カセット移載機5によりカセット棚2,3に移載され
る。該カセット棚2,3のそれぞれは複数列、複数段の
棚を有し、各カセット棚2,3は所定数のカセット14
を収納可能となっている。前記カセット移載機5はウェ
ーハの処理の進行に伴いカセット棚2とカセット棚3間
でのカセット14の移載も行なう。[0008] The cassette 14 carried in by an external transfer device (not shown) is received by the cassette receiving portion, and is transferred to the cassette shelves 2 and 3 by the cassette transfer device 5. Each of the cassette shelves 2 and 3 has a plurality of rows and a plurality of stages of shelves.
Can be stored. The cassette transfer machine 5 also transfers the cassette 14 between the cassette shelf 2 and the cassette shelf 3 as the processing of the wafer progresses.
【0009】カセット棚2に収納されたカセット14の
ウェーハは前記ウェーハ移載機6により所要枚数毎に吸
着等によりチャックされ、前記ボートに移載される。The wafers in the cassette 14 stored in the cassette shelf 2 are chucked by the wafer transfer machine 6 for each required number of sheets by suction or the like and transferred to the boat.
【0010】ボート7への移載が完了すると図示しない
ボートエレベータによりボート7が前記反応炉4内に装
入され、反応炉4で薄膜の生成、不純物の拡散、熱処理
等所定の処理が行なわれる。When the transfer to the boat 7 is completed, the boat 7 is loaded into the reaction furnace 4 by a boat elevator (not shown), and predetermined processing such as thin film formation, impurity diffusion, and heat treatment is performed in the reaction furnace 4. .
【0011】ウェーハの処理完了後上記移載作動とは逆
の手順で、ボート7からカセット棚2のカセット14へ
のウェーハの移載、カセット棚2,3から図示しないカ
セット受載部へのカセットの移載が行なわれる。After the processing of the wafer is completed, the wafer is transferred from the boat 7 to the cassette 14 of the cassette shelf 2 and the cassette is transferred from the cassette shelves 2 and 3 to the cassette receiving portion (not shown) in a procedure reverse to the above transfer operation. Is transferred.
【0012】[0012]
【発明が解決しようとする課題】上記した半導体製造装
置ではカセットの移載、ウェーハの移載を個別の移載
機、カセット移載機5、ウェーハ移載機6により行なっ
ており、2組の移載機を必要としている。この為、不経
済であると共に筐体1内に2組の移載機を収納する為の
空間が必要となり装置が大型化する等の不具合があっ
た。In the above-described semiconductor manufacturing apparatus, the transfer of the cassette and the transfer of the wafer are performed by the individual transfer machine, the cassette transfer machine 5, and the wafer transfer machine 6. I need a transfer machine. For this reason, it is uneconomical, and a space for accommodating two sets of transfer machines is required in the housing 1, and there are problems such as an increase in the size of the apparatus.
【0013】本発明は斯かる実情に鑑み、1組の移載機
によりカセット、ウェーハの移載を可能とし、装置の簡
略化、小型化を図るものである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and has been made to enable cassettes and wafers to be transferred by a single set of transfer machines, thereby achieving simplification and downsizing of the apparatus.
【0014】[0014]
【課題を解決するための手段】本発明は、少なくともカ
セットを保持するカセットチャックと、ウェーハを保持
するウェーハチャックとを具備し、前記カセットチャッ
クとウェーハチャックとが交換可能な構成を有する移載
機に係るものであり、移載するものに対応するチャック
に交換することで同一の移載機により異なった対象物の
移載が可能となる。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a transfer machine including at least a cassette chuck for holding a cassette and a wafer chuck for holding a wafer, wherein the cassette chuck and the wafer chuck are interchangeable. By replacing the chuck with a chuck corresponding to the object to be transferred, different objects can be transferred by the same transfer machine.
【0015】[0015]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0016】図1中、図6中で示したものと同様のもの
には同部号を付してある。In FIG. 1, components similar to those shown in FIG. 6 are denoted by the same reference numerals.
【0017】筐体1の前部位に設けられたカセット受載
部20の下方にカセット棚2を配設し、カセット受載部
20、カセット棚2と反応炉4との間に移載機21を配
設する。A cassette shelf 2 is disposed below a cassette receiving section 20 provided at a front portion of the housing 1, and a transfer machine 21 is provided between the cassette receiving section 20, the cassette shelf 2 and the reaction furnace 4. Is arranged.
【0018】該移載機21を説明する。The transfer machine 21 will be described.
