JPH10135683A - Conductive tape and liq. crystal display, using the tape - Google Patents

Conductive tape and liq. crystal display, using the tape

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JPH10135683A
JPH10135683A JP8287739A JP28773996A JPH10135683A JP H10135683 A JPH10135683 A JP H10135683A JP 8287739 A JP8287739 A JP 8287739A JP 28773996 A JP28773996 A JP 28773996A JP H10135683 A JPH10135683 A JP H10135683A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To surely ground a drive circuit board and metal frame and prevent the structural restriction on grounded parts by providing a first conductor on a nonadhesive surface of a conductive tape and second conductor and insulator alternately on an adhesive surface of the tape. SOLUTION: A second conductor 2 has adhesive materials at both surfaces. An insulator 3 has adhesive materials at both surfaces. The adhesive material 5 is an adhesive layer for adhering the second conductor 2 and the insulator 3 to a first conductor 1. The adhesive material 7 is an adhesive layer for adhering a conductive tape to specified position. By adhering to specified position of a drive circuit board, the connection between a conductive ground pad and second conductor and connection between a metal frame housing a liq. crystal panel and first conductor can be easily and surely made.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はAV機器、OA機
器、及び携帯情報端末機器等に用いられる液晶表示装置
のシールド対策等に用いられる導電テープ及びそれを用
いた液晶表示装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive tape used for a shield measure of a liquid crystal display device used for AV equipment, OA equipment, portable information terminal equipment and the like, and a liquid crystal display device using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の液晶表示装置は、液晶パネルを周
辺の駆動回路基板や背面の照明手段とともに前記液晶パ
ネルの上面側及び下面側から枠状体で支えることによっ
て取扱いが容易となるように形成されていた。前記駆動
回路基板は液晶駆動素子を支持し、前記液晶パネルに接
続されていた。
2. Description of the Related Art In a conventional liquid crystal display device, handling is facilitated by supporting a liquid crystal panel together with a peripheral driving circuit board and an illuminating means on a rear surface with a frame from the upper and lower sides of the liquid crystal panel. Had been formed. The drive circuit board supports a liquid crystal drive element and is connected to the liquid crystal panel.

【0003】このような構成の液晶表示装置において、
外部からの電磁気の影響によって液晶表示装置が誤動作
を起こすことを防ぐために、従来から前記上面側又は下
面側の枠状体を金属枠とし、前記駆動回路基板と前記金
属枠とを電気的に接続することによって、前記金属枠と
前記駆動回路基板とをアースしていた。
In such a liquid crystal display device,
Conventionally, in order to prevent the liquid crystal display device from malfunctioning due to external electromagnetic influence, the frame on the upper surface side or the lower surface side is conventionally formed as a metal frame, and the drive circuit board and the metal frame are electrically connected. By doing so, the metal frame and the drive circuit board are grounded.

【0004】前記金属枠と前記駆動回路基板とのアース
手段としては様々な方法があるが、一般的には前記駆動
回路基板にアースパッドを設け、前記上面側又は下面側
の枠状体をビス止めして固定する際に、前記アースパッ
ドに前記ビスが貫通するように設計していた。
There are various methods for grounding the metal frame and the drive circuit board. Generally, a ground pad is provided on the drive circuit board, and the upper or lower frame body is screwed. When stopping and fixing, the screw was designed to penetrate the earth pad.

【0005】また、特開平7−248481号公報で
は、図10に示すように、前記駆動回路基板15にアー
ス用コネクタ16を形成し、金属枠17自体の一部にア
ース端子となるソケット18を形成し、該ソケット18
を前記アース用コネクタ16に嵌合させる技術が開示さ
れている。
In Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 7-248481, as shown in FIG. 10, a ground connector 16 is formed on the drive circuit board 15, and a socket 18 serving as a ground terminal is provided in a part of the metal frame 17 itself. Forming the socket 18
There is disclosed a technique for fitting the wire to the ground connector 16.

【0006】更に、特開平7−281204号公報で
は、図11に示すように、前記駆動回路基板15に半田
付けされ、折り返されて金属枠17にビス止めされる導
電箔19を設け、該導電箔19によって前記駆動回路基
板15と金属枠17とを接続させる技術が開示されてい
る。また、同公報では、図12に示すように、前記駆動
回路基板15に設けたアースパッドを露出させ、前記駆
動回路基板15と金属枠17との間隙に弾力性のある導
電材料20を介在させる技術が開示されている。
Further, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-281204, as shown in FIG. 11, a conductive foil 19 which is soldered to the drive circuit board 15, folded and screwed to a metal frame 17 is provided. A technique for connecting the drive circuit board 15 and the metal frame 17 with a foil 19 is disclosed. In this publication, as shown in FIG. 12, an earth pad provided on the drive circuit board 15 is exposed, and an elastic conductive material 20 is interposed in a gap between the drive circuit board 15 and the metal frame 17. Techniques are disclosed.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術においては、以下に示す問題点があった。
However, the above-mentioned prior art has the following problems.

