JPH1012701A - 半導体製造設備 - Google Patents
半導体製造設備Info
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- JPH1012701A JPH1012701A JP17734796A JP17734796A JPH1012701A JP H1012701 A JPH1012701 A JP H1012701A JP 17734796 A JP17734796 A JP 17734796A JP 17734796 A JP17734796 A JP 17734796A JP H1012701 A JPH1012701 A JP H1012701A
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- Japan
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- cassette
- semiconductor manufacturing
- wafer
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- cassette transfer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体製造装置に於けるウェーハカセットの搬
送に於いて、少ない設備費で高清浄雰囲気でのウェーハ
カセットの搬送を可能とすると共に搬送効率を向上させ
る。 【解決手段】複数の半導体製造装置１を連設し、該連設
された筐体内に複数の半導体製造装置に掛渡ってカセッ
ト搬送装置３を設け、ウェーハカセット８の搬送を半導
体製造装置の筐体内の清浄空間４で行い、又ウェーハカ
セットは半導体製造装置間の最短経路で授受される。
送に於いて、少ない設備費で高清浄雰囲気でのウェーハ
カセットの搬送を可能とすると共に搬送効率を向上させ
る。 【解決手段】複数の半導体製造装置１を連設し、該連設
された筐体内に複数の半導体製造装置に掛渡ってカセッ
ト搬送装置３を設け、ウェーハカセット８の搬送を半導
体製造装置の筐体内の清浄空間４で行い、又ウェーハカ
セットは半導体製造装置間の最短経路で授受される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造設備、特
に複数の半導体製造装置が連設された場合のウェーハカ
セット搬送の改善に関するものである。
に複数の半導体製造装置が連設された場合のウェーハカ
セット搬送の改善に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子の製造効率を向上させる為
に、複数の半導体製造装置を設備する場合がある。搬送
時のウェーハの取扱いはウェーハをウェーハカセットに
装填した状態で行われ、各半導体製造装置間のウェーハ
カセットの搬送は人手によるか、軌道上を走行する軌道
型のカセット搬送ロボット、或は自走式のカセット搬送
ロボットを使って行われている。
に、複数の半導体製造装置を設備する場合がある。搬送
時のウェーハの取扱いはウェーハをウェーハカセットに
装填した状態で行われ、各半導体製造装置間のウェーハ
カセットの搬送は人手によるか、軌道上を走行する軌道
型のカセット搬送ロボット、或は自走式のカセット搬送
ロボットを使って行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のウェーハカセッ
ト搬送方式で、人手による場合は人件費が掛かり、又搬
送ロボットによる場合は投資コストが掛かるという問題
があり、又半導体の製造は高清浄度が要求され、広範囲
なウェーハカセットの搬送領域をクリーンルームに収納
し高清浄時雰囲気に保持しなければならない為設備コス
トが掛かり、或は高清浄度に維持する為のランニングコ
ストが掛かるという問題があった。
ト搬送方式で、人手による場合は人件費が掛かり、又搬
送ロボットによる場合は投資コストが掛かるという問題
があり、又半導体の製造は高清浄度が要求され、広範囲
なウェーハカセットの搬送領域をクリーンルームに収納
し高清浄時雰囲気に保持しなければならない為設備コス
トが掛かり、或は高清浄度に維持する為のランニングコ
ストが掛かるという問題があった。
【０００４】本発明は斯かる実情に鑑み、少ない設備費
で高清浄雰囲気でのウェーハカセットの搬送を可能とす
ると共に搬送効率を向上させるものである。
で高清浄雰囲気でのウェーハカセットの搬送を可能とす
