JPH10142589A - Production of optical substrate - Google Patents

Production of optical substrate

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Publication number
JPH10142589A
JPH10142589A JP34127696A JP34127696A JPH10142589A JP H10142589 A JPH10142589 A JP H10142589A JP 34127696 A JP34127696 A JP 34127696A JP 34127696 A JP34127696 A JP 34127696A JP H10142589 A JPH10142589 A JP H10142589A
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JP
Japan
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glass
light
substrate
metal layer
forming
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP34127696A
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Japanese (ja)
Inventor
Hideo Yamanaka
英雄 山中
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Publication of JPH10142589A publication Critical patent/JPH10142589A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a process for producing an optical substrate capable of preventing the incidence of unnecessary light. SOLUTION: A high-refractive index transparent adhesive 4 is applied on a glass substrate and after a stamper S is pressed thereto from above, this adhesive is temporally cured. The stamper S is thereafter removed and the high-refractive index transparent adhesive 4 is normally cured to form a microlens array part MR. A black mask is formed on at least its periphery. Cover glass is stuck to the high-refractive index transparent adhesive 4 via other translucent adhesive having the refractive index different from the refractive index of the high-refractive index transparent adhesive 4 constituted with at least the microlens array part MR. The cover glass or substrate glass is formed to a prescribed thickness.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、基板ガラスにレン
ズアレイ部を形成する光学基板の製造方法に関する。
The present invention relates to a method for manufacturing an optical substrate for forming a lens array on a substrate glass.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年の液晶表示装置では、輝度向上のた
めに入射側(対向側基板)に集光効果を得るためのマイ
クロレンズを形成したものが適用されている。このマイ
クロレンズを形成するには、特公平6−42126号公
報に記載されるように、ガラスエッチング法やスタンプ
法等が考えられている。
2. Description of the Related Art In recent years, a liquid crystal display device having a microlens for obtaining a light-condensing effect on an incident side (a substrate on the opposite side) for improving luminance is applied. As described in Japanese Patent Publication No. 6-42126, a glass etching method, a stamp method, and the like have been considered to form the microlenses.

【0003】このうちのスタンプ法は量産性に優れてい
るため多く適用されている。スタンプ法は、先ずフォト
リソグラフィー技術でフォトレジストのマイクロレンズ
アレイを形成し、加熱リフローでマイクロレンズ凸形状
を形成する。次いで、この凸形状の上に無電解めっきに
よってニッケル等の金属膜を被着し、樹脂および支持台
で型を転写してスタンパを作成する。
[0003] Among them, the stamp method is widely applied because of its excellent mass productivity. In the stamp method, first, a microlens array of a photoresist is formed by photolithography technology, and a convex shape of the microlens is formed by heating reflow. Next, a metal film such as nickel is applied on the convex shape by electroless plating, and a mold is transferred with a resin and a support to form a stamper.

【0004】そして、基台ガラス上に塗布された高屈折
率透明樹脂へスタンパを押し付け、スタンパの形状を高
屈折率透明樹脂へ転写してマイクロレンズアレイを形成
し、その凹部に低屈折率透明樹脂を所定厚みのカバーガ
ラスで封止し、透明電極を形成するものである。
Then, a stamper is pressed against the high-refractive-index transparent resin applied on the base glass, and the shape of the stamper is transferred to the high-refractive-index transparent resin to form a microlens array. The resin is sealed with a cover glass having a predetermined thickness to form a transparent electrode.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなスタンパによってマイクロレンズアレイを形成する
場合、各レンズ部の間にレンズ効果を得ることができな
い領域が形成されてしまうと、その領域から不要な光が
進入して混色(色むら)を発生させる原因となる。さら
に、マイクロレンズアレイを形成する基板が透明である
ことから、液晶駆動基板(TFT基板)との重ね合わせ
や位置合わせ、さらにダイシングやスクライブ分割での
位置合わせが不正確となり、偏光度低下によるコントラ
スト低下、やレンズ効果の低下による輝度向上が得られ
ないという問題が生じる。
However, when a microlens array is formed by such a stamper, if a region where a lens effect cannot be obtained is formed between the lens portions, unnecessary regions are formed from the region. Light enters and causes color mixture (color unevenness). Furthermore, since the substrate on which the microlens array is formed is transparent, the alignment and alignment with the liquid crystal drive substrate (TFT substrate), and the alignment by dicing and scribe division are inaccurate, and the contrast due to the decrease in the degree of polarization is reduced. This causes a problem that the luminance cannot be improved due to the reduction or the reduction of the lens effect.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するために成された光学基板の製造方法である。
すなわち、本発明は、基台上にフォトレジストを塗布
し、このフォトレジストにフォトリソグラフィーとリフ
ローとを施してレンズアレイ部となる複数の凸部を形成
する工程と、フォトレジスト上に金属層を被着するとと
もに、金属層へ接着剤を介して支持台を貼り付ける工程
と、金属層を支持台とともに基台から剥がし、金属層に
よって複数の凸部が反転した凹部を備えているスタンパ
を形成する工程と、基板ガラス上に透光性接着剤を塗布
し、透光性接着剤の上からスタンパの金属層にて構成さ
れる凹部を押し付けた後、透光性接着剤を仮硬化させる
工程と、スタンパを外し、透光性接着剤を本硬化してス
タンパの金属層にて構成される凹部の形状が透光性接着
剤に転写されて成る凸部をレンズアレイ部とするととも
に、少なくともレンズアレイ部の周辺に遮光膜を形成す
る工程と、少なくともレンズアレイ部を構成した透光性
接着剤に、その透光性接着剤の屈折率とは異なる屈折率
の他の透光性接着剤を介してカバーガラスを貼り合わ
せ、カバーガラスまたは基板ガラスを所定の厚さにする
工程とから成る光学基板の製造方法である。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is a method for manufacturing an optical substrate which has been made to solve such a problem.
That is, the present invention provides a step of applying a photoresist on a base, performing photolithography and reflow on the photoresist to form a plurality of convex portions serving as a lens array portion, and forming a metal layer on the photoresist. A step of attaching and attaching a support base to the metal layer via an adhesive, and peeling the metal layer from the base together with the support base to form a stamper having a plurality of recesses in which a plurality of protrusions are inverted by the metal layer. And applying a translucent adhesive on the substrate glass, pressing a concave portion formed of a metal layer of the stamper from above the translucent adhesive, and temporarily curing the translucent adhesive. The stamper is removed, the translucent adhesive is fully cured, and the convex portion formed by transferring the shape of the concave portion formed of the metal layer of the stamper to the translucent adhesive is used as a lens array portion, and at least Len A step of forming a light-shielding film around the array portion, and at least a translucent adhesive having a refractive index different from that of the translucent adhesive to the translucent adhesive constituting the lens array portion. And bonding the cover glass through the cover glass and the cover glass or the substrate glass to a predetermined thickness.

【0007】また、上記のスタンパを形成した後、基板
ガラス上のレンズアレイ部となる位置の周辺およびレン
ズアレイ部の複数の凸部を形成する部分の各凸部の間と
なる位置に各々遮光膜を形成する工程と、基板ガラス上
および遮光膜上に透光性接着剤を塗布し、透光性接着剤
の上からスタンパの金属層にて構成される凹部をアライ
メントして押し付けた後、透光性接着剤を仮硬化させる
工程と、スタンパを外し、透光性接着剤を本硬化してス
タンパの金属層にて構成される凹部の形状が該透光性接
着剤に転写されて成る凸部を前記レンズアレイ部とする
工程と、少なくともレンズアレイ部を構成した透光性接
着剤に、その透光性接着剤の屈折率とは異なる屈折率の
他の透光性接着剤を介してカバーガラスを貼り合わせ、
カバーガラスまたは基板ガラスを所定の厚さにする工程
とから成る光学基板の製造方法でもある。
Further, after the stamper is formed, light is shielded at a position around the lens array portion on the substrate glass and at a position between the respective convex portions of the plurality of convex portions of the lens array portion. A step of forming a film, applying a light-transmitting adhesive on the substrate glass and the light-shielding film, and aligning and pressing the concave portion formed of the metal layer of the stamper from above the light-transmitting adhesive, Temporarily curing the light-transmitting adhesive, removing the stamper, fully curing the light-transmitting adhesive, and transferring the shape of the recess formed by the metal layer of the stamper to the light-transmitting adhesive. A step of forming the convex portion as the lens array portion, and at least providing the light-transmitting adhesive constituting the lens array portion with another light-transmitting adhesive having a refractive index different from that of the light-transmitting adhesive. And attach the cover glass,
A method of manufacturing a cover glass or a substrate glass to a predetermined thickness.