【0008】まず、アースパッドにビスを貫通させるこ
とによってアースしている場合では、アースパッドのビ
ス固定付近は応力が集中するため、ビス固定付近での導
電体の断線を招き易いという問題点があった。特に、近
年額縁縮小タイプの液晶表示装置が多く開発されている
が、額縁縮小に伴って駆動回路基板が小さくなった場合
には、この駆動回路基板にビス用の孔を設けることが困
難であり、適した方法とは言えなかった。
First, in the case where the grounding is performed by passing a screw through the grounding pad, stress is concentrated near the screw fixing of the grounding pad, so that the conductor is likely to be broken near the screw fixing. there were. In particular, in recent years, many frame-reduction type liquid crystal display devices have been developed. However, if the drive circuit board becomes smaller due to the reduction of the frame, it is difficult to provide a screw hole in the drive circuit board. It was not a suitable method.

【0009】また、特開平7−248481号公報に開
示された技術では、金属枠に設けられたソケットと駆動
回路基板に設けられたコネクタとは互いの相対的な位置
関係が固定されてしまうため、構造上の制約を多く受け
てしまうと共に、部品点数の増加に伴ってコストの上昇
を招いてしまうという問題点があった。
In the technique disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 7-248481, the relative positional relationship between the socket provided on the metal frame and the connector provided on the drive circuit board is fixed. However, there are problems that the structure is subject to many restrictions and the cost is increased as the number of parts increases.

【0010】また、特開平7−281204号公報に開
示された技術のうち、折り返された導電箔を用いた場合
では、金属箔を折り曲げて駆動回路基板と金属枠とを接
続しているので折り込みに手間がかかってしまうこと、
前記金属箔を半田付けによって前記駆動回路基板に接続
しているので半田ボール等の導電性異物が発生し易いこ
と、及びリペアー時に半田接続部を再加熱する必要があ
るため、回路パターンの剥離が生じる可能性があるこ
と、等の問題点があった。
In the technique disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-281204, when the folded conductive foil is used, the metal foil is bent to connect the drive circuit board and the metal frame, so that the metal foil is folded. To take time,
Since the metal foil is connected to the drive circuit board by soldering, conductive foreign substances such as solder balls are likely to be generated, and it is necessary to reheat the solder connection part during repair, so that the circuit pattern peels. There is a problem that it may occur.

【0011】更に、同公報に開示された技術のうち、弾
力性のある導電材料を用いた場合では、該導電材料を接
触させるための場所を前記駆動回路基板上に設ける必要
があり、駆動回路基板を大きくしなければならないとい
う問題点があった。
Further, among the techniques disclosed in the publication, when an elastic conductive material is used, it is necessary to provide a place for contacting the conductive material on the drive circuit board. There was a problem that the substrate had to be large.

【0012】本発明は上述したような問題点に鑑み、駆
動回路基板と金属枠とのアースを確実にし、アース箇所
に構造上の制約を受けることなく、また容易にリペアー
を行うことができ、かつ駆動回路基板を大きくすること
なく駆動回路基板と金属枠とをアースさせる導電テープ
及びそれを用いた液晶表示装置を提供するものである。
The present invention has been made in view of the above-described problems, and has assured grounding of a drive circuit board and a metal frame, and can be easily repaired without being restricted by a structural limitation at a grounding position. Another object of the present invention is to provide a conductive tape for grounding the drive circuit board and the metal frame without increasing the size of the drive circuit board, and a liquid crystal display device using the same.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】本発明の請求項1記載の
導電テープは、粘着面と非粘着面とを有し、異なる場所
の導通を取るための導電テープであって、該導電テープ
の非粘着面には第1の導電体が設けられ、該導電テープ
の粘着面には第2の導電体と絶縁体とが交互に設けられ
ていることを特徴とするものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a conductive tape which has an adhesive surface and a non-adhesive surface, and is used for establishing conduction between different places. The first conductor is provided on the non-adhesive surface, and the second conductor and the insulator are alternately provided on the adhesive surface of the conductive tape.

【0014】本発明の請求項2記載の導電テープは、請
求項1記載の導電テープにおいて、前記第1の導電体
の、前記第2の導電体に対応する部分に凹状の窪みが形
成されていることを特徴とするものである。
A conductive tape according to a second aspect of the present invention is the conductive tape according to the first aspect, wherein a concave portion is formed in a portion of the first conductor corresponding to the second conductor. It is characterized by having.

【0015】本発明の請求項3記載の導電テープは、請
求項2記載の導電テープにおいて、前記窪みの上に緩衝
材が設けられていることを特徴とするものである。
A conductive tape according to a third aspect of the present invention is the conductive tape according to the second aspect, wherein a cushioning material is provided on the recess.

【0016】本発明の請求項4記載の導電テープは、請
求項3記載の導電テープにおいて、前記緩衝材が、前記
第1の導電体とは異なる色からなることを特徴とするも
のである。
A conductive tape according to a fourth aspect of the present invention is the conductive tape according to the third aspect, wherein the cushioning member is made of a color different from that of the first conductor.

