JPH10118927A - 電解インプロセスドレッシング研削法及び砥石 - Google Patents
電解インプロセスドレッシング研削法及び砥石Info
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- JPH10118927A JPH10118927A JP29965696A JP29965696A JPH10118927A JP H10118927 A JPH10118927 A JP H10118927A JP 29965696 A JP29965696 A JP 29965696A JP 29965696 A JP29965696 A JP 29965696A JP H10118927 A JPH10118927 A JP H10118927A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 軟質でかつ不動態化する金属を結合剤とする
砥石を使用することによって、加工面におけるスクラッ
チやクラックの発生を防止する。 【解決手段】 導電性砥石に電圧を印加し、前記砥石を
電解によりドレッシングしながら加工をする電解インプ
ロセスドレッシング研削法において、軟質でかつ不動態
化する金属を結合剤とする砥石を使用する。軟質でかつ
不動態化する金属を結合剤とすることで、不動態皮膜の
生成を伴う電解インプロセスドレッシング研削法が可能
となることと、従来の硬質な金属を結合剤とした砥石に
よる電解インプロセスドレッシング研削で発生する被削
材へのダメージを低減し、スクラッチやクラックの発生
を防止する。
砥石を使用することによって、加工面におけるスクラッ
チやクラックの発生を防止する。 【解決手段】 導電性砥石に電圧を印加し、前記砥石を
電解によりドレッシングしながら加工をする電解インプ
ロセスドレッシング研削法において、軟質でかつ不動態
化する金属を結合剤とする砥石を使用する。軟質でかつ
不動態化する金属を結合剤とすることで、不動態皮膜の
生成を伴う電解インプロセスドレッシング研削法が可能
となることと、従来の硬質な金属を結合剤とした砥石に
よる電解インプロセスドレッシング研削で発生する被削
材へのダメージを低減し、スクラッチやクラックの発生
を防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電解インプロセス
ドレッシング研削法及び該研削法に用いて好適な砥石に
関する。
ドレッシング研削法及び該研削法に用いて好適な砥石に
関する。
【０００２】
【従来の技術】研削加工においては、砥石の目つぶれや
目詰まりによる研削抵抗の増加、被削材との焼き付き等
の現象が問題になる。近年、導電性砥石に電圧を印加
し、砥石を電解によりドレッシングしながら加工をする
電解インプロセスドレッシング研削法が実用化されてい
る。従来の電解インプロセスドレッシング研削法では、
導電性砥石として、鉄系金属，鋳鉄，コバルト，ニッケ
ルおよびこれらの組み合わせからなる結合剤のものを使
用している（特開平６−２５４７５４号公報）。
目詰まりによる研削抵抗の増加、被削材との焼き付き等
の現象が問題になる。近年、導電性砥石に電圧を印加
し、砥石を電解によりドレッシングしながら加工をする
電解インプロセスドレッシング研削法が実用化されてい
る。従来の電解インプロセスドレッシング研削法では、
導電性砥石として、鉄系金属，鋳鉄，コバルト，ニッケ
ルおよびこれらの組み合わせからなる結合剤のものを使
用している（特開平６−２５４７５４号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来技術
では、硬質な金属を結合剤とする砥石を使用しているた
め、特に、鏡面仕上げ加工時に、加工面にスクラッチや
クラックが発生しやすいという問題がある。
では、硬質な金属を結合剤とする砥石を使用しているた
め、特に、鏡面仕上げ加工時に、加工面にスクラッチや
クラックが発生しやすいという問題がある。
【０００４】本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなさ
れたもので、硬質な金属を結合剤とする砥石を使用する
ことによって、加工面に生じるスクラッチやクラックの
発生を防止することを目的としてなされたものである。
れたもので、硬質な金属を結合剤とする砥石を使用する
ことによって、加工面に生じるスクラッチやクラックの
発生を防止することを目的としてなされたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、導電
性砥石に電圧を印加し、該砥石を電解によりドレッシン
グしながら加工をする電解インプロセスドレッシング研
削法において、前記砥石として、軟質でかつ不動態化す
る金属を結合剤とする砥石を使用することを特徴とした
ものである。
性砥石に電圧を印加し、該砥石を電解によりドレッシン
グしながら加工をする電解インプロセスドレッシング研
