JPH10104405A - Optical substrate and its production - Google Patents

Optical substrate and its production

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JPH10104405A
JPH10104405A JP8258010A JP25801096A JPH10104405A JP H10104405 A JPH10104405 A JP H10104405A JP 8258010 A JP8258010 A JP 8258010A JP 25801096 A JP25801096 A JP 25801096A JP H10104405 A JPH10104405 A JP H10104405A
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JP
Japan
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array
resin
lens array
optical lens
shape
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JP8258010A
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Japanese (ja)
Inventor
Hideo Yamanaka
英雄 山中
Kikuo Kaise
喜久夫 貝瀬
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make accurate mass production of optical substrates formed with optical lens arrays. SOLUTION: The prescribed positions of a glass substrate 1 are etched to form a master disk G having the shape of the optical lens array. A resin 2 is applied at the shape parts of the optical lens array of this master disk G and is peeled after curing, by which a resin mold J having the inverted parts of the shapes of the optical lens array is formed. Next, this resin mold J is mounted at a metal mold and the cavity shapes of the metal mold are partly formed by the inverted parts of the shapes of the optical lens array. A translucent resin is injected into the cavities of such metal mold, by which the optical lens array having the inverted shapes of the inverted parts of the resin mold is obtd.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロレンズア
レイやマイクロプリズムアレイから成る光学レンズアレ
イを備えた光学基板およびその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical substrate having an optical lens array including a microlens array and a microprism array, and a method for manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶表示装置は、液晶駆動基板(例え
ば、TFT基板)と、これに対向して配置される対向基
板との間に液晶を封入し、液晶へ与える電界の有無によ
って光の透過、不透過を制御して表示画像を形成するデ
バイスである。
2. Description of the Related Art In a liquid crystal display device, a liquid crystal is sealed between a liquid crystal driving substrate (for example, a TFT substrate) and an opposing substrate disposed opposite thereto, and light is transmitted depending on the presence or absence of an electric field applied to the liquid crystal. And a device that controls opacity to form a display image.

【0003】この液晶表示装置のうち、画像をレンズを
介して拡大しスクリーンへ投影する透過型表示装置で
は、画像の明るさを得るために、白色ランプから白色光
を3枚のダイクロイックミラーを用いてR(赤)、G
(緑)、B(青)の三原色に分離し、これをカラーフィ
ルタを備えていないモノクロの液晶表示装置へマイクロ
レンズを介して入射し、角度差を持ったRGB成分を各
々対応する画素に集光させて所望のカラー画像を得る技
術が開示されている(特開平4−60538号公報参
照)。
[0003] Of these liquid crystal display devices, a transmissive display device that magnifies an image via a lens and projects the image on a screen uses three dichroic mirrors to emit white light from a white lamp in order to obtain the brightness of the image. R (red), G
(Green) and B (Blue) are separated into three primary colors, which are incident on a monochrome liquid crystal display device without a color filter via a microlens, and RGB components having an angle difference are collected into corresponding pixels. A technique for obtaining a desired color image by illuminating the light has been disclosed (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-60538).

【0004】このようなカラーフィルタを備えていな
い、いわゆるカラーフィルタレス方式で画素ピッチの小
さい高精細の液晶表示装置を使用する場合、マイクロレ
ンズの焦点距離を非常に短くする必要がある。このた
め、液晶表示装置を通過した光束を全て投影するために
は口径の大きな投影レンズを使用する必要がある。
In the case of using a high-definition liquid crystal display device having a small pixel pitch in a so-called color filterless system without such a color filter, it is necessary to make the focal length of the microlens very short. For this reason, it is necessary to use a projection lens having a large aperture in order to project all the light beams that have passed through the liquid crystal display device.

【0005】そこで、いわゆるカラーフィルタレス方式
の透過型表示装置で本体の小型化および高精細に対応す
るため、対向基板としてマイクロレンズアレイとマイク
ロプリズムアレイとを組み合わせて備えたものを使用す
ることが考えられている。
Therefore, in order to cope with the miniaturization and high definition of the main body of a so-called color filter-less type transmissive display device, an opposing substrate provided with a combination of a microlens array and a microprism array is used. It is considered.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このマ
イクロレンズアレイやマイクロプリズムアレイは微小な
レンズおよびプリズムが配列されたものであり、これを
ガラス基板を加工して製造するのは非常に手間がかか
る。したがって、このようなマイクロレンズアレイやマ
イクロプリズムアレイを備えた光学基板を簡単な方法で
精度良く量産するのは極めて困難である。
However, the micro-lens array and the micro-prism array have an arrangement of minute lenses and prisms, and it is extremely troublesome to manufacture them by processing a glass substrate. . Therefore, it is extremely difficult to accurately mass-produce an optical substrate having such a microlens array or microprism array by a simple method.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するために成された光学基板およびその製造方法
である。すなわち、本発明の光学基板は、液晶表示装置
における液晶駆動基板に対向して重ね合わされ、光学レ
ンズアレイが形成されたものにおいて、この光学レンズ
アレイを透光性樹脂の成形加工にて構成したものであ
る。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is directed to an optical substrate and a method of manufacturing the same to solve such problems. That is, the optical substrate of the present invention is formed by forming an optical lens array by forming an optical lens array in a liquid crystal display device in which an optical lens array is formed facing the liquid crystal driving substrate in the liquid crystal display device. It is.

【0008】また、本発明の光学基板の製造方法は、先
ず、ガラス基板の所定位置をフォトリソグラフィーおよ
びエッチング処理して光学レンズアレイの形状を備える
原盤を形成し剥離膜を全面形成し、次いで、この原盤の
光学レンズアレイの形状部分にを含む全面に樹脂を塗布
し、硬化した後に剥離することで光学レンズアレイの形
状の反転部を備える樹脂型を形成する。次に、この樹脂
型を金型に取り付けて、樹脂型の反転部で金型のキャビ
ティ形状の一部を構成するようにし、この金型のキャビ
ティ内に加熱硬化型の透光性樹脂を注入して樹脂型の反
転部の形状を反転させた光学レンズアレイを形成する方
法である。
In the method of manufacturing an optical substrate according to the present invention, first, a predetermined position of a glass substrate is subjected to photolithography and etching to form a master having the shape of an optical lens array, and a release film is formed on the entire surface. A resin is applied to the entire surface of the master including the optical lens array-shaped portion, cured, and then peeled off to form a resin mold having an inverted portion of the optical lens array. Next, this resin mold is attached to a mold, and a part of the cavity shape of the mold is constituted by the inverted portion of the resin mold, and a thermosetting translucent resin is injected into the cavity of the mold. To form an optical lens array in which the shape of the resin mold reversal portion is reversed.

