JPH10145022A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
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- JPH10145022A JPH10145022A JP31300596A JP31300596A JPH10145022A JP H10145022 A JPH10145022 A JP H10145022A JP 31300596 A JP31300596 A JP 31300596A JP 31300596 A JP31300596 A JP 31300596A JP H10145022 A JPH10145022 A JP H10145022A
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- Japan
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- distance
- pins
- pin insertion
- pin
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ピン配列の異なる２つのＩＣを共通のピン挿
通孔によって選択的に実装可能とすること。 【解決手段】 ピッチ方向に配列されたピン挿通孔１
１、１２の互いに向かい合う側の孔縁１３、１３の相互
間の寸法Ｐｎを、ピンａの互いに向かい合う側の表面１
４、１４の間の距離Ｌｎよりも広くし、ピッチ方向に配
列されたピン挿通孔１１、１２の互いに離隔し合う側の
孔縁１５、１５の相互間の寸法Ｐｗを、ピンＡの互いに
離隔し合う側の表面１６、１６の間の距離Ｌｗよりも狭
くし、これらの孔縁によりピンを拡開もしくは圧縮変形
させることにより、孔縁との圧接力を大きくしてＩＣを
確実に基板上に保持するようにしたもの。
通孔によって選択的に実装可能とすること。 【解決手段】 ピッチ方向に配列されたピン挿通孔１
１、１２の互いに向かい合う側の孔縁１３、１３の相互
間の寸法Ｐｎを、ピンａの互いに向かい合う側の表面１
４、１４の間の距離Ｌｎよりも広くし、ピッチ方向に配
列されたピン挿通孔１１、１２の互いに離隔し合う側の
孔縁１５、１５の相互間の寸法Ｐｗを、ピンＡの互いに
離隔し合う側の表面１６、１６の間の距離Ｌｗよりも狭
くし、これらの孔縁によりピンを拡開もしくは圧縮変形
させることにより、孔縁との圧接力を大きくしてＩＣを
確実に基板上に保持するようにしたもの。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣを実装するプ
リント基板に関し、より詳細には、配列されたピンのピ
ッチや間隔の異なる２つのＩＣを実装することが可能な
プリント基板に関する。
リント基板に関し、より詳細には、配列されたピンのピ
ッチや間隔の異なる２つのＩＣを実装することが可能な
プリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】ベーク板やエポキシ系の板に薄い銅箔を
貼り付けたプリント基板に、回路図にしたがって不要な
銅箔を取り去って配線パターンを形成し、基板上にピン
挿通孔を穿設してＩＣを取付けるようにすることは、プ
リント基板の実装技術として良く知られている。
貼り付けたプリント基板に、回路図にしたがって不要な
銅箔を取り去って配線パターンを形成し、基板上にピン
挿通孔を穿設してＩＣを取付けるようにすることは、プ
リント基板の実装技術として良く知られている。
【０００３】この種の基板に設けるピン挿通孔は、実装
されるＩＣのピンのピッチや間隔などに対応して穿設さ
れるが、同一機能を有するＩＣであっても部品メーカに
よってはピンのピッチやその間隔などが異なるため、別
メーカのＩＣを実装するような場合には、それに適合し
たピン挿通孔をプリント基板に穿設し直さなくてはなら
ないといった問題が生ずる。
されるＩＣのピンのピッチや間隔などに対応して穿設さ
れるが、同一機能を有するＩＣであっても部品メーカに
よってはピンのピッチやその間隔などが異なるため、別
