JPH10177739A - Optical pickup device - Google Patents

Optical pickup device

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Publication number
JPH10177739A
JPH10177739A JP8335353A JP33535396A JPH10177739A JP H10177739 A JPH10177739 A JP H10177739A JP 8335353 A JP8335353 A JP 8335353A JP 33535396 A JP33535396 A JP 33535396A JP H10177739 A JPH10177739 A JP H10177739A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical unit
optical
carriage
light
pickup device
Prior art date
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Pending
Application number
JP8335353A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masaomi Inoue
雅臣 井上
Takashi Haruguchi
隆 春口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP8335353A priority Critical patent/JPH10177739A/en
Publication of JPH10177739A publication Critical patent/JPH10177739A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make on optical pickup device small sized and thin structive by mounting a superimposing circuit on a recessed part formed in a carriage on the side of mounting an optical unit, covering the superimposing circuit with a metallic plate and fixing an electric supply substrate for an optical unit to this metallic plate. SOLUTION: The carriage 2 is formed with the recessed part 6 on the side of a surface to be arranged with the optical unit, etc., and the superimposing circuit 3 for superimposing a semiconductor laser is arranged in the recessed part 6. The metallic plate 5 consists of a metallic material of stainless steel, copper, brass and iron, etc., for shielding an electromagnetic wave generated from the superimposing circuit 3. The superimposing circuit 3 is held by the plate 5 and the carriage 2 between them, and also parts for supplying electric power and transmitting and receiving a signal are retained by them as well. Since the superimposing circuit 3 is not projected out of the carriage, shielding the superimposing circuit 3 and fixing the electric supply substrate 4 for the optical unit can be performed by one plate 5, thus making the carriage small size and thin structive and light in weight. Consequently, the carriage is movable at high speed, and the optical pickup device is miniaturized.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、高密度ディスク、
コンパクトディスク等の光ディスクにおける記録再生に
使用される光ピックアップ装置に関するものである。
The present invention relates to a high-density disc,
The present invention relates to an optical pickup device used for recording and reproduction on an optical disk such as a compact disk.

【0002】[0002]

【従来の技術】以下に従来の高密度記録ディスク及びコ
ンパクトディスクの記録再生時の光ピックアップについ
て説明する。図3は従来の光ピックアップ装置の正面図
で、図4は図3のBB断面図である。
2. Description of the Related Art A conventional optical pickup for recording / reproducing a high density recording disk and a compact disk will be described below. FIG. 3 is a front view of a conventional optical pickup device, and FIG. 4 is a sectional view taken along the line BB of FIG.

【0003】9は波長635〜650nmのレーザー光
を出射する半導体レーザーで光ディスク15からの反射
光を検出器に導く3分割回折格子と6分割受光素子から
なる光検出器を一体に構成した光学ユニットである。1
0は波長780nmのレーザー光を出射する半導体レー
ザーと半導体レーザー光から3ビームを生成する回折格
子と光ディスク15からの反射光を検出器に導く2分割
回折格子と5分割受光素子からなる光検出器を一体に構
成した光学ユニットである。光学ユニット9と光学ユニ
ット10とは互いに直交するように配置され、ビームス
プリッタ16の中心を前記光学ユニット9のレーザー出
射光と光学ユニット10のレーザー出射光との交点上に
配置させ、ビームスプリッタ16の光出射面側に中心部
分は直径が対物レンズの開口数が0.43〜0.45に
なる波長635〜650nmと波長780nmの両方の
光が透過する円形状で周辺部分は波長635〜650n
mのレーザー出射光は透過し波長780nmのレーザ出
射光は遮光する波長フィルタを接着等の手段によって固
定されている。波長フィルタを通過したレーザ出射光は
コリメータレンズ17によって発散光を平行光にし、波
長635〜650nmのレーザ出射光を厚み0.6mm
の高密度ディスクに集光させる開口数0.6の対物レン
ズ29によって約1μm程度に集光させる。
Reference numeral 9 denotes a semiconductor laser which emits a laser beam having a wavelength of 635 to 650 nm, which is an optical unit integrally formed with a three-divided diffraction grating for guiding the reflected light from the optical disk 15 to a detector and a six-divided light receiving element. It is. 1
Reference numeral 0 denotes a photodetector comprising a semiconductor laser that emits laser light having a wavelength of 780 nm, a diffraction grating that generates three beams from the semiconductor laser light, a two-division diffraction grating that guides reflected light from the optical disk 15 to a detector, and a five-division light receiving element. Are integrated optical units. The optical unit 9 and the optical unit 10 are arranged so as to be orthogonal to each other, and the center of the beam splitter 16 is arranged on the intersection of the laser emission light of the optical unit 9 and the laser emission light of the optical unit 10. The central portion on the side of the light exit surface is a circular shape through which both light having a wavelength of 635-650 nm and a wavelength of 780 nm at which the numerical aperture of the objective lens becomes 0.43-0.45 are transmitted, and the peripheral portion has a wavelength of 635-650 n.
A wavelength filter that transmits the laser emission light of m and shields the laser emission light of the wavelength of 780 nm is fixed by means such as adhesion. The laser emission light that has passed through the wavelength filter is converted into divergent light by the collimator lens 17, and the laser emission light having a wavelength of 635 to 650 nm is converted to a thickness of 0.6 mm.
Is focused to about 1 μm by an objective lens 29 having a numerical aperture of 0.6 for focusing on a high-density disk.