【0009】また、第1のガラス基板の所定位置をフォ
トリソグラフィーおよびエッチング処理してマイクロレ
ンズアレイの形状を備える第1の原盤を形成し剥離膜を
全面に形成し、第1の原盤のマイクロレンズアレイの形
状部分を含む全面に樹脂を塗布して硬化させて剥離する
ことでマイクロレンズアレイの形状の反転部を備える第
1の樹脂型を構成し、次いで、第2のガラス基板の所定
位置をフォトリソグラフィーおよびエッチング処理して
マイクロプリズムアレイの形状を備える第2の原盤を形
成し剥離膜を全面に形成し、第2の原盤のマイクロプリ
ズムアレイの形状部分を含む全面に樹脂を塗布して硬化
させて剥離することでマイクロプリズムアレイの形状の
反転部を備える第2の樹脂型を構成する。次に、マイク
ロレンズアレイの形状の反転部とマイクロプリズムアレ
イの形状の反転部とが対向するよう第1の樹脂型と第2
の樹脂型とを金型に取り付け、各反転部で金型のキャビ
ティ形状の一部を構成するようにし、この金型のキャビ
ティ内に加熱硬化型の透光性樹脂を注入してマイクロレ
ンズアレイの形状の反転部とマイクロプリズムアレイの
形状の反転部とを反転させた一体型の光学レンズアレイ
を形成する方法でもある。
Further, a predetermined position of the first glass substrate is subjected to photolithography and etching processing to form a first master having a microlens array shape, a release film is formed on the entire surface, and a microlens of the first master is formed. A first resin mold having an inverted portion of the shape of the microlens array is formed by applying a resin to the entire surface including the shape portion of the array, curing and peeling the resin, and then a predetermined position of the second glass substrate is set. Photolithography and etching are performed to form a second master having the shape of a microprism array, a release film is formed on the entire surface, and a resin is applied to the entire surface of the second master including the microprism array shape and cured. The second resin mold having a reversal portion of the shape of the microprism array is formed by being peeled off. Next, the first resin mold and the second resin mold are arranged such that the inverted portion of the shape of the microlens array and the inverted portion of the shape of the microprism array face each other.
The resin mold is attached to the mold, and each inverted portion forms a part of the cavity shape of the mold, and a heat-curable translucent resin is injected into the cavity of the mold to form a microlens array. This is also a method of forming an integrated optical lens array in which the inverted portion of the shape of the micro prism array and the inverted portion of the shape of the micro prism array are inverted.

【0010】本発明では、液晶表示装置における液晶駆
動基板に対向して重ね合わされる光学基板に設けられ光
学レンズアレイが透光性樹脂の成形加工(射出成形、加
圧成形、押し出し成形、トランスファー成形等)にて構
成されているため、簡単な製法によって量産することが
できるようになる。
In the present invention, the optical lens array provided on the optical substrate which is superimposed on the liquid crystal driving substrate in the liquid crystal display device is formed of a transparent resin by molding (injection molding, pressure molding, extrusion molding, transfer molding). ) Can be mass-produced by a simple manufacturing method.

【0011】また、ガラス基板を用いた光学レンズアレ
イの形状を備える原盤を形成し、この原盤を用いて光学
レンズアレイの形状の反転部を備える樹脂型を形成し、
この樹脂型を金型のキャビティ内に取り付けて透光性樹
脂を注入することで、樹脂型の反転部の形状が反転した
光学レンズアレイを透光性樹脂にて構成できるようにな
る。つまり、この樹脂型を用いて樹脂製光学レンズアレ
イを量産することができ、さらに樹脂型が磨耗等した場
合であってもガラス基板による原盤から樹脂型を容易に
形成でき、樹脂製光学レンズアレイの量産を繰り返すこ
とができるようになる。
Further, a master having an optical lens array shape using a glass substrate is formed, and a resin mold having an inverted portion of the optical lens array shape is formed using the master,
By mounting the resin mold in the cavity of the mold and injecting the translucent resin, the optical lens array in which the shape of the inversion portion of the resin mold is inverted can be formed of the translucent resin. In other words, a resin optical lens array can be mass-produced using the resin mold, and even if the resin mold is worn out, the resin mold can be easily formed from a master using a glass substrate. Can be mass-produced repeatedly.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下に本発明の光学基板およびそ
の製造方法における実施の形態を図に基づいて説明す
る。本実施形態の光学基板は、主として液晶表示装置の
液晶駆動基板と対向する対向基板に適用されるものであ
り、この対向基板に設けられる集光効果を得るための光
学レンズアレイを透光性樹脂の成形加工にて構成したも
ので、ガラスを用いて光学レンズアレイを構成する場合
と比べて量産性を高めている点に特徴がある。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of an optical substrate and a method for manufacturing the same according to the present invention will be described below with reference to the drawings. The optical substrate of the present embodiment is mainly applied to a counter substrate facing a liquid crystal driving substrate of a liquid crystal display device, and an optical lens array for obtaining a light condensing effect provided on the counter substrate is formed of a transparent resin. And is characterized in that mass productivity is enhanced as compared with the case where an optical lens array is formed using glass.

【0013】以下に説明する光学基板の製造方法は、透
光性樹脂の成形加工にて光学レンズアレイを構成して光
学基板を製造する方法であり、光学レンズアレイを備え
た光学基板の量産性を高めるための具体的方法である。
The method of manufacturing an optical substrate described below is a method of manufacturing an optical substrate by forming an optical lens array by molding a light-transmitting resin. This is a specific method to increase

【0014】図1〜図6は本発明の第1実施形態におけ
る光学基板の製造方法を説明する概略断面図である。第
1実施形態は、主として光学レンズアレイである樹脂製
のマイクロレンズアレイ基板と樹脂製のマイクロプリズ
ムアレイ基板とを別個に形成し、これらを重ね合わせて
光学基板を製造する点に特徴がある。
FIGS. 1 to 6 are schematic sectional views illustrating a method of manufacturing an optical substrate according to a first embodiment of the present invention. The first embodiment is characterized in that a microlens array substrate made of resin and a microprism array substrate made of resin, which are mainly optical lens arrays, are formed separately, and these are overlapped to manufacture an optical substrate.

【0015】初めに、図1〜図2に基づき光学レンズア
レイとしてマイクロレンズアレイを形成するための製造
方法を説明する。
First, a manufacturing method for forming a microlens array as an optical lens array will be described with reference to FIGS.

【0016】先ず、図1(a)に示すように、ガラス基
板1の表面にレジストRを塗布し、マスク露光、現像お
よびポストベークによってレジストRの一部を除去する
処理を行う。このレジストRの除去部分は、後にマイク
ロレンズアレイの各レンズの間となる部分に対応してい
る。なお、ガラス基板1としては、例えば8インチ径の
石英ガラスを用いる。
First, as shown in FIG. 1A, a process of applying a resist R on the surface of the glass substrate 1 and removing a part of the resist R by mask exposure, development and post-baking is performed. The removed portion of the resist R corresponds to a portion between the lenses of the microlens array later. As the glass substrate 1, for example, quartz glass having a diameter of 8 inches is used.

