JPH10113784A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JPH10113784A JPH10113784A JP8267362A JP26736296A JPH10113784A JP H10113784 A JPH10113784 A JP H10113784A JP 8267362 A JP8267362 A JP 8267362A JP 26736296 A JP26736296 A JP 26736296A JP H10113784 A JPH10113784 A JP H10113784A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザ加工によって形成された加工穴の安定
化を図る。 【解決手段】 レーザ加工ヘッド２１に上方向からワー
クＷにおける被穴明け部の上側周縁部分に当接する環状
のワーク当接部材２９を設け、ノズル孔よりも下側の位
置であって下方向から見たときにワーク当接部材２９の
穴の中心部がノズル孔２３にほぼ一致するような当接位
置とノズル孔２３よりも上側の当接回避位置との間にお
いて、ワーク当接部材２９を移動可能に構成してなるこ
とを特徴とする。
化を図る。 【解決手段】 レーザ加工ヘッド２１に上方向からワー
クＷにおける被穴明け部の上側周縁部分に当接する環状
のワーク当接部材２９を設け、ノズル孔よりも下側の位
置であって下方向から見たときにワーク当接部材２９の
穴の中心部がノズル孔２３にほぼ一致するような当接位
置とノズル孔２３よりも上側の当接回避位置との間にお
いて、ワーク当接部材２９を移動可能に構成してなるこ
とを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワークにおける被
穴明け部に対してレーザ加工を行って加工穴を形成する
レーザ加工装置に関する。
穴明け部に対してレーザ加工を行って加工穴を形成する
レーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来のレーザ加工装置について簡
単に説明する。
単に説明する。
【０００３】フレームにはワークを支持するワークテー
ブルが前後方向へ移動可能に設けてあり、このワークテ
ーブルの上方位置にはレーザ加工ヘッドが上下方向及び
左右方向へ移動可能に設けてある。上記レーザ加工ヘッ
ドはワークにおける被穴明け部に対してレーザビームを
照射すると共にアシストガスを噴射するノズル孔を備え
ている。
ブルが前後方向へ移動可能に設けてあり、このワークテ
ーブルの上方位置にはレーザ加工ヘッドが上下方向及び
左右方向へ移動可能に設けてある。上記レーザ加工ヘッ
ドはワークにおける被穴明け部に対してレーザビームを
照射すると共にアシストガスを噴射するノズル孔を備え
ている。
【０００４】従って、ワークテーブルを前後方向へ移動
させると共に、レーザ加工ヘッドを左右方向へ移動させ
ることにより、レーザ加工ヘッドにおけるノズル孔をワ
ークにおける被穴明け部の垂直上方位置に位置せしめ
る。そして、レーザ加工ヘッドを上下方向へ位置調節し
た状態のもとで、ノズル孔によりワークにおける被穴明
け部に対してレーザビームを照射すると共にアシストガ
スを噴射する。これによって、アシストガスによる酸化
熱反応も相俟って、ワークにおける被穴明け部に対して
穴明け加工を行って加工穴を形成することができる。
させると共に、レーザ加工ヘッドを左右方向へ移動させ
ることにより、レーザ加工ヘッドにおけるノズル孔をワ
ークにおける被穴明け部の垂直上方位置に位置せしめ
る。そして、レーザ加工ヘッドを上下方向へ位置調節し
た状態のもとで、ノズル孔によりワークにおける被穴明
け部に対してレーザビームを照射すると共にアシストガ
スを噴射する。これによって、アシストガスによる酸化
熱反応も相俟って、ワークにおける被穴明け部に対して
穴明け加工を行って加工穴を形成することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、アシストガ
スをワークにおける被穴明け部に対して噴射すると、ア
シストガスはワークにおける被穴明け部の上側周縁部分
に拡散し、被穴明け部の他にこの上側周縁部分もアシス