【0008】また、上記のスタンパを形成した後、基板
ガラス上に低融点ガラスペーストを塗布し、低融点ガラ
スペーストの上からスタンパの金属層にて構成される凹
部を押し付ける工程と、スタンパの金属層にて構成され
る凹部の形状が低融点ガラスペーストに転写されて成る
凸部を形成した状態でスタンパを外してレンズアレイ部
とするとともに、低融点ガラスペーストを乾燥ゲル化お
よびガラス化する工程と、少なくともレンズアレイ部の
周辺に遮光膜を形成する工程と、少なくともレンズアレ
イ部に低融点ガラスペーストの屈折率とは異なる屈折率
の透光性接着剤を介してカバーガラスを貼り合わせ、カ
バーガラスまたは基板ガラスを所定の厚さにする工程と
から成る光学基板の製造方法でもある。
After forming the stamper, a step of applying a low melting point glass paste on the substrate glass and pressing a concave portion formed of a metal layer of the stamper from above the low melting point glass paste; A step of removing the stamper to form a lens array in a state in which a convex portion formed by transferring the shape of the concave portion constituted by the layer to the low-melting glass paste and forming the low-melting glass paste into a dry gel and vitrify; And a step of forming a light-shielding film at least around the lens array portion, and attaching a cover glass to at least the lens array portion via a translucent adhesive having a refractive index different from that of the low-melting glass paste, Making the glass or the substrate glass a predetermined thickness.

【0009】また、上記のスタンパを形成した後、基板
ガラス上のレンズアレイ部となる位置の周辺およびレン
ズアレイ部の複数の凸部を形成する部分の各凸部の間と
なる位置に各々遮光膜を形成する工程と、基板ガラス上
および遮光膜上に低融点ガラスペーストを塗布し、低融
点ガラスペーストの上からスタンパの金属層にて構成さ
れる凹部をアライメントして押し付ける工程と、スタン
パの金属層にて構成される凹部の形状が低融点ガラスペ
ーストに転写されて成る凸部を形成した状態でスタンパ
を外してレンズアレイ部とするとともに、低融点ガラス
ペーストを乾燥ゲル化およびガラス化する工程と、少な
くともレンズアレイ部に低融点ガラスペーストの屈折率
とは異なる屈折率の透光性接着剤を介してカバーガラス
を貼り合わせ、カバーガラスまたは基板ガラスを所定の
厚さにする工程とから成る光学基板の製造方法でもあ
る。
After the above-described stamper is formed, light is shielded at positions around the positions of the lens array on the substrate glass and between the protrusions of the plurality of protrusions of the lens array. A step of forming a film, a step of applying a low-melting glass paste on the substrate glass and the light-shielding film, and aligning and pressing a concave portion formed of a metal layer of the stamper from above the low-melting glass paste; The stamper is removed to form a lens array in a state in which the shape of the concave portion formed by the metal layer is transferred to the low-melting glass paste, and the low-melting glass paste is dried, gelled, and vitrified. And bonding a cover glass to at least the lens array portion with a translucent adhesive having a refractive index different from that of the low-melting glass paste. It is also the-glass or the method of manufacturing an optical substrate comprising a step of the substrate glass to a predetermined thickness.

【0010】このような本発明における光学基板の製造
方法では、スタンパによって形成されるレンズアレイ部
の周辺やレンズアレイ部を構成する複数の凸部の各間に
遮光膜が形成されるため、レンズアレイ部以外を通過し
ようとする光をこの遮光膜によって遮断することができ
るようになる。
In the method of manufacturing an optical substrate according to the present invention, since a light-shielding film is formed around a lens array formed by a stamper and between each of a plurality of projections forming the lens array, a lens is formed. Light that is going to pass through other than the array section can be blocked by the light shielding film.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下に、本発明の光学基板の製造
方法における実施の形態を図に基づいて説明する。初め
に図1〜図2の概略断面図に基づいてスタンパの製造方
法を説明する。先ず、図1(a)に示すように、基台ガ
ラス1(6インチ径)の上に例えば30μm厚のフォト
レジストPRをスピンコートによって塗布する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the method for manufacturing an optical substrate according to the present invention will be described below with reference to the drawings. First, a method for manufacturing a stamper will be described based on the schematic sectional views of FIGS. First, as shown in FIG. 1A, a photoresist PR having a thickness of, for example, 30 μm is applied on the base glass 1 (6 inches in diameter) by spin coating.

【0012】次いで、図1(b)に示すように、フォト
リソグラフィー技術でフォトレジストPRのパターニン
グを行い、加熱してリフローすることによってマイクロ
レンズアレイ部に対応する部分MR’とアライメントマ
ーク部に対応する部分AM’とを形成する。なお、この
際、同時にスクライブライン部に対応する部分(図示せ
ず)を形成してもよい。
Next, as shown in FIG. 1 (b), the photoresist PR is patterned by photolithography, heated and reflowed to form a portion MR 'corresponding to the microlens array portion and an alignment mark portion. A portion AM ′ is formed. At this time, a portion (not shown) corresponding to the scribe line portion may be formed at the same time.

【0013】次に、図1(c)に示すように、フォトレ
ジストPRの上に、無電解めっきによってニッケルから
成る金属膜Mを例えば1μm厚程度被着する。
Next, as shown in FIG. 1C, a metal film M made of nickel, for example, having a thickness of about 1 μm is applied on the photoresist PR by electroless plating.

【0014】続いて図2(a)に示すように、この金属
膜Mの上に紫外線照射硬化型等から成る接着剤Bを介し
て支持台2を貼り付ける。接着剤Bが紫外線照射硬化型
から成る場合には、支持台2として紫外線光を十分に透
過できるほうけい酸ガラス等のガラス板を用いる。
Subsequently, as shown in FIG. 2A, a support 2 is attached on the metal film M via an adhesive B made of an ultraviolet irradiation curing type or the like. In the case where the adhesive B is of an ultraviolet irradiation curing type, a glass plate such as borosilicate glass which can sufficiently transmit ultraviolet light is used as the support 2.

【0015】そして、支持台2を介して所定量の紫外線
光を照射して接着剤Bを硬化させた後、図2(b)に示
すように、金属膜Mを支持台2とともに基台ガラス1か
ら剥離することでスタンパSを作成する。これによって
スタンパSの金属膜Mの形状は、フォトレジストPRの
形状を転写したものとなる。なお、金属膜Mは無電解め
っきによるニッケルを用いていることから、フォトレジ
ストPRとの密着性が低く、支持台2とともにフォトレ
ジストPRから容易に剥離することができる。また、こ
のスタンパSは原盤として何度も使用できるものとな
る。
After irradiating a predetermined amount of ultraviolet light through the support table 2 to cure the adhesive B, the metal film M and the support table 2 are combined with the base glass as shown in FIG. A stamper S is formed by peeling the stamper S from the stamper S. As a result, the shape of the metal film M of the stamper S becomes a transfer of the shape of the photoresist PR. Since the metal film M uses nickel by electroless plating, the metal film M has low adhesion to the photoresist PR, and can be easily peeled off from the photoresist PR together with the support 2. The stamper S can be used many times as a master.

【0016】次に、このスタンパSを用いたマイクロレ
ンズアレイ部等の形成方法を説明する。図3〜図4は第
1実施形態を説明する概略断面図である。先ず、図3
(a)に示すように、基板ガラス3の上にエポキシ系ま
たはアクリル系の高屈折率透明接着剤4(屈折率:1.
6〜1.7)をスピンコートによって約30μm厚塗布
する。高屈折率透明接着剤4としては紫外線照射+熱硬
化型が良いが、紫外線照射硬化型や熱硬化型であっても
良い。なお、基板ガラス3としては、後述するカバーガ
ラスと同じ材質のものが望ましい。
Next, a method of forming a microlens array portion and the like using the stamper S will be described. 3 and 4 are schematic sectional views illustrating the first embodiment. First, FIG.
As shown in FIG. 2A, an epoxy-based or acrylic-based high-refractive-index transparent adhesive 4 (refractive index: 1.
6-1.7) is applied by spin coating to a thickness of about 30 μm. The high-refractive-index transparent adhesive 4 is preferably of an ultraviolet irradiation + thermosetting type, but may be an ultraviolet irradiation curing type or a thermosetting type. The substrate glass 3 is preferably made of the same material as a cover glass described later.

【0017】次いで、図3(b)に示すように、先に説
明した工程で作成したスタンパSを高屈折率透明接着剤
4に押し当てて、その金属膜Mの形状を転写し、基板ガ
ラス3から紫外線光を照射して(例えば、3000〜5
000mJ/cm2 )、仮硬化させる。なお、高屈折率
透明接着剤4が熱硬化型から成る場合には、所定の加熱
(120℃で1時間程度)によってプリベークして仮硬
化させる。
Next, as shown in FIG. 3B, the stamper S prepared in the above-described process is pressed against the high-refractive-index transparent adhesive 4, and the shape of the metal film M is transferred to the substrate glass. 3 is irradiated with ultraviolet light (for example, 3000 to 5
000 mJ / cm 2 ) and temporarily cured. When the high refractive index transparent adhesive 4 is of a thermosetting type, it is prebaked by predetermined heating (about 120 ° C. for about 1 hour) and temporarily cured.