【0017】次に、このレジストRをマスクとした平行
平板プラズマエッチング(反応ガス:CCl4 使用)に
より、ガラス基板1の露出部分を高選択比エッチング
し、図1(b)に示すような溝を形成する。その後、各
溝の間となるガラス基板1の表面にレジストR’が残る
ようなフォトリソグラフィーを行う。このレジストR’
が残った部分が後のマイクロレンズアレイの各レンズの
凸部分となる。
Next, the exposed portion of the glass substrate 1 is etched at a high selectivity by parallel plate plasma etching (using a reaction gas: CCl 4 ) using the resist R as a mask to form a groove as shown in FIG. To form Thereafter, photolithography is performed so that the resist R ′ remains on the surface of the glass substrate 1 between the grooves. This resist R '
The remaining portion becomes the convex portion of each lens of the micro lens array.

【0018】次いで、このレジストR’をマスクとした
平行平板プラズマエッチング(反応ガス:CCl4 、C
4 、CHF3 等)を行う。この際、レジストR’を酸
素でエッチングしながらガラス基板1をテーパエッチン
グする。これにより、ガラス基板1に形成した溝の隅部
を境として図1(c)に示すようなマイクロレンズアレ
イ形状を備えた原盤Gが完成する。なお、マイクロレン
ズアレイ形状の周辺には、アライメントマーク部の形状
(図示せず)やスクライブライン部の形状(図示せず)
も形成しておく。
Next, parallel plate plasma etching (reaction gas: CCl 4 , C
F 4, CHF 3, etc.) is performed. At this time, the glass substrate 1 is taper-etched while etching the resist R ′ with oxygen. Thereby, a master G having a microlens array shape as shown in FIG. 1C is completed with the corners of the grooves formed in the glass substrate 1 as boundaries. Note that, around the microlens array shape, the shape of the alignment mark portion (not shown) and the shape of the scribe line portion (not shown)
Is also formed.

【0019】このガラス製の原盤Gは、後の工程におい
てマイクロレンズアレイ形状が反転した樹脂型を形成す
る際に使用される。しがたって、原盤Gのマイクロレン
ズアレイ形状の表面には、樹脂型を形成して原盤Gから
剥離する際に容易に剥離できるよう、例えば無電解Ni
めっき膜形成処理やフッ素樹脂のコーティング処理(図
示せず))を施しておくようにする。
The glass master G is used in a later step to form a resin mold having an inverted microlens array shape. Accordingly, a resin mold is formed on the surface of the microlens array of the master G so that the resin can be easily peeled off from the master G by, for example, electroless Ni.
A plating film forming process or a fluororesin coating process (not shown) is performed.

【0020】次に、図2(a)に示すように、原盤Gの
マイクロレンズアレイ形状の上に樹脂2を例えば50μ
m厚塗布する。樹脂2としては、アクリル系やエポキシ
系から成る紫外線照射硬化型のものを使用する。そし
て、樹脂2を塗布した後、紫外線を照射(例えば、50
00mJ/cm2 )して、樹脂2を硬化させる。
Next, as shown in FIG. 2A, the resin 2 is placed on the microlens array of the master G by, for example, 50 μm.
Apply m thickness. As the resin 2, a UV-curable resin made of an acrylic or epoxy resin is used. Then, after the resin 2 is applied, ultraviolet rays are irradiated (for example, 50
00 mJ / cm 2 ) to cure the resin 2.

【0021】次いで、図2(b)に示すように、硬化し
た樹脂2の上にポリイミドから成るベースフィルムB
(0.5mm厚)を貼り付ける。ベースフィルムBは両
面にシリコーン系の接着剤B’(10μm厚)が塗布さ
れており、表面側の接着剤B’には保護フィルムHが被
着している。そして、このベースフィルムBを貼り付け
た状態で硬化した樹脂2を原盤Gから剥離する。これに
よって、マイクロレンズアレイ形状およびアライメント
マーク部の形状(図示せず)、スクライブライン部の形
状(図示せず)の反転部を備えた樹脂型Jが完成する。
Next, as shown in FIG. 2B, a base film B made of polyimide is placed on the cured resin 2.
(0.5 mm thick). The base film B has a silicone-based adhesive B ′ (10 μm thick) applied on both sides, and a protective film H is applied to the adhesive B ′ on the front side. Then, the cured resin 2 is peeled off from the master G while the base film B is stuck. As a result, a resin mold J having an inverted portion of the shape of the microlens array, the shape of the alignment mark portion (not shown), and the shape of the scribe line portion (not shown) is completed.

【0022】なお、この樹脂型Jを用いて後に説明する
マイクロレンズアレイ基板の射出成形時に、樹脂型Jと
成形品であるマイクロレンズアレイ基板との剥離性を向
上させるため、樹脂型Jの表面にフッ素系樹脂のコーテ
ィングを施しておいてもよい。
In order to improve the releasability between the resin mold J and the molded microlens array substrate during the injection molding of the microlens array substrate described later using the resin mold J, the surface of the resin mold J is improved. May be coated with a fluororesin.

【0023】次に、図3〜図4の概略断面図に基づいて
マイクロプリズムアレイを形成するための製造方法を説
明する。
Next, a manufacturing method for forming a microprism array will be described with reference to the schematic sectional views of FIGS.

【0024】先ず、図3(a)に示すように、ガラス基
板1’の表面にレジストRを塗布し、マスク露光、現像
およびポストベークによってレジストRの一部を除去す
る処理を行う。このレジストRの除去部分は、後にマイ
クロプリズムアレイの各プリズムの間となる部分に対応
している。なお、ガラス基板1’としては、例えば8イ
ンチ径の石英ガラスを用いる。
First, as shown in FIG. 3A, a resist R is applied to the surface of the glass substrate 1 ', and a process of removing a part of the resist R by mask exposure, development, and post-baking is performed. The removed portion of the resist R corresponds to a portion between the respective prisms of the microprism array later. As the glass substrate 1 ', for example, quartz glass having a diameter of 8 inches is used.

【0025】次に、このレジストRをマスクとした平行
平板プラズマエッチング(反応ガス:CCl4 使用)に
より、ガラス基板1’の露出部分を高選択比エッチング
し、溝を形成する。その後、図3(b)に示すように、
各溝の間となるガラス基板1’の表面にレジストR’が
残るようなフォトリソグラフィーおよび溝の内面に所定
厚さのレジストR’’が残るようなフォトリソグラフィ
ーを行う。このレジストR’が残った部分が後のマイク
ロプリズムアレイの各プリズムの凸部分となる。
Then, the exposed portion of the glass substrate 1 'is etched with a high selectivity by parallel plate plasma etching (using a reaction gas: CCl 4 ) using the resist R as a mask, thereby forming a groove. Then, as shown in FIG.
Photolithography is performed such that the resist R ′ remains on the surface of the glass substrate 1 ′ between the grooves, and photolithography is performed such that the resist R ″ having a predetermined thickness remains on the inner surface of the groove. The portion where the resist R 'remains becomes a convex portion of each prism of the microprism array later.