トガスによる酸化熱反応により溶融される。そのため、
図６（ａ）に示すように、加工穴の内側上部が内側下部
よりも極めて大きくなり、加工穴の径が不安定化する。
又、加工穴の上側周縁部に溶融金属が盛り上がった状態
のもとで付着し、この加工穴を基準としてスリット切断
を行うと、加工ヘッドと溶融金属が干渉する場合があ
る。
スをワークにおける被穴明け部に対して噴射すると、ア
シストガスはワークにおける被穴明け部の上側周縁部分
に拡散し、被穴明け部の他にこの上側周縁部分もアシス
トガスによる酸化熱反応により溶融される。そのため、
図６（ａ）に示すように、加工穴の内側上部が内側下部
よりも極めて大きくなり、加工穴の径が不安定化する。
又、加工穴の上側周縁部に溶融金属が盛り上がった状態
のもとで付着し、この加工穴を基準としてスリット切断
を行うと、加工ヘッドと溶融金属が干渉する場合があ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前述の如き、従来の問題
点を解決するために、本発明においては、第１の手段と
して、ワークにおける被穴明け部に対してレーザ加工を
行って加工穴を形成せしめるレーザ加工装置において、
ワークを支持するワークテーブルを設け、このワークテ
ーブルの上方位置にワークにおける被穴明け部に対して
レーザビームを照射すると共にアシストガスを噴射する
ノズル孔を備えたレーザ加工ヘッドを設け、このレーザ
加工ヘッドを上下方向へ移動可能かつ上記ワークテーブ
ルに対して相対的に水平方向へ移動可能に構成し、この
レーザ加工ヘッドに上方向からワークにおける被穴明け
部の上側周縁部分に当接する環状のワーク当接部材を設
け、前記ノズル孔よりも下側の位置であって下方向から
みたときにワーク当接部材の穴の中心部がノズル孔にほ
ぼ一致するような当接位置と、上記ノズル孔よりも上側
の当接回避位置との間において、前記ワーク当接部材を
移動可能に構成してなることを特徴とする。
点を解決するために、本発明においては、第１の手段と
して、ワークにおける被穴明け部に対してレーザ加工を
行って加工穴を形成せしめるレーザ加工装置において、
ワークを支持するワークテーブルを設け、このワークテ
ーブルの上方位置にワークにおける被穴明け部に対して
レーザビームを照射すると共にアシストガスを噴射する
ノズル孔を備えたレーザ加工ヘッドを設け、このレーザ
加工ヘッドを上下方向へ移動可能かつ上記ワークテーブ
ルに対して相対的に水平方向へ移動可能に構成し、この
レーザ加工ヘッドに上方向からワークにおける被穴明け
部の上側周縁部分に当接する環状のワーク当接部材を設
け、前記ノズル孔よりも下側の位置であって下方向から
みたときにワーク当接部材の穴の中心部がノズル孔にほ
ぼ一致するような当接位置と、上記ノズル孔よりも上側
の当接回避位置との間において、前記ワーク当接部材を
移動可能に構成してなることを特徴とする。
【０００７】第２の手段として、第１の手段の発明特定
事項の他に、前記ワーク当接部材に環状の保護カバーを
設け、この保護カバーの穴を前記ノズル孔の大きさとほ
ぼ同じ（少し大きい場合も含む）に構成し、ワーク当接
部材が当接位置に位置したときに保護カバーが前記ノズ
ル孔とワーク当接部材の上側の間に位置すると共に下方
向からみたときに保護カバーの穴がノズル孔にほぼ一致
するように構成してなることを特徴とする。
事項の他に、前記ワーク当接部材に環状の保護カバーを
設け、この保護カバーの穴を前記ノズル孔の大きさとほ
ぼ同じ（少し大きい場合も含む）に構成し、ワーク当接
部材が当接位置に位置したときに保護カバーが前記ノズ
ル孔とワーク当接部材の上側の間に位置すると共に下方
向からみたときに保護カバーの穴がノズル孔にほぼ一致
するように構成してなることを特徴とする。
【０００８】第３の手段として、第１又は第２の手段の
発明特定事項の他に、前記ワーク当接部材を冷却可能に
構成してなることを特徴とする。
発明特定事項の他に、前記ワーク当接部材を冷却可能に
構成してなることを特徴とする。
【０００９】第４の手段として、第１〜第３の手段のう
ちいずれかの手段の発明特定事項の他に、前記ワーク当
接部材の穴を上側から下側にかけて徐々に細くなるよう