【0004】光学ユニット9の配置は波長635〜65
0nmのレーザー光源の位置がコリメータレンズ17通
過後平行光となるように設置され、光学ユニット10は
波長780nmのレーザー光源が前記波長635〜65
0nmのレーザー光源よりも対物レンズ7に近くなる位
置に配置する。
The arrangement of the optical unit 9 has wavelengths of 635-65.
The optical unit 10 is installed so that the position of the 0 nm laser light source becomes parallel light after passing through the collimator lens 17.
It is arranged at a position closer to the objective lens 7 than the laser light source of 0 nm.

【0005】本光学系の2つの半導体レーザーの発光は
再生する光ディスク15に応じて切り換える。厚み0.
6mmと厚み1.2mmの異なる光ディスクでの再生動
作について以下にそれぞれ説明する。厚み0.6mmの
高密度ディスク15の信号を再生する場合、半導体レー
ザーからの波長635〜650nmのレーザ出射光は回
折格子を透過し、ビームスプリッタ16で反射された
後、波長フィルタ、コリメータレンズ17を介し対物レ
ンズ7へ入射する。対物レンズ7に入射したレーザ出射
光は対物レンズ7の集光作用で高密度ディスク15の厚
み0.6mm上に結像される。高密度ディスク15から
の反射光は再び対物レンズ7、コリメータレンズ17、
波長フィルタを介し、ビームスプリッタ16で反射され
た後、回折格子に入射する。回折格子に入射した光は回
折格子の3分割領域でそれぞれ回折され、光検出器に到
達する。以上の動作において、RF信号は6分割受光素
子で検出される電流出力を電圧信号に変換した総和より
検出し、フォーカス誤差信号は回折格子の半円領域から
の1次回折光を用いるいわゆるホログラムフーコー法で
検出する。トラッキング誤差信号は、回折格子の2分割
領域の各々の1次回折光による電圧出力をそれぞれコン
パレーターでディジタル波形に変換し、それらの位相差
に応じたパルスを積分回路を通してアナログ波形に変換
することで検出する。
The light emission of the two semiconductor lasers of this optical system is switched according to the optical disk 15 to be reproduced. Thickness 0.
Reproduction operations on optical disks having different thicknesses of 6 mm and 1.2 mm will be described below. When reproducing a signal from the high-density disk 15 having a thickness of 0.6 mm, laser emission light having a wavelength of 635 to 650 nm from a semiconductor laser passes through a diffraction grating and is reflected by a beam splitter 16. Through the objective lens 7. The laser emission light incident on the objective lens 7 forms an image on the high-density disk 15 on a thickness of 0.6 mm by the condensing action of the objective lens 7. The reflected light from the high-density disk 15 is again applied to the objective lens 7, the collimator lens 17,
After being reflected by the beam splitter 16 via the wavelength filter, it is incident on the diffraction grating. The light incident on the diffraction grating is diffracted by the three divided regions of the diffraction grating, and reaches the photodetector. In the above operation, the so-called hologram Foucault method using the first order diffracted light from the semicircular area of the diffraction grating is used as the focus error signal, and the RF signal is detected from the sum of the current output detected by the six-divided light receiving element converted into a voltage signal. To detect. The tracking error signal is obtained by converting the voltage output by the first-order diffracted light of each of the two divided regions of the diffraction grating into a digital waveform by a comparator, and converting a pulse corresponding to the phase difference into an analog waveform through an integration circuit. To detect.

