JPH10146560A - Liquid supply device - Google Patents

Liquid supply device

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JPH10146560A
JPH10146560A JP32337396A JP32337396A JPH10146560A JP H10146560 A JPH10146560 A JP H10146560A JP 32337396 A JP32337396 A JP 32337396A JP 32337396 A JP32337396 A JP 32337396A JP H10146560 A JPH10146560 A JP H10146560A
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pipe
liquid supply
tank
liquid
supply tank
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Shoichi Nishiyama
章一 西山
Hitoshi Satomi
均 里見
Kazuaki Yamamoto
和章 山本
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Dai Nippon Printing Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To simplify the replenishment of a pressure tank with liquid by connecting piping for introducing pressurized gas and piping for vacuum with a tank for supplying liquid, installing piping for replenishment to reach one end near the bottom part of a tank for replenishment, and installing piping for discharge to reach one end near the bottom part in the tank for supplying liquid. SOLUTION: Each piping is opened/closed by control valves 150-153 respectively, and piping 134 for introducing pressurized gas and piping 136 for pressure reduction are connected with a tank 110 for supplying liquid on its upside not to contact treating liquid in the tank 110. Piping for replenishment 132 is installed so that one end of the piping reaches the vicinities of the bottom part 124 of a tank 120 for replenishment and of the bottom part 114 of the tank 110 respectively, and piping 130 for discharge is installed so that its one end reaches the vicinity of the bottom part of the tank 110. In this way, the tank 110, a pressure tank, can be replenished with liquid simply without manual operation.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は,加圧により液を吐
出させる液供給用タンクに関するもので、特に、フオト
マスク等の微細加工に用いられる液体噴霧装置に用いら
れる、液供給用タンク内への液の補充が簡単にでき、且
つ低発塵の液体供給用の液供給用タンクに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid supply tank for discharging a liquid under pressure, and more particularly to a liquid supply tank used in a liquid spraying device used for fine processing such as a photomask. The present invention relates to a liquid supply tank for supplying a liquid that can easily replenish the liquid and generates low dust.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、電子機器の高性能化と軽薄短小の
傾向から、ASICに代表される種々のLSIには、ま
すます高集積化、高機能化が求められるようになってき
た。上記ASIC等のLSIは、一般には、機能、論理
設計、回路設計、レイアウト設計等を経て、フオトマス
クパターン用のパターンを作製し、これを用いてフオト
マスクを作製した後、フオトマスクのパターンをウエハ
上に縮小投影露光等により転写して、半導体素子作製プ
ロセスを行うという長い工程を経て作製されるものであ
るが、LSIの高集積化、高機能化に伴い、フオトマス
クのパターンの微細化、高精度化が求められるようにな
ってきた。
2. Description of the Related Art In recent years, various LSIs represented by ASICs have been required to have higher integration and higher functions due to the trend toward higher performance and lighter and smaller electronic devices. In general, an LSI such as the above-mentioned ASIC produces a pattern for a photomask pattern through a function, a logic design, a circuit design, a layout design, and the like, and then produces a photomask using the pattern. It is manufactured through a long process of transferring a semiconductor device by a reduced projection exposure and performing a semiconductor device manufacturing process. However, as the integration and function of LSIs become higher, the pattern of the photomask becomes finer and the accuracy becomes higher. Is becoming required.

【0003】ところで、フオトマスクは、一般には、図
5に示すようにして作製されている。即ち、石英等のガ
ラス基板510上にクロム、モリブデンなどを主体とす
る遮光層520を略全面に形成し(図5(a))、遮光
層520上にg線(436nm)やi線(365nm)
などの紫外線または電子線等の電離放射線540に感応
するレジスト530を塗布し(図5(b))、g線やi
線または電子線等の電離放射線540を用いてレジスト
530を選択的に露光して所望の絵柄をもつ潜像を形成
し(図5(c))、現像処理を行い所望形状のレジスト
パターン531を得た(図5(d))後、必要に応じて
ディスカム処理を施し、ベイキング処理を行い、レジス
トパターン531を耐腐蝕膜としてエッチングを行って
遮光層520からなる遮光層パターン521を形成し
(図5(e))、更に、レジストパターン531の除
去、洗浄処理等を行い、フオトマスク500は作製され
る。(図5(f))
Incidentally, a photomask is generally manufactured as shown in FIG. That is, a light-shielding layer 520 mainly composed of chromium, molybdenum, or the like is formed on substantially the entire surface of a glass substrate 510 of quartz or the like (FIG. 5A), and a g-line (436 nm) or an i-line (365 nm) )
A resist 530 sensitive to ionizing radiation 540 such as ultraviolet rays or an electron beam is applied (FIG. 5B), and g-line or i-line is applied.
The resist 530 is selectively exposed using ionizing radiation 540 such as an electron beam or an electron beam to form a latent image having a desired pattern (FIG. 5C), and developed to form a resist pattern 531 having a desired shape. After obtaining (FIG. 5D), if necessary, a descum treatment is performed, a baking treatment is performed, and etching is performed using the resist pattern 531 as a corrosion-resistant film to form a light-shielding layer pattern 521 composed of a light-shielding layer 520 ( 5E, the resist pattern 531 is removed, a cleaning process and the like are performed, and a photomask 500 is manufactured. (FIG. 5 (f))

