JPH10154825A - Light emitting/receiving device - Google Patents

Light emitting/receiving device

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JPH10154825A
JPH10154825A JP31372796A JP31372796A JPH10154825A JP H10154825 A JPH10154825 A JP H10154825A JP 31372796 A JP31372796 A JP 31372796A JP 31372796 A JP31372796 A JP 31372796A JP H10154825 A JPH10154825 A JP H10154825A
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Japan
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light
light emitting
emitting element
receiving
receiving element
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Ryoichi Masaki
亮一 正木
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    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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    • HELECTRICITY
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    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
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    • H01L2924/1815Shape

Landscapes

  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
  • Optical Communication System (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting/receiving device which can be suitably employed in a bidirectional full duplex communication system and can reliably prevent invasion of crosstalk light from a light emitting element to a light receiving element in a front-end part. SOLUTION: A light emitting diode 28 and a photodiode 29 are provided as spaced from each other on a conductor such as a lead frame, integrally molded with covering layer of epoxy resin to form light emitting and receiving lenses. A groove 37 is made in the covering layer between the light emitting and receiving elements to be open to the light emitting direction of the light emitting element and to the light incident direction of the light receiving element. As a result, it can be prevented that light from the light emitting element is passed and refracted through an inner face 38 of the groove on its light emitting element side and then invaded into the light receiving element, or that light from the light emitting element is totally reflected at the inner face on the light emitting element side and then advanced into the atmosphere air.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明が属する技術分野】本発明は、発光素子と受光素
子とを備え、データ通信のために好適して使用される発
光/受光装置に関し、さらにその発光/受光装置を備え
る双方向全二重通信装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light-emitting / light-receiving device having a light-emitting element and a light-receiving element and suitably used for data communication. Related to a communication device.

【0002】[0002]

【従来の技術】異なるコンピュータ間ならびにパーソナ
ルコンピュータおよび周辺機器との間で、赤外線による
データ通信が広く利用されだしている。従来の赤外線に
よるデータ通信は、IrDA(Infrared Data Associati
on)によって、従来では半二重方式が規格化されてい
る。IrDAは、赤外線(Ir)を利用したコードレス
通信であって、情報機器、通信機器等を相互接続する標
準規格を策定し普及させることを目的とした標準化団体
の名称であって、1993年に設立された。
2. Description of the Related Art Infrared data communication has been widely used between different computers and between personal computers and peripheral devices. Conventional infrared data communication is based on IrDA (Infrared Data Associati
on), the half-duplex system has been standardized conventionally. IrDA is a cordless communication using infrared rays (Ir) and is a name of a standardization organization aiming at establishing and disseminating a standard for interconnecting information equipment, communication equipment, etc., and was established in 1993. Was done.

【0003】半二重伝送方式では、2つの各通信ユニッ
トが送受信を行うにあたり、各通信ユニットは、受信中
であれば送信は行わず、送信中であれば受信を受付けな
いように構成され、すなわち2つの各通信ユニットが同
時に伝送しあっているのではなく、一方の通信ユニット
が送信し終わってから始めて、他方の通信ユニットが送
信し、このようにして送信と受信とが交互に行われる。
したがって半二重方式では、一方の通信ユニットが送信
中に、他方の通信ユニットは送信を行うことができず、
受信だけを行っている。したがって時間のロスが生じ、
通信の高速化が望まれている。
In the half-duplex transmission method, when two communication units perform transmission and reception, each communication unit is configured not to perform transmission while receiving, and not to receive while transmitting. That is, the two communication units do not transmit at the same time, but start after one of the communication units has finished transmitting, and then the other communication unit transmits. Thus, transmission and reception are performed alternately. .
Therefore, in the half-duplex system, while one communication unit is transmitting, the other communication unit cannot transmit,
Only receiving. So there is a loss of time,
There is a demand for faster communication.

【0004】パーソナルコンピュータなどの機器の高速
化、高機能化に伴い、伝送量の増大、伝送時間の短縮が
重要になってきている。したがって相互に通信を行う通
信ユニットの機器が同時に送受信を行う全二重で伝送す
ることが可能であることが望まれ、全二重方式での伝送
が必要になっている。この全二重方式での伝送によっ
て、より高速に、より効率的に、伝送が行われる。
As devices such as personal computers have become faster and more sophisticated, it has become important to increase the amount of transmission and shorten the transmission time. Therefore, it is desired that the communication units that communicate with each other can transmit in full-duplex mode in which transmission and reception are simultaneously performed, and transmission in a full-duplex mode is required. This full-duplex transmission allows for faster and more efficient transmission.

【0005】IrDAにおいて、パーソナルコンピュー
タ間、パーソナルコンピュータと携帯端末機器との間、
ならびにパーソナルコンピュータと周辺機器との間の赤
外線によるワイヤレスデータ通信の規格化が成されてか
ら、急速にワイヤレスデータ通信が普及している。Ir
DAでは、標準規格IrDA1.0およびIrDA1.
1が採択した。また従来からAV(Analogue Visual)
用リモートコントロール(略称リモコン)方式およびA
SK(Amplitude shift keying)方式の各伝送方式が知
られている。これらの特徴をまとめると表1のとおりと
なる。
In IrDA, between personal computers, between a personal computer and a portable terminal device,
In addition, since the standardization of infrared wireless data communication between a personal computer and a peripheral device has been established, wireless data communication has rapidly spread. Ir
DA, the standard IrDA1.0 and IrDA1.
1 was adopted. Conventionally, AV (Analogue Visual)
Remote control (abbreviated remote control) method and A
Each transmission scheme of the SK (Amplitude shift keying) scheme is known. Table 1 summarizes these features.

【0006】[0006]

【表1】 [Table 1]

【0007】表1において、PDAとは、携帯端末器
(Personal Degital Assistant)を表し、ノートPCと
は、ノート形パーソナルコンピュータを表す。
In Table 1, PDA indicates a portable terminal (Personal Digital Assistant), and notebook PC indicates a notebook personal computer.

【0008】表1に示されるように、従来から各種の伝
送技術は存在するけれども、パーソナルコンピュータな
どのデータ通信の用途では、双方向全二重通信が必要に
なってきている。全二重方式の通信装置において、発光
/受光装置であるフロントエンド部で特に問題となって
くるのは、自分自身の送信信号である赤外光が、自分自
身の受信側に混入し、この混入する光であるクロストー
ク光が生じることであり、これによって誤動作を生じる
可能性がある。このクロストーク光の問題を、図13お
よび図14を参照してさらに説明する。
As shown in Table 1, although various transmission techniques have conventionally existed, bidirectional full-duplex communication is required for data communication applications such as personal computers. In a full-duplex communication device, a particular problem in the front-end section, which is a light emitting / receiving device, is that infrared light, which is its own transmission signal, is mixed into its own receiving side. This is to generate crosstalk light, which is light to be mixed, which may cause a malfunction. The problem of the crosstalk light will be further described with reference to FIGS.

【0009】図13は、先行技術の一部の縦断面図であ
る。リードフレームなどの導体1には、発光ダイオード
(略称LED)2のチップが接続され、また受光のため
のホトダイオード(略称PD)3のチップが接続され
る。この導体1にはさらに、発光ダイオード2の駆動用
集積回路およびホトダイオード3の信号処理用集積回路
が接続される。これらの各構成要素1〜3は、同時に一
体的に透光性合成樹脂の被覆層4によって成形される。
こうしてフロントエンド部5が構成される。このフロン
トエンド部5は、全二重方式伝送を行う一方の通信ユニ
ットに備えられる。発光ダイオード2からの光は参照符
6,7に示されるようにして発射され、他方の通信ユニ
ットのフロントエンド部でホトダイオードによって受光
される。その前記他方の通信ユニットにおけるフロンド
エンド部の発光ダイオードからの光は、参照符8,9で
示されるようにしてホトダイオード3に入射されて受光
される。
FIG. 13 is a longitudinal sectional view of a part of the prior art. A chip of a light emitting diode (abbreviated as LED) 2 is connected to a conductor 1 such as a lead frame, and a chip of a photodiode (abbreviated as PD) 3 for receiving light is connected. Further, an integrated circuit for driving the light emitting diode 2 and an integrated circuit for signal processing of the photodiode 3 are connected to the conductor 1. These components 1 to 3 are simultaneously formed integrally with the coating layer 4 of the light-transmitting synthetic resin.
Thus, the front end unit 5 is configured. The front end unit 5 is provided in one communication unit that performs full-duplex transmission. Light from the light emitting diode 2 is emitted as indicated by reference numerals 6 and 7, and is received by the photodiode at the front end of the other communication unit. Light from the light emitting diode in the front end portion of the other communication unit is incident on the photodiode 3 and received as indicated by reference numerals 8 and 9.

【0010】被覆層4は、発光ダイオード2の前方に形
成される発光用レンズ10と、ホトダイオード3の前方
に配置される受光用レンズ11と、これらのレンズ1
0,11間にわたって連なる連結部12とから成る。
The coating layer 4 includes a light emitting lens 10 formed in front of the light emitting diode 2, a light receiving lens 11 arranged in front of the photodiode 3, and these lenses 1.
And a connecting portion 12 extending between 0 and 11.

【0011】図13の先行技術では、発光ダイオード2
とホトダイオード3とを、単一の共通の導体1に接続
し、したがって発光ダイオード2とホトダイオード3と
の位置関係を一定に保つことが容易であり、また同一の
リードフレームを用いて被覆層4によって一体成形する
ことができ、これによってフロントエンド部5の特性の
ばらつきをなくし、また生産性を向上することができ
る。
In the prior art shown in FIG.
And the photodiode 3 are connected to a single common conductor 1 so that it is easy to keep the positional relationship between the light emitting diode 2 and the photodiode 3 constant, and the covering layer 4 uses the same lead frame. It can be integrally molded, thereby eliminating variations in the characteristics of the front end portion 5 and improving the productivity.

