JPH10156889A - Mold for molding and method for injection molding thin plastic base sheet - Google Patents

Mold for molding and method for injection molding thin plastic base sheet

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JPH10156889A
JPH10156889A JP32002296A JP32002296A JPH10156889A JP H10156889 A JPH10156889 A JP H10156889A JP 32002296 A JP32002296 A JP 32002296A JP 32002296 A JP32002296 A JP 32002296A JP H10156889 A JPH10156889 A JP H10156889A
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JP
Japan
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molding
inner peripheral
stamper
mold core
mold
Prior art date
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Pending
Application number
JP32002296A
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Japanese (ja)
Inventor
Morikatsu Kaneko
守克 金子
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Publication of JPH10156889A publication Critical patent/JPH10156889A/en
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/263Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
    • B29C45/2632Stampers; Mountings thereof
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/263Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
    • B29C2045/2653Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs using two stampers

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To simultaneously prevent a diameter expanding part and an expanding part from being generated by a constitution wherein the inner peripheral side end part of a vacuum suction face is put in a row with a butting face to which the inner peripheral side end face of the stamper can be butted through an inclined face with an upward inclination toward the inner peripheral part from the outer peripheral part of a mold core to form a recessed mounting part. SOLUTION: A mold for molding is opened and stampers 71 and 72 are mounted on stamper mounting parts. In this case, inner peripheral side end parts of the stampers 71 and 72 are positioned very closely to butting faces and the surfaces of the stampers are made at the same level to the surface of a disk clamp face forming part. In addition, between the back faces of the stampers and a vacuum suction face and an upward inclined face, gaps 3d with an appropriate dimension are formed. A molding material 31 is filled into a cavity 4a to form a cavity and to form a center hole 31a, a disc clamp part 31b and a signal part 31c.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、薄肉プラスチック
基板の射出成形技術に関し、詳しくは磁気ディスクな
ど、浮上記録再生方式を行う構造のディスク基板の射出
成形用金型および、これを用いる射出成形方法に関する
ものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an injection molding technique for a thin plastic substrate, and more particularly, to an injection mold for a disk substrate such as a magnetic disk having a structure for performing a floating recording / reproducing method, and an injection molding method using the same. It is about.

【0002】[0002]

【従来の技術】磁気ディスクとして、アルミニウム合金
製のハードディスクおよび、ポリエステル樹脂などプラ
スチック製のフレキシブルディスクが知られている。こ
れらの磁気ディスクは、平坦な表面に磁性材料を塗布し
たもので、これを磁気ディスク記録・再生装置(ディス
クドライブ装置)にセットして高速で回転させながら、
浮上記録再生方式又は接触再生方式の磁気ヘッドにより
信号(データ)の記録・再生を行うのものである。
2. Description of the Related Art Hard disks made of aluminum alloy and flexible disks made of plastic such as polyester resin are known as magnetic disks. These magnetic disks have a flat surface coated with a magnetic material, and are set in a magnetic disk recording / reproducing device (disk drive device) while rotating at high speed.
A signal (data) is recorded / reproduced by a magnetic head of a floating recording / reproducing method or a contact reproducing method.

【0003】ところが最近では、このような磁気ディス
クに代わるものとして、薄肉プラスチック製ディスクの
表面に、光ディスクのピットと類似する凹又は凸状の信
号部(情報記録部)を形成した、新規な磁気ディスクが
開発されつつある。このディスクは浮上記録再生方式を
採用するものである。
However, recently, as a substitute for such a magnetic disk, a new magnetic field in which a concave or convex signal portion (information recording portion) similar to a pit of an optical disk is formed on the surface of a thin plastic disk. Discs are being developed. This disc adopts a floating recording / reproducing method.

【0004】接触再生方式を採用する記憶媒体として、
上記の他に種々のビデオディスクが開発されてきた。こ
のビデオディスクにはTED、VISC、CED、VH
Dなどのシステムが含まれている。上記TEDシステム
は、ポリ塩化ビニル製の薄肉ディスクの信号溝にダイヤ
モンド針を接触させて再生し、CEDシステムおよびV
HDシステムは電極針により再生するものである。又、
浮上記録再生方式を採用する記録媒体として、これまで
ハードディスクが開発され商品化されてきた。この浮上
記録再生方式は、ディスクの回転によりヘッドを浮かせ
るため、ディスク面内の平坦度がより求められている。
[0004] As a storage medium employing the contact reproduction method,
Various video discs have been developed in addition to the above. This video disc contains TED, VISC, CED, VH
D and other systems. The above-mentioned TED system reproduces the sound by bringing a diamond needle into contact with the signal groove of a thin-walled disc made of polyvinyl chloride.
The HD system regenerates with an electrode needle. or,
Hard disks have been developed and commercialized as recording media adopting the floating recording / reproducing method. In this floating recording / reproducing method, the head is lifted by the rotation of the disk, so that the flatness within the disk surface is required more.

【0005】以上のように、浮上記録方式を採用する記
憶媒体として、ディスク表面に凹又は凸状の信号部を形
成したものと、平坦な表面に磁気材料を塗布したものと
が知られている。これらのディスクでは中心部にセンタ
ーホールが、その外周側にディスククランプ面がそれぞ
れ形成されている。センターホールおよびディスククラ
ンプ面は、ディスクをディスクドライブ装置にセット
し、固定するためのものである。
As described above, as a storage medium adopting the levitation recording method, a storage medium having a concave or convex signal portion formed on a disk surface and a storage medium having a flat surface coated with a magnetic material are known. . In these discs, a center hole is formed at the center and a disc clamp surface is formed on the outer peripheral side. The center hole and the disk clamp surface are for setting and fixing the disk to the disk drive.

【0006】両面に凹又は凸状の信号部を形成したディ
スクを作製するための基板すなわち、ディスク基板は、
例えば図8に示す射出成形用金型(以下、成形金型と記
載することがある)により試作されてきた。図8は成形
金型の要部構造および、これによる射出成形方法を示す
断面図であって、成形金型にスタンパを装着し、金型を
閉じた状態(成形材料の射出・充填前)を示すものであ
る。なお図8は、成形金型の図面右側半分を示してお
り、左側半分は右側半分と対称的に構成されている。図
9は、この成形金型への成形材料の射出・充填が完了し
たときの状態を示す断面図である。
A substrate for manufacturing a disk having concave or convex signal portions formed on both sides, that is, a disk substrate,
For example, a prototype has been produced using an injection molding die (hereinafter, sometimes referred to as a molding die) shown in FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view showing a main part structure of a molding die and an injection molding method using the same, showing a state where a stamper is mounted on the molding die and the die is closed (before injection and filling of the molding material). It is shown. FIG. 8 shows the right half of the drawing of the molding die, and the left half is symmetrical with the right half. FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state when the injection and filling of the molding material into the molding die are completed.