【0006】厚み1.2mmの光ディスク15の信号を
再生する場合、半導体レーザーからの波長780nmの
光が回折格子で3ビームに分離され回折格子を透過し、
ビームスプリッタ16を透過し、波長フィルタの中心部
分の円形状部分を透過した後、コリメータレンズ17、
対物レンズ7へ入射し対物レンズ7の集光作用で光ディ
スク15上に結像する。光ディスク15からの反射光は
再び対物レンズ7、コリメータレンズ17、波長フィル
タの中心部分の円形状部分、ビームスプリッタ16を透
過し、回折格子に入射する。回折格子に入射した光は回
折され、光検出器に到達し信号を検出する。RF信号は
5分割受光素子で検出される電流出力を電圧信号に変換
した総和より検出し、フォーカス誤差信号は回折格子の
半分の領域からの1次回折光を用いるいわゆるホログラ
ムフーコー法で検出する。トラッキング誤差信号は、3
ビーム法で検出する。
When reproducing a signal from an optical disk 15 having a thickness of 1.2 mm, light having a wavelength of 780 nm from a semiconductor laser is separated into three beams by a diffraction grating and transmitted through the diffraction grating.
After passing through the beam splitter 16 and passing through the central circular portion of the wavelength filter, the collimator lens 17
The light enters the objective lens 7 and forms an image on the optical disk 15 by the condensing action of the objective lens 7. The reflected light from the optical disk 15 again passes through the objective lens 7, the collimator lens 17, the circular portion at the center of the wavelength filter, and the beam splitter 16, and enters the diffraction grating. The light incident on the diffraction grating is diffracted, reaches a photodetector, and detects a signal. The RF signal is detected from the sum of the current output detected by the five-divided light receiving element converted into a voltage signal, and the focus error signal is detected by a so-called hologram Foucault method using first-order diffracted light from a half area of the diffraction grating. The tracking error signal is 3
Detect by beam method.

【0007】8は光学ユニット9内の半導体レーザのレ
ーザ出射光量を調節するためのボリュームで、光学ユニ
ット9上に半田付け等の手段によって固定されたレーザ
基板上に取り付けられている。18は光学ユニット10
内の半導体レーザのレーザ出射光量を調節するためのボ
リュームで、光学ユニット10上に半田付け等の手段に
よって固定されたレーザ基板上に取り付けられている。
3は光学ユニット9内の半導体レーザ光に対して重畳を
掛けるための重畳回路で、重畳回路3はキャリッジ10
2上に半田付けや接着剤等の手段によって固定された基
板106上に取り付けられている。
Reference numeral 8 denotes a volume for adjusting the amount of laser light emitted from the semiconductor laser in the optical unit 9 and is mounted on a laser substrate fixed on the optical unit 9 by means such as soldering. 18 is the optical unit 10
A volume for adjusting the amount of laser light emitted from the semiconductor laser inside, and is mounted on a laser substrate fixed on the optical unit 10 by means such as soldering.
Reference numeral 3 denotes a superimposing circuit for superimposing the semiconductor laser light in the optical unit 9.
2 is mounted on a substrate 106 fixed by means such as soldering or an adhesive.

【0008】このように重畳回路3は、前記光学ユニッ
ト9、レーザー基板上に取り付けられたボリューム8、
18を避けるためにキャリッジ102の上面部に配置す
る等、キャリッジ102の外部から付け加える構成にな
る。さらに、重畳回路3から発生される電磁波をシール
ドするために重畳回路3を覆うように金属性の板103
を設ける必要がある。
As described above, the superimposing circuit 3 includes the optical unit 9, the volume 8 mounted on the laser substrate,
In order to avoid the trouble, the structure is added from the outside of the carriage 102, such as being arranged on the upper surface of the carriage 102. Further, in order to shield the electromagnetic wave generated from the superimposing circuit 3,
It is necessary to provide.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】従来の光ピックアップ
装置の構成は、重畳回路を光学ユニット、ボリューム等
を避けるためにキャリッジの上面部に配置するため、キ
ャリッジ面より突出し有効なスペース利用ができないこ
とから小型化、薄型化、軽量化が困難であった。さらに
重畳回路から発生する電磁波をシールドするための金属
性の板が別途必要となり、そのためのスペース確保に伴
う光ピックアップ装置のサイズアップおよび部品点数ア
ップなどの課題があった。
In the structure of the conventional optical pickup device, the superposition circuit is disposed on the upper surface of the carriage in order to avoid an optical unit, a volume, and the like. Therefore, it has been difficult to reduce the size, thickness, and weight. Further, a metal plate for shielding electromagnetic waves generated from the superimposing circuit is required separately, and there are problems such as an increase in the size of the optical pickup device and an increase in the number of components due to securing a space therefor.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は従来の光ピック
アップの問題点を解決するものであり、キャリッジは光
学ユニットを搭載する面側に凹部が形成され、凹部に重
畳回路を搭載し、金属性の板は重畳回路を覆うとともに
板の他の部分で光学ユニットに電気を供給する基板を固
定する構成とした。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is to solve the problems of the conventional optical pickup. The carriage has a concave portion formed on the surface side on which the optical unit is mounted, and a superimposed circuit is mounted in the concave portion. The conductive plate covers the superimposed circuit and fixes a substrate for supplying electricity to the optical unit at another portion of the plate.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、レーザ光を出射する半導体レーザーと記録媒体から
の反射光を検出する光検出器とを有する光学ユニット
と、前記光学ユニット接続された電気を供給する基板
と、前記光学ユニットから出射するレーザー光に重畳を
掛ける重畳回路とを搭載するキャリッジを有する光ピッ
クアップ装置であって、前記キャリッジは前記光学ユニ
ットを搭載する面側に凹部が形成され前記凹部に前記重
畳回路が搭載されているものであり、重畳回路がキャリ
ッジから突出することがなくなり、キャリッジの薄型
化、小型化、軽量化を図るという作用を有する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claim 1 of the present invention is directed to an optical unit having a semiconductor laser for emitting laser light and a photodetector for detecting reflected light from a recording medium, and the optical unit connection. An optical pickup device having a carriage mounted with a substrate for supplying the supplied electricity and a superimposing circuit for superimposing laser light emitted from the optical unit, wherein the carriage has a concave portion on a surface side on which the optical unit is mounted. Is formed, and the superimposing circuit is mounted in the concave portion. The superimposing circuit does not protrude from the carriage, and has an effect of reducing the thickness, size, and weight of the carriage.