メーカのＩＣを実装するような場合には、それに適合し
たピン挿通孔をプリント基板に穿設し直さなくてはなら
ないといった問題が生ずる。
【０００４】このような問題に対しては、それぞれのＩ
Ｃのピンのピッチや間隔に適合するように、２種のピン
挿通孔をキリによって穿設しておけばよいが、プリント
基板を大量に成形すべくこれらの孔をプレス加工によっ
て打抜き成形した場合には、各孔が繋がった長孔になっ
てしまって、それぞれのＩＣのピンを摩擦力によって保
持することができなくなるといった不都合が生じる。
Ｃのピンのピッチや間隔に適合するように、２種のピン
挿通孔をキリによって穿設しておけばよいが、プリント
基板を大量に成形すべくこれらの孔をプレス加工によっ
て打抜き成形した場合には、各孔が繋がった長孔になっ
てしまって、それぞれのＩＣのピンを摩擦力によって保
持することができなくなるといった不都合が生じる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような問
題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、
ピン配列のピッチや間隔の異なる２つのＩＣを共通のピ
ン挿通孔に選択的に実装可能とする新たなプリント基板
を提供することにある。
題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、
ピン配列のピッチや間隔の異なる２つのＩＣを共通のピ
ン挿通孔に選択的に実装可能とする新たなプリント基板
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明はこの
ような課題を達成するためのプリント基板として、配列
されたピンのピッチもしくは間隔の少なくとも一方が異
なる２つのＩＣを選択的に実装可能とすべく、基板に打
抜き形成する共通のピン挿通孔として、ピン挿通孔同士
の互いに向かい合う側の孔縁の相互間の寸法を、ピッチ
もしくは間隔が狭い方のピンの互いに向かい合う側の表
面間の距離よりも広く、かつピン挿通孔同士の互いに離
隔し合う側の孔縁の相互間の寸法を、ピッチもしくは間
隔が広い方のピンの互いに離隔し合う側の表面間の距離
よりも狭くしたものである。
ような課題を達成するためのプリント基板として、配列
されたピンのピッチもしくは間隔の少なくとも一方が異
なる２つのＩＣを選択的に実装可能とすべく、基板に打
抜き形成する共通のピン挿通孔として、ピン挿通孔同士
の互いに向かい合う側の孔縁の相互間の寸法を、ピッチ
もしくは間隔が狭い方のピンの互いに向かい合う側の表
面間の距離よりも広く、かつピン挿通孔同士の互いに離
隔し合う側の孔縁の相互間の寸法を、ピッチもしくは間
隔が広い方のピンの互いに離隔し合う側の表面間の距離
よりも狭くしたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】そこで以下に本発明の実施例につ
いて説明する。図１は本発明の一実施例を示すもので、
間隔が同一で、ピッチの異なる２つのＩＣを実装可能に
する実施例について示したものであって、図中符号１
１、１２は、２つの異なるＩＣの各ピンａ、Ａを挿通可
能に打抜き形成したピン挿通孔で、この実施例において
は、両端のピン挿通孔１１と中央のピン挿通孔１２を平
行に２列に配列したものとして構成されている。
いて説明する。図１は本発明の一実施例を示すもので、
間隔が同一で、ピッチの異なる２つのＩＣを実装可能に
する実施例について示したものであって、図中符号１
１、１２は、２つの異なるＩＣの各ピンａ、Ａを挿通可
能に打抜き形成したピン挿通孔で、この実施例において
は、両端のピン挿通孔１１と中央のピン挿通孔１２を平
行に２列に配列したものとして構成されている。
【０００８】ピッチ方向に配列されたこれらのピン挿通
孔１１、１２は、図１（ａ）に示したように、ピッチが
狭い方のピンａを摩擦保持することができるように、各
ピン挿通孔１１、１２の互いに向かい合う側の孔縁１
３、１３の相互間の寸法Ｐｎを、ピンａの互いに向かい
合う側の表面１４、１４の間の距離Ｌｎよりもピンａの