【0017】本発明の請求項5記載の液晶表示装置は、
導電用アースパッドが設けられた駆動回路基板を有する
液晶パネルを金属枠に収納してなる液晶表示装置におい
て、前記請求項1乃至4記載の導電テープを用いて前記
駆動回路基板と前記金属枠とを接続していることを特徴
とするものである。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display device comprising:
A liquid crystal display device comprising a liquid crystal panel having a drive circuit board provided with a conductive ground pad provided in a metal frame, wherein the drive circuit board and the metal frame are formed using the conductive tape according to claim 1. Are connected.

【0018】以下、上記構成による作用について説明す
る。
The operation of the above configuration will be described below.

【0019】本発明の導電テープは、異なる場所の導通
を取るための導電テープであって、該導電テープの非粘
着面には第1の導電体が設けられ、該導電テープの粘着
面には第2の導電体と絶縁体とが交互に設けられている
ので、例えば導電用アースパッドが設けられた駆動回路
基板の所定の位置に貼付けることによって、前記駆動回
路基板の導電用アースパッドと前記第2の導電体との接
続、及び前記液晶パネルを収納する金属枠と前記第1の
導電体との接続を容易にかつ確実に行うことが可能とな
る。
The conductive tape of the present invention is a conductive tape for establishing conduction between different places, a first conductor is provided on a non-adhesive surface of the conductive tape, and an adhesive surface of the conductive tape is provided on an adhesive surface of the conductive tape. Since the second conductor and the insulator are provided alternately, the second conductor and the insulator are attached to a predetermined position of the drive circuit board provided with the conductive ground pad, for example, so that the conductive ground pad and the conductive ground pad of the drive circuit board are provided. The connection with the second conductor and the connection between the metal frame for accommodating the liquid crystal panel and the first conductor can be easily and reliably performed.

【0020】また、前記第1の導電体の、前記第2の導
電体に対応する部分に凹状の窪みを形成することによっ
て、該窪みによって前記第2の導電体を前記駆動回路基
板に押付けることができ、前記駆動回路基板と前記第2
の導電体との接続をより確実に行うことが可能となる。
Further, by forming a concave depression in a portion of the first conductor corresponding to the second conductor, the second conductor is pressed against the drive circuit board by the depression. The drive circuit board and the second
Can be more reliably connected to the conductor.

【0021】更に、前記窪みの上に緩衝材を設けること
によって、該緩衝材によって前記第2の導電体を前記駆
動回路基板に押付けることができ、前記駆動回路基板と
前記第2の導電体との接続を更に確実に行うことが可能
となる。
Further, by providing a buffer material on the recess, the buffer material can press the second conductor against the drive circuit board, and the drive circuit board and the second conductor can be pressed. Connection can be made more reliably.

【0022】また、前記緩衝材を、前記第1の導電体と
は異なる色とすることによって、該導電テープを駆動回
路基板に貼付ける際、前記駆動回路基板の導電用アース
パッドと前記導電テープの第2の導電体との位置合わせ
を、前記駆動回路基板の導電用アースパッドと前記緩衝
材とを見ることによって容易に行うことが可能となる。
Further, by making the cushioning material a color different from that of the first conductor, when the conductive tape is attached to the drive circuit board, the conductive ground pad of the drive circuit board and the conductive tape can be used. The alignment with the second conductor can be easily performed by looking at the conductive earth pad of the drive circuit board and the cushioning material.

【0023】本発明の液晶表示装置は、前記請求項1乃
至4記載の導電テープを用いて前記駆動回路基板と前記
金属枠とを接続しているので、アース接続に伴う部品点
数の増加に伴うコストの上昇を招くことなく、かつアー
ス接続を容易にかつ確実に行うことができ、シールド対
策の信頼性の高い液晶表示装置を得ることが可能とな
る。
In the liquid crystal display device of the present invention, the drive circuit board and the metal frame are connected to each other by using the conductive tape according to any one of the first to fourth aspects. The ground connection can be easily and reliably performed without increasing the cost, and it is possible to obtain a liquid crystal display device with high shielding measures.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
1乃至図9を用いて説明すれば以下の通りである。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS.

【0025】(実施の形態1)図1は本実施の形態にお
ける導電テープを示した斜視図であり、図2の(a)は
図1におけるA−A断面図、図2の(b)は図1におけ
るB−B断面図、図2の(c)は図1におけるC−C断
面図である。図1、2において、1は第1の導電体、2
は第2の導電体、3は絶縁体である。前記第1の導電体
1は、銅箔等の導電率の高いものを用いることができ
る。また、前記第2の導電体2は、網目状の布に銅粉を
付着させたもの等を用いることができる。更に、前記絶
縁体3は、PETフィルム等を用いることができる。
(Embodiment 1) FIG. 1 is a perspective view showing a conductive tape according to the present embodiment. FIG. 2 (a) is a sectional view taken along the line AA in FIG. 1, and FIG. 1 is a sectional view taken along line BB in FIG. 1, and FIG. 2C is a sectional view taken along line CC in FIG. 1 and 2, reference numeral 1 denotes a first conductor, 2
Is a second conductor, and 3 is an insulator. As the first conductor 1, a material having high conductivity such as a copper foil can be used. The second conductor 2 may be a mesh-like cloth to which copper powder is adhered. Further, as the insulator 3, a PET film or the like can be used.