【0012】被覆層4が、たとえばエポキシ樹脂製であ
るとき、その屈折率n=約1.54であり、したがって
発光ダイオード2の側部付近から発射される光13が、
連結部12内で、外壁14に進むとき、その入射角i
が、約41度以上になると、全反射し、参照符15で示
されるようにしてホトダイオード3にクロストーク光と
して受光される。
When the coating layer 4 is made of, for example, an epoxy resin, its refractive index n is about 1.54, and thus the light 13 emitted from near the side of the light emitting diode 2 is
When the light travels to the outer wall 14 in the connecting portion 12, its incident angle i
Is approximately 41 degrees or more, the light is totally reflected and is received by the photodiode 3 as crosstalk light as indicated by reference numeral 15.

【0013】実務上、送受信の光量を充分に大きくする
ために、各レンズ10,11の外径を約5mmφ程度に
する必要があるので、発光ダイオード2の光軸16とホ
トダイオード3の光軸17との並置方向(図13の左右
方向)の間隔Lは、約6mmに定められる。発光ダイオ
ード2の光の放射位置から外壁14までの光軸16に沿
う距離aは、約2mmである。間隔L、距離aおよび入
射角iに関して、
In practice, the outer diameter of each of the lenses 10 and 11 needs to be about 5 mmφ in order to sufficiently increase the amount of transmitted / received light. Therefore, the optical axis 16 of the light emitting diode 2 and the optical axis 17 of the photodiode 3 are required. Is set to about 6 mm in the juxtaposition direction (the left-right direction in FIG. 13). The distance a along the optical axis 16 from the light emission position of the light emitting diode 2 to the outer wall 14 is about 2 mm. Regarding the interval L, the distance a, and the incident angle i,

【0014】[0014]

【数1】 (Equation 1)

【0015】の関係があるので、この先行技術における
入射角iは、
The incident angle i in this prior art is

【0016】[0016]

【数2】 (Equation 2)

【0017】となる。このことから、入射角iは、全反
射の臨界角約41度を越える値であり、したがって発光
ダイオード2の側部から放射される光のほとんどすべて
が、ホトダイオード3に到達してしまうことが理解され
る。
## EQU1 ## From this, it is understood that the incident angle i is a value exceeding the critical angle of total reflection of about 41 degrees, and therefore almost all of the light emitted from the side of the light emitting diode 2 reaches the photodiode 3. Is done.

【0018】全二重方式の通信装置では、図13のフロ
ントエンド部5を用いたとき、送信データの光13,1
5がホトダイオード3によって受信されてしまい、した
がって前記他の通信ユニットからの光8,9との区別が
つかなくなってしまう。このようなクロストーク光1
3,15と正常な入射光8,9とを、ホトダイオード3
の出力を信号処理する回路において、電気的構成によっ
て除去することは困難である。
In a full-duplex communication device, when the front end unit 5 shown in FIG.
5 is received by the photodiode 3 and therefore cannot be distinguished from the lights 8 and 9 from the other communication units. Such a crosstalk light 1
3 and 15 and the normal incident light 8 and 9
It is difficult to remove the output by a signal processing circuit by an electrical configuration.

【0019】データ伝送を行う2つの一方の通信ユニッ
トのフロントエンド部5と他方の通信ユニットのフロン
トエンド部との伝送距離が、約1m以上であって長いと
きであっても、通信を行うことができるようにするため
に、ホトダイオード3の出力を増幅する増幅回路の利得
を大きく設定される。したがってクロストーク光13,
15のホトダイオード3への混入をできるかぎり低減す
ることが必要である。発光ダイオード2からの送信デー
タは、コード化信号であり、また前記他方の通信ユニッ
トからの入射光8,9もコード化信号である。したがっ
て発光ダイオード3の出力を信号処理する回路におい
て、その増幅利得を制御してクロストーク光13,15
に起因したデータを除去して、正常な入射光8,9のデ
ータだけを得ることは困難である。
Communication is performed even when the transmission distance between the front end unit 5 of one of the two communication units for performing data transmission and the front end unit of the other communication unit is about 1 m or more and long. The gain of the amplifier circuit for amplifying the output of the photodiode 3 is set to a large value. Therefore, the crosstalk light 13,
It is necessary to reduce the mixing of 15 into the photodiode 3 as much as possible. The transmission data from the light emitting diode 2 is a coded signal, and the incident lights 8 and 9 from the other communication unit are also coded signals. Therefore, in a circuit that processes the output of the light emitting diode 3, the amplification gain is controlled to control the crosstalk light 13 and 15.
It is difficult to remove the data caused by the above and obtain only the data of the normal incident lights 8 and 9 alone.

【0020】さらにデータ伝送においては、1ビット毎
すべて正確に伝送する必要があり、したがってこのこと
からも、フロントエンド部5における自分自身のノイズ
となるクロストーク光13,15に起因したホトダイオ
ード3への入射をできるかぎり低減することが必要であ
る。したがってクロストーク光13,15に起因したノ
イズの発生を、電気的な構成によって除去するのではな
く、機械構造に工夫をして取除く必要がある。
Further, in data transmission, it is necessary to transmit every bit exactly. Therefore, from this, the data is transmitted to the photodiode 3 caused by the crosstalk lights 13 and 15 which become the own noise in the front end unit 5. It is necessary to reduce the incidence of light as much as possible. Therefore, it is necessary to remove the generation of noise caused by the crosstalk light 13 and 15 by devising the mechanical structure instead of removing it by an electrical configuration.

【0021】この問題を解決するための他の先行技術
は、図14に示される図13の先行技術と対応する部分
には、同一の参照符を付す。発光ダイオード2はリード
線18に取付けられ、ホトダイオード3はもう1つのリ
ード線19に取付けられ、透光性合成樹脂20,21に
よって一体的に被覆してモールドされる。さらに図13
の先行技術におけるクロストーク光13,15を除去す
るために、遮光性合成樹脂材料から成る部材22を設
け、この部材22は、発光ダイオード2とホトダイオー
ド3との間に介在される仕切板23を有する。
In another prior art for solving this problem, parts corresponding to those in the prior art of FIG. 13 shown in FIG. 14 are denoted by the same reference numerals. The light emitting diode 2 is attached to a lead wire 18, and the photodiode 3 is attached to another lead wire 19 and is integrally covered with light-transmitting synthetic resins 20 and 21 and molded. FIG.
In order to remove the crosstalk light 13 and 15 in the prior art, a member 22 made of a light-shielding synthetic resin material is provided, and this member 22 is provided with a partition plate 23 interposed between the light emitting diode 2 and the photodiode 3. Have.

【0022】図14に示される先行技術の新たな問題
は、遮光性合成樹脂製部材22を、生産工程においてさ
らに別工程として入れる必要があり、生産性が劣り、原
価の低減に劣り、さらに形状が大形化してしまうという
ことである。さらに発光ダイオード2とホトダイオード
3とは、2つのリード線18,19に個別的に接続され
るので、発光ダイオード2とホトダイオード3との位置
関係を正確に一定に保つことができず、フロントエンド
部5の特性のばらつきを抑えることができなくなる。
The new problem of the prior art shown in FIG. 14 is that it is necessary to insert the light-shielding synthetic resin member 22 as a separate step in the production process, so that the productivity is low, the cost is low, and the shape is low. Is to be enlarged. Further, since the light emitting diode 2 and the photodiode 3 are individually connected to the two lead wires 18 and 19, the positional relationship between the light emitting diode 2 and the photodiode 3 cannot be accurately kept constant, and the front end portion is not provided. 5 cannot be suppressed.

【0023】[0023]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、発光
素子から受光素子へのクロストーク光を除去し、しかも
簡単な構成で生産性が向上された、さらに小形化が可能
である発光/受光装置を提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to eliminate crosstalk light from a light emitting element to a light receiving element, to improve productivity with a simple structure, and to realize a light emitting device capable of further miniaturization. It is to provide a light receiving device.

【0024】本発明の他の目的は、双方向全二重通信を
行う2つの各通信ユニットにおける発光/受光装置の前
記クロストーク光を除去してデータ伝送の誤動作を防
ぎ、正確な通信を行うことができるようにした双方向全
二重通信装置を提供することである。
Another object of the present invention is to eliminate the crosstalk light of the light-emitting / light-receiving device in each of the two communication units performing bidirectional full-duplex communication to prevent a malfunction in data transmission and perform accurate communication. And a bidirectional full-duplex communication device.

