JP2001273676A - Optical disk substrate and its manufacturing method - Google Patents

Optical disk substrate and its manufacturing method

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JP2001273676A
JP2001273676A JP2000087914A JP2000087914A JP2001273676A JP 2001273676 A JP2001273676 A JP 2001273676A JP 2000087914 A JP2000087914 A JP 2000087914A JP 2000087914 A JP2000087914 A JP 2000087914A JP 2001273676 A JP2001273676 A JP 2001273676A
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JP
Japan
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resin
substrate
optical disk
recording signal
melting point
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Application number
JP2000087914A
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Japanese (ja)
Inventor
Maki Terada
真樹 寺田
Yuichi Nakajima
雄一 中嶋
Shinji Kadoriku
晋二 角陸
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical disk substrate which a high density minute recording signal section necessary for constituting a high capacity high density optical disk can accurately be transferred onto the resin substrate. SOLUTION: This optical disk substrate 1 is formed by fusing a resin to be used for forming a resin substrate main body 4 and another resin to be used for forming the recording signal section 6 on the surface of the main body 4 to integrate them into one body. The resins different in physical properties, particularly in melting point are used. If the section 6 is formed by using the resin having the melting point lower than that of the resin to be used for forming the main body 4, the section 6 can be made in a lower viscosity state without raising the resin temperature or the die temperature. Therefore the minutely uneven shape constituting the section 6 can accurately be transferred by resin molding.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、CD、DVD等の
光ディスクのベースとなる光ディスク基板に関するもの
で、特に、DVDのように微細な記録密度が要求される
光ディスク基板にも対応できるようにしたことを特徴と
するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical disk substrate serving as a base of an optical disk such as a CD or a DVD, and more particularly to an optical disk substrate requiring a fine recording density such as a DVD. It is characterized by the following.

【0002】[0002]

【従来の技術】光ディスクとして、LPレコードに代わ
って登場したCDDA(コンパクトディスク・ディジタ
ルオーディオ)を契機として、コンピュータデータを記
録したCD−ROMや動画をも取り込んだビデオCDな
ど、多くのCD製品が商品化されていることは周知のと
ころである。このCDでは映画のような長時間の動画記
録や大量のコンピュータデータの記録などには対応でき
ず、このような大容量高密度の要求に応えてDVDが製
品化されている。また、録画やデータの書き込み及び読
み出しの両方を可能としたCD−R、DVD−R、DV
D−RAMなども製品化されている。
2. Description of the Related Art Many CD products, such as CD-ROMs recording computer data and video CDs incorporating moving images, have been triggered by CDDA (Compact Disk Digital Audio), which appeared in place of LP records. It is well known that it has been commercialized. This CD cannot cope with long-time moving image recording such as a movie or recording of a large amount of computer data, and DVDs have been commercialized to meet such a demand for large capacity and high density. In addition, CD-R, DVD-R, DV that enables both recording and data writing and reading
D-RAM and the like have also been commercialized.

【0003】これらの光ディスクは、図7に示すよう
に、表面に記録信号部31を形成して光ディスク基板3
0を樹脂成形によって製造することを基本としている。
光ディスク基板30は、CDDAやDVDなどの読み出
し専用、即ちROM形態となるものでは、前記記録信号
部31はデジタル信号を示すピットが形成され、CD−
RやDVD−R、DVD−RAMなどの読み出し、書き
込みの両方に対応するRAM形態となるものでは、前記
記録信号部31はグルーブ(溝)が形成される。
In these optical disks, as shown in FIG. 7, a recording signal portion 31 is formed on the surface and an optical disk substrate 3 is formed.
0 is basically manufactured by resin molding.
When the optical disk substrate 30 is a read-only type such as a CDDA or a DVD, that is, a ROM type, the recording signal section 31 is formed with pits indicating digital signals, and
In the case of a RAM that supports both reading and writing, such as R, DVD-R, and DVD-RAM, the recording signal portion 31 has a groove (groove).

【0004】この光ディスク基板30は、ポリカーボネ
ートやアクリル樹脂等の単一材料を射出成形もしくは射
出圧縮成形により厚さ0.6mmまたは1.2mmのデ
ィスクを樹脂成形するとき、ディスクの表面に記録信号
部31が形成される。図8は、光ディスク基板30を樹
脂成形する射出圧縮成形の金型装置の構成を示すもの
で、スタンパ35が配設された上型33と下型34とを
備えた金型内にノズル37からゲート36を通じて溶融
させた樹脂を射出し、圧力を加えてディスクを成形する
と同時にスタンパ35によりディスク表面に記録信号部
31を形成する。
When an optical disk substrate 30 is formed from a single material such as polycarbonate or acrylic resin by resin injection molding or injection compression molding, the recording signal portion is formed on the surface of the disk. 31 are formed. FIG. 8 shows a configuration of an injection compression molding die apparatus for resin-molding the optical disk substrate 30. A nozzle 37 is provided in a die having an upper die 33 and a lower die 34 provided with a stamper 35. The melted resin is injected through the gate 36, a pressure is applied to mold the disk, and at the same time, the recording signal portion 31 is formed on the disk surface by the stamper 35.