【0012】本発明の請求項2に記載の発明は、少なく
とも一の光学ユニットは波長635〜650nmのレー
ザ光を出射するものであり、複数の光学ユニットを有す
る光ピックアップ装置のキャリッジの薄型化、小型化、
軽量化を図るという作用を有する。
According to a second aspect of the present invention, at least one optical unit emits a laser beam having a wavelength of 635 to 650 nm, and the carriage of an optical pickup device having a plurality of optical units is made thinner. Miniaturization,
It has the effect of reducing the weight.

【0013】本発明の請求項3に記載の発明は、レーザ
光を出射する半導体レーザーと記録媒体からの反射光を
検出する光検出器とを有する光学ユニットと、前記光学
ユニット接続された電気を供給する基板と、前記光学ユ
ニットから出射するレーザー光に重畳を掛ける重畳回路
と、前記重畳回路をシールドする金属性部材よりなる板
とを搭載するキャリッジを有する光ピックアップ装置で
あって、前記キャリッジは前記光学ユニットを搭載する
面側に凹部が形成され前記凹部に前記重畳回路が搭載さ
れ、前記板は前記重畳回路を覆うとともに前記板の他の
部分で前記基板を固定するものであり、重畳回路がキャ
リッジから突出することがなくなり、一の板で重畳回路
のシールドと光学ユットに電気を供給する基板を固定す
ることができ、キャリッジの薄型化、小型化、軽量化及
びに部品点数を減らすという作用を有する。
According to a third aspect of the present invention, there is provided an optical unit having a semiconductor laser for emitting a laser beam and a photodetector for detecting reflected light from a recording medium, and an electric unit connected to the optical unit. An optical pickup device having a carriage on which a substrate to be supplied, a superimposing circuit that superimposes laser light emitted from the optical unit, and a plate made of a metal member that shields the superimposing circuit are provided. A concave portion is formed on a surface side on which the optical unit is mounted, and the superimposition circuit is mounted in the concave portion; the plate covers the superposition circuit and fixes the substrate at another portion of the plate; No longer protrudes from the carriage, and the board for supplying electricity to the optical unit and the shield of the superposition circuit can be fixed with one plate, Thinning the ridge has the effect of miniaturization, decreasing the number of parts and weight and to.

【0014】以下、本発明の実施の形態について、図面
を参照しながら説明する。 (実施の形態1)図1は本発明の一実施の形態による光
ピックアップ装置の正面図で、図2は図1のAA断面図
を示す。15は光ディスクで高密度光ディスクまたはコ
ンパクトディスクである。13は光ディスク15を回転
させるスピンドルモータ部で光ディスク15をクランプ
する機構も有する。2は光ディスク15に記録再生を行
う光ピックアップ部20等を搭載するキャリッジであ
る。1はスピンドルモータ部13及びキャリッジ2等を
搭載するベースである。14はスピンドルモータ及び光
ピックアップ部に電力を供給するフレキシブル基板であ
る。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. (Embodiment 1) FIG. 1 is a front view of an optical pickup device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA of FIG. An optical disk 15 is a high-density optical disk or a compact disk. Reference numeral 13 denotes a spindle motor for rotating the optical disk 15 and a mechanism for clamping the optical disk 15. Reference numeral 2 denotes a carriage on which an optical pickup unit 20 for performing recording and reproduction on the optical disk 15 and the like are mounted. Reference numeral 1 denotes a base on which the spindle motor 13 and the carriage 2 are mounted. Reference numeral 14 denotes a flexible substrate that supplies power to the spindle motor and the optical pickup unit.