【0004】図5に示す現像処理はレジストパターンを
形成する際に、基板を回転させながら、現像液、リンス
液をレジスト面にスプレイ(ノズル)から噴射してかけ
て行うものであり、図5に示すエッチング処理は遮光層
パターンを形成する際に、基板を回転させながら、エッ
チング液、リンス液を遮光層面にスプレイ(ノズル)か
ら噴射してかけて行うものであり、これらはウエット処
理(プロセス)とも言われる。これらのウエット処理に
おいては、図3に示すように、処理液380を液供給用
タンク390を用いて圧力をかけて供給し、開閉弁(制
御弁)330を介してノズル(スプレイ)310から噴
射する噴射装置300が用いられていた。図3中、32
0、320A、322は配管、350は処理槽、360
は基板ホルダー、370はフオトマスク基板、380は
処理液、390は給液用タンクであり、フオトマスク基
板370は基板ホルダー360に固定された状態で回転
しながら処理される。そして、開閉弁(制御弁)330
はシーケンサーなどのマイコンで制御されているのが普
通であり、マイコンからの指令を受けて開閉する電磁弁
あるいは空圧を利用して開閉するエアー弁を介して、処
理液380の噴射、噴射停止を制御していた。
The developing process shown in FIG. 5 is performed by spraying a developing solution and a rinsing solution onto a resist surface from a spray (nozzle) while rotating a substrate when forming a resist pattern. Is performed by spraying an etchant and a rinsing liquid from a spray (nozzle) onto the light-shielding layer surface while rotating the substrate when forming the light-shielding layer pattern. ). In these wet treatments, as shown in FIG. 3, a treatment liquid 380 is supplied under pressure using a liquid supply tank 390, and is injected from a nozzle (spray) 310 through an on-off valve (control valve) 330. Injection device 300 was used. In FIG. 3, 32
0, 320A, 322 are piping, 350 is a processing tank, 360
Is a substrate holder, 370 is a photomask substrate, 380 is a processing liquid, and 390 is a liquid supply tank. The photomask substrate 370 is processed while rotating while being fixed to the substrate holder 360. Then, the on-off valve (control valve) 330
Is usually controlled by a microcomputer such as a sequencer, and the injection of the processing liquid 380 is stopped via an electromagnetic valve which opens and closes in response to a command from the microcomputer or an air valve which opens and closes using air pressure. Had control.