【0025】[0025]

【課題を解決するための手段】本発明は、発光素子と受
光素子とが、間隔をあけて並置され、発光素子の発光方
向と、受光素子によって受光される光の入射方向とが、
発光素子と受光素子との並置方向に関して、一方側に、
設けられ、発光素子と受光素子とが、透光性合成樹脂製
被覆層によって被覆される発光/受光装置において、被
覆層には、発光素子と受光素子との間で、前記一方側に
開放した溝を形成したことを特徴とする発光/受光装置
である。本発明に従えば、合成樹脂製被覆層には、発光
素子と受光素子との間で、発光素子と受光素子との並置
方向(後述のたとえば図1の左右方向)に関して、発光
素子から光を発光して受光素子に光が入射する一側方
(図1の上方)に、開放した溝を形成したので、発光素
子の(図1の右方の)側部から放射される赤外線などの
光は、前記溝の発光素子側の内面である境界面で、
(a)大きな屈折角で透過して大気中に進み、したがっ
て受光素子側に入込むことが防がれ、あるいはまた
(b)発光素子側の内面で発光素子からの光が全反射
し、これらのことa,bによって受光素子側に進むこと
が防がれる。こうして発光素子から受光素子へのクロス
トーク光が大きく低減されることになる。
According to the present invention, a light emitting element and a light receiving element are juxtaposed at an interval, and a light emitting direction of the light emitting element and an incident direction of light received by the light receiving element are defined as follows.
Regarding the juxtaposition direction of the light emitting element and the light receiving element, on one side,
In the light emitting / receiving device provided, wherein the light emitting element and the light receiving element are covered with a coating layer made of a light-transmitting synthetic resin, the coating layer is open to the one side between the light emitting element and the light receiving element. A light emitting / receiving device having a groove formed therein. According to the present invention, light is emitted from the light emitting element to the synthetic resin coating layer between the light emitting element and the light receiving element with respect to the juxtaposition direction of the light emitting element and the light receiving element (for example, the left and right direction in FIG. 1 described later). An open groove is formed on one side (upper side in FIG. 1) where light is emitted and light is incident on the light receiving element, so that light such as infrared rays radiated from the side (right side in FIG. 1) of the light emitting element Is a boundary surface that is an inner surface of the groove on the light emitting element side,
(A) the light is transmitted at a large refraction angle and travels to the atmosphere, and thus is prevented from entering the light receiving element side; or (b) light from the light emitting element is totally reflected on the inner surface on the light emitting element side, and The fact that a and b prevent the light-receiving element from proceeding. Thus, the crosstalk light from the light emitting element to the light receiving element is greatly reduced.

【0026】また本発明は、前記溝の内面は、発光素子
および受光素子の外周に沿って円弧状に形成されること
を特徴とする。本発明に従えば、図9のように、溝の内
面は、発光素子および受光素子の外周に沿って円弧状に
形成されているので、発光素子側の内面である境界面か
ら大気中に出た屈折透過光は、受光素子側の円弧状の内
面に再入射しにくくなり、その受光素子側の内面で空気
中に反射されることになる。こうして受光素子へのクロ
ストーク光を防ぐことができる。
Further, the present invention is characterized in that the inner surface of the groove is formed in an arc shape along the outer periphery of the light emitting element and the light receiving element. According to the present invention, as shown in FIG. 9, since the inner surface of the groove is formed in an arc shape along the outer periphery of the light emitting element and the light receiving element, the groove is exposed to the atmosphere from the boundary surface which is the inner surface on the light emitting element side. The refracted transmitted light hardly reenters the arc-shaped inner surface on the light receiving element side, and is reflected into the air on the inner surface on the light receiving element side. Thus, crosstalk light to the light receiving element can be prevented.

【0027】また本発明は、被覆層には、発光素子と受
光素子との間で、前記並置方向に関して、他方側に開放
した溝が、さらに形成されることを特徴とする。本発明
に従えば、発光素子と受光素子との並置方向に関して、
一側方に溝が設けられるだけでなく、一側方とは前記並
置方向に関して反対側である他側方(図10の下方)に
も溝が図10の実施の形態のように、さらに形成され
る。これによって発光素子から受光素子へのクロストー
ク光をさらに確実に防ぐことができる。
[0027] The present invention is also characterized in that a groove opened to the other side in the juxtaposition direction is further formed between the light emitting element and the light receiving element in the covering layer. According to the present invention, regarding the juxtaposition direction of the light emitting element and the light receiving element,
Not only is a groove provided on one side, but a groove is further formed on the other side (lower in FIG. 10) opposite to the one side in the juxtaposition direction as in the embodiment of FIG. Is done. Thereby, crosstalk light from the light emitting element to the light receiving element can be more reliably prevented.

【0028】また本発明は、前記溝の発光素子側の内面
は、発光素子から前記一側方に遠去かるにつれて受光素
子寄りに傾斜していることを特徴とする。本発明に従え
ば、図11に関連して後述されるように、溝の発光素子
側の内面が傾斜されていることによって、発光素子か
ら、その発光素子側の内面である境界面に入射する光の
入射角を、全反射が生じるたとえば前述の約41度以上
とすることができる。こうして溝内へ発光素子からの光
が透過して屈折して進むことはない。
Further, in the present invention, the inner surface of the groove on the light emitting element side is inclined toward the light receiving element as it goes away from the light emitting element to the one side. According to the present invention, as described later with reference to FIG. 11, since the inner surface of the groove on the light emitting element side is inclined, light enters from the light emitting element to a boundary surface which is the inner surface on the light emitting element side. The angle of incidence of the light may be, for example, about 41 degrees or more at which total reflection occurs. In this way, the light from the light emitting element does not penetrate into the groove and travel therethrough.

【0029】また本発明は、発光素子と溝の発光素子側
の内面との前記並置方向に垂直な相互の位置を、発光素
子からの光が溝の前記発光素子側の内面と成す入射角i
が、前記発光素子側の内面を透過した屈折光が被覆層の
受光素子を被覆する部分よりも前記一側方に進むよう
に、または前記発光素子側の内面で全反射する臨界角以
上となるように、定めることを特徴とする。本発明に従
えば、図12のように、発光素子を、前記並置方向(図
12の下方)に垂直な方向にずらして、発光素子からの
光が溝の発光素子側の内面と成す入射角iが大きくなる
ようにする。これによって発光素子側の内面から空気中
に出た屈折光が、(a)被覆層の受光素子を被覆する部
分に再び入込むことを防ぎ、または(b)発光素子側の
内面を境界面として全反射させる。こうして発光素子か
ら受光素子へのクロストーク光を確実に防ぐ。
Further, according to the present invention, the mutual position perpendicular to the juxtaposition direction between the light emitting element and the inner surface of the groove on the light emitting element side is defined as an incident angle i formed by light from the light emitting element with the inner surface of the groove on the light emitting element side.
However, as the refracted light transmitted through the inner surface on the light emitting element side travels to the one side from the portion of the coating layer covering the light receiving element, or the critical angle for total reflection on the inner surface on the light emitting element side or more. As described above, it is characterized in that it is determined. According to the present invention, as shown in FIG. 12, the light emitting element is shifted in a direction perpendicular to the juxtaposition direction (downward in FIG. 12), and the incident angle formed by the light from the light emitting element with the inner surface of the groove on the light emitting element side. i is increased. This prevents the refracted light emitted into the air from the inner surface on the light emitting element side from re-entering (a) the portion of the coating layer that covers the light receiving element, or (b) using the inner surface on the light emitting element side as a boundary surface. Total reflection. Thus, crosstalk light from the light emitting element to the light receiving element is reliably prevented.

【0030】また本発明は、発光素子は、導体上に設け
られ、この導体には、前記並置方向に沿う発光素子と、
溝の前記発光素子側の内面との間で、発光素子側よりも
受光素子側で隆起した段差が形成され、この段差によっ
て、発光素子から前記発光素子側の内面に進む光を部分
的に遮蔽することを特徴とする。本発明に従えば、図1
2のように、発光素子が設けられる導体、たとえばリー
ドフレームのリードなどである導体に段差を形成する。
この段差によって、発光素子から、溝の発光素子側の内
面に進む光を部分的に遮蔽する。このことによって、発
光素子から受光素子へのクロストーク光を確実に防ぐこ
とができる。
Further, according to the present invention, the light emitting element is provided on a conductor, and the conductor has a light emitting element along the juxtaposition direction;
A step is formed between the groove and the inner surface on the light emitting element side, the step rising on the light receiving element side from the light emitting element side, and the step partially blocks light traveling from the light emitting element to the inner surface on the light emitting element side. It is characterized by doing. According to the present invention, FIG.
As in 2, a step is formed in a conductor on which a light emitting element is provided, for example, a conductor such as a lead of a lead frame.
Due to this step, light traveling from the light emitting element to the inner surface of the groove on the light emitting element side is partially blocked. Thus, crosstalk light from the light emitting element to the light receiving element can be reliably prevented.

【0031】また本発明は、2つの通信ユニットを含
み、各通信ユニットは、(a)発光/受光装置であっ
て、発光素子と受光素子とが、間隔をあけて並置され、
発光素子の発光方向と、受光素子によって受光される光
の入射方向とが、発光素子と受光素子との並置方向に関
して、一方側に、設けられ、発光素子と受光素子とが、
透光性合成樹脂製被覆層によって被覆され、被覆層に
は、発光素子と受光素子との間で、前記一方側に開放し
た溝を形成した発光/受光装置と、(b)送信すべきデ
ータを変調して発光素子を駆動する送信手段と、(c)
受光素子からの出力を復調して前記データを得る受信手
段とを含み、一方の通信ユニットの発光素子からの光を
他方の通信ユニットの受光素子によって受光し、かつ前
記他方の通信ユニットの発光素子からの光を前記一方の
通信ユニットの受光素子によって受光して全二重通信を
行うことを特徴とする双方向全二重通信装置である。本
発明に従えば、発光/受光装置における発光素子から受
光素子へのクロストーク光を除去することができるの
で、2つの各通信ユニットの発光/受光装置間の伝送距
離を長くするために受光素子の増幅利得を高く設定した
構成としても、誤動作が防がれ、データ伝送を正確に行
うことができる。本発明の発光/受光装置は、双方向全
二重方式の通信のために用いることができるだけでな
く、双方向半二重方式の通信のためにもまた、用いるこ
とができ、さらにこのようなおよびその他のデータ伝送
の通信のために用いることができる。それだけでなく、
本発明は、発光素子からの光を被検出物体で反射し、そ
の反射光を受光素子で受光し、これによって被検出物体
を検出するいわゆる反射形ホトインタラプタなどとして
もまた実施することができ、さらにその他の用途にも本
発明を関連して実施することができる。
The present invention also includes two communication units, each of which is (a) a light-emitting / light-receiving device, in which a light-emitting element and a light-receiving element are juxtaposed at an interval,
The light emitting direction of the light emitting element and the incident direction of light received by the light receiving element are provided on one side with respect to the juxtaposition direction of the light emitting element and the light receiving element, and the light emitting element and the light receiving element are
A light-emitting / light-receiving device, which is covered with a light-transmitting synthetic resin coating layer, wherein the coating layer has a groove opened on one side between the light-emitting element and the light-receiving element; and (b) data to be transmitted. Transmitting means for driving the light emitting element by modulating
Receiving means for demodulating the output from the light receiving element to obtain the data, receiving light from the light emitting element of one communication unit by the light receiving element of the other communication unit, and light emitting element of the other communication unit The bidirectional full-duplex communication device is characterized in that light from the first communication unit is received by the light receiving element of the one communication unit to perform full-duplex communication. According to the present invention, the crosstalk light from the light emitting element to the light receiving element in the light emitting / receiving device can be removed, so that the transmission distance between the light emitting / light receiving device of the two communication units can be increased. Even if the configuration is such that the amplification gain is set high, erroneous operation can be prevented and data transmission can be performed accurately. The light emitting / receiving device of the present invention can be used not only for bidirectional full-duplex communication, but also for bidirectional half-duplex communication. And other data transmission communications. not only that,
The present invention can also be embodied as a so-called reflective photointerrupter or the like that reflects light from a light emitting element on a detected object and receives the reflected light on a light receiving element, thereby detecting the detected object. The invention can be implemented in connection with still other uses.