【0026】前記第2の導電体2の両面には図2の
(a)に示されるように粘着材5、7が設けられてお
り、前記絶縁体3の両面にも図2の(b)に示されるよ
うに粘着材5、7が設けられる構造となっている。この
ような構造により、図2の(c)に示されるように前記
粘着材5が第2の導電体2及び絶縁体3と第1の導電体
1とを接着するための粘着層となっており、前記粘着材
7が導電テープを所定の位置に貼付けるための粘着層と
なっている。従って、本発明の導電テープは、粘着材7
側が粘着面に、第1の導電体1側が非粘着面となってい
る。前記粘着材5、7は導電性を有するものを用いる。
本実施の形態では、粘着樹脂中に導電粒子が含まれるも
のを用いた。
As shown in FIG. 2A, adhesives 5 and 7 are provided on both surfaces of the second conductor 2, and both surfaces of the insulator 3 are shown in FIG. As shown in FIG. 2, the adhesive materials 5 and 7 are provided. With such a structure, the adhesive 5 serves as an adhesive layer for bonding the second conductor 2 and the insulator 3 to the first conductor 1 as shown in FIG. 2C. The adhesive 7 serves as an adhesive layer for attaching the conductive tape to a predetermined position. Therefore, the conductive tape of the present invention can be used as the adhesive 7
The side is an adhesive surface, and the first conductor 1 side is a non-adhesive surface. The adhesives 5 and 7 have conductivity.
In this embodiment, an adhesive resin containing conductive particles is used.

【0027】更に、前記第1の導電体1における前記第
2の導電体2に対応する部分には凹状の窪みが設けられ
ており、該導電テープを駆動回路基板に貼付けた際に、
該窪みによって前記第2の導電体2を駆動回路基板に押
付ける構成となっている。
Further, a concave portion is provided in a portion of the first conductor 1 corresponding to the second conductor 2, and when the conductive tape is attached to a drive circuit board,
The second conductor 2 is pressed against the drive circuit board by the depression.

【0028】前記導電テープは、以下のようにして作製
することができる。まず、図3の(a)に示されるよう
に、銅箔シートからなる第1の導電体1に、上面及び下
面に粘着材5、7が設けられた第2の導電体2及び絶縁
体3を、夫々所定の位置に貼付ける。本実施の形態にお
いては、前記粘着材5として日立製作所製の14−40
0−50を、前記粘着材7として住友3M社製のY94
48Sを、第2の導電体2として住友3M社製のX70
01を、絶縁体3としてダイヤホイル社製のPET#1
00S−100を、それぞれ用いた。このとき、前記第
2の導電体2は、その厚みが前記絶縁体3の厚みよりも
小さいものを用いる。なお、前記粘着材5は、予め第1
の導電体1に設けておいても良い。
The conductive tape can be manufactured as follows. First, as shown in FIG. 3A, a first conductor 1 made of a copper foil sheet is provided with adhesives 5 and 7 on its upper and lower surfaces. Are affixed to predetermined positions, respectively. In the present embodiment, 14-40 manufactured by Hitachi, Ltd. is used as the adhesive 5.
0-50 is used as the adhesive 7 as Y94 manufactured by Sumitomo 3M.
48S is used as the second conductor 2 by X70 manufactured by Sumitomo 3M.
01, PET # 1 manufactured by Diafoil Co., Ltd. as the insulator 3
00S-100 was used for each. At this time, the second conductor 2 having a thickness smaller than that of the insulator 3 is used. In addition, the said adhesive material 5 is the first
May be provided on the conductor 1.

【0029】その後、図3の(b)に示されるように、
前記第1の導電体1と同サイズ、若しくはそれより大き
い剥離紙8に前記粘着材7側を貼付ける。本実施の形態
においては、前記剥離紙8として紙にシリコンを塗布し
たものを用いた。
Thereafter, as shown in FIG.
The adhesive 7 side is attached to a release paper 8 of the same size or larger than the first conductor 1. In the present embodiment, the release paper 8 is made of paper coated with silicon.

【0030】このとき、前記第2の導電体2の厚みが前
記絶縁体3の厚みよりも小さいので、図3の(c)に示
されるように、第1の導電体1側から金型11等で前記
第2の導電体2部を押込み、粘着材7側全面を前記剥離
紙8に接着させると共に、前記第1の導電体1における
前記第2の導電体2の上面に対応する部分に凹状の窪み
を設け、断面形状を図3の(d)のようにする。
At this time, since the thickness of the second conductor 2 is smaller than the thickness of the insulator 3, as shown in FIG. The second conductor 2 is pushed in by, for example, and the entire surface of the adhesive 7 is adhered to the release paper 8, and a portion of the first conductor 1 corresponding to the upper surface of the second conductor 2 is pressed. A concave recess is provided, and the sectional shape is as shown in FIG.