【0005】このように、フオトマスク等の微細加工に
用いられる、ウエット処理を行う液体噴射装置において
は、図3に示すように、処理液の供給を液供給用タンク
390に圧力をかけて吐出させて行なっていた。しか
し、この処理液の供給を行う液供給用タンク390(図
4では410)を備えた液供給装置400は、図4に示
すように、処理液470の補充を天蓋411から作業者
が直接供給する構造であり、制御弁455を減圧側に切
り替え、タンク内が大気圧状態になった後に天蓋412
を開け、補充用タンク420から直接、または手動ポン
プないし漏斗等を用いて補充していた。尚、図4におけ
る制御弁455は、三方弁と呼ばれるもので、三方弁
(制御弁)455は、加圧ガス導入用配管434側を接
続用配管438と導通させる場合には、減圧用配管43
6は、加圧ガス導入用配管434および接続用配管43
8側と導通しないように制御し、減圧用配管436側を
接続用配管438と導通させる場合には、加圧ガス導入
用配管434は、減圧用配管436および接続用配管4
38側と導通しないように制御するものである。
As described above, in a liquid ejecting apparatus for performing a wet process used for fine processing of a photomask or the like, as shown in FIG. 3, the processing liquid is supplied to a liquid supply tank 390 by applying pressure to the liquid supply tank 390. I was doing it. However, as shown in FIG. 4, the liquid supply device 400 having the liquid supply tank 390 (410 in FIG. 4) for supplying the processing liquid supplies the processing liquid 470 directly from the canopy 411 by the operator. The control valve 455 is switched to the pressure reducing side, and after the inside of the tank is brought to the atmospheric pressure state, the canopy 412 is opened.
Was opened and replenished directly from the replenishing tank 420 or using a manual pump or funnel. The control valve 455 in FIG. 4 is called a three-way valve, and the three-way valve (control valve) 455 is connected to the pressure reducing pipe 43 when the pressurized gas introducing pipe 434 is connected to the connecting pipe 438.
6 is a pressurized gas introduction pipe 434 and a connection pipe 43
In the case where control is performed so as not to conduct with the side 8 and the pressure reducing pipe 436 is connected to the connecting pipe 438, the pressurized gas introducing pipe 434 is connected to the depressurizing pipe 436 and the connecting pipe 4.
This is controlled so as not to conduct with the 38 side.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上記の通り、図4に示
す液供給装置400の場合、処理液470を補充する度
に天蓋412を開ける必要があり手間がかかる上、天蓋
412がネジ込み式である場合には、長期使用するとネ
ジ部が摩耗し削れかすがタンク内に混入し、処理液を汚
染することもある。図5に示すフオトマスク作製工程に
おける処理液は高い清浄度が要求されるため、処理液の
汚染は大きな問題となる。また、図4に示す液供給装置
400の場合、処理液470補充を人手で行う際、人体
への処理液の汚染が懸念されるため、作業環境的にも問
題となっていた。本発明は、このような状況のもと、フ
オトマスクの微細加工に用いられる液体噴霧装置等に用
いられる、加圧により液を吐出させる液供給用装置であ
って、加圧タンク内への液の補充が人手によらず簡単に
でき、且つ低発塵の液供給用装置を提供しようとするも
のである。
As described above, in the case of the liquid supply device 400 shown in FIG. 4, it is necessary to open the canopy 412 each time the processing liquid 470 is replenished, which is troublesome, and the canopy 412 is screwed. In the case of using for a long time, the screw portion will be worn out and shavings will be mixed in the tank when used for a long time, and the processing solution may be contaminated. Since the processing liquid in the photomask manufacturing process shown in FIG. 5 requires a high degree of cleanliness, contamination of the processing liquid becomes a serious problem. Further, in the case of the liquid supply device 400 shown in FIG. 4, when the processing liquid 470 is replenished manually, there is a concern that the processing liquid may be contaminated on a human body, and thus there is a problem in the working environment. Under such circumstances, the present invention is a liquid supply device for discharging liquid by pressurization, which is used in a liquid spraying device or the like used for photomask fine processing, in which a liquid is supplied into a pressurized tank. An object of the present invention is to provide a liquid supply device which can be easily refilled without manual operation and has low dust generation.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明の液供給用装置
は、加圧によりタンク内の液を吐出させて液を供給する
液供給用タンクと、液供給用タンク内へ補充するための
液を貯めておく補充用タンクと、液供給用タンクと補充
用タンクとを結び、液供給用タンク内へ液を補充するた
めの補充用配管と、液供給用タンク内の液を吐出するた
めの吐出用配管と、液供給用タンク内の液を吐出用配管
を介して加圧により吐出させるための加圧ガス(圧縮ガ
ス)を液供給用タンク内へ導入する加圧ガス導入用配管
と、液供給用タンク内を排気により減圧するための減圧
用配管とを備え、各配管はそれぞれ制御弁により開閉さ
れるもので、加圧ガス導入用配管、減圧用配管は、それ
ぞれ独立に、ないし兼用した1つの接続用配管を介し
て、液供給用タンクに接続するものであり、補充用配管
は、補充用タンクの底部近くまで、その一端が達するよ
うに設けられ、吐出用配管は、液供給用タンク内の底部
近くまでその一端が達するように設けられていることを
特徴とするものである。そして、減圧用配管の制御弁を
閉じた後、加圧ガス導入用配管の制御弁を開き、加圧ガ
ス導入用配管を介して液供給用タンク内を加圧し、加圧
ガス導入用配管の制御弁を閉じた後、減圧用配管の制御
弁を開き、減圧用配管を介して、液供給用タンク内を排
気により減圧するものであることを特徴とするものであ
る。そしてまた、補充用タンク内は、大気圧に保たれて
いることを特徴とするものである。また、上記における
液供給用タンク内を排気により減圧するための減圧用配
管は、アスピレータを用いて減圧されるものであること
を特徴とするものであり、エアードポンプを用いて減圧
されるものであることを特徴とするものであり、真空ポ
ンプを用いて減圧されるものであることを特徴とするも
のである。更に、上記において、加圧ガス導入用配管、
減圧用配管は、兼用した1つの配管を介して液供給用タ
ンクに接続するもので、加圧ガス導入用配管、減圧用配
管、兼用した1つの接続用配管は、1つの三方弁により
制御されるものであることを特徴とするものである。
According to the present invention, there is provided a liquid supply apparatus comprising: a liquid supply tank for supplying a liquid by discharging a liquid in the tank by pressurization; and a liquid supply tank for replenishing the liquid in the liquid supply tank. A tank for refilling, a tank for liquid supply and a tank for replenishment are connected, a replenishment pipe for replenishing the liquid in the tank for liquid supply, and a pipe for discharging the liquid in the tank for liquid supply A discharge pipe, a pressurized gas introducing pipe for introducing a pressurized gas (compressed gas) into the liquid supply tank for discharging a liquid in the liquid supply tank through the discharge pipe by pressurization, A decompression pipe for depressurizing the inside of the liquid supply tank by evacuation is provided.Each pipe is opened and closed by a control valve, and the pressurized gas introduction pipe and the decompression pipe are independent or shared. To the liquid supply tank via one connecting pipe The replenishing pipe is provided such that one end thereof reaches near the bottom of the replenishing tank, and the discharge pipe is provided such that one end thereof reaches near the bottom of the liquid supply tank. It is characterized by having. Then, after closing the control valve of the pressure reducing pipe, the control valve of the pressurized gas introducing pipe is opened, and the inside of the liquid supply tank is pressurized through the pressurized gas introducing pipe. After closing the control valve, the control valve of the pressure reducing pipe is opened, and the pressure in the liquid supply tank is reduced by exhausting the gas through the pressure reducing pipe. Further, the inside of the replenishing tank is maintained at atmospheric pressure. Further, the pressure reducing pipe for reducing the pressure in the liquid supply tank by evacuation in the above is characterized in that the pressure is reduced using an aspirator, and the pressure is reduced using an air pump. Wherein the pressure is reduced using a vacuum pump. Further, in the above, the pressurized gas introduction pipe,
The pressure reducing pipe is connected to the liquid supply tank via one shared pipe, and the pressurized gas introduction pipe, the reduced pressure pipe, and the shared one connecting pipe are controlled by one three-way valve. It is characterized by being a thing.