弾性変形の限界を超えない程度に広くし、また、図１
（ｂ）に示したように、ピッチが広い方のピンＡを摩擦
保持することができるように、各ピン挿通孔１１、１２
の互いに離隔し合う側の孔縁１５、１５の相互間の寸法
Ｐｗを、ピッチが広い方のピンＡの互いに離隔し合う側
の表面１６、１６の間の距離ＬｗよりもピンＡの弾性変
形の限界を超えない程度に狭くしたものである。
孔１１、１２は、図１（ａ）に示したように、ピッチが
狭い方のピンａを摩擦保持することができるように、各
ピン挿通孔１１、１２の互いに向かい合う側の孔縁１
３、１３の相互間の寸法Ｐｎを、ピンａの互いに向かい
合う側の表面１４、１４の間の距離Ｌｎよりもピンａの
弾性変形の限界を超えない程度に広くし、また、図１
（ｂ）に示したように、ピッチが広い方のピンＡを摩擦
保持することができるように、各ピン挿通孔１１、１２
の互いに離隔し合う側の孔縁１５、１５の相互間の寸法
Ｐｗを、ピッチが広い方のピンＡの互いに離隔し合う側
の表面１６、１６の間の距離ＬｗよりもピンＡの弾性変
形の限界を超えない程度に狭くしたものである。
【０００９】このように構成された実施例おいて、い
ま、ピッチの狭い方のＩＣを実装する場合には、図１
（ａ）に示したように、各ピンａの互いに向かい合う側
の表面１４、１４の間の距離Ｌｎは、ピン挿通孔１１、
１２の互いに向かい合う側の孔縁１３、１３の相互間の
寸法Ｐｎよりも小さいため、これらのピンａは、図中の
２点鎖線で示したピン位置から実線で示したピン位置
へ、互いにピッチ方向にＰｎ−Ｌｎの距離だけ拡開変形
しながらピン挿通孔１１に圧入される。
ま、ピッチの狭い方のＩＣを実装する場合には、図１
（ａ）に示したように、各ピンａの互いに向かい合う側
の表面１４、１４の間の距離Ｌｎは、ピン挿通孔１１、
１２の互いに向かい合う側の孔縁１３、１３の相互間の
寸法Ｐｎよりも小さいため、これらのピンａは、図中の
２点鎖線で示したピン位置から実線で示したピン位置
へ、互いにピッチ方向にＰｎ−Ｌｎの距離だけ拡開変形
しながらピン挿通孔１１に圧入される。
【００１０】このため、各ピンａの互いに向かい合う側
の表面１４、１４は、ピン挿通孔１１、１２の互いに向
かい合う側の孔縁１３、１３に強く圧接し、その圧接力
に比例した摩擦力によって、外周面全体でピンを保持す
る従来の基板と同程度の保持力をもって保持される。
の表面１４、１４は、ピン挿通孔１１、１２の互いに向
かい合う側の孔縁１３、１３に強く圧接し、その圧接力
に比例した摩擦力によって、外周面全体でピンを保持す
る従来の基板と同程度の保持力をもって保持される。
【００１１】一方、ピッチが広い方のＩＣを実装する場
合には、図１（ｂ）に示したように、ピンＡの互いに離
隔し合う側の表面１６、１６の間の距離Ｌｗは、ピン挿
通孔１１、１２の互いに離隔し合う側の孔縁１５、１５
の相互間の寸法Ｐｗよりも大きいため、これらのピンＡ
は、図中の２点鎖線で示したピン位置から実線で示した
ピン位置へ、互いにピッチ方向にＬｗ−Ｐｗの距離だけ
圧縮変形しながらピン挿通孔１１に圧入される。
合には、図１（ｂ）に示したように、ピンＡの互いに離
隔し合う側の表面１６、１６の間の距離Ｌｗは、ピン挿
通孔１１、１２の互いに離隔し合う側の孔縁１５、１５
の相互間の寸法Ｐｗよりも大きいため、これらのピンＡ
は、図中の２点鎖線で示したピン位置から実線で示した
ピン位置へ、互いにピッチ方向にＬｗ−Ｐｗの距離だけ
圧縮変形しながらピン挿通孔１１に圧入される。
【００１２】したがって、各ピンＡのピッチ方向の互い
に離隔し合う側の表面１６、１６は、ピン挿通孔１１、
１２の互いに離隔し合う側の孔縁１５、１５に強く圧接
し、その圧接力に比例した摩擦力によって基板上に保持
されることになる。
に離隔し合う側の表面１６、１６は、ピン挿通孔１１、
１２の互いに離隔し合う側の孔縁１５、１５に強く圧接
し、その圧接力に比例した摩擦力によって基板上に保持
されることになる。
【００１３】図２は、ピッチが等しく、間隔が異なる２
つのＩＣを実装可能にする実施例について示したもの
で、ピン挿通孔２１は、間隔の狭い方のピンａと間隔の
広い方のピンＡに対応できるように、その孔２１の長手
