JPH10104317A - Boundary scan malfunction prevention circuit - Google Patents

Boundary scan malfunction prevention circuit

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Publication number
JPH10104317A
JPH10104317A JP8258130A JP25813096A JPH10104317A JP H10104317 A JPH10104317 A JP H10104317A JP 8258130 A JP8258130 A JP 8258130A JP 25813096 A JP25813096 A JP 25813096A JP H10104317 A JPH10104317 A JP H10104317A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
wiring board
boundary scan
input terminal
test
Prior art date
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Pending
Application number
JP8258130A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazutaka Wakita
員孝 脇田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Engineering Ltd
Original Assignee
NEC Engineering Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Engineering Ltd filed Critical NEC Engineering Ltd
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Publication of JPH10104317A publication Critical patent/JPH10104317A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the malfunction of boundary scanning. SOLUTION: A wiring board 11 has LSI 12 and 13 with a plurality of boundary scanning mechanisms, each LSI has a test mode selection input terminal(TMS) for performing boundary scanning and a test rest input terminal(TRST), and a boundary scanning mechanism retains 'Test-Logic-Reaset' state while maintaining the TMS terminal at an H level or maintaining the TRST terminal at an L level. A boundary scanning malfunction prevention circuit is provided at a wiring board and has an external TRST terminal that is connected to the TSRT terminal, and the external TRST terminal is retained at a ground level at a back wiring board 15.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はバウンダリスキャン
誤動作防止回路に関し、特に、バウンダリスキャン機構
を備える集積回路において誤動作を防止するための回路
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a boundary scan malfunction prevention circuit and, more particularly, to a circuit for preventing malfunction in an integrated circuit having a boundary scan mechanism.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、バウンダリスキャン(以下BS
と略称する)機構を有する集積回路(以下ICと略称す
る)では、BSテスト(基板の製造不良テスト及びIC
内部のロジックテスト)専用に5本のテスト端子{TD
I(テストデータ入力端子:Test Data In
put),TDO(テストデータ出力端子(TestD
ata Output),TCK(テストクロック入力
端子:Test Clock Input),TMS
(テストモード選択入力端子:Test Mode S
elect Input),TRST(テストリセット
入力端子:Test Reset Input)}が備
えられている。
2. Description of the Related Art Generally, a boundary scan (hereinafter referred to as BS)
In an integrated circuit (hereinafter abbreviated as IC) having a mechanism, a BS test (substrate manufacturing defect test and IC
5 test terminals {TD exclusively for internal logic test)
I (Test data input terminal: Test Data In)
put), TDO (test data output terminal (TestD
ata Output), TCK (Test Clock Input Terminal: Test Clock Input), TMS
(Test mode selection input terminal: Test Mode S
select input), TRST (test reset input terminal).

【0003】ここで、図3を参照して、図示の例では基
板(PWB:プリント配線基板)11に第1及び第2の
LSI12及び13が搭載されており、各LSI12及
び13にはTDI端子,TDO端子,TCK端子,TM
S端子,及びTRST端子が備えられている(以下、第
1のLSI12の各端子に第1を付し、第2のLSI1
3の各端子に第2を付す)。一方、PWB11にも外部
端子としてTDI端子,TDO端子,TCK端子,及び
TMS端子(以下外部TDI端子,外部TDO端子,外
部TCK端子,及び外部TMS端子と呼ぶ)が備えられ
ている。
[0003] Referring to FIG. 3, in the example shown in FIG. 3, first and second LSIs 12 and 13 are mounted on a board (PWB: printed wiring board) 11, and each LSI 12 and 13 has a TDI terminal. , TDO terminal, TCK terminal, TM
An S terminal and a TRST terminal are provided (hereinafter, each terminal of the first LSI 12 is assigned a first, and a second LSI 1
2 is attached to each terminal of No. 3). On the other hand, the PWB 11 also has a TDI terminal, a TDO terminal, a TCK terminal, and a TMS terminal (hereinafter, referred to as an external TDI terminal, an external TDO terminal, an external TCK terminal, and an external TMS terminal) as external terminals.

