JPH10163092A - 電子ビーム描画装置 - Google Patents

電子ビーム描画装置

Info

Publication number
JPH10163092A
JPH10163092A JP32180296A JP32180296A JPH10163092A JP H10163092 A JPH10163092 A JP H10163092A JP 32180296 A JP32180296 A JP 32180296A JP 32180296 A JP32180296 A JP 32180296A JP H10163092 A JPH10163092 A JP H10163092A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electron beam
pattern
patterns
aperture
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP32180296A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3458628B2 (ja
Inventor
Morikazu Konishi
守一 小西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP32180296A priority Critical patent/JP3458628B2/ja
Publication of JPH10163092A publication Critical patent/JPH10163092A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3458628B2 publication Critical patent/JP3458628B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パターンの輪郭ぼけを抑制でき、パターン形
成時の解像度を保持でき、近接して形成されたパターン
の接触を防ぎ、歩留りの向上が図れる電子ビーム描画装
置を実現する。 【解決手段】 アパーチャ100、200の輪郭部に電
子ビーム遮断用細線110、120、210、220を
設け、これらのアパーチャにより、開口部150を形成
し、これを用いて電子ビームを整形し、大パターンを形
成するので、大パターンの輪郭部におけるぼけを防止で
き、大パターンと小パターンまたは大パターン同士を隣
接して形成する場合、パターンを分離して形成でき、パ
ターン形成の精度が向上し、歩留りの改善が図れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子ビーム描画装
置、特に電子ビーム描画装置に用いた可変整形アパーチ
ャの構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体の製造工程において、ウェ
ーハ表面に電子ビーム照射で直接パターンを形成する、
いわゆる電子ビーム直描方式はその微細加工性とパター
ンニングの柔軟性などにより注目されている。
【0003】電子ビーム直描方式は、光学やX線による
パターン転写法と違って、レジスタマスクを用いず、パ
ターンデータから直接ウェーハ上にパターンを描画す
る。電子ビームを用いるため、微細性加工に優れ、高集
積度を要する微細加工、例えば、大容量半導体記憶装置
の製造には有効である。しかし、この技術は、レジスタ
マスクを使用しないため、ウェーハ上にパターンを一つ
ずつ順番に描画する必要がある。従来、非常に細く絞っ
た電子ビームにより、パターンを塗りつぶしていたた
め、パターンを形成するには非常に時間がかかり、光線
やX線によるパターン転写法に較べて、スループットが
低く、その用途がデバイスの試作などに限られていた。
【0004】スループットを向上させるために、ある程
度の大きさを持つ、例えば、矩形領域を一度に描画す
る、いわゆる可変矩形型電子ビーム描画方式が提案され
た。この方式では、上下一枚ずつ矩形の穴の開いたアパ
ーチャを用意し、その間に設けられた電子ビーム偏向器
により、上部のアパーチャで整形された電子ビームと下
部のアパーチャとの重なる具合を変化させ、電子ビーム
の形状を制御する。
【0005】図5は上述した可変整形ビーム方式の電子
ビーム描画装置の概念図を示している。図示のように、
可変整形ビーム方式電子ビーム描画装置は、電子銃1
0、第1マスク20、偏向器30、第2マスク40、主
偏向器、副偏向器および副副偏向器などからなる対物レ
ンズ50などにより構成されている。図6は、可変整形
ビーム方式の原理を示している。図6に示すように、第
1マスク20および第2マスク40は、それぞれ例え
ば、矩形の穴を開いたアパーチャ22および42が設け
られ、電子ビームがアパーチャ22,42の形状および
これらのアパーチャの重なる具合に応じて制御される。
【0006】電子銃10から発生された電子ビーム12