【0005】このように記録信号部31が形成された光
ディスク基板30に、記録信号部31上に反射層、更に
その上に保護層を形成することによって光ディスクが形
成される。この構造はROM形態の光ディスクに基本的
に共通である。RAM形態の光ディスクでは、記録信号
部31と反射層との間に記録層が形成され、記録層に対
するレーザー光の照射により信号の読み出し及び書き込
みを可能にしている。
[0005] On the optical disc substrate 30 on which the recording signal section 31 is formed, an optical disc is formed by forming a reflection layer on the recording signal section 31 and further forming a protective layer thereon. This structure is basically common to ROM-type optical disks. In the optical disc of the RAM type, a recording layer is formed between the recording signal section 31 and the reflection layer, and reading and writing of a signal are enabled by irradiating the recording layer with a laser beam.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】光ディスクの記録容量
の増加は著しく、記録信号部31となるピットまたはグ
ルーブのサイズは小さくなってきている。例えば、現状
のDVDでは、最小ピットが、幅0.3μm、高さ0.
1μm、トラックピッチ0.74μmであり、将来的に
はこれらの値は1/4程度になると予想されている。
The recording capacity of the optical disk has been remarkably increased, and the size of the pit or groove serving as the recording signal section 31 has been reduced. For example, in the current DVD, the minimum pit has a width of 0.3 μm and a height of 0.3 μm.
The track pitch is 1 μm and the track pitch is 0.74 μm, and these values are expected to be about 程度 in the future.

【0007】このように記録信号部31を形成する凹凸
形状が小さくなったとき、樹脂成形によりスタンパ35
から光ディスク基板30の表面に記録信号部31を正確
に転写することが困難になる。この対応として、成形時
の樹脂温度を上げて溶融した樹脂の粘度を下げたり、金
型温度を上げて金型に接触した樹脂の固化層の形成を遅
らせるなどの手段が講じられ、スタンパからの記録信号
部31の転写性を確保している。
When the unevenness forming the recording signal portion 31 is reduced, the stamper 35 is formed by resin molding.
Therefore, it is difficult to accurately transfer the recording signal portion 31 to the surface of the optical disk substrate 30. In response, measures such as raising the resin temperature during molding to lower the viscosity of the molten resin and raising the mold temperature to delay the formation of a solidified layer of the resin in contact with the mold have been taken. The transfer property of the recording signal section 31 is ensured.

【0008】しかし、樹脂温度を必要以上に上げると、
樹脂が熱分解を起こして材料物性が損なわれる恐れがあ
った。また、金型温度を上げると、樹脂の冷却に要する
時間が増加し、成形サイクルが長くなる問題点があっ
た。
However, if the resin temperature is raised more than necessary,
The resin may be thermally decomposed and the material properties may be impaired. In addition, when the mold temperature is increased, the time required for cooling the resin is increased, and there is a problem that the molding cycle is lengthened.

【0009】本発明が目的とするところは、樹脂温度や
金型温度を上げることなく、記録密度の高い光ディスク
基板を得ることができる光ディスク基板の構成及びその
製造方法を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a configuration of an optical disk substrate capable of obtaining an optical disk substrate having a high recording density without raising the resin temperature or the mold temperature, and a method of manufacturing the same.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本願の第1発明は、樹脂基板の表面に記録信号部を形
成した光ディスク基板であって、前記記録信号部を形成
する樹脂基板の表層部分が、樹脂基板本体を構成する樹
脂と物性の異なる樹脂で形成されてなることを特徴とす
るものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided an optical disk substrate having a recording signal portion formed on a surface of a resin substrate, wherein the recording signal portion is formed on a resin substrate. The surface layer is formed of a resin having different physical properties from the resin constituting the resin substrate body.

【0011】この構成によれば、樹脂基板本体は基板と
して必要な強度や平面性などを維持できる物性を有する
樹脂で形成し、その表面の記録信号部を形成する表層部
分は記録信号部の微細な凹凸形状を正確に形成するのに
適した物性を有する樹脂で形成することができ、記録密
度の高い光ディスクの基板であっても樹脂成形時の樹脂
温度や金型温度を上げて樹脂成形することなく光ディス
ク基板を形成することができる。
According to this structure, the resin substrate main body is formed of a resin having physical properties capable of maintaining the strength and flatness required for the substrate, and the surface layer forming the recording signal portion on the surface thereof has a fine recording signal portion. It can be formed of a resin having physical properties suitable for accurately forming a rough uneven shape. Even for an optical disc substrate with a high recording density, the resin temperature and the mold temperature during resin molding are increased and the resin is molded. An optical disk substrate can be formed without any need.