【0018】次に、高屈折率透明接着剤4が仮硬化した
状態でスタンパSを剥離して図3(c)に示すような形
状を作成し、180℃で1時間程度加熱して高屈折率透
明接着剤4を本硬化させる。これによって、高屈折率透
明接着剤4によるマイクロレンズアレイ部MRおよびア
ライメントマーク部AMが形成される。なお、スタンパ
Sの剥離性を良くするために、スタンパSの金属膜Mの
表面にフッ素系またはシリコーン系薄膜をコーティング
しておいても良い。
Next, the stamper S is peeled off in a state where the high-refractive-index transparent adhesive 4 is temporarily cured to form a shape as shown in FIG. 3C, and heated at 180 ° C. for about 1 hour to obtain a high refractive index. The transparent adhesive 4 is fully cured. As a result, the micro lens array part MR and the alignment mark part AM are formed by the high refractive index transparent adhesive 4. In order to improve the removability of the stamper S, the surface of the metal film M of the stamper S may be coated with a fluorine-based or silicone-based thin film.

【0019】次いで、図4(a)に示すように、マイク
ロレンズアレイ部MRの周辺およびアライメントマーク
部AMの周辺にブラックマスクBMを形成する。ブラッ
クマスクBMを形成するには、先ず、高屈折率透明接着
剤4の全面にカーボン混入または黒顔料分散させたフォ
トレジストをスピンコートし、マスク露光および現像に
よってマイクロレンズアレイ部MRおよびアライメント
マーク部AM以外の部分を残した後、ポストベークによ
って固着する。なお、このブラックマスクBMは光学濃
度3.0以上でピンホールがないよう形成しておくこと
が望ましい。
Next, as shown in FIG. 4A, a black mask BM is formed around the micro lens array MR and around the alignment mark AM. To form the black mask BM, first, the entire surface of the high-refractive-index transparent adhesive 4 is spin-coated with a photoresist in which carbon is mixed or a black pigment is dispersed, and the microlens array part MR and the alignment mark part are exposed by mask exposure and development. After the portions other than AM are left, they are fixed by post-baking. The black mask BM is desirably formed so as to have an optical density of 3.0 or more and no pinhole.

【0020】次に、図4(b)に示すように、フッ素系
またはフッ素系エポキシまたはフッ素系アクリルの低屈
折率透明接着剤5(屈折率:1.34〜1.4)を塗布
し、これを介してカバーガラスGを貼り付ける。カバー
ガラスGは熱膨張係数の低い結晶化ガラスやほうけい酸
ガラス、アルミノけい酸ガラス、石英ガラス等を用い
る。カバーガラスGの屈折率は1.46〜1.52程度
のものを用いる。
Next, as shown in FIG. 4B, a low-refractive-index transparent adhesive 5 (refractive index: 1.34 to 1.4) of fluorine-based or fluorine-based epoxy or fluorine-based acrylic is applied. The cover glass G is attached via this. As the cover glass G, crystallized glass, borosilicate glass, aluminosilicate glass, quartz glass, or the like having a low coefficient of thermal expansion is used. The cover glass G having a refractive index of about 1.46 to 1.52 is used.

【0021】そして、図4(c)に示すように、カバー
ガラスGを所定の厚さtとなるまで片面研磨(以下、研
磨には光学研磨を含む)する。この片面研磨を行うにあ
たり、本実施形態では、ブラックマスクBMを利用し
て、カバーガラスGの厚さを測定し、高精度に仕上げ
る。なお、カバーガラスGが所定の厚さtとなるように
カバーガラスGと基板ガラスの両方を同時に研磨するい
わゆる両面研磨としても良い。しががって、両面研磨す
る厚さ分だけカバーガラスGと基板ガラスの双方の厚さ
を厚くしておく必要がある。
Then, as shown in FIG. 4 (c), the cover glass G is polished on one side (hereinafter, polishing includes optical polishing) until it reaches a predetermined thickness t. In performing this one-side polishing, in the present embodiment, the thickness of the cover glass G is measured using the black mask BM, and finishing is performed with high accuracy. Note that so-called double-side polishing may be performed in which both the cover glass G and the substrate glass are simultaneously polished so that the cover glass G has a predetermined thickness t. Therefore, it is necessary to increase the thickness of both the cover glass G and the substrate glass by the thickness to be polished on both sides.

【0022】ここで、レンズ部Rの焦点距離fは、f=
(r/Δn)×nで表される。なお、r:レンズ部Rの
曲率半径、Δn:屈折率差、n:高屈折率である。した
がって、例えばr=25μm、Δn=1.6(高屈折
率)−1.38(低屈折率)とした場合、レンズの焦点
距離f=182μmとなり、カバーガラスGの厚さtを
約150μmとすればよいことになる。
Here, the focal length f of the lens portion R is f =
It is represented by (r / Δn) × n. Note that r: radius of curvature of the lens portion R, Δn: difference in refractive index, and n: high refractive index. Therefore, for example, when r = 25 μm and Δn = 1.6 (high refractive index) −1.38 (low refractive index), the focal length f of the lens is 182 μm, and the thickness t of the cover glass G is about 150 μm. That's all I need to do.

【0023】そして、カバーガラスGの上に透明電極で
あるITO6(In2 3 +SnO 2 )をスパッターで
130〜150nm厚全面に形成する。なお、ITO6
の代わりにIXO(In2 3 +ZnO系)を用いても
良い。
Then, a transparent electrode is placed on the cover glass G.
A certain ITO6 (InTwoOThree+ SnO Two) By spatter
It is formed on the entire surface with a thickness of 130 to 150 nm. In addition, ITO6
IXO (InTwoOThree+ ZnO-based)
good.

【0024】なお、図12(a)に示すように、低屈折
率透明接着剤5(屈折率:1.34〜1.4)を塗布
し、これを介してカバーガラスGを貼り付けた後、カバ
ーガラスGを片面研磨しないで、図12(b)に示すよ
う基板ガラス3を片面研磨し、基板ガラス3側へITO
6を形成するようにしてもよい。また、この際にも先と
同様な両面研磨を行ってもよい。
As shown in FIG. 12A, a low-refractive-index transparent adhesive 5 (refractive index: 1.34 to 1.4) is applied, and a cover glass G is adhered through the adhesive. Then, the substrate glass 3 is polished on one side as shown in FIG.
6 may be formed. At this time, the same double-side polishing may be performed.

【0025】次に、図5の概略断面図に基づいて第2実
施形態の説明を行う。第2実施形態では、主としてブラ
ックマスクBMを各レンズ部Rの間にも設けている点に
特徴がある。すなわち、スタンパの押し付けによって高
屈折率透明接着剤4によるレンズ部R等の形成を行うま
では第1実施形態と同様であり、第2実施形態では、図
5(a)に示すように、ブラックマスクBMを形成する
際のフォトリソグラフィーにおいて、レンズ部Rの周辺
とともに、各レンズ部Rの間にも残すようにする。この
際、ブラックマスクBMは光学濃度3.0以上でピンホ
ールのないものが望ましい。
Next, a second embodiment will be described with reference to the schematic sectional view of FIG. The second embodiment is characterized mainly in that a black mask BM is also provided between the lens units R. That is, the process is the same as that of the first embodiment until the lens portion R and the like are formed by the high refractive index transparent adhesive 4 by pressing the stamper. In the second embodiment, as shown in FIG. In photolithography when forming the mask BM, the mask BM is left around the lens portions R as well as between the lens portions R. At this time, it is desirable that the black mask BM has an optical density of 3.0 or more and has no pinhole.

【0026】次いで、図5(b)に示すように、フッ素
系またはフッ素系エポキシまたはフッ素系アクリルの低
屈折率透明接着剤5(屈折率:1.34〜1.4)を高
屈折率透明接着剤4上に塗布し、これを介してカバーガ
ラスGを貼り付ける。カバーガラスGは熱膨張係数の低
い結晶化ガラスやほうけい酸ガラス、アルミノけい酸ガ
ラス等、石英ガラス等を用いる。カバーガラスGの屈折
率は1.46〜1.52程度のものを用いる。
Next, as shown in FIG. 5 (b), a low refractive index transparent adhesive 5 (refractive index: 1.34-1.4) of fluorine-based or fluorine-based epoxy or fluorine-based acrylic is applied to a high refractive index transparent adhesive. The cover glass G is applied on the adhesive 4 and the cover glass G is adhered through the adhesive. As the cover glass G, crystallized glass, borosilicate glass, aluminosilicate glass, quartz glass, or the like having a low coefficient of thermal expansion is used. The cover glass G having a refractive index of about 1.46 to 1.52 is used.