ると共に搬送効率を向上させるものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の半導体
製造装置を連設し、該連設された筐体内に複数の半導体
製造装置に掛渡ってカセット搬送装置を設けた半導体製
造設備に係り、又半導体製造装置がカセット搬送装置に
対してウェーハカセットの授受を行うカセット移載機を
具備する半導体製造設備に係り、又複数の半導体製造装
置を連設することで筐体内に複数の半導体製造装置に掛
渡ってカセット搬送領域が画成され、該カセット搬送領
域に水平な搬送レールを設け、該搬送レールにウェーハ
カセットを受載可能なカセットテーブルを走行可能に設
け、各半導体製造装置は前記カセット搬送領域に臨み前
記カセットテーブルとの間でウェーハカセットの授受を
行うカセット移載機を具備する半導体製造設備に係り、
又カセット搬送領域の上方にクリーンユニットを設けた
半導体製造設備に係り、更に又ウェーハカセット授受装
置を半導体製造装置に連設し、該ウェーハカセット授受
装置を介して外部とカセット搬送装置間でウェーハカセ
ットの授受を行う様にした半導体製造設備に係るもので
あり、ウェーハカセットの搬送は半導体製造装置の筐体
内の清浄空間で行われ、又ウェーハカセットは半導体製
造装置間の最短経路で授受される。
製造装置を連設し、該連設された筐体内に複数の半導体
製造装置に掛渡ってカセット搬送装置を設けた半導体製
造設備に係り、又半導体製造装置がカセット搬送装置に
対してウェーハカセットの授受を行うカセット移載機を
具備する半導体製造設備に係り、又複数の半導体製造装
置を連設することで筐体内に複数の半導体製造装置に掛
渡ってカセット搬送領域が画成され、該カセット搬送領
域に水平な搬送レールを設け、該搬送レールにウェーハ
カセットを受載可能なカセットテーブルを走行可能に設
け、各半導体製造装置は前記カセット搬送領域に臨み前
記カセットテーブルとの間でウェーハカセットの授受を
行うカセット移載機を具備する半導体製造設備に係り、
又カセット搬送領域の上方にクリーンユニットを設けた
半導体製造設備に係り、更に又ウェーハカセット授受装
置を半導体製造装置に連設し、該ウェーハカセット授受
装置を介して外部とカセット搬送装置間でウェーハカセ
ットの授受を行う様にした半導体製造設備に係るもので
あり、ウェーハカセットの搬送は半導体製造装置の筐体
内の清浄空間で行われ、又ウェーハカセットは半導体製
造装置間の最短経路で授受される。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。
実施の形態を説明する。
【０００７】図１で見られる様に半導体製造装置１を所
要数連設し、両端に位置する半導体製造装置１ａと半導
体製造装置１ｂにそれぞれにウェーハカセット授受装置
２ａ，２ｂを設ける。前記ウェーハカセット授受装置２
ａとウェーハカセット授受装置２ｂとに掛渡り、前記半
導体製造装置１の内部前面側を通過するカセット搬送装
置３を設ける。
要数連設し、両端に位置する半導体製造装置１ａと半導
体製造装置１ｂにそれぞれにウェーハカセット授受装置
２ａ，２ｂを設ける。前記ウェーハカセット授受装置２
ａとウェーハカセット授受装置２ｂとに掛渡り、前記半
導体製造装置１の内部前面側を通過するカセット搬送装
置３を設ける。
【０００８】図２で示される様に前記半導体製造装置１
の前面側にはカセット搬送領域４が画成され、該カセッ
ト搬送領域４は前記半導体製造装置１を連設することで
連続した空間となる。前記カセット搬送領域４にカセッ
ト搬送装置３が設けられ、カセット搬送領域４の上部に
はクリーンユニット５が所要間隔で、或は連続して設け
られ、該クリーンユニット５により送給されるクリーン
エアが前記カセット搬送領域４を流下することで、前記
カセット搬送領域４が清浄雰囲気に維持される。
の前面側にはカセット搬送領域４が画成され、該カセッ
ト搬送領域４は前記半導体製造装置１を連設することで
連続した空間となる。前記カセット搬送領域４にカセッ
ト搬送装置３が設けられ、カセット搬送領域４の上部に
はクリーンユニット５が所要間隔で、或は連続して設け
られ、該クリーンユニット５により送給されるクリーン
エアが前記カセット搬送領域４を流下することで、前記
カセット搬送領域４が清浄雰囲気に維持される。
【０００９】前記カセット搬送領域４に搬送レール６が
敷設され、該搬送レール６にはカセットテーブル７が走
行自在に軌乗している。該カセットテーブル７は所要数
のウェーハカセット８（図２中では４個のウェーハカセ
ット）を受載可能であり、前記ウェーハカセット授受装
置２ａとウェーハカセット授受装置２ｂとの間を走行す