【0012】上記構成における物性の違いは、記録信号
部を形成する樹脂基板の表層部分は、樹脂基板本体を構
成する樹脂の融点より低い融点の樹脂によって形成する
ことに適用でき、融点の低い樹脂基板の表面部分は樹脂
温度を上げることなく溶融粘度が低下するので、微細な
記録信号部の形成に対応させることができる。
The difference in the physical properties of the above configuration is that the surface layer of the resin substrate forming the recording signal portion can be applied to the formation of a resin having a melting point lower than the melting point of the resin forming the resin substrate body. Since the melt viscosity of the surface portion of the substrate decreases without increasing the resin temperature, it is possible to cope with the formation of a fine recording signal portion.

【0013】また、記録信号部を形成する樹脂基板の表
層部分は、樹脂基板本体を構成する樹脂と異なる材質の
樹脂によって形成することによっても可能であり、融点
の低い材質の樹脂を樹脂基板の表面に配することによっ
て、融点の低い樹脂基板の表面部分は樹脂温度や金型温
度を上げることなく溶融粘度が低下するので、微細な記
録信号部の形成に対応させることができる。
Further, the surface layer portion of the resin substrate forming the recording signal portion can be formed by using a resin of a different material from the resin forming the resin substrate body. By disposing it on the surface, the melt viscosity of the surface portion of the resin substrate having a low melting point decreases without increasing the resin temperature or the mold temperature, so that it is possible to cope with the formation of a fine recording signal portion.

【0014】また、本願の第2発明は、樹脂成形金型内
に配設されたスタンパにより樹脂基板の表面に記録信号
部を形成して光ディスク基板を樹脂成形する光ディスク
基板の製造方法であって、前記スタンパ側に低融点の樹
脂フィルムを配し、この樹脂フィルムの融点よりも高い
融点の樹脂を金型内に射出して樹脂基板本体を形成する
と共に、その表面に樹脂フィルムを融着させ、前記スタ
ンパにより樹脂フィルムに前記記録信号部を形成するこ
とを特徴とするものである。
The second invention of the present application is a method for manufacturing an optical disk substrate, wherein a recording signal portion is formed on the surface of the resin substrate by a stamper provided in a resin molding die, and the optical disk substrate is resin-molded. Disposing a resin film having a low melting point on the stamper side, injecting a resin having a melting point higher than the melting point of the resin film into a mold to form a resin substrate body, and fusing the resin film to the surface thereof. The recording signal portion is formed on a resin film by the stamper.

【0015】この製造方法によれば、記録信号部は微細
な凹凸形状であるため、樹脂フィルムのような薄いもの
に形成することができ、この樹脂フィルムに低融点の樹
脂を用いることにより、射出された樹脂によって溶融し
たとき、その粘度が低く流動性に富み、スタンパの凹凸
形状を正確に転写することができ、DVDのような微細
な記録信号部にも対応させることができる。
According to this manufacturing method, since the recording signal portion has a fine uneven shape, the recording signal portion can be formed as thin as a resin film. When the resin is melted by the applied resin, the viscosity is low and the fluidity is high, so that the concave and convex shape of the stamper can be accurately transferred, and it can be applied to a fine recording signal portion such as a DVD.

【0016】また、本願の第3発明は、樹脂成形金型内
に配設されたスタンパにより樹脂基板の表面に記録信号
部を形成して光ディスク基板を樹脂成形する光ディスク
基板の製造方法であって、前記スタンパ側から金型内に
低融点樹脂を射出すると共に、スタンパ側と対面する側
から樹脂基板本体を形成する樹脂を金型内に射出し、低
融点樹脂に前記記録信号部を形成して光ディスク基板を
成形することを特徴とするものである。
The third invention of the present application is a method for manufacturing an optical disk substrate, wherein a recording signal portion is formed on the surface of the resin substrate by a stamper disposed in a resin molding die, and the optical disk substrate is resin-molded. Injecting the low melting point resin into the mold from the stamper side, and injecting the resin forming the resin substrate body into the mold from the side facing the stamper side, forming the recording signal portion in the low melting point resin. The optical disk substrate is formed by molding the optical disk substrate.

【0017】この製造方法によれば、光ディスク基板は
樹脂基板本体を成形する樹脂と記録信号部を成形する低
融点樹脂とにより2層に形成され、低融点樹脂にスタン
パから記録信号部が転写される。低融点樹脂は粘度の低
い状態になって流動性に富み、スタンパの凹凸形状を正
確に転写することができ、DVDのような微細な記録信
号部にも対応させることができる。
According to this manufacturing method, the optical disc substrate is formed in two layers by the resin for molding the resin substrate body and the low melting point resin for molding the recording signal portion, and the recording signal portion is transferred from the stamper to the low melting point resin. You. The low melting point resin has a low viscosity and is rich in fluidity, can accurately transfer the concave and convex shape of the stamper, and can correspond to a minute recording signal portion such as a DVD.