【0007】この成形金型では、固定側金型コア51と
可動側金型コア52を互いに対向させるとともに、この
対向間隙の外周部に、ディスク基板の外周面を形成する
ための外周形成部材61の内周端部を挿入することによ
りキャビティ53が形成される。また、この成形金型で
は金型コア51,52にそれぞれ、スタンパ保持用の凹
状装着部54,55を形成し、これらの凹状装着部にス
タンパ71,72を挿入して真空保持により装着するよ
うに構成されている。
In this molding die, the fixed die core 51 and the movable die core 52 are opposed to each other, and an outer peripheral forming member 61 for forming the outer peripheral surface of the disk substrate is formed on the outer peripheral portion of the opposing gap. The cavity 53 is formed by inserting the inner peripheral end of the cavity 53. Also, in this molding die, the concave mounting portions 54 and 55 for holding the stamper are formed on the die cores 51 and 52, respectively, and the stampers 71 and 72 are inserted into these concave mounting portions and mounted by vacuum holding. Is configured.

【0008】上記凹状装着部54,55の表面(キャビ
ティ53を形成する面)は鏡面仕上げされており、これ
らの面には、真空ポンプに連絡された真空吸着孔(いず
れも図示せず)が形成されている。また、金型コア5
1,52の中心部にはセンターホール形成部56が設け
られ、このセンターホール形成部56と凹状装着部5
4,55の間に、かつこれらに近接してディスククラン
プ面形成部57,58が形成されている。さらに、この
金型の中心部にはスプルー、ランナーおよびゲート(図
示せず)がこの順に形成され、このゲートは上記センタ
ーホール形成部56に連通している。
The surfaces of the concave mounting portions 54 and 55 (the surfaces forming the cavities 53) are mirror-finished, and these surfaces are provided with vacuum suction holes (both not shown) connected to a vacuum pump. Is formed. Also, the mold core 5
A center hole forming portion 56 is provided at the center of each of the center hole forming portions 1 and 52.
4 and 55, disk clamp surface forming portions 57 and 58 are formed near and in close proximity to these. Further, a sprue, a runner and a gate (not shown) are formed in this order at the center of the mold, and the gate communicates with the center hole forming portion 56.

【0009】上記スタンパ71,72は、光ディスク基
板成形用のスタンパと同様に、表面に形成した凹状の信
号部を成形品に転写するためのもので、裏面は鏡面仕上
げされ、中心孔が打ち抜きにより形成されている。そし
て、上記スタンパの裏面は、真空吸着により凹状装着部
54,55の表面に密着し、スタンパ表面と金型コア5
1,52のディスククランプ面形成部57,58とは面
一となっている。
The stampers 71 and 72 are for transferring a concave signal portion formed on the front surface to a molded product, similarly to the stamper for molding an optical disk substrate. The back surface is mirror-finished, and the center hole is formed by punching. Is formed. Then, the back surface of the stamper is brought into close contact with the surfaces of the concave mounting portions 54 and 55 by vacuum suction, and the surface of the stamper and the mold core 5 are pressed.
1 and 52 are flush with the disk clamp surface forming portions 57 and 58.

【0010】上記成形金型による磁気ディスク基板の成
形では、通常のプラスチックの射出成形と同様に、加熱
溶融した成形材料(例えばPC、非晶質ポリオレフィン
系樹脂)をスクリュー(図示せず)から押し出し、上記
ゲートを介してキャビティ53に射出・充填する。その
後、成形金型の冷却により成形材料を冷却・固化してか
ら、金型を開いてディスク基板を取り出す。なお、ディ
スク基板へのスタンパの転写性を向上させることなどを
目的として、射出・充填された溶融状態の成形材料をキ
ャビティ内で圧縮する射出圧縮成形法が採用されること
もある。
In the molding of the magnetic disk substrate by the molding die, similarly to ordinary plastic injection molding, a heat-melted molding material (eg, PC, amorphous polyolefin resin) is extruded from a screw (not shown). The cavity 53 is injected and filled through the gate. Then, after the molding material is cooled and solidified by cooling the molding die, the die is opened and the disk substrate is taken out. For the purpose of improving the transferability of the stamper to the disk substrate, an injection compression molding method of compressing the injected and filled molten molding material in the cavity may be adopted.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の材料を
使用して、記録容量を向上させ記録エリアの広がった直
径が90mm程度までのディスク基板を成形する場合、
図10に示すようにディスク基板81のディスククラン
プ面82と信号部83との境界に拡径部84が形成され
たり、図11に示すように上記境界にリング状の膨出部
(凸部)85が発生しやすくなるという問題があった。
以下、これに着いて説明する。なお図10,11におい
て71a,72bは信号部、86はセンターホールであ
る。
However, in the case of forming a disk substrate having a diameter of up to about 90 mm in which the recording capacity is increased and the recording area is widened using the above-mentioned material,
As shown in FIG. 10, an enlarged diameter portion 84 is formed at a boundary between the disk clamp surface 82 of the disk substrate 81 and the signal portion 83, or a ring-shaped bulging portion (convex portion) is formed at the boundary as shown in FIG. There is a problem that 85 easily occurs.
The following is a description of this. 10 and 11, reference numerals 71a and 72b denote signal portions, and reference numeral 86 denotes a center hole.

【0012】図10は、図8の射出成形方法により得ら
れた磁気ディスク基板の内周部に形成された拡径部84
と、スタンパとの関係を示す断面図である。図11は、
図8の射出成形方法により得られた磁気ディスク基板に
リング状の膨出部85が発生する原因を説明する断面図
であって、成形後に開いた状態の成形金型の要部およ
び、磁気ディスク基板の形状とスタンパの形状との関係
を示すものである。
FIG. 10 shows an enlarged diameter portion 84 formed on the inner peripheral portion of the magnetic disk substrate obtained by the injection molding method of FIG.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing the relationship between the stamper and the stamper. FIG.
FIG. 9 is a cross-sectional view for explaining the cause of the occurrence of the ring-shaped bulging portion 85 on the magnetic disk substrate obtained by the injection molding method of FIG. 8. It shows the relationship between the shape of the substrate and the shape of the stamper.

【0013】例えば、前述の材料を使用して、記録エリ
アの広い直径が90mm程度までのディスク基板を成形
する場合、基板の外周部までスタンパの信号部を精確に
転写するためには、射出圧力を上げる必要がある。とこ
ろが、上記成形金型では、成形材料をキャビティ53の
中心部から外周部に向かって射出する構造となっている
ため、中心部に近いほど成形材料にかかる圧力が高くな
っている。
For example, when a disk substrate having a recording area with a large diameter of up to about 90 mm is formed using the above-described material, the injection pressure must be increased to accurately transfer the signal portion of the stamper to the outer periphery of the substrate. Need to be raised. However, since the molding die has a structure in which the molding material is injected from the center of the cavity 53 toward the outer periphery, the pressure applied to the molding material increases as the position approaches the center.

【0014】このため、ディスククランプ面形成部5
7,58内の成形材料は、スタンパ装着部の成形材料よ
りも高度に圧縮された状態にあるので、成形材料を冷却
・固化した後、金型を開いたときの成形材料の膨張率
は、ディスククランプ面形成部57,58内の成形材料
の方が大きくなる結果、成形品すなわちディスク基板で
は(成形金型のスタンパ表面とディスククランプ面形成
部57,58とを面一にしたにも係わらず)、ディスク
クランプ面82と信号部83との境界に、基板の外周部
から中心部に向かって上り勾配の拡径部84が形成され
やすくなる。
Therefore, the disk clamp surface forming section 5
Since the molding material in 7, 58 is in a state of being more highly compressed than the molding material of the stamper mounting portion, the expansion rate of the molding material when the mold is opened after cooling and solidifying the molding material is: As a result, the molding material in the disk clamp surface forming portions 57 and 58 becomes larger, so that a molded product, that is, a disk substrate (even though the stamper surface of the molding die and the disk clamp surface forming portions 57 and 58 are flush with each other). In other words, the diameter-increased portion 84 having an upward gradient from the outer peripheral portion toward the center portion of the substrate is easily formed at the boundary between the disk clamp surface 82 and the signal portion 83.