【0027】そして、図5(c)に示すように、カバー
ガラスGを所定の厚さtとなるまで片面研磨する。第1
実施形態と同様、この片面研磨を行うにあたり、本実施
形態では、ブラックマスクBMを利用して、カバーガラ
スGの厚さを測定し、高精度に仕上げる。なお、この際
にも先と同様な両面研磨を行ってもよい。
Then, as shown in FIG. 5C, the cover glass G is polished on one side until a predetermined thickness t is reached. First
In this embodiment, the thickness of the cover glass G is measured using the black mask BM to perform the polishing with high accuracy, as in the embodiment. At this time, the same double-side polishing may be performed.

【0028】これによって、マイクロレンズアレイ部M
Rやアライメントマーク部AMの周辺のみならず、マイ
クロレンズアレイ部MRを構成する各レンズ部Rの間に
もブラックマスクBMを形成した光学基板が完成する。
なお、この光学基板を液晶表示装置の液晶駆動基板に対
向する対向基板として使用する場合には、上記片面研磨
の後に蒸着やスパッターにてITO6(In2 3 +S
nO2 )を130〜150nm厚全面に形成する。ま
た、ITO6の代わりにIXO(In2 3 +ZnO
系)を用いてもよい。
Thus, the micro lens array M
The optical substrate on which the black mask BM is formed is completed not only between R and the periphery of the alignment mark part AM, but also between each lens part R constituting the microlens array part MR.
When this optical substrate is used as a counter substrate facing a liquid crystal driving substrate of a liquid crystal display device, after the above one-side polishing, ITO6 (In 2 O 3 + S
nO 2 ) is formed on the entire surface with a thickness of 130 to 150 nm. IXO (In 2 O 3 + ZnO) is used instead of ITO6.
System) may be used.

【0029】また、図13(a)に示すように、低屈折
率透明接着剤5(屈折率:1.34〜1.4)を塗布
し、これを介してカバーガラスGを貼り付けた後、カバ
ーガラスGを片面研磨しないで、図13(b)に示すよ
う基板ガラス3を片面研磨し、基板ガラス3側へITO
6を形成するようにしてもよい。なお、この際にも先と
同様な両面研磨を行ってもよい。
Further, as shown in FIG. 13 (a), a low-refractive-index transparent adhesive 5 (refractive index: 1.34 to 1.4) is applied, and a cover glass G is pasted through the adhesive. Then, the substrate glass 3 is polished on one side, as shown in FIG.
6 may be formed. At this time, the same double-side polishing may be performed.

【0030】次に、図6〜図7の概略断面図に基づいて
第3実施形態の説明を行う。第3実施形態では、主とし
てブラックマスクBMをマイクロレンズアレイ部の形成
前に設けておく点に特徴がある。
Next, a third embodiment will be described with reference to the schematic sectional views of FIGS. The third embodiment is characterized mainly in that a black mask BM is provided before forming a microlens array portion.

【0031】すなわち、先ず図6(a)に示すように、
基板ガラス3の上のレンズ部Rが形成される位置の周辺
および各レンズ部Rの間となる位置にブラックマスクB
Mを形成する。ブラックマスクBMを形成するには、先
ず、基板ガラス3の全面にカーボン混入または黒顔料分
散のフォトレジストをスピンコートし、マスク露光およ
び現像によってマイクロレンズアレイ部MRおよびアラ
イメントマーク部AM以外の部分を残した後、ポストベ
ークによって固着する。この際、ブラックマスクBMは
光学濃度3.0以上でピンホールのないものが望まし
い。
That is, first, as shown in FIG.
A black mask B is provided around the position where the lens portions R are formed on the substrate glass 3 and at a position between the lens portions R.
Form M. In order to form the black mask BM, first, a photoresist mixed with carbon or dispersed with black pigment is spin-coated on the entire surface of the substrate glass 3, and portions other than the microlens array portion MR and the alignment mark portion AM are exposed by mask exposure and development. After leaving, it is fixed by post baking. At this time, it is desirable that the black mask BM has an optical density of 3.0 or more and has no pinhole.

【0032】次いで、図6(b)に示すように、基板ガ
ラス3およびブラックマスクBMの上にエポキシ系また
はアクリル系の高屈折率透明接着剤4をスピンコートに
より約30μm厚塗布する。高屈折率透明接着剤4とし
ては紫外線照射+熱硬化型が良いが、紫外線照射硬化型
や熱硬化型であっても良い。
Next, as shown in FIG. 6B, an epoxy or acrylic high refractive index transparent adhesive 4 having a thickness of about 30 μm is applied on the substrate glass 3 and the black mask BM by spin coating. The high-refractive-index transparent adhesive 4 is preferably of an ultraviolet irradiation + thermosetting type, but may be an ultraviolet irradiation curing type or a thermosetting type.

【0033】次に、図6(c)に示すように、先に説明
した工程で作成したスタンパSとブラックマスクBMの
位置合わせマークとをアライメントして高屈折率透明接
着剤4に押し当てて、その金属膜Mの形状を転写し、基
板ガラス3から紫外線光を照射して(例えば、3000
〜5000mJ/cm2 )、仮硬化させる。なお、高屈
折率透明接着剤4が熱硬化型から成る場合には、所定の
加熱(120℃で1時間程度)によってプリベークして
仮硬化させる。
Next, as shown in FIG. 6C, the stamper S prepared in the above-described process and the alignment mark of the black mask BM are aligned and pressed against the high refractive index transparent adhesive 4. The shape of the metal film M is transferred, and ultraviolet light is irradiated from the substrate glass 3 (for example, 3000).
55000 mJ / cm 2 ) and temporarily cured. When the high refractive index transparent adhesive 4 is of a thermosetting type, it is prebaked by predetermined heating (about 120 ° C. for about 1 hour) and temporarily cured.

【0034】次に、高屈折率透明接着剤4が仮硬化した
状態でスタンパSを剥離して図7(a)に示すような形
状を作成し、180℃で1時間程度加熱して高屈折率透
明接着剤4を本硬化させる。これによって、高屈折率透
明接着剤4によるマイクロレンズアレイ部MRおよびア
ライメントマーク部AMが形成される。また、マイクロ
レンズアレイ部MRおよびアライメントマーク部AMの
周辺と、各レンズ部Rの間とに各々ブラックマスクBM
が埋め込まれた状態となる。
Next, the stamper S is peeled off in a state where the high-refractive-index transparent adhesive 4 has been temporarily cured to form a shape as shown in FIG. The transparent adhesive 4 is fully cured. As a result, the micro lens array part MR and the alignment mark part AM are formed by the high refractive index transparent adhesive 4. Further, a black mask BM is provided between the periphery of the micro lens array portion MR and the alignment mark portion AM and between the lens portions R.
Is embedded.

【0035】次に、図7(b)に示すように、フッ素系
またはフッ素系エポキシまたはフッ素系アクリルの低屈
折率透明接着剤5(屈折率:1.34〜1.4)を塗布
し、これを介してカバーガラスGを貼り付ける。カバー
ガラスGは熱膨張係数の低い結晶化ガラスやほうけい酸
ガラス、アルミノけい酸ガラス、石英ガラス等を用い
る。カバーガラスGの屈折率は1.46〜1.52程度
のものを用いる。
Next, as shown in FIG. 7B, a low-refractive-index transparent adhesive 5 (refractive index: 1.34 to 1.4) of fluorine-based or fluorine-based epoxy or fluorine-based acrylic is applied. The cover glass G is attached via this. As the cover glass G, crystallized glass, borosilicate glass, aluminosilicate glass, quartz glass, or the like having a low coefficient of thermal expansion is used. The cover glass G having a refractive index of about 1.46 to 1.52 is used.

【0036】そして、図7(c)に示すように、カバー
ガラスGを所定の厚さtとなるまで片面研磨する。この
片面研磨では、第1実施形態と同様に、ブラックマスク
BMを利用して、カバーガラスGの厚さを測定し、高精
度に仕上げる。なお、この際にも先と同様な両面研磨を
行ってもよい。
Then, as shown in FIG. 7 (c), the cover glass G is polished on one side until it has a predetermined thickness t. In this one-side polishing, similarly to the first embodiment, the thickness of the cover glass G is measured by using the black mask BM, and finishing is performed with high accuracy. At this time, the same double-side polishing may be performed.

【0037】これによって、ブラックマスクBMがマイ
クロレンズアレイ部MRを構成する高屈折率透明接着剤
4内に埋め込まれた光学基板が完成する。
Thus, an optical substrate in which the black mask BM is embedded in the high-refractive-index transparent adhesive 4 constituting the microlens array MR is completed.

