JPH10132532A - パターン検査システムおよび方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ファインピッチのＩＣパッケージについても
タイバーアンカットを正確に検出できるパターン検査シ
ステムを提供する。 【解決手段】 撮像手段１０は、複数の線要素よりなる
平行線状パターンを有する検査対象を撮像して画像を得
る。エッジ検出手段１２の中心線算出手段１４は、この
画像を受けて、各線要素ごとにその中心線を算出する。
さらに、交差点算出手段１６は、算出された中心線と各
線要素の一端部との交差点を算出する。このようにして
算出された交差点の位置は、判別手段１８に与えられ
る。判別手段１８の近似直線算出手段２０は、交差点の
位置に基づいて、これら交差点を結ぶ近似直線を算出す
る。交差点位置異常検出手段２２は、各交差点のうち、
該近似直線から所定距離以上離れている交差点を異常で
あると判断する。このようにして、パターンの異常を判
断することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣ等のリード
間のカット不良の検査等に用いることのできる、平行線
状パターンの異常を判別するパターン検査装置に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】まず、ＩＣチップをリードに接続し、Ｉ
Ｃパッケージとする工程について説明する。まず、図１
６に示すように、金属リボンを打ち抜いて、リードを形
成する。なお、図において、白く示した部分が金属リボ
ンの残った部分であり、黒く示した部分が打ち抜かれて
金属の残っていない部分である。次に、図１７に示すよ
うに、中央部にＩＣチップを搭載し、リードと接続す
る。次に、図１８に示すように、ＩＣチップを樹脂でモ
ールドする。その後、リードとリードが分離しないよう
に接続していたタイバー１００をカットする（図１
９）。さらに、リードの先端を切り離して、ＩＣパッケ
ージが完成する（図２０）。

【０００３】上記の工程において、タイバー１００がカ
ットされずに残ってしまう不良（タイバーアンカット）
が生じることがある。このタイバーアンカットを検出す
るため、画像処理による方法が用いられている。

【０００４】１つは、溝先端モデル画像を登録してお
き、モデル画像と相関値の高い箇所を検出し、検出箇所
の位置ずれによってタイバ−アンカットの検出を行う方
法である。この方法を、図１３、図１４を用いて説明す
る。

【０００５】まず、検査対象をＣＣＤカメラ等によって
撮像し、図１３に示すような画像１を得る。次に、この
画像中から、あらかじめ登録してある溝先端モデル画像
（図１４Ａ）を検索する。その結果、図１４Ｂに示すよ
うに、溝先端モデル画像に対して類似度の高い部分が検
索される。この際、タイバーアンカット部分４が存在す
る溝における一致箇所２ｄは、他の溝の一致箇所２ａ、
２ｂ、２ｃ、２ｅ、２ｆに対して矢印α方向にずれた位
置となる。

【０００６】次に、一致箇所２ａ〜２ｆにおける溝先端
の座標に基づいて、近似直線６を得る。この近似直線６
と溝先端の座標とが所定値以上離れていれば、当該溝に
タイバーアンカットがあると判断する。

【０００７】また、タイバーアンカットが生じている結
果、当該溝に関しては溝先端モデル画像との一致箇所が
見出されない場合もある。この場合には、一致箇所の数
が少ないことによってタイバーアンカットが生じている
ことを検出する。

【０００８】２つ目の方法は、計測ラインに沿ったエッ
ジ数を計数する事により、タイバーアンカットを検出す
る方法である。この方法を、図１３、図１５を参照して
説明する。

【０００９】まず、検査対象をＣＣＤカメラ等によって
撮像し、図１３に示すような画像を得る。次に、あらか
じめ設定してある計測ライン８に沿って、各画素の濃度
を得る。得られた濃度により、画像のエッジ（つまり溝
とリードとの境界）を検出し、その個数を計測する。

【００１０】タイバーアンカット４がなければ、エッジ
の個数は溝の数の２倍になるはずである。しかし、計測
ライン上８にタイバーアンカット４があれば、エッジの
個数はそれよりも少なくなる。したがって、エッジの個
数を計数することにより、タイバーアンカットの有無を
検出することができる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の技術には、次のような問題点があった。