【0026】次いで、このレジストR’およびR’’を
マスクとした平行平板プラズマエッチング(反応ガス:
CCl4 、CF4 、CHF3 等)を行う。この際、レジ
ストR’およびR’’を酸素でエッチングしながらガラ
ス基板1’をテーパエッチングする。これにより、ガラ
ス基板1’に形成した溝の隅部を境として図3(c)に
示すようなマイクロプリズムアレイの形状を備えた原盤
G’が完成する。なお、マイクロレンズアレイ形状の周
辺には、アライメントマーク部の形状(図示せず)やス
クライブライン部の形状(図示せず)も形成しておく。
Next, parallel plate plasma etching using the resists R ′ and R ″ as a mask (reaction gas:
CCl 4 , CF 4 , CHF 3, etc.). At this time, the glass substrate 1 'is taper-etched while etching the resists R' and R '' with oxygen. Thus, a master G ′ having a microprism array shape as shown in FIG. 3C is completed with the corners of the grooves formed in the glass substrate 1 ′ as boundaries. A shape of an alignment mark portion (not shown) and a shape of a scribe line portion (not shown) are also formed around the microlens array shape.

【0027】このガラス製の原盤G’は、後の工程にお
いてマイクロプリズムアレイ形状が反転した樹脂型を形
成する際に使用される。しがたって、原盤G’のマイク
ロプリズムアレイ形状の表面には、樹脂型を形成して原
盤G’から剥離する際に容易に剥離できるよう、例えば
無電解Niめっき膜形成処理やフッ素樹脂のコーティン
グ処理(図示せず)を施しておくようにする。
The glass master G 'is used for forming a resin mold in which the shape of the microprism array is inverted in a later step. Therefore, on the surface of the micro prism array of the master G ′, for example, an electroless Ni plating film forming process or a fluororesin coating may be performed so that a resin mold is formed and the master G ′ can be easily peeled when peeled from the master G ′. Processing (not shown) is performed.

【0028】次に、図4(a)に示すように、原盤G’
のマイクロプリズムアレイ形状の上に樹脂2’を例えば
50μm厚塗布する。樹脂2’としては、アクリル系や
エポキシ系から成る紫外線照射硬化型のものを使用す
る。そして、樹脂2’を塗布した後、紫外線を照射(例
えば、5000mJ/cm2 )して、樹脂2’を硬化さ
せる。
Next, as shown in FIG.
The resin 2 ′ is applied, for example, to a thickness of 50 μm on the micro prism array. As the resin 2 ′, an ultraviolet-curable resin made of an acrylic or epoxy resin is used. Then, after applying the resin 2 ′, the resin 2 ′ is cured by irradiating ultraviolet rays (for example, 5000 mJ / cm 2 ).

【0029】次いで、図4(b)に示すように、硬化し
た樹脂2’の上にポリイミドから成るベースフィルムB
(0.5mm厚)を貼り付ける。ベースフィルムBは両
面にシリコーン系の接着剤B’(10μm厚)が塗布さ
れており、表面側の接着剤B’には保護フィルムHが被
着している。そして、このベースフィルムBを貼り付け
た状態で硬化した樹脂2’を原盤G’から剥離する。こ
れによって、マイクロプリズムアレイ形状およびアライ
メントマーク部の形状(図示せず)、スクライブライン
部の形状(図示せず)の反転部を備えた樹脂型J’が完
成する。
Next, as shown in FIG. 4B, a base film B made of polyimide is placed on the cured resin 2 '.
(0.5 mm thick). The base film B has a silicone-based adhesive B ′ (10 μm thick) applied on both sides, and a protective film H is applied to the adhesive B ′ on the front side. Then, the cured resin 2 'is peeled off from the master G' while the base film B is stuck. As a result, a resin mold J ′ having a reverse portion of the microprism array shape, the shape of the alignment mark portion (not shown), and the shape of the scribe line portion (not shown) is completed.

【0030】なお、この樹脂型J’を用いて後に説明す
るマイクロプリズムアレイ基板の射出成形時に、樹脂型
J’と成形品であるマイクロプリズムアレイ基板との剥
離性を向上させるため、樹脂型J’の表面にフッ素系樹
脂のコーティングを施しておいてもよい。
In order to improve the releasability between the resin mold J 'and the molded micro prism array substrate during the injection molding of the micro prism array substrate described later using the resin mold J', the resin mold J 'is used. The surface of 'may be coated with a fluororesin.

【0031】図1〜2、および図3〜4の各工程によ
り、マイクロレンズアレイ形状の反転部を備えた樹脂型
Jおよびマイクロプリズムアレイ形状の反転部を備えた
樹脂型J’が完成した後は、これらの樹脂型J、J’を
用いてマイクロレンズアレイ基板およびマイクロプリズ
ムアレイ基板を所定の樹脂にて成形加工する。
After completion of the resin mold J having the microlens array-shaped inverted portion and the resin mold J 'having the microprism array-shaped inverted portion by the steps shown in FIGS. 1 and 2 and FIGS. Molds a microlens array substrate and a microprism array substrate with a predetermined resin using these resin molds J and J ′.

【0032】図5(a)はマイクロレンズアレイ基板を
透明樹脂の射出成形によって形成する工程を示す概略断
面図、図5(b)はマイクロプリズムアレイ基板を透明
樹脂の射出成形によって形成する工程を示す概略断面図
である。すなわち、マイクロレンズアレイ基板を製造す
る場合には、図5(a)に示すように、金型の例えば上
型M1に先に製造した樹脂型Jを両面接着となっている
ベースフィルムBを用いて取り付ける。これにより、樹
脂型Jのマイクロレンズアレイ形状の反転部が、上型M
1と下型M2との間に形成されるキャビティCの一部と
なる。
FIG. 5A is a schematic sectional view showing a process of forming a microlens array substrate by injection molding of a transparent resin, and FIG. 5B is a process of forming a microprism array substrate by injection molding of a transparent resin. FIG. That is, when a microlens array substrate is manufactured, as shown in FIG. 5A, a base film B in which a resin mold J manufactured earlier is bonded to both sides of a mold, for example, an upper mold M1 is used. And attach it. As a result, the inverted portion of the microlens array shape of the resin mold J becomes the upper mold M
1 and a part of the cavity C formed between the lower mold M2.

【0033】同様に、マイクロプリズムアレイ基板を製
造する場合には、図5(b)に示すように、金型の例え
ば上型M1’に先に製造した樹脂型J’を両面接着とな
っているベースフィルムBを用いて取り付ける。これに
より、樹脂型J’のマイクロプリズムアレイ形状の反転
部が、上型M1’と下型M2’との間に形成されるキャ
ビティC’の一部となる。
Similarly, when manufacturing a microprism array substrate, as shown in FIG. 5 (b), the resin mold J 'previously manufactured is bonded to both sides of the upper mold M1' of the mold, for example. Using the base film B. As a result, the inverted portion of the micro prism array shape of the resin mold J ′ becomes a part of the cavity C ′ formed between the upper mold M1 ′ and the lower mold M2 ′.