【0018】また、本願の第4発明は、樹脂成形金型内
に配設されたスタンパにより樹脂基板の表面に記録信号
部を形成して光ディスク基板を樹脂成形する光ディスク
基板の製造方法であって、前記金型内に同一のゲートか
ら低融点樹脂を射出し、続いて高融点樹脂を射出するこ
とにより、高融点樹脂を低融点樹脂で被覆したサンドイ
ッチ成形によって樹脂基板を形成すると共に、前記スタ
ンパにより低融点樹脂に前記記録信号部を形成して光デ
ィスク基板を成形することを特徴とするものである。
Further, a fourth invention of the present application is a method for manufacturing an optical disk substrate in which a recording signal portion is formed on the surface of a resin substrate by a stamper disposed in a resin molding die and the optical disk substrate is resin-molded. By injecting a low-melting resin from the same gate into the mold and subsequently injecting a high-melting resin, a resin substrate is formed by sandwich molding in which the high-melting resin is covered with the low-melting resin, and the stamper is formed. The optical disc substrate is formed by forming the recording signal portion on a low melting point resin.

【0019】この製造方法によれば、低融点樹脂は低粘
度の状態となり、高粘度状態になる高融点樹脂を包み込
むように流動するので、高融点樹脂の周囲を低融点樹脂
で覆って基板が成形され、外皮となる低融点樹脂にスタ
ンパから記録信号が転写される。粘度の低い状態の低融
点樹脂は流動性に富み、また、内部の高融点樹脂の熱で
固化層の形成が遅れるので、スタンパの凹凸形状を正確
に転写することができ、DVDのような微細な記録信号
部にも対応させることができる。
According to this manufacturing method, the low-melting-point resin is in a low-viscosity state, and flows so as to enclose the high-melting-point resin in the high-viscosity state. The recording signal is transferred from the stamper to the molded, low-melting resin that becomes the outer skin. The low melting point resin in a low viscosity state is rich in fluidity, and the heat of the internal high melting point resin delays the formation of a solidified layer. It is possible to correspond to a simple recording signal portion.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings to provide an understanding of the present invention.
The embodiment described below is an example embodying the present invention, and does not limit the technical scope of the present invention.

【0021】図1は、本発明の第1の実施形態に係る光
ディスク基板1の構成を示すもので、その一部を拡大し
て示すように、光ディスク基板1は、樹脂基板本体4を
形成する透明熱可塑性樹脂と、表層部分に記録信号部6
を形成した透明熱可塑性の樹脂フィルム7とを樹脂成形
により一体に融合させて構成されている。前記樹脂フィ
ルム7は、樹脂基板本体4を形成する透明熱可塑性樹脂
の融点より低い融点の透明熱可塑性樹脂により形成され
ているので、溶融したときの流動性がよく、樹脂温度、
金型温度を高くすることなく微細な凹凸形状である記録
信号部6を正確に形成することができる。
FIG. 1 shows a configuration of an optical disk substrate 1 according to a first embodiment of the present invention. As shown in a partially enlarged manner, the optical disk substrate 1 forms a resin substrate body 4. A transparent thermoplastic resin and a recording signal portion 6 on the surface layer
The transparent thermoplastic resin film 7 formed with the above is integrally fused by resin molding. Since the resin film 7 is formed of a transparent thermoplastic resin having a melting point lower than the melting point of the transparent thermoplastic resin forming the resin substrate body 4, the resin film 7 has good fluidity when melted, and has a resin temperature,
It is possible to accurately form the recording signal portion 6 having a fine uneven shape without increasing the mold temperature.

【0022】上記構成になる光ディスク基板1の製造方
法ついて、図2を参照して説明する。図2に示す樹脂成
形装置は、金型内に樹脂を射出した後、圧縮を加えて成
形する射出圧縮成形装置として構成されている。
A method of manufacturing the optical disk substrate 1 having the above configuration will be described with reference to FIG. The resin molding apparatus shown in FIG. 2 is configured as an injection compression molding apparatus that injects a resin into a mold and then applies compression to mold the resin.

【0023】図2において、成形金型を構成する下型1
0に光ディスク基板1に記録信号部6を転写するスタン
パ8が配設され、このスタンパ8上に透明熱可塑性樹脂
(例えば、ポリカーボネート)によって形成された樹脂
フィルム7が配置される。上型9と下型10との間を閉
じ、ノズル16からゲート11を通じて樹脂基板本体4
を形成する透明熱可塑性樹脂(例えば、ポリカーボネー
ト)を金型内に射出し、圧縮を加えることにより、樹脂
フィルム7はスタンパ8に圧着すると共に、射出された
樹脂によって溶融して一体化し、スタンパ8に形成され
た微細な凹凸形状が転写される。前記樹脂フィルム7
は、長尺のフィルムが供給ロール23aから下型10上
を通過して巻取ロール23bに間欠的に送給できるよう
に構成され、型閉じによってディスク形状の円形に打ち
抜かれる。
In FIG. 2, a lower die 1 constituting a forming die is shown.
A stamper 8 for transferring the recording signal portion 6 to the optical disk substrate 1 is provided on the optical disc substrate 1, and a resin film 7 made of a transparent thermoplastic resin (for example, polycarbonate) is disposed on the stamper 8. The space between the upper mold 9 and the lower mold 10 is closed.
Is injected into a mold and compressed, whereby the resin film 7 is pressed against the stamper 8 and melted and integrated by the injected resin to form the stamper 8. The fine irregularities formed on the substrate are transferred. The resin film 7
Is configured such that a long film can be intermittently fed from the supply roll 23a to the take-up roll 23b through the lower die 10, and is punched into a disk-shaped circle by closing the die.