【0015】つぎに、上記膨出部85の発生原因につい
て説明する。図11に示すように、スタンパ71,72
はその内周面と、金型コアとの間に微小な間隙を残した
状態で凹状装着部54,55に装着されている。これ
は、スタンパを成形金型にセットする際に、その内周面
が成形金型と衝突して損傷したり、変形したりするのを
防止するためである。このように、スタンパ内周面と金
型コアとの間に間隙がある状態で、高圧の成形材料を射
出するため、この間隙に成形材料が流入する結果、図1
1に示すようにスタンパ71,72の内周側端部がディ
スク基板81側に変形し、この変形に対応した形状の膨
出部85が発生する。
Next, the cause of the occurrence of the bulging portion 85 will be described. As shown in FIG.
Are mounted on the concave mounting portions 54 and 55 with a small gap left between the inner peripheral surface thereof and the mold core. This is to prevent the inner peripheral surface from being damaged or deformed by colliding with the molding die when setting the stamper in the molding die. As described above, since the high-pressure molding material is injected in a state in which there is a gap between the inner peripheral surface of the stamper and the mold core, the molding material flows into this gap.
As shown in FIG. 1, the inner peripheral ends of the stampers 71 and 72 are deformed toward the disk substrate 81, and a bulge 85 having a shape corresponding to the deformation is generated.

【0016】上記拡径部84、膨出部85の少なくとも
一方が形成された基板によりディスクリートトラック型
の磁気ディスクを作製し、これをディスクドライブ装置
にセットした場合、信号再生時に磁気ヘッドやスライダ
ーが拡径部84や膨出部85に接触して損傷することが
あった。
When a magnetic disk of a discrete track type is manufactured from a substrate on which at least one of the enlarged portion 84 and the bulged portion 85 is formed, and the disk is set in a disk drive, the magnetic head and the slider are used during signal reproduction. In some cases, it was damaged by contact with the enlarged diameter portion 84 or the bulging portion 85.

【0017】一方、図8の成形金型と異なり、基板表面
に凹状の信号部を形成しないスタンパレスの成形金型を
用いて、表面が平坦なディスク基板を成形することも行
われていた。この成形金型は、ディスククランプ面形成
部と、ディスク基板の信号形成予定部(後の工程でこの
基板に信号部を形成することが予定されている部分)を
成形する部分(これは、図8においてスタンパ装着部に
相当する)とを面一としたものである。
On the other hand, unlike the molding die of FIG. 8, a disk substrate having a flat surface has been molded by using a stamperless molding die that does not form a concave signal portion on the substrate surface. This molding die molds a disk clamp surface forming portion and a portion for forming a signal forming portion of the disk substrate (a portion where a signal portion is to be formed on this substrate in a later step) (this is shown in FIG. 8 corresponds to a stamper mounting portion).

【0018】しかし、この成形金型を用いて、記録エリ
アの広い直径90mm程度までのディスク基板を成形す
る場合、図8に示す成形金型の場合と同じ原因で、ディ
スク基板のディスククランプ面と、信号形成予定部との
境界に拡径部が形成されやすくなるため、同様に磁気ヘ
ッドやスライダーが損傷する問題点があった。
However, when a disk substrate having a large recording area and a diameter of up to about 90 mm is formed by using this molding die, the disk clamp surface of the disk substrate and the disk clamping surface of the disk substrate are formed for the same reason as in the molding die shown in FIG. In addition, since the enlarged diameter portion is easily formed at the boundary with the signal formation scheduled portion, the magnetic head and the slider are similarly damaged.

【0019】本発明は、従来技術の上記問題点に鑑みて
なされたもので、その目的は、ディスククランプ部と、
凹状信号部または信号形成予定部との境界に基板の外周
部から内周部に向かって上り勾配の拡径部がなく、かつ
上記境界にリング状膨出部のない薄肉プラスチック製デ
ィスク基板を製造するための射出成形用金型および、こ
れを用いる射出成形方法を提供することである。
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and its object is to provide a disk clamp unit,
Manufactures a thin plastic disc substrate that does not have a radially enlarged portion from the outer peripheral portion to the inner peripheral portion of the substrate at the boundary with the concave signal portion or the portion where the signal is to be formed and that has no ring-shaped bulge at the boundary An object of the present invention is to provide an injection molding die and an injection molding method using the same.

【0020】本発明の第1の目的は、スタンパを装着し
た成形金型により凹状信号部を設けた薄肉プラスチック
製ディスク基板を成形する技術において、上記成形金型
の構造を改良することにより、上記ディスククランプ部
と凹又は凸状信号部を形成した部分との境界部におけ
る、上記拡径部および膨出部の発生を同時に防止するこ
とにある。
A first object of the present invention is to improve the structure of the molding die in a technique for molding a thin plastic disc substrate provided with a concave signal portion by using a molding die equipped with a stamper. It is another object of the present invention to simultaneously prevent the occurrence of the enlarged diameter portion and the bulging portion at the boundary between the disc clamp portion and the portion where the concave or convex signal portion is formed.

【0021】本発明の第2の目的は、スタンパレスの成
形金型を用いて信号形成予定部を設けた薄肉プラスチッ
ク製ディスク基板を成形する技術において、上記拡径部
のない基板を得ることにある。
A second object of the present invention is to obtain a substrate without the above-mentioned enlarged diameter portion in a technique for molding a thin plastic disk substrate provided with a signal forming portion using a stamperless molding die. is there.

【0022】[0022]

【課題を解決するための手段】第1の目的を達成するた
めの本発明の骨子は、成形金型のキャビティ内に充填さ
れた溶融状態の成形材料の形状を改良して、ディスクク
ランプ部と凹又は凸状信号部との境界において、ディス
ク基板の外周部から内周部に向かって下り勾配となるよ
うにし、この下り傾斜面により、従来技術で発生してい
た上記拡径部および膨出部を補償するように構成したこ
とである。
The gist of the present invention to achieve the first object is to improve the shape of a molten molding material filled in a cavity of a molding die, and to improve the shape of the disk clamp portion. At the boundary with the concave or convex signal portion, a gradient is formed from the outer peripheral portion to the inner peripheral portion of the disk substrate. That is, it is configured to compensate for the section.

【0023】第2の目的を達成するための本発明の要点
は、同じくキャビティ内の溶融成形材料の形状を改良し
て、ディスククランプ部と信号形成予定部との境界にお
いて、ディスク基板の外周部から内周部に向かって下り
勾配となるようにし、この下り傾斜面により上記拡径部
の発生を防止するものである。
The main point of the present invention for achieving the second object is that the shape of the molten molding material in the cavity is also improved so that the outer peripheral portion of the disk substrate is provided at the boundary between the disk clamp portion and the signal forming portion. The inner slope is formed so as to have a downward slope, and the downwardly inclined surface prevents the occurrence of the above-described enlarged diameter portion.