【0015】図1において、9は波長635〜650n
mのレーザー光を出射する半導体レーザーと光ディスク
からの反射光を検出器に導く3分割回折格子と6分割受
光素子からなる光検出器を一体に構成した光学ユニット
で、10は波長780nmのレーザー光を出射する半導
体レーザーとレーザー光から3ビームを生成する回折格
子と光ディスク15からの反射光を検出器に導く2分割
回折格子と5分割受光素子からなる光検出器を一体に構
成した光学ユニットで、互いに直交するように配置さ
れ、ビームスプリッタ16の中心を前記光学ユニット9
のレーザー出射光と光学ユニット10のレーザー出射光
との交点上に配置させ、ビームスプリッタ16の光出射
面側に中心部分は直径が対物レンズの開口数が0.43
〜0.45になる波長635〜650nmと波長780
nmの両方の光が透過する円形状で周辺部分は波長63
5〜650nmのレーザー出射光は透過し波長780n
mのレーザ出射光は遮光する波長フィルタを接着等の手
段によって固定されている。波長フィルタを通過したレ
ーザ出射光はコリメータレンズ17によって発散光を平
行光にし、波長635〜650nmのレーザ出射光を厚
み0.6mmの高密度ディスク15に集光させる開口数
0.6の対物レンズ29によって約1μm程度に集光さ
せる。
In FIG. 1, reference numeral 9 denotes a wavelength of 635-650 n.
An optical unit integrally comprising a semiconductor laser that emits a laser beam of m and a photodetector composed of a three-division grating and a six-division light receiving element that guides reflected light from an optical disk to a detector, and 10 is a laser beam having a wavelength of 780 nm. An optical unit integrally configured with a semiconductor laser that emits light, a diffraction grating that generates three beams from laser light, a photodetector including a two-division diffraction grating that guides reflected light from the optical disk 15 to a detector, and a five-division light receiving element. Are arranged so as to be orthogonal to each other, and the center of the beam splitter 16 is
And the center portion of the beam splitter 16 on the light emitting surface side has a diameter of 0.43 and a numerical aperture of the objective lens of 0.43.
Wavelength 635-650 nm and wavelength 780
The light is a circular shape that transmits both light of nm and the peripheral portion is a wavelength of 63.
Laser emission light of 5 to 650 nm is transmitted and the wavelength is 780 n
The laser output light of m is fixed to a wavelength filter for shielding light by means such as adhesion. The laser emission light that has passed through the wavelength filter is converted into parallel light by a collimator lens 17, and an objective lens having a numerical aperture of 0.6 for condensing laser emission light having a wavelength of 635-650 nm on a high-density disk 15 having a thickness of 0.6 mm. 29 condenses light to about 1 μm.

【0016】光学ユニット9の配置は波長635〜65
0nmのレーザー光源の位置がコリメータレンズ17通
過後平行光となるように設置され、光学ユニット10は
波長780nmのレーザー光源が前記波長635〜65
0nmのレーザー光源よりも対物レンズに近くなる位置
に配置する。例えば波長635〜650nmおよび波長
780nmの半導体レーザー光源と対物レンズの空気長
での光路距離をそれぞれL1、L2とすると、0.55
≦L2/L1≦0.75の範囲に波長780nmの半導
体レーザー搭載の光学ユニット10の配置を設定する。
The arrangement of the optical unit 9 is such that the wavelengths are 635-65.
The optical unit 10 is installed so that the position of the 0 nm laser light source becomes parallel light after passing through the collimator lens 17.
It is arranged at a position closer to the objective lens than the laser light source of 0 nm. For example, assuming that the optical path distances of the semiconductor laser light source having wavelengths of 635-650 nm and 780 nm and the objective lens in the air length are L1 and L2, respectively, 0.55
The arrangement of the optical unit 10 mounted with a semiconductor laser having a wavelength of 780 nm is set in a range of ≦ L2 / L1 ≦ 0.75.