【0038】次に、図7(d)に示すように、カバーガ
ラスGの上に透明電極であるITO6(In2 3 +S
nO2 )をスパッターで130〜150nm厚全面に形
成する。なお、ITOの代わりにIXO(In2 3
ZnO系)を用いても良い。
Next, as shown in FIG. 7D, a transparent electrode of ITO 6 (In 2 O 3 + S
nO 2 ) is formed on the entire surface with a thickness of 130 to 150 nm by sputtering. Note that IXO (In 2 O 3 +
ZnO-based) may be used.

【0039】また、図14(a)に示すように、低屈折
率透明接着剤5(屈折率:1.34〜1.4)を塗布
し、これを介してカバーガラスGを貼り付けた後、カバ
ーガラスGを片面研磨しないで、図14(b)に示すよ
う基板ガラス3を片面研磨し、基板ガラス3側へITO
6を形成するようにしてもよい。なお、この際にも先と
同様な両面研磨を行ってもよい。
Further, as shown in FIG. 14A, a low-refractive-index transparent adhesive 5 (refractive index: 1.34 to 1.4) is applied, and a cover glass G is adhered via this. Then, the substrate glass 3 is polished on one side as shown in FIG. 14B without polishing the cover glass G on one side.
6 may be formed. At this time, the same double-side polishing may be performed.

【0040】このITO6の形成およびこれ以降の工程
は、先に説明した第1実施形態および第2実施形態にお
いても共通である。すなわち、第3実施形態の場合、I
TO6を形成した後は、図8の概略断面図に示すよう
に、前述の工程で製造した光学基板10(対向基板)に
配向膜11を形成してラビング処理を施し、アライメン
トマーク部AMを利用してダイシング分割し、洗浄後に
シール剤(図示せず)を塗布する。一方、TFT基板2
0に配向膜21を形成してラビング処理を施し、アライ
メントマークを利用してダイング分割し、洗浄後にコモ
ン剤(図示せず)を塗布する。そして、各基板のアライ
メントマークを利用して双方を重ね合わせる。
The formation of the ITO 6 and the subsequent steps are common to the first and second embodiments described above. That is, in the case of the third embodiment, I
After the TO6 is formed, as shown in the schematic cross-sectional view of FIG. 8, an alignment film 11 is formed on the optical substrate 10 (opposite substrate) manufactured in the above-described process, a rubbing process is performed, and the alignment mark part AM is used. Then, dicing is performed, and after cleaning, a sealant (not shown) is applied. On the other hand, the TFT substrate 2
Then, a rubbing process is performed on the alignment film 21 and diced using an alignment mark, and after cleaning, a common agent (not shown) is applied. Then, both are superposed using the alignment mark of each substrate.

【0041】この際、図9(a)および(b)に示すよ
うに、光学基板10側のブラックマスクBMを利用して
形成したアライメントマーク部AMと(図9(a)参
照)、TFT基板20側のアライメントマーク部am
(図9(b)参照)とを合わせるようにして(図9
(a)参照)、所定のギャップで高精度の重ね合わせを
行う。次いで、光学基板10とTFT基板20との間に
液晶Cを注入封止し、熱処理で液晶Cを配向させて液晶
表示装置を完成させる。
At this time, as shown in FIGS. 9A and 9B, an alignment mark portion AM formed using a black mask BM on the optical substrate 10 side (see FIG. 9A) and a TFT substrate 20-side alignment mark part am
(See FIG. 9B).
(Refer to (a)), high-precision overlay is performed at a predetermined gap. Next, liquid crystal C is injected and sealed between the optical substrate 10 and the TFT substrate 20, and the liquid crystal C is aligned by heat treatment to complete the liquid crystal display device.

【0042】この光学基板10とTFT基板20とを重
ね合わせることで、TFT基板20の駆動回路部は光学
基板10のブラックマスクBMで遮光されるようにな
る。また、開口部の周辺もブラックマスクBMによって
遮光されるようになる。
When the optical substrate 10 and the TFT substrate 20 are overlapped, the drive circuit section of the TFT substrate 20 is shielded from light by the black mask BM of the optical substrate 10. Further, the periphery of the opening is also shielded from light by the black mask BM.

【0043】図10はレンズ部Rの間に設けたブラック
マスクBMを説明する概略平面図である。レンズ部Rが
このような六角形となる場合、ブラックマスクBMはそ
の輪郭に沿って形成されることになる。
FIG. 10 is a schematic plan view for explaining the black mask BM provided between the lens portions R. When the lens portion R has such a hexagon, the black mask BM is formed along the contour.

【0044】図11はレンズ部Rの間のブラックマスク
BMによる遮光の状態を説明する概略断面図である。す
なわち、レンズ部Rでは入射光に対する所定の集光を行
うことができ、各レンズ部Rの間から進入しようとする
混色光〜は、各レンズ部Rの間に形成されたブラッ
クマスクBMによって遮断され、混色を防止できるよう
になる。
FIG. 11 is a schematic sectional view for explaining the state of light shielding by the black mask BM between the lens portions R. In other words, the lens unit R can perform a predetermined focusing on the incident light, and the mixed color light to enter from between the lens units R is blocked by the black mask BM formed between the lens units R. Color mixing can be prevented.

【0045】なお、第2実施形態の場合における組み立
て状態は図15の概略断面図に示すようになる。すなわ
ち、第2実施形態の場合における組み立て状態では、図
8に示す第3実施形態の場合の組み立て状態に比べ、ブ
ラックマスクBMの配置が異なっている。
The assembled state in the case of the second embodiment is as shown in the schematic sectional view of FIG. That is, in the assembled state in the case of the second embodiment, the arrangement of the black mask BM is different from that in the assembled state in the third embodiment shown in FIG.

【0046】上記説明したいずれの実施形態であって
も、マイクロレンズアレイ部MRを形成するにあたり、
高屈折率透明接着剤4を用いる例を示したが、この高屈
折率透明接着剤4の代わりに、高屈折率、高透過率用の
低融点ガラスペーストを用いても良い。
In any of the embodiments described above, when forming the microlens array MR,
Although the example using the high-refractive-index transparent adhesive 4 is shown, a low-melting-point glass paste for high-refractive-index and high-transmittance may be used instead of the high-refractive-index transparent adhesive 4.

【0047】この場合、図3(a)に示す高屈折率透明
接着剤4の代わりに、酸化鉛系低融点ガラスペーストを
塗布する。酸化鉛系低融点ガラスペーストとしては、酸
化鉛粉末をエチルセルロース等のバインダーで調整して
100〜120(kcps)のペースト粘度としたもの
を使用し、塗布する際には200〜250メッシュのス
クリーンによって印刷する。なお、基板ガラス3は、鉛
系ガラスと熱膨張係数差の小さいソーダガラスやアルミ
ノけい酸ガラス、ほうけい酸ガラス等を用いる。
In this case, a lead oxide type low melting point glass paste is applied instead of the high refractive index transparent adhesive 4 shown in FIG. As the lead oxide-based low-melting glass paste, a paste prepared by adjusting a lead oxide powder with a binder such as ethyl cellulose to a paste viscosity of 100 to 120 (kcps) is used. Print. As the substrate glass 3, soda glass, aluminosilicate glass, borosilicate glass, or the like having a small difference in thermal expansion coefficient from lead-based glass is used.

【0048】次に、この低融点ガラスペーストの上から
図3(b)で示すスタンパSを押し付けて形を転写し、
スタンパSを外した状態で乾燥させてパターニングされ
た乾燥ゲル膜を形成する。なお、この時、低融点ガラス
ペーストの粘度やマイクロレンズ形状によっては、スタ
ンパSを押し付けた状態でプリベークして乾燥させ乾燥
ゲル膜を形成した後にスタンパSを外すようにしてもよ
い。そして、熱処理によって添加したバインダー等を熱
分解し、酸化鉛系のガラス膜を形成する。熱処理として
は、410〜580℃、30〜60分程度の加熱によ
り、空気中焼成を行う。なお、ここでは酸化鉛系のガラ
ス膜を用いたが、別の低融点ガラスペーストを用いても
よい。
Next, the stamper S shown in FIG. 3B is pressed from above the low melting point glass paste to transfer the shape.
Drying is performed with the stamper S removed to form a patterned dry gel film. At this time, depending on the viscosity of the low-melting glass paste and the shape of the microlens, the stamper S may be removed after prebaking and drying while pressing the stamper S to form a dry gel film. Then, a binder or the like added by the heat treatment is thermally decomposed to form a lead oxide-based glass film. As the heat treatment, baking in air is performed by heating at 410 to 580 ° C. for about 30 to 60 minutes. Although a lead oxide-based glass film is used here, another low-melting glass paste may be used.

【0049】これにより形成される酸化鉛ガラスの屈折
率は1.80〜1.86、透過率は90〜92%(20
〜25μm厚の酸化鉛ガラスに波長400nmの光を透
過させた場合)の高屈折率、高透過率のガラスレンズ薄
膜が得られる。
The lead oxide glass thus formed has a refractive index of 1.80 to 1.86 and a transmittance of 90 to 92% (20%).
A glass lens thin film having a high refractive index and a high transmittance (when light having a wavelength of 400 nm is transmitted through lead oxide glass having a thickness of 2525 μm) is obtained.