【0024】本発明の請求項1に係る薄肉プラスチック
基板の成形金型は、いずれも鏡面仕上げした固定側金型
コアと可動側金型コアとを対向させることによりキャビ
ティを形成するとともに前記固定側金型コア、可動側金
型コアの少なくとも一方に、表面を信号面とし、裏面を
鏡面研磨面としたスタンパを装着するための、鏡面仕上
げした凹状装着部を形成し、該凹状装着部を形成する真
空吸着面によりスタンパを吸引装着し、成形材料を前記
キャビティ内に、その中心部から外周部に向かって射出
することにより、両面内周部にディスククランプ面を形
成するとともに、少なくとも片面について前記ディスク
クランプ面の外周側に、かつこの面に近接して外周側に
広がる信号部を形成した磁気ディスク等の薄肉プラスチ
ック基板を射出成形するための金型において、真空吸着
面の内周側端部を、金型コアの外周部から内周部に向か
って上り勾配の傾斜面を介して、スタンパの内周側端面
が衝合しうる衝合面に連ねることにより、前記凹状装着
部を形成したことを特徴とする。
In the molding die for a thin plastic substrate according to the first aspect of the present invention, a cavity is formed by opposing a fixed-side mold core and a movable-side mold core, each of which has a mirror-finished surface, and the fixed-side mold core is formed. At least one of the mold core and the movable mold core is formed with a mirror-finished concave mounting portion for mounting a stamper having a signal surface on the front surface and a mirror-polished rear surface, forming the concave mounting portion. By suction-mounting the stamper with the vacuum suction surface to be formed, and by injecting the molding material into the cavity from the center to the outer periphery, a disk clamp surface is formed on both inner surfaces, and A thin plastic substrate such as a magnetic disk having a signal portion formed on the outer peripheral side of the disk clamp surface and extending to the outer peripheral side in close proximity to this surface is formed by injection molding. In the mold for making, the inner peripheral end surface of the vacuum suction surface is brought into contact with the inner peripheral end surface of the stamper through a slope that is inclined upward from the outer peripheral portion of the mold core toward the inner peripheral portion. The concave mounting portion is formed by connecting to a mating abutment surface.

【0025】上記成形金型では、前記真空吸着面を金型
コアの外周部から内周部に向かって勾配が一定の下り傾
斜面とし、該真空吸着面と、該真空吸着面の内周側端部
に直接連なる前記上り傾斜面と、該上り傾斜面に直接連
なる前記衝合面とにより、前記凹状装着部を形成するこ
とが好ましい。
In the above-mentioned molding die, the vacuum suction surface is a downward slope having a constant gradient from the outer peripheral portion to the inner peripheral portion of the mold core, and the vacuum suction surface and the inner peripheral side of the vacuum suction surface are formed. It is preferable that the concave mounting portion is formed by the upwardly inclined surface directly connected to an end portion and the abutment surface directly connected to the upwardly inclined surface.

【0026】請求項3に係る薄肉プラスチック基板の成
形金型は、いずれも鏡面仕上げした固定側金型コアと可
動側金型コアとを対向させて形成したキャビティ内に成
形材料を、前記キャビティの中心部から外周部に向かっ
て射出することにより、両面内周部にディスククランプ
面を形成するとともに、少なくとも片面について前記デ
ィスククランプ面の外周側に、かつこの面に近接して外
周側に広がる信号形成予定部(信号部の形成が予定され
ている部分)を形成した磁気ディスク等の薄肉プラスチ
ック基板を射出成形するための金型において、前記金型
コア面のうち前記信号形成予定部を成形する部分の内周
側端部近傍を、金型コアの外周部から内周部に向かって
上り勾配の傾斜面としたことを特徴とするものである。
According to a third aspect of the present invention, in the molding die for a thin plastic substrate, a molding material is formed in a cavity formed by opposing a fixed mold core and a movable mold core, each of which has been mirror-finished, and the molding material is formed in the cavity. By injecting from the central part toward the outer peripheral part, a disk clamp surface is formed on the inner peripheral part on both sides, and at least one side is a signal that spreads to the outer peripheral side of the disk clamp surface and spreads to the outer peripheral side in close proximity to this surface. In a mold for injection-molding a thin plastic substrate such as a magnetic disk on which a portion to be formed (a portion where a signal portion is to be formed) is formed, the portion to be signal-formed is formed on the die core surface. The vicinity of the inner peripheral end of the portion is an inclined surface having an upward slope from the outer peripheral portion to the inner peripheral portion of the mold core.

【0027】請求項3の成形金型では、金型コア面のう
ち前記信号形成予定部を成形する部分を、金型コアの外
周部から内周部に向かって勾配が一定の下り傾斜面と、
これに直接連なる前記上り傾斜面とで形成し、該上り傾
斜面の内周側端部を前記信号形成予定部の内周側端部近
傍に位置させることが好ましい。
According to the third aspect of the present invention, the portion of the mold core surface on which the signal forming portion is to be formed is formed as a downward slope having a constant gradient from the outer peripheral portion to the inner peripheral portion of the mold core. ,
It is preferable that the upward slope be formed directly with the upward slope, and the inner peripheral end of the upward slope be positioned near the inner peripheral end of the signal forming portion.

【0028】請求項5に係る薄肉プラスチック基板の射
出成形方法は、請求項1または2に記載の金型により前
記構造の薄肉プラスチック基板を射出成形する方法であ
って、前記金型コアの凹状装着部に前記スタンパを装着
して、該スタンパの裏面と前記真空吸着面との間に適宜
の微小間隙を形成して捨て成形を行い、成形材料の射出
圧力で前記スタンパを前記真空吸着面側に変位させるこ
とにより正規のキャビティを形成した後、この成形金型
を用いて本成形を行うことを特徴とするものである。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method of injection-molding a thin plastic substrate having the above-described structure using the mold according to the first or second aspect, wherein the mold core is formed in a concave shape. The stamper is mounted on the portion, a suitable minute gap is formed between the back surface of the stamper and the vacuum suction surface, and discard molding is performed, and the stamper is moved toward the vacuum suction surface by injection pressure of a molding material. After forming the regular cavity by displacing, the main molding is performed using this molding die.

【0029】請求項6の成形方法は、請求項2に記載の
金型により請求項5に記載の方法で薄肉プラスチック基
板を射出成形する方法であって、前記捨て成形におい
て、成形材料の射出圧力によりスタンパ裏面のうち内周
端部を前記上り傾斜面に、その他の部分を前記真空吸着
面に、それぞれ密着させることを特徴とする。
A molding method according to a sixth aspect is a method for injection-molding a thin plastic substrate by the method according to the fifth aspect using the mold according to the second aspect. Thus, the inner peripheral end of the stamper rear surface is brought into close contact with the upwardly inclined surface, and the other portion is brought into close contact with the vacuum suction surface.