削法において、前記砥石として、軟質でかつ不動態化す
る金属を結合剤とする砥石を使用することを特徴とした
ものである。
【０００６】請求項２の発明は、導電性砥石に電圧を印
加し、該砥石を電解によりドレッシングしながら加工を
する電解インプロセスドレッシング研削に使用する前記
砥石であって、該砥石が、軟質でかつ不動態化する金属
を結合剤とすることを特徴としたものである。
加し、該砥石を電解によりドレッシングしながら加工を
する電解インプロセスドレッシング研削に使用する前記
砥石であって、該砥石が、軟質でかつ不動態化する金属
を結合剤とすることを特徴としたものである。
【０００７】請求項３の発明は、請求項１又は２に記載
の砥石において、前記軟質でかつ不動態化する金属とし
て、Ｔｉ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｍｇ，Ａｇ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｐｂ
のいずれか１種の金属を主成分とし、例えば、体積比で
７割以上を占める金属を用いることを特徴としたもので
ある。
の砥石において、前記軟質でかつ不動態化する金属とし
て、Ｔｉ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｍｇ，Ａｇ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｐｂ
のいずれか１種の金属を主成分とし、例えば、体積比で
７割以上を占める金属を用いることを特徴としたもので
ある。
【０００８】請求項４の発明は、請求項１又は２に記載
の砥石において、前記軟質でかつ不動態化する金属とし
て、Ｔｉ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｍｇ，Ａｇ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｐｂ
のうち２種以上の金属の合金を用いることを特徴とした
ものである。
の砥石において、前記軟質でかつ不動態化する金属とし
て、Ｔｉ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｍｇ，Ａｇ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｐｂ
のうち２種以上の金属の合金を用いることを特徴とした
ものである。
【０００９】請求項５の発明は、請求項１乃至４のいず
れかに記載の砥石において、前記砥石の結合剤と砥粒か
らなる砥粒層が、砥粒とその砥粒径と同等の粒径または
砥粒径よりも小さい粒径を持つ粉末金属とを焼結したも
のであることを特徴としたものである。
れかに記載の砥石において、前記砥石の結合剤と砥粒か
らなる砥粒層が、砥粒とその砥粒径と同等の粒径または
砥粒径よりも小さい粒径を持つ粉末金属とを焼結したも
のであることを特徴としたものである。
【００１０】請求項６の発明は、請求項５に記載の砥石
において、前記砥粒層が、ホットプレス法またはＨＩＰ
（熱間静水圧プレス）法により焼結されたものであるこ
とを特徴としたものである。
において、前記砥粒層が、ホットプレス法またはＨＩＰ
（熱間静水圧プレス）法により焼結されたものであるこ
とを特徴としたものである。
【００１１】請求項７の発明は、請求項５に記載の砥石
において、前記砥粒層が、ＣＩＰ（冷間静水圧プレス）
法による処理後に、焼結熱処理をすることによって作成
されたものであることを特徴としたものである。
において、前記砥粒層が、ＣＩＰ（冷間静水圧プレス）
法による処理後に、焼結熱処理をすることによって作成
されたものであることを特徴としたものである。
【００１２】請求項８の発明は、請求項１乃至７のいず
れかに記載の砥石において、前記砥粒を含有する砥粒層
と砥石の台金が、それぞれ別々に製造された後に接合ま
たは接着されることを特徴としたものである。
れかに記載の砥石において、前記砥粒を含有する砥粒層
と砥石の台金が、それぞれ別々に製造された後に接合ま
たは接着されることを特徴としたものである。
【００１３】請求項９の発明は、請求項１乃至８のいず
れかに記載の砥石において、前記砥粒として、立方晶窒
化炭素，立方晶窒化ホウ素，ダイヤモンド，酸化セリウ
ム，酸化珪素，酸化クロム，酸化ジルコニウム，酸化チ
タン，酸化アルミニウムのうちの１種以上を選択してな
るものであることを特徴としたものである。
れかに記載の砥石において、前記砥粒として、立方晶窒
化炭素，立方晶窒化ホウ素，ダイヤモンド，酸化セリウ
ム，酸化珪素，酸化クロム，酸化ジルコニウム，酸化チ
タン，酸化アルミニウムのうちの１種以上を選択してな
るものであることを特徴としたものである。
【００１４】請求項１０の発明は、請求項１に記載の電
解インプロセスドレッシング研削法において、前記砥石
を加工機に取り付けた時のツルーイングを前記砥石に電
解をかけながら行い、次に砥石に電解をかけながらスパ
ークアウトをしてツルーイングを完了させた後、電解イ