方向を間隔方向に向けて配列されている。
つのＩＣを実装可能にする実施例について示したもの
で、ピン挿通孔２１は、間隔の狭い方のピンａと間隔の
広い方のピンＡに対応できるように、その孔２１の長手
方向を間隔方向に向けて配列されている。
【００１４】これらのピン挿通孔２１は、図２（ａ）に
示したように、間隔が狭い方のピンａを保持することが
できるように、間隔方向に配列されたピン挿通孔２１、
２１の互いに向かい合う側の孔縁２３、２３の相互間の
寸法Ｔｎを、ピンａの互いに向かい合う側の表面２４、
２４の間の距離Ｍｎよりも広くし、また、間隔が広い方
のピンＡを保持することができるように、図２（ｂ）に
示したように、間隔方向に配列されたピン挿通孔２１、
２１の互いに離隔し合う側の孔縁２５、２５の相互間の
寸法Ｔｗを、間隔が広い方のピンＡの互いに離隔し合う
側の表面２６、２６の間の距離Ｍｗよりも狭くなるよう
に打抜き形成されている。
示したように、間隔が狭い方のピンａを保持することが
できるように、間隔方向に配列されたピン挿通孔２１、
２１の互いに向かい合う側の孔縁２３、２３の相互間の
寸法Ｔｎを、ピンａの互いに向かい合う側の表面２４、
２４の間の距離Ｍｎよりも広くし、また、間隔が広い方
のピンＡを保持することができるように、図２（ｂ）に
示したように、間隔方向に配列されたピン挿通孔２１、
２１の互いに離隔し合う側の孔縁２５、２５の相互間の
寸法Ｔｗを、間隔が広い方のピンＡの互いに離隔し合う
側の表面２６、２６の間の距離Ｍｗよりも狭くなるよう
に打抜き形成されている。
【００１５】このように構成された実施例おいて、い
ま、間隔Ｔが狭い方のＩＣを実装する場合には、図２
（ａ）に示したように、各ピンａの互いに向かい合う側
の表面２４、２４が、ピン挿通孔２１、２１の互いに向
かい合う側の孔縁２３、２３に強く圧接され、これらの
ピンａは、その圧接力に比例した摩擦力によって基板上
に保持される。
ま、間隔Ｔが狭い方のＩＣを実装する場合には、図２
（ａ）に示したように、各ピンａの互いに向かい合う側
の表面２４、２４が、ピン挿通孔２１、２１の互いに向
かい合う側の孔縁２３、２３に強く圧接され、これらの
ピンａは、その圧接力に比例した摩擦力によって基板上
に保持される。
【００１６】また、間隔Ｔが広い方のＩＣを実装する場
合には、図２（ｂ）に示したように、各ピンＡの互いに
離隔し合う側の表面２６、２６が、ピン挿通孔２１、２
１の互いに離隔し合う側の孔縁２５、２５に強く圧接さ
れるため、これらのピンＡは、その圧接力に比例した摩
擦力によって基板上に保持される。
合には、図２（ｂ）に示したように、各ピンＡの互いに
離隔し合う側の表面２６、２６が、ピン挿通孔２１、２
１の互いに離隔し合う側の孔縁２５、２５に強く圧接さ
れるため、これらのピンＡは、その圧接力に比例した摩
擦力によって基板上に保持される。
【００１７】図３は、一方が他方に対してピッチが広く
かつ間隔が狭い関係にある２つのＩＣを実装可能にする
実施例について示したもので、これらのピンａを保持す
ることができるように、ピン挿通孔３１、３２のピッチ
方向外側に位置する孔縁３３、３３間の寸法Ｐｗを、ピ
ンａのピッチ方向の相対向する表面間の距離Ｌｗよりも
狭くするとともに、ピン挿通孔３１、３１の間隔方向内
側の孔縁３３、３３間の寸法Ｔｎを、ピンａの間隔方向
の相対向する表面間の距離Ｍｎよりも広くして、各ピン
ａを、内側の孔縁３３、３３によって、ピッチ方向には
Ｌｗ−Ｐｗに縮小変形、間隔方向にはＴｎ−Ｍｎに拡開
変形させることによって生じる強い摩擦力により基板上
に保持するように構成されている。
かつ間隔が狭い関係にある２つのＩＣを実装可能にする
実施例について示したもので、これらのピンａを保持す
ることができるように、ピン挿通孔３１、３２のピッチ
方向外側に位置する孔縁３３、３３間の寸法Ｐｗを、ピ
ンａのピッチ方向の相対向する表面間の距離Ｌｗよりも
狭くするとともに、ピン挿通孔３１、３１の間隔方向内
側の孔縁３３、３３間の寸法Ｔｎを、ピンａの間隔方向
の相対向する表面間の距離Ｍｎよりも広くして、各ピン
ａを、内側の孔縁３３、３３によって、ピッチ方向には