にテーパ状に構成してなることを特徴とする。
ちいずれかの手段の発明特定事項の他に、前記ワーク当
接部材の穴を上側から下側にかけて徐々に細くなるよう
にテーパ状に構成してなることを特徴とする。
【００１０】前記の手段の発明特定事項により、レーザ
加工ヘッドをワークテーブルに対して相対的に水平方向
へ移動させて、レーザ加工ヘッドにおけるノズル孔をワ
ークにおける被穴明け部の垂直上方位置に位置せしめ
る。又、ワーク当接部材を当接回避位置から当接位置に
位置せしめる。そして、レーザ加工ヘッドを下方向へ移
動させて、ワーク当接部材を上方向からワークにおける
被穴明け部の上側周縁部分に当接せしめる。
加工ヘッドをワークテーブルに対して相対的に水平方向
へ移動させて、レーザ加工ヘッドにおけるノズル孔をワ
ークにおける被穴明け部の垂直上方位置に位置せしめ
る。又、ワーク当接部材を当接回避位置から当接位置に
位置せしめる。そして、レーザ加工ヘッドを下方向へ移
動させて、ワーク当接部材を上方向からワークにおける
被穴明け部の上側周縁部分に当接せしめる。
【００１１】ワーク当接部材をワークにおける被穴明け
部の周縁部分に当接せしめた後に、レーザ加工ヘッドの
ノズル孔によりワークにおける被穴明け部に対してレー
ザビームを照射すると共にアシストガスを噴射する。こ
れによって、アシストガスの酸化熱反応も相俟って、ワ
ークにおける被穴明け部に対して穴明け加工を行って加
工穴を形成せしめることができる。この時、ワーク当接
部材が被穴明け部の上側周縁部分に当接しているため、
被穴明け部の上側周縁部分とワーク当接部材の間にアシ
ストガスが流れることを抑制することができると共に、
溶融金属はワーク当接部材の穴の内側に付着して、被穴
明け部の上側周縁部分に付着することはない。又、第２
の手段の発明特定事項を備えた場合にあっては、スパッ
タが被穴明け部から上方向へ飛散しても、保護カバーに
よりスパッタがレーザ加工ヘッドに付着することを抑制
することができる。更に、第３の手段の発明特定事項を
備えた場合にあっては、ワーク当接部材を冷却せしめて
おくことにより、ワーク当接部材の穴の内側にスパッタ
が付着することを抑制することができると共に、上記溶
融金属とワーク当接部材の穴の内側の付着状態が強固に
なることを抑制することができる。
部の周縁部分に当接せしめた後に、レーザ加工ヘッドの
ノズル孔によりワークにおける被穴明け部に対してレー
ザビームを照射すると共にアシストガスを噴射する。こ
れによって、アシストガスの酸化熱反応も相俟って、ワ
ークにおける被穴明け部に対して穴明け加工を行って加
工穴を形成せしめることができる。この時、ワーク当接
部材が被穴明け部の上側周縁部分に当接しているため、
被穴明け部の上側周縁部分とワーク当接部材の間にアシ
ストガスが流れることを抑制することができると共に、
溶融金属はワーク当接部材の穴の内側に付着して、被穴
明け部の上側周縁部分に付着することはない。又、第２
の手段の発明特定事項を備えた場合にあっては、スパッ
タが被穴明け部から上方向へ飛散しても、保護カバーに
よりスパッタがレーザ加工ヘッドに付着することを抑制
することができる。更に、第３の手段の発明特定事項を
備えた場合にあっては、ワーク当接部材を冷却せしめて
おくことにより、ワーク当接部材の穴の内側にスパッタ
が付着することを抑制することができると共に、上記溶
融金属とワーク当接部材の穴の内側の付着状態が強固に
なることを抑制することができる。
【００１２】ワークに加工穴を形成せしめた後に、ワー
ク当接部材を当接位置から当接回避位置に位置せしめ
る。そして、この加工穴を基準としてスリット切断を行
う場合には、レーザ加工ヘッドを上下方向へ位置調節し
た状態のもとで、ノズル孔によりワークにおける被切断
部に対してレーザビームを照射すると共にアシストガス
を噴射しつつ、レーザ加工ヘッドをワークテーブルに対
して相対的に水平方向へ移動させる。
ク当接部材を当接位置から当接回避位置に位置せしめ
る。そして、この加工穴を基準としてスリット切断を行
う場合には、レーザ加工ヘッドを上下方向へ位置調節し
た状態のもとで、ノズル孔によりワークにおける被切断
部に対してレーザビームを照射すると共にアシストガス
を噴射しつつ、レーザ加工ヘッドをワークテーブルに対