は、まず、第1のマスク20により、第1のマスク20
に設けられているアパーチャ22の形状に応じて整形さ
れる。整形された電子ビームは、偏向器30により、所
定の方向に偏向され、第2のマスク40に照射される。
第2のマスク40において、偏向器30により偏向され
た電子ビームがアパーチャ42の開口部分のみが通過
し、その他の部分が第2のマスク40により遮断され
る。これにより、第2のマスク40を通過した電子ビー
ムは、第1および第2のマスク20、40のアパーチャ
22,42の形状および偏向器30の偏向方向により決
定される。これにより、第2のマスク40を通過した電
子ビームは所定の形に整形される。
【0007】第2のマスク40を通過した電子ビーム
は、対物レンズ50により絞られ、ウェーハ60に照射
される。この結果、ウェーハ60の上、整形した電子ビ
ームの形状に応じたパターンが形成される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の電子ビーム描画装置においては、大きいパターン
(以下、大パターンという)を形成するとき、小さいパ
ターン(以下、小パターンという)を形成するときに較
べて、電子ビームがぼけるという問題がある。電子ビー
ムのぼけにより、例えば、大パターンの近くに小パター
ンを形成するとき、二つのパターンがつながってしまう
という欠点があり、これにより、不良素子が発生し、歩
留りが低下する。
【0009】電子ビームにより、ウェーハ上にパターン
を形成する場合、大きな開口部を通して整形された電子
ビームにおいては、電子の散乱により電子ビームの周辺
部が拡散し、この電子ビームを用いて形成されたパター
ンの輪郭部がぼけてしまう。一方、小さな開口部を用い
てパターンを形成する場合、電子ビームの拡散は大きい
開口を用いた場合より少なく、形成されたパターンの輪
郭部のぼけが少ない。
【0010】図7は第1のマスクのアパーチャ22と第
2のマスクのアパーチャ42により、大パターンを形成
する場合のアパーチャの重なり状態およびウェーハに照
射される電子ビームのエネルギーの強度を示している。
なお、ここで、アパーチャ22およびアパーチャ42
は、図示のように、一辺100μmの正方形をなすもの
とする。また、開口部25は、例えば、50μmの幅を
有する。図示のように、対物レンズにより電子ビームが
絞られ、第1のマスクのアパーチャ22と第2のマスク
のアパーチャ42の重なった開口部25に応じパターン
がウェーハ上に形成される。
【0011】例えば、アパーチャ22,42の重なりに
より形成された開口部25に応じて、ウェーハ上に、2
5分の1に縮小したパターン、即ち、幅2μmを有する
パターンが形成される。しかし、実際に、ウェーハ上に
形成されたパターンの輪郭部にぼけが生じて、パターン
の幅が2μm以上になってしまう。
【0012】図8は、アパーチャ22,42により、細
い幅を有するパターン、即ち、小パターンを形成場合の
アパーチャの重なり状態およびウェーハにおける電子ビ
ームのエネルギーの強度を示している。図示のように、
アパーチャ22,42の重なり領域26の幅は5μmと
小さく、これにより、ウェーハ上では、25分の1に縮
小したパターン、即ち、幅0.2μmの小パターンが形
成される。小パターン形成時に、大パターン形成時と異
なり、輪郭部のぼけはわずかしかない。
【0013】図9は、設計パターンを示す図である。図
示のように、隣接する大パターン70と小パターン80
が設けられている。そして、図7および図8に示す第1
のマスクおよび第2のマスクのアパーチャ22,42の
重なり状態に応じて、ウェーハ上に形成されたパターン
は、図10に示している。図10において、71はウェ
ーハ上に形成された大パターン、81は、ウェーハ上に
形成された小パターンをそれぞれ示している。
【0014】図10に示すように、大パターン71の輪
郭部がぼけることにより、大パターン71と小パターン
81が隣接する部分において、設計上に二つ分離してい
るパターンが、つながってしまうことがある。
【0015】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、スループットを損なうことな
く、大パターンのビームぼけを抑制でき、大小パターン
が近接して形成する場合の解像度を保持でき、歩留りの
向上が図れる電子ビーム描画装置を提供することにあ
る。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、第1のマスクに形成された第1のアパー
チャと第2のマスクに形成された第2のアパーチャとの
重なり状態に応じて、電子ビームを変化させ、整形した
電子ビームをレンズ系を介して、ウェーハに照射して所
望のパターンを形成する電子ビーム描画装置であって、
上記第1および第2のアパーチャの輪郭部に、ウェーハ
上の解像度に応じて設定された線幅を有する電子ビーム
遮断用細線が設けられている。
【0017】また、本発明では、好適には、上記電子ビ
ーム遮断用細線の線幅は、上記ウェーハ上の解像度以下