【0004】第1のTDI端子,第1のTCK端子,及
び第1のTMS端子はそれぞれ外部TDI端子,外部T
CK端子,及び外部TMS端子に接続されており、第2
のTCK端子及び第2のTMS端子はそれぞれ外部TC
K端子及び外部TMS端子に接続されている。そして、
第1のTDI端子及び第1及び第2のTMS端子には電
圧VDDが印加されている。
A first TDI terminal, a first TCK terminal, and a first TMS terminal are respectively an external TDI terminal and an external TDI terminal.
Connected to the CK terminal and the external TMS terminal.
TCK terminal and the second TMS terminal are external TC
It is connected to the K terminal and the external TMS terminal. And
The voltage VDD is applied to the first TDI terminal and the first and second TMS terminals.

【0005】第1及び第2のTRST端子にはパワーオ
ンクリア(POC)回路14が接続されており、第1の
TDO端子は第2のTDI端子に接続され、第2のTD
O端子は外部TDO端子に接続されている。図示のPB
Wは電子機器(装置)等に搭載され、この装置にはバッ
クワイヤリングボード(バックボード:BWB)15が
備えられている。
A power-on-clear (POC) circuit 14 is connected to the first and second TRST terminals, a first TDO terminal is connected to a second TDI terminal, and a second TD
The O terminal is connected to an external TDO terminal. PB shown
W is mounted on an electronic device (device) or the like, and this device is provided with a back wiring board (back board: BWB) 15.

【0006】LSI12及び13において、TDI,T
DO,TCK,及びTMSの各端子はIEEE114
9.1に従って空き端子処理が施されており、TRST
端子はIEEE1149.1によってオプション扱いと
され、基板上の処理は回路設計者に委ねられている。
In LSIs 12 and 13, TDI, T
DO, TCK and TMS terminals are IEEE114
Unused terminal processing is performed according to 9.1, and TRST
Terminals are treated as optional by IEEE 1149.1, and processing on the board is left to the circuit designer.

【0007】第1及び第2のLSI12及び13にはそ
れぞれテストアクセスポートコントローラ(TAP:T
est Access Port)12a及び13aが
備えられており、各TAPコントローラ12a及び13
aは状態遷移マシンであって、後述するTCK信号に同
期したTMS信号に応じてLSI内部のステート(状
態)を遷移してLSIのテスト動作/通常動作の切替を
行う。
Each of the first and second LSIs 12 and 13 has a test access port controller (TAP: T
EST Access Ports) 12a and 13a, and each TAP controller 12a and 13
Reference numeral a denotes a state transition machine, which switches between a test operation and a normal operation of the LSI by transiting a state (state) inside the LSI in accordance with a TMS signal synchronized with a TCK signal described later.

【0008】TDI端子にはシリアルテストデータ入力
信号が与えられ、TDI端子からはシリアルテストデー
タ出力信号が出力される。TCK端子にはバウンダリス
キャンテスト専用のクロック信号(TCK信号)が与え
られ、TMS端子にはTCK信号に同期してTAPコン
トローラの状態遷移を制御する信号(TMS信号)が与
えられる。そして、TRST端子にはTAPコントロー
ラの状態をテストモードからノーマルモード(通常動
作)へ1TCK信号分のロウ(L)で遷移させる信号
(TRST信号)が与えられる。
[0008] A serial test data input signal is applied to the TDI terminal, and a serial test data output signal is output from the TDI terminal. The TCK terminal is supplied with a clock signal (TCK signal) dedicated to the boundary scan test, and the TMS terminal is supplied with a signal (TMS signal) for controlling the state transition of the TAP controller in synchronization with the TCK signal. Then, a signal (TRST signal) for changing the state of the TAP controller from the test mode to the normal mode (normal operation) with a low (L) of one TCK signal is applied to the TRST terminal.

【0009】上述のような装置において、電源をオンす
ると、各LSI12及び13のTRST端子には一時的
にLレベルを出力するPOC回路14に接続されている
関係上、TAPコントローラ12a及び13aの状態は
通常動作を行う[Test−Logic−Reset]
状態へ遷移する。
In the above-described apparatus, when the power is turned on, the TRST terminals of the LSIs 12 and 13 are temporarily connected to the POC circuit 14 that outputs an L level, so that the states of the TAP controllers 12a and 13a are changed. Performs normal operation [Test-Logic-Reset]
Transition to the state.