ンプロセスドレッシング研削加工を行うことを特徴とし
たものである。
解インプロセスドレッシング研削法において、前記砥石
を加工機に取り付けた時のツルーイングを前記砥石に電
解をかけながら行い、次に砥石に電解をかけながらスパ
ークアウトをしてツルーイングを完了させた後、電解イ
ンプロセスドレッシング研削加工を行うことを特徴とし
たものである。
【００１５】
（実施例１）軟質金属でかつ不動態化する金属であるＳ
ｎの２μｍ程度の粉末と＃８０００（平均粒径２μｍ）
のダイヤモンド砥粒とを均一に混合した後に、ＨＩＰ
（熱間静水圧プレス）法によって焼結して砥粒層を形成
した。別途、製造された砥石の台金と導電性接着剤を使
用して接着してストレート砥石を作成した。その砥石を
マシニングセンタに取り付けて、砥石に電解をかけなが
らブレーキツルアを使用してツルーイングを行ったとこ
ろ、ツルーイングは、電解条件を印加電圧が６０Ｖ，最
大電流が２０Ａ，τｏｎ（オンタイム）とτｏｆｆ（オ
フタイム）が２μsecとなるように設定し、５μｍの切
り込みで３０回切り込んで、スパークアウトを１０回行
った。砥石の回転振れ精度は４μｍとなった。ツルーイ
ングと同じ電解条件で光学ガラスの電解インプロセスド
レッシング研削加工を行ったところ、スクラッチやクラ
ックの発生していない加工面が実現できた。
ｎの２μｍ程度の粉末と＃８０００（平均粒径２μｍ）
のダイヤモンド砥粒とを均一に混合した後に、ＨＩＰ
（熱間静水圧プレス）法によって焼結して砥粒層を形成
した。別途、製造された砥石の台金と導電性接着剤を使
用して接着してストレート砥石を作成した。その砥石を
マシニングセンタに取り付けて、砥石に電解をかけなが
らブレーキツルアを使用してツルーイングを行ったとこ
ろ、ツルーイングは、電解条件を印加電圧が６０Ｖ，最
大電流が２０Ａ，τｏｎ（オンタイム）とτｏｆｆ（オ
フタイム）が２μsecとなるように設定し、５μｍの切
り込みで３０回切り込んで、スパークアウトを１０回行
った。砥石の回転振れ精度は４μｍとなった。ツルーイ
ングと同じ電解条件で光学ガラスの電解インプロセスド
レッシング研削加工を行ったところ、スクラッチやクラ
ックの発生していない加工面が実現できた。
【００１６】（実施例２）軟質金属でかつ不動態化する
Ｍｇ−Ａｌ合金の４μｍ程度の粉末と＃２０００（平均
粒径８μｍ）の立方晶窒化炭素と酸化セリウムを砥粒と
して、均一に混合した後に、ＣＩＰ（冷間静水圧プレ
ス）法により圧縮成形してから不活性雰囲気中で焼結熱
処理をして砥粒層を形成した。別途、製造された砥石の
台金と導電性接着剤を使用して接着してカップ砥石を作
成した。その砥石をロータリー研削盤に取り付けて、砥
石に電解をかけながらツルーイングを行った。ツルーイ
ングは、電解条件を印加電圧が６０Ｖ，最大電流が２０
Ａ，τｏｎ（オンタイム）とτｏｆｆ（オフタイム）が
２μsecとなるように設定し、５μｍの切り込みで２０
回切り込んで、スパークアウトを８回行った。砥石の振
れ精度は５μｍとなった。ツルーイングと同じ電解条件
で焼き入れ鋼の電解インプロセスドレッシング研削加工
を行ったところ、スクラッチやクラックの発生していな
い良好な加工面が得られた。
Ｍｇ−Ａｌ合金の４μｍ程度の粉末と＃２０００（平均
粒径８μｍ）の立方晶窒化炭素と酸化セリウムを砥粒と
して、均一に混合した後に、ＣＩＰ（冷間静水圧プレ
ス）法により圧縮成形してから不活性雰囲気中で焼結熱
処理をして砥粒層を形成した。別途、製造された砥石の
台金と導電性接着剤を使用して接着してカップ砥石を作
成した。その砥石をロータリー研削盤に取り付けて、砥
石に電解をかけながらツルーイングを行った。ツルーイ
ングは、電解条件を印加電圧が６０Ｖ，最大電流が２０
Ａ，τｏｎ（オンタイム）とτｏｆｆ（オフタイム）が
２μsecとなるように設定し、５μｍの切り込みで２０
回切り込んで、スパークアウトを８回行った。砥石の振
れ精度は５μｍとなった。ツルーイングと同じ電解条件
で焼き入れ鋼の電解インプロセスドレッシング研削加工
を行ったところ、スクラッチやクラックの発生していな
い良好な加工面が得られた。
【００１７】〔請求項１及び２の発明〕請求項１の発明
は、導電性砥石に電圧を印加し、前記砥石を電解により
ドレッシングしながら加工をする電解インプロセスドレ
ッシング研削法において、軟質でかつ不動態化する金属
を結合剤とする砥石を使用するものであり、請求項２の
発明は、導電性砥石に電圧を印加し、前記砥石を電解に
よりドレッシングしながら加工をする電解インプロセス
ドレッシング研削に使用する砥石を、軟質でかつ不動態
化する金属を結合剤とするもので、このように軟質でか
つ不動態化する金属を結合剤とすることで、不動態皮膜
の生成を伴う電解インプロセスドレッシング研削を可能
とし、更には、従来の硬質な金属を結合剤とした砥石に
よる電解インプロセスドレッシング研削で発生する被削
材へのダメージを低減し、スクラッチやクラックの発生
を防止するようにしたものである。