して相対的に水平方向へ移動させる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１４】図１を参照するに、本発明の実施の形態に
かかるレーザ加工装置１は水平な前部方向（図１におい
て紙面に向かって表裏方向）へ延伸したベッド３とこの
ベッド３の中央部に立設した門型フレーム５とを備えて
いる。このベッド３には一対の第１ガイドレール７が前
後方向へ延伸して設けてあり、一対の第１ガイドレール
７にはワークＷを支持するワークテーブル７が第１サー
ボモータ（図示省略）の駆動により前後方向へ移動可能
に設けてある。
かかるレーザ加工装置１は水平な前部方向（図１におい
て紙面に向かって表裏方向）へ延伸したベッド３とこの
ベッド３の中央部に立設した門型フレーム５とを備えて
いる。このベッド３には一対の第１ガイドレール７が前
後方向へ延伸して設けてあり、一対の第１ガイドレール
７にはワークＷを支持するワークテーブル７が第１サー
ボモータ（図示省略）の駆動により前後方向へ移動可能
に設けてある。
【００１５】門型フレーム５における上部フレーム１１
には一対の第２ガイドレール１３が左右方向（図１にお
いて左右方向）へ延伸して設けてあり、一対の第２ガイ
ドレール１３にはキャレッジ１５が第２サーボモータ１
７及びボールねじ１９の駆動により左右方向へ移動可能
に設けてある。上記キャレッジ１５にはレーザ加工ヘッ
ド２１が設けてあり、このレーザ加工ヘッド２１は第３
サーボモータ（図示省略）の駆動により上下方向（図１
において上下方向）へ移動可能である。上記レーザ加工
ヘッド２１は、レーザビームを照射すると共にアシスト
ガスを噴射するノズル孔２３を備えており、光伝導装置
（図示省略）を介してレーザ発振器（図示省略）に光学
的に接続してある。
には一対の第２ガイドレール１３が左右方向（図１にお
いて左右方向）へ延伸して設けてあり、一対の第２ガイ
ドレール１３にはキャレッジ１５が第２サーボモータ１
７及びボールねじ１９の駆動により左右方向へ移動可能
に設けてある。上記キャレッジ１５にはレーザ加工ヘッ
ド２１が設けてあり、このレーザ加工ヘッド２１は第３
サーボモータ（図示省略）の駆動により上下方向（図１
において上下方向）へ移動可能である。上記レーザ加工
ヘッド２１は、レーザビームを照射すると共にアシスト
ガスを噴射するノズル孔２３を備えており、光伝導装置
（図示省略）を介してレーザ発振器（図示省略）に光学
的に接続してある。
【００１６】図２及び図３を参照するに、上記レーザ加
工ヘッド２１には揺動部材２５の基部が連結してあり、
この揺動部材２５は流体圧シリンダ２７の作動により上
下方向（図２及び図３において上下方向）へ揺動可能で
ある。揺動部材２５の先端部には上方向からワークＷに
おける被穴明け部の上側周縁部分に当接する環状のワー
ク当接部材２９が設けてあり、このワーク当接部材２９
は、揺動部材２５が上下方向へ揺動することにより当接
位置と当接回避位置との間において上下方向へ揺動する
ことが可能である。ここで、当接位置とは、図３に示す
ようにノズル孔２３よりも下側の位置であって下方向か
ら見たときにワーク当接部材２９の穴の中心部がノズル
孔２３にほぼ一致するような位置をいい、当接回避位置
とは、図２に示すようにノズル孔２３よりも上側の位置
のことをいう。
工ヘッド２１には揺動部材２５の基部が連結してあり、
この揺動部材２５は流体圧シリンダ２７の作動により上
下方向（図２及び図３において上下方向）へ揺動可能で
ある。揺動部材２５の先端部には上方向からワークＷに
おける被穴明け部の上側周縁部分に当接する環状のワー
ク当接部材２９が設けてあり、このワーク当接部材２９
は、揺動部材２５が上下方向へ揺動することにより当接
位置と当接回避位置との間において上下方向へ揺動する
ことが可能である。ここで、当接位置とは、図３に示す
ようにノズル孔２３よりも下側の位置であって下方向か
ら見たときにワーク当接部材２９の穴の中心部がノズル
孔２３にほぼ一致するような位置をいい、当接回避位置
とは、図２に示すようにノズル孔２３よりも上側の位置
のことをいう。
【００１７】又、図５に示すように上記ワーク当接部材
２９を冷却可能にするため、ワーク当接部材２９の内部