【0034】このように、各金型に樹脂型J、J’をセ
ットした状態で、キャビティC、C’内に各々透明樹脂
3、3’を注入する。透明樹脂3、3’としては、アク
リル系、エポキシ系またはポリオレフィン系加熱硬化型
透明樹脂(いずれも、耐熱温度は180℃以上)を用
い、その屈折率としてはn=1.57〜1.60程度の
ものを使用する。また、金型の温度としては80〜10
0℃とする。
With the resin molds J, J 'set in the respective dies, the transparent resins 3, 3' are injected into the cavities C, C ', respectively. As the transparent resin 3, 3 ', an acrylic, epoxy or polyolefin heat-curable transparent resin (both having a heat resistance temperature of 180 ° C. or higher) is used, and the refractive index is n = 1.57 to 1.60. Use something of the order. The temperature of the mold is 80 to 10
0 ° C.

【0035】射出成形によってマイクロレンズアレイ基
板とマイクロプリズムアレイ基板とが完成した後は、図
6(a)に示すように、マイクロレンズアレイ基板ML
Aとマイクロプリズムアレイ基板MPAとを透光性接着
剤4を介して重ね合わせ接着する。このとき、双方に形
成したアライメントマークで位置をアライメントして重
ね合わ接着することがポイントである。
After the microlens array substrate and the microprism array substrate are completed by injection molding, as shown in FIG.
A and the microprism array substrate MPA are overlapped and adhered via the translucent adhesive 4. At this time, the point is that the positions are aligned with the alignment marks formed on both sides, and then they are overlapped and bonded.

【0036】透光性接着剤4としては、マイクロレンズ
アレイ基板MLAおよびマイクロプリズムアレイ基板M
PAを射出成形した際に使用した透明樹脂3、3’(図
5(a)、(b)参照)の屈折率(n=1.57〜1.
60)より小さいn=1.34〜1.40程度のものを
使用する。また、重ね合わせ精度を向上させるため、透
光性接着剤4は紫外線照射硬化型または紫外線照射+加
熱硬化型タイプが望ましい。
The light-transmitting adhesive 4 includes a microlens array substrate MLA and a microprism array substrate M
The refractive index (n = 1.57-1.n) of the transparent resin 3, 3 '(see FIGS. 5 (a) and 5 (b)) used when PA was injection-molded.
60) Use a smaller n = 1.34 to 1.40. Further, in order to improve the overlay accuracy, the transparent adhesive 4 is desirably an ultraviolet irradiation-curable type or an ultraviolet irradiation + heat-curable type.

【0037】次に、図6(b)に示すように、マイクロ
プリズムアレイ基板MPAの上に低屈折率樹脂接着剤
4’を塗布し、接着後に光学研磨を行って平坦性および
所定厚さを確保する。この低屈折率樹脂接着剤4’の屈
折率としてはn=1.34〜1.40程度のものを使用
する。
Next, as shown in FIG. 6B, a low-refractive-index resin adhesive 4 'is applied on the microprism array substrate MPA, and after the bonding, optical polishing is performed to reduce the flatness and the predetermined thickness. Secure. The low refractive index resin adhesive 4 'has a refractive index of about n = 1.34 to 1.40.

【0038】次いで、図6(c)に示すように、マイク
ロプリズムアレイ基板MPAの上にバッファ膜5として
SiO2 を約500nm厚スパッターリングで形成した
後、その上に透明電極6としてITOを約130nm厚
スパッターリングで形成する。そして、所定の寸法に切
断(ダイシング等)して光学基板を完成させる。なお、
このようにして形成された光学基板は樹脂製となるた
め、強度補強のために支持ガラス7を透明接着剤や透明
接着テープ等で貼り合わせてもよい。
Next, as shown in FIG. 6C, SiO 2 is formed as a buffer film 5 on the micro-prism array substrate MPA by sputtering with a thickness of about 500 nm, and then ITO as a transparent electrode 6 is formed thereon. It is formed by sputtering with a thickness of 130 nm. Then, the substrate is cut into a predetermined size (such as dicing) to complete the optical substrate. In addition,
Since the optical substrate thus formed is made of resin, the support glass 7 may be bonded with a transparent adhesive, a transparent adhesive tape, or the like to reinforce the strength.

【0039】また、焦点距離の制御性向上のために、バ
ッファ膜5の代わりにカバーガラスを用いて所定膜厚に
研磨し、その後、ITOを約130nm厚スパッターリ
ングで形成してもよい。このような工程により、図9
(a)、(b)に示す完成図のような光学基板が製造で
きる。
In order to improve the controllability of the focal length, a predetermined thickness may be polished using a cover glass instead of the buffer film 5, and then ITO may be formed by sputtering with a thickness of about 130 nm. By such a process, FIG.
An optical substrate as shown in the completed drawing shown in (a) and (b) can be manufactured.

【0040】次に、本発明の第2実施形態における光学
基板の製造方法を説明する。図7〜8は第2実施形態を
説明する概略断面図である。第2実施形態は、主として
光学レンズアレイであるマイクロレンズアレイとマイク
ロプリズムアレイとを透明樹脂製の一体基板として製造
する点に特徴がある。
Next, a method for manufacturing an optical substrate according to the second embodiment of the present invention will be described. 7 and 8 are schematic sectional views illustrating the second embodiment. The second embodiment is characterized in that a microlens array and a microprism array, which are optical lens arrays, are manufactured as an integrated substrate made of a transparent resin.

【0041】なお、第2実施形態においても第1実施形
態と同様に、マイクロレンズアレイ形状の反転部を備え
た樹脂型Jおよびマイクロプリズムアレイ形状の反転部
を備えた樹脂型J’の製造方法は、図1〜2および図3
〜4に示した例と同じである。したがって、以下では樹
脂型J、J’の製造方法の説明は省略し、それ以降の工
程について説明する。
In the second embodiment, as in the first embodiment, a method of manufacturing a resin mold J having a microlens array-shaped inverted portion and a resin mold J 'having a microprism array-shaped inverted portion are provided. 1 and 2 and 3
This is the same as the examples shown in FIGS. Therefore, the description of the method of manufacturing the resin molds J and J 'will be omitted below, and the subsequent steps will be described.