【００１２】図１４に示す従来技術においては、溝の先
端の形状に変化が生じた場合（カット時の反り等）に、
タイバーアンカットが生じていなくとも、不良品である
と判断されてしまうおそれがあった。また、リード幅お
よびリード間隔が小さくなると、正常な部分においても
モデル画像との類似度が低くなり、不良品であると判断
されてしまうおそれもあった。

【００１３】図１５に示す従来技術においては、計測ラ
イン上に存在しないタイバーアンカットを検出できない
という問題があった。また、リード幅が狭く２画素以下
の幅しかない場合には、エッジが正確に検出できず、正
常品を不良品として検出するおそれがあった。

【００１４】この発明は上記のような問題点を解決し
て、いわゆるファインピッチ等のリード幅およびリード
間隔の狭いＩＣ等のタイバーアンカット検査にも用いる
ことのできる、平行線状パターンの検査システムおよび
方法を提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】請求項１のパターン検査
システムは、所定幅の線要素が複数平行に配置された平
行線状パターンを有する検査対象を撮像する撮像手段、
撮像手段から得られた画像に基づいて、各線要素の幅に
関するの中心線を算出し、算出した各中心線と各線要素
の一端部との交差点を算出するエッジ検出手段、各線要
素の交差点の位置に基づいて、当該検査対象の平行線状
パターンの異常を判別する判別手段、を備えている。

【００１６】請求項２のパターン検査システムは、判別
手段が、所定の基準ラインから各線要素の交差点の位置
までの距離に基づいて、異常を判断するものであること
を特徴としている。

【００１７】請求項３のパターン検査システムは、基準
ラインが、各交差点に対する近似直線であることを特徴
としている。

【００１８】請求項４のパターン検査システムは、基準
ラインが、検査対象である平行線状パターンに対して垂
直に配置された他の平行線状パターンにおける何れかの
線要素の中心直線であることを特徴としている。

【００１９】請求項５のパターン検査システムは、基準
ラインが、検査対象である平行線状パターンに対して水
平に配置された他の平行線状パターンにおける各交差点
に対する近似直線であることを特徴としている。

【００２０】請求項６のパターン検査システムは、判別
手段が、検査対象である平行線状パターンの交差点に対
する近似直線と、基準ラインである他の平行線状パター
ンの交差点に関する近似直線との距離に基づいて、異常
を検出するようにしたことを特徴としている。

【００２１】請求項７のパターン検査システムは、前記
エッジ検出手段は、線要素の長手方向にほぼ垂直な方向
における各画素のうち最も大きい輝度を持つ画素を、中
心線を構成する画素として抽出することを特徴としてい
る。

【００２２】請求項８のパターン検査システムは、所定
幅の線要素が複数平行に配置された平行線状パターンを
有する検査対象を撮像する撮像手段、撮像手段から得ら
れた画像に基づいて、各線要素につき、幅方向の画素の
うちｎ番目に明るい画素または暗い画素の輝度を取得
し、該輝度に基づいて当該検査対象の平行線状パターン
の異常を判別する幅判別手段、を備えている。

【００２３】請求項９のパターン検査方法は、所定幅を
持つ複数の平行線状パターンの画像を受けて、各線状パ
ターンの幅方向の中心線を算出し、算出した各中心線と
各線状パターンの一端部との交差点を算出し、各線要素
の交差点の位置に基づいて、当該検査対象の平行線状パ
ターンの異常を判別することを特徴としている。

【００２４】請求項１０の長さ検査システムは、所定幅
の線要素が複数平行に配置された平行線状パターンを有
する検査対象を撮像する撮像手段、撮像手段から得られ
た画像に基づいて、各線要素の幅方向の中心線を算出
し、算出した各中心線と各線要素の一端部との交差点を
算出するエッジ検出手段、各線要素の根元端部を結ぶ直
線と各線要素の交差点との垂直距離を算出して、各線要
素の長さを計測する線要素長算出手段、を備えている。

【００２５】この発明において、「エッジ検出手段」と
は、線要素の長手方向の端点を検出するような手段をい
うものであり、実施形態においては、図８のステップＳ
６がこれに対応している。

【００２６】「線要素」とは、画像上他の部分と区別可
能な線状の部分をいう。実施形態では、溝がこれに該当
する。

【００２７】「平行線状パターンの異常」とは、平行線
状パターンを構成する線要素の端点位置がずれいている
等の所望の状態にないことを言う。実施形態では、線要
素の端点がタイバーアンカットによって所望の位置より
ずれていることを異常としている。