【0010】上述の例では、2個のLSIが搭載された
PWBについて説明したが、複数のLSI又はICが搭
載されたPWBにおいては、初段のLSIのTDI端子
は外部TDI端子に接続され、基板テストの際、テスト
データがシリアルに与えられる。また、初段のLSIの
TDO端子は次段のLSIのTDI端子に接続され、次
段のLSIのTDO端子は後段のTDI端子に接続され
ることになる。同様に、各LSIのTDI及びTDO端
子はシリアルに接続され、一本のスキャンパスを形成す
る。そして、最終段のLSIのTDO端子は外部TDO
端子に接続され、BSテストの際、テストデータがシリ
アルに出力されることになる。
In the above example, a PWB on which two LSIs are mounted has been described. However, in a PWB on which a plurality of LSIs or ICs are mounted, the TDI terminal of the first-stage LSI is connected to an external TDI terminal, and At the time of testing, test data is provided serially. Further, the TDO terminal of the first-stage LSI is connected to the TDI terminal of the next-stage LSI, and the TDO terminal of the next-stage LSI is connected to the TDI terminal of the subsequent stage. Similarly, the TDI and TDO terminals of each LSI are serially connected to form one scan path. The TDO terminal of the last LSI is connected to the external TDO.
The terminal is connected to the terminal, and the test data is output serially during the BS test.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のPW
Bにおいては、装置の電源投入の際、必ず、TAPコン
トローラの状態が[Test−Logic−Rese
t]状態へ遷移するが、この遷移が一時的なもとのなる
場合がある。つまり、ノイズ等によって、TAPコント
ローラを制御する信号に影響があると、TAPステート
はテスト状態に移る可能性がある。そして、TAPステ
ートが[Test−Logic−Reset]状態から
遷移すると、LSIは通常動作を全く行えない状態とな
っしまう。
By the way, the above-mentioned PW
In B, the state of the TAP controller is always set to [Test-Logic-Res
t] state, which may be a temporary source. That is, if a signal for controlling the TAP controller is affected by noise or the like, the TAP state may shift to a test state. Then, when the TAP state transits from the [Test-Logic-Reset] state, the LSI enters a state where normal operation cannot be performed at all.

【0012】このような状態が生じた際には、装置の電
源を一旦断(オフ)として、再び電源を投入する必要が
ある。例え、テスト端子を外部から制御可能な構成とな
っていたとしても、TMS端子にハイ(H)レベルを5
クロック以上入力する必要がある。
When such a state occurs, it is necessary to temporarily turn off (turn off) the power of the apparatus and then turn on the power again. Even if the test terminal is configured to be controllable from the outside, a high (H) level is set to 5 at the TMS terminal.
It is necessary to input more than clock.

【0013】上述のように、ノイズ等によって、TAP
ステートがテスト状態に移ると、当該装置に接続された
他の装置に悪影響が及ぶ恐れがある。つまり、上述のP
WBにおいては、BSの誤動作を防止できないという問
題点がある。
As described above, TAP is generated by noise or the like.
When the state shifts to the test state, there is a possibility that other devices connected to the device are adversely affected. That is, P
In WB, there is a problem that malfunction of BS cannot be prevented.

【0014】本発明の目的はBSの誤動作を防止するこ
とのできる回路を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a circuit capable of preventing a malfunction of a BS.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】本発明によれば、バウン
ダリスキャン機構を有する集積回路が搭載された配線基
板とともにに用いられ、前記集積回路にはバウンダリス
キャンを行うためのTSM端子及びTRST端子が備え
られ、前記TSM端子をハイレベルに保つか又は前記T
RST端子をロウレベルに保った状態で前記バウンダリ
スキャン機構は[Test−Logic−Reset]
状態を保持しており、前記バウンダリスキャン機構の誤
動作を防止するためのバウンダリスキャン誤動作防止回
路であって、前記配線基板に設けられ前記TRST端子
に接続される外部TRST端子と、該外部TRST端子
をグランドレベルに保持する保持手段とを有することを
特徴とするバウンダリスキャン誤動作防止回路が得られ
る。
According to the present invention, a TSM terminal and a TRST terminal for performing a boundary scan are used together with a wiring board on which an integrated circuit having a boundary scan mechanism is mounted. To maintain the TSM terminal at a high level or
While the RST terminal is kept at a low level, the boundary scan mechanism performs [Test-Logic-Reset].
A boundary scan malfunction prevention circuit for maintaining a state and preventing a malfunction of the boundary scan mechanism, comprising: an external TRST terminal provided on the wiring board and connected to the TRST terminal; and an external TRST terminal. And a holding means for holding at a ground level, thereby obtaining a boundary scan malfunction prevention circuit.