【0032】[0032]

【発明の実施の形態】図1は、本発明の実施の一形態の
双方向全二重通信装置における発光/受光装置であるフ
ロントエンド部26の一部の断面図である。鉄などの金
属製リードフレームのリードである導体27には、発光
素子である発光ダイオード28と受光素子であるホトダ
イオード29とが、図1の左右方向である並置方向に間
隔をあけて設けられる。この導体27にはまた、発光ダ
イオード28の駆動のための集積回路47およびホトダ
イオード29の信号処理のための集積回路49などが設
けられる。発光ダイオード28およびホトダイオード2
9は、半導体チップから成る。発光ダイオード28、ホ
トダイオード29および導体27などは、透光性合成樹
脂材料、たとえば熱硬化性合成樹脂であるエポキシ樹脂
などの被覆層31によって一体成形されて被覆される。
被覆層31は、選択的に周波数遮断する特性などを有し
てもよい。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a part of a front end section 26 which is a light emitting / receiving device in a two-way full-duplex communication device according to an embodiment of the present invention. A light-emitting diode 28 as a light-emitting element and a photodiode 29 as a light-receiving element are provided on a conductor 27 which is a lead of a lead frame made of a metal such as iron, in the juxtaposed direction which is the horizontal direction in FIG. The conductor 27 is also provided with an integrated circuit 47 for driving the light emitting diode 28 and an integrated circuit 49 for processing the signal of the photodiode 29. Light emitting diode 28 and photodiode 2
9 comprises a semiconductor chip. The light emitting diode 28, the photodiode 29, the conductor 27, and the like are integrally molded and covered with a covering layer 31 of a translucent synthetic resin material, for example, an epoxy resin which is a thermosetting synthetic resin.
The coating layer 31 may have a characteristic of selectively blocking frequency.

【0033】発光ダイオード28からのデータ伝送のた
めの光は、参照符32,33を経て送信光として進む。
受信光は、参照符34,35で示されるようにして進
み、ホトダイオード29で受光される。こうして送信光
32,33のための発光ダイオード28と受信光34,
35のためのホトダイオード29との並置方向(図1の
左右方向)に関して一側方(図1の上方)に発光/受光
される。
The light for data transmission from the light emitting diode 28 travels through reference numerals 32 and 33 as transmission light.
The received light travels as indicated by reference numerals 34 and 35 and is received by the photodiode 29. Thus, the light emitting diode 28 for the transmitting light 32, 33 and the receiving light 34,
Light is emitted / received on one side (upward in FIG. 1) with respect to the juxtaposition direction (horizontal direction in FIG. 1) with the photodiode 29 for 35.

【0034】被覆層31は、発光ダイオード28からの
光を光軸43に平行な平行光とする発光用レンズ44を
有し、またホトダイオード29に、光軸45に平行な光
34が入射されるとき、その光34をホトダイオード2
9の受光面に集光する受光用レンズ46を有する。これ
らのレンズ44,46は、大略的に半球状の凸レンズで
あってもよい。
The coating layer 31 has a light emitting lens 44 for converting light from the light emitting diode 28 into parallel light parallel to the optical axis 43, and light 34 parallel to the optical axis 45 is incident on the photodiode 29. At that time, the light 34 is
9 has a light receiving lens 46 for condensing light on the light receiving surface. These lenses 44 and 46 may be substantially hemispherical convex lenses.

【0035】図2は、図1に示されるフロントエンド部
26の全体の構成を示す断面図である。発光ダイオード
28の駆動用集積回路47は導体48に設けられ、ワイ
ヤボンディングによって発光ダイオード28と接続され
る。ホトダイオード29のための信号処理用集積回路4
9は、導体51に設けられ、ホトダイオード29とワイ
ヤボンディングされて接続される。
FIG. 2 is a sectional view showing the entire structure of the front end section 26 shown in FIG. The integrated circuit 47 for driving the light emitting diode 28 is provided on the conductor 48 and connected to the light emitting diode 28 by wire bonding. Signal processing integrated circuit 4 for photodiode 29
9 is provided on the conductor 51 and connected to the photodiode 29 by wire bonding.

【0036】図3は、フロントエンド部26の平面図で
ある。溝37は、被覆層31において、前記並置方向と
前記一側方とを含む仮想上の一平面(図3の紙面に垂直
な平面)の両側(図3の上下方向)でレンズ44,46
間で連結部52,53で連なる。これによって強度が向
上する。
FIG. 3 is a plan view of the front end portion 26. The grooves 37 are formed on the cover layer 31 on both sides (vertical direction in FIG. 3) of the lenses 44, 46 on both sides (vertical direction in FIG. 3) of an imaginary plane including the juxtaposition direction and the one side.
The connecting portions 52 and 53 are connected between them. This improves the strength.

【0037】発光ダイオード28とホトダイオード29
とが単一の共通の導体27に設けられることによって、
これらの発光ダイオード28とホトダイオード29との
相互の位置関係が正確に設定される。したがってそれら
の光軸43,45が図1の紙面内でたとえば平行に設定
することが可能である。
Light emitting diode 28 and photodiode 29
Are provided on a single common conductor 27,
The mutual positional relationship between the light emitting diode 28 and the photodiode 29 is accurately set. Therefore, the optical axes 43 and 45 can be set, for example, in parallel in the plane of FIG.

【0038】導体27では、図4に示されるように発光
ダイオード28が設けられるための有底帽状のキャップ
部54を有する。キャップ部54は、発光ダイオード2
8が取付けられる底55と、前記一側方(図1および図
2の上方)になるにつれて内径が大きくなるように形成
されたほぼ中空円錐台状の傾斜部56とを含む。傾斜部
56の内面によって、発光ダイオード28の側部からの
光が反射されて、前記一側方に、図1の参照符57で示
されるようにして反射される。
As shown in FIG. 4, the conductor 27 has a bottomed cap-shaped cap portion 54 on which the light emitting diode 28 is provided. The cap part 54 is provided with the light emitting diode 2.
8 includes a bottom 55, and an inclined portion 56 having a substantially hollow truncated cone shape formed to have an inner diameter that increases toward the one side (the upper side in FIGS. 1 and 2). The light from the side of the light emitting diode 28 is reflected by the inner surface of the inclined portion 56, and is reflected to the one side as indicated by reference numeral 57 in FIG.

【0039】本発明に従えば、発光ダイオード28から
の一部の光が、参照符36で示されるようにホトダイオ
ード29側に進むとき、その光36がホトダイオード2
9に入射して、誤って受光されることを防ぐために、被
覆層31には、発光ダイオード28とホトダイオード2
9との間で、前記一側方(図1の上方)に開放した溝3
7が形成される。これによって(a)溝37の発光ダイ
オード28側の境界面である内面38を通過した屈折光
39は、前記一側方に進み、受光素子、ホトダイオード
29に入射することが防がれ、また(b)光36が内面
38で全反射して参照符41で示されるように進み、内
面38を境界面として大気中に出ることはない。こうし
て溝37のホトダイオード29側の境界面である内面4
2に発光ダイオード28からの光が入込むことはない。
According to the present invention, when a part of the light from the light emitting diode 28 travels toward the photodiode 29 as indicated by reference numeral 36, the light 36
9, the light-emitting diode 28 and the photodiode 2
9 and the groove 3 opened to one side (upper side in FIG. 1).
7 is formed. As a result, (a) the refracted light 39 passing through the inner surface 38 which is the boundary surface of the groove 37 on the light emitting diode 28 side travels to the one side and is prevented from being incident on the light receiving element and the photodiode 29. b) The light 36 is totally reflected by the inner surface 38 and travels as indicated by reference numeral 41, and does not enter the atmosphere with the inner surface 38 as a boundary surface. Thus, the inner surface 4 which is the boundary surface of the groove 37 on the photodiode 29 side is formed.
No light from the light-emitting diode 28 enters the light emitting diode 2.