【００２８】

【発明の効果】請求項１、９のパターン検査システム
は、各線要素の中心線を求め、当該中心線と線要素の一
端部との交差点を求めて、当該交差点の位置により異常
を判別するようにしている。したがって、リード幅およ
びリード間隔が小さくなっても、正確に正常・異常の判
別を行うことができる。また、溝の先端の形状に若干の
変化があっても、正確に判別することができる。

【００２９】請求項２〜３のパターン検査システムは、
所定の基準ラインから交差点の位置までの距離に基づい
て判断を行うようにしている。したがって、確実かつ正
確に、判断を行うことができる。

【００３０】請求項４〜５のパターン検査システムは、
検査対象である平行線状パターンとは異なる別の平行線
状パターン中の要素を基準ラインとしている。したがっ
て、検査対象である平行線状パターンの全ての線要素が
異常である場合であっても、これを検出することができ
る。

【００３１】請求項６のパターン検査システムは、検査
対象である平行線状パターンの交差点に対する近似直線
と、基準ラインである他の平行線状パターンの交差点に
関する近似直線との距離に基づいて、異常を検出するよ
うにしている。したがって、平行線状パターンの全ての
線要素が異常である場合を、容易に検出することができ
る。

【００３２】請求項７のパターン検査システムは、線要
素の長手方向にほぼ垂直な方向における各画素のうち最
も大きい輝度を持つ画素を、中心線を構成する画素とし
て抽出するようにしている。したがって、容易かつ正確
に中心線を得ることができる。

【００３３】請求項８のパターン検査システムは、各線
要素につき、幅方向の画素のうちｎ番目に明るい画素ま
たは暗い画素の輝度を取得し、該輝度に基づいて当該検
査対象の平行線状パターンの異常を判別するようにして
いる。したがって、線要素がｎ画素以下の幅であるか否
かを判断することができる。

【００３４】請求項１０の長さ検査装置は、各線要素の
中心線を求め、当該中心線と線要素の一端部との交差点
を求めるとともに、各線要素の他端部を結ぶ直線と前記
交差点との垂直距離を算出して、各線要素の長さを計測
するようにしている。したがって、リード幅およびリー
ド間隔が小さくなっても、正確に長さの計測を行うこと
ができる。

【００３５】

【発明の実施形態】図１に、この発明の一実施形態によ
るパターン検査システムの全体構成を示す。撮像手段１
０は、複数の線要素よりなる平行線状パターンを有する
検査対象を撮像して画像を得るものである。エッジ検出
手段１２の中心線算出手段１４は、この画像を受けて、
各線要素ごとにその中心線を算出する。さらに、交差点
算出手段１６は、算出された中心線と各線要素の一端部
との交差点を算出する。このようにして算出された交差
点の位置は、判別手段１８に与えられる。

【００３６】判別手段１８の近似直線算出手段２０は、
交差点の位置に基づいて、これら交差点を結ぶ近似直線
を算出する。交差点位置異常検出手段２２は、各交差点
のうち、該近似直線から所定距離以上離れている交差点
を異常であると判断する。このようにして、パターンの
異常を判断することができる。

【００３７】図１に示す各機能を、ＣＰＵを用いて実現
した場合のハードウエア構成を図７に示す。ＣＰＵバス
３０には、ＣＰＵ３２、メモリ３４、ハードディスク３
６、フロッピディスクドライブ（ＦＤＤ）３８、キーボ
ード・マウス４０、画像メモリ４４、キャラクタ・グラ
フィックメモリ４６が接続されている。また、画像バス
５４には、アナログ・ディジタルコンバータ４８を介し
てカメラ１０が接続され、ディジタル・アナログコンバ
ータ５０を介してモニタ５２が接続されている。

【００３８】キャラクタグラフィック・メモリ４６は、
後に述べる領域設定の際などに、メッセージやカーソル
を表示するためのメモリである。カメラ１０は、検査対
象を撮像する。Ａ／Ｄコンバータ４８は、その画像デー
タをディジタルデータに変換して、画像メモリ４４に記
憶する。画像メモリ４４のディジタルデータは、Ｄ／Ａ
コンバータ５０によってアナログ信号に変換され、モニ
タ５２において表示される。