【0017】本光学系の2つの半導体レーザーの発光は
記録再生する光ディスク15に応じて切り換える。厚み
0.6mmと厚み1.2mmの異なる光ディスクでの再
生動作について以下にそれぞれ説明する。厚み0.6m
mの高密度ディスク15の信号を再生する場合、半導体
レーザーからの波長635〜650nmのレーザ出射光
は回折格子を透過し、ビームスプリッタ16で反射され
た後、波長フィルタ、コリメータレンズ17を透過し対
物レンズへ入射する。対物レンズに入射したレーザ出射
光は対物レンズの集光作用で高密度ディスク15の厚み
0.6mm上に結像される。高密度ディスク15からの
反射光は再び対物レンズ、コリメータレンズ17、波長
フィルタを透過し、ビームスプリッタ16で反射された
後、回折格子に入射する。回折格子に入射した光は回折
格子の3分割領域でそれぞれ回折され、光検出器に到達
する。以上の動作において、RF信号は6分割受光素子
で検出される電流出力を電圧信号に変換した総和より検
出し、フォーカス誤差信号は回折格子の半円領域からの
1次回折光を用いる、いわゆるホログラムフーコー法で
検出する。トラッキング誤差信号は、回折格子の2分割
領域の各々の1次回折光による電圧出力をそれぞれコン
パレーターでディジタル波形に変換し、それらの位相差
に応じたパルスを積分回路を通してアナログ波形に変換
することで検出する。
The light emission of the two semiconductor lasers of the present optical system is switched according to the optical disk 15 for recording and reproducing. Reproducing operations on optical disks having different thicknesses of 0.6 mm and 1.2 mm will be described below. 0.6m thick
When reproducing a signal from the high-density disk 15 of m, laser emission light of a wavelength of 635 to 650 nm from a semiconductor laser passes through a diffraction grating, is reflected by a beam splitter 16, and then passes through a wavelength filter and a collimator lens 17. The light enters the objective lens. The laser emission light incident on the objective lens is focused on the high-density disk 15 by a thickness of 0.6 mm by the focusing action of the objective lens. The reflected light from the high-density disk 15 passes through the objective lens, the collimator lens 17, and the wavelength filter again, is reflected by the beam splitter 16, and then enters the diffraction grating. The light incident on the diffraction grating is diffracted by the three divided regions of the diffraction grating, and reaches the photodetector. In the above operation, the RF signal is detected from the sum of the current output detected by the six-divided light receiving element converted into a voltage signal, and the focus error signal is a so-called hologram Foucault using the first-order diffracted light from the semicircular region of the diffraction grating. Method. The tracking error signal is obtained by converting the voltage output by the first-order diffracted light of each of the two divided regions of the diffraction grating into a digital waveform by a comparator, and converting a pulse corresponding to the phase difference into an analog waveform through an integration circuit. To detect.

【0018】厚み1.2mmの光ディスク15の信号を
再生する場合、半導体レーザーからの波長780nmの
レーザ光が回折格子(図示せず)で3ビームに分離され
回折格子を透過し、ビームスプリッタ16を透過し、波
長フィルタの中心部分の略円形状部分を透過した後、コ
リメータレンズ17、対物レンズへ入射し対物レンズの
集光作用で光ディスク15の厚み1.2mm上に結像す
る。光ディスク15からの反射光は再び対物レンズ、コ
リメータレンズ17、波長フィルタの中心部分の略円形
状部分、ビームスプリッタ16を透過し、回折格子に入
射する。回折格子に入射した光は回折され、光検出器に
到達し信号を検出する。RF信号は5分割受光素子で検
出される電流出力を電圧信号に変換した総和より検出
し、フォーカス誤差信号は回折格子の半分の領域からの
1次回折光を用いるいわゆるホログラムフーコー法で検
出する。トラッキング誤差信号は、3ビーム法で検出す
る。
When reproducing a signal from an optical disk 15 having a thickness of 1.2 mm, a laser beam having a wavelength of 780 nm from a semiconductor laser is split into three beams by a diffraction grating (not shown), passes through the diffraction grating, and passes through a beam splitter 16. The light passes through the substantially circular portion at the center of the wavelength filter, and then enters the collimator lens 17 and the objective lens. The reflected light from the optical disk 15 again passes through the objective lens, the collimator lens 17, the substantially circular portion at the center of the wavelength filter, and the beam splitter 16, and enters the diffraction grating. The light incident on the diffraction grating is diffracted, reaches a photodetector, and detects a signal. The RF signal is detected from the sum of the current output detected by the five-divided light receiving element converted into a voltage signal, and the focus error signal is detected by a so-called hologram Foucault method using first-order diffracted light from a half area of the diffraction grating. The tracking error signal is detected by a three-beam method.