【0019】昇降部22に昇降台23が昇降可能且鉛直
軸心を中心に回転可能に支持され、該昇降台23にはス
ライダ24が水平方向に移動可能に設けられている。該
スライダ24には後述するカセットチャック25、複葉
ウェーハチャック26、枚葉ウェーハチャック27が水
平方向から着脱可能となっている。An elevator 23 is supported by the elevator 22 so as to be able to move up and down and rotatable about a vertical axis. A slider 24 is provided on the elevator 23 so as to be movable in the horizontal direction. A cassette chuck 25, a multiple-wafer wafer chuck 26, and a single-wafer wafer chuck 27, which will be described later, are detachably mounted on the slider 24 in the horizontal direction.
【0020】前記筐体1のカセット受載部20上方には
チャックホルダ29、チャックホルダ30、チャックホ
ルダ31が配設され、該チャックホルダ29、チャック
ホルダ30、チャックホルダ31それぞれの下面には前
記カセットチャック25、複葉ウェーハチャック26、
枚葉ウェーハチャック27と係合可能なクランプ部28
が突設されている。前記チャックホルダ29、チャック
ホルダ30、チャックホルダ31には前記クランプ部2
8を介して前記カセットチャック25、複葉ウェーハチ
ャック26、枚葉ウェーハチャック27が下方から着脱
可能となっている。A chuck holder 29, a chuck holder 30, and a chuck holder 31 are disposed above the cassette receiving portion 20 of the housing 1, and the lower surfaces of the chuck holder 29, the chuck holder 30, and the chuck holder 31 are provided on the lower surfaces thereof. Cassette chuck 25, double wafer chuck 26,
Clamp section 28 engageable with single wafer chuck 27
Is protruding. The clamping unit 2 is provided in the chuck holder 29, the chuck holder 30, and the chuck holder 31.
The cassette chuck 25, the multi-wafer chuck 26, and the single-wafer chuck 27 can be detached from below via the upper and lower surfaces of the cassette chuck 25 and the multi-wafer chuck 26.
【0021】前記カセットチャック25には水平方向に
延びるカセット受載板33が設けられ、該カセット受載
板33とは反対側に前記スライダ24と係合可能な連結
子35が突出している。前記複葉ウェーハチャック26
には水平方向に延びるウェーハ保持板34が複数段(図
中では5段を示す)設けられ、該ウェーハ保持板34と
は反対側に前記スライダ24と係合可能な連結子35が
突設されている。更に前記枚葉ウェーハチャック27に
は水平方向に延びるウェーハ保持板34が1段設けら
れ、該ウェーハ保持板34とは反対側に前記スライダ2
4と係合可能な連結子35が突設されている。The cassette chuck 25 is provided with a cassette receiving plate 33 extending in the horizontal direction, and a connector 35 which can be engaged with the slider 24 protrudes from the side opposite to the cassette receiving plate 33. The double leaf wafer chuck 26
Is provided with a plurality of stages (five stages are shown in the figure) of a wafer holding plate 34 extending in the horizontal direction, and a connector 35 which can be engaged with the slider 24 protrudes from the side opposite to the wafer holding plate 34. ing. Further, the single-wafer wafer chuck 27 is provided with a one-stage wafer holding plate 34 extending in the horizontal direction, and the slider 2 is provided on the opposite side to the wafer holding plate 34.
A connector 35 that can be engaged with the projection 4 is provided.
【0022】以下、図2〜図4を参照して作動を説明す
る。The operation will be described below with reference to FIGS.
【0023】図示しない外部搬送装置よりウェーハが装
填されたカセット14が筐体1のカセット受載部20に
搬入されると、前記移載機21によりカセット受載部2
0からカセット棚2にカセット14の移載が行われる。When the cassette 14 loaded with wafers is loaded into the cassette receiving portion 20 of the housing 1 from an external transfer device (not shown), the cassette receiving portion 2 is moved by the transfer device 21.
From 0, the cassette 14 is transferred to the cassette shelf 2.
【0024】先ず、図3(A)〜(D)で示される様
に、前記昇降台23をチャックホルダ29の位置迄上昇
させ、次に前記スライダ24を前進させて前記連結子3
5を介してカセットチャック25と前記スライダ24と
を合体する。前記クランプ部28と前記カセットチャッ
ク25との係合が解かれる。前記昇降台23を降下さ
せ、前記カセットチャック25を前記チャックホルダ2
9より離脱させ、前記移載機21はカセット14の移載
が可能な状態となる。First, as shown in FIGS. 3A to 3D, the elevator 23 is raised to the position of the chuck holder 29, and then the slider 24 is moved forward to connect the connector 3.
5, the cassette chuck 25 and the slider 24 are combined. The engagement between the clamp portion 28 and the cassette chuck 25 is released. The elevator 23 is lowered, and the cassette chuck 25 is attached to the chuck holder 2.
9, the transfer machine 21 is in a state where the cassette 14 can be transferred.