【0031】このようにして作製された導電テープに対
し、図4に示されるように、前記剥離紙8上に形成され
た導電テープに、所定のサイズに基づいて、第1の導電
体1の上から剥離紙8の手前までカットライン12を設
け、該カットライン12で区切られた部分を個別に剥離
紙から剥離可能としておけば、必要に応じて前記カット
ライン12に沿って必要なだけ導電テープを剥離して使
用することができ、非常に取扱い易くなる。
As shown in FIG. 4, the conductive tape formed on the release paper 8 is formed on the conductive tape formed on the release paper 8 based on a predetermined size. If a cut line 12 is provided from the top to just before the release paper 8, and the sections separated by the cut line 12 can be individually peeled off from the release paper, the conductive line can be made as necessary along the cut line 12 as necessary. The tape can be peeled and used, making it very easy to handle.

【0032】本実施の形態の導電テープは、図5に示さ
れるように、前記第2の導電体2が前記駆動回路基板9
に設けられた導電用アースパッド10に接触するように
貼付けることによって、駆動回路基板9と導電テープと
の接続が行われる。このとき、前記導電テープの第1の
導電体1における第2の導電体2に対応する部分に凹状
の窪みを設けたことによって、前記第2の導電体2が前
記駆動回路基板9上に設けられた導電用アースパッド1
0に押付けられるように接触するため、前記第2の導電
体2と前記導電用アースパッド10との接続を確実に行
うことができる。
As shown in FIG. 5, the conductive tape of the present embodiment has a structure in which the second conductor 2 is
The connection between the drive circuit board 9 and the conductive tape is performed by attaching the conductive tape to the conductive earth pad 10 provided on the substrate. At this time, the second conductive member 2 is provided on the drive circuit board 9 by providing a concave depression in a portion of the first conductive member 1 corresponding to the second conductive member 2 of the conductive tape. Ground pad for conductive 1
Since the contact is made so as to be pressed to 0, the connection between the second conductor 2 and the grounding pad 10 for conduction can be reliably performed.

【0033】なお、本実施の形態では、最上層を絶縁フ
ィルムで覆った多層構造回路基板からなる駆動回路基板
において、例えば電源ライン上の絶縁フィルムの一部を
剥離することによって前記電源ラインの一部を露出さ
せ、該露出部を導電用アースパッド10とした。
In the present embodiment, in a drive circuit board composed of a multi-layer circuit board in which the uppermost layer is covered with an insulating film, for example, a part of the insulating film on the power supply line is peeled off to remove one of the power supply lines. The exposed portion was used as the conductive ground pad 10.

【0034】また、本実施の形態の導電テープを液晶パ
ネルの駆動回路基板に貼付けた後、図6に示すようにプ
ラスチックシャーシ、レンズシート、液晶パネル、及び
金属枠13の順に重ね合わる際に、前記液晶パネルに設
けられた駆動回路基板9に貼付けられた導電テープの第
1の導電体1が前記金属枠13に広面積で接触すること
となり、これによって該導電テープと金属枠13との接
続を確実に行うことができる。図6において、駆動回路
基板9は、液晶パネルの上下に設けられた駆動回路基板
9aと、液晶パネルの左側に設けられた駆動回路基板9
bとがあるが、本実施の形態においては、前記駆動回路
基板9aに導電テープを貼付け、駆動回路基板9aと駆
動回路基板9bとを電気的に接続する構成とした。な
お、同図中14は黒色の絶縁テープである。
After the conductive tape of the present embodiment is attached to the drive circuit board of the liquid crystal panel, when the plastic chassis, the lens sheet, the liquid crystal panel, and the metal frame 13 are superimposed in this order as shown in FIG. The first conductor 1 of the conductive tape affixed to the drive circuit board 9 provided on the liquid crystal panel comes into contact with the metal frame 13 over a wide area, thereby connecting the conductive tape to the metal frame 13. Can be performed reliably. In FIG. 6, a drive circuit board 9 includes a drive circuit board 9a provided above and below the liquid crystal panel, and a drive circuit board 9 provided on the left side of the liquid crystal panel.
In this embodiment, a conductive tape is attached to the drive circuit board 9a to electrically connect the drive circuit board 9a and the drive circuit board 9b. In the figure, reference numeral 14 denotes a black insulating tape.

【0035】本実施の形態における導電テープを用いた
液晶表示装置においては、外部の静電気や電磁気に対す
る信頼性が向上し、誤動作を起こすことが無くなった。
In the liquid crystal display device using the conductive tape according to the present embodiment, the reliability against external static electricity and electromagnetism is improved, and malfunction does not occur.