【0040】すなわち本発明の考え方によれば、被覆層
31には、発光ダイオード28とホトダイオード29と
の間で溝37が形成され、内面38,42がその被覆層
31と空気との境界面となる。発光ダイオード28から
の光36は、内面38に当たり、その内面38で反射し
て反射光41となり、また内面38から空気中に屈折す
る光39の強度は、光36の強度から反射光41の強度
を減算した値となる。こうして大気中に進む光39の強
度は、反射光41の強度の分だけ、減衰されることにな
る。こうして空気中の光39の強度が大きく減少するこ
とになる。また内面42内に入射してくる光があったと
しても、その内面42で部分的に反射され、入射され、
ホトダイオード29側に進む光が減衰されることにな
る。このようにして、溝37の働きによって、ホトダイ
オード29へのクロストーク光を減少または除去するこ
とができる。
That is, according to the concept of the present invention, a groove 37 is formed in the coating layer 31 between the light emitting diode 28 and the photodiode 29, and the inner surfaces 38 and 42 are formed on the boundary surface between the coating layer 31 and the air. Become. The light 36 from the light emitting diode 28 strikes the inner surface 38 and is reflected by the inner surface 38 to become a reflected light 41. The intensity of the light 39 refracted from the inner surface 38 into the air is calculated from the intensity of the light 36 to the intensity of the reflected light 41. Is subtracted. Thus, the intensity of the light 39 traveling into the atmosphere is attenuated by the intensity of the reflected light 41. Thus, the intensity of the light 39 in the air is greatly reduced. Also, even if there is light incident on the inner surface 42, the light is partially reflected on the inner surface 42 and is incident,
Light traveling toward the photodiode 29 is attenuated. Thus, the crosstalk light to the photodiode 29 can be reduced or eliminated by the function of the groove 37.

【0041】溝37の発光ダイオード28側の内面38
である境界面で、入射する光36が法線58と成す入射
角をiとし、大気中に透過した光の屈折角をrとし、被
覆層31の光の屈折率をnとするとき、式3が成立す
る。
Inner surface 38 of groove 37 on light emitting diode 28 side
When the incident angle of the incident light 36 with the normal 58 is i, the refraction angle of the light transmitted to the atmosphere is r, and the refraction index of the light of the coating layer 31 is n, 3 holds.

【0042】 sin r = n・sin i …(3) 被覆層31がエポキシ樹脂であるとき、屈折率n=約
1.54であり、入射角iおよび屈折角rが小さい範囲
では、大略的に式4が成立する。
Sin r = n · sin i (3) When the coating layer 31 is an epoxy resin, the refractive index n is approximately 1.54, and when the incident angle i and the refraction angle r are small, the refractive index n is approximately. Equation 4 holds.

【0043】 r = 1.54・i …(4) したがってr>iであり、発光ダイオード28からの光
36は、受信側であるホトダイオード29側に入りにく
いように屈折した屈折光39となって進む。すなわち発
光ダイオード36から内面38を透過した屈折光39
は、その屈折角rが入射角iに比べて大きくなって、空
気中にいわば逃げてゆき、受光用レンズ46およびその
付近に入込むことがなくなる。たとえその屈折光39
が、もう1つのホトダイオード29側の内面42に到達
したとしても、この内面42で少なくとも部分的な反射
が生じるので、ホトダイオード29に入射されるクロス
トーク光が大きく低減される。
R = 1.54 · i (4) Accordingly, r> i, and the light 36 from the light emitting diode 28 becomes a refracted light 39 that is refracted so as not to easily enter the photodiode 29 on the receiving side. move on. That is, the refracted light 39 transmitted through the inner surface 38 from the light emitting diode 36
The refraction angle r becomes larger than the incident angle i, and escapes into the air, so to speak, so that it does not enter the light receiving lens 46 and its vicinity. Even if the refracted light 39
However, even if the light reaches the inner surface 42 on the other photodiode 29 side, at least partial reflection occurs on the inner surface 42, so that the crosstalk light incident on the photodiode 29 is greatly reduced.

【0044】図5は、図1〜図4に示されるフロントエ
ンド部26を備える双方向全二重通信装置の一方の通信
ユニット58のブロック図である。図6は、フロントエ
ンド部26の具体的な構成を示す電気回路図であり、も
う1つの対を成す通信ユニット59のフロントエンド部
26aの具体的な構成を併せて示す。これらの各通信ユ
ニット58,59は、同一構成を有し、対応する部分に
は同一の数字に添え字aを付して示す。マイクロコンピ
ュータなどによって実現される処理回路61からの送信
されるべきデータは、送受信回路UART(Universal
AsynchronousReceiver/Transmitter)62に与えら
れ、変調回路63でそのデータが変調され、送信回路で
ある駆動用集積回路47に与えられて、発光ダイオード
28が駆動される。発光ダイオード28には、スイッチ
ングトランジスタ65が直列に接続される。発光ダイオ
ード28からは、たとえば波長850〜900nmの赤
外光が放射される。この発光ダイオード28からの送信
光33は、もう1つの通信ユニット59におけるフロン
トエンド部26aのホトダイオード29aで受光され
る。フロントエンド部26aにおける発光ダイオード2
8aから放射されてフロントエンド部26で受光される
受信光34は、ホトダイオード29で受光され、信号処
理用集積回路49で増幅回路63によって増幅され、レ
ベル弁別回路64によって2値化、波形整形され、復調
回路65に与えられる。こうして通信ユニット26aか
らのデータが得られ、送受信回路62に与えられ、処理
回路61で演算処理が行われる。送受信回路62は、処
理回路61からの並列データを直列ビットに変換して変
調回路63に与え、また復調回路65からの直列ビット
のデータを並列に変換して処理回路61に与える。
FIG. 5 is a block diagram of one communication unit 58 of the bidirectional full-duplex communication device having the front end unit 26 shown in FIGS. FIG. 6 is an electric circuit diagram showing a specific configuration of the front end unit 26, and also shows a specific configuration of the front end unit 26a of the communication unit 59 that forms another pair. These communication units 58 and 59 have the same configuration, and the corresponding parts are indicated by the same numbers with the suffix a. Data to be transmitted from the processing circuit 61 realized by a microcomputer or the like is transmitted and received by a transmission / reception circuit UART (Universal).
Asynchronous Receiver / Transmitter) 62, the data is modulated by a modulation circuit 63, and is applied to a driving integrated circuit 47 which is a transmission circuit to drive the light emitting diode 28. A switching transistor 65 is connected to the light emitting diode 28 in series. The light emitting diode 28 emits infrared light having a wavelength of, for example, 850 to 900 nm. The transmission light 33 from the light emitting diode 28 is received by the photodiode 29a of the front end unit 26a in another communication unit 59. Light emitting diode 2 in front end section 26a
The reception light 34 radiated from 8a and received by the front end unit 26 is received by the photodiode 29, amplified by the signal processing integrated circuit 49 by the amplification circuit 63, binarized by the level discrimination circuit 64, and waveform-shaped. , Demodulation circuit 65. In this way, data from the communication unit 26a is obtained, supplied to the transmission / reception circuit 62, and processed by the processing circuit 61. The transmission / reception circuit 62 converts the parallel data from the processing circuit 61 into serial bits and supplies the serial bits to the modulation circuit 63, and also converts the serial bit data from the demodulation circuit 65 into parallel and supplies the data to the processing circuit 61.

【0045】図7は発光ダイオード28の具体的な構成
を示す断面図である。発光ダイオード28は、PN接合
をもつシリコン結晶体であり、N領域67とP領域68
とには、電極71,72が設けられる。電源66によっ
て電極71,72間に順電圧を印加すると、N領域67
から電子が、またP領域68からは正孔がPN接合69
に移動し、電子度正孔が再結合し、その際に光32を発
生する。このPN接合69からはまた、側方に光36,
57が放射される。
FIG. 7 is a sectional view showing a specific structure of the light emitting diode 28. As shown in FIG. The light emitting diode 28 is a silicon crystal having a PN junction, and includes an N region 67 and a P region 68.
Are provided with electrodes 71 and 72. When a forward voltage is applied between the electrodes 71 and 72 by the power supply 66, the N region 67
From the P region 68 and holes from the P region 68.
, And recombine the electron density holes, thereby generating light 32. From the PN junction 69, the light 36,
57 is emitted.

【0046】図8は、ホトダイオード29の具体的な構
成を示す断面図である。このホトダイオード29は、N
領域77とP領域78とがPN接合されて構成される。
受光領域73に入射光35が入射すると、格子に結合さ
れていた電子は、結合を解き放たれて自由な電子とな
り、自由な電子および正孔が発生する。これらの電子お
よび正孔は、空乏領域74に移動し、光の強度に比例し
た絶対値を有する電流として、電極75,76間から取
出される。
FIG. 8 is a sectional view showing a specific structure of the photodiode 29. This photodiode 29 has N
The region 77 and the P region 78 are configured by PN junction.
When the incident light 35 enters the light receiving region 73, the electrons that have been bonded to the lattice are released from the bonds and become free electrons, and free electrons and holes are generated. These electrons and holes move to the depletion region 74 and are extracted from between the electrodes 75 and 76 as a current having an absolute value proportional to the intensity of light.

【0047】本発明の他の実施例では、発光ダイオード
28に代えて、半導体レーザ素子であってもよく、その
他の光などの電磁波を発生する半導体素子であってもよ
く、またホトダイオード29に代えて、ホトトランジス
タ、太陽電池およびその他の半導体などから成る受光素
子であってもよい。
In another embodiment of the present invention, a semiconductor laser device may be used in place of the light emitting diode 28, or a semiconductor device which generates an electromagnetic wave such as light may be used. Alternatively, the light receiving element may be a phototransistor, a solar cell, or another semiconductor.