または、上記ウェーハ上の解像度およびパターン形成時
の縮小率に応じて算出した値以下に設定されている。ま
た、上記アパーチャの輪郭に平行して、上記電子ビーム
遮断用細線が一本もしくは複数本設けられる。
【0018】さらに、本発明では、上記第1および第2
のアパーチャは、矩形または矩形以外の形を有する。
【0019】本発明によれば、電子ビーム整形用のアパ
ーチャにおいて、例えば、輪郭に平行して設けられた電
子ビーム遮断用細線により、アパーチャの重なり状態に
応じて、大パターンを形成する場合に、輪郭部のぼけを
抑制できる。従って、大パターンと小パターンが隣り合
って形成される場合、または大パターン同士が隣り合っ
て形成される場合には、解像度の低下による近接パター
ンの接触を防ぎ、スループットを損なうことなく、歩留
りの向上が図れる。
【0020】
【発明の実施の形態】第1実施形態 図1は本発明に係る電子ビーム描画装置の一実施形態を
示す回路図である。図1に示すように、本実施形態にお
いて、アパーチャの輪郭に平行して、電子ビーム遮断用
細線が設けられている。この細線により、任意の矩形パ
ターンを形成するとき、一定の幅を有する輪郭を形成す
るので、大パターンを形成する場合輪郭部におけるパタ
ーンのぼけを抑制し、パターン形成の精度向上を図る。
【0021】図1において、100は第1のマスクに形
成されるアパーチャ、200は第2のマスクに形成され
るアパーチャを示す。そして、第1マスクのアパーチャ
100において、110,120は互いに直交する二本
の電子ビーム遮断用細線、111,121は細線と輪郭
間の間隙を示し、第2のマスクのアパーチャ200にお
いて、210,220は互いに直交する二本の電子ビー
ム遮断用細線、211,221は細線と輪郭間の間隙を
示している。
【0022】なお、アパーチャ100および200にお
いて、電子ビーム遮断用細線110、120、210、
220の線幅は、ウェーハ上のパターンの解像度および
パターン形成時の縮小率に応じて設定されている。例え
ば、ウェーハ上のパターンの解像度は0.1μm、パタ
ーン形成時の縮小率は25分の1である場合に、電子ビ
ーム遮断用細線の線幅は2.5μm以下に設定されてい
る。この結果、ウェーハ上にパターンを形成する場合
に、電子ビーム遮断用細線110、120、210、2
20がパターンに転写されることは回避される。また、
電子ビーム遮断用細線110、120、210、220
とアパーチャの輪郭間の間隙の幅は、例えば、5μmに
設定されている。このため、この細い間隙を通した電子
ビームにより、ウェーハ上に形成されたパターンの輪郭
におけるぼけが抑制される。
【0023】図示のように、アパーチャ100とアパー
チャ200の重なる状態により、幅50μmの開口部1
50が形成される。この開口部150により、電子ビー
ムが整形され、ウェーハ上に開口部150に応じたパタ
ーンが形成される。図1に示すように、例えば、開口部
150の寸法に対して、25分の1の縮小パターンが形
成される。即ち、幅2μmの大パターンが形成される。
【0024】本実施形態により、開口部150の輪郭部
に、アパーチャ100における細線110、120およ
びアパーチャ200における細線210、220により
囲まれている。そして、各細線110、120、21
0、220と輪郭との間隙により、ウェーハ上に形成さ
れた大パターンは一定の幅を有する輪郭に囲まれる。例
えば、本例では、各細線110、120、210、22
0と輪郭との間隙が5μmであり、パターン形成時の縮
小率が25分の1の場合に、ウェーハ上に幅0.2μm
を有する輪郭部が形成され、こ輪郭部において、ぼけが
抑制される。この結果、ウェーハ上に形成された大パタ
ーンの輪郭ぼけが抑制される。図1(b)の実線に示す
ように、ウェーハ上に照射した整形電子ビームのエネル
ギーは、ほぼ幅2μmの領域に収束され、点線により示
している従来の開口部により整形された電子ビームの照
射強度に較べて、輪郭部におけるパターンのぼけが少な
くなり、パターンの解像度が向上した結果となる。
【0025】図2は、アパーチャ100,200により
小パターンを形成する場合のアパーチャの重なり状態お
よびウェーハに照射された電子ビームのエネルギーの強
度を示している。アパーチャ100および200によ
り、例えば、幅5μmの開口部160を形成する場合、
図示のように、アパーチャ100における間隙111と
アパーチャ200における間隙221が重なり、開口部
160が形成される。
【0026】開口部160を介して、電子ビームが整形
され、ウェーハ上に25分の1に縮小されたパターンが
形成される。即ち、ウェーハ上に、幅0.2μmの小パ
ターンが形成される。図2に示すように、小パターンを
形成する場合に、従来のアパーチャを用いる場合と同様
に、パターンの輪郭部におけるぼけが少なく、ウェーハ
上に精度の高いパターンが形成される。
【0027】図3は、本実施形態における設計パターン
の一例を示している。図示のように、本例の設計パター
ンは、大パターン170と小パターン180とにより構