【0024】例えば、樹脂フィルム7を融点200℃の
ポリカーボネートで形成し、金型温度を110℃に設定
して、金型内に樹脂基板本体4を形成する融点220℃
のポリカーボネートを射出すると、樹脂フィルム7は射
出された樹脂の熱によって溶融して射出された樹脂に一
体化されると共に、粘度の低い状態に溶融するので、ス
タンパ8に形成された微細な凹凸形状にも容易に追従
し、スタンパ8の凹凸形状が正確に転写される。
For example, the resin film 7 is made of polycarbonate having a melting point of 200 ° C., the mold temperature is set to 110 ° C., and the melting point of 220 ° C. for forming the resin substrate body 4 in the mold is set.
When the polycarbonate is injected, the resin film 7 is melted by the heat of the injected resin and integrated with the injected resin, and is melted into a low viscosity state. Therefore, the uneven shape of the stamper 8 is accurately transferred.

【0025】前記記録信号部6となるピットあるいはグ
ルーブの高さは150nm程度なので、前記樹脂フィル
ム7は極薄のフィルム状のもので対応できると考えられ
るが、実際には薄いフィルムであると樹脂基板本体4を
形成する樹脂が射出されたときに破れ、樹脂基板本体4
の表面全体を覆った状態にならない。従って、樹脂フィ
ルム7は、その厚さが0.05〜0.1mmのものが、
図1に示すように、樹脂基板本体4の表面に記録信号部
6を形成するのに好適なものとなる。
Since the height of the pits or grooves serving as the recording signal portions 6 is about 150 nm, it is considered that the resin film 7 can be formed by an extremely thin film. When the resin forming the substrate main body 4 is injected, the resin main body 4 breaks when it is injected.
Does not cover the entire surface of the Therefore, the resin film 7 has a thickness of 0.05 to 0.1 mm,
As shown in FIG. 1, this is suitable for forming the recording signal portion 6 on the surface of the resin substrate main body 4.

【0026】次に、本発明の第2の実施形態に係る光デ
ィスク基板2について説明する。図3は第2の実施形態
に係る光ディスク基板2の構成を示すもので、樹脂基板
本体12を形成する樹脂の融点より低い融点の樹脂によ
り形成された記録信号層13によって樹脂基板本体12
の一表面を覆った2層成形により、記録信号層13に記
録信号部6が形成されている。記録信号部6は低融点樹
脂で形成された記録信号層13に形成されるので、成形
時の粘度が低く流動性のよい状態となり、DVDのよう
にピットもしくはグルーブが微細に形成されている場合
にも、微細な凹凸形状にも容易に追従し、スタンパ8の
凹凸形状が正確に転写される。
Next, an optical disk substrate 2 according to a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 3 shows the configuration of the optical disk substrate 2 according to the second embodiment, in which the recording signal layer 13 made of a resin having a melting point lower than the melting point of the resin forming the resin substrate body 12 forms the resin substrate body 12.
The recording signal portion 6 is formed on the recording signal layer 13 by two-layer molding covering one surface of the recording signal layer. Since the recording signal portion 6 is formed on the recording signal layer 13 made of a low melting point resin, the viscosity at the time of molding is low and the flowability is good, and the pits or grooves are finely formed as in DVD. In addition, the shape of the stamper 8 can be accurately transferred by easily following fine irregularities.

【0027】この光ディスク基板2の製造方法につい
て、図4を参照して説明する。射出圧縮成形金型を構成
する上型14にスタンパ8が配設され、この上型14側
に記録信号層13を形成する低融点の透明熱可塑性樹脂
を金型内に射出する上部ノズル17が設けられ、下型1
5側に樹脂基板本体12を形成する高融点の透明熱可塑
性樹脂を金型内に射出する下部ノズル19が設けられて
いる。
A method of manufacturing the optical disk substrate 2 will be described with reference to FIG. A stamper 8 is disposed on an upper die 14 constituting an injection compression molding die, and an upper nozzle 17 for injecting a low-melting transparent thermoplastic resin for forming a recording signal layer 13 into the die is provided on the upper die 14 side. Provided, lower mold 1
On the fifth side, a lower nozzle 19 for injecting a high melting point transparent thermoplastic resin forming the resin substrate body 12 into the mold is provided.