【0048】図9は、本発明の実施の他の形態のフロン
トエンド部79の平面図である。この実施の形態は、前
述の図1〜図8に関連して述べた構成に類似し、対応す
る部分には同一の参照符を付す。注目すべきはこの実施
の形態では、溝81の発光ダイオード2側の内面82と
ホトダイオード3側の内面83とは、発光用レンズ10
と受光用レンズ11、したがって発光ダイオード28お
よびホトダイオード29の外周に沿って、軸線43,4
5を中心とする仮想直円柱の外面の一部分を成す。この
内面82,83に連なって、内面84,85は、軸線4
3,45を含む仮想上の一平面に垂直であって相互に平
行である。発光ダイオード28からの光は、放射状に発
生される。したがって発光ダイオード28とホトダイオ
ード29の並置方向(図9の左右方向)に垂直なy方向
86に対して角度を有する光87は、発光ダイオード2
8側の境界面である内面82を透過し、その透過光88
は、ホトダイオード29側の内面83に再入射しにくく
なり、内面83に光88の反射し、ホトダイオード29
に入射することが抑制される。したがって発光ダイオー
ド28から内面82に向けて進む光87は、上述のよう
にしてホトダイオード29にクロストーク光として入射
されることが防がれる。
FIG. 9 is a plan view of a front end portion 79 according to another embodiment of the present invention. This embodiment is similar to the configuration described in relation to FIGS. 1 to 8 described above, and corresponding portions are denoted by the same reference numerals. It should be noted that, in this embodiment, the inner surface 82 of the groove 81 on the light emitting diode 2 side and the inner surface 83 of the photodiode 3 side are connected to the light emitting lens 10.
Along the outer circumference of the light receiving lens 11, and thus the light emitting diode 28 and the photodiode 29, along the axes 43, 4.
5 forms a part of the outer surface of a virtual right circular cylinder centered at 5. Following the inner surfaces 82 and 83, the inner surfaces 84 and 85
The plane is perpendicular to an imaginary plane including 3, 45 and parallel to each other. The light from the light emitting diode 28 is generated radially. Therefore, the light 87 having an angle with respect to the y direction 86 perpendicular to the juxtaposition direction (the left-right direction in FIG. 9) of the light emitting diode 28 and the photodiode 29
The transmitted light 88 is transmitted through the inner surface 82 which is the boundary surface on the 8-side.
Is hard to re-enter the inner surface 83 on the photodiode 29 side, the light 88 is reflected on the inner surface 83, and the photodiode 29
Is suppressed. Therefore, the light 87 traveling from the light emitting diode 28 toward the inner surface 82 is prevented from being incident on the photodiode 29 as crosstalk light as described above.

【0049】図10は、本発明の実施の他の形態のフロ
ントエンド部89の断面図である。この実施の形態は、
前述の図1〜図9の実施の各形態に類似し、対応する部
分には同一の参照符を付す。注目すべきはこの実施の形
態では、被覆層31には、発光ダイオード28とホトダ
イオード29との間で、並置方向(図10の左右方向)
に関して他側方(図10の下方)に開放した溝91がさ
らに形成される。この溝91の発光ダイオード28側の
内面92およびホトダイオード29側の内面93とによ
って、前述の一方側の溝37と同様にして、発光ダイオ
ード28からの導体27よりも図10の下方にまわり込
んで進む光が、ホトダイオード29側に入射されること
が防がれる。
FIG. 10 is a sectional view of a front end portion 89 according to another embodiment of the present invention. In this embodiment,
Similar to the embodiments of FIGS. 1 to 9 described above, corresponding parts are denoted by the same reference numerals. It should be noted that, in this embodiment, the covering layer 31 has a juxtaposition direction (the horizontal direction in FIG. 10) between the light emitting diode 28 and the photodiode 29.
A groove 91 which is open to the other side (lower in FIG. 10) is further formed. The inner surface 92 of the groove 91 on the light emitting diode 28 side and the inner surface 93 of the photodiode 29 side wrap around the conductor 27 from the light emitting diode 28 downward in FIG. The traveling light is prevented from being incident on the photodiode 29 side.

【0050】こうして導体27に関して発光ダイオード
28とは反対側(図10の下方)において、被覆層31
は発光ダイオード28からのクロストーク光の光路にな
り得るけれども、上述の溝91を形成することによっ
て、そのクロストーク光を削減し、ホトダイオード29
へのクロストーク光によるノイズの混入を防ぐ。溝3
7,91は、前述の図9と同様に、円弧状の溝81が形
成されてもよい。
Thus, on the side opposite to the light emitting diode 28 with respect to the conductor 27 (the lower part in FIG. 10), the coating layer 31 is formed.
Can be an optical path of the crosstalk light from the light emitting diode 28, but by forming the above-mentioned groove 91, the crosstalk light can be reduced and the photodiode 29
Of noise due to crosstalk light into the camera. Groove 3
7 and 91, similarly to the above-described FIG. 9, may have an arc-shaped groove 81 formed therein.

【0051】図11は、本発明の実施の他の形態のフロ
ントエンド部95の断面図である。この実施の形態は、
前述の実施の形態に類似し、対応する部分には同一の参
照符を付す。注目すべきはこの実施の形態では、被覆層
31に形成された溝37の発光ダイオード28側の内面
38は、発光ダイオード28から、発光ダイオード28
とホトダイオード29との並置方向(図11の左右方
向)の一側方(図11の上方)に遠去かるにつれて、ホ
トダイオード29寄りに角度θ1だけ傾斜している。こ
の内面38は、光軸43,45を含む一平面に垂直であ
る。発光ダイオード28からの光97が境界面である内
面38に入射すると、その内面38で反射光98が生
じ、また屈曲して光99の透過が生じる。発光ダイオー
ド28からの光97の内面38における入射角iが、全
反射の臨界角、たとえば前述のように約41度以上であ
れば、屈折光99が生じない。内面38は角度θ1を有
することによって、入射角iを大きくし、この内面38
で光97の全反射を行うことが確実になる。角度θ1
は、前記並置方向に対して零度を越え、90度未満の値
であり、たとえば70度などの値であってもよい。図1
1の内面38,42は、図9と同様に、軸線43,43
を中心とする円弧状であってもよい。
FIG. 11 is a sectional view of a front end portion 95 according to another embodiment of the present invention. In this embodiment,
Similar to the previous embodiment, corresponding parts are denoted by the same reference numerals. It should be noted that in this embodiment, the inner surface 38 of the groove 37 formed in the covering layer 31 on the light emitting diode 28 side is separated from the light emitting diode 28.
As the distance from one side (upper side in FIG. 11) of the juxtaposition direction (horizontal direction in FIG. 11) with the photodiode 29 is increased, the angle is inclined by an angle θ1 toward the photodiode 29. The inner surface 38 is perpendicular to a plane including the optical axes 43 and 45. When the light 97 from the light emitting diode 28 is incident on the inner surface 38, which is the boundary surface, reflected light 98 is generated on the inner surface 38 and bent to transmit light 99. If the incident angle i of the light 97 from the light emitting diode 28 on the inner surface 38 is equal to or greater than the critical angle of total reflection, for example, about 41 degrees as described above, the refracted light 99 does not occur. Since the inner surface 38 has the angle θ1, the incident angle i is increased,
This ensures that the light 97 is totally reflected. Angle θ1
Is a value exceeding zero degree and less than 90 degrees with respect to the juxtaposition direction, and may be a value such as 70 degrees, for example. FIG.
The inner surfaces 38 and 42 of the shaft 1 are, as in FIG.
May be in the shape of an arc centered at.

【0052】図12は、本発明の実施のさらに他の形態
のフロントエンド部101の断面図である。この実施の
形態は前述の実施の形態に類似し、対応する部分には同
一の参照符を付す。特にこの実施の形態では、導体27
のキャップ54を、前述の実施の各形態に比べて図12
の下方に低くし、溝37に進む光102の内面38にお
ける入射角iを大きくして臨界角以上とし、光102を
全反射させて全反射光103を得、透過する屈折光10
4を零またはごくわずかとする。こうして溝37の発光
ダイオード28側の内面38を透過した屈折光104
が、(a1)被覆層31のホトダイオード29を被覆す
る部分105よりも前記一側方(図12の上方)に、進
むようにし、または(b1)この発光ダイオード28側
の内面38で入射光102が全反射する臨界角となる大
きい入射角iが得られるように、発光ダイオード28の
図12の上下の位置を設定する。すなわち発光ダイオー
ド28と、溝37の発光ダイオード28側の内面38と
の前記並置方向(図12の左右方向)に垂直な図12の
上下方向の相互の位置を、前記入射角iが、前記条件a
1,b1を満たすように、定める。
FIG. 12 is a sectional view of a front end portion 101 according to still another embodiment of the present invention. This embodiment is similar to the above-described embodiment, and corresponding parts are denoted by the same reference numerals. Particularly in this embodiment, the conductor 27
The cap 54 of FIG.
, The incident angle i of the light 102 traveling to the groove 37 at the inner surface 38 is increased to be equal to or greater than the critical angle, and the light 102 is totally reflected to obtain a total reflected light 103, and the transmitted refracted light 10
4 is zero or negligible. Thus, the refracted light 104 transmitted through the inner surface 38 of the groove 37 on the light emitting diode 28 side.
(A1) travels to the side (upper side in FIG. 12) of the portion 105 of the coating layer 31 covering the photodiode 29, or (b1) the incident light 102 on the inner surface 38 on the light emitting diode 28 side. The upper and lower positions of the light emitting diode 28 in FIG. 12 are set so that a large incident angle i, which is a critical angle at which is totally reflected, is obtained. That is, the position of the light emitting diode 28 and the inner surface 38 of the groove 37 on the light emitting diode 28 side in the vertical direction in FIG. a
1, so that b1 is satisfied.