は、導電性砥石に電圧を印加し、前記砥石を電解により
ドレッシングしながら加工をする電解インプロセスドレ
ッシング研削法において、軟質でかつ不動態化する金属
を結合剤とする砥石を使用するものであり、請求項２の
発明は、導電性砥石に電圧を印加し、前記砥石を電解に
よりドレッシングしながら加工をする電解インプロセス
ドレッシング研削に使用する砥石を、軟質でかつ不動態
化する金属を結合剤とするもので、このように軟質でか
つ不動態化する金属を結合剤とすることで、不動態皮膜
の生成を伴う電解インプロセスドレッシング研削を可能
とし、更には、従来の硬質な金属を結合剤とした砥石に
よる電解インプロセスドレッシング研削で発生する被削
材へのダメージを低減し、スクラッチやクラックの発生
を防止するようにしたものである。
【００１８】〔請求項３の発明〕請求項３の発明は、請
求項１又は２に記載の砥石において、前記軟質でかつ不
動態化する金属として、Ｔｉ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｍｇ，Ａ
ｇ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｐｂのいずれか１種の金属を主成分と
したもので、例えば、その金属が体積比で７割以上を占
める結合剤によって結合されることによって、軟質な結
合剤でかつ不動態皮膜を砥石の加工作用面に生成する砥
石を得ることができる。
求項１又は２に記載の砥石において、前記軟質でかつ不
動態化する金属として、Ｔｉ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｍｇ，Ａ
ｇ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｐｂのいずれか１種の金属を主成分と
したもので、例えば、その金属が体積比で７割以上を占
める結合剤によって結合されることによって、軟質な結
合剤でかつ不動態皮膜を砥石の加工作用面に生成する砥
石を得ることができる。
【００１９】〔請求項４の発明〕請求項４の発明は、請
求項１又は２に記載の砥石において、軟質でかつ不動態
化する金属として、Ｔｉ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｍｇ，Ａｇ，Ｚ
ｎ，Ｓｎ，Ｐｂのうち２種以上の金属を合金とする金属
を用いるようにしたもので、このように金属のうちの２
種以上の金属の合金を結合剤に使用することによって、
軟質な結合剤でかつ不動態皮膜を砥石の加工作用面に生
成する砥石を得ることができる。
求項１又は２に記載の砥石において、軟質でかつ不動態
化する金属として、Ｔｉ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｍｇ，Ａｇ，Ｚ
ｎ，Ｓｎ，Ｐｂのうち２種以上の金属を合金とする金属
を用いるようにしたもので、このように金属のうちの２
種以上の金属の合金を結合剤に使用することによって、
軟質な結合剤でかつ不動態皮膜を砥石の加工作用面に生
成する砥石を得ることができる。
【００２０】〔請求項５の発明〕請求項５の発明は、請
求項１乃至４のいずれかに記載の砥石において、砥石の
結合剤と砥粒からなる砥粒層を、砥粒と、その砥粒径と
同等の粒径または砥粒径よりも小さい粒径を持つ粉末金
属とを焼結したものとし、これによって、砥粒が均一に
分散しやすいことと空孔などによる欠陥の少ない、つま
り砥粒と結合剤が均一に混合された砥石が得られ、その
砥石を使用した電解インプロセスドレッシング研削法に
よってスクラッチやクラックの発生を防止でき、良好な
加工面が得られるようにしたものである。
求項１乃至４のいずれかに記載の砥石において、砥石の
結合剤と砥粒からなる砥粒層を、砥粒と、その砥粒径と
同等の粒径または砥粒径よりも小さい粒径を持つ粉末金
属とを焼結したものとし、これによって、砥粒が均一に
分散しやすいことと空孔などによる欠陥の少ない、つま
り砥粒と結合剤が均一に混合された砥石が得られ、その
砥石を使用した電解インプロセスドレッシング研削法に
よってスクラッチやクラックの発生を防止でき、良好な
加工面が得られるようにしたものである。
【００２１】〔請求項６の発明〕請求項６の発明は、前
記砥粒層を、ホットプレス法またはＨＩＰ（熱間静水圧
プレス）法により焼結するようにしたもので、このよう
にすると砥粒層を焼結するときに圧力をかけながら熱を
与えることにより緻密な砥粒層が得られ、空孔などによ
る欠陥の少ない砥石が得られ、その砥石を使用した電解
インプロセスドレッシング研削法によってスクラッチや
クラックの発生を防止でき、良好な加工面が得られる。
また、焼結時に加圧することによって、従来よりも低温
でかつ短時間で焼結を完了することができ、砥石が短時
間で作成できて、例えば、ダイヤモンドのような熱に弱
い砥粒へのダメージを小さくできる。
記砥粒層を、ホットプレス法またはＨＩＰ（熱間静水圧
プレス）法により焼結するようにしたもので、このよう