る。
敷設され、該搬送レール６にはカセットテーブル７が走
行自在に軌乗している。該カセットテーブル７は所要数
のウェーハカセット８（図２中では４個のウェーハカセ
ット）を受載可能であり、前記ウェーハカセット授受装
置２ａとウェーハカセット授受装置２ｂとの間を走行す
る。
【００１０】図３により半導体製造装置１単体について
略述する。
略述する。
【００１１】半導体製造装置１は略気密に構成され、内
部は清浄雰囲気に維持された筐体１０に後述する各種機
器を収納している。
部は清浄雰囲気に維持された筐体１０に後述する各種機
器を収納している。
【００１２】筐体１０内部前面側にはカセット搬送領域
４が画成され、該カセット搬送領域４にはカセット搬送
装置３が設けられる。前記カセット搬送領域４の上方に
はクリーンユニット５が配設され、クリーンエアを上方
から下方に流通させている。前記カセット搬送装置３に
対峙してカセットストッカ１１が設けられ、該カセット
ストッカ１１の上方にはバッファカセットストッカ１２
が設けられ、該バッファカセットストッカ１２に対峙
し、前記クリーンユニット５の上方位置に予備カセット
棚１３が配設されている。前記カセットストッカ１１、
バッファカセットストッカ１２、予備カセット棚１３は
それぞれウェーハカセット８を収納可能であり、前記カ
セットストッカ１１は少なくとも１バッチ分のウェーハ
カセット８を収納可能であり、所要列、所要段（図示で
は４段）の棚を有し、前記バッファカセットストッカ１
２は所要列、所要段（図示では２列、５段）の棚を有し
ている。
４が画成され、該カセット搬送領域４にはカセット搬送
装置３が設けられる。前記カセット搬送領域４の上方に
はクリーンユニット５が配設され、クリーンエアを上方
から下方に流通させている。前記カセット搬送装置３に
対峙してカセットストッカ１１が設けられ、該カセット
ストッカ１１の上方にはバッファカセットストッカ１２
が設けられ、該バッファカセットストッカ１２に対峙
し、前記クリーンユニット５の上方位置に予備カセット
棚１３が配設されている。前記カセットストッカ１１、
バッファカセットストッカ１２、予備カセット棚１３は
それぞれウェーハカセット８を収納可能であり、前記カ
セットストッカ１１は少なくとも１バッチ分のウェーハ
カセット８を収納可能であり、所要列、所要段（図示で
は４段）の棚を有し、前記バッファカセットストッカ１
２は所要列、所要段（図示では２列、５段）の棚を有し
ている。
【００１３】前記カセット搬送装置３とカセットストッ
カ１１との間、前記バッファカセットストッカ１２と予
備カセット棚１３との間にカセット移載機１５を配設す
る。
カ１１との間、前記バッファカセットストッカ１２と予
備カセット棚１３との間にカセット移載機１５を配設す
る。
【００１４】該カセット移載機１５は前記搬送レール６
と平行に設けられた走行レール１６、該走行レール１６
に沿って走行可能な昇降ガイド１７を有し、該昇降ガイ
ド１７にはカセット授受ユニット１８が前記昇降ガイド
１７に沿って前記カセットストッカ１１の最下段の棚か
ら前記バッファカセットストッカ１２の最上段の棚迄昇
降可能に設けられている。
と平行に設けられた走行レール１６、該走行レール１６
に沿って走行可能な昇降ガイド１７を有し、該昇降ガイ
ド１７にはカセット授受ユニット１８が前記昇降ガイド
１７に沿って前記カセットストッカ１１の最下段の棚か
ら前記バッファカセットストッカ１２の最上段の棚迄昇
降可能に設けられている。
【００１５】前記カセット授受ユニット１８は前記走行
レール１６と平行な回転軸１９を中心に少なくとも９０
°回転可能であり、又カセットストッカ１１、バッファ
カセットストッカ１２に対して進退可能となっている。
レール１６と平行な回転軸１９を中心に少なくとも９０
°回転可能であり、又カセットストッカ１１、バッファ
カセットストッカ１２に対して進退可能となっている。
【００１６】前記半導体製造装置１の内部背面側の上部
には反応炉２０が設けられ、該反応炉２０には図示しな
いボートエレベータによりボート２１が昇降可能に設け
られ、該ボート２１はボートエレベータによる昇降で反
応炉２０に対して装脱可能となっている。
には反応炉２０が設けられ、該反応炉２０には図示しな
いボートエレベータによりボート２１が昇降可能に設け
られ、該ボート２１はボートエレベータによる昇降で反
応炉２０に対して装脱可能となっている。
【００１７】下降状態のボート２１と前記カセットスト
ッカ１１間にはウェーハ移載機２２が設けられる。該ウ
ェーハ移載機２２はカセットストッカ１１のウェーハカ