【0008】[0008]

【作用】本発明の液供給用装置は、このような構成にす
ることにより、フオトマスク等の微細加工に用いられる
液体噴霧装置に用いられる、加圧により液を吐出させる
液供給用タンクを備えた液供給装置であって、液供給用
タンク内への液の補充が人手によらず簡単にでき、且つ
低発塵の液供給用装置を提供することを可能としてい
る。具体的には、加圧によりタンク内の液を吐出させて
液を供給する液供給用タンクと、液供給用タンク内へ補
充するための液を貯めておく補充用タンクと、液供給用
タンクと補充用タンクとを結び、液供給用タンク内へ液
を補充するための補充用配管と、液供給用タンク内の液
を吐出するための吐出用配管と、液供給用タンク内の液
を吐出用配管を介して加圧により吐出させるための加圧
ガス(圧縮ガス)を液供給用タンク内へ導入する加圧ガ
ス導入用配管と、液供給用タンク内を排気により減圧す
るための減圧用配管とを備え、各配管はそれぞれ制御弁
により開閉されるもので、加圧ガス導入用配管、減圧用
配管は、それぞれ独立に、ないし兼用した1つの接続用
配管を介して、液供給用タンクに接続するものであり、
補充用配管は、補充用タンクの底部近くまで、その一端
が達するように設けられ、吐出用配管は、液供給用タン
ク内の底部近くまでその一端が達するように設けられて
いることにより、これを達成している。更に具体的に
は、減圧用配管の制御弁を閉じた後、加圧ガス導入用配
管の制御弁を開き、加圧ガス導入用配管を介して液供給
用タンク内を加圧し、加圧ガス導入用配管の制御弁を閉
じた後、減圧用配管の制御弁を開き、減圧用配管を介し
て、液供給用タンク内を排気により減圧するものであ
り、補充用タンク内は、大気圧に保たれていることによ
りこれを達成している。また、液供給用タンク内を排気
により減圧するための減圧用配管はアスピレータあるい
はエアーポンプないし真空ポンプを用いて減圧されるも
のであることにより、タンク無いの液(処理液)を外気
と接触させることなく、補充することが可能な構成とし
ている。そして、加圧ガス導入用配管、減圧用配管は、
兼用した1つの配管を介して液供給用タンクに接続する
もので、加圧ガス導入用配管、減圧用配管、兼用した1
つの接続用配管は、1つの三方弁により制御されるもの
であることにより、装置全体をコンパクトにできるよう
にしている。
According to the liquid supply apparatus of the present invention, a liquid supply tank for discharging a liquid by pressurization, which is used in a liquid spraying apparatus used for fine processing of a photomask or the like, is provided. It is a liquid supply device, which makes it possible to provide a liquid supply device which can easily replenish the liquid in the liquid supply tank without manual operation and has low dust generation. Specifically, a liquid supply tank that supplies the liquid by discharging the liquid in the tank by pressurization, a replenishment tank that stores a liquid to be replenished into the liquid supply tank, and a liquid supply tank And a replenishing tank for replenishing the liquid into the liquid supply tank, a discharge pipe for discharging the liquid in the liquid supply tank, and a liquid in the liquid supply tank. A pressurized gas introduction pipe for introducing a pressurized gas (compressed gas) for discharging by pressurization through a discharge pipe into the liquid supply tank, and a decompression for reducing the pressure in the liquid supply tank by exhaustion. Each of the pipes is opened and closed by a control valve, and the pressurized gas introducing pipe and the depressurizing pipe are used for supplying the liquid independently or through a single connecting pipe. Connected to the tank,
The replenishing pipe is provided such that one end thereof reaches near the bottom of the replenishing tank, and the discharge pipe is provided such that one end thereof reaches near the bottom of the liquid supply tank. Have achieved. More specifically, after closing the control valve of the pressure reducing pipe, open the control valve of the pressurized gas introducing pipe, pressurize the inside of the liquid supply tank through the pressurized gas introducing pipe, and pressurize the pressurized gas. After closing the control valve of the introduction pipe, the control valve of the pressure reduction pipe is opened, and the pressure in the liquid supply tank is reduced by exhausting the gas through the pressure reduction pipe. This is achieved by being preserved. Further, the pressure reducing pipe for reducing the pressure in the liquid supply tank by exhausting the gas is reduced by using an aspirator, an air pump or a vacuum pump, so that the liquid (treatment liquid) without the tank is brought into contact with the outside air. It can be replenished without the need. And the piping for pressurized gas introduction, the piping for decompression,
It is connected to the tank for liquid supply via one pipe that has also been used.
One connection pipe is controlled by one three-way valve, so that the entire apparatus can be made compact.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】本発明の液供給用装置を図を用い
て説明する。図1は本発明の液供給用装置の実施の形態
を示した図である。図1中、100、100Aは液供給
用装置、110は処理液供給用タンク(加圧タンクとも
言う)、112は蓋、114は底部、120は補充用タ
ンク、124は底部、130は吐出用配管、132は補
充用配管、134は加圧ガス導入用配管、136は減圧
用配管、138は接続用配管、150、151、15
2、153は制御弁、155は三方弁(制御弁)、16
0は処理装置(噴射装置)、161はノズル、162は
載置台、165は処理基板、170は処理液である。本
発明の液供給用装置は、図1(a)に示すように、加圧
によりタンク内の液を吐出させて液を供給する液供給用
タンク110と、液供給用タンク110内へ補充するた
めの液を貯めておく補充用タンク120と、液供給用タ
ンク110と補充用タンク120とを結び、液供給用タ
ンク110内へ液を補充するための補充用配管132
と、液供給用タンク内の液を吐出するための吐出用配管
130と、液供給用タンク110内の液を吐出用配管1
30を介して加圧により吐出させるための加圧ガス(圧
縮ガス)を液供給用タンク110内へ導入する加圧ガス
導入用配管134と、液供給用タンク110内を排気に
より減圧するための減圧用配管136とを備えている。
そして、各配管はそれぞれ制御弁150、151、15
2、153により開閉されるもので、加圧ガス導入用配
管134、減圧用配管136は、それぞれ独立に、液供
給用タンク110に接続している。加圧ガス導入用配管
134、減圧用配管136は、液供給用タンク110内
の処理液に接しないようタンクの上側にて、液供給用タ
ンク110に接続している。補充用配管132は、補充
用タンク120の底部124、液供給用タンク110の
底部114の近くまでそれぞれ、その一端が達するよう
に設けており、吐出用配管130も、液供給用タンク1
10内の底部114近くまでその一端が達するように設
けられている。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A liquid supply apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a view showing an embodiment of a liquid supply device according to the present invention. In FIG. 1, 100 and 100A are liquid supply devices, 110 is a processing liquid supply tank (also called a pressurized tank), 112 is a lid, 114 is a bottom, 120 is a replenishment tank, 124 is a bottom, and 130 is a discharge. Piping, 132 is a replenishing pipe, 134 is a pressurized gas introducing pipe, 136 is a depressurizing pipe, 138 is a connecting pipe, 150, 151, 15
2, 153 is a control valve, 155 is a three-way valve (control valve), 16
Reference numeral 0 denotes a processing apparatus (ejection apparatus), 161 denotes a nozzle, 162 denotes a mounting table, 165 denotes a processing substrate, and 170 denotes a processing liquid. As shown in FIG. 1A, the liquid supply apparatus of the present invention discharges the liquid in the tank by pressurization and supplies the liquid to the liquid supply tank 110, and replenishes the liquid into the liquid supply tank 110. Tank 120 for storing the liquid for replenishment, the tank 110 for liquid supply and the tank 120 for replenishment are connected, and a replenishing pipe 132 for replenishing the liquid into the tank 110 for liquid supply.
And a discharge pipe 130 for discharging the liquid in the liquid supply tank, and a discharge pipe 1 for discharging the liquid in the liquid supply tank 110.
A pressurized gas introduction pipe 134 for introducing a pressurized gas (compressed gas) for discharging by pressurization through the liquid supply tank 110 through the pressurized gas supply 30, and a gas supply pipe 110 for depressurizing the inside of the liquid supply tank 110 by exhaustion. And a pressure reducing pipe 136.
And each piping is a control valve 150, 151, 15 respectively.
2, 153, and the pressurized gas introducing pipe 134 and the depressurizing pipe 136 are independently connected to the liquid supply tank 110, respectively. The pressurized gas introduction pipe 134 and the decompression pipe 136 are connected to the liquid supply tank 110 above the tank so as not to come into contact with the processing liquid in the liquid supply tank 110. The replenishing pipe 132 is provided such that one end thereof reaches each of the bottom 124 of the replenishing tank 120 and the bottom 114 of the liquid supply tank 110, and the discharge pipe 130 is also provided in the liquid supply tank 1.
It is provided such that one end thereof reaches near the bottom 114 in the inside 10.