【0030】[0030]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照しながら説明する。 実施の形態1 図1は成形金型の要部断面図であってスタンパを装着す
る前の、開いた状態を示すものである。図2は図1の一
部拡大図である。図3は図1の成形金型にスタンパを装
着した後、これを閉じた状態(成形材料の射出・充填
前)を示す断面図である。図4は図3の成形金型への成
形材料の射出・充填が完了(冷却・固化前)するととも
に、センターホールが形成された状態を示す断面図であ
る。図1〜4は、金型コアの右半部を示しており、左半
部の構造・形状は右半部と対称的になっている。図5は
図4の成形金型により得られた磁気ディスク基板の右半
部の概略形状を示す断面図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Embodiment 1 FIG. 1 is a sectional view of a main part of a molding die, showing an opened state before a stamper is mounted. FIG. 2 is a partially enlarged view of FIG. FIG. 3 is a sectional view showing a state in which the stamper is mounted on the molding die of FIG. 1 and then closed (before injection and filling of molding material). FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state where injection and filling of a molding material into the molding die of FIG. 3 are completed (before cooling and solidification) and a center hole is formed. 1 to 4 show the right half of the mold core, and the structure and shape of the left half are symmetrical with those of the right half. FIG. 5 is a sectional view showing a schematic shape of the right half of the magnetic disk substrate obtained by the molding die of FIG.

【0031】図1の成形金型では互いに対向する固定側
コア(金型コア)11、可動側コア12(金型コア)の
それぞれに、中心部から外周部に向かってセンターホー
ル形成部1、ディスククランプ面形成部2、スタンパ装
着部(凹状装着部)3の順に設ける。このスタンパ装着
部3にスタンパ71,72を装着することにより仮のキ
ャビティ4aを形成する。このキャビティ4aは一時的
なもので、図4に示すように、捨て成形で正規のキャビ
ティ4を形成してから、基板製造のための本成形を行
う。
In the molding die shown in FIG. 1, each of a fixed core (mold core) 11 and a movable core 12 (mold core) opposed to each other has a center hole forming portion 1 extending from the center to the outer periphery. The disk clamp surface forming section 2 and the stamper mounting section (concave mounting section) 3 are provided in this order. The temporary cavities 4a are formed by mounting the stampers 71 and 72 on the stamper mounting portion 3. This cavity 4a is temporary, and as shown in FIG. 4, after the regular cavity 4 is formed by discard molding, the main molding for manufacturing a substrate is performed.

【0032】スタンパ装着部3は、スタンパを真空吸着
面3aにより吸引装着するための凹部である。このスタ
ンパ装着部3は、金型コアの外周部から内周部に向かっ
て勾配が一定の下り傾斜面である前記真空吸着面3a
と、上り傾斜面3bと、スタンパの内周側端面が衝合し
うる衝合面3c(実際には衝合させることがなく、スタ
ンパの内周側端面と衝合面3cとの間には、適宜の微小
間隙をあける)とにより形成する。前記センターホール
形成部1、ディスククランプ面形成部2、およびスタン
パ装着部3の表面は鏡面仕上げしておく。上記真空吸着
面3aには多数の真空吸着孔(図示せず)を形成し、こ
れらを真空ポンプ(図示せず)に連絡する。その他の部
分の構造・形状は図8に示す従来の成形金型と同様とす
る。
The stamper mounting portion 3 is a concave portion for mounting the stamper by suction using the vacuum suction surface 3a. The stamper mounting part 3 is a vacuum suction surface 3a that is a downward slope having a constant gradient from the outer peripheral part to the inner peripheral part of the mold core.
And an abutment surface 3c with which the ascending inclined surface 3b and the inner peripheral end surface of the stamper can abut (there is no actual abutment, and the inner peripheral end surface of the stamper and the abutment surface 3c , With an appropriate minute gap). The surfaces of the center hole forming portion 1, the disc clamp surface forming portion 2, and the stamper mounting portion 3 are mirror-finished. A large number of vacuum suction holes (not shown) are formed on the vacuum suction surface 3a, and these are connected to a vacuum pump (not shown). Other structures and shapes are the same as those of the conventional molding die shown in FIG.

【0033】図2に示すように、上記衝合面3cの高さ
1 は装着するスタンパの厚さと等しくするか、または
これより僅かに大きく設定する。また、この成形金型に
よりPCや非晶質ポリレフィン系樹脂からなる直径90
mmまで、厚さ約1.2mmのディスク基板を成形する
場合、上り傾斜面3bの高さh2 は2μm以上、20μ
m以下とするのが好ましい。
As shown in FIG. 2, the height h 1 of the abutment surface 3c is set equal to or slightly larger than the thickness of the stamper to be mounted. In addition, this molding die has a diameter of 90 made of PC or amorphous polyolefin resin.
mm, the height h 2 of the upwardly inclined surface 3b is not less than 2 μm and not more than 20 μm.
m or less.

【0034】つぎに、上記成形金型によるディスク基板
の成形方法および、その作用について図3,4を参照し
て説明する。成形金型を開き、図3(ただし、この図は
金型を閉じた状態を示している)に示すように、スタン
パ71,72をスタンパ装着部3に装着する。この場
合、スタンパの内周側端部を衝合面3cの直近に位置さ
せて、かつスタンパ表面(信号面)をディスククランプ
面形成部2の表面と面一にするとともにスタンパの裏面
と、真空吸着面3aおよび上り傾斜面3bとの間に、適
宜寸法の空隙3dを形成する。
Next, a method of forming a disk substrate using the above-described molding die and its operation will be described with reference to FIGS. The molding die is opened, and the stampers 71 and 72 are mounted on the stamper mounting portion 3 as shown in FIG. 3 (this figure shows a state in which the die is closed). In this case, the inner peripheral end of the stamper is located immediately adjacent to the abutment surface 3c, the surface of the stamper (signal surface) is flush with the surface of the disc clamp surface forming unit 2, and the back surface of the stamper is A gap 3d having an appropriate dimension is formed between the suction surface 3a and the upward inclined surface 3b.

【0035】ついで、捨て成形により正規のキャビティ
4を形成したを行った後、本成形を行う。金型を閉じ、
上記真空ポンプを始動させた後、成形材料の射出・充填
操作を行う。これにより成形材料31が図3のキャビテ
ィ4aに充填され、図4に示すように、キャビティ4が
形成されるととものに、センターホール31a、ディス
ククランプ部31bおよび信号部31cが形成される。
この充填操作において、成形材料は上記スプルー、ラン
ナー、ゲートを経てキャビティ4aの中心部に射出さ
れ、外周部に向かって広がりながら流れる。このときス
タンパは成形材料の射出圧力と、上記真空吸着孔の真空
作用とにより空隙3d側に塑性変形し、最終的に上り傾
斜面3bおよび真空吸着面3aに密着し、正規のキャビ
ティ4が形成される。ついで、金型冷却により成形材料
を冷却・固化したのち金型を開き、捨て基板を取り出
し、廃棄処分する。
Next, after forming the regular cavity 4 by throw-away molding, the main molding is performed. Close the mold,
After starting the vacuum pump, the molding material is injected and filled. As a result, the molding material 31 is filled in the cavity 4a of FIG. 3, and as shown in FIG. 4, the cavity 4 is formed, and the center hole 31a, the disk clamp portion 31b, and the signal portion 31c are formed.
In this filling operation, the molding material is injected into the center of the cavity 4a via the sprue, runner, and gate, and flows while spreading toward the outer periphery. At this time, the stamper is plastically deformed toward the gap 3d side by the injection pressure of the molding material and the vacuum action of the vacuum suction hole, and finally comes into close contact with the upwardly inclined surface 3b and the vacuum suction surface 3a, thereby forming the regular cavity 4. Is done. Next, after the molding material is cooled and solidified by cooling the mold, the mold is opened, the discarded substrate is taken out, and discarded.