には冷却通路３１が形成してあって、この冷却通路３１
の一端が冷却水供給通路３３に連通してあると共に冷却
通路３１の他端が冷却水排出通路３５に連通してある。
ここで、冷却水供給通路３３と冷却水排出通路３５は適
宜に連通してある。更に、上記ワーク当接部材２９の穴
は上側から下側にかけて徐々に細くなるようにテーパ状
に構成してある。
２９を冷却可能にするため、ワーク当接部材２９の内部
には冷却通路３１が形成してあって、この冷却通路３１
の一端が冷却水供給通路３３に連通してあると共に冷却
通路３１の他端が冷却水排出通路３５に連通してある。
ここで、冷却水供給通路３３と冷却水排出通路３５は適
宜に連通してある。更に、上記ワーク当接部材２９の穴
は上側から下側にかけて徐々に細くなるようにテーパ状
に構成してある。
【００１８】上記ワーク当接部材２９には環状の保護カ
バー３７が設けてあり、この保護カバー３７の穴はノズ
ル孔２３の大きさとほぼ同じに構成してある。又、ワー
ク当接部材２９が当接位置に位置したときに保護カバー
３７がノズル孔２３とワーク当接部材２９の上側の間に
位置すると共に下方向から見たときに保護カバー３７の
穴がノズル孔２３にほぼ一致するように構成してある。
バー３７が設けてあり、この保護カバー３７の穴はノズ
ル孔２３の大きさとほぼ同じに構成してある。又、ワー
ク当接部材２９が当接位置に位置したときに保護カバー
３７がノズル孔２３とワーク当接部材２９の上側の間に
位置すると共に下方向から見たときに保護カバー３７の
穴がノズル孔２３にほぼ一致するように構成してある。
【００１９】次に、本発明の実施の形態の作用について
説明する。
説明する。
【００２０】第１サーボモータの駆動によりワークテー
ブル９を左右方向へ移動させると共に、第２サーボモー
タ１７の駆動によりキャレッジ１５を左右方向へ移動さ
せる。これによって、レーザ加工ヘッド２１をワークテ
ーブル９に対して相対的に前後及び左右方向へ移動させ
て、ノズル孔２３をワークＷにおける被穴明け部の垂直
上方位置に位置せしめる（図３参照）。又、流体圧シリ
ンダ２７の作動により揺動部材２５を下方向へ揺動させ
て、ワーク当接部材２９を当接回避位置から当接位置に
位置せしめる。そして、第３サーボモータの駆動により
レーザ加工ヘッド２１を下方向へ移動させて、ワーク当
接部材２９を上方向からワークＷにおける被穴明け部の
上側周縁部分に当接せしめる（図４参照）。
ブル９を左右方向へ移動させると共に、第２サーボモー
タ１７の駆動によりキャレッジ１５を左右方向へ移動さ
せる。これによって、レーザ加工ヘッド２１をワークテ
ーブル９に対して相対的に前後及び左右方向へ移動させ
て、ノズル孔２３をワークＷにおける被穴明け部の垂直
上方位置に位置せしめる（図３参照）。又、流体圧シリ
ンダ２７の作動により揺動部材２５を下方向へ揺動させ
て、ワーク当接部材２９を当接回避位置から当接位置に
位置せしめる。そして、第３サーボモータの駆動により
レーザ加工ヘッド２１を下方向へ移動させて、ワーク当
接部材２９を上方向からワークＷにおける被穴明け部の
上側周縁部分に当接せしめる（図４参照）。
【００２１】ワーク当接部材２９をワークＷにおける被
穴明け部の上側周縁部分に当接せしめた後に、レーザ加
工ヘッド２１のノズル孔２３によりワークＷにおける被
穴明け部に対してレーザビームを照射すると共にアシス
トガスを噴射する。これによって、アシストガスによる
酸化熱反応も相俟って、ワークＷにおける被穴明け部に
対して穴明け加工を行って加工穴を形成することができ
る。この時、ワーク当接部材２９がワークＷにおける被
穴明け部の上側周縁部分に当接しているため、ワークＷ
における被穴明け部の上側周縁部分とワーク当接部材２
９の間にアシストガスが流れることを抑制することがで
きると共に、溶融金属はワーク当接部材２９の穴の内側
に付着してもワークＷにおける被穴明け部の上側周縁部
分に付着することはない。又、スパッタが穴明け部から
上方向へ飛散しても、保護カバー３７によりスパッタが
レーザ加工ヘッド２１に付着することを抑制することが
できる。更に、ワーク当接部材２９を冷却せしめること
により、ワーク当接部材２９の穴の内側にスパッタが付
着することを抑制することができると共に、上記溶融金