【0036】(実施の形態2)図7は本実施の形態にお
ける導電テープを示した斜視図であり、図8の(a)は
図1におけるA−A断面図、図8の(b)は図1におけ
るB−B断面図、図8の(c)は図1におけるC−C断
面図である。なお、本実施の形態において、第1の実施
の形態と同一の部材については同一の符号を付して説明
を省略する。
(Embodiment 2) FIG. 7 is a perspective view showing a conductive tape according to this embodiment. FIG. 8A is a sectional view taken along the line AA in FIG. 1, and FIG. FIG. 8C is a cross-sectional view taken along a line CC in FIG. 1. In the present embodiment, the same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

【0037】図7、図8から分かるように、本実施の形
態における導電テープの構成は第1の実施の形態のもの
と略同じであるが、第1の導電体1に設けられた凹状の
窪みの上に緩衝材4が設けられている点が異なってい
る。本実施の形態においては、前記緩衝材4として弾力
性を有する樹脂を用いた。
As can be seen from FIGS. 7 and 8, the structure of the conductive tape according to the present embodiment is substantially the same as that of the first embodiment, but the concave shape provided on the first conductor 1 is not shown. The difference is that the cushioning material 4 is provided on the depression. In the present embodiment, a resin having elasticity is used as the cushioning material 4.

【0038】前記導電テープは、以下のようにして作製
することができる。まず、図9の(a)に示されるよう
に、銅箔シートからなる第1の導電体1に、上面及び下
面に粘着材5、7が設けられた第2の導電体2及び絶縁
体3を、夫々所定の位置に貼付ける。なお、前記粘着材
5、7と、前記第2の導電体2と、前記絶縁体3とは、
実施の形態1と同じ材料を用いた。このとき、前記第2
の導電体2は、その厚みが前記絶縁体3の厚みよりも小
さいものを用いる。なお、前記粘着材5は、予め第1の
導電体1に設けられていても良い。
The conductive tape can be manufactured as follows. First, as shown in FIG. 9A, a first conductor 1 made of a copper foil sheet is provided with a second conductor 2 and an insulator 3 provided with adhesives 5 and 7 on upper and lower surfaces. Are affixed to predetermined positions, respectively. The adhesives 5 and 7, the second conductor 2, and the insulator 3 are:
The same material as in Embodiment 1 was used. At this time, the second
The conductor 2 having a thickness smaller than the thickness of the insulator 3 is used. The adhesive 5 may be provided on the first conductor 1 in advance.

【0039】その後、図9の(b)に示されるように、
実施の形態1と同様に、前記第1の導電体1と同サイ
ズ、若しくはそれより大きい剥離紙8に前記粘着材7側
を貼付ける。
Thereafter, as shown in FIG. 9B,
Similarly to the first embodiment, the adhesive 7 is attached to a release paper 8 having the same size as or larger than the first conductor 1.

【0040】このとき、前記第2の導電体2の厚みが前
記絶縁体3の厚みよりも小さいので、図9の(c)に示
されるように、第1の導電体1側から金型11等で前記
第2の導電体2部を押込み、粘着材7側全面を前記剥離
紙8に接着させると共に、前記第1の導電体1における
前記第2の導電体2の上面に対応する部分に凹状の窪み
を設ける。
At this time, since the thickness of the second conductor 2 is smaller than the thickness of the insulator 3, as shown in FIG. The second conductor 2 is pushed in by, for example, and the entire surface of the adhesive 7 is adhered to the release paper 8, and a portion of the first conductor 1 corresponding to the upper surface of the second conductor 2 is pressed. A concave depression is provided.

【0041】更に、図9の(d)に示されるように、前
記第1の導電体1に設けられた凹状の窪みに緩衝材4を
貼付け、断面形状を図9の(e)のようにする。このと
き、前記緩衝材4の厚みは、前記第2の導電体2と駆動
回路基板に設けられた導電用アースパッドとの接続を確
実にすることができる程度の厚みに、例えば前記第1の
導電体1に設けられた凹状の窪みの深さと同じか、少し
厚い程度にする。
Further, as shown in FIG. 9 (d), a cushioning material 4 is attached to a concave recess provided in the first conductor 1, and the cross-sectional shape is as shown in FIG. 9 (e). I do. At this time, the thickness of the cushioning material 4 is set to a thickness that can ensure the connection between the second conductor 2 and the conductive earth pad provided on the drive circuit board, for example, the first material. The depth is the same as or slightly larger than the depth of the concave depression provided in the conductor 1.

【0042】このようにして作製された導電テープに対
し、第1の実施の形態と同様に図4に示されるように、
前記剥離紙8上に形成された導電テープに、所定のサイ
ズに基づいて、第1の導電体1の上から剥離紙8の手前
までカットライン12を設け、該カットライン12で区
切られた部分を個別に剥離紙から剥離可能としておけ
ば、必要に応じて前記カットライン12に沿って必要な
だけ導電テープを剥離して使用することができ、非常に
取扱い易くなる。
With respect to the conductive tape manufactured in this manner, as shown in FIG.
A cut line 12 is provided on the conductive tape formed on the release paper 8 from above the first conductor 1 to just before the release paper 8 based on a predetermined size, and a portion divided by the cut line 12 is provided. Can be individually peeled from the release paper, if necessary, the conductive tape can be peeled and used along the cut line 12 as needed, and the handling becomes very easy.