【0036】上記のようにして正規のキャビティ4を形
成した成形金型により本成形を行い、ディスク基板を製
造する。この金型による成形では、図4で明らかなよう
に、射出・充填操作の完了時(成形材料は未だ溶融状態
にある)のキャビティ4において、スタンパ装着部3内
の成形材料31の肉厚は、ディスククランプ部31bに
比べて上記空隙の高さh2 の約2倍分だけ厚くなる。ま
た、成形材料31には射出圧力がかっているため、これ
を冷却・固化して得られるディスク基板では、その全体
にわって、射出・充填操作の完了時に比べて肉厚が大き
くなる。
The main molding is performed by the molding die in which the regular cavity 4 is formed as described above, and the disk substrate is manufactured. In the molding by this mold, as is clear from FIG. 4, the thickness of the molding material 31 in the stamper mounting portion 3 in the cavity 4 when the injection / filling operation is completed (the molding material is still in a molten state). is thicker by about 2 times the height h 2 of the gap than the disk clamp portion 31b. In addition, since the molding material 31 has an injection pressure, the thickness of the disk substrate obtained by cooling and solidifying the molding material 31 is larger than that at the completion of the injection and filling operation.

【0037】そして、ディスククランプ部31bの成形
材料圧は、スタンパ装着部3内の成形材料圧よりも高い
ため、最終的に得られるディスク基板では、この圧力の
差に対応した分だけ、ディスククランプ部31bの肉厚
がスタンパ装着部3に比べて大きくなろうとする。
Since the pressure of the molding material in the disk clamp portion 31b is higher than the pressure of the molding material in the stamper mounting portion 3, in the disk substrate finally obtained, the amount of the disk clamp corresponding to this pressure difference is increased. The thickness of the portion 31b tends to be larger than that of the stamper mounting portion 3.

【0038】しかし、上記圧力差に起因して発生しよう
とする肉厚の差が、上記の差「約2×h2 」により殆ど
相殺されるため、図5に示すように、ディスククランプ
部32bと信号部32cとで肉厚が殆ど等しいディスク
基板32が得られ、従来の金型を使用した場合と違っ
て、図10に示す拡径部84や、図11に示す膨出部8
5が発生することがなくなる。なお、図5において32
aはセンターホールである。
However, the difference in wall thickness that is likely to occur due to the above-mentioned pressure difference is almost offset by the above-mentioned difference “about 2 × h 2 ”. Therefore, as shown in FIG. The disk substrate 32 having almost the same thickness is obtained by the signal portion 32c and the signal portion 32c. Unlike the case where a conventional mold is used, the enlarged diameter portion 84 shown in FIG.
5 does not occur. In FIG. 5, 32
a is a center hall.

【0039】上記成形金型の上り傾斜面3bは、空隙3
dを形成するためのものであると同時に、スタンパの内
周側端部を塑性変形しやすくためのものである。なお、
図3では、スタンパ表面とディスククランプ面形成部2
の面とを面一としたが、これは、スタンパを金型内に装
着する場合の目安にすぎないものであり、所望により、
スタンパ表面をディスククランプ面形成部2の面よりも
空隙3d側に多少ずらせてもよい。
The upward inclined surface 3b of the molding die is
This is for forming d, and also for making the inner peripheral end of the stamper plastically deformable. In addition,
In FIG. 3, the stamper surface and the disk clamp surface forming portion 2
However, this is only a guide when the stamper is mounted in the mold, and if desired,
The surface of the stamper may be slightly displaced from the surface of the disk clamp surface forming portion 2 toward the gap 3d.

【0040】実施の形態2 図6は、金型コア21,22を設けて構成した、スタン
パレスの成形金型を示す要部断面図である。この成形金
型では、金型コア21の鏡面仕上げ面(正規のキャビテ
ィ4を形成する面)のうち、ディスク基板の信号形成予
定部を成形する部分を、金型コア21の外周部から内周
部に向かって勾配が一定の下り傾斜面21aと、上り傾
斜面21bとで形成するとともに、上り傾斜面21bの
内周側端部を前記信号形成予定部の内周側端部近傍に位
置させたものである。金型コア22の形状は金型コア2
1とほぼ面対称であり、22aは下り傾斜面、22bは
上り傾斜面である。この成形金型により射出成形した場
合、上り傾斜面21b,22bにより、図10に示す拡
径部84の形成が防止されるため、ディスククランプ部
と信号部とで肉厚が殆ど等しいディスク基板が得られ
る。
Embodiment 2 FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part showing a stamper-less forming die constituted by providing die cores 21 and 22. In this molding die, of the mirror-finished surface (the surface forming the regular cavity 4) of the die core 21, the portion for molding the signal formation scheduled portion of the disk substrate is moved from the outer periphery of the mold core 21 to the inner periphery. The slope is formed by a downward slope 21a and an upward slope 21b having a constant gradient toward the portion, and the inner peripheral end of the upward slope 21b is positioned near the inner peripheral end of the signal forming portion. It is a thing. The shape of the mold core 22 is the mold core 2
1 is substantially plane-symmetrical, 22a is a downward slope, and 22b is an upward slope. When injection molding is performed using this molding die, the upwardly inclined surfaces 21b and 22b prevent the formation of the enlarged diameter portion 84 shown in FIG. 10, so that a disk substrate having almost the same thickness between the disk clamp portion and the signal portion can be obtained. can get.

【0041】なお、図4に示す成形金型は、両面に信号
部を形成したディスク基板を成形するためのものである
が、片面にのみ信号部のある基板を成形する場合には、
図1の金型について、2つのスタンパ装着部のうち、い
ずれか一方にスタンパを装着し、他方のスタンパ装着部
にはダミーのスタンパ(両面を鏡面仕上げしてあるが、
信号部を全く形成していないもの)を装着し、上記と同
じ要領で正規のキャビティを形成した後、本成形を行な
えばよい。
The molding die shown in FIG. 4 is for molding a disk substrate having signal portions formed on both sides, but when a substrate having a signal portion only on one side is molded,
In the mold of FIG. 1, a stamper is mounted on one of the two stamper mounting portions, and a dummy stamper is mounted on the other stamper mounting portion (both surfaces are mirror-finished,
After forming a regular cavity in the same manner as described above, the main molding may be performed.