【0050】また、図4(a)または図5(a)に示す
ブラックマスクBMの形成以降の工程については同様で
ある。
The steps after the formation of the black mask BM shown in FIG. 4A or FIG. 5A are the same.

【0051】なお、図6および図7で示す第3実施形態
のように、基板ガラス3の上に初めにブラックマスクB
Mを形成しておく場合には、ブラックマスクBMとして
クロム(タンタル)等の金属を用いておく。この際、ク
ロム、タンタル等の金属膜を蒸着またはスパッターで形
成し、レジストコート、露光、現像、ポストベーク、エ
ッチングのフォトリソグラフィー技術とエッチングで所
定パターンのブラックマスクBMを形成する。なお、こ
のブラックマスクBMは光学濃度3.0以上でピンホー
ルのないものが望ましい。
As in the third embodiment shown in FIGS. 6 and 7, a black mask B is first placed on the substrate glass 3.
When M is formed, a metal such as chrome (tantalum) is used as the black mask BM. At this time, a metal film such as chromium or tantalum is formed by vapor deposition or sputtering, and a black mask BM having a predetermined pattern is formed by photolithography and etching using resist coating, exposure, development, post-baking, and etching. Preferably, the black mask BM has an optical density of 3.0 or more and has no pinhole.

【0052】これによって、図6(b)で示す高屈折率
透明接着剤4の代わりに低融点ガラスペーストを塗布
し、図6(c)に示すスタンパSでの型形成後の焼成に
よるガラス化を行う場合であっても、ブラックマスクB
Mを残しておくことが可能となる。
Thus, a low-melting-point glass paste is applied instead of the high-refractive-index transparent adhesive 4 shown in FIG. 6B, and vitrification by firing after forming a mold with the stamper S shown in FIG. 6C. The black mask B
M can be left.

【0053】この際も、スタンパSとブラックマスクB
Mとの位置合わせマークをアライメントしてスタンパS
の形を転写することが重要である。すなわち、位置ずれ
によるレンズ効果低減、混色を防止するために必要であ
る。
At this time, the stamper S and the black mask B are also used.
After aligning the alignment mark with M, the stamper S
It is important to transfer the shape of That is, it is necessary to reduce the lens effect and prevent color mixing due to misalignment.

【0054】[0054]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の光学基板
の製造方法によれば次のような効果がある。すなわち、
スタンパによって高精度で均一性の高いマイクロレンズ
形状が得られ、レンズ効果を最大限に発揮できるように
なる。また、遮光膜を利用して片面研磨または両面研磨
によるカバーガラスの厚み制御を高精度にできるので、
マイクロレンズの焦点距離も高精度にコントロールで
き、これによってもレンズ効果を最大限発揮できるよう
になる。
As described above, according to the method of manufacturing an optical substrate of the present invention, the following effects can be obtained. That is,
With the stamper, a highly accurate and highly uniform microlens shape can be obtained, and the lens effect can be maximized. In addition, since the thickness of the cover glass can be controlled with high accuracy by single-side polishing or double-side polishing using a light shielding film,
The focal length of the microlens can also be controlled with high precision, which also allows the lens effect to be maximized.

【0055】また、スタンパによってレンズアレイ部を
形成する場合において、少なくともレンズアレイ部の周
辺に遮光膜が形成されることから、不要な光の混入を防
止することができ、混色(色むら)を防止することが可
能となる。しかも、この光学基板を液晶表示装置の駆動
基板と重ね合わせ、液晶表示装置を構成した場合、遮光
膜での不要光遮断によって駆動基板に形成された駆動回
路のTFT特性変動を抑制することができ、安定した動
作を得ることが可能となる。
In the case where the lens array portion is formed by the stamper, since a light shielding film is formed at least around the lens array portion, unnecessary light can be prevented from being mixed, and color mixing (uneven color) can be prevented. This can be prevented. In addition, when the optical substrate is superimposed on a driving substrate of a liquid crystal display device to form a liquid crystal display device, fluctuations in TFT characteristics of a driving circuit formed on the driving substrate can be suppressed by blocking unnecessary light with a light shielding film. , And a stable operation can be obtained.

【0056】また、遮光膜を利用して位置合わせマーク
を構成すれば、光学基板と液晶駆動基板との重ね合わせ
を高精度に行うことができ、レンズ効果を最大限に発揮
させることができ、またダイシング分割等を正確に行う
ことが可能となる。しかも、重ね合わせやダイシングの
自動化による生産性、品質、歩留り向上を図ることが可
能となる。
Further, if the alignment mark is formed by using the light shielding film, the optical substrate and the liquid crystal driving substrate can be superposed with high accuracy, and the lens effect can be maximized. Further, dicing division and the like can be performed accurately. In addition, productivity, quality, and yield can be improved by automating overlay and dicing.

【0057】さらに、低融点ガラスペースト等へのスタ
ンピング、乾燥ゲル化およびガラス化焼成によって、樹
脂よりも高透過率、高屈折率のレンズアレイ部を形成で
き、入射光発散角を大きくして集光効率をさらに高め、
より高輝度の液晶表示装置を提供できるようになる。
Further, by stamping into a low-melting glass paste or the like, drying gelation and vitrification firing, a lens array portion having a higher transmittance and a higher refractive index than a resin can be formed, and the divergence angle of incident light is increased to collect light. Further enhance light efficiency,
A higher-luminance liquid crystal display device can be provided.

【0058】また、基板ガラスとカバーガラスおよび液
晶駆動基板とが同じ材質であることが望ましいが、少な
くとも基板ガラスとカバーガラスとが同じ材質であるこ
とで、熱ストレス等によるマイクロレンズアレイ部やカ
バーガラスのクラックや欠けを防止できるとともに、ニ
ュートンリング不良による液晶ギャップ変動を抑制し、
表示画質の劣化を防止できるようになる。
It is desirable that the substrate glass, the cover glass, and the liquid crystal driving substrate are made of the same material. However, since the substrate glass and the cover glass are made of the same material, at least the microlens array portion and the cover due to thermal stress and the like are formed. In addition to preventing cracks and chips in the glass, it also suppresses fluctuations in the liquid crystal gap due to Newton ring defects,
Deterioration of display image quality can be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】スタンパの製造方法を説明する概略断面図(そ
の1)である。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view (part 1) illustrating a method for manufacturing a stamper.

【図2】スタンパの製造方法を説明する概略断面図(そ
の2)である。
FIG. 2 is a schematic sectional view (part 2) for explaining a method of manufacturing a stamper.

【図3】第1実施形態を説明する概略断面図(その1)
である。
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating a first embodiment (part 1).
It is.

【図4】第1実施形態を説明する概略断面図(その2)
である。
FIG. 4 is a schematic sectional view illustrating the first embodiment (part 2).
It is.

【図5】第2実施形態を説明する概略断面図である。FIG. 5 is a schematic sectional view illustrating a second embodiment.

【図6】第3実施形態を説明する概略断面図(その1)
である。
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view illustrating a third embodiment (part 1).
It is.

【図7】第3実施形態を説明する概略断面図(その2)
である。
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view illustrating a third embodiment (part 2).
It is.

【図8】組み立て状態を説明する概略断面図(その1)
である。
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view illustrating an assembled state (part 1).
It is.

【図9】アライメントマークを説明する概略平面図であ
る。
FIG. 9 is a schematic plan view illustrating an alignment mark.

【図10】ブラックマスクを説明する概略平面図であ
る。
FIG. 10 is a schematic plan view illustrating a black mask.

【図11】ブラックマスクでの遮光を説明する概略断面
図である。
FIG. 11 is a schematic cross-sectional view illustrating light blocking by a black mask.

【図12】第1実施形態の他の例を説明する概略断面図
である。
FIG. 12 is a schematic sectional view illustrating another example of the first embodiment.

【図13】第2実施形態の他の例を説明する概略断面図
である。
FIG. 13 is a schematic sectional view illustrating another example of the second embodiment.

【図14】第3実施形態の他の例を説明する概略断面図
である。
FIG. 14 is a schematic sectional view illustrating another example of the third embodiment.