【0025】前記昇降台23を前記カセット受載部20
の位置迄下降させてカセットチャック25を前記カセッ
ト受載部20に対峙させ、前記スライダ24を前進さ
せ、更に若干上昇させ、前記カセット14を前記カセッ
ト受載部20よりカセット受載板33に受載する。前記
スライダ24を後退させ、前記昇降台23を前記カセッ
ト棚2の位置迄降下させてカセットチャック25を前記
カセット棚2に対峙させ、前記スライダ24を前進さ
せ、又若干降下させてカセット14を前記カセット棚2
に移載する。前記スライダ24を後退させてカセット受
載部20からカセット棚2へのカセット14の移載が完
了する。The elevating table 23 is connected to the cassette receiving section 20.
, The cassette chuck 25 is opposed to the cassette receiving section 20, the slider 24 is advanced, and further raised slightly, and the cassette 14 is received from the cassette receiving section 20 on the cassette receiving plate 33. Put on. The slider 24 is retracted, the elevating table 23 is lowered to the position of the cassette shelf 2, the cassette chuck 25 is opposed to the cassette shelf 2, the slider 24 is advanced, and the cassette 14 is slightly lowered to move the cassette 14 to the position. Cassette shelf 2
Transfer to By moving the slider 24 backward, the transfer of the cassette 14 from the cassette receiving section 20 to the cassette shelf 2 is completed.
【0026】カセット棚2のカセット14内のウェーハ
を前記ボート7に移載する場合は、前記スライダ24を
後退させた状態で昇降台23を上昇させ、前記カセット
チャック25の離脱動作と逆の動作でカセットチャック
25を前記チャックホルダ29に装着する。前記昇降台
23をチャックホルダ30の位置迄降下させ、スライダ
24と前記複葉ウェーハチャック26とを前記クランプ
部28を介して合体させ、更に複葉ウェーハチャック2
6を前記チャックホルダ30から離脱させる。When transferring the wafer in the cassette 14 of the cassette shelf 2 to the boat 7, the elevator 23 is raised with the slider 24 retracted, and the operation reverse to the detachment operation of the cassette chuck 25 is performed. Then, the cassette chuck 25 is mounted on the chuck holder 29. The elevating table 23 is lowered to the position of the chuck holder 30, and the slider 24 and the compound wafer chuck 26 are combined via the clamp portion 28.
6 is detached from the chuck holder 30.
【0027】前記昇降台23を降下させ前記複葉ウェー
ハチャック26をカセット棚2に対峙させ、スライダ2
4を介して前記複葉ウェーハチャック26のウェーハ保
持板34を前記カセット14内に挿入し、昇降台23を
若干上昇させ、複数のウェーハをウェーハ保持板34に
受載し、昇降台23を後退させる。昇降台23を180
度回転させ、複葉ウェーハチャック26を前記ボート7
に対峙させ、前記スライダ24の前進、昇降台23の若
干の下降によりウェーハを前記ボート7に移載する。
尚、端数処理を行なう場合は前記複葉ウェーハチャック
26を前記チャックホルダ30に装着させた後、前記枚
葉ウェーハチャック27をスライダ24に合体させた
後、該枚葉ウェーハチャック27による1枚毎のウェー
ハの移載を行う。The elevator 23 is lowered so that the double wafer chuck 26 faces the cassette shelf 2, and the slider 2
4, the wafer holding plate 34 of the double-wafer wafer chuck 26 is inserted into the cassette 14, the elevator 23 is slightly raised, a plurality of wafers are received on the wafer holder 34, and the elevator 23 is retracted. . 180
And the multi-leaf wafer chuck 26 is
Then, the wafer is transferred to the boat 7 by advancing the slider 24 and slightly lowering the lift 23.
In addition, when performing fractional processing, after attaching the said double wafer chuck 26 to the said chuck holder 30, after combining the said single wafer chuck 27 with the slider 24, every single wafer by this single wafer chuck 27 is used. Transfer the wafer.
【0028】前記ボート7へのウェーハの移載が完了す
ると図示しないボートエレベータによりボート7を上昇
させ、該ボート7を反応炉4に装入してウェーハの処理
を行う。When the transfer of wafers to the boat 7 is completed, the boat 7 is lifted by a boat elevator (not shown), and the boat 7 is loaded into the reaction furnace 4 to process wafers.
【0029】ウェーハの処理が完了すると前述した動作
と逆の動作でウェーハのボート7からカセット棚2のカ
セット14への移載、カセット棚2から前記カセット受
載部20へのカセット14の移載を行う。When the processing of the wafer is completed, the wafer is transferred from the boat 7 to the cassette 14 of the cassette shelf 2 and the cassette 14 is transferred from the cassette shelf 2 to the cassette receiving section 20 in an operation reverse to the above-described operation. I do.