【００３９】ハードディスク３６には、パターン検査を
行うためのプログラムが記憶されている。このプログラ
ムは、ＦＤＤ３８を介して、フロッピーディスク４２
（ＣＤ−ＲＯＭその他の記憶媒体でもよい）からインス
トールされたものである。なお、通信回線を介して、ダ
ウンロードされたものであってもよい。

【００４０】ハードディスク３６にインストールされた
プログラムのフローチャートを図８に示し、その処理内
容を説明する。なお、ここでは、ＩＣリード間のタイバ
ーアンカットを検出する場合を例にとって説明する。

【００４１】まず、ステップＳ１において、ＣＰＵ３２
は、作業者による計測領域・判定値・リード本数等の設
定が完了したか否かを判断する。計測領域等の設定は、
ＩＣパッケージの種類ごとに各１回だけ行えばよい。計
測領等域の設定は、次のようにして行う。まず、基準Ｉ
Ｃパッケージ（検査対象のＩＣパッケージと同じ種類の
ＩＣパッケージ）を所定の撮像位置に置いて、カメラ１
０により撮像する。これにより、モニタ５２には、図９
に示すような画像が映し出される。作業者は、このモニ
タ５２の画像を見ながら、マウス４０を操作して計測領
域を決定する。つまり、図９に示すように、線要素であ
る溝の内側端が含まれるように計測領域６０を設定す
る。計測領域６０の一部分近傍を拡大して図２Ａに示
す。さらに、作業者は、リード本数や、後述する中心線
を検出するための幅（画素数）等をパラメータとして入
力する。

【００４２】計測領域６０等のパラメータの設定が終了
すると、次に、検査対象であるＩＣパッケージを撮像位
置に置き、カメラ１０からの画像データを画像メモリ４
４に記憶する（ステップＳ２）。なお、撮像位置への載
置および固定は、ＣＰＵ３２からの指令により、搭載装
置が自動的に行うようにしてもよく、作業者が行うよう
にしてもよい。

【００４３】次に、ステップＳ３において、溝Ｖ1・・
・の中心線の開始位置を算出する。この実施形態では、
次のようにして、中心線の開始位置を算出している。ま
ず、計測領域６０の外側の線６０ａに位置する画素に関
し、画像メモリ４４から輝度を得る。図２Ｂのような場
合であれば、図４に示すような輝度の変化が得られる。
これより、ＣＰＵ３２は、輝度の極大点Ｐ1・・・を算
出し、その座標を併せて記憶する。つまり、図２Ｂに示
すＰ1・・・を得る。なお、溝の幅が広い場合には、溝
の幅方向におけるエッジの中間点を中心線の開始位置と
してもよい。

【００４４】上記のようにして中心線の開始位置Ｐ1・
・・を得ると、まず、中心線の開始位置Ｐ1に関して次
の点を算出する（ステップＳ４）。この実施形態では、
図５に示すようにして、次の点を算出している。図５に
おいて、各枠は１つの画素を示しており、その中の数字
は輝度を示している。まず、現在の中心線上の点がβで
あるとする。次の点を探すために、次の行Ｌ2の画素の
うち、当該画素βと同じ列および前後の列にある画素γ
1〜γ3を取り出し、その輝度を画像メモリ４４より得
る。これら３つの画素γ1〜γ3を比べると、画素γ1が
最も輝度が高いので、これを中心線の次の点として選択
する。このようにして、次の点を求める。また、３つの
画素の輝度が同じである場合には、同じ列の（直下の）
画素を次の点とする。なお、上記では、中心線を検出す
る幅として、３つの画素について検討しているが、２画
素または４画素以上であってもよい。

【００４５】たとえば、図１１に示すように、溝Ｖの中
に突起部が存在する場合、中心線を検出する幅が小さい
場合には、誤って点γを交差点であると判断するおそれ
がある。したがって、中心線を検出する幅は、溝Ｖの幅
と同じにしておく方が好ましい。