属とワーク当接部材２９の穴の内側の付着状態が強固に
なることを抑制することができる。
穴明け部の上側周縁部分に当接せしめた後に、レーザ加
工ヘッド２１のノズル孔２３によりワークＷにおける被
穴明け部に対してレーザビームを照射すると共にアシス
トガスを噴射する。これによって、アシストガスによる
酸化熱反応も相俟って、ワークＷにおける被穴明け部に
対して穴明け加工を行って加工穴を形成することができ
る。この時、ワーク当接部材２９がワークＷにおける被
穴明け部の上側周縁部分に当接しているため、ワークＷ
における被穴明け部の上側周縁部分とワーク当接部材２
９の間にアシストガスが流れることを抑制することがで
きると共に、溶融金属はワーク当接部材２９の穴の内側
に付着してもワークＷにおける被穴明け部の上側周縁部
分に付着することはない。又、スパッタが穴明け部から
上方向へ飛散しても、保護カバー３７によりスパッタが
レーザ加工ヘッド２１に付着することを抑制することが
できる。更に、ワーク当接部材２９を冷却せしめること
により、ワーク当接部材２９の穴の内側にスパッタが付
着することを抑制することができると共に、上記溶融金
属とワーク当接部材２９の穴の内側の付着状態が強固に
なることを抑制することができる。
【００２２】ワークＷに加工穴を形成せしめた後に、レ
ーザ加工ヘッド２１を上方向へ移動させて、流体圧シリ
ンダ２７の作動により揺動部材２５を上方向へ揺動させ
てワーク当接部材２９を当接位置から当接回避位置に位
置せしめる（図２参照）。そして、この加工穴を基準と
してスリット切断を行う場合には、レーザ加工ヘッド２
１を上下方向へ位置調節した状態のもとで、ノズル孔２
３によりワークＷにおける被切断部に対してレーザビー
ムを照射すると共にアシストガスを噴射しつつ、レーザ
加工ヘッド２１をワークテーブル９に対して相対的に前
後又は左右方向へ移動させる。
ーザ加工ヘッド２１を上方向へ移動させて、流体圧シリ
ンダ２７の作動により揺動部材２５を上方向へ揺動させ
てワーク当接部材２９を当接位置から当接回避位置に位
置せしめる（図２参照）。そして、この加工穴を基準と
してスリット切断を行う場合には、レーザ加工ヘッド２
１を上下方向へ位置調節した状態のもとで、ノズル孔２
３によりワークＷにおける被切断部に対してレーザビー
ムを照射すると共にアシストガスを噴射しつつ、レーザ
加工ヘッド２１をワークテーブル９に対して相対的に前
後又は左右方向へ移動させる。
【００２３】以上の如き、本発明の実施の形態によれ
ば、ワークＷにおける被穴明け部の上側周縁部分とワー
ク当接部材２９の間にアシストガスが流れることを抑制
しているため、ワークＷにおける被穴明け部の上側周縁
部分がアシストガスによる酸化熱反応により溶融される
ことを抑制し、図６（ｂ）に示すように、加工穴の内側
上部が内側下部に比べて極端に大きくなることを抑制
し、加工穴の径の安定化を図ることができる。
ば、ワークＷにおける被穴明け部の上側周縁部分とワー
ク当接部材２９の間にアシストガスが流れることを抑制
しているため、ワークＷにおける被穴明け部の上側周縁
部分がアシストガスによる酸化熱反応により溶融される
ことを抑制し、図６（ｂ）に示すように、加工穴の内側
上部が内側下部に比べて極端に大きくなることを抑制
し、加工穴の径の安定化を図ることができる。
【００２４】又、溶融金属は加工穴の上側周縁部分に付
着することがないため、加工穴を基準としてスリット切
断を行う場合に、レーザ加工ヘッド２１と溶融金属の干
渉がなく、作業の能率の向上を図ることができる。
着することがないため、加工穴を基準としてスリット切
断を行う場合に、レーザ加工ヘッド２１と溶融金属の干
渉がなく、作業の能率の向上を図ることができる。
【００２５】又、保護カバー３７によりスパッタがレー
ザ加工ヘッド２１に付着することを抑制しているため、
レーザ加工ヘッド２１のメンテナンスの省力化を図るこ
とができる。
ザ加工ヘッド２１に付着することを抑制しているため、
レーザ加工ヘッド２１のメンテナンスの省力化を図るこ
とができる。
【００２６】更に、ワーク当接部材２９を冷却可能にし
たことにより、スパッタがワーク当接部材２９の穴の内
側に付着しないと共に、溶融金属とワーク当接部材２９
の穴の内側の付着状態が強固になることを抑制してあっ