【0053】また発光ダイオード28からの側方へ進む
光105は、導体27のキャップ部54の傾斜面56で
反射され、光107となって前記一側方(図12の上
方)に進む。このキャップ54の傾斜面56のうち、前
記内面38寄り、すなわちホトダイオード29寄りの部
分56cは、上述のように光105を反射させるよう
に、その図12の上面27cから下方に深さD1が深く
延び、これに対して発光ダイオード28の図12におけ
る左方に配置される駆動用集積回路47には、その発光
ダイオード28からワイヤボンディングの導体106に
よって接続されることが容易となるために、この傾斜面
56dの深さD2を浅く設定する(D1>D2)。
Further, the light 105 traveling from the light emitting diode 28 to the side is reflected by the inclined surface 56 of the cap portion 54 of the conductor 27 and becomes light 107 and travels to the one side (upward in FIG. 12). In the inclined surface 56 of the cap 54, the portion 56c closer to the inner surface 38, that is, closer to the photodiode 29, has a depth D1 lower than the upper surface 27c in FIG. 12 so as to reflect the light 105 as described above. The driving integrated circuit 47 which extends to the left of the light emitting diode 28 in FIG. 12 is easily connected from the light emitting diode 28 by a wire bonding conductor 106. The depth D2 of the inclined surface 56d is set shallow (D1> D2).

【0054】図11および図12の各溝37は、前述の
図9に関連して述べた円弧状の溝81として形成されて
もよく、さらに図11および図12の実施の各形態にお
いて、図10に示されるように前記他側部にもう1つの
溝91が形成されてもよく、この溝91は、図9の円弧
状の溝81と同様に形成されてもよい。
Each of the grooves 37 in FIGS. 11 and 12 may be formed as the arc-shaped groove 81 described with reference to FIG. 9 described above. Further, in each of the embodiments of FIGS. As shown in FIG. 10, another groove 91 may be formed on the other side, and this groove 91 may be formed in the same manner as the arc-shaped groove 81 in FIG.

【0055】本発明の実施の他の形態では、図1〜図1
2に示される各フロントエンド部26,79,89,9
5,101は、双方向二重通信のフロントエンド部とし
て用いることができるだけでなく、被検出物体を検出す
るいわゆる反射形ホトインタラプタとして用いることが
できる。このとき発光ダイオード28とホトダイオード
29との各軸線43,45は、前記一側方(図1の上
方)に向けて相互に近接するように傾斜されていてもよ
い。この反射形ホトインタラプタでは、発光ダイオード
28からの光は、DC(直流)光であってもよく、また
は連続した変調光であってもよい。この変調光を用いる
とき変調光であるホトダイオード29からの出力は、そ
の変調光だけを選択的に取出すバンドパスフィルタなど
が用いられる。これによって外乱ノイズによって悪影響
されずに、そのフィルタを通過した出力レベルを予め定
める弁別レベルでレベル弁別することによって、2値信
号を得て、被検出物体の近接を検出することができる。
In another embodiment of the present invention, FIGS.
2 each front end part 26, 79, 89, 9
5, 101 can be used not only as a front end part of two-way duplex communication, but also as a so-called reflective photointerrupter for detecting an object to be detected. At this time, the axes 43 and 45 of the light emitting diode 28 and the photodiode 29 may be inclined so as to approach each other toward the one side (upward in FIG. 1). In this reflective photointerrupter, the light from the light emitting diode 28 may be DC (direct current) light or continuous modulated light. When this modulated light is used, a bandpass filter or the like that selectively extracts only the modulated light is used as an output from the photodiode 29 that is the modulated light. As a result, the output level passing through the filter is level-discriminated at a predetermined discrimination level without being adversely affected by disturbance noise, so that a binary signal can be obtained and the proximity of the detected object can be detected.

【0056】上述の実施の各形態において、被覆層31
を用いて発光ダイオード28、ホトダイオード29およ
び導体27,48,51などを一体成形するにあたって
は、たとえばトランスファー成形法および注型法などが
採用される。トランスファー成形法は、金型キャビティ
を予め閉じ切っておいて、金型の一部に設けられた材料
室、すなわちポット部から高い圧力のもとに透光性熱硬
化性合成樹脂材料を、キャビティ内に押し込む方法であ
る。注型法は、液状の前記材料を、型に注ぎ込んで、常
温または加熱によって硬化させる方法である。特に注型
法によれば、図11に関連して前述したフロントエンド
部95の溝37における角度θ1を有する内面38を、
型によって成形することが容易である。被覆層31は、
熱硬化性合成樹脂材を用いるだけでなく、熱可塑性合成
樹脂材料、およびセラミックなどの透光性材料から成っ
てもよい。
In each of the above embodiments, the coating layer 31
When the light emitting diode 28, the photodiode 29, the conductors 27, 48, 51 and the like are integrally formed by using the method, for example, a transfer molding method and a casting method are employed. In the transfer molding method, a mold cavity is closed in advance, and a light-transmitting thermosetting synthetic resin material is placed under a high pressure from a material chamber provided in a part of the mold, that is, a pot portion. It is a method of pushing in. The casting method is a method in which the liquid material is poured into a mold and cured at room temperature or by heating. In particular, according to the casting method, the inner surface 38 having the angle θ1 in the groove 37 of the front end portion 95 described above with reference to FIG.
It is easy to mold with a mold. The coating layer 31
Instead of using a thermosetting synthetic resin material, it may be made of a thermoplastic synthetic resin material or a light-transmitting material such as ceramic.

【0057】[0057]

【発明の効果】請求項1の本発明によれば、発光素子と
受光素子との間で、透光性合成樹脂から成る被覆層に
は、一側方に開放した溝を形成し、これによって発光素
子から受光素子へのクロストーク光を除去することがで
きるようになる。しかもこの構成は簡単であり、発光素
子と受光素子との間に遮光板などを配置する構成ではな
いので、生産性が優れており、また小形化が可能にな
る。
According to the first aspect of the present invention, between the light emitting element and the light receiving element, the coating layer made of the light-transmitting synthetic resin is formed with a groove opened to one side, thereby forming Crosstalk light from the light emitting element to the light receiving element can be removed. In addition, this configuration is simple, and is not a configuration in which a light-shielding plate or the like is arranged between the light emitting element and the light receiving element, so that the productivity is excellent and the size can be reduced.

【0058】請求項2の本発明によれば、溝の内面が円
弧状であるので、発光素子側の内面から空気中に透過し
た光が、受光素子側の内面に入射しにくくなり、その受
光素子側の内面で反射し、被覆層の受光素子を被覆する
部分内に入射することが防がれる。このことによって受
光素子に発光素子からのクロストーク光が入射されるこ
とを防ぐことかできる。
According to the second aspect of the present invention, since the inner surface of the groove is arc-shaped, light transmitted from the inner surface on the light emitting element side to the air is less likely to be incident on the inner surface on the light receiving element side. The light is prevented from being reflected by the inner surface on the element side and entering the portion of the coating layer covering the light receiving element. This can prevent crosstalk light from the light emitting element from being incident on the light receiving element.

【0059】請求項3の本発明によれば、クロストーク
光を除去するための溝は、発光素子と受光素子との並置
方向に関して一方側(図10の上方)だけでなく、他方
側(図10の下方)にも形成し、これによってこのクロ
ストーク光の受光素子への入射をさらに一層確実に、防
ぐことができる。
According to the third aspect of the present invention, the groove for removing the crosstalk light is not only on one side (upper side in FIG. 10) but also on the other side (upper side in FIG. 10) in the juxtaposition direction of the light emitting element and the light receiving element. 10), whereby the crosstalk light can be more reliably prevented from entering the light receiving element.

【0060】請求項4の本発明によれば、溝の受光素子
側の内面を傾斜させて、発光素子からの光を、その受光
素子側の内面で全反射させることができる。これによっ
て発光素子から受光素子へのクロストーク光を除去する
ことができる。
According to the fourth aspect of the present invention, the light from the light emitting element can be totally reflected by the inner surface on the light receiving element side by inclining the inner surface of the groove on the light receiving element side. Thereby, crosstalk light from the light emitting element to the light receiving element can be removed.

【0061】請求項5の本発明によれば、発光素子を、
並置方向に垂直な方向(図12の下方)にずらして発光
素子からの光が発光素子側の内面と成す入射角iを大き
くする。これによって発光素子側の内面を透過した屈折
光が、空気中に進んで、受光素子を被覆している被覆層
の部分に入込むことを防ぎ、または発光素子側の内面で
全反射させる。こうして受光素子に発光素子からのクロ
ストーク光が入射されることを防ぐ。
According to the fifth aspect of the present invention, the light emitting element is
The incident angle i formed by the light from the light emitting element and the inner surface on the light emitting element side is increased by shifting in the direction perpendicular to the juxtaposition direction (downward in FIG. 12). As a result, the refracted light transmitted through the inner surface on the light emitting element side is prevented from entering the air and entering the portion of the coating layer covering the light receiving element, or is totally reflected on the inner surface on the light emitting element side. Thus, the crosstalk light from the light emitting element is prevented from being incident on the light receiving element.

【0062】請求項6の本発明によれば、発光素子が設
けられるリードなどの導体に段差を形成して、発光素子
から発光素子側の内面に進む光を部分的に遮蔽し、これ
によってクロストーク光を防ぐことができる。
According to the sixth aspect of the present invention, a step is formed in a conductor such as a lead on which the light emitting element is provided to partially block light traveling from the light emitting element to the inner surface on the light emitting element side, thereby forming a cross. Talk light can be prevented.