【0042】樹脂型J、J’が完成した後は、図7
(a)に示すように、金型の例えば上型M1’’にマイ
クロレンズアレイ形状の反転部を備えた樹脂型Jを取り
付け、下型M2’’にマイクロプリズムアレイ形状の反
転部を備えた樹脂型J’を取り付ける。これによって、
マイクロレンズアレイ形状の反転部とマイクロプリズム
アレイ形状の反転部とがキャビティC’’の一部とな
る。なお、この時に、マイクロレンズアレイ部とマイク
ロプリズムアレイ部との光学的な中心軸が合致するよう
に、マイクロレンズアレイ形状の反転部を備えた樹脂型
Jとマイクロプリズムアレイ形状の反転部を備えた樹脂
型J’とを双方のアライメントマークを利用して微調整
することがポイントである。
After completion of the resin molds J and J ', FIG.
As shown in (a), for example, a resin mold J having a microlens array-shaped inversion portion is attached to an upper mold M1 ″ of a mold, and a microprism array-shaped inversion portion is provided to a lower mold M2 ″. Attach resin mold J '. by this,
The inverted portion having the microlens array shape and the inverted portion having the microprism array shape are part of the cavity C ″. At this time, a resin mold J having a microlens array shape inversion portion and a microprism array shape inversion portion are provided so that the optical central axes of the microlens array portion and the microprism array portion coincide with each other. The point is that the resin mold J 'is finely adjusted using both alignment marks.

【0043】そして、このキャビティC’’の中に透明
樹脂を注入する。透明樹脂としては、アクリル系、エポ
キシ系またはポリオレフィン系加熱硬化型透明樹脂(い
ずれも、耐熱温度は180℃以上)を用い、その屈折率
としてはn=1.57〜1.60程度のものを使用す
る。また金型の温度としては80〜100℃とする。
Then, a transparent resin is injected into the cavity C ″. As the transparent resin, an acrylic, epoxy, or polyolefin-based heat-curable transparent resin (both having a heat resistance temperature of 180 ° C. or higher) is used, and has a refractive index of about n = 1.57 to 1.60. use. The temperature of the mold is set to 80 to 100 ° C.

【0044】この射出成形によって、図7(b)に示す
ようなマイクロレンズアレイとマイクロプリズムアレイ
とが一体となったマイクロレンズプリズムアレイ基板M
LPAが成形される。
By this injection molding, the microlens prism array substrate M in which the microlens array and the microprism array are integrated as shown in FIG.
LPA is molded.

【0045】次いで、このマイクロレンズプリズムアレ
イ基板MLPAに透光性接着剤4’’を介して透光性の
基台8を貼り合わせ接着する。透光性接着剤4’’とし
ては、マイクロレンズプリズムアレイ基板MLPAを射
出成形した際に使用した樹脂の屈折率(n=1.57〜
1.60)より小さいn=1.34〜1.40程度のも
のを使用する。また、重ね合わせ精度を向上させるた
め、透光性接着剤4は紫外線照射硬化型または紫外線照
射+加熱硬化型タイプが望ましい。
Next, a light-transmitting base 8 is bonded to the microlens prism array substrate MLPA via a light-transmitting adhesive 4 ″. As the translucent adhesive 4 ″, the refractive index of the resin used when the microlens prism array substrate MLPA was injection-molded (n = 1.57 to
1.60) n = 1.34 to 1.40 are used. Further, in order to improve the overlay accuracy, the transparent adhesive 4 is desirably an ultraviolet irradiation-curable type or an ultraviolet irradiation + heat-curable type.

【0046】さらに、基台8としては、例えばほうけい
酸ガラス(n=1.55)やアクリル系透明樹脂板(n
=1.55〜1.57)を使用する。
Further, as the base 8, for example, borosilicate glass (n = 1.55) or an acrylic transparent resin plate (n
= 1.55 to 1.57).

【0047】次に、図8(a)に示すように、マイクロ
レンズプリズムアレイ基板MLPAの上に低屈折率樹脂
接着剤4’’’を塗布し、接着後に光学研磨を行って平
坦性および所定厚さを確保する。この低屈折率樹脂接着
剤4’の屈折率としてはn=1.34〜1.40程度の
ものを使用する。
Next, as shown in FIG. 8A, a low-refractive-index resin adhesive 4 ′ ″ is applied on the microlens prism array substrate MLPA, and is optically polished after the bonding, so that the flatness and the predetermined Secure the thickness. The low refractive index resin adhesive 4 'has a refractive index of about n = 1.34 to 1.40.

【0048】次いで、図8(b)に示すように、、マイ
クロレンズプリズムアレイ基板MLPAの上にバッファ
膜5としてSiO2 を約500nm厚スパッターリング
で形成した後、その上に透明電極6としてITOを約1
30nm厚スパッターリングで形成する。そして、所定
の寸法に切断(ダイシング等)して光学基板を完成させ
る。なお、焦点距離の制御性向上のために、バッファ膜
5の代わりにカバーガラスを用い、所定膜厚に研磨し
て、その後にITOを約130nm厚スパッターリング
で形成してもよい。このような工程により、図10
(a)、(b)に示す完成図のような光学基板が製造で
きる。
Next, as shown in FIG. 8B, SiO 2 is formed as a buffer film 5 on the microlens prism array substrate MLPA by sputtering to a thickness of about 500 nm, and then a transparent electrode 6 is formed thereon as ITO. About 1
It is formed by sputtering with a thickness of 30 nm. Then, the substrate is cut into a predetermined size (such as dicing) to complete the optical substrate. In order to improve the controllability of the focal length, a cover glass may be used instead of the buffer film 5 and polished to a predetermined thickness, and then ITO may be formed by sputtering with a thickness of about 130 nm. By such a process, FIG.
An optical substrate as shown in the completed drawing shown in (a) and (b) can be manufactured.

【0049】このように、マイクロレンズアレイ基板M
LAとマイクロプリズムアレイ基板MPAとを別個に製
造する第1実施形態でも、マイクロレンズアレイとマイ
クロプリズムアレイとが一体となったマイクロレンズプ
リズムアレイ基板MLPAを製造する第2実施形態であ
っても、樹脂型J、J’を用いた透明樹脂の射出成形に
よって精度の良い光学レンズアレイを備えた光学基板を
量産することができるようになる。
As described above, the microlens array substrate M
Even in the first embodiment in which the LA and the microprism array substrate MPA are manufactured separately, and in the second embodiment in which the microlens array substrate MLPA in which the microlens array and the microprism array are integrated, Injection molding of a transparent resin using the resin molds J and J ′ makes it possible to mass-produce an optical substrate having an optical lens array with high accuracy.

【0050】また、第1実施形態および第2実施形態で
製造した光学基板は、そのマイクロレンズアレイの周辺
およびマイクロプリズムアレイの周辺に設けたアライメ
ントマークと、液晶駆動基板のアライメントマークとを
利用して重ね合わせを行い、そのギャップに液晶を注入
封止し、熱処理で液晶配向させて液晶表示装置を製造す
る。
The optical substrates manufactured in the first and second embodiments use the alignment marks provided around the microlens array and the microprism array and the alignment marks of the liquid crystal driving substrate. Then, liquid crystal is injected and sealed into the gap, and the liquid crystal is aligned by heat treatment to manufacture a liquid crystal display device.

【0051】また、この樹脂型J、J’が磨耗、破損し
た場合であっても、樹脂型J、J’の原盤G、G’がガ
ラスによって製造されていることから、新たな樹脂型
J、J’を容易に形成することもできる。
Even if the resin molds J and J 'are worn or broken, the masters G and G' of the resin molds J and J 'are made of glass. , J ′ can be easily formed.