【0016】具体的には、配線基板はバックワイヤリン
グボードを備える装置に収納されており、外部TRST
端子はバックワイヤリングボードにおいてグランドレベ
ルとされる。
Specifically, the wiring board is housed in an apparatus having a back wiring board,
The terminal is set to the ground level on the back wiring board.

【0017】このように、基板を収納する装置のバック
バードに基板外部端子(TRST端子)を経由してLS
I等の集積回路のTRST端子を接続して、ここで、基
板外部端子をグランドレベルにクランプするようにした
から、ノイズ等の影響を受けることなく、TAPステー
トを常に[Test−Logic−Reset]状態
(通常動作状態)に保持でき、バウンダリスキャン誤動
作を防止できる。
As described above, the LS is connected to the back bird of the apparatus for accommodating the board via the board external terminal (TRST terminal).
Since the TRST terminal of the integrated circuit such as I is connected and the external terminal of the substrate is clamped to the ground level, the TAP state is always set to [Test-Logic-Reset] without being affected by noise or the like. State (normal operation state), and erroneous operation of the boundary scan can be prevented.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】以下本発明について図面を参照し
て説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the drawings.

【0019】まず、図1を参照して、TAPコントロー
ラによる状態遷移について説明する。なお、この状態遷
移はIEEE1149.1に示す状態遷移と同様であ
る。
First, the state transition by the TAP controller will be described with reference to FIG. Note that this state transition is the same as the state transition shown in IEEE1149.1.

【0020】(1)Test−Logic−Reset テスト論理を初期状態に設定して、システム論理の通常
動作が可能な状態にする。
(1) Test-Logic-Reset The test logic is set to an initial state so that the normal operation of the system logic is enabled.

【0021】(2)Run−Test/Idle テスト実行中の基本状態であり、スキャン動作中の中間
状態で特定の命令を実行できる。
(2) Run-Test / Idle This is a basic state during test execution, and a specific instruction can be executed in an intermediate state during scan operation.

【0022】(3)Select−DR−Scan テストデータレジスタ(BS及びバイパスレジスタ)の
スキャンシーケンスを初期化する。
(3) Select-DR-Scan Initializes the scan sequence of the test data register (BS and bypass register).

【0023】(4)Select−IR−Scan インストラクションレジスタのスキャンシーケンスを初
期化する。
(4) Select-IR-Scan Initializes the scan sequence of the instruction register.

【0024】(5)Capture−DR 応答を捕獲する基本状態であり、実行長の命令によって
選ばれたテストデータレジスタに並列にデータをロード
する。
(5) Capture-DR This is a basic state in which a response is captured, in which data is loaded in parallel to a test data register selected by an instruction having an execution length.

【0025】(6)Shift−DRシフト状態でテス
トデータレジスタをTDI端子とTDO端子との間に接
続し て、TCK信号が立ち上がる毎にデータを一個ずつTD
Oの方にシフトする。
(6) The test data register is connected between the TDI terminal and the TDO terminal in the Shift-DR shift state, and data is transferred one by one every time the TCK signal rises.
Shift toward O.

【0026】(7)Exit1−DR スキャンを終了する。(7) Exit1-DR scanning is completed.

【0027】(8)Pause−DR TDIとTDOとの間のシリアルパスにおけるテストデ
ータレジスタのシフト動作を休止する。
(8) Pause the shift operation of the test data register in the serial path between the Pause-DR TDI and TDO.

【0028】(9)Exit2−DR スキャンを終了する。(9) Exit2-DR scanning is completed.