て溶融金属の除去が容易であるため、ワーク当接部材２
９のメンテナンスの省力化を図ることができる。
たことにより、スパッタがワーク当接部材２９の穴の内
側に付着しないと共に、溶融金属とワーク当接部材２９
の穴の内側の付着状態が強固になることを抑制してあっ
て溶融金属の除去が容易であるため、ワーク当接部材２
９のメンテナンスの省力化を図ることができる。
【００２７】
【発明の効果】請求項１〜請求項４のうちのいずれかの
請求項に記載の発明によれば、ワークにおける被穴明け
部の上側周縁部分とワーク当接部材の間にアシストガス
が流れることを抑制しているため、ワークにおける被穴
明け部の上側周縁部分がアシストガスによる酸化熱反応
により溶融されることを抑制し、加工穴の内側上部が内
側下部に比べて極端に大きくなることを抑制し、加工穴
の径の安定化を図ることができる。
請求項に記載の発明によれば、ワークにおける被穴明け
部の上側周縁部分とワーク当接部材の間にアシストガス
が流れることを抑制しているため、ワークにおける被穴
明け部の上側周縁部分がアシストガスによる酸化熱反応
により溶融されることを抑制し、加工穴の内側上部が内
側下部に比べて極端に大きくなることを抑制し、加工穴
の径の安定化を図ることができる。
【００２８】又、溶融金属は加工穴の上側周縁部分に付
着することがないため、加工穴を基準としてスリット切
断を行う場合に、レーザ加工ヘッドと溶融金属の干渉が
なく、作業の能率の向上を図ることができる。
着することがないため、加工穴を基準としてスリット切
断を行う場合に、レーザ加工ヘッドと溶融金属の干渉が
なく、作業の能率の向上を図ることができる。
【００２９】請求項２〜請求項４のうちのいずれかの請
求項に記載の発明によれば、保護カバーによりスパッタ
がレーザ加工ヘッドに付着することを抑制しているた
め、レーザ加工ヘッドのメンテナンスの省力化を図るこ
とができる。
求項に記載の発明によれば、保護カバーによりスパッタ
がレーザ加工ヘッドに付着することを抑制しているた
め、レーザ加工ヘッドのメンテナンスの省力化を図るこ
とができる。
【００３０】請求項３又は請求項４に記載の発明によれ
ば、ワーク当接部材を冷却可能に構成したことにより、
ワーク当接部材の穴の内側にスパッタが付着することを
抑制すると共に、溶融金属とワーク当接部材の穴の内側
の付着状態が強固になることを抑制して溶融金属の除去
が容易であるため、ワーク当接部材のメンテナンスの省
力化を図ることができる。
ば、ワーク当接部材を冷却可能に構成したことにより、
ワーク当接部材の穴の内側にスパッタが付着することを
抑制すると共に、溶融金属とワーク当接部材の穴の内側
の付着状態が強固になることを抑制して溶融金属の除去
が容易であるため、ワーク当接部材のメンテナンスの省
力化を図ることができる。
【図１】レーザ加工装置の概略的な正面図である。
【図２】ワーク当接部材の動作図である。
【図３】ワーク当接部材の動作図である。
【図４】ワーク当接部材の動作図である。
【図５】ワーク当接部材の拡大図である。
【図６】ワークの加工穴の状態を示す図である。
１ レーザ加工装置 ９ ワークテーブル ２１ レーザ加工ヘッド ２３ ノズル孔 ２９ ワーク当接部材 ３１ 冷却通路 ３７ 保護カバー
Claims (4)
- 【請求項１】 ワークにおける被穴明け部に対してレー
ザ加工を行って加工穴を形成せしめるレーザ加工装置に
おいて、ワークを支持するワークテーブルを設け、この
ワークテーブルの上方位置にワークにおける被穴明け部
に対してレーザビームを照射すると共にアシストガスを
噴射するノズル孔を備えたレーザ加工ヘッドを設け、こ
のレーザ加工ヘッドを上下方向へ移動可能かつ上記ワー
クテーブルに対して相対的に水平方向へ移動可能に構成
し、このレーザ加工ヘッドに上方向からワークにおける
被穴明け部の上側周縁部分に当接する環状のワーク当接
部材を設け、前記ノズル孔よりも下側の位置であって下
方向からみたときにワーク当接部材の穴の中心部がノズ
ル孔にほぼ一致するような当接位置と、上記ノズル孔よ
りも上側の当接回避位置との間において、前記ワーク当
接部材を移動可能に構成してなることを特徴とするレー
ザ加工装置。 - 【請求項２】 前記ワーク当接部材に環状の保護カバー