【0028】上型14と下型15との間を閉じ、上部ノ
ズル17から上部ゲート18を通じて低融点樹脂(例え
ば、融点200℃のポリカーボネート)を金型内に射出
し、下部ノズル19から下部ゲート20を通じて高融点
樹脂(例えば、融点220℃のポリカーボネート)を金
型内に射出する。上部ノズル17と下部ノズル19とか
らの射出タイミングは、まったく同時か、もしくは上部
ノズル17からの射出の方が0〜0.05秒早くする
と、良好に2層成形がなされる。スタンパ8には低融点
樹脂が接触するので、粘度が低い流動性のよい状態でス
タンパ8の凹凸形状に追従し、金型に圧縮動作が加えら
れることも相まって、スタンパ8の凹凸形状が正確に転
写される。
The space between the upper mold 14 and the lower mold 15 is closed, a low-melting resin (for example, polycarbonate having a melting point of 200 ° C.) is injected into the mold from the upper nozzle 17 through the upper gate 18, and the lower gate 19 is injected into the lower gate. Through 20, a high melting point resin (for example, polycarbonate having a melting point of 220 ° C.) is injected into a mold. When the injection timing from the upper nozzle 17 and the lower nozzle 19 is exactly the same, or when the injection from the upper nozzle 17 is earlier by 0 to 0.05 seconds, the two-layer molding is favorably performed. Since the low melting point resin comes into contact with the stamper 8, the unevenness of the stamper 8 follows the uneven shape of the stamper 8 in a state of low viscosity and good fluidity, and a compression operation is added to the mold, so that the uneven shape of the stamper 8 is accurately determined. Transcribed.

【0029】次いで、本発明の第3の実施形態に係る光
ディスク基板3について説明する。図5は第3の実施形
態に係る光ディスク基板3の構成を示すもので、高融点
樹脂21をコア材料として、このコア材料の周囲を低融
点樹脂22によるスキン層で覆ったサンドイッチ成形が
なされ、低融点樹脂22の一表面に記録信号部6が形成
されている。記録信号部6は低融点樹脂に形成されるの
で、DVDのようにピットもしくはグルーブが微細に形
成されている場合にも、樹脂成形により正確に形成する
ことができる。
Next, an optical disc substrate 3 according to a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 5 shows a configuration of an optical disc substrate 3 according to the third embodiment, in which sandwich molding is performed in which a high melting point resin 21 is used as a core material and the periphery of the core material is covered with a skin layer made of a low melting point resin 22. The recording signal portion 6 is formed on one surface of the low melting point resin 22. Since the recording signal portion 6 is formed of a low melting point resin, it can be accurately formed by resin molding even when pits or grooves are finely formed like a DVD.

【0030】この光ディスク基板2の製造方法につい
て、図6を参照して説明する。射出圧縮成形金型を構成
する上型24にスタンパ8が配設され、この上型24側
に高融点の透明熱可塑性樹脂を射出する高融点樹脂ノズ
ル26と、低融点の熱可塑性樹脂を射出する低融点樹脂
ノズル27とが設けられている。
A method for manufacturing the optical disk substrate 2 will be described with reference to FIG. A stamper 8 is provided on an upper mold 24 constituting an injection compression molding die, and a high melting point resin nozzle 26 for injecting a high melting point transparent thermoplastic resin on the upper mold 24 side and a low melting point thermoplastic resin are injected. And a low-melting-point resin nozzle 27.

【0031】金型温度は130℃以下(例えば、110
℃)に設定し、上型24と下型25との間を閉じ、まず
低融点樹脂ノズル27からゲート28を通じて低融点樹
脂(例えば、融点200℃のポリカーボネート)22を
金型内に射出し、引き続いて、低融点樹脂22を射出し
ながら高融点樹脂ノズル26から高融点樹脂(例えば、
融点220℃のポリカーボネート)21を金型内に射出
する。ゲート28はディスクゲートに構成されており、
高融点樹脂21は低融点樹脂22の後を追ってゲート2
8を中心に同心円状に流動し、低融点樹脂22に包まれ
た状態で金型内に充填される。サンドイッチ成形では、
低粘度材料が高粘度材料を包むようにして流動する性質
を利用しており、同一の温度条件下では低融点樹脂22
の方が高融点樹脂21より粘度が低下しており、図5に
示すように、高融点樹脂21をコア材料として、これを
低融点樹脂22によるスキン層で包み込んだ状態に成形
される。この低融点樹脂22はスタンパ8に接触し、圧
縮方向に圧力が加えられることにより、スタンパ8に形
成された微細な凹凸形状が低融点樹脂22の表面に転写
される。
The mold temperature is 130 ° C. or less (for example, 110 ° C.).
C.), the space between the upper mold 24 and the lower mold 25 is closed, and a low-melting resin (for example, polycarbonate having a melting point of 200 ° C.) 22 is first injected from a low-melting resin nozzle 27 through a gate 28 into a mold. Subsequently, while injecting the low melting point resin 22, the high melting point resin (for example,
Polycarbonate (melting point 220 ° C.) 21 is injected into a mold. Gate 28 is configured as a disk gate,
The high melting point resin 21 follows the low melting point resin 22 to form the gate 2
It flows concentrically around the center 8 and is filled in the mold while being wrapped in the low melting point resin 22. In sandwich molding,
Utilizing the property that a low-viscosity material flows so as to envelop a high-viscosity material, and under the same temperature conditions, a low melting point resin 22 is used.
5 has a lower viscosity than the high melting point resin 21, and as shown in FIG. 5, the high melting point resin 21 is used as a core material, and the core material is wrapped in a skin layer made of the low melting point resin 22. The low-melting resin 22 comes into contact with the stamper 8 and is applied with pressure in the compression direction, so that the fine irregularities formed on the stamper 8 are transferred to the surface of the low-melting resin 22.