【0029】(10)Updata−DR シフトレジスタパスからテストデータレジスタ群の並列
出力にデータを出力する。
(10) Output data from the Updata-DR shift register path to the parallel output of the test data register group.

【0030】(11)Capture−IR インストラクションレジスタに固定パターンを取り込
む。
(11) Capture a fixed pattern into the Capture-IR instruction register.

【0031】(12)Shift−IR インストラクションレジスタをTDIとTDOとの間に
接続して、TCK信号が立ち上がる毎にTDOの方へデ
ータをシフトする。
(12) A Shift-IR instruction register is connected between TDI and TDO to shift data toward TDO each time the TCK signal rises.

【0032】(13)Exit1−IR スキャンを終了する。(13) Exit1-IR scanning is completed.

【0033】(14)Pause−IR TDIとTDOとの間のシリアルパスにおけるインスト
ラクションレジスタのシフト動作を休止する。
(14) Pause-IR Shift operation of the instruction register in the serial path between TDI and TDO is suspended.

【0034】(15)Exit2−IR スキャンを終了する。(15) Exit2-IR scanning ends.

【0035】(16)Updata−IR 新しい命令をインストラクションレジスタにロードす
る。インストラクションレジスタにシフト入力された命
令はラッチされ、並列に出力される。ラッチが完了する
と命令の実行が始まる。
(16) Update-IR Loads a new instruction into the instruction register. The instructions shifted into the instruction register are latched and output in parallel. When the latch is completed, the execution of the instruction starts.

【0036】TAPコントローラはTCK信号に同期し
たTMS信号に応じて図示のステートダイアグラムを遷
移する。また、上述した各TAPステート状態に応じて
LSI(又はIC)内部のテスト回路にコントロール信
号を送る。
The TAP controller transits the illustrated state diagram according to the TMS signal synchronized with the TCK signal. Further, a control signal is sent to a test circuit inside the LSI (or IC) according to each of the TAP state states described above.

【0037】TRST信号がLレベル又はTMS信号が
Hレベルを保持する間、TAPステートは[Test−
Logic−Reset]状態を保持しつづけ、LSI
は通常動作となる。この状態の間、LSIはユーザ信号
によるノーマル端子の間入出力制御が可能となる。
While the TRST signal is at L level or the TMS signal is at H level, the TAP state is [Test-
Logic-Reset] state, and the LSI
Is normal operation. During this state, the LSI can perform input / output control between normal terminals by a user signal.

【0038】TMS信号がLレベルとなると、TAPス
テートは[Test−Logic−Reset]状態か
ら遷移して、LSIはテスト状態となる。また、[Te
st−Logic−Reset]状態から遷移すると、
LSIの通常動作は禁止される。テスト状態の間、ユー
ザ信号によるノーマル端子の入出力制御は不可能とな
る。つまり、TAPコントローラを[Test−Log
ic−Reset]状態に保持するためには、TMS端
子にHレベルを入力しつづけるか又はTRST端子にL
レベルを入力しつづけることが必要となる。
When the TMS signal goes low, the TAP state changes from the [Test-Logic-Reset] state, and the LSI enters the test state. Also, [Te
[st-Logic-Reset] state,
Normal operation of the LSI is prohibited. During the test state, input / output control of the normal terminal by the user signal becomes impossible. That is, the TAP controller is set to [Test-Log
ic-Reset] state, the H level is continuously input to the TMS terminal or the L level is input to the TRST terminal.
It is necessary to keep entering the level.

【0039】ここで、図2を参照して、本発明によるバ
ウンダリスキャン誤動作防止回路について説明する。な
お、図2において、図3と同一の構成要素について同一
の参照番号を付し説明を省略する。
Here, the boundary scan malfunction preventing circuit according to the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 2, the same components as those in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