セット８と前記ボート２１間のウェーハ２３の移載を行
うものである。
ッカ１１間にはウェーハ移載機２２が設けられる。該ウ
ェーハ移載機２２はカセットストッカ１１のウェーハカ
セット８と前記ボート２１間のウェーハ２３の移載を行
うものである。
【００１８】ウェーハ移載機２２は図示しないエレベー
タにより昇降可能に支持され、水平方向に進退可能、且
鉛直軸心を中心に回転可能なチャックヘッド２４を有
し、該チャックヘッド２４はウェーハを吸着するツィー
ザ２５を有している。
タにより昇降可能に支持され、水平方向に進退可能、且
鉛直軸心を中心に回転可能なチャックヘッド２４を有
し、該チャックヘッド２４はウェーハを吸着するツィー
ザ２５を有している。
【００１９】図４を参照して作動について説明する。
【００２０】ウェーハカセット授受装置２ａ，２ｂのい
ずれかよりウェーハカセット８をカセット搬送装置３の
カセットテーブル７にセットする。該カセット搬送装置
３は所要の位置の半導体製造装置１迄前記カセットテー
ブル７を走行し、該半導体製造装置１のカセット移載機
１５にカセットテーブル７を対峙させる。
ずれかよりウェーハカセット８をカセット搬送装置３の
カセットテーブル７にセットする。該カセット搬送装置
３は所要の位置の半導体製造装置１迄前記カセットテー
ブル７を走行し、該半導体製造装置１のカセット移載機
１５にカセットテーブル７を対峙させる。
【００２１】該カセット移載機１５は前記カセット授受
ユニット１８のカセット台１８ａを水平とし、該カセッ
ト台１８ａをカセットテーブル７に載置されたウェーハ
カセット８の下方に移動させる。カセット授受ユニット
１８を上昇させ、カセット台１８ａにウェーハカセット
８を受載した後、前記回転軸１９を中心にカセット授受
ユニット１８を９０°反時計方向に回転させ、ウェーハ
カセット８をカセット台１８ｂに受載する（図３中実線
で示す姿勢）。
ユニット１８のカセット台１８ａを水平とし、該カセッ
ト台１８ａをカセットテーブル７に載置されたウェーハ
カセット８の下方に移動させる。カセット授受ユニット
１８を上昇させ、カセット台１８ａにウェーハカセット
８を受載した後、前記回転軸１９を中心にカセット授受
ユニット１８を９０°反時計方向に回転させ、ウェーハ
カセット８をカセット台１８ｂに受載する（図３中実線
で示す姿勢）。
【００２２】前記昇降ガイド１７を前記走行レール１６
に沿って水平移動し、又カセット移載機１５を前記昇降
ガイド１７に沿って昇降させ、カセット授受ユニット１
８を移載すべき棚、即ちカセットストッカ１１のいずれ
かの棚、バッファカセットストッカ１２のいずれかの
棚、或は前記予備カセット棚１３に対峙させる。
に沿って水平移動し、又カセット移載機１５を前記昇降
ガイド１７に沿って昇降させ、カセット授受ユニット１
８を移載すべき棚、即ちカセットストッカ１１のいずれ
かの棚、バッファカセットストッカ１２のいずれかの
棚、或は前記予備カセット棚１３に対峙させる。
【００２３】前記カセットストッカ１１、前記バッファ
カセットストッカ１２の棚に移載する場合は、カセット
授受ユニット１８をカセットストッカ１１、バッファカ
セットストッカに対して前進させ、更に若干降下し、後
退させることで移載が完了する。尚、前記カセット台１
８ｂにウェーハカセットを受載する場合に反時計方向の
回転を９０°未満とし、若干傾斜した状態とすることで
カセット授受ユニット１８進退時のウェーハ２３のずれ
を防止することができる。
カセットストッカ１２の棚に移載する場合は、カセット
授受ユニット１８をカセットストッカ１１、バッファカ
セットストッカに対して前進させ、更に若干降下し、後
退させることで移載が完了する。尚、前記カセット台１
８ｂにウェーハカセットを受載する場合に反時計方向の
回転を９０°未満とし、若干傾斜した状態とすることで
カセット授受ユニット１８進退時のウェーハ２３のずれ
を防止することができる。
【００２４】又、前記ウェーハカセット８を前記予備カ
セット棚１３に移載する場合は、前記カセット授受ユニ
ット１８を９０°反時計方向に回転させ、前記カセット
台１８ｂよりウェーハカセットを一旦受載し、前記予備
カセット棚１３に対峙する位置まで上昇させた後、前記
カセット授受ユニット１８を時計方向に９０°回転さ
せ、前記予備カセット棚１３に移載する。
セット棚１３に移載する場合は、前記カセット授受ユニ
ット１８を９０°反時計方向に回転させ、前記カセット
台１８ｂよりウェーハカセットを一旦受載し、前記予備
カセット棚１３に対峙する位置まで上昇させた後、前記
カセット授受ユニット１８を時計方向に９０°回転さ
せ、前記予備カセット棚１３に移載する。