を設け、この保護カバーの穴を前記ノズル孔の大きさと
ほぼ同じに構成し、ワーク当接部材が当接位置に位置し
たときに保護カバーが前記ノズル孔とワーク当接部材の
上側の間に位置すると共に下方向からみたときに保護カ
バーの穴がノズル孔にほぼ一致するように構成してなる
ことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。 - 【請求項３】 前記ワーク当接部材を冷却可能に構成し
てなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の
レーザ加工装置。 - 【請求項４】 前記ワーク当接部材の穴を上側から下側
にかけて徐々に細くなるようにテーパ状に構成してなる
ことを特徴とする請求項１〜請求項３のうちのいずれか
の請求項に記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8267362A JPH10113784A (ja) | 1996-10-08 | 1996-10-08 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8267362A JPH10113784A (ja) | 1996-10-08 | 1996-10-08 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10113784A true JPH10113784A (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=17443780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8267362A Pending JPH10113784A (ja) | 1996-10-08 | 1996-10-08 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10113784A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1005945A2 (en) * | 1998-10-21 | 2000-06-07 | Fanuc Ltd | Laser-beam machining method, laser-beam machining device and auxiliary tool for piercing |
-
1996
- 1996-10-08 JP JP8267362A patent/JPH10113784A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6335507B1 (en) | 1998-10-12 | 2002-01-01 | Fanuc Ltd. | Laser-beam machining method, laser-beam machining device and auxiliary tool for piercing |
| EP1005945A2 (en) * | 1998-10-21 | 2000-06-07 | Fanuc Ltd | Laser-beam machining method, laser-beam machining device and auxiliary tool for piercing |
| US6608279B2 (en) | 1998-10-21 | 2003-08-19 | Fanuc Ltd. | Laser-beam machining method, laser-beam machining device and auxiliary tool for piercing |
| EP1005945A3 (en) * | 1998-10-21 | 2004-05-12 | Fanuc Ltd | Laser-beam machining method, laser-beam machining device and auxiliary tool for piercing |
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