【0040】図示の装置では、PWB11に外部TRS
T端子が設けられており、この外部TRST端子には電
源電圧VDDが印加されるとともに第1及び第2のTR
ST端子が接続されている。さらに、外部TRST端子
はバックボード15に接続され、ここでグランドレベル
にクランプされている。つまり、外部TRST端子、外
部TRST端子と第1及び第2のTRST端子とを接続
する接続線(制御線と呼ぶ)、及び外部TRST端子を
グランドレベルにクランプする接続線(グランド線と呼
ぶ)によってバウンダリスキャン誤動作防止回路が構成
される。
In the illustrated device, the external TRS is connected to the PWB 11.
A T terminal is provided, a power supply voltage VDD is applied to the external TRST terminal, and the first and second TR terminals are provided.
The ST terminal is connected. Further, the external TRST terminal is connected to the back board 15, where it is clamped to the ground level. That is, an external TRST terminal, a connection line (referred to as a control line) for connecting the external TRST terminal to the first and second TRST terminals, and a connection line (referred to as a ground line) for clamping the external TRST terminal to ground level. A boundary scan malfunction prevention circuit is configured.

【0041】図示のバウンダリスキャン誤動作防止回路
回路では、第1及び第2のTRST端子は外部TRST
端子を介してグランドレベルにクランプされているから
(例えば、外部TRST端子はバックボード15で接地
される)、TAPコントローラ12a及び13aをコン
トロールする信号(つまり、TMS信号)がノイズ等の
影響を受けた際においても、TAPステートは常に[T
est−Logic−Reset]状態に保持すること
ができる。つまり、ノイズ等に起因して、通常動作中に
LSIがテスト動作へ切り替わることがなく、しかも、
従来必要であったPOC回路が不要となる。
In the illustrated boundary scan malfunction prevention circuit, the first and second TRST terminals are connected to the external TRST terminal.
Since the signal is clamped to the ground level via the terminal (for example, the external TRST terminal is grounded by the back board 15), the signal controlling the TAP controllers 12a and 13a (that is, the TMS signal) is affected by noise or the like. The TAP state is always [T
est-Logic-Reset] state. That is, the LSI does not switch to the test operation during normal operation due to noise or the like, and
The conventionally required POC circuit becomes unnecessary.

【0042】しかも、バックボードにおいて、外部TR
ST端子はグランドレベルにクランプされているから、
テスト動作を行う際にも、容易に第1及び第2のTRS
T端子にHレベルを与えることができる。つまり、基板
テストの際、TRST端子を制御することができる。
In addition, on the back board, an external TR
Since the ST terminal is clamped to the ground level,
When performing the test operation, the first and second TRS
H level can be applied to the T terminal. That is, the TRST terminal can be controlled during the board test.

【0043】[0043]

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、基板
を収納する装置のバックバードに基板外部端子(TRS
T端子)を経由してLSI等の集積回路のTRST端子
を接続して、ここで、基板外部端子をグランドレベルに
クランプするようにしたから、ノイズ等の影響を受ける
ことなく、TAPステートを常に[Test−Logi
c−Reset]状態(通常動作状態)に保持でき、バ
ウンダリスキャン誤動作を防止できるという効果があ
る。
As described above, according to the present invention, the substrate external terminal (TRS) is provided on the back bird of the apparatus for accommodating the substrate.
(T terminal), the TRST terminal of an integrated circuit such as an LSI is connected, and the external terminal of the substrate is clamped to the ground level. Therefore, the TAP state is always kept without being affected by noise or the like. [Test-Logi
[c-Reset] state (normal operation state), thereby preventing a boundary scan malfunction.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】テストアクセスコントローラ(TAP)の状態
遷移を説明するための状態遷移図である。
FIG. 1 is a state transition diagram for explaining a state transition of a test access controller (TAP).

【図2】本発明によるバウンダリスキャン誤動作防止回
路の一例をプリント配線基板とともに示すブロック図で
ある。
FIG. 2 is a block diagram showing an example of a boundary scan malfunction prevention circuit according to the present invention together with a printed wiring board.