【図15】組み立て状態を説明する概略断面図(その
2)である。
FIG. 15 is a schematic sectional view (part 2) for explaining an assembled state.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基台ガラス 2 支持台 3 基板ガラス 4 高屈折率透明接着剤 5 低屈折率透明接着剤
6 ITO 10 光学基板 20 TFT基板 AM アライ
メントマーク部 BM ブラックマスク C 液晶 G カバーガラ
ス MR マイクロレンズアレイ部 PR フォトレジス
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base glass 2 Support base 3 Substrate glass 4 High refractive index transparent adhesive 5 Low refractive index transparent adhesive
6 ITO 10 Optical substrate 20 TFT substrate AM Alignment mark part BM Black mask C Liquid crystal G Cover glass MR Micro lens array part PR Photoresist

Claims (22)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基台上にフォトレジストを塗布し、該フ
ォトレジストにフォトリソグラフィーとリフローとを施
してレンズアレイ部となる複数の凸部を形成する工程
と、 前記フォトレジスト上に金属層を被着するとともに、該
金属層へ接着剤を介して支持台を貼り付ける工程と、 前記金属層を前記支持台とともに前記基台から剥がし、
該金属層によって前記複数の凸部が反転した凹部を備え
ているスタンパを形成する工程と、 基板ガラス上に透光性接着剤を塗布し、該透光性接着剤
の上から前記スタンパの前記金属層にて構成される凹部
を押し付けた後、該透光性接着剤を仮硬化させる工程
と、 前記スタンパを外し、前記透光性接着剤を本硬化して該
スタンパの前記金属層にて構成される凹部の形状が該透
光性接着剤に転写されて成る凸部を前記レンズアレイ部
とするとともに、少なくとも該レンズアレイ部の周辺に
遮光膜を形成する工程と、 少なくとも前記レンズアレイ部を構成した前記透光性接
着剤に、該透光性接着剤の屈折率とは異なる屈折率の他
の透光性接着剤を介してカバーガラスを貼り合わせ、該
カバーガラスまたは前記基板ガラスを所定の厚さにする
工程とから成ることを特徴とする光学基板の製造方法。
A step of applying a photoresist on a base, performing photolithography and reflow on the photoresist to form a plurality of projections serving as a lens array, and forming a metal layer on the photoresist. Attaching and attaching a support to the metal layer via an adhesive, peeling off the metal layer from the base together with the support,
Forming a stamper having a concave portion in which the plurality of convex portions are inverted by the metal layer; and applying a light-transmitting adhesive on a substrate glass; and forming the stamper on the light-transmitting adhesive. After pressing the recess formed by the metal layer, temporarily curing the light-transmitting adhesive, removing the stamper, fully curing the light-transmitting adhesive, and fixing the light-transmitting adhesive on the metal layer of the stamper. Forming a convex portion formed by transferring the shape of the formed concave portion to the translucent adhesive as the lens array portion, and forming a light shielding film at least around the lens array portion; and at least the lens array portion The cover glass is bonded to the light-transmitting adhesive having the above structure through another light-transmitting adhesive having a refractive index different from that of the light-transmitting adhesive, and the cover glass or the substrate glass is bonded to the cover glass. The process of making it a given thickness The method for manufacturing an optical substrate, characterized by comprising al.
【請求項2】 少なくとも前記基板ガラスと前記カバー
ガラスとが同じ材質から成ることを特徴とする請求項1
記載の光学基板の製造方法。
2. The apparatus according to claim 1, wherein at least the substrate glass and the cover glass are made of the same material.
The manufacturing method of the optical substrate described in the above.
【請求項3】 少なくとも前記レンズアレイ部の周辺に
前記遮光膜を形成する際、該レンズアレイ部を構成する
複数の凸部の間にも該遮光膜を形成することを特徴とす
る請求項1記載の光学基板の製造方法。
3. The method according to claim 1, wherein when forming the light-shielding film at least around the lens array, the light-shielding film is also formed between a plurality of protrusions constituting the lens array. The manufacturing method of the optical substrate described in the above.
【請求項4】 前記遮光膜を利用して前記基板ガラスの
位置合わせマークを構成することを特徴とする請求項1
記載の光学基板の製造方法。
4. The method according to claim 1, wherein the light-shielding film is used to form an alignment mark on the substrate glass.
The manufacturing method of the optical substrate described in the above.
【請求項5】 前記遮光膜を利用して前記基板ガラスの
スクライブラインを構成することを特徴とする請求項1
記載の光学基板の製造方法。
5. The scribe line of the substrate glass using the light shielding film.
The manufacturing method of the optical substrate described in the above.
【請求項6】 前記カバーガラスまたは基板ガラスを所
定の厚さにした後、該所定の厚さにした方のカバーガラ
スまたは基板ガラスに透光性電極を形成することを特徴
とする請求項1記載の光学基板の製造方法。
6. The method according to claim 1, wherein the cover glass or the substrate glass has a predetermined thickness, and a light-transmissive electrode is formed on the cover glass or the substrate glass having the predetermined thickness. The manufacturing method of the optical substrate described in the above.
【請求項7】 基台上にフォトレジストを塗布し、該フ
ォトレジストにフォトリソグラフィーとリフローとを施
してレンズアレイ部となる複数の凸部を形成する工程
と、 前記フォトレジスト上に金属層を被着するとともに、該
金属層へ接着剤を介して支持台を貼り付ける工程と、 前記金属層を前記支持台とともに前記基台から剥がし、
該金属層によって前記複数の凸部が反転した凹部を備え
ているスタンパを形成する工程と、 基板ガラス上の前記レンズアレイ部となる位置の周辺お
よび該レンズアレイ部の複数の凸部を形成する部分の各
凸部の間となる位置に各々遮光膜を形成する工程と、 前記基板ガラス上および前記遮光膜上に透光性接着剤を
塗布し、該透光性接着剤の上から前記スタンパの前記金
属層にて構成される凹部をアライメントして押し付けた
後、該透光性接着剤を仮硬化させる工程と、 前記スタンパを外し、前記透光性接着剤を本硬化して該
スタンパの前記金属層にて構成される凹部の形状が該透
光性接着剤に転写されて成る凸部を前記レンズアレイ部
とする工程と、 少なくとも前記レンズアレイ部を構成した前記透光性接
着剤に、該透光性接着剤の屈折率とは異なる屈折率の他
の透光性接着剤を介してカバーガラスを貼り合わせ、該
カバーガラスまたは前記基板ガラスを所定の厚さにする
工程とから成ることを特徴とする光学基板の製造方法。
7. A step of applying a photoresist on a base, performing photolithography and reflow on the photoresist to form a plurality of convex portions serving as a lens array portion, and forming a metal layer on the photoresist. Attaching and attaching a support to the metal layer via an adhesive, peeling off the metal layer from the base together with the support,
Forming a stamper having a concave portion in which the plurality of convex portions are inverted by the metal layer; and forming a plurality of convex portions of the lens array portion around the position to be the lens array portion on the substrate glass. Forming a light-shielding film at a position between the respective convex portions of the portion; applying a light-transmitting adhesive on the substrate glass and the light-shielding film; and forming the stamper on the light-transmitting adhesive. After aligning and pressing the concave portion formed by the metal layer, temporarily curing the light-transmitting adhesive, removing the stamper, fully curing the light-transmitting adhesive, and Forming a convex portion formed by transferring the shape of the concave portion formed by the metal layer to the light-transmitting adhesive as the lens array portion; and at least applying the convex portion formed by the lens array portion to the light-transmitting adhesive. , The refractive index of the translucent adhesive Bonding a cover glass via another translucent adhesive having a different refractive index from that of the cover glass, and making the cover glass or the substrate glass have a predetermined thickness. .
【請求項8】 少なくとも前記基板ガラスと前記カバー
ガラスとが同じ材質から成ることを特徴とする請求項7
記載の光学基板の製造方法。
8. The apparatus according to claim 7, wherein at least the substrate glass and the cover glass are made of the same material.
The manufacturing method of the optical substrate described in the above.
【請求項9】 前記遮光膜を利用して前記基板ガラスの
位置合わせマークを構成することを特徴とする請求項7
記載の光学基板の製造方法。
9. The alignment mark of the substrate glass is formed by using the light shielding film.
The manufacturing method of the optical substrate described in the above.
【請求項10】 前記遮光膜を利用して前記基板ガラス
のスクライブラインを構成することを特徴とする請求項
7記載の光学基板の製造方法。
10. The method of manufacturing an optical substrate according to claim 7, wherein a scribe line of the substrate glass is formed using the light shielding film.
【請求項11】 前記カバーガラスまたは基板ガラスを
所定の厚さにした後、該所定の厚さにした方のカバーガ
ラスまたは基板ガラスに透光性電極を形成することを特
徴とする請求項7記載の光学基板の製造方法。
11. The method according to claim 7, wherein the cover glass or the substrate glass has a predetermined thickness, and a light-transmissive electrode is formed on the cover glass or the substrate glass having the predetermined thickness. The manufacturing method of the optical substrate described in the above.