【0010】図1(b)は、図1(a)に示す一点線鎖
線部A1を、三方弁(制御弁)155を用いた構造に置
き換えたもので、図1(a)と同じ機能を持つ。図1
(b)に示す装置の場合、加圧ガス導入用配管134、
減圧用配管136は兼用した1つの接続用配管138を
介して、液供給用タンク110に接続させる。三方弁
(制御弁)155は、加圧ガス導入用配管134側を接
続用配管138と導通させる場合には、減圧用配管13
6は、加圧ガス導入用配管134および接続用配管13
8側と導通しないように制御し、減圧用配管136側を
接続用配管138と導通させる場合には、加圧ガス導入
用配管134は、減圧用配管136および接続用配管1
38側とと導通しないように制御する。
FIG. 1B is a diagram in which the one-dot chain line portion A1 shown in FIG. 1A is replaced with a structure using a three-way valve (control valve) 155, and has the same function as FIG. 1A. Have. FIG.
In the case of the device shown in FIG.
The pressure reducing pipe 136 is connected to the liquid supply tank 110 via one shared connecting pipe 138. The three-way valve (control valve) 155 is used to connect the pressurized gas introduction pipe 134 to the connection pipe 138 when the pressure reduction pipe 13
6 is a pressurized gas introduction pipe 134 and a connection pipe 13
In the case where control is performed so as not to communicate with the side 8 and the pressure reducing pipe 136 is connected to the connecting pipe 138, the pressurized gas introducing pipe 134 is connected to the depressurizing pipe 136 and the connecting pipe 1.
Control is performed so as not to conduct with the 38 side.

【0011】次いで、本発明の液供給用装置の液供給動
作と、液補充動作を簡単に説明しておく。先ず、液供給
動作を説明する。図1(a)ないし図1(b)に示す本
発明の液供給用装置は、減圧用配管136の制御弁(制
御弁153ないし制御弁155)を閉じた後、加圧ガス
導入用配管134の制御弁(制御弁152ないし制御弁
155)を開き、加圧ガス導入用配管134を介して液
供給用タンク110内を加圧する。そして、液供給用タ
ンク110が加圧された状態で、吐出用配管130の制
御弁150を開き、吐出用配管130を介して液は吐出
され、処理装置(噴射装置)160へと処理液170が
供給される。
Next, the liquid supply operation and the liquid replenishment operation of the liquid supply device of the present invention will be briefly described. First, the liquid supply operation will be described. The liquid supply apparatus of the present invention shown in FIGS. 1A and 1B closes the control valve (control valve 153 to control valve 155) of the pressure reducing pipe 136 and then pressurizes the pressurized gas introducing pipe 134. The control valves (control valves 152 to 155) are opened to pressurize the inside of the liquid supply tank 110 through the pressurized gas introduction pipe 134. Then, in a state where the liquid supply tank 110 is pressurized, the control valve 150 of the discharge pipe 130 is opened, and the liquid is discharged through the discharge pipe 130, and is discharged to the processing device (injection device) 160. Is supplied.