【００４６】上記のステップＳ４を繰り返して、中心線
ＣＬ1を算出していく。この繰り返しは、計測領域６０
の内側端６０ａに到達するまで行う（ステップＳ５）。

【００４７】次に、上記で得られた中心線ＣＬ1と、溝
Ｖ1との交差点ＣＰ1の座標を算出する（ステップＳ
６）。この実施形態では、次のようにして交差点の座標
を得ている。まず、中心線ＣＬ1について、画像メモリ
４４より、外側の画素から内側の画素の順に輝度を読み
出す。この状態を、図６にグラフで示す。ＣＰＵ３２
は、この輝度が所定のしきい値を下回った点（２以上あ
る場合は最も外側の点）を交差点ＣＰ1であると判断す
る。つまり、図３Aに示す、交差点ＣＰ1を得る。

【００４８】次に、ステップＳ７において、全ての中心
線について交差点を算出したか否かを判断する。まだで
あれば、ステップＳ４に戻って、交差点を算出する処理
を繰り返す。これにより、全ての溝Ｖ１・・・に関し
て、交差点ＣＰ1・・・を算出する。

【００４９】次に、各交差点ＣＰ1・・・を結ぶ近似直
線ＡＬを算出し、当該近似直線ＡＬから各交差点ＣＰ1
・・・までの垂直距離を演算する。この垂直距離が所定
の値よりを大きい交差点は、タイバーアンカットの存在
する線要素であると判定する。たとえば、図３Ｂであれ
ば、交差点ＣＰ4が、タイバーアンカットの存在する点
であると判断される。

【００５０】以上のようにして、１つのＩＣパッケージ
について検査を終えると、次のＩＣパッケージについて
検査を行う’（ステップＳ９、Ｓ２）。

【００５１】上記実施形態では、近似直線ＡＬを基準ラ
インとし、これと各交差点との垂直距離によってタイバ
ーアンカットの存在を検出するようにしている。しかし
ながら、図９Ａに示すように、検査対象であるパターン
に対して垂直に配置されたパターン中の溝の中心線ＲＬ
を基準ラインとして用いてもよい。このように、検査対
象以外のパターン中の要素を基準ラインとして用いるこ
とにより、検査対象のパターンの溝が全てタイバーアン
カットである場合にも性格に異常を検出することができ
る。

【００５２】さらにまた、検査対象であるパターンの交
差点の近似直線ＡＬと、検査対象であるパターンに対し
て水平に配置されたパターンの交差点の近似直線ＡＬ'
との距離ＤＳを計測することにより、どちらかのパター
ン中の溝全てにタイバーアンカットがある場合を容易に
検出することができる。つまり、そのようなタイバーア
ンカットがある場合には、距離ＤＳは、正常な場合に比
べて小さくなるからである。

【００５３】ところで、コーナー部分にあたる溝Ｖc
は、図１２に示すように、他の溝より幅が広く形成され
ている場合がある。この場合、他の溝と同じように、最
も輝度の高い箇所（幅のほぼ中央点Ｐc）Ｐｃを中央線
の開始点とすると、図１２のタイバーアンカットＴＵを
検出できない。そこで、コーナー部分に当たる溝Ｖcに
関しては、隣接する溝Ｖ1の中心線の開始点Ｐ１から、
溝ピッチ（溝間隔の平均値）分だけ外側によった点Ｐc'
を開始点とすればよい。このように、開始点を決定すれ
ば、タイバーアンカットＴＵも検出することができる。

【００５４】なお、上記実施形態では、溝の幅が少なく
とも１画素あれば正常であると判定した。しかしなが
ら、溝の幅がｎ画素以下となれば、タイバーアンカット
が生じているとみなすようにして検査を行うこともでき
る。このような場合、中心線の次の点を求める際（ステ
ップＳ４）中央線検出の幅をｎ画素以上としておき、ｎ
番目に輝度の高い画素の輝度が、黒であるか白であるか
を判定することにより、不良を検出することができる
（幅判定手段）。つまり、ｎ番目に輝度の高い画素の輝
度が黒であれば、溝の幅がｎ画素以下となっていること
がわかる。なお、ここでは、所定のしきい値より大きい
輝度を白（溝部分）、小さい輝度を黒（リード部分）と
している。

【００５５】なお、本発明を線要素の長さ計測に用いる
こともできる。たとえば、各リード線が完全に切り離さ
れ製品製品として完成した状態のＩＣパッケージにつ
き、リード長さの測定検査を行う場合について説明す
る。この場合のフローチャートを図１０に示す。