【請求項12】 基台上にフォトレジストを塗布し、該
フォトレジストにフォトリソグラフィーとリフローとを
施してレンズアレイ部となる複数の凸部を形成する工程
と、 前記フォトレジスト上に金属層を被着するとともに、該
金属層へ接着剤を介して支持台を貼り付ける工程と、 前記金属層を前記支持台とともに前記基台から剥がし、
該金属層によって前記複数の凸部が反転した凹部を備え
ているスタンパを形成する工程と、 基板ガラス上に低融点ガラスペーストを塗布し、該低融
点ガラスペーストの上から前記スタンパの前記金属層に
て構成される凹部を押し付ける工程と、 前記スタンパの前記金属層にて構成される凹部の形状が
前記低融点ガラスペーストに転写されて成る凸部を形成
した状態で該スタンパを外して前記レンズアレイ部とす
るとともに、該低融点ガラスペーストを乾燥ゲル化およ
びガラス化する工程と、 少なくとも前記レンズアレイ部の周辺に遮光膜を形成す
る工程と、 少なくとも前記レンズアレイ部に前記低融点ガラスペー
ストの屈折率とは異なる屈折率の透光性接着剤を介して
カバーガラスを貼り合わせ、該カバーガラスまたは前記
基板ガラスを所定の厚さにする工程とから成ることを特
徴とする光学基板の製造方法。
12. A step of applying a photoresist on a base, performing photolithography and reflow on the photoresist to form a plurality of convex portions serving as lens array portions, and forming a metal layer on the photoresist. Attaching and attaching a support to the metal layer via an adhesive, peeling off the metal layer from the base together with the support,
A step of forming a stamper having a concave portion in which the plurality of convex portions are inverted by the metal layer; and applying a low melting point glass paste on a substrate glass; and forming the metal layer of the stamper from above the low melting point glass paste. Pressing the concave portion composed of: and forming the convex portion formed by transferring the shape of the concave portion composed of the metal layer of the stamper to the low-melting glass paste, and removing the stamper to form the lens. Forming an array portion, drying and gelling the low-melting glass paste, forming a light-shielding film at least around the lens array portion, and applying the low-melting glass paste to at least the lens array portion. A cover glass is attached via a translucent adhesive having a refractive index different from the refractive index, and the cover glass or the substrate glass is removed. A method for producing an optical substrate.
【請求項13】 少なくとも前記基板ガラスと前記カバ
ーガラスとが同じ材質から成ることを特徴とする請求項
12記載の光学基板の製造方法。
13. The method according to claim 12, wherein at least the substrate glass and the cover glass are made of the same material.
【請求項14】 少なくとも前記レンズアレイ部の周辺
に前記遮光膜を形成する際、該レンズアレイ部を構成す
る複数の凸部の間にも該遮光膜を形成することを特徴と
する請求項12記載の光学基板の製造方法。
14. The method according to claim 12, wherein when forming the light-shielding film at least around the lens array portion, the light-shielding film is also formed between a plurality of convex portions constituting the lens array portion. The manufacturing method of the optical substrate described in the above.
【請求項15】 前記遮光膜を利用して前記基板ガラス
の位置合わせマークを構成することを特徴とする請求項
12記載の光学基板の製造方法。
15. The method of manufacturing an optical substrate according to claim 12, wherein an alignment mark of the substrate glass is formed using the light shielding film.
【請求項16】 前記遮光膜を利用して前記基板ガラス
のスクライブラインを構成することを特徴とする請求項
12記載の光学基板の製造方法。
16. The method according to claim 12, wherein a scribe line of the substrate glass is formed using the light shielding film.
【請求項17】 前記カバーガラスまたは基板ガラスを
所定の厚さにした後、該所定の厚さにした方のカバーガ
ラスまたは基板ガラスに透光性電極を形成することを特
徴とする請求項12記載の光学基板の製造方法。
17. The method according to claim 12, wherein the cover glass or the substrate glass has a predetermined thickness, and a light-transmissive electrode is formed on the cover glass or the substrate glass having the predetermined thickness. The manufacturing method of the optical substrate described in the above.
【請求項18】 基台上にフォトレジストを塗布し、該
フォトレジストにフォトリソグラフィーとリフローとを
施してレンズアレイ部となる複数の凸部を形成する工程
と、 前記フォトレジスト上に金属層を被着するとともに、該
金属層へ接着剤を介して支持台を貼り付ける工程と、 前記金属層を前記支持台とともに前記基台から剥がし、
該金属層によって前記複数の凸部が反転した凹部を備え
ているスタンパを形成する工程と、 基板ガラス上の前記レンズアレイ部となる位置の周辺お
よび該レンズアレイ部の複数の凸部を形成する部分の各
凸部の間となる位置に各々遮光膜を形成する工程と、 前記基板ガラス上および前記遮光膜上に低融点ガラスペ
ーストを塗布し、該低融点ガラスペーストの上から前記
スタンパの前記金属層にて構成される凹部をアライメン
トして押し付ける工程と、 前記スタンパの前記金属層にて構成される凹部の形状が
前記低融点ガラスペーストに転写されて成る凸部を形成
した状態で該スタンパを外して前記レンズアレイ部とす
るとともに、該低融点ガラスペーストを乾燥ゲル化およ
びガラス化する工程と、 少なくとも前記レンズアレイ部に前記低融点ガラスペー
ストの屈折率とは異なる屈折率の透光性接着剤を介して
カバーガラスを貼り合わせ、該カバーガラスまたは前記
基板ガラスを所定の厚さにする工程とから成ることを特
徴とする光学基板の製造方法。
18. A step of applying a photoresist on a base, performing photolithography and reflow on the photoresist to form a plurality of convex portions serving as lens array portions, and forming a metal layer on the photoresist. Attaching and attaching a support to the metal layer via an adhesive, peeling off the metal layer from the base together with the support,
Forming a stamper having a concave portion in which the plurality of convex portions are inverted by the metal layer; and forming a plurality of convex portions of the lens array portion around the position to be the lens array portion on the substrate glass. Forming a light-shielding film at a position between the respective convex portions of the portion; applying a low-melting glass paste on the substrate glass and the light-shielding film; Aligning and pressing a concave portion formed of a metal layer; and forming the convex portion formed by transferring the shape of the concave portion formed of the metal layer of the stamper to the low-melting glass paste. Removing the low melting point glass paste into a dry gel and vitrify while removing the low melting point glass paste. Bonding a cover glass via a translucent adhesive having a refractive index different from the refractive index of the point glass paste to form the cover glass or the substrate glass into a predetermined thickness. Substrate manufacturing method.
【請求項19】 少なくとも前記基板ガラスと前記カバ
ーガラスとが同じ材質から成ることを特徴とする請求項
18記載の光学基板の製造方法。
19. The method according to claim 18, wherein at least the substrate glass and the cover glass are made of the same material.
【請求項20】 前記遮光膜を利用して前記基板ガラス
の位置合わせマークを構成することを特徴とする請求項
18記載の光学基板の製造方法。
20. The method of manufacturing an optical substrate according to claim 18, wherein an alignment mark of the substrate glass is formed using the light shielding film.
【請求項21】 前記遮光膜を利用して前記基板ガラス
のスクライブラインを構成することを特徴とする請求項
18記載の光学基板の製造方法。
21. The method according to claim 18, wherein a scribe line of the substrate glass is formed using the light shielding film.
【請求項22】 前記カバーガラスまたは基板ガラスを
所定の厚さにした後、該所定の厚さにした方のカバーガ
ラスまたは基板ガラスに透光性電極を形成することを特
徴とする請求項18記載の光学基板の製造方法。
22. The method according to claim 18, wherein the cover glass or the substrate glass has a predetermined thickness, and a light-transmissive electrode is formed on the cover glass or the substrate glass having the predetermined thickness. The manufacturing method of the optical substrate described in the above.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2000002803A (en) * 1998-06-17 2000-01-07 Nippon Sheet Glass Co Ltd Flat plate type micro lens array
JP2002363523A (en) * 2001-06-13 2002-12-18 Nitto Denko Corp Pressure-sensitive adhesive composition, pressure- sensitive adhesive sheet, and optical film
CN113608288A (en) * 2021-08-18 2021-11-05 中国科学院光电技术研究所 Large-size lens array processing and assembling method
CN115291305A (en) * 2022-07-20 2022-11-04 湖北宜美特全息科技有限公司 Large-breadth off-axis naked-eye 3D display optical film and preparation method thereof

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000002803A (en) * 1998-06-17 2000-01-07 Nippon Sheet Glass Co Ltd Flat plate type micro lens array
JP2002363523A (en) * 2001-06-13 2002-12-18 Nitto Denko Corp Pressure-sensitive adhesive composition, pressure- sensitive adhesive sheet, and optical film
CN113608288A (en) * 2021-08-18 2021-11-05 中国科学院光电技术研究所 Large-size lens array processing and assembling method
CN115291305A (en) * 2022-07-20 2022-11-04 湖北宜美特全息科技有限公司 Large-breadth off-axis naked-eye 3D display optical film and preparation method thereof

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