【図3】従来のプリント配線基板におけるバウンダリス
キャンを説明するためのブロック図である。
FIG. 3 is a block diagram illustrating a boundary scan in a conventional printed wiring board.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 プリント配線基板(PWB) 12,13 LSI 14 パワーオンクリア(POC)回路 15 バックワイヤリングボード(BWB) 11 Printed Wiring Board (PWB) 12, 13 LSI 14 Power On Clear (POC) Circuit 15 Back Wiring Board (BWB)

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 バウンダリスキャン機構を有する集積回
路が搭載された配線基板とともにに用いられ、前記集積
回路にはバウンダリスキャンを行うためのテストモード
選択入力端子及びテストリセット入力端子が備えられ、
前記テストモード選択入力端子をハイレベルに保つか又
は前記テストリセット入力端子をロウレベルに保った状
態で前記バウンダリスキャン機構はテスト論理リセット
状態を保持しており、前記バウンダリスキャン機構の誤
動作を防止するためのバウンダリスキャン誤動作防止回
路であって、前記配線基板に設けられ前記テストリセッ
ト入力端子に接続される外部テストリセット入力端子
と、該外部テストリセット入力端子をグランドレベルに
保持する保持手段とを有することを特徴とするバウンダ
リスキャン誤動作防止回路。
An integrated circuit having a boundary scan mechanism is used together with a wiring board on which the integrated circuit is mounted. The integrated circuit is provided with a test mode selection input terminal and a test reset input terminal for performing a boundary scan,
While the test mode selection input terminal is kept at a high level or the test reset input terminal is kept at a low level, the boundary scan mechanism holds a test logic reset state, in order to prevent a malfunction of the boundary scan mechanism. A boundary scan malfunction preventing circuit, comprising: an external test reset input terminal provided on the wiring board and connected to the test reset input terminal; and holding means for holding the external test reset input terminal at a ground level. A boundary scan malfunction prevention circuit characterized by the following.
【請求項2】 請求項1に記載されたバウンダリスキャ
ン誤動作防止回路において、前記保持手段は前記外部テ
ストリセット入力端子を接地する接地手段であることを
特徴とするバウンダリスキャン誤動作防止回路。
2. The circuit according to claim 1, wherein said holding means is ground means for grounding said external test reset input terminal.
【請求項3】 請求項1に記載されたバウンダリスキャ
ン誤動作防止回路において、前記配線基板はバックワイ
ヤリングボードを備える装置に収納されており、前記接
地手段は前記外部テストリセット入力端子を前記バック
ワイヤリングボードに接続する接続手段と、該接続手段
を前記バックワイヤリングボードで前記グランドレベル
にクランプするクランプ手段とを有することを特徴とす
るバウンダリスキャン誤動作防止回路。
3. The circuit for preventing malfunction of a boundary scan according to claim 1, wherein the wiring board is housed in a device having a back wiring board, and the grounding means connects the external test reset input terminal to the back wiring board. And a clamp means for clamping the connection means to the ground level with the back wiring board.
【請求項4】 請求項1に記載されたバウンダリスキャ
ン誤動作防止回路において、前記配線基板はバックワイ
ヤリングボードを備える装置に収納されており、前記保
持手段は前記外部テストリセット入力端子を前記バック
ワイヤリングボードにおいて前記グランドレベルとする
ようにしたことを特徴とするバウンダリスキャン誤動作
防止回路。
4. The circuit according to claim 1, wherein the wiring board is housed in a device having a back wiring board, and the holding means connects the external test reset input terminal to the back wiring board. 3. The circuit for preventing boundary scan malfunction according to claim 1, wherein the circuit is set to the ground level.
【請求項5】 請求項4に記載されたバウンダリスキャ
ン誤動作防止回路において、前記保持手段は前記前記外
部テストリセット入力端子を前記バックワイヤリングボ
ードに接続する接続手段と、該接続手段を前記バックワ
イヤリングボードで前記グランドレベルにクランプする
クランプ手段とを有することを特徴とするバウンダリス
キャン誤動作防止回路。
5. The boundary scan malfunction preventing circuit according to claim 4, wherein said holding means connects said external test reset input terminal to said back wiring board, and said holding means connects said back wiring board to said back wiring board. And a clamping means for clamping to the ground level.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006132994A (en) * 2004-11-02 2006-05-25 Nec Electronics Corp Lsi with built-in boundary scan circuit

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JP2006132994A (en) * 2004-11-02 2006-05-25 Nec Electronics Corp Lsi with built-in boundary scan circuit
JP4565626B2 (en) * 2004-11-02 2010-10-20 ルネサスエレクトロニクス株式会社 LSI with built-in boundary scan circuit

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