【0063】請求項7の本発明によれば、受光素子への
発光素子からのクロストーク光の混入が機械的構成によ
って除去されるので、データ通信の伝送距離を長くする
ことができるようにするために、受光素子の出力を高利
得で増幅しても、そのクロストーク光によるデータ通信
の誤動作を防ぐことができ、正確なデータの伝送を行う
ことができる。これによって双方向全二重方式で通信を
行い、通信時間を有効に利用した高速度のデータ伝送が
可能になる。すなわちこのような発光/受光装置を、た
とえばデータ通信のために用い、そのデータ通信の距離
を大きくするために被覆層を凸レンズなどの形状とし、
その外径を大きくする場合においても、発光素子と受光
素子との間に上述のように溝を形成することによって、
クロストーク光を除去することができるので、構成をで
きるだけ小形化することができる。またクロストーク光
が受光素子に混入しないので、上述のようにデータ伝送
距離を長くすることができるようにするために、受光素
子の出力を高利得で増幅しても、クロストーク光による
ノイズの混入が確実に防がれ、長い伝送距離にわたる通
信が可能になる。
According to the present invention, the crosstalk light from the light emitting element to the light receiving element is removed by the mechanical structure, so that the transmission distance of data communication can be extended. Therefore, even if the output of the light receiving element is amplified with a high gain, malfunction of data communication due to the crosstalk light can be prevented, and accurate data transmission can be performed. As a result, communication is performed in a bidirectional full-duplex system, and high-speed data transmission using communication time effectively becomes possible. That is, such a light-emitting / light-receiving device is used, for example, for data communication, and in order to increase the data communication distance, the coating layer is formed into a shape such as a convex lens,
Even in the case of increasing the outer diameter, by forming the groove between the light emitting element and the light receiving element as described above,
Since crosstalk light can be removed, the configuration can be made as small as possible. In addition, since the crosstalk light does not mix into the light receiving element, even if the output of the light receiving element is amplified with a high gain in order to increase the data transmission distance as described above, noise generated by the crosstalk light may be reduced. Mixing is reliably prevented, and communication over a long transmission distance becomes possible.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の一形態の双方向全二重通信装置
における発光/受光装置であるフロントエンド部26の
一部の断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a part of a front end unit 26 that is a light emitting / receiving device in a bidirectional full-duplex communication device according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1に示されるフロントエンド部26の全体の
構成を示す断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing an entire configuration of a front end unit 26 shown in FIG.

【図3】フロントエンド部26の平面図である。FIG. 3 is a plan view of a front end section 26.

【図4】フロントエンド部26の平面図である。FIG. 4 is a plan view of the front end unit 26.

【図5】図1〜図4に示されるフロントエンド部26を
備える双方向全二重通信装置の一方の通信ユニット58
のブロック図である。
FIG. 5 shows one communication unit 58 of the bidirectional full-duplex communication device including the front end unit 26 shown in FIGS.
It is a block diagram of.

【図6】フロントエンド部26の具体的な構成を示す電
気回路図である。
FIG. 6 is an electric circuit diagram showing a specific configuration of a front end unit 26.

【図7】発光ダイオード28の具体的な構成を示す断面
図である。
FIG. 7 is a sectional view showing a specific configuration of the light emitting diode 28.

【図8】ホトダイオード29の具体的な構成を示す断面
図である。
FIG. 8 is a sectional view showing a specific configuration of a photodiode 29.

【図9】本発明の実施の他の形態のフロントエンド部7
9の平面図である。
FIG. 9 is a front end part 7 according to another embodiment of the present invention.
9 is a plan view of FIG.

【図10】本発明の実施の他の形態のフロントエンド部
89の断面図である。
FIG. 10 is a sectional view of a front end portion 89 according to another embodiment of the present invention.

【図11】本発明の実施の他の形態のフロントエンド部
95の断面図である。
FIG. 11 is a sectional view of a front end portion 95 according to another embodiment of the present invention.

【図12】本発明の実施のさらに他の形態のフロントエ
ンド部101の断面図である。
FIG. 12 is a sectional view of a front end portion 101 according to still another embodiment of the present invention.

【図13】先行技術の一部の縦断面図である。FIG. 13 is a longitudinal sectional view of a part of the prior art.

【図14】先行技術の一部の縦断面図である。FIG. 14 is a longitudinal sectional view of a part of the prior art.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

26,79,89,95,101 フロントエンド部 28 発光ダイオード 29 ホトダイオード 31 被覆層 44 発光用レンズ 46 受光用レンズ 47 駆動用集積回路 49 信号処理用集積回路 54 キャップ部 58,59 通信ユニット 26, 79, 89, 95, 101 Front end part 28 Light emitting diode 29 Photodiode 31 Coating layer 44 Light emitting lens 46 Light receiving lens 47 Driving integrated circuit 49 Signal processing integrated circuit 54 Cap part 58, 59 Communication unit

フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H04B 10/28 10/02 10/18 Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI H04B 10/28 10/02 10/18

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 発光素子と受光素子とが、間隔をあけて
並置され、 発光素子の発光方向と、受光素子によって受光される光
の入射方向とが、発光素子と受光素子との並置方向に関
して、一方側に、設けられ、 発光素子と受光素子とが、透光性合成樹脂製被覆層によ
って被覆される発光/受光装置において、 被覆層には、発光素子と受光素子との間で、前記一方側
に開放した溝を形成したことを特徴とする発光/受光装
置。
1. A light emitting element and a light receiving element are juxtaposed at an interval, and a light emitting direction of the light emitting element and an incident direction of light received by the light receiving element are related to a juxtaposition direction of the light emitting element and the light receiving element. A light-emitting / light-receiving device provided on one side, wherein the light-emitting element and the light-receiving element are covered with a light-transmitting synthetic resin covering layer; A light emitting / receiving device having an open groove on one side.
【請求項2】 前記溝の内面は、発光素子および受光素
子の外周に沿って円弧状に形成されることを特徴とする
請求項1記載の発光/受光装置。
2. The light emitting / receiving device according to claim 1, wherein an inner surface of the groove is formed in an arc shape along an outer periphery of the light emitting element and the light receiving element.
【請求項3】 被覆層には、発光素子と受光素子との間
で、前記並置方向に関して、他方側に開放した溝が、さ
らに形成されることを特徴とする請求項1または2記載
の発光/受光装置。
3. The light-emitting device according to claim 1, wherein a groove that is open to the other side in the juxtaposition direction is further formed in the covering layer between the light-emitting element and the light-receiving element. / Light receiving device.
【請求項4】 前記溝の発光素子側の内面は、発光素子
から前記一側方に遠去かるにつれて受光素子寄りに傾斜
していることを特徴とする請求項1〜3のうちの1つに
記載の発光/受光装置。
4. The light-emitting element side inner surface of the groove is inclined toward a light-receiving element as it goes away from the light-emitting element to the one side. 3. The light emitting / receiving device according to claim 1.
【請求項5】 発光素子と溝の発光素子側の内面との前
記並置方向に垂直な相互の位置を、 発光素子からの光が溝の前記発光素子側の内面と成す入
射角iが、 前記発光素子側の内面を透過した屈折光が被覆層の受光
素子を被覆する部分よりも前記一側方に進むように、ま
たは前記発光素子側の内面で全反射する臨界角以上とな
るように、定めることを特徴とする請求項1〜4のうち
の1つに記載の発光/受光装置。
5. A mutual position perpendicular to the juxtaposition direction between the light emitting element and the inner surface of the groove on the light emitting element side, wherein an incident angle i formed by light from the light emitting element with the inner surface of the groove on the light emitting element side is: As the refracted light transmitted through the inner surface on the light emitting element side travels to the one side from the portion of the coating layer covering the light receiving element, or as a critical angle or more for total reflection on the inner surface on the light emitting element side, The light emitting / receiving device according to claim 1, wherein the light emitting / receiving device is set.
【請求項6】 発光素子は、導体上に設けられ、 この導体には、前記並置方向に沿う発光素子と、溝の前
記発光素子側の内面との間で、発光素子側よりも受光素
子側で隆起した段差が形成され、 この段差によって、発光素子から前記発光素子側の内面
に進む光を部分的に遮蔽することを特徴とする請求項5
記載の発光/受光装置。
6. A light-emitting element is provided on a conductor, the conductor being provided between the light-emitting element along the juxtaposition direction and the inner surface of the groove on the light-emitting element side, on the light-receiving element side relative to the light-emitting element side. 6. A step which is raised by the step is formed, and the step partially blocks light traveling from the light emitting element to the inner surface on the light emitting element side.
The light emitting / receiving device according to claim 1.
【請求項7】 2つの通信ユニットを含み、 各通信ユニットは、 (a)発光/受光装置であって、 発光素子と受光素子とが、間隔をあけて並置され、 発光素子の発光方向と、受光素子によって受光される光
の入射方向とが、発光素子と受光素子との並置方向に関
して、一方側に、設けられ、 発光素子と受光素子とが、透光性合成樹脂製被覆層によ
って被覆され、 被覆層には、発光素子と受光素子との間で、前記一方側
に開放した溝を形成した発光/受光装置と、 (b)送信すべきデータを変調して発光素子を駆動する
送信手段と、 (c)受光素子からの出力を復調して前記データを得る
受信手段とを含み、 一方の通信ユニットの発光素子からの光を他方の通信ユ
ニットの受光素子によって受光し、かつ前記他方の通信
ユニットの発光素子からの光を前記一方の通信ユニット
の受光素子によって受光して全二重通信を行うことを特
徴とする双方向全二重通信装置。
7. A communication device comprising: (a) a light-emitting / light-receiving device, wherein a light-emitting element and a light-receiving element are juxtaposed at an interval, and a light-emitting direction of the light-emitting element; The light incident direction of the light received by the light receiving element is provided on one side with respect to the juxtaposition direction of the light emitting element and the light receiving element, and the light emitting element and the light receiving element are covered with a transparent synthetic resin coating layer. A light-emitting / light-receiving device in which the cover layer has an open groove on one side between the light-emitting element and the light-receiving element; and (b) a transmission unit that modulates data to be transmitted and drives the light-emitting element. And (c) receiving means for demodulating the output from the light receiving element to obtain the data, receiving light from the light emitting element of one communication unit by the light receiving element of the other communication unit, and Light emitting element of communication unit A two-way full-duplex communication device, wherein light from the first communication unit is received by the light receiving element of the one communication unit to perform full-duplex communication.
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