【００２５】前記カセットストッカ１１にウェーハカセ
ット８が移載されると、前記ウェーハ移載機２２により
ウェーハ２３が前記ボート２１に移載され、該ボート２
１にウェーハ２３が水平姿勢で多段に装填されると、図
示しないボートエレベータにによりボート２１に装填さ
れたウェーハ２３が前記反応炉２０内に装入される。
ット８が移載されると、前記ウェーハ移載機２２により
ウェーハ２３が前記ボート２１に移載され、該ボート２
１にウェーハ２３が水平姿勢で多段に装填されると、図
示しないボートエレベータにによりボート２１に装填さ
れたウェーハ２３が前記反応炉２０内に装入される。
【００２６】該反応炉２０内で薄膜の生成、不純物の拡
散等所要の熱処理がなされた後図示しないボートエレベ
ータによりボート２１が引出され、前記ウェーハ移載機
２２によるカセットストッカ１１のウェーハカセット８
へのウェーハ２３の移載、前記カセット移載機１５によ
るカセットストッカ１１からカセットテーブル７へのウ
ェーハカセット８の移載が行われ、前記カセットテーブ
ル７はカセット搬送装置３によりウェーハカセット授受
装置２ａ，２ｂ迄移動され、ウェーハカセット授受装置
より搬出される。
散等所要の熱処理がなされた後図示しないボートエレベ
ータによりボート２１が引出され、前記ウェーハ移載機
２２によるカセットストッカ１１のウェーハカセット８
へのウェーハ２３の移載、前記カセット移載機１５によ
るカセットストッカ１１からカセットテーブル７へのウ
ェーハカセット８の移載が行われ、前記カセットテーブ
ル７はカセット搬送装置３によりウェーハカセット授受
装置２ａ，２ｂ迄移動され、ウェーハカセット授受装置
より搬出される。
【００２７】上記した様にカセット搬送装置３は連設さ
れた半導体製造装置１の筐体１０内に形成されるカセッ
ト搬送領域４に設けられる為、ウェーハカセットは清浄
雰囲気で搬送され、而もウェーハカセット搬送の為、広
範囲に亘り清浄雰囲気を形成する必要がない。従って、
半導体製造装置の設置に高清浄のクリーンルームを必要
としない。
れた半導体製造装置１の筐体１０内に形成されるカセッ
ト搬送領域４に設けられる為、ウェーハカセットは清浄
雰囲気で搬送され、而もウェーハカセット搬送の為、広
範囲に亘り清浄雰囲気を形成する必要がない。従って、
半導体製造装置の設置に高清浄のクリーンルームを必要
としない。
【００２８】尚、半導体製造装置１が多数連設される場
合はウェーハカセット授受装置を中間位置に設け、更に
カセット搬送装置３を２組設け、２組のカセット搬送装
置３を中間に設けたウェーハカセット授受装置により接
続する様にしてもよい。更に、カセット搬送装置３を２
組並列に設け、１組は搬入、もう一組は搬出を行う様に
してもよい。又、前記ウェーハカセット授受装置を連設
した半導体製造装置の一端にのみ設けてもよい。
合はウェーハカセット授受装置を中間位置に設け、更に
カセット搬送装置３を２組設け、２組のカセット搬送装
置３を中間に設けたウェーハカセット授受装置により接
続する様にしてもよい。更に、カセット搬送装置３を２
組並列に設け、１組は搬入、もう一組は搬出を行う様に
してもよい。又、前記ウェーハカセット授受装置を連設
した半導体製造装置の一端にのみ設けてもよい。
【００２９】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、カセッ
ト搬送装置は連設された半導体製造装置の筐体内に形成
されるカセット搬送領域に設けられる為、ウェーハカセ
ットは清浄雰囲気で搬送され、而もウェーハカセット搬
送の為、広範囲に亘り清浄雰囲気を形成する必要がな
く、又半導体製造装置はカセット搬送装置により直接連
結される為、搬送経路に無駄がなく効率のよい搬送が可
能となる等の優れた効果を発揮する。
ト搬送装置は連設された半導体製造装置の筐体内に形成
されるカセット搬送領域に設けられる為、ウェーハカセ
ットは清浄雰囲気で搬送され、而もウェーハカセット搬
送の為、広範囲に亘り清浄雰囲気を形成する必要がな
く、又半導体製造装置はカセット搬送装置により直接連
結される為、搬送経路に無駄がなく効率のよい搬送が可
能となる等の優れた効果を発揮する。
【図１】本発明の実施の形態を示す全体概略図である。
【図２】同前実施の形態を示す要部概略図である。
【図３】同前実施の形態を示す立断面図である。
【図４】同前実施の形態を示す要部概略図である。
１ 半導体製造装置 ２ ウェーハカセット授受装置 ３ カセット搬送装置 ４ カセット搬送領域 ５ クリーンユニット ６ 搬送レール ７ カセットテーブル ８ ウェーハカセット １５ カセット移載機 ２０ 反応炉 ２１ ボート ２２ ウェーハ移載機