Ｌｗ−Ｐｗに縮小変形、間隔方向にはＴｎ−Ｍｎに拡開
変形させることによって生じる強い摩擦力により基板上
に保持するように構成されている。
【００１８】図４は、一方が他方に対してピッチ及び間
隔がともに狭い関係にある２つのＩＣを実装可能にする
実施例について示したもので、これらのピンａを保持す
ることができるように、ピン挿通孔４１、４２のピッチ
方向及び間隔方向の内側に位置する孔縁４３、４３間の
各寸法Ｐｎ、Ｔｎを、それぞれのピンａのピッチ方向及
び間隔方向の各対向面間の各距離Ｌｎ、Ｍｎよりも広く
して、各ピンａをピッチ方向及び間隔方向それぞれＰｎ
−Ｌｎ、Ｔｎ−Ｍｎに相当する量に拡開変形させつつピ
ン挿通孔４１、４２に圧入し、その際の強い摩擦力によ
り基板上に保持するように構成したものである。
隔がともに狭い関係にある２つのＩＣを実装可能にする
実施例について示したもので、これらのピンａを保持す
ることができるように、ピン挿通孔４１、４２のピッチ
方向及び間隔方向の内側に位置する孔縁４３、４３間の
各寸法Ｐｎ、Ｔｎを、それぞれのピンａのピッチ方向及
び間隔方向の各対向面間の各距離Ｌｎ、Ｍｎよりも広く
して、各ピンａをピッチ方向及び間隔方向それぞれＰｎ
−Ｌｎ、Ｔｎ−Ｍｎに相当する量に拡開変形させつつピ
ン挿通孔４１、４２に圧入し、その際の強い摩擦力によ
り基板上に保持するように構成したものである。
【００１９】なお、上述した実施例では、ピッチ方向に
３本のピンを配列したＩＣを基板に実装する場合につい
てのものであるが、これ以外のピン数を有するＩＣにつ
いても本発明を適用することができる。
３本のピンを配列したＩＣを基板に実装する場合につい
てのものであるが、これ以外のピン数を有するＩＣにつ
いても本発明を適用することができる。
【００２０】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、ピッ
チもしくは間隔の少なくとも一方が異なる２つのＩＣを
実装可能とすべく、基板に打抜き形成する共通のピン挿
通孔として、互いに向かい合う側の孔縁の相互間の寸法
を、ピッチもしくは間隔が狭い方のピンの互いに向かい
合う側の表面間の距離よりも広く、互いに離隔し合う側
の孔縁の相互間の寸法を、ピッチもしくは間隔が広い方
のピンの互いに離隔し合う側の表面間の距離よりも狭く
したので、打抜きにより形成したピン挿通孔が例え楕円
形を呈した場合でも、ＩＣの各ピンを挿通孔の縁によっ
て規制しつつ拡開もしくは圧縮変形させ、その際に生じ
る圧接力に比例した大きな摩擦力によって、従来のもの
と同様に、ＩＣを基板上に強固に保持することができ
る。
チもしくは間隔の少なくとも一方が異なる２つのＩＣを
実装可能とすべく、基板に打抜き形成する共通のピン挿
通孔として、互いに向かい合う側の孔縁の相互間の寸法
を、ピッチもしくは間隔が狭い方のピンの互いに向かい
合う側の表面間の距離よりも広く、互いに離隔し合う側
の孔縁の相互間の寸法を、ピッチもしくは間隔が広い方
のピンの互いに離隔し合う側の表面間の距離よりも狭く
したので、打抜きにより形成したピン挿通孔が例え楕円
形を呈した場合でも、ＩＣの各ピンを挿通孔の縁によっ
て規制しつつ拡開もしくは圧縮変形させ、その際に生じ
る圧接力に比例した大きな摩擦力によって、従来のもの
と同様に、ＩＣを基板上に強固に保持することができ
る。
【図１】本発明の一実施例をなすピン挿通孔の配列構成
を示す図で、（ａ）はピッチの狭い方、（ｂ）はピッチ
の広い方を各々示した図である。
を示す図で、（ａ）はピッチの狭い方、（ｂ）はピッチ
の広い方を各々示した図である。
【図２】同上基板の第２の実施例を示すもので、（ａ）
は間隔の狭い方、（ｂ）は間隔の広い方を各々示した図
である。
は間隔の狭い方、（ｂ）は間隔の広い方を各々示した図
である。
【図３】同上基板の第３の実施例を示した図である。
【図４】同上基板の第４の実施例を示した図である。
１１、１２、２１ ピン挿通孔 １３、２３ ピン挿通孔の互いに向かい合う側の孔縁 １４、２４ ピンの互いに向かい合う側の表面 １５、２５ ピン挿通孔の互いに離隔し合う側の孔縁 １６、２６ ピンの互いに離隔し合う側の表面 ａ 拡開変形しながらピン挿通孔に挿入されるピン Ａ 圧縮変形しながらピン挿通孔に挿入されるピン Ｐｎ、Ｐｗ ピッチ方向の孔縁間の寸法 Ｌｎ、Ｌｗ ピッチ方向のピン表面間の距離 Ｔｎ、Ｔｗ 間隔方向の孔縁間の寸法 Ｍｎ、Ｍｗ 間隔方向のピン表面間の距離