【0012】次に、液補充動作を説明する。また、加圧
ガス導入用配管134の制御弁(制御弁152ないし制
御弁155)を閉じた後、減圧用配管136の制御弁
(制御弁153ないし制御弁155)を開き、減圧用配
管136を介して、液供給用タンク110内を排気によ
り減圧する。液供給用タンク110内が減圧された状態
で、補充用配管132の制御弁151は開けられ補充用
配管132を介して補充用タンク120の液が液供給用
タンク110へ補充される。尚、補充用タンク120内
は、大気圧に保たれている。
Next, the liquid replenishment operation will be described. After closing the control valve (control valve 152 to control valve 155) of the pressurized gas introduction pipe 134, the control valve (control valve 153 to control valve 155) of the pressure reduction pipe 136 is opened, and the pressure reduction pipe 136 is closed. The pressure in the liquid supply tank 110 is reduced by exhaust. With the pressure in the liquid supply tank 110 reduced, the control valve 151 of the supply pipe 132 is opened, and the liquid in the supply tank 120 is supplied to the liquid supply tank 110 via the supply pipe 132. The inside of the replenishing tank 120 is maintained at the atmospheric pressure.

【0013】[0013]

【実施例】更に、実施例を挙げて本発明を詳しく説明す
る。実施例の液供給装置は、フオトマスク製造用のエッ
チング装置(噴射装置)に用いられる液供給装置であ
る。図2は、実施例の液供給装置の構成を示した概略図
である。図2中、200は液供給装置、210は液供給
用タンク、212は蓋、214は底部、220は補充用
タンク、222は蓋、224は底部、230は吐出用配
管、232は補充用配管、234は加圧ガス導入用配
管、236は減圧用配管、238は接続用配管、240
はアスピレータ、242は圧縮空気用配管、245、2
50、251は制御弁、255は三方弁、260はエッ
チング装置(噴射装置)、270は処理液である。本実
施例は、図1(b)と同じように、三方弁を用いたもの
で、加圧ガス導入用配管234、減圧用配管236、接
続用配管238とが三方弁255に接続した構造となっ
ている。これにより、加圧ガス導入用配管234、減圧
用配管236は兼用した1つの接続用配管238を介し
て、液供給用タンク210に接続することとなる。
EXAMPLES The present invention will be described in further detail with reference to examples. The liquid supply device of the embodiment is a liquid supply device used for an etching device (jetting device) for manufacturing a photomask. FIG. 2 is a schematic diagram illustrating the configuration of the liquid supply device according to the embodiment. In FIG. 2, 200 is a liquid supply device, 210 is a liquid supply tank, 212 is a lid, 214 is a bottom, 220 is a refill tank, 222 is a lid, 224 is a bottom, 230 is a discharge pipe, and 232 is a refill pipe. 234 is a pressurized gas introduction pipe, 236 is a decompression pipe, 238 is a connection pipe, 240
Is an aspirator, 242 is a compressed air pipe, 245, 2
50 and 251 are control valves, 255 is a three-way valve, 260 is an etching device (ejection device), and 270 is a processing liquid. This embodiment uses a three-way valve as in FIG. 1B, and has a structure in which a pressurized gas introduction pipe 234, a pressure reduction pipe 236, and a connection pipe 238 are connected to a three-way valve 255. Has become. As a result, the pressurized gas introduction pipe 234 and the pressure reduction pipe 236 are connected to the liquid supply tank 210 via the single connection pipe 238 that is also used.

【0014】本実施例においては、液供給用タンク21
0内を排気により減圧するための減圧用配管236は、
アスピレータ240を用いて減圧されるものであり、こ
れを動作する圧縮空気を導入するための圧縮空気用配管
242と、圧縮空気用配管242途中に圧縮空気の導入
を制御するための制御弁245とを設けている。本実施
例では、アスピレータ240を用いているが、これに代
え、エアードポンプまたは真空ポンプを用いて減圧して
も良い。
In this embodiment, the liquid supply tank 21
The depressurizing pipe 236 for depressurizing the inside of the chamber 0 by exhaust is
The pressure is reduced by using the aspirator 240, and a compressed air pipe 242 for introducing compressed air for operating the same, a control valve 245 for controlling the introduction of compressed air in the middle of the compressed air pipe 242, Is provided. Although the aspirator 240 is used in this embodiment, the pressure may be reduced by using an air pump or a vacuum pump instead.