【0019】8は光学ユニット9内の半導体レーザのレ
ーザ出射光量を調節するためのボリュームで、18は光
学ユニット10内の半導体レーザのレーザ出射光量を調
節するためのボリュームである。また、ボリューム8、
18は光学ユニット9と10の配置された面とは異なる
面でかつ同一面上に配設されている。3は光学ユニット
9内の半導体レーザに対して重畳を掛けるための重畳回
路である。12は螺旋状に溝が形成されスクリューシャ
フトで、11はスクリューシャフト12の溝に噛み合う
溝が形成されたラックで、ラック11はキャリッジ2が
取り付けられて、スクリューシャフト12の溝とラック
11の溝とが噛み合ってスクリューシャフト12に取り
付けられ、スクリューシャフト12は正逆に回転するこ
とによって、キャリッジ2を光ディスク15の外周側と
内周側の間を移動可能としている。
Reference numeral 8 denotes a volume for adjusting the amount of laser emission of the semiconductor laser in the optical unit 9, and reference numeral 18 denotes a volume for adjusting the amount of laser emission of the semiconductor laser in the optical unit 10. Volume 8,
Reference numeral 18 denotes a surface different from the surface on which the optical units 9 and 10 are disposed, and is disposed on the same surface. Reference numeral 3 denotes a superimposing circuit for superimposing the semiconductor laser in the optical unit 9. Reference numeral 12 denotes a screw shaft formed with a spiral groove. Reference numeral 11 denotes a rack formed with a groove that meshes with the groove of the screw shaft 12. The rack 11 has the carriage 2 attached thereto, and the groove of the screw shaft 12 and the groove of the rack 11. Are attached to the screw shaft 12 so that the carriage 2 can move between the outer peripheral side and the inner peripheral side of the optical disk 15 by rotating the screw shaft 12 in the forward and reverse directions.

【0020】キャリッジ2はキャリッジ2のラック11
を取り付ける側端の部分で、光学ユニット9、光学ユニ
ット10、ビームスプリッタ16等を配置する面側に、
凹部6が形成されている。凹部6には光学ユニット9の
半導体レーザーに対して重畳を掛ける重畳回路3が配置
され、凹部6の底部に接着剤等で取り付けられた基板4
に半田付け等で接続されている。5は重畳回路3から発
生する電磁波をシールドする金属性の板で、板5はステ
ンレス、銅、真鍮、鉄等の金属材より成り、板5とキャ
リッジ2とで重畳回路3を挟むとともに、板5の重畳回
路3を挟む他の部分で光学ユニト9、10の半導体レー
ザー等に電力を供給したり信号のやり取りを行うための
FPC14を押さえる。
The carriage 2 is a rack 11 of the carriage 2
On the side where the optical unit 9, the optical unit 10, the beam splitter 16 and the like are arranged,
A recess 6 is formed. A superimposing circuit 3 for superimposing the semiconductor laser of the optical unit 9 is disposed in the concave portion 6, and a substrate 4 attached to the bottom of the concave portion 6 with an adhesive or the like.
Are connected by soldering or the like. Reference numeral 5 denotes a metal plate that shields electromagnetic waves generated from the superimposing circuit 3. The plate 5 is made of a metal material such as stainless steel, copper, brass, or iron, and sandwiches the superimposing circuit 3 between the plate 5 and the carriage 2. The FPC 14 for supplying power to the semiconductor lasers and the like of the optical units 9 and 10 and exchanging signals is held down at other portions sandwiching the superimposing circuit 3 of FIG.

【0021】なお本実施の形態においてキャリッジ2に
凹部6を形成したが段部を形成してもよい、また基板4
がキャリッジ2の底部に取り付けられているが、重畳回
路3がキャリッジ2の底部に接着樹脂等で取り付けら
れ、重畳回路3の他の面側に基板4を取り付けてもよ
い。
In this embodiment, the concave portion 6 is formed in the carriage 2, but a step may be formed.
Is mounted on the bottom of the carriage 2, but the superimposing circuit 3 may be mounted on the bottom of the carriage 2 with an adhesive resin or the like, and the substrate 4 may be mounted on the other surface side of the superimposing circuit 3.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、キャリッ
ジは光学ユニットを搭載する面側に凹部が形成され、凹
部に重畳回路を搭載し、金属性の板は重畳回路を覆うと
ともに板の他の部分で光学ユットに電気を供給する基板
を固定することで、重畳回路がキャリッジから突出する
ことがなくなり、一の板で重畳回路のシールドと光学ユ
ットに電気を供給する基板を固定することができ、キャ
リッジの薄型化、小型化、軽量化によりキャリッジの高
速移動が可能となり、光ピックアップ装置の薄型化、小
型化が図れるとともに、記録、再生の高速化を図ること
ができ、さらに部品点数を減らすことができるという優
れた効果を有するものである。
As described above, according to the present invention, the carriage has a concave portion formed on the surface on which the optical unit is mounted, and the superimposed circuit is mounted in the concave portion. By fixing the board that supplies electricity to the optical unit in other parts, the superimposed circuit does not protrude from the carriage, and the board that supplies electricity to the optical unit and the shield of the superimposed circuit is fixed with one plate. The high-speed movement of the carriage is made possible by making the carriage thinner, smaller, and lighter, so that the optical pickup device can be made thinner and smaller, and the speed of recording and reproduction can be increased. Has an excellent effect of reducing the amount of