【００５６】まず、作業者によって、計測領域等のパラ
メータが設定されたか否かを確認する（ステップＳ１
１）。ここでの計測領域６０の設定は、図９Ｂに示すよ
うにして行う。なお、図９Ｂにおいて、ＭＬはＩＣパッ
ケージ中央部のモールド、Ｌはリード線である。

【００５７】次に、検査対象であるＩＣパッケージの画
像３を取り込む（ステップＳ１２）。続けて、全てのリ
ードに関し、中心線の開始位置を求める（ステップＳ１
３）。中心線の開始位置の求め方は上記の実施形態（図
８、ステップＳ４）と同じである。

【００５８】このようにして中心線の開始位置を求める
と、１つのリードに関し、リードの内側（モールドＭＬ
側）に向けて中心線を求め、端部との交差点を算出する
（ステップＳ１４）。これらの処理も、図８のステップ
Ｓ４〜Ｓ６と同様である。

【００５９】上記と同じようにして、次は、当該リード
の中心線の開始位置から、リードの外側に向けて中心線
を求め、端部との交差点を算出する（ステップＳ１
５）。このようにして演算した、内側の交差点と外側の
交差点との間の距離を算出し、これをリードの長さとす
る。このリード長さが所定の範囲内に無ければ、不良で
あると判断する（ステップＳ１６）。

【００６０】１つのリードに関して上記の処理が終了す
ると、次のリードに関しても同じ処理を行う。全てのリ
ードについて長さの計測判定が終了すると、次のＩＣパ
ッケージを検査する（ステップＳ１７、Ｓ１８）。以上
のようにして、正確に長さの計測判定を行うことができ
る。

【００６１】上記各実施形態では、作業者が計測領域・
リード本数・中心線検出の幅等のパラメータを入力する
ようにしている。しかしながら、最初に、良品のＩＣパ
ッケージをカメラによって撮像し、この画像に基づい
て、これらパラメータを自動的に設定するようにしても
よい。

【００６２】また、中央線の開始点を決定する際、各開
始点を得た後それぞれの平均間隔を算出し、これに基づ
いて開始点を修正するようにしてもよい。つまり、各開
始点間の間隔がこの平均間隔よりも大きくずれている場
合（たとえば１画素程度）には、開始点間の間隔が平均
間隔に近づくように、開始点の位置を修正する。これに
より、より正確に、開始点の位置を決定することができ
る。

【００６３】なお、上記各実施形態では、相対的に輝度
の大きい（明るい）部分を対象として検査を行っている
が、相対的に輝度の小さい（暗い）部分を対象とする場
合であっても同様に適用することができる。

【００６４】上記実施形態においては、図１の各機能を
ＣＰＵによって実現しているが、その一部または全部を
ハードウエアロジックによって構成してもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態によるパターン検査シス
テムの全体構成を示す図である。