【0043】本実施の形態における導電テープは、前記
第1の導電体1に設けられた凹状の窪みの上に緩衝材4
を設けたことによって、前記第2の導電体2と駆動回路
基板に設けられた導電用アースパッドとの接続を更に確
実に行うことができる。
The conductive tape according to the present embodiment has a cushioning material 4 on the concave recess provided in the first conductor 1.
Is provided, the connection between the second conductor 2 and the conductive earth pad provided on the drive circuit board can be performed more reliably.

【0044】また、前記緩衝材4は、他の部分との区別
を容易にさせるために、例えば黒色の材料を用いてもよ
い。このとき、該緩衝材4の位置が容易に認識できるた
め、該導電テープを駆動回路基板に貼付ける際に、該緩
衝材4と駆動回路基板に設けられた導電用アースパッド
とを位置合わせすることによって、貼合わせの際に位置
ずれを起こすことを防ぐことが可能となる。
The cushioning member 4 may be made of, for example, a black material in order to easily distinguish it from other parts. At this time, since the position of the cushioning member 4 can be easily recognized, when attaching the conductive tape to the driving circuit board, the cushioning member 4 and the conductive ground pad provided on the driving circuit board are aligned. Thus, it is possible to prevent a displacement during bonding.

【0045】本実施の形態における導電テープを用いた
液晶表示装置においては、外部の静電気や電磁気に対す
る信頼性が向上し、誤動作を起こすことが無くなった。
In the liquid crystal display device using the conductive tape according to the present embodiment, the reliability against external static electricity and electromagnetism is improved, and malfunction does not occur.

【0046】[0046]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の導電テー
プにおいては、非粘着面には第1の導電体を設け、粘着
面には第2の導電体と絶縁体とを交互に設けているの
で、液晶パネルの駆動回路基板の所定の位置に貼付ける
ことによって、前記駆動回路基板と前記第2の導電体と
の接続、及び前記液晶パネルを収納する金属枠と前記第
1の導電体との接続を容易にかつ確実に行うことが可能
となる。
As described above, in the conductive tape of the present invention, the first conductor is provided on the non-adhesive surface, and the second conductor and the insulator are alternately provided on the adhesive surface. The liquid crystal panel is attached to a predetermined position on a drive circuit board of the liquid crystal panel, so that the connection between the drive circuit board and the second conductor, and a metal frame containing the liquid crystal panel and the first conductor Connection can be easily and reliably performed.

【0047】従って、ビスによってアースした場合のよ
うに導電体に断線を招くことなく、確実にアースするこ
とができるという効果を奏する。また、半田接続ではな
く粘着材によって駆動回路に固定させているため、半田
ボール等の導電性異物の発生も無く、リペアー時におい
ても容易に行うことができるという効果を奏する。更
に、構造上の制約を受けることなく、導電用アースパッ
ドを有する駆動回路基板に対し、本発明の導電テープを
用いてシールド対策を行うことができるという効果を奏
する。
Therefore, there is an effect that the conductor can be reliably grounded without inducing disconnection of the conductor as in the case of grounding with screws. In addition, since it is fixed to the drive circuit by an adhesive instead of solder connection, there is no generation of conductive foreign matter such as a solder ball, and an effect that the connection can be easily performed even during repair. Furthermore, there is an effect that shield measures can be performed on the drive circuit board having the conductive ground pad using the conductive tape of the present invention without being restricted by the structure.

【0048】また、前記第1の導電体の、前記第2の導
電体に対応する部分に凹状の窪みを形成することによっ
て、該窪みによって前記第2の導電体を前記駆動回路基
板に押付けることができ、前記駆動回路基板と前記第2
の導電体との接続をより確実に行うことができるという
効果を奏する。
Further, by forming a concave depression in a portion of the first conductor corresponding to the second conductor, the second conductor is pressed against the drive circuit board by the depression. The drive circuit board and the second
This has the effect that the connection with the conductor can be made more reliably.

【0049】更に、前記窪みの上に緩衝材を設けること
によって、該緩衝材によって前記第2の導電体を前記駆
動回路基板に押付けることができ、前記駆動回路基板と
前記第2の導電体との接続を更に確実に行うことができ
るという効果を奏する。
Further, by providing a buffer material on the recess, the buffer material can press the second conductor against the drive circuit board, and the drive circuit board and the second conductor can be pressed. It is possible to achieve a more reliable connection.

【0050】また、前記緩衝材を、前記第1の導電体と
は異なる色とすることによって、該導電テープを駆動回
路基板に貼付ける際、前記駆動回路基板の導電用アース
パッドと前記導電テープの第2の導電体との位置合わせ
を、前記駆動回路基板の導電用アースパッドと前記緩衝
材とを見ることによって容易に行うことができるという
効果を奏する。
Further, by making the buffer material a color different from that of the first conductor, when the conductive tape is attached to the drive circuit board, the conductive ground pad of the drive circuit board and the conductive tape can be used. There is an effect that the alignment with the second conductor can be easily performed by looking at the conductive earth pad of the drive circuit board and the cushioning material.