【0052】[0052]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の光学基板
およびその製造方法によれば次のような効果がある。す
なわち、液晶表示装置の対向基板として使用される光学
基板の光学レンズアレイ部が射出成形等の成形加工によ
る透光性樹脂製であるため、光学レンズアレイを必要と
する液晶表示装置を安価で量産することが可能となる。
また、樹脂型を用いた透光性樹脂の成形加工によって光
学基板を製造することで、光学レンズアレイを精度良く
しかも安価で量産できるようになる。
As described above, according to the optical substrate and the method of manufacturing the same of the present invention, the following effects can be obtained. That is, since the optical lens array portion of the optical substrate used as the counter substrate of the liquid crystal display device is made of a light-transmitting resin formed by injection molding or the like, the liquid crystal display device requiring the optical lens array can be mass-produced at low cost. It is possible to do.
In addition, by manufacturing the optical substrate by molding a translucent resin using a resin mold, the optical lens array can be mass-produced with high accuracy at low cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1実施形態を説明する概略断面図(その1)
である。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating a first embodiment (part 1).
It is.

【図2】第1実施形態を説明する概略断面図(その2)
である。
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating a first embodiment (part 2).
It is.

【図3】第1実施形態を説明する概略断面図(その3)
である。
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating a first embodiment (part 3).
It is.

【図4】第1実施形態を説明する概略断面図(その4)
である。
FIG. 4 is a schematic sectional view for explaining the first embodiment (part 4);
It is.

【図5】第1実施形態を説明する概略断面図(その5)
である。
FIG. 5 is a schematic sectional view for explaining the first embodiment (part 5);
It is.

【図6】第1実施形態を説明する概略断面図(その6)
である。
FIG. 6 is a schematic sectional view for explaining the first embodiment (part 6);
It is.

【図7】第2実施形態を説明する概略断面図(その1)
である。
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view illustrating a second embodiment (part 1).
It is.

【図8】第2実施形態を説明する概略断面図(その2)
である。
FIG. 8 is a schematic sectional view illustrating a second embodiment (part 2).
It is.

【図9】光学基板の完成状態を示す概略断面図(その
1)である。
FIG. 9 is a schematic sectional view (part 1) showing a completed state of the optical substrate.

【図10】光学基板の完成状態を示す概略断面図(その
2)である。
FIG. 10 is a schematic sectional view (part 2) showing a completed state of the optical substrate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ガラス基板 2、3 透明樹脂 4 透光性接
着剤 5 バッファ膜 6 透明電極 B ベースフィル
ム G、G’ 原盤 J、J’ 樹脂型 M1 上型
M2 下型 MLA マイクロレンズアレイ基板 MPA マイク
ロプリズムアレイ基板 MLPA マイクロレンズプリズムアレイ基板 R
レジスト
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Glass substrate 2, 3 Transparent resin 4 Translucent adhesive 5 Buffer film 6 Transparent electrode B Base film G, G 'Master J, J' Resin type M1 Upper mold
M2 Lower type MLA Micro lens array substrate MPA Micro prism array substrate MLPA Micro lens prism array substrate R
Resist