にすると砥粒層を焼結するときに圧力をかけながら熱を
与えることにより緻密な砥粒層が得られ、空孔などによ
る欠陥の少ない砥石が得られ、その砥石を使用した電解
インプロセスドレッシング研削法によってスクラッチや
クラックの発生を防止でき、良好な加工面が得られる。
また、焼結時に加圧することによって、従来よりも低温
でかつ短時間で焼結を完了することができ、砥石が短時
間で作成できて、例えば、ダイヤモンドのような熱に弱
い砥粒へのダメージを小さくできる。
【００２２】〔請求項７の発明〕請求項７の発明は、前
記砥粒層を、ＣＩＰ（冷間静水圧プレス）法による処理
後に、焼結熱処理をすることによって作成するようにし
たもので、砥粒と金属粉末とをＣＩＰ法により加圧をし
て所望の形状にしてから焼結熱処理をすることによっ
て、空孔などによる欠陥の少ない砥石が得られ、その砥
石を使用した電解インプロセスドレッシング研削法によ
ってスクラッチやクラックの発生を防止でき、良好な加
工面が得られる。
記砥粒層を、ＣＩＰ（冷間静水圧プレス）法による処理
後に、焼結熱処理をすることによって作成するようにし
たもので、砥粒と金属粉末とをＣＩＰ法により加圧をし
て所望の形状にしてから焼結熱処理をすることによっ
て、空孔などによる欠陥の少ない砥石が得られ、その砥
石を使用した電解インプロセスドレッシング研削法によ
ってスクラッチやクラックの発生を防止でき、良好な加
工面が得られる。
【００２３】〔請求項８の発明〕請求項８の発明は、前
記砥粒を含有する砥粒層と砥石の台金を、それぞれ別々
に製造された後に接合または接着するようにしたもので
ある。而して、砥石を作成するときに砥粒層を焼結する
ことと、砥石の台金とを接合することを同時に行うこと
があるが、焼結に必要な温度と接合に必要な温度が必ず
しも一致しないことが多く、砥石としての信頼性が維持
できないことが多い。しかし、本発明によると、砥石と
合金を別々に製造した後に、これらを接合又は接着させ
るようにしているので、上述のごとき問題は生じない。
記砥粒を含有する砥粒層と砥石の台金を、それぞれ別々
に製造された後に接合または接着するようにしたもので
ある。而して、砥石を作成するときに砥粒層を焼結する
ことと、砥石の台金とを接合することを同時に行うこと
があるが、焼結に必要な温度と接合に必要な温度が必ず
しも一致しないことが多く、砥石としての信頼性が維持
できないことが多い。しかし、本発明によると、砥石と
合金を別々に製造した後に、これらを接合又は接着させ
るようにしているので、上述のごとき問題は生じない。
【００２４】〔請求項９の発明〕請求項９の発明は、前
記砥粒として、立方晶窒化炭素，立方晶窒化ホウ素，ダ
イヤモンド，酸化セリウム，酸化珪素，酸化クロム，酸
化ジルコニウム，酸化チタン，酸化アルミニウムのうち
の１種以上を選択して作用したもので、このようにする
と、電解インプロセスドレッシング研削法において、砥
粒と被削材との間に主に機械的な作用を求めることと、
主に化学的な作用を求めることと、または両方の作用を
求めることができる。
記砥粒として、立方晶窒化炭素，立方晶窒化ホウ素，ダ
イヤモンド，酸化セリウム，酸化珪素，酸化クロム，酸
化ジルコニウム，酸化チタン，酸化アルミニウムのうち
の１種以上を選択して作用したもので、このようにする
と、電解インプロセスドレッシング研削法において、砥
粒と被削材との間に主に機械的な作用を求めることと、
主に化学的な作用を求めることと、または両方の作用を
求めることができる。
【００２５】〔請求項１０の発明〕請求項１０の発明
は、前記砥石を加工機に取り付けた時のツルーイングを
前記砥石に電解をかけながら行い、次に、砥石に電解を
かけながらスパークアウトをしてツルーイングを完了さ
せた後、電解インプロセスドレッシング研削加工を行う
ようにし、砥石に電解をかけながらツルーイングをする
ことで砥石を短時間で成形でき、かつ、ツルアーの減り
を少なくできるようにしたものである。また、電解をか
けながらスパークアウトを行うことで、砥石のツルーイ
ング精度を向上させるだけでなく、砥石に対してより電
解を進行させて従来行われている初期ドレスを省略して
電解インプロセスドレッシング研削が行えるものであ
る。
は、前記砥石を加工機に取り付けた時のツルーイングを
前記砥石に電解をかけながら行い、次に、砥石に電解を
かけながらスパークアウトをしてツルーイングを完了さ
せた後、電解インプロセスドレッシング研削加工を行う
ようにし、砥石に電解をかけながらツルーイングをする
ことで砥石を短時間で成形でき、かつ、ツルアーの減り
を少なくできるようにしたものである。また、電解をか
けながらスパークアウトを行うことで、砥石のツルーイ
ング精度を向上させるだけでなく、砥石に対してより電
解を進行させて従来行われている初期ドレスを省略して
電解インプロセスドレッシング研削が行えるものであ
る。
【００２６】
【発明の効果】請求項１又は２の発明は、軟質でかつ不
動態化する金属を結合剤とする砥石を使用して、電解イ