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態による光ピックアップ装
置の正面図
FIG. 1 is a front view of an optical pickup device according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施の形態による図1のAA断面図FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA of FIG. 1 according to an embodiment of the present invention;

【図3】従来の光ピックアップ装置の正面図FIG. 3 is a front view of a conventional optical pickup device.

【図4】従来の光ピックアップ装置における図3のBB
断面図
FIG. 4 is a cross-sectional view of the conventional optical pickup device taken along line BB in FIG. 3;
Sectional view

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ベース 2 キャリッジ 3 重畳回路 4,106 基板 5,103,104 板 6 凹部 7 対物レンズ 8 ボリューム 9,10 光学ユニット 11 ラック 12 スクリューシャフト 13 スピンドルモータ 14 FPC 15 光ディスク 16 ビームスプリッタ 17 コリメータレンズ 18 ボリューム 20 光ピックアップ部 101 ベース 102 光ピックアップ Reference Signs List 1 base 2 carriage 3 superposition circuit 4, 106 substrate 5, 103, 104 plate 6 concave portion 7 objective lens 8 volume 9, 10 optical unit 11 rack 12 screw shaft 13 spindle motor 14 FPC 15 optical disk 16 beam splitter 17 collimator lens 18 volume 20 Optical pickup unit 101 Base 102 Optical pickup

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】レーザ光を出射する半導体レーザーと記録
媒体からの反射光を検出する光検出器とを有する光学ユ
ニットと、前記光学ユニットに接続された電気を供給す
る基板と、前記光学ユニットから出射するレーザー光に
重畳を掛ける重畳回路とを搭載して移動する移動手段と
を有する光ピックアップ装置であって、前記移動手段は
前記光学ユニットを搭載する面側に凹部が形成され前記
凹部に前記重畳回路が搭載されていることを特徴とする
光ピックアップ装置。
An optical unit having a semiconductor laser for emitting laser light and a photodetector for detecting reflected light from a recording medium; a substrate connected to the optical unit for supplying electricity; An optical pickup device, comprising: a moving unit mounted and moved with a superimposing circuit for superimposing the emitted laser light, wherein the moving unit has a concave portion formed on a surface side on which the optical unit is mounted, and the concave portion is formed in the concave portion. An optical pickup device comprising a superimposition circuit.
【請求項2】少なくとも一の光学ユニットは波長635
〜650nmのレーザ光を出射することを特徴とする請
求項1記載の光ピックアップ装置。
2. The method according to claim 1, wherein the at least one optical unit has a wavelength of 635.
The optical pickup device according to claim 1, wherein the optical pickup device emits a laser beam of up to 650 nm.
【請求項3】レーザ光を出射する半導体レーザーと記録
媒体からの反射光を検出する光検出器とを有する光学ユ
ニットと、前記光学ユニットに接続された電気を供給す
る基板と、前記光学ユニットから出射するレーザー光に
重畳を掛ける重畳回路と、前記重畳回路をシールドする
金属性部材よりなる板とを搭載して移動する移動手段と
を有する光ピックアップ装置であって、前記移動手段は
前記光学ユニットを搭載する面側に凹部が形成され前記
凹部に前記重畳回路が搭載され、前記板は前記重畳回路
を覆うとともに前記板の他の部分で前記基板を固定する
ことを特徴とする光ピックアップ装置。
3. An optical unit having a semiconductor laser that emits laser light and a photodetector that detects reflected light from a recording medium; a substrate connected to the optical unit for supplying electricity; An optical pickup device comprising: a superimposing circuit for superimposing the emitted laser light; and a moving unit mounted and moved with a plate made of a metal member shielding the superimposed circuit, wherein the moving unit is the optical unit. An optical pickup device, wherein a concave portion is formed on a surface side on which the substrate is mounted, the superimposed circuit is mounted in the concave portion, and the plate covers the superposed circuit and fixes the substrate at another portion of the plate.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007200474A (en) * 2006-01-27 2007-08-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd Optical pickup device and optical disk device

Cited By (2)

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JP4595824B2 (en) * 2006-01-27 2010-12-08 パナソニック株式会社 Optical pickup device and optical disk device

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