【0042】実施の形態3 図7はスタンパ71,72を装着する成形金型の別例を
示す要部断面図である。この成形金型は、互いにほぼ面
対称の金型コア41,42からなり、金型コア41は図
6に示す金型コア21の下り傾斜面21aに代えて、凹
状の真空吸着部41aを形成し、これを上り傾斜面41
bに直接連ねたものである。この金型では、スタンパ7
1を真空吸着部41aに挿入・装着する。42aは真空
吸着部、42bは上り傾斜面である。この金型によれ
ば、図4に示す金型による場合と同様形状のディスク基
板を成形することができる。
Embodiment 3 FIG. 7 is a sectional view of a main part showing another example of a molding die on which the stampers 71 and 72 are mounted. This molding die includes mold cores 41 and 42 which are substantially symmetrical with each other. The mold core 41 forms a concave vacuum suction portion 41a instead of the downward inclined surface 21a of the mold core 21 shown in FIG. Then, this is the upward slope 41
b. In this mold, the stamper 7
1 is inserted and attached to the vacuum suction part 41a. 42a is a vacuum suction part, and 42b is an upward slope. According to this mold, a disk substrate having the same shape as that of the mold shown in FIG. 4 can be formed.

【0043】[0043]

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明
は、スタンパを装着した成形金型により凹状信号部を設
けた薄肉プラスチック製ディスク基板を成形する技術に
おいて、成形金型のキャビティ内に充填された溶融状態
の成形材料の形状を改良して、ディスククランプ部と凹
又は凸状信号部との境界において、ディスク基板の外周
部から内周部に向かって下り勾配となるようにしたもの
である。そして本発明によれば、成形金型の前記下り傾
斜面により、上記ディスククランプ部と凹又は凸状信号
部を形成した部分との境界部において拡径部、膨出部の
いずれも伴わないディスク基板を成形することができる
効果がある。
As is apparent from the above description, the present invention relates to a technique for molding a thin plastic disc substrate provided with a concave signal portion by using a molding die having a stamper mounted therein. The shape of the filled molten molding material is improved so that the slope between the outer periphery and the inner periphery of the disk substrate is lowered at the boundary between the disk clamp portion and the concave or convex signal portion. It is. Further, according to the present invention, the disk having neither the enlarged diameter portion nor the bulging portion at the boundary portion between the disk clamp portion and the portion where the concave or convex signal portion is formed due to the downward inclined surface of the molding die. There is an effect that the substrate can be formed.

【0044】また本発明は、スタンパレスの成形金型を
用いて信号形成予定部を設けた薄肉プラスチック製ディ
スク基板を成形する技術において、上記発明と同じくキ
ャビティ内の溶融成形材料の形状を改良して、ディスク
クランプ部と信号形成予定部との境界において、ディス
ク基板の外周部から内周部に向かって下り勾配となるよ
うにしたものである。そして、本発明では前記下り傾斜
面により、ディスククランプ部と信号形成予定部との境
界に基板の外周部から内周部に向かって上り勾配の拡径
部がない薄肉プラスチック製ディスク基板を製造するこ
とができる効果がある。
According to the present invention, there is also provided a technique for molding a thin plastic disc substrate provided with a signal forming portion using a stamperless molding die, wherein the shape of the molten molding material in the cavity is improved as in the above invention. At the boundary between the disk clamp portion and the portion where the signal is to be formed, a gradient is formed from the outer peripheral portion to the inner peripheral portion of the disk substrate. According to the present invention, a thin plastic disc substrate having no diameter-increased portion having an upward gradient from the outer peripheral portion to the inner peripheral portion of the substrate at the boundary between the disk clamp portion and the signal forming portion is manufactured by the downward inclined surface. There is an effect that can be.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態1に係るもので、成形金型
の要部断面図である。
FIG. 1 is a sectional view of a main part of a molding die according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図1の一部拡大図である。FIG. 2 is a partially enlarged view of FIG.

【図3】図1の成形金型にスタンパを装着した状態(成
形材料の射出・充填前)を示す断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which a stamper is mounted on the molding die of FIG. 1 (before injection and filling of molding material).

【図4】図3の成形金型への成形材料の射出・充填が完
了したときの状態を示す断面図である。
4 is a cross-sectional view showing a state when injection and filling of a molding material into a molding die of FIG. 3 is completed.

【図5】図4の成形金型により得られた磁気ディスク基
板の概略形状を示す断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a schematic shape of a magnetic disk substrate obtained by a molding die shown in FIG.

【図6】本発明の実施の形態2に係るもので、成形金型
の要部断面図である。
FIG. 6 relates to Embodiment 2 of the present invention and is a cross-sectional view of a main part of a molding die.

【図7】本発明の実施の形態3に係るもので、成形金型
の要部断面図である。
FIG. 7 relates to Embodiment 3 of the present invention and is a cross-sectional view of a main part of a molding die.

【図8】従来の成形金型の要部構造および、これによる
射出成形方法を示す断面図であって、成形金型にスタン
パを装着した状態(成形材料の射出・充填前)を示すも
のである。
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a main part structure of a conventional molding die and an injection molding method using the same, showing a state where a stamper is mounted on the molding die (before injection and filling of a molding material). is there.

【図9】図6の成形金型への成形材料の射出・充填が完
了したときの状態を示す断面図である。
9 is a cross-sectional view showing a state when injection and filling of a molding material into a molding die of FIG. 6 are completed.

【図10】図6の射出成形方法により得られた磁気ディ
スク基板の内周部に形成された拡径部と、スタンパとの
関係を示す断面図である。
10 is a cross-sectional view showing a relationship between a diameter-enlarged portion formed on an inner peripheral portion of a magnetic disk substrate obtained by the injection molding method of FIG. 6 and a stamper.

【図11】図6の射出成形方法により得られた磁気ディ
スク基板にリング状の膨出部が発生する原因を説明する
断面図であって、成形後に開いた状態の成形金型の要部
および、磁気ディスク基板の形状とスタンパの形状との
関係を示すものである。
11 is a cross-sectional view for explaining the cause of the occurrence of a ring-shaped bulge in the magnetic disk substrate obtained by the injection molding method of FIG. 6; FIG. 4 shows the relationship between the shape of the magnetic disk substrate and the shape of the stamper.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,56……センターホール形成部、2,32b,5
7,58……ディスククランプ面形成部、3……スタン
パ装着部(凹状装着部)、3a……真空吸着面、3b…
…上り傾斜面、3c……衝合面、3d……空隙、4,4
a,53……キャビティ、11……固定側コア、12…
…可動側コア、21,22,41,42……金型コア、
21a,22a……下り傾斜面、21b,22b,41
b,42b……上り傾斜面、31……成形材料、31
a,32a,86……センターホール、31b,32b
……ディスククランプ部、32,81……ディスク基
板、31c,32c,71a,72a,83……信号
部、41a,42a……真空吸着部、51……固定側金
型コア、52……可動側金型コア、54,55……凹状
装着部、61……外周形成部材、71,72……スタン
パ、82……ディスククランプ面、84……拡径部、8
5……膨出部(凸部)。
1,56 ... Center hole forming part, 2,32b, 5
7, 58... Disk clamp surface forming portion, 3... Stamper mounting portion (concave mounting portion), 3a.
… Upward inclined surface, 3c… Abutment surface, 3d …… Void, 4,4
a, 53: cavity, 11: fixed side core, 12:
... Movable core, 21, 22, 41, 42 ... Mold core,
21a, 22a: Downward slope, 21b, 22b, 41
b, 42b ... up slope, 31 ... molding material, 31
a, 32a, 86 ... center hall, 31b, 32b
... Disk clamp part, 32, 81 Disk substrate, 31c, 32c, 71a, 72a, 83 ... Signal part, 41a, 42a ... Vacuum suction part, 51 ... Fixed mold core, 52 ... Movable Side mold core, 54, 55 ... concave mounting portion, 61 ... outer peripheral forming member, 71, 72 ... stamper, 82 ... disk clamp surface, 84 ... enlarged diameter portion, 8
5 ... bulging part (convex part).