【0015】加圧ガス導入用配管234には、加圧圧縮
ガス(窒素ガス等)を導入して用いた。また、圧縮空気
用配管242には圧縮空気を導入して用いた。液供給用
タンク210は、塩化ビニルからなるが、材質として
は、処理液に耐腐蝕性があり、且つ、加圧ガス導入用配
管234から供給された加圧されたガス圧に耐えること
ができることが必要であり、ガラスやステンレス等から
なるものでも良い。補充用タンク220はポリエチレン
からなるが、材質としては、処理液に耐腐蝕性があるこ
とが必要で、ガラスやポリ塩化ビニル、ステンレス等か
らなるものでも良い。各配管は、それぞれ、処理液や圧
力に耐えることが必要である。
A pressurized compressed gas (such as nitrogen gas) was introduced into the pressurized gas introduction pipe 234 and used. Compressed air was introduced into the compressed air pipe 242 and used. The liquid supply tank 210 is made of vinyl chloride. As a material, the treatment liquid has corrosion resistance and can withstand the pressurized gas pressure supplied from the pressurized gas introduction pipe 234. Is required, and may be made of glass, stainless steel, or the like. The replenishing tank 220 is made of polyethylene, but as a material, it is necessary that the treatment liquid has corrosion resistance, and may be made of glass, polyvinyl chloride, stainless steel, or the like. Each pipe needs to withstand the processing liquid and pressure.

【0016】[0016]

【発明の効果】本発明は、上記のように、加圧により液
を吐出させる液供給用タンクを備えた液供給装置におい
て、液供給用タンク内への液の補充が液供給用タンクの
蓋を開けることなく、人手によらず簡単にできる液供給
用装置の提供を可能としている。これにより、液補充の
手間が省けて作業が期待でき、且つ低発塵、液汚染が少
ない液供給用装置の供給を可能としており、特に、フオ
トマスク作製工程の現像処理装置やエッチング処理装置
等の噴霧装置への液供給においては、有効となる。
As described above, according to the present invention, in a liquid supply apparatus having a liquid supply tank for discharging a liquid by pressurization, the supply of the liquid into the liquid supply tank is performed by a lid of the liquid supply tank. This makes it possible to provide a liquid supply device that can be easily operated without manual operation without opening the device. As a result, it is possible to save time and labor for replenishing the solution, and it is possible to supply a liquid supply device with low dust generation and low liquid contamination. In particular, it is possible to supply a developing device or an etching device in a photomask manufacturing process. This is effective in supplying the liquid to the spray device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】実施の形態を示した図FIG. 1 shows an embodiment.

【図2】実施例の概略構成図FIG. 2 is a schematic configuration diagram of an embodiment.

【図3】液供給装置の使用状態を説明するための図FIG. 3 is a diagram for explaining a use state of the liquid supply device.

【図4】従来の液供給装置における液補充を説明するた
めの図
FIG. 4 is a diagram for explaining liquid replenishment in a conventional liquid supply device.

【図5】フオトマスクの製造工程図FIG. 5 is a manufacturing process diagram of a photomask.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

100、100A 液供給用装置 110 処理液供給用タンク(加圧
タンクとも言う) 112 蓋 114 底部 120 補充用タンク 124 底部 130 吐出用配管 132 補充用配管 134 加圧ガス導入用配管 136 減圧用配管 138 接続用配管 150、151、152、153 制御弁 155 三方弁 160 処理装置(噴射装置) 161 ノズル 162 載置台 165 処理基板 170 処理液 200 液供給装置 210 液供給用タンク 212 蓋 214 底部 220 補充用タンク 222 蓋 224 底部 230 吐出用配管 232 補充用配管 234 加圧ガス導入用配管 236 減圧用配管 238 接続用配管 240 アスピレータ 242 圧縮空気用配管 245 制御弁 250、251 制御弁 255 三方弁 260 エッチング装置(噴射装
置) 261 ノズル 262 載置台 265 処理基板 270 処理液 300 噴射装置 310 ノズル(スプレイ) 320、322 配管 330 開閉弁 350 処理槽 360 基板ホルダー 370 フオトマスク基板 380 処理液 390 給液用タンク 400 液供給装置 410(390) 給液用タンク 411 天蓋 420 補充用タンク 430 吐出用配管 434 加圧ガス導入用配管 436 減圧用配管 438 接続用配管 450 制御弁 470 処理液 500 フオトマスク 510 ガラス基板 520 遮光層 521 遮光層パターン 530 レジスト 531 レジストパターン 540 電離放射線
100, 100A Liquid supply device 110 Processing liquid supply tank (also referred to as pressurized tank) 112 Lid 114 Bottom 120 Refill tank 124 Bottom 130 Discharge pipe 132 Refill pipe 134 Pressurized gas introduction pipe 136 Depressurization pipe 138 Connection piping 150, 151, 152, 153 Control valve 155 Three-way valve 160 Processing device (injection device) 161 Nozzle 162 Mounting table 165 Processing substrate 170 Processing liquid 200 Liquid supply device 210 Liquid supply tank 212 Lid 214 Bottom 220 Refill tank 222 cover 224 bottom 230 discharge pipe 232 replenishment pipe 234 pressurized gas introduction pipe 236 decompression pipe 238 connection pipe 240 aspirator 242 compressed air pipe 245 control valve 250, 251 control valve 255 three-way valve 260 etching equipment (injection equipment) 261 Nozzle 262 Mounting table 265 Processing substrate 270 Processing liquid 300 Injection device 310 Nozzle (spray) 320, 322 Piping 330 Open / close valve 350 Processing tank 360 Substrate holder 370 Photomask substrate 380 Processing liquid 390 Liquid supply tank 400 Liquid supply device 410 (390) Supply tank 411 Canopy 420 Replenishment tank 430 Discharge pipe 434 Pressurized gas introduction pipe 436 Decompression pipe 438 Connection pipe 450 Control valve 470 Treatment liquid 500 Photomask 510 Glass substrate 520 Light shielding layer 521 Light shielding layer pattern 530 resist 531 resist pattern 540 ionizing radiation