【図２】この発明の一実施形態によるパターン検査シス
テムの動作を示す図である。

【図３】この発明の一実施形態によるパターン検査シス
テムの動作を示す図である。

【図４】中心線の開始点を検出する方法を示す図であ
る。

【図５】輝度に基づいて、中心線をトレースしていく方
法を示す図である。

【図６】交差点を検出する方法を示す図である。

【図７】図１の各機能をＣＰＵを用いて実現した場合の
ハードウエア構成図である。

【図８】ハードディスク３６に記憶されたプログラムを
示す図である。

【図９】基準ラインを示すための図である。

【図１０】長さ測定システムの動作を示すフローチャー
トである。

【図１１】溝Ｖに突起物が生じている場合の判定を示す
図である。

【図１２】コーナー部分の溝Ｖcに関するタイバーアン
カットの検出を説明する図である。

【図１３】ＩＣチップの画像を示す図である。

【図１４】従来の技術によるタイバーアンカットの検出
方法を示す図である。

【図１５】従来の技術によるタイバーアンカットの検出
方法を示す図である。

【図１６】ＩＣパッケージの製造工程を示す図である。

【図１７】ＩＣパッケージの製造工程を示す図である。

【図１８】ＩＣパッケージの製造工程を示す図である。

【図１９】ＩＣパッケージの製造工程を示す図である。

【図２０】ＩＣパッケージの製造工程を示す図である。

【符号の説明】

１０・・・撮像手段 １２・・・エッジ検出手段 １８・・・判別手段

【手続補正書】

【提出日】平成８年１１月１１日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図８

【補正方法】変更

【補正内容】

【図８】

【手続補正２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図９

【補正方法】変更

【補正内容】

【図９】

【手続補正３】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１０

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１０】

【手続補正４】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１１】

【手続補正５】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１２

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１２】

【手続補正６】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１３

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１３】

【手続補正７】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１４

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１４】

【手続補正８】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１５

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１５】

【手続補正９】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１６

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１６】

【手続補正１０】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１７

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１７】

【手続補正１１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１８

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１８】

【手続補正１２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１９

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１９】

【手続補正１３】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図２０

【補正方法】変更

【補正内容】

【図２０】

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所定幅の線要素が複数平行に配置された平
   行線状パターンを有する検査対象を撮像する撮像手段、 撮像手段から得られた画像に基づいて、各線要素の幅に
   関するの中心線を算出し、算出した各中心線と各線要素
   の一端部との交差点を算出するエッジ検出手段、 各線要素の交差点の位置に基づいて、当該検査対象の平
   行線状パターンの異常を判別する判別手段、 を備えたパターン検査システム。
2. 【請求項２】請求項１のパターン検査システムにおい
   て、 前記判別手段は、所定の基準ラインから各線要素の交差
   点の位置までの距離に基づいて、異常を判断するもので
   あることを特徴とするもの。
3. 【請求項３】請求項２のパターン検査システムにおい
   て、 前記基準ラインは、各交差点に対する近似直線であるこ
   とを特徴とするもの。
4. 【請求項４】請求項２のパターン検査システムにおい
   て、 前記基準ラインは、検査対象である平行線状パターンに
   対して垂直に配置された他の平行線状パターンにおける
   何れかの線要素の中心直線であることを特徴とするも
   の。
5. 【請求項５】請求項２のパターン検査システムにおい
   て、 前記基準ラインは、検査対象である平行線状パターンに
   対して水平に配置された他の平行線状パターンにおける
   各交差点に対する近似直線であることを特徴とするも
   の。
6. 【請求項６】請求項２のパターン検査システムにおい
   て、 前記判別手段は、検査対象である平行線状パターンの交
   差点に対する近似直線と、基準ラインである他の平行線
   状パターンの交差点に関する近似直線との距離に基づい
   て、異常を検出するようにしたこと、 を特徴とするもの。
7. 【請求項７】請求項１〜６の何れかに記載のパターン検
   査システムにおいて、 前記エッジ検出手段は、線要素の長手方向にほぼ垂直な
   方向における各画素のうち最も大きい輝度を持つ画素
   を、中心線を構成する画素として抽出することを特徴と
   するもの。
8. 【請求項８】所定幅の線要素が複数平行に配置された平
   行線状パターンを有する検査対象を撮像する撮像手段、 撮像手段から得られた画像に基づいて、各線要素につ
   き、幅方向の画素のうちｎ番目に明るい画素または暗い
   画素の輝度を取得し、該輝度に基づいて当該検査対象の
   平行線状パターンの異常を判別する幅判別手段、 を備えたパターン検査システム。
9. 【請求項９】所定幅を持つ複数の平行線状パターンの画
   像を受けて、各線状パターンの幅方向の中心線を算出
   し、算出した各中心線と各線状パターンの一端部との交
   差点を算出し、 各線要素の交差点の位置に基づいて、当該検査対象の平
   行線状パターンの異常を判別することを特徴とするパタ
   ーン検査方法。
10. 【請求項１０】所定幅の線要素が複数平行に配置された
    平行線状パターンを有する検査対象を撮像する撮像手
    段、 撮像手段から得られた画像に基づいて、各線要素の幅方
    向の中心線を算出し、算出した各中心線と各線要素の一
    端部との交差点および算出した各中心線と各線要素の他
    端部との交差点を算出するエッジ検出手段、 各線要素の他端部を結ぶ直線と各線要素の交差点との垂
    直距離を算出して、各線要素の長さを計測する線要素長
    算出手段、 を備えた長さ検査システム。
11. 【請求項１１】請求項１〜１０の何れかに記載のシステ
    ムまたは方法をコンピュータによって実現させるための
    プログラムを記憶した記憶媒体。