Claims (3)
- 【請求項１】 配列されたピンのピッチもしくは間隔の
少なくとも一方が異なる２つのＩＣを選択的に実装可能
とすべく、基板に打抜き形成する共通のピン挿通孔とし
て、該ピン挿通孔同士の互いに向かい合う側の孔縁の相
互間の寸法を、ピッチもしくは間隔が狭い方のピンの互
いに向かい合う側の表面間の距離よりも広く、かつ上記
ピン挿通孔同士の互いに離隔し合う側の孔縁の相互間の
寸法を、ピッチもしくは間隔が広い方のピンの互いに離
隔し合う側の表面間の距離よりも狭くしたことを特徴と
するプリント基板。 - 【請求項２】 配列されたピンのピッチが異なる２つの
ＩＣを選択的に実装可能とすべく、基板に打抜き形成す
る共通のピン挿通孔として、ピッチ方向に配列された上
記ピン挿通孔同士の互いに向かい合う側の孔縁の相互間
の寸法を、ピッチが狭い方のピンのピッチ方向の互いに
向かい合う側の表面間の距離よりも広く、かつピッチ方
向に配列された上記ピン挿通孔同士の互いに離隔し合う
側の孔縁の相互間の寸法を、ピッチが広い方のピンのピ
ッチ方向の互いに離隔し合う側の表面間の距離よりも狭
くしたことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項３】 配列されたピンの間隔が異なる２つのＩ
Ｃを選択的に実装可能とすべく、基板に打抜き形成する
共通のピン挿通孔として、間隔を隔てて配列された上記
ピン挿通孔同士の互いに向かい合う側の孔縁の相互間の
寸法を、間隔が狭い方のピンの間隔を隔てて互いに向か
い合う側の表面間の距離よりも広く、かつ間隔を隔てて
配列された上記ピン挿通孔同士の互いに離隔し合う側の
孔縁の相互間の寸法を、間隔が広い方のピンの間隔を隔
てて互いに離隔し合う側の表面間の距離よりも狭くした
ことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31300596A JP3541864B2 (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31300596A JP3541864B2 (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10145022A true JPH10145022A (ja) | 1998-05-29 |
| JP3541864B2 JP3541864B2 (ja) | 2004-07-14 |
Family
ID=18036093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31300596A Expired - Lifetime JP3541864B2 (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3541864B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005074338A1 (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Nec Corporation | 回路基板 |
| JP2012146903A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-02 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板 |
| CN107592751A (zh) * | 2017-09-18 | 2018-01-16 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种电路板组件及其制作方法、插针元器件、移动终端 |
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