ンプロセスドレッシング研削することを特徴とするもの
で、不動態の皮膜の生成を伴う電解インプロセスドレッ
シング研削法が可能とし、従来の硬質な金属を結合剤と
した砥石による電解インプロセスドレッシング研削で発
生する被削材へのダメージを低減でき、スクラッチやク
ラックの発生を防止できる。
動態化する金属を結合剤とする砥石を使用して、電解イ
ンプロセスドレッシング研削することを特徴とするもの
で、不動態の皮膜の生成を伴う電解インプロセスドレッ
シング研削法が可能とし、従来の硬質な金属を結合剤と
した砥石による電解インプロセスドレッシング研削で発
生する被削材へのダメージを低減でき、スクラッチやク
ラックの発生を防止できる。
【００２７】請求項３の発明は、請求項１又は２記載の
砥石において、前記軟質でかつ不動態化する金属とし
て、Ｔｉ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｍｇ，Ａｇ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｐｂ
のいずれか１種の金属を主成分とする金属を用いること
を特徴とするもので、これによって、軟質な結合剤でか
つ不動態の皮膜を砥石の加工作用面に生成することがで
きる。
砥石において、前記軟質でかつ不動態化する金属とし
て、Ｔｉ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｍｇ，Ａｇ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｐｂ
のいずれか１種の金属を主成分とする金属を用いること
を特徴とするもので、これによって、軟質な結合剤でか
つ不動態の皮膜を砥石の加工作用面に生成することがで
きる。
【００２８】請求項４の発明は、請求項１又は２記載の
砥石において、軟質でかつ不動態化する金属として、Ｔ
ｉ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｍｇ，Ａｇ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｐｂのうち
２種以上の金属を合金とする金属を用いることを特徴と
するもので、これによって、軟質な結合剤でかつ不動態
の皮膜を砥石の加工作用面に生成する砥石が得られる。
砥石において、軟質でかつ不動態化する金属として、Ｔ
ｉ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｍｇ，Ａｇ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｐｂのうち
２種以上の金属を合金とする金属を用いることを特徴と
するもので、これによって、軟質な結合剤でかつ不動態
の皮膜を砥石の加工作用面に生成する砥石が得られる。
【００２９】請求項５の発明は、請求項１乃至４のいず
れかに記載の砥石において、砥石の結合剤と砥粒からな
る砥粒層は、砥粒とその砥粒径と同等の粒径、または砥
粒径よりも小さい粒径を持つ粉末金属とを焼結したもの
であることを特徴とするもので、これによって、砥粒が
均一に分散しやすいことと空孔などによる欠陥の少な
い、つまり砥粒と結合剤が均一に混合された砥石が得ら
れ、その砥石を使用した電解インプロセスドレッシング
研削法によってスクラッチやクラックの発生を防止で
き、良好な加工面が得られる。
れかに記載の砥石において、砥石の結合剤と砥粒からな
る砥粒層は、砥粒とその砥粒径と同等の粒径、または砥
粒径よりも小さい粒径を持つ粉末金属とを焼結したもの
であることを特徴とするもので、これによって、砥粒が
均一に分散しやすいことと空孔などによる欠陥の少な
い、つまり砥粒と結合剤が均一に混合された砥石が得ら
れ、その砥石を使用した電解インプロセスドレッシング
研削法によってスクラッチやクラックの発生を防止で
き、良好な加工面が得られる。
【００３０】請求項６の発明は、請求項５の発明におい
て、前記砥粒層が、ホットプレス法またはＨＩＰ（熱間
静水圧プレス）法により焼結されることを特徴とするも
ので、これによって、砥粒層を焼結するときに圧力をか
けながら熱を与えることにより緻密な砥粒層が得られ、
空孔などによる欠陥の少ない砥石が得られ、その砥石を
使用した電解インプロセスドレッシング研削法によって
スクラッチやクラックの発生を防止でき、良好な加工面
が得られる。また、焼結時に加圧することによって、従
来よりも低温でかつ短時間で焼結を完了することがで
き、砥石が短時間で作成できて、例えば、ダイヤモンド
のような熱に弱い砥粒へのダメージを小さくできる。
て、前記砥粒層が、ホットプレス法またはＨＩＰ（熱間
静水圧プレス）法により焼結されることを特徴とするも
ので、これによって、砥粒層を焼結するときに圧力をか
けながら熱を与えることにより緻密な砥粒層が得られ、
空孔などによる欠陥の少ない砥石が得られ、その砥石を
使用した電解インプロセスドレッシング研削法によって
スクラッチやクラックの発生を防止でき、良好な加工面