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 加圧によりタンク内の液を吐出させて液
を供給する液供給用タンクと、液供給用タンク内へ補充
するための液を貯めておく補充用タンクと、液供給用タ
ンクと補充用タンクとを結び、液供給用タンク内へ液を
補充するための補充用配管と、液供給用タンク内の液を
吐出するための吐出用配管と、液供給用タンク内の液を
吐出用配管を介して加圧により吐出させるための加圧ガ
ス(圧縮ガス)を液供給用タンク内へ導入する加圧ガス
導入用配管と、液供給用タンク内を排気により減圧する
ための減圧用配管とを備え、各配管はそれぞれ制御弁に
より開閉されるもので、加圧ガス導入用配管、減圧用配
管は、それぞれ独立に、ないし兼用した1つの接続用配
管を介して、液供給用タンクに接続するものであり、補
充用配管は、補充用タンクの底部近くまで、その一端が
達するように設けられ、吐出用配管は、液供給用タンク
内の底部近くまでその一端が達するように設けられてい
ることを特徴とする液供給装置。
1. A liquid supply tank for supplying a liquid by discharging a liquid in the tank by pressurization, a replenishment tank for storing a liquid for replenishment in the liquid supply tank, and a liquid supply tank. And a replenishing tank for replenishing the liquid into the liquid supply tank, a discharge pipe for discharging the liquid in the liquid supply tank, and a liquid in the liquid supply tank. A pressurized gas introduction pipe for introducing a pressurized gas (compressed gas) for discharging by pressurization through a discharge pipe into the liquid supply tank, and a decompression for reducing the pressure in the liquid supply tank by exhaustion. Each of the pipes is opened and closed by a control valve, and the pressurized gas introducing pipe and the depressurizing pipe are used for supplying the liquid independently or through a single connecting pipe. It is connected to the tank. A liquid supply device, wherein one end of the liquid supply device is provided near the bottom of the tank, and the discharge pipe is provided such that one end of the discharge pipe is provided near the bottom of the liquid supply tank.
【請求項2】 減圧用配管の制御弁を閉じた後、加圧ガ
ス導入用配管の制御弁を開き、加圧ガス導入用配管を介
して液供給用タンク内を加圧し、加圧ガス導入用配管の
制御弁を閉じた後、減圧用配管の制御弁を開き、減圧用
配管を介して、液供給用タンク内を排気により減圧する
ものであることを特徴とする請求項1記載の液供給装
置。
2. After the control valve of the pressure reducing pipe is closed, the control valve of the pressurized gas introducing pipe is opened, and the inside of the liquid supply tank is pressurized through the pressurized gas introducing pipe to introduce the pressurized gas. 2. The method according to claim 1, wherein the control valve of the pressure reducing pipe is opened after the control valve of the pressure pipe is closed, and the pressure in the liquid supply tank is reduced by exhausting the gas through the pressure reducing pipe. Feeding device.
【請求項3】 補充用タンク内は、大気圧に保たれてい
ることを特徴とする請求項1ないし2記載の液供給装
置。
3. The liquid supply device according to claim 1, wherein the inside of the replenishing tank is maintained at an atmospheric pressure.
【請求項4】 請求項1ないし3における液供給用タン
ク内を排気により減圧するための減圧用配管は、アスピ
レータを用いて減圧されるものであることを特徴とする
液供給装置。
4. A liquid supply device according to claim 1, wherein the pressure reducing pipe for reducing the pressure in the liquid supply tank by exhausting the gas is reduced by using an aspirator.
【請求項5】 請求項1ないし3における液供給用タン
ク内を排気により減圧するための減圧用配管は、エアー
ドポンプを用いて減圧されるものであることを特徴とす
る液供給装置。
5. The liquid supply device according to claim 1, wherein the pressure reducing pipe for reducing the pressure in the liquid supply tank by exhausting the air is reduced by using an air pump.
【請求項6】 請求項1ないし3における液供給用タン
ク内を排気により減圧するための減圧用配管は、真空ポ
ンプを用いて減圧されるものであることを特徴とする液
供給装置。
6. A liquid supply device according to claim 1, wherein the pressure reducing pipe for reducing the pressure in the liquid supply tank by exhausting the gas is reduced by using a vacuum pump.
【請求項7】 請求項1ないし6において、加圧ガス導
入用配管、減圧用配管は、兼用した1つの配管を介して
液供給用タンクに接続するもので、加圧ガス導入用配
管、減圧用配管、兼用した1つの接続用配管は、1つの
三方弁により制御されるものであることを特徴とする液
供給装置。
7. The pressurized gas introducing pipe and the depressurizing pipe according to claim 1, wherein the pressurized gas introducing pipe and the depressurizing pipe are connected to the liquid supply tank via one shared pipe. The liquid supply device, wherein the connection pipe and the one connection pipe that is also used are controlled by one three-way valve.
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JP2013074196A (en) * 2011-09-28 2013-04-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20150136217A (en) * 2014-05-26 2015-12-07 세메스 주식회사 Chemical discharging unit, Apparatus and Method for treating substrate with the unit

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7586581B2 (en) 2004-07-02 2009-09-08 Sharp Kabushiki Kaisha Developing method of photoresist and developing device
JP2013074196A (en) * 2011-09-28 2013-04-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing apparatus and substrate processing method
US9713822B2 (en) 2011-09-28 2017-07-25 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus
KR20150136217A (en) * 2014-05-26 2015-12-07 세메스 주식회사 Chemical discharging unit, Apparatus and Method for treating substrate with the unit

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