Claims (16)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 液晶表示装置における液晶駆動基板に対
向して重ね合わされ、光学レンズアレイが形成された光
学基板において、 前記光学レンズアレイが透光性樹脂の成形加工によって
構成されていることを特徴とする光学基板。
1. An optical substrate on which an optical lens array is formed so as to be opposed to a liquid crystal driving substrate in a liquid crystal display device, wherein the optical lens array is formed by molding a translucent resin. Optical substrate.
【請求項2】 ガラス基板の所定位置をフォトリソグラ
フィーおよびエッチング処理して光学レンズアレイの形
状を備える原盤を形成する工程と、 前記原盤の光学レンズアレイの形状部分に樹脂を塗布
し、該樹脂を硬化した後に剥離することで該光学レンズ
アレイの形状の反転部を備える樹脂型を形成する工程
と、 前記樹脂型を金型に取り付けて、該樹脂型の光学レンズ
アレイの形状の反転部で該金型のキャビティ形状の一部
を構成するようにする工程と、 前記金型のキャビティ内に透光性樹脂を注入して前記樹
脂型の反転部の形状を反転させた光学レンズアレイを形
成する工程とから成ることを特徴とする光学基板の製造
方法。
2. A step of forming a master having an optical lens array by photolithography and etching a predetermined position of a glass substrate; applying a resin to the optical lens array in the master; A step of forming a resin mold having a reversal portion of the shape of the optical lens array by peeling after curing, attaching the resin mold to a mold, and forming the resin mold in a reversal portion of the shape of the optical lens array of the resin mold. Forming a part of the cavity shape of the mold; and injecting a translucent resin into the cavity of the mold to form an optical lens array in which the shape of the inversion portion of the resin mold is inverted. And a method of manufacturing an optical substrate.
【請求項3】 前記光学レンズアレイはマイクロレンズ
アレイであることを特徴とする請求項2記載の光学基板
の製造方法。
3. The method according to claim 2, wherein the optical lens array is a micro lens array.
【請求項4】 前記光学レンズアレイはマイクロプリズ
ムアレイであることを特徴とする請求項2記載の光学基
板の製造方法。
4. The method according to claim 2, wherein the optical lens array is a micro prism array.
【請求項5】 前記原盤の光学レンズアレイの形状部分
に剥離膜を形成した後、前記樹脂を塗布することを特徴
とする請求項2記載の光学基板の製造方法。
5. The method for manufacturing an optical substrate according to claim 2, wherein the resin is applied after forming a release film on the optical lens array in the shape of the master.
【請求項6】 前記樹脂型の光学レンズアレイの形状の
反転部に剥離膜を形成した後、該樹脂型を前記金型に取
り付けることを特徴とする請求項2記載の光学基板の製
造方法。
6. The method of manufacturing an optical substrate according to claim 2, wherein a release film is formed on an inverted portion of the shape of the resin-type optical lens array, and then the resin mold is attached to the mold.
【請求項7】 前記光学レンズアレイの周辺にアライメ
ントマークを形成することを特徴とする請求項2記載の
光学基板の製造方法。
7. The method according to claim 2, wherein an alignment mark is formed around the optical lens array.
【請求項8】 前記光学レンズアレイの周辺にスクライ
ブラインを形成することを特徴とする請求項2記載の光
学基板の製造方法。
8. The method according to claim 2, wherein a scribe line is formed around the optical lens array.
【請求項9】 請求項2記載の光学基板の製造方法によ
って光学レンズアレイとしてマイクロレンズアレイとマ
イクロプリズムアレイとを形成した後、 前記マイクロレンズアレイに透光性接着剤を介して前記
マイクロレンズアレイの形成面の反対面を貼り合わせる
工程と、 前記マイクロプリズムアレイに透光性接着剤をコーティ
ングし、その表面を研磨する工程と、 前記研磨した透光性接着剤上にバッファ膜を形成し、そ
の上に透光性電極を形成する工程とから成ることを特徴
とする光学基板の製造方法。
9. A microlens array and a microprism array are formed as an optical lens array by the method of manufacturing an optical substrate according to claim 2, and the microlens array is interposed on the microlens array via a transparent adhesive. Laminating a surface opposite to the surface on which is formed, coating the micro-prism array with a light-transmitting adhesive, and polishing the surface thereof; forming a buffer film on the polished light-transmitting adhesive, Forming a translucent electrode thereon. A method of manufacturing an optical substrate, comprising:
【請求項10】 請求項2記載の光学基板の製造方法に
よって光学レンズアレイとしてマイクロレンズアレイと
マイクロプリズムアレイとを形成した後、 前記マイクロレンズアレイに透光性接着剤を介して前記
マイクロレンズアレイの形成面の反対面を貼り合わせる
工程と、 前記マイクロプリズムアレイに透光性接着剤を介してカ
バーガラスを貼り合わせ、該カバーガラスを所定厚みに
研磨する工程と、 前記研磨したカバーガラス上に透光性電極を形成する工
程とから成ることを特徴とする光学基板の製造方法。
10. A microlens array and a microprism array are formed as an optical lens array by the method of manufacturing an optical substrate according to claim 2, and the microlens array is interposed on the microlens array via a transparent adhesive. Laminating a surface opposite to the surface on which is formed, laminating a cover glass to the microprism array via a translucent adhesive, and polishing the cover glass to a predetermined thickness; Forming a light-transmissive electrode.
【請求項11】 請求項2記載の光学基板の製造方法に
よって光学レンズアレイとしてマイクロレンズアレイを
形成した後、 前記マイクロレンズアレイに透光性接着剤を介してカバ
ーガラスを貼り合わせ、該カバーガラスを所定厚みに研
磨する工程と、 前記研磨したカバーガラス上に透光性電極を形成する工
程とから成ることを特徴とする光学基板の製造方法。
11. After forming a microlens array as an optical lens array by the method for manufacturing an optical substrate according to claim 2, a cover glass is attached to the microlens array via a light-transmitting adhesive, and the cover glass is formed. And a step of forming a light-transmissive electrode on the polished cover glass.
【請求項12】 第1のガラス基板の所定位置をフォト
リソグラフィーおよびエッチング処理してマイクロレン
ズアレイの形状を備える第1の原盤を形成し、該第1の
原盤のマイクロレンズアレイの形状部分に樹脂を塗布し
て硬化させ、 該樹脂を剥離することで該マイクロレンズアレイの形状
の反転部を備える第1の樹脂型を構成する工程と、 第2のガラス基板の所定位置をフォトリソグラフィーお
よびエッチング処理してマイクロプリズムアレイの形状
を備える第2の原盤を形成し、該第2の原盤のマイクロ
プリズムアレイの形状部分に樹脂を塗布して硬化させ、
該樹脂を剥離することで該マイクロプリズムアレイの形
状の反転部を備える第2の樹脂型を構成する工程と、 前記マイクロレンズアレイの形状の反転部と前記マイク
ロプリズムアレイの形状の反転部とが対向するよう前記
第1の樹脂型と前記第2の樹脂型とを金型に取り付け、
各反転部で該金型のキャビティ形状の一部を構成するよ
うにする工程と、 前記金型のキャビティ内に透光性樹脂を注入して前記マ
イクロレンズアレイの形状の反転部と前記マイクロプリ
ズムアレイの形状の反転部とを反転させた一体型光学レ
ンズアレイを形成する工程とから成ることを特徴とする
光学基板の製造方法。
12. A first master having a microlens array shape is formed by subjecting a predetermined position of a first glass substrate to photolithography and etching processing, and a resin portion is formed on the microlens array shape portion of the first master disk. Forming a first resin mold having an inverted part of the shape of the microlens array by applying and curing the resin, and photolithography and etching processing on a predetermined position of the second glass substrate. Forming a second master having the shape of the microprism array, applying a resin to the shape of the microprism array of the second master and curing the resin;
A step of forming a second resin mold having a reversal portion of the shape of the microprism array by peeling the resin; and a reversal portion of the shape of the microlens array and a reversal portion of the shape of the microprism array. Attaching the first resin mold and the second resin mold to a mold so as to face each other;
A step of forming a part of the cavity shape of the mold by each inversion section; and injecting a translucent resin into the cavity of the mold to invert the shape of the microlens array and the microprism. Forming an integrated optical lens array in which an inverted portion of the array shape is inverted.
【請求項13】 請求項12記載の光学基板の製造方法
により一体型光学レンズアレイを形成した後、 透光性接着剤を介してマイクロレンズアレイを透光性基
台に貼り合わせる工程と、 マイクロプリズムアレイに透光性接着剤をコーティング
し、その表面を研磨する工程と、 前記研磨した透光性接着剤上にバッファ膜を形成し、そ
の上に透光性電極を形成する工程とから成ることを特徴
とする光学基板の製造方法。
13. After forming an integrated optical lens array by the method for manufacturing an optical substrate according to claim 12, bonding a microlens array to a translucent base via a translucent adhesive; A step of coating the prism array with a light-transmitting adhesive and polishing the surface thereof; and a step of forming a buffer film on the polished light-transmitting adhesive and forming a light-transmitting electrode thereon. A method for manufacturing an optical substrate, comprising:
【請求項14】 請求項12記載の光学基板の製造方法
により一体型光学レンズアレイを形成した後、 透光性接着剤を介してマイクロレンズアレイを透光性基
台に貼り合わせる工程と、 透光性接着剤を介してマイクロプリズムアレイにカバー
ガラスを貼り合わせ、該カバーガラスを所定厚みに研磨
する工程と、 前記カバーガラス上に透光性電極を形成する工程とから
成ることを特徴とする光学基板の製造方法。
14. A method of manufacturing an optical substrate according to claim 12, wherein an integrated optical lens array is formed, and a micro lens array is bonded to a light-transmitting base via a light-transmitting adhesive; Bonding a cover glass to the microprism array via an optical adhesive, polishing the cover glass to a predetermined thickness, and forming a light-transmitting electrode on the cover glass. A method for manufacturing an optical substrate.
【請求項15】 前記一体型光学レンズアレイにおける
マイクロレンズアレイの周辺およびマイクロプリズムア
レイの周辺にアライメントマークを形成することを特徴
とする請求項12記載の光学基板の製造方法。
15. The method of manufacturing an optical substrate according to claim 12, wherein an alignment mark is formed around the micro lens array and around the micro prism array in the integrated optical lens array.
【請求項16】 前記一体型光学レンズアレイにおける
マイクロレンズアレイの周辺およびマイクロプリズムア
レイの周辺にスクライブラインを形成することを特徴と
する請求項12記載の光学基板の製造方法。
16. The method of manufacturing an optical substrate according to claim 12, wherein scribe lines are formed around the micro lens array and around the micro prism array in the integrated optical lens array.
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