が得られる。また、焼結時に加圧することによって、従
来よりも低温でかつ短時間で焼結を完了することがで
き、砥石が短時間で作成できて、例えば、ダイヤモンド
のような熱に弱い砥粒へのダメージを小さくできる。
【００３１】請求項７の発明は、請求項５の発明におい
て、前記砥粒層が、ＣＩＰ（冷間静水圧プレス）法によ
る処理後に、焼結熱処理をすることによって作成される
ことを特徴とするもので、これによって、空孔などによ
る欠陥の少ない砥石が得られ、その砥石を使用した電解
インプロセスドレッシング研削法によってスクラッチや
クラックの発生を防止でき、良好な加工面が得られる。
て、前記砥粒層が、ＣＩＰ（冷間静水圧プレス）法によ
る処理後に、焼結熱処理をすることによって作成される
ことを特徴とするもので、これによって、空孔などによ
る欠陥の少ない砥石が得られ、その砥石を使用した電解
インプロセスドレッシング研削法によってスクラッチや
クラックの発生を防止でき、良好な加工面が得られる。
【００３２】請求項８の発明は、請求項１乃至７のいず
れかの発明において、前記砥粒を含有する砥粒層と砥石
の台金が、それぞれ別々に製造された後に接合または接
着されることを特徴とするもので、これによって、砥石
を作成するときに砥粒層を焼結することと、砥石の台金
とを接合することを同時に行うことがあるが、焼結に必
要な温度と接合に必要な温度が必ずしも一致しないこと
が多く、砥石としての信頼性が維持できないことが多い
という問題を解決する。
れかの発明において、前記砥粒を含有する砥粒層と砥石
の台金が、それぞれ別々に製造された後に接合または接
着されることを特徴とするもので、これによって、砥石
を作成するときに砥粒層を焼結することと、砥石の台金
とを接合することを同時に行うことがあるが、焼結に必
要な温度と接合に必要な温度が必ずしも一致しないこと
が多く、砥石としての信頼性が維持できないことが多い
という問題を解決する。
【００３３】請求項９の発明は、請求項１乃至８のいず
れかの発明において、前記砥粒として、立方晶窒化炭
素，立方晶窒化ホウ素，ダイヤモンド，酸化セリウム，
酸化珪素，酸化クロム，酸化ジルコニウム，酸化チタ
ン，酸化アルミニウムのうちの１種以上を選択すること
を特徴とするもので、これによって、電解インプロセス
ドレッシング研削法において、砥粒と被削材との間に主
に機械的な作用を求めることと、主に化学的な作用を求
めることと、または両方の作用を求めることができる。
れかの発明において、前記砥粒として、立方晶窒化炭
素，立方晶窒化ホウ素，ダイヤモンド，酸化セリウム，
酸化珪素，酸化クロム，酸化ジルコニウム，酸化チタ
ン，酸化アルミニウムのうちの１種以上を選択すること
を特徴とするもので、これによって、電解インプロセス
ドレッシング研削法において、砥粒と被削材との間に主
に機械的な作用を求めることと、主に化学的な作用を求
めることと、または両方の作用を求めることができる。
【００３４】請求項１０の発明は、請求項１の発明にお
いて、前記砥石を加工機に取り付けた時のツルーイング
を前記砥石に電解をかけながら行い、次に、砥石に電解
をかけながらスパークアウトをしてツルーイングを完了
させた後、電解インプロセスドレッシング研削加工を行
うことを特徴とするもので、これによって、砥石に電解
をかけながらツルーイングをすることで砥石が短時間で
成形でき、かつツルアーの減りを少なくできる。また、
電解をかけながらスパークアウトを行うことで、砥石の
ツルーイング精度を向上させるだけでなく、砥石に対し
てより電解を進行させて従来行われている初期ドレスを
省略して電解インプロセスドレッシング研削が行える。
いて、前記砥石を加工機に取り付けた時のツルーイング
を前記砥石に電解をかけながら行い、次に、砥石に電解
をかけながらスパークアウトをしてツルーイングを完了
させた後、電解インプロセスドレッシング研削加工を行
うことを特徴とするもので、これによって、砥石に電解
をかけながらツルーイングをすることで砥石が短時間で
成形でき、かつツルアーの減りを少なくできる。また、
電解をかけながらスパークアウトを行うことで、砥石の
ツルーイング精度を向上させるだけでなく、砥石に対し
てより電解を進行させて従来行われている初期ドレスを
省略して電解インプロセスドレッシング研削が行える。
Claims (10)
- 【請求項１】 導電性砥石に電圧を印加し、前記砥石を
電解によりドレッシングしながら加工をする電解インプ
ロセスドレッシング研削法において、前記導電性砥石と
して、軟質でかつ不動態化する金属を結合剤とする砥石
を使用することを特徴とする電解インプロセスドレッシ
ング研削法。 - 【請求項２】 導電性砥石に電圧を印加し、前記砥石を
電解によりドレッシングしながら加工をする電解インプ
ロセスドレッシング研削に使用する前記導電性砥石であ
って、該砥石は、軟質でかつ不動態化する金属を結合剤
とすることを特徴とする砥石。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の砥石において、前