【0030】而して、従来ではウェーハカセットの移
載、ウェーハの移載をそれぞれ専用の移載機で個別に行
っていたが、本実施の形態では1つの移載機21により
行う。In the prior art, the transfer of the wafer cassette and the transfer of the wafers have been performed individually by dedicated transfer machines. In the present embodiment, however, the transfer is performed by one transfer machine 21.
【0031】更に、図5は本発明の他の実施の形態を示
している。FIG. 5 shows another embodiment of the present invention.
【0032】前記スライダ24にカニ鋏式のクランパ3
6を設け、該クランパ36により前記ウェーハ保持板3
4を保持するホルダ37を把持可能としたものである。The slider 24 is provided with a crab scissors type clamper 3.
6 and the wafer holding plate 3
4 can be held by a holder 37.
【0033】尚、前記カセットチャック25と前記チャ
ックホルダ29との結合等は真空チャック、電磁チャッ
ク等が考えられ、又前記スライダ24とカセットチャッ
ク25との結合等は真空チャック等が考えられる。更
に、カセットチャック25、複葉ウェーハチャック2
6、枚葉ウェーハチャック27を保持するチャックホル
ダ29、チャックホルダ30、チャクッホルダ31は筐
体1外に設けてもよい。The connection between the cassette chuck 25 and the chuck holder 29 may be a vacuum chuck, an electromagnetic chuck or the like, and the connection between the slider 24 and the cassette chuck 25 may be a vacuum chuck or the like. Further, the cassette chuck 25 and the double-wafer wafer chuck 2
6. The chuck holder 29 for holding the single-wafer wafer chuck 27, the chuck holder 30, and the chuck holder 31 may be provided outside the housing 1.
【0034】[0034]
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、ウェー
ハ、カセットの移載が1組の移載機を共用して行うこと
ができ、半導体製造装置全体として構造が簡潔となり製
作費が低減し、又装置が小型化できスペース効率が向上
すると共に移載機の例えば複葉ウェーハチャックが損傷
した場合でも複葉ウェーハチャックを交換するだけで対
応でき、保守性、保守コストが向上する等の優れた効果
を発揮する。As described above, according to the present invention, the transfer of wafers and cassettes can be carried out by using a single set of transfer machines, and the overall structure of the semiconductor manufacturing apparatus is simplified and the manufacturing cost is reduced. In addition, the apparatus can be reduced in size and the space efficiency can be improved, and even if the double-wafer chuck of the transfer machine is damaged, it can be dealt with only by replacing the double-wafer chuck, thereby improving maintainability and maintenance cost. It is effective.
【図1】本発明の実施の形態を示す概略図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing an embodiment of the present invention.
【図2】該実施の形態の作動説明図である。FIG. 2 is an operation explanatory view of the embodiment.
【図3】(A)(B)(C)(D)は該実施の形態の作
動説明図である。FIGS. 3A, 3B, 3C, and 3D are explanatory views of the operation of the embodiment.
【図4】該実施の形態の作動説明図である。FIG. 4 is an operation explanatory view of the embodiment.
【図5】(A)(B)(C)は本発明の他の実施の形態
の説明図である。FIGS. 5A, 5B, and 5C are explanatory views of another embodiment of the present invention.
【図6】従来例の概略図である。FIG. 6 is a schematic view of a conventional example.
1 筐体 2 カセット棚 4 反応炉 7 ボート 20 カセット受載部 22 昇降部 25 カセットチャック 26 複葉ウェーハチャック 27 枚葉ウェーハチャック 29 チャックホルダ 30 チャックホルダ 31 チャクッホルダ REFERENCE SIGNS LIST 1 housing 2 cassette shelf 4 reaction furnace 7 boat 20 cassette receiving section 22 elevating section 25 cassette chuck 26 double wafer chuck 27 single wafer chuck 29 chuck holder 30 chuck holder 31 chuck holder
Claims (1)
チャックと、ウェーハを保持するウェーハチャックとを
具備し、前記カセットチャックとウェーハチャックとが
交換可能な構成を有することを特徴とする移載機。1. A transfer machine, comprising: a cassette chuck for holding at least a cassette; and a wafer chuck for holding a wafer, wherein the cassette chuck and the wafer chuck are interchangeable.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35452496A JPH10178084A (en) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | Transfer machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35452496A JPH10178084A (en) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | Transfer machine |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10178084A true JPH10178084A (en) | 1998-06-30 |
Family
ID=18438141
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35452496A Pending JPH10178084A (en) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | Transfer machine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10178084A (en) |
-
1996
- 1996-12-19 JP JP35452496A patent/JPH10178084A/en active Pending
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