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 いずれも鏡面仕上げした固定側金型コア
と可動側金型コアとを対向させることによりキャビティ
を形成するとともに固定側金型コア、可動側金型コアの
少なくとも一方に、表面を信号面とし裏面を鏡面研磨面
としたスタンパを装着するための、鏡面仕上げした凹状
装着部を形成し、該凹状装着部を形成する真空吸着面に
より前記スタンパを吸引装着し、成形材料を前記キャビ
ティ内に、その中心部から外周部に向かって射出するこ
とにより、両面内周部にディスククランプ面を形成する
とともに、少なくとも片面について前記ディスククラン
プ面の外周側に、かつこの面に近接して外周側に広がる
信号部を形成した磁気ディスク等の薄肉プラスチック基
板を射出成形するための金型において、前記真空吸着面
の内周側端部を、金型コアの外周部から内周部に向かっ
て上り勾配の傾斜面を介して、スタンパの内周側端面が
衝合しうる衝合面に連ねることにより、前記凹状装着部
を形成したことを特徴とする薄肉プラスチック基板の成
形金型。
1. A cavity is formed by opposing a fixed mold core and a movable mold core, both of which are mirror-finished, and a surface is formed on at least one of the fixed mold core and the movable mold core. A mirror-finished concave mounting portion is formed for mounting a stamper having a mirror-polished surface as a signal surface, and the stamper is suction-mounted by a vacuum suction surface forming the concave mounting portion, and the molding material is filled in the cavity. Injecting toward the outer peripheral portion from the center portion thereof forms a disk clamp surface on the inner peripheral portion on both surfaces, and at least one surface is on the outer peripheral side of the disk clamp surface and the outer peripheral portion is close to this surface. In a mold for injection-molding a thin plastic substrate such as a magnetic disk on which a signal portion extending to the side is formed, an inner peripheral end of the vacuum suction surface may be The concave mounting portion is formed by connecting an inner peripheral end surface of the stamper to an abutting surface that can abut via an inclined surface having an upward slope from the outer peripheral portion to the inner peripheral portion of the mold core. Mold for thin plastic substrates.
【請求項2】 前記真空吸着面を金型コアの外周部から
内周部に向かって勾配が一定の下り傾斜面とし、該真空
吸着面と、該真空吸着面の内周側端部に直接連なる前記
上り傾斜面と、該上り傾斜面に直接連なる前記衝合面と
により、前記凹状装着部を形成したことを特徴とする請
求項1に記載の薄肉プラスチック基板の成形金型。
2. The vacuum suction surface is a downward slope having a constant gradient from the outer peripheral portion to the inner peripheral portion of the mold core, and is directly attached to the vacuum suction surface and the inner peripheral end of the vacuum suction surface. 2. The molding die for a thin plastic substrate according to claim 1, wherein the concave mounting portion is formed by the continuous up-slope surface and the abutment surface directly connected to the up-slope surface. 3.
【請求項3】 いずれも鏡面仕上げした固定側金型コア
と可動側金型コアとを対向させて形成したキャビティ内
に成形材料を、前記キャビティの中心部から外周部に向
かって射出することにより、両面内周部にディスククラ
ンプ面を形成するとともに、少なくとも片面について前
記ディスククランプ面の外周側に、かつこの面に近接し
て外周側に広がる信号形成予定部を形成した磁気ディス
ク等の薄肉プラスチック基板を射出成形するための金型
において、前記金型コア面のうち前記信号形成予定部を
成形する部分の内周側端部近傍を、金型コアの外周部か
ら内周部に向かって上り勾配の傾斜面としたことを特徴
とする薄肉プラスチック基板の成形金型。
3. A molding material is injected into a cavity formed by facing a fixed mold core and a movable mold core, both of which are mirror-finished, from the center to the outer periphery of the cavity. A thin-walled plastic such as a magnetic disk in which a disk clamping surface is formed on the inner peripheral portion of both surfaces and a signal forming portion is formed on at least one surface on the outer peripheral side of the disk clamping surface and on the outer peripheral side in close proximity to this surface. In a mold for injection molding a substrate, a portion of the mold core surface near an inner peripheral end of a portion where the signal forming portion is to be molded is moved upward from an outer peripheral portion of the mold core toward an inner peripheral portion. A molding die for a thin plastic substrate, characterized by having a sloped surface.
【請求項4】 前記金型コア面のうち前記信号形成予定
部を成形する部分を、金型コアの外周部から内周部に向
かって勾配が一定の下り傾斜面と、これに直接連なる前
記上り傾斜面とで形成し、該上り傾斜面の内周側端部を
前記信号形成予定部の内周側端部近傍に位置させたこと
を特徴とする請求項3に記載の薄肉プラスチック基板の
成形金型。
4. A portion of the mold core surface on which the signal forming portion is to be formed is formed by a downwardly inclined surface having a constant gradient from an outer peripheral portion to an inner peripheral portion of the mold core, and a portion directly connected to the inclined surface. 4. The thin plastic substrate according to claim 3, wherein the thin-walled plastic substrate is formed with an upwardly inclined surface, and the inner peripheral side end of the upwardly inclined surface is located near the inner peripheral side end of the signal forming portion. Molding mold.
【請求項5】 請求項1または2に記載の金型により前
記構造の薄肉プラスチック基板を射出成形する方法であ
って、前記金型コアの凹状装着部に前記スタンパを装着
して、該スタンパの裏面と前記真空吸着面との間に適宜
の微小間隙を形成して捨て成形を行い、成形材料の射出
圧力で前記スタンパを前記真空吸着面側に変位させるこ
とにより正規のキャビティを形成した後、この成形金型
を用いて本成形を行うことを特徴とする薄肉プラスチッ
ク基板の射出成形方法。
5. A method for injection-molding a thin plastic substrate having the above-mentioned structure using the mold according to claim 1 or 2, wherein the stamper is mounted on a concave mounting portion of the mold core. After forming an appropriate minute gap between the back surface and the vacuum suction surface and performing discard molding, after forming the regular cavity by displacing the stamper to the vacuum suction surface side with the injection pressure of the molding material, An injection molding method for a thin plastic substrate, wherein a main molding is performed using the molding die.
【請求項6】 請求項2に記載の金型により請求項5に
記載の方法で薄肉プラスチック基板を射出成形する方法
であって、前記捨て成形において、成形材料の射出圧力
によりスタンパ裏面のうち内周端部を前記上り傾斜面
に、その他の部分を前記真空吸着面に、それぞれ密着さ
せることを特徴とする薄肉プラスチック基板の射出成形
方法。
6. A method for injection-molding a thin plastic substrate by the method according to claim 5 using the mold according to claim 2, wherein in the throw-away molding, an inner pressure of a stamper rear surface is determined by an injection pressure of a molding material. A method of injection-molding a thin plastic substrate, wherein a peripheral end portion is brought into close contact with the upwardly inclined surface, and another portion is brought into close contact with the vacuum suction surface.
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