【0032】低融点樹脂22は粘度が低くなって流動性
が高まっているので、スタンパ8の微細な凹凸形状の転
写が正確になされる。また、コア材料となる高融点樹脂
21の熱によってスタンパ8に接触したときの固化層の
発達が遅れ、流動性の高い状態で接触するので転写性の
向上を図ることができる。また、一般的にディスクの外
周方向に行くほど冷却の進行が早いので転写性が悪くな
るが、サンドイッチ成形では外周部ほど低融点樹脂22
で形成され、図5に示すように、最外周部分は低融点樹
脂22で構成されるので、転写性の低下は抑制される。
Since the viscosity of the low melting point resin 22 is reduced and the fluidity is increased, the transfer of the fine unevenness of the stamper 8 is accurately performed. In addition, the heat of the high melting point resin 21 serving as the core material delays the development of the solidified layer when the solidified layer comes into contact with the stamper 8, and the contact is made in a state of high fluidity. In general, the higher the temperature in the outer circumferential direction of the disk, the faster the cooling progresses, so that the transferability deteriorates.
As shown in FIG. 5, since the outermost peripheral portion is made of the low-melting resin 22, a decrease in transferability is suppressed.

【0033】尚、以上説明した各実施形態の光ディスク
基板1、2、3では、融点が異なる樹脂により樹脂基板
を成形しているが、材質の異なる樹脂材料であっても粘
度が低く流動性に富む樹脂材料により記録信号部6の形
成面を構成することができる。この場合には、樹脂基板
本体の樹脂材料と一体に融合する樹脂材料であることが
要件となる。
In the optical disk substrates 1, 2, and 3 of the embodiments described above, the resin substrates are formed of resins having different melting points. The surface on which the recording signal portion 6 is formed can be made of an abundant resin material. In this case, the resin material must be a resin material that is integrated with the resin material of the resin substrate body.

【0034】[0034]

【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、光デ
ィスク基板を構成する樹脂基板の記録信号部が形成され
る表層部分が、樹脂基板本体を形成する樹脂と異なる物
性の樹脂、特に融点が異なる樹脂で形成されるので、溶
融したときの粘度が低く流動性がよくなるので、DVD
のように記録密度の高い光ディスクの場合でも、微細な
記録信号部の転写が正確になされる。
As described above, according to the present invention, the surface layer portion of the resin substrate constituting the optical disk substrate on which the recording signal portion is formed is formed of a resin having different physical properties from the resin forming the resin substrate main body, particularly the melting point. Is formed of a different resin, the viscosity when melted is low, and the fluidity is improved.
Even in the case of an optical disk having a high recording density as described above, a fine recording signal portion can be accurately transferred.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1の実施形態に係る光ディスク基板の構成を
示す模式図。
FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of an optical disc substrate according to a first embodiment.

【図2】第1の実施形態に係る光ディスク基板の製造方
法を示す構成図。
FIG. 2 is a configuration diagram showing a method for manufacturing the optical disc substrate according to the first embodiment.

【図3】第2の実施形態に係る光ディスク基板の構成を
示す模式図。
FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a configuration of an optical disc substrate according to a second embodiment.

【図4】第2の実施形態に係る光ディスク基板の製造方
法を示す構成図。
FIG. 4 is a configuration diagram illustrating a method for manufacturing an optical disk substrate according to a second embodiment.

【図5】第3の実施形態に係る光ディスク基板の構成を
示す模式図。
FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a configuration of an optical disc substrate according to a third embodiment.

【図6】第3の実施形態に係る光ディスク基板の製造方
法を示す構成図。
FIG. 6 is a configuration diagram illustrating a method for manufacturing an optical disc substrate according to a third embodiment.

【図7】従来技術に係る光ディスク基板の構成を示す模
式図。
FIG. 7 is a schematic diagram showing a configuration of an optical disk substrate according to a conventional technique.