成されている。大パターン170は、幅2μm、小パタ
ーン180は、幅0.2μmである。
【0028】図4は、図1および図2に示す開口部15
0および160により電子ビームを整形し、ウェーハ上
に形成された実際のパターン171,181を示しいて
る。図示のように、本実施形態のアパーチャ100およ
び200により、それぞれのアパーチャに電子ビーム遮
断用細線を設けることにより、大パターンを形成する場
合に、パターンの輪郭部の解像度が改善される。この結
果、大パターン171と小パターン181が隣接して形
成される場合でも、これらのパターンが互いに分離され
て形成される。これにより、パターン形成の精度が向上
し、歩留りの向上を実現できる。
【0029】なお、以上の説明においては、矩形パター
ンを例として説明したが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、矩形以外のパターンに対しても、本発明の
原理を適用できることはいうまでもない。また、アパー
チャの輪郭部において、一本の細線のみではなく、一本
以上の細線を設けることもできる。例えば、輪郭に平行
した二本のスリットを設けてパターンの輪郭部における
電子ビーム照射エネルギーを制御することができる。こ
れにより、ウェーハ上に形成されたパターンの輪郭部に
おける電子ビームの照射エネルギー強度をより高精度に
制御でき、輪郭部のぼけ防止およびパターンの精度向上
が図れる。
【0030】また、本発明は、大パターンと小パターン
を隣接して形成する場合のみではなく、例えば、複数の
大パターンを隣接して形成する場合でも、大パターンの
輪郭部のぼけを抑制でき、パターン間の接触を防止で
き、歩留りの向上が図れる。
【0031】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、アパーチャ100、200の輪郭部に細線110、
120、210、220を設け、これらのアパーチャに
より、開口部150を形成し、これを用いて電子ビーム
を整形し、パターンを形成するので、大パターンにおけ
る輪郭部のぼけを防止でき、大パターンと小パターンも
しくは大パターン同士を隣接して形成する場合に、パタ
ーンを分離して形成でき、パターン形成の精度が向上
し、歩留りの改善が図れる。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子ビー
ム描画装置によれば、大パターン形成時の輪郭ぼけを抑
制でき、大パターンと小パターンを隣接して形成する場
合、または大パターン同士を隣接して形成する場合に、
パターンの隣接部を分離して形成でき、パターン形成の
精度を向上でき、歩留りの向上を図れる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電子ビーム描画装置の一実施形態
を示す図であり、大パターンを形成する場合のアパーチ
ャの重なり状態を示す図である。
【図2】小パターンを形成する場合ののアパーチャの重
なり状態を示す図である。
【図3】設計パターンを示す図である。
【図4】本発明のアパーチャにより形成されたパターン
を示す図である。
【図5】一般的な電子ビーム描画装置の構成を示す構成
図である。
【図6】可変形ビーム描画方式の原理を示す概念図であ
る。
【図7】大パターンを形成する場合のアパーチャの重な
り状態を示す図である。
【図8】小パターンを形成する場合ののアパーチャの重
なり状態を示す図である。
【図9】設計パターンを示す図である。
【図10】従来のアパーチャにより形成されたパターン
を示す図である。
【符号の説明】
10…電子銃、20…第1マスク、30…偏向器、40
…第2マスク、50…対物レンズ、60…ウェーハ、2
2,42,100,200…アパーチャ、110,12
0,210,220…電子ビーム遮断用細線、111,
121,211,221…間隙、70,170…設計大
パターン、80,180…設計小パターン、71,17
1…形成された大パターン、81,181…形成された
小パターン。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1のマスクに形成された第1のアパーチ
    ャと第2のマスクに形成された第2のアパーチャとの重
    なり状態に応じて、電子ビームを変化させ、整形した電
    子ビームをレンズ系を介して、ウェーハに照射して所望
    のパターンを形成する電子ビーム描画装置であって、 上記第1および第2のアパーチャの輪郭部に、ウェーハ
    上の解像度に応じて設定された線幅を有する電子ビーム
    遮断用細線が設けられている電子ビーム描画装置。
  2. 【請求項2】上記電子ビーム遮断用細線の線幅は、上記
    ウェーハ上の解像度以下に設定されている請求項1記載
    の電子ビーム描画装置。
  3. 【請求項3】上記電子ビーム遮断用細線の線幅は、上記
    ウェーハ上の解像度およびパターン形成時の縮小率に応
    じて算出した値以下に設定されている請求項1記載の電