【0051】本発明の液晶表示装置は、前記請求項1乃
至4記載の導電テープを用いて前記駆動回路基板と前記
金属枠とを接続しているので、アース接続に伴う部品点
数の増加に伴うコストの上昇を招くことなく、かつアー
ス接続を容易にかつ確実に行うことができ、シールド対
策の信頼性の高い液晶表示装置を得ることができるとい
う効果を奏する。
In the liquid crystal display device of the present invention, since the drive circuit board and the metal frame are connected using the conductive tape according to any one of claims 1 to 4, the number of parts is increased due to the ground connection. It is possible to easily and reliably perform the ground connection without increasing the cost, and it is possible to obtain a liquid crystal display device having high reliability in shielding measures.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の導電テープを示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a conductive tape of the present invention.

【図2】図1に示す導電テープの断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the conductive tape shown in FIG.

【図3】本発明の導電テープの製造工程を示すフロー図
である。
FIG. 3 is a flowchart showing a process of manufacturing the conductive tape of the present invention.

【図4】本発明の導電テープにカットラインを設けた図
である。
FIG. 4 is a diagram in which a cut line is provided in the conductive tape of the present invention.

【図5】本発明の導電テープと駆動回路基板との接続の
様子を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a state of connection between the conductive tape of the present invention and a drive circuit board.

【図6】本発明の導電テープと金属枠との接続の様子を
示す図である。
FIG. 6 is a view showing a state of connection between the conductive tape of the present invention and a metal frame.

【図7】本発明の別の実施形態における導電テープを示
す斜視図である。
FIG. 7 is a perspective view showing a conductive tape according to another embodiment of the present invention.

【図8】図7に示す導電テープの断面図である。8 is a cross-sectional view of the conductive tape shown in FIG.

【図9】本発明の別の実施形態における導電テープの製
造工程を示すフロー図である。
FIG. 9 is a flowchart showing a process of manufacturing a conductive tape according to another embodiment of the present invention.

【図10】従来技術における駆動回路基板と金属枠との
接続の様子を示す図である。
FIG. 10 is a diagram showing a state of connection between a drive circuit board and a metal frame in a conventional technique.

【図11】従来技術における駆動回路基板と金属枠との
接続の様子を示す図である。
FIG. 11 is a diagram showing a state of connection between a drive circuit board and a metal frame in a conventional technique.

【図12】従来技術における駆動回路基板と金属枠との
接続の様子を示す図である。
FIG. 12 is a diagram showing a state of connection between a drive circuit board and a metal frame in a conventional technique.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 第1の導電体 2 第2の導電体 3 絶縁体 4 緩衝材 5 粘着材 7 粘着材 8 剥離紙 9 駆動回路基板 10 導電用アースパッド 11 金型 12 カットライン 13 金属枠 14 絶縁テープ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st conductor 2 2nd conductor 3 Insulator 4 Buffer material 5 Adhesive material 7 Adhesive material 8 Release paper 9 Drive circuit board 10 Grounding pad 11 Mold 12 Cut line 13 Metal frame 14 Insulation tape

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 粘着面と非粘着面とを有し、異なる場所
の導通を取るための導電テープであって、 該導電テープの非粘着面には第1の導電体が設けられ、
該導電テープの粘着面には第2の導電体と絶縁体とが交
互に設けられていることを特徴とする導電テープ。
Claims: 1. A conductive tape having an adhesive surface and a non-adhesive surface, for establishing conduction between different places, wherein a first conductor is provided on the non-adhesive surface of the conductive tape,
A conductive tape, wherein a second conductor and an insulator are alternately provided on the adhesive surface of the conductive tape.
【請求項2】 前記第1の導電体の、前記第2の導電体
に対応する部分に凹状の窪みが形成されていることを特
徴とする請求項1記載の導電テープ。
2. The conductive tape according to claim 1, wherein a concave portion is formed in a portion of the first conductor corresponding to the second conductor.
【請求項3】 前記窪みの上に緩衝材が設けられている
ことを特徴とする請求項2記載の導電テープ。
3. The conductive tape according to claim 2, wherein a cushioning material is provided on the depression.
【請求項4】 前記緩衝材が、前記第1の導電体とは異
なる色からなることを特徴とする請求項3記載の導電テ
ープ。
4. The conductive tape according to claim 3, wherein the cushioning material has a color different from that of the first conductor.
【請求項5】 導電用アースパッドが設けられた駆動回
路基板を有する液晶パネルを金属枠に収納してなる液晶
表示装置において、 前記請求項1乃至4記載の導電テープを用いて前記駆動
回路基板と前記金属枠とを接続していることを特徴とす
る液晶表示装置。
5. A liquid crystal display device comprising a liquid crystal panel having a drive circuit board provided with a conductive ground pad in a metal frame, wherein the drive circuit board is formed using the conductive tape according to claim 1. And the metal frame is connected to the liquid crystal display device.
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DE102004037027B4 (en) * 2003-10-23 2011-03-24 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal display module assembly
US7993730B2 (en) 2007-09-05 2011-08-09 Sony Corporation Electro-optical device and electronic apparatus

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