【図8】従来技術に係る光ディスク基板の製造方法を示
す構成図。
FIG. 8 is a configuration diagram showing a method for manufacturing an optical disk substrate according to the related art.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、2、3 光ディスク基板 4 樹脂基板本体 6 記録信号部 7 樹脂フィルム 8 スタンパ 9、14、24 上型 10、15、25 下型 13 記録信号層 16 ノズル 17 上部ノズル 19 下部ノズル 26 高融点樹脂ノズル 27 低融点樹脂ノズル 1, 2, 3 Optical disk substrate 4 Resin substrate main body 6 Recording signal part 7 Resin film 8 Stamper 9, 14, 24 Upper die 10, 15, 25 Lower die 13 Recording signal layer 16 Nozzle 17 Upper nozzle 19 Lower nozzle 26 High melting point resin Nozzle 27 Low melting point resin nozzle

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 角陸 晋二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5D029 KB07 KC11 5D121 AA02 DD05 EE27  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Shinji Sakuriku 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. F-term (reference) 5D029 KB07 KC11 5D121 AA02 DD05 EE27

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 樹脂基板の表面に記録信号部を形成した
光ディスク基板であって、前記記録信号部を形成する樹
脂基板の表層部分が、樹脂基板本体を構成する樹脂と物
性の異なる樹脂で形成されてなることを特徴とする光デ
ィスク基板。
1. An optical disk substrate having a recording signal portion formed on a surface of a resin substrate, wherein a surface layer of the resin substrate forming the recording signal portion is formed of a resin having different physical properties from a resin constituting a resin substrate body. An optical disk substrate characterized by being formed.
【請求項2】 記録信号部を形成する樹脂基板の表層部
分が、樹脂基板本体を構成する樹脂の融点より低い融点
の樹脂によって形成されてなる請求項1記載の光ディス
ク基板。
2. The optical disc substrate according to claim 1, wherein the surface layer of the resin substrate forming the recording signal portion is formed of a resin having a melting point lower than the melting point of the resin forming the resin substrate body.
【請求項3】 記録信号部を形成する樹脂基板の表層部
分が、樹脂基板本体を構成する樹脂と異なる材質の樹脂
によって形成されてなる請求項1記載の光ディスク基
板。
3. The optical disk substrate according to claim 1, wherein the surface layer of the resin substrate forming the recording signal portion is formed of a resin having a different material from the resin forming the resin substrate main body.
【請求項4】 樹脂成形金型内に配設されたスタンパに
より樹脂基板の表面に記録信号部を形成して光ディスク
基板を樹脂成形する光ディスク基板の製造方法であっ
て、前記スタンパ側に低融点の樹脂フィルムを配し、こ
の樹脂フィルムの融点よりも高い融点の樹脂を金型内に
射出して樹脂基板本体を形成すると共に、その表面に樹
脂フィルムを融着させ、前記スタンパにより樹脂フィル
ムに前記記録信号部を形成することを特徴とする光ディ
スク基板の製造方法。
4. A method for manufacturing an optical disk substrate, wherein a recording signal portion is formed on a surface of a resin substrate by a stamper disposed in a resin molding die, and the optical disk substrate is resin-molded. A resin film having a melting point higher than the melting point of the resin film is injected into a mold to form a resin substrate main body, and the resin film is fused to the surface of the resin film. A method for manufacturing an optical disk substrate, wherein the recording signal portion is formed.
【請求項5】 樹脂成形金型内に配設されたスタンパに
より樹脂基板の表面に記録信号部を形成して光ディスク
基板を樹脂成形する光ディスク基板の製造方法であっ
て、前記スタンパ側から金型内に低融点樹脂を射出する
と共に、スタンパと対面する側から樹脂基板本体を形成
する樹脂を金型内に射出し、スタンパにより低融点樹脂
に前記記録信号部を形成して光ディスク基板を成形する
ことを特徴とする光ディスク基板の製造方法。
5. A method for manufacturing an optical disk substrate, wherein a recording signal portion is formed on a surface of a resin substrate by a stamper disposed in a resin molding die, and the optical disk substrate is resin-molded. A low melting point resin is injected into the mold, and a resin forming a resin substrate main body is injected into a mold from a side facing the stamper, and the recording signal portion is formed on the low melting point resin by the stamper to form an optical disc substrate. A method for manufacturing an optical disk substrate, comprising:
【請求項6】 樹脂成形金型内に配設されたスタンパに
より樹脂基板の表面に記録信号部を形成して光ディスク
基板を樹脂成形する光ディスク基板の製造方法であっ
て、前記金型内に同一のゲートから低融点樹脂を射出
し、続いて高融点樹脂を射出することにより、高融点樹
脂を低融点樹脂で被覆したサンドイッチ成形によって樹
脂基板を形成すると共に、前記スタンパにより低融点樹
脂に前記記録信号部を形成して光ディスク基板を成形す
ることを特徴とする光ディスク基板の製造方法。
6. A method for manufacturing an optical disk substrate, wherein a recording signal portion is formed on a surface of a resin substrate by a stamper disposed in the resin molding die, and the optical disk substrate is resin-molded. By injecting a low-melting resin from the gate and then injecting a high-melting resin, a resin substrate is formed by sandwich molding in which the high-melting resin is covered with the low-melting resin, and the recording is performed on the low-melting resin by the stamper. A method for manufacturing an optical disk substrate, comprising forming a signal portion to form an optical disk substrate.
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