Claims (5)
- 【請求項１】 複数の半導体製造装置を連設し、該連設
された筐体内に複数の半導体製造装置に掛渡ってカセッ
ト搬送装置を設けたことを特徴とする半導体製造設備。 - 【請求項２】 半導体製造装置がカセット搬送装置に対
してウェーハカセットの授受を行うカセット移載機を具
備する請求項１の半導体製造設備。 - 【請求項３】 複数の半導体製造装置を連設することで
筐体内に複数の半導体製造装置に掛渡ってカセット搬送
領域が画成され、該カセット搬送領域に水平な搬送レー
ルを設け、該搬送レールにウェーハカセットを受載可能
なカセットテーブルを走行可能に設け、各半導体製造装
置は前記カセット搬送領域に臨み前記カセットテーブル
との間でウェーハカセットの授受を行うカセット移載機
を具備することを特徴とする半導体製造設備。 - 【請求項４】 カセット搬送領域の上方にクリーンユニ
ットを設けた請求項３の半導体製造設備。 - 【請求項５】 ウェーハカセット授受装置を半導体製造
装置に連設し、該ウェーハカセット授受装置を介して外
部とカセット搬送装置間でウェーハカセットの授受を行
う様にした請求項１、請求項３の半導体製造設備。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17734796A JPH1012701A (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | 半導体製造設備 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17734796A JPH1012701A (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | 半導体製造設備 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012701A true JPH1012701A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=16029386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17734796A Pending JPH1012701A (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | 半導体製造設備 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1012701A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112735999A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-30 | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 | 一种通用型晶圆传递机构及其传递方法 |
| CN114420616A (zh) * | 2022-03-28 | 2022-04-29 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 槽式清洗装置 |
-
1996
- 1996-06-18 JP JP17734796A patent/JPH1012701A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112735999A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-30 | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 | 一种通用型晶圆传递机构及其传递方法 |
| CN112735999B (zh) * | 2020-12-30 | 2022-12-16 | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 | 一种通用型晶圆传递机构及其传递方法 |
| CN114420616A (zh) * | 2022-03-28 | 2022-04-29 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 槽式清洗装置 |
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