記軟質でかつ不動態化する金属として、Ｔｉ，Ａｌ，Ｃ
ｕ，Ｍｇ，Ａｇ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｐｂのいずれか１種の金
属を主成分とする金属を用いたことを特徴とする砥石。 - 【請求項４】 請求項１又は２記載の砥石において、軟
質でかつ不動態化する金属として、Ｔｉ，Ａｌ，Ｃｕ，
Ｍｇ，Ａｇ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｐｂのうち２種以上の金属の
合金を用いることを特徴とする砥石。 - 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれかに記載の砥石
において、前記砥石の結合剤と砥粒からなる砥粒層が、
砥粒とその砥粒径と同等の粒径、または、砥粒径よりも
小さい粒径を持つ粉末金属とを焼結したものであること
を特徴とする砥石。 - 【請求項６】 前記砥粒層は、ホットプレス法またはＨ
ＩＰ（熱間静水圧プレス）法により焼結されたものであ
ることを特徴とする請求項５に記載の砥石。 - 【請求項７】 前記砥粒層は、ＣＩＰ（冷間静水圧プレ
ス）法による処理後に、焼結熱処理をすることによって
作成されたものであることを特徴とする請求項５に記載
の砥石。 - 【請求項８】 前記砥粒を含有する砥粒層と砥石の台金
は、それぞれ別々に製造された後に接合または接着され
たものであることを特徴とする請求項１乃至７のいずれ
かに記載の砥石。 - 【請求項９】 前記砥粒として、立方晶窒化炭素，立方
晶窒化ホウ素，ダイヤモンド，酸化セリウム，酸化珪
素，酸化クロム，酸化ジルコニウム，酸化チタン，酸化
アルミニウムのうちの１種以上を選択することを特徴と
する請求項１乃至８のいずれかに記載の砥石。 - 【請求項１０】 前記砥石を加工機に取り付けた時のツ
ルーイングを前記砥石に電解をかけながら行い、次に砥
石に電解をかけながらスパークアウトをしてツルーイン
グを完了させた後、電解インプロセスドレッシング研削
加工を行うことを特徴とする請求項１に記載の電解イン
プロセスドレッシング研削法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29965696A JPH10118927A (ja) | 1996-10-24 | 1996-10-24 | 電解インプロセスドレッシング研削法及び砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29965696A JPH10118927A (ja) | 1996-10-24 | 1996-10-24 | 電解インプロセスドレッシング研削法及び砥石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10118927A true JPH10118927A (ja) | 1998-05-12 |
Family
ID=17875396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29965696A Pending JPH10118927A (ja) | 1996-10-24 | 1996-10-24 | 電解インプロセスドレッシング研削法及び砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10118927A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003025229A (ja) * | 2001-07-10 | 2003-01-29 | Mitsui Kensaku Toishi Kk | 研削砥石及びその製造方法 |
| JP2008105124A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Institute Of Physical & Chemical Research | 被加工物の表面改質加工方法及び装置 |
-
1996
- 1996-10-24 JP JP29965696A patent/JPH10118927A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003025229A (ja) * | 2001-07-10 | 2003-01-29 | Mitsui Kensaku Toishi Kk | 研削砥石及びその製造方法 |
| JP2008105124A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Institute Of Physical & Chemical Research | 被加工物の表面改質加工方法及び装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040106 |