    子ビーム描画装置。
  4. 【請求項4】上記第1および第2のアパーチャは、矩形
    である請求項1記載の電子ビーム描画装置。
  5. 【請求項5】上記第1および第2のアパーチャは、矩形
    以外の形を有する請求項1記載の電子ビーム描画装置。
  6. 【請求項6】上記電子ビーム遮断用細線は、上記アパー
    チャの輪郭に平行して形成されている請求項1記載の電
    子ビーム描画装置。
  7. 【請求項7】上記アパーチャの輪郭部において、上記電
    子ビーム遮断用細線が一本形成されている請求項6記載
    の電子ビーム描画装置。
  8. 【請求項8】上記アパーチャの輪郭部において、上記電
    子ビーム遮断用細線が複数本形成されている請求項6記
    載の電子ビーム描画装置。
JP32180296A 1996-12-02 1996-12-02 電子ビーム描画装置 Expired - Fee Related JP3458628B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32180296A JP3458628B2 (ja) 1996-12-02 1996-12-02 電子ビーム描画装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32180296A JP3458628B2 (ja) 1996-12-02 1996-12-02 電子ビーム描画装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10163092A true JPH10163092A (ja) 1998-06-19
JP3458628B2 JP3458628B2 (ja) 2003-10-20

Family

ID=18136582

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32180296A Expired - Fee Related JP3458628B2 (ja) 1996-12-02 1996-12-02 電子ビーム描画装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3458628B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JP3458628B2 (ja) 2003-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2680074B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光を用いた半導体装置の製造方法
US4243866A (en) Method and apparatus for forming a variable size electron beam
JPH04137520A (ja) 電子線描画装置および描画方法
JPH09199389A (ja) 電子ビーム描画方法
JPS59184524A (ja) 電子ビ−ム露光装置
JPH0316775B2 (ja)
US5455427A (en) Lithographic electron-beam exposure apparatus and methods
JP2003045789A (ja) 描画装置及び描画方法
EP0035556B1 (en) Electron beam system
TW201931422A (zh) 多帶電荷粒子束描繪裝置
JPH1140485A (ja) 電子線描画方法および電子線描画装置
JP3173162B2 (ja) 透過マスク板
GB1587852A (en) Electron beam apparatus
JPH10163092A (ja) 電子ビーム描画装置
JPH11176720A (ja) 電子ビーム露光装置
EP0153864A2 (en) A method of electron beam exposure
JPH07297097A (ja) 電子線による描画方法および描画装置
JP3218468B2 (ja) 電子線描画装置
JPS6010726A (ja) 電子ビ−ム露光方法
JP3290699B2 (ja) パターン形成方法
JP3086238B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光装置
JP2595150B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光用透過マスク
JP3324749B2 (ja) 電子線描画方法および電子線描画装置
JP2898726B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光方法
JPH07211609A (ja) 電子ビーム描画装置及び電子ビーム描画方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees