JPH10103235A - 温度センサおよびこの温度センサを備えたクライオポンプ - Google Patents
温度センサおよびこの温度センサを備えたクライオポンプInfo
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- JPH10103235A JPH10103235A JP25505496A JP25505496A JPH10103235A JP H10103235 A JPH10103235 A JP H10103235A JP 25505496 A JP25505496 A JP 25505496A JP 25505496 A JP25505496 A JP 25505496A JP H10103235 A JPH10103235 A JP H10103235A
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- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
- F04B37/00—Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00
- F04B37/06—Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00 for evacuating by thermal means
- F04B37/08—Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00 for evacuating by thermal means by condensing or freezing, e.g. cryogenic pumps
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Compressors, Vaccum Pumps And Other Relevant Systems (AREA)
Abstract
落等を防止した温度センサとこの温度センサを備えたク
ライオポンプとを提供する。 【解決手段】 センサ本体は、温度センサ71を構成す
るブロック85に形成されたスリット93内の所定の位
置に配設された後、接着材87によりブロック85に接
着されている。クライオポンプの排気処理によりコール
ドヘッド33,35の温度が常温から極低温まで低下す
ると、温度センサ71内ではセンサ本体81のモールド
部82が比較的大きな収縮量をもって収縮し、ブロック
85に接着されたモールド部82には引張応力が作用す
る。ところが、センサ本体81がスリット93内に配設
されているため、ブロック85のスリット形成部分85
a,85bが内側に弾性変形するため、引張応力はごく
小さいものとなり、モールド部82に亀裂が生じなくな
る。
Description
コールドシリンダ等に取り付けられる温度センサに係
り、詳しくは真空チャンバ内での温度変化によるセンサ
本体の損傷や脱落等を防止する技術に関する。
は、処理空間を高真空状態に維持するべく、機械式真空
ポンプ(以下、粗引ポンプと記す)と伴にクライオポン
プが付設されている。クライオポンプは、粗引ポンプに
より粗引きされた処理空間内を排気して真空度を更に高
めるもので、極低温をつくりだす冷凍機、冷凍機のコー
ルドシリンダに保持されたコールドパネル、コールドパ
ネルの表面に貼着された活性炭、コールドシリンダやコ
ールドパネルを収納する真空チャンバ等から構成されて
いる。クライオポンプによる排気は、極低温に冷却した
コールドパネルの表面に気体分子を凝縮・固化させた
り、活性炭の吸着面に気体分子を吸着させることにより
行われる。
温度が排気性能に大きく影響するため、コールドヘッド
の温度を温度センサにより常時検出し、フィードバック
制御等を行う必要がある。温度センサのセンサ本体に
は、10K程度の極低温を計測する都合上、シリコンダ
イオードセンサが一般に用いられており、図6に示した
ように、このセンサ本体81を熱伝導率のよい銅合金等
からなるブロック85の表面に接着・一体化させて温度
センサ71を製作し、ビス73等を用いてコールドヘッ
ド33に締結する。尚、センサ本体81の締結をブロッ
ク85を介して行う理由は、エポキシ樹脂等でモールデ
ィングされたセンサ本体81の機械的強度がごく小さく
いため、センサ本体81をコールドヘッド33に直に締
結できないことによる。
プでは、短期間の使用で温度センサが損傷し、温度検出
が行えなくなる不具合があった。
ドヘッド33の表面温度が常温から10K程度の極低温
まで変化するため、温度センサ71に大きな熱応力が作
用することによる。すなわち、ブロック85の素材であ
る銅合金の熱膨張係数が比較的小さく、センサ本体81
のモールド部(エポシキ樹脂等)82の熱膨張係数が比
較的大きいため、極低温域ではモールド部82の収縮量
がブロック85の収縮量より大きくなる。そのため、図
7に示したように、モールド部82とブロック85との
接着面に大きな剪断応力が作用し、最終的には接着剤8
7が破断してブロック85からセンサ本体81が脱落し
て、温度検出が行えなくなる。
図8に示したように、ブロック85に穿設した矩形断面
のセンサ保持穴89にセンサ本体81を挿入し、接着材
87で接着させる方法も試みられた。ところが、この方
法を採った場合、図9に示したように、極低温ではモー
ルド部82に大きな引張応力が作用するため、モールド
部82に亀裂91が生じることが多かった。この場合、
モールド部82内のシリコンダイオードが破壊された
り、回路の短絡が起こることにより、やはり温度検出が
行えなくなる。更に、上述したように、クライオポンプ
はシリコンダイオード素子製造用の半導体製造ラインに
付設されることが多いため、センサ本体81が露出して
いた場合、シリコンダイオード素子を保護するための腐
食性ガスによりセンサ本体81が損傷される虞もあっ
た。
大きな温度変化や腐食性ガスによるセンサ本体の損傷や
脱落等を防止した温度センサおよびこの温度センサを備
えたクライオポンプとを提供することを目的とする。
に、請求項1の発明では、金属製のブロックにセンサ本
体を接着させてなる温度センサであって、前記センサ本
体が前記ブロックの一部を二分割するスリット内に配設
されたものを提案する。
熱膨張率の相違からセンサ本体の収縮量がブロックの収
縮量より大きくなった場合、スリットの形成された部位
でブロックが撓むことで、センサ本体の損傷を引き起こ
す引張応力が吸収される。
ックにセンサ本体を接着させてなる温度センサであっ
て、前記センサ本体が前記ブロックに形成されたセンサ
保持穴内に配設され、且つ当該センサ保持穴と当該セン
サ本体との間には接着剤の充填に供される空隙が形成さ
れたものを提案する。
熱膨張率の相違からセンサ本体の収縮量がブロックの収
縮量より大きくなっっても、引張応力がセンサ保持穴に
充填された接着剤により負担されるため、センサ本体の
損傷が起こりにくくなる。そして、センサ本体がブロッ
クと接着剤とにより囲繞されることになるため、センサ
本体が腐食性ガスにより損傷されることもなくなる。
は2記載の温度センサがコールドシリンダに取り付けら
れたことを特徴とするクライオポンプを提案する。
向上するため、長期に亘って安定した排気作業が行える
ようになる。
図面に基づき詳細に説明する。
ポンプ1は、ギフォード・マクマホーンサイクルを用い
た極低温用の冷凍機3や円筒状の真空チャンバ5等から
なっており、半導体ウエーハ製造ラインの真空処理槽7
の下面に付設されている。図中、9はゲートバルブであ
り、摺動式の弁体11により真空処理槽7とクライオポ
ンプ1との連通を遮断する。
されたボディ15、真空チャンバ5内に配置されたコー
ルドシリンダ17、コールドシリンダ17内を軸方向に
摺動するディスプレーサ19、クランク機構21やコネ
クティングロッド23を介してディスプレーサ19を駆
動する電動機25等から構成されている。
と冷媒排出管29とを介して、図示しないコンプレッサ
ユニットに接続されており、冷媒であるヘリウムガスが
冷凍機3とコンプレッサユニットとの間で循環する。ま
た、ボディ15には、粗引配管31を介して図示しない
粗引ポンプに接続しており、この粗引ポンプにより真空
チャンバ5の粗引きが行われる。
中間位置に比較的マスの大きい第1コールドヘッド33
が形成され、上端に比較的マスの小さい第2コールドヘ
ッド35が形成されている。第1コールドヘッド33の
上端には、上方に開口したラジエーションシールド37
が取り付けられている。ラジエーションシールド37
は、真空チャンバ5より若干小径の円筒状に形成されて
おり、真空チャンバ5の上端近傍まで延設された開口部
の内側に複数枚のバッフルリング39を保持している。
は、下方に開口したコールドパネルホルダ41が取り付
けられている。コールドパネルホルダ41は、比較的小
径の円筒状に形成されており、その上端面および外周面
に複数枚のコールドパネル43を保持している。コール
ドパネル43には、最も上方に位置するものを除き、そ
の上面に活性炭45が貼着されている。
ダ17やラジエーションシールド37等を収納する胴部
51と、ゲートバルブ9に締結されるフランジ53と、
冷凍機3のボディ15に締結される底板55とからなっ
ている。胴部51には、図示しない再生ガス供給源に接
続した再生ガス導入管57が接続・開口すると共に、図
示しない排気処理装置に接続した再生ガス排出管59が
貫通している。再生ガス導入管57は、真空チャンバ5
内で上方に屈曲した後、ラジエーションシールド37内
に開口している。
ており、この貫通孔61を図示しない電源装置に接続し
たシースヒータ63の貫通部64が貫通している。シー
スヒータ63は、第1,第2コールドヘッド33,35
に対応する位置にそれぞれ第1,第2加熱部65,67
を有しており、両加熱部65,67が両コールドヘッド
33,35にクランプ69を介して締結されている。図
中、71は第1,第2コールドヘッド33,35の温度
計測に供される温度センサであり、両コールドヘッド3
3,35にビス73により締結されている。
温度センサ71の構成部材である銅合金製のブロック8
5に、その一部を二分割するかたちで、スリット93が
形成されている。センサ本体81は、スリット93内の
所定の位置に配設された後、接着材87によりブロック
85に接着されている。
あたっては、不要な気体分子が半導体ウエーハの表面に
付着することを防止するべく、真空処理槽7内が高真空
状態にされる。先ず、真空チャンバ5を粗引ポンプによ
り粗引きすることで、10−2Torr 程度の真空が得ら
れる。尚、この時点では、ゲートバルブ9により、真空
チャンバ5と真空処理槽7との連通が遮断されている。
し、コンプレッサから供給された高圧ヘリウムガスをコ
ールドシリンダ17内で繰り返し断熱膨張させる。する
と、ディスプレーサ19内の蓄冷材が徐々に冷却され、
コールドシリンダ17の温度が低下する。そして、第1
コールドヘッド33の温度が80K程度になり、第2コ
ールドヘッド35の温度が15K程度になったら、ゲー
トバルブ9を開放して真空チャンバ5と真空処理槽7と
を連通させる。この際、真空処理槽7は、図示しない粗
引ポンプにより、クロスオーバ圧以下に粗引きされてい
る。また、コールドヘッド33,35の表面温度は温度
センサ71により常時検出され、その検出信号が、図示
しない制御装置やディスプレイ装置に出力されることに
より、冷凍機3の駆動制御や作業者によるモニター等に
供される。
れると、真空処理槽7内の気体分子がラジエーションシ
ールド37内で凝縮あるいは吸着され、高真空が得られ
る。すなわち、水等の凝縮温度の高い気体分子はバッフ
ルリング39やラジエーションシールド37の表面で霜
状に凝縮・固化し、アルゴンや酸素、窒素等の気体分子
はコールドパネル43の表面で霜状に凝縮・固化する。
また、ヘリウムや水素、ネオン等の気体分子は、コール
ドパネル43に貼着された活性炭45に吸着される。こ
れにより、真空処理槽7では、10−3Torr 程度の高
真空が得られる。 さて、排気処理によりコールドヘッ
ド33,35の温度が常温から極低温まで低下すると、
温度センサ71内ではセンサ本体81のモールド部82
が比較的大きな収縮量をもって収縮し、ブロック85に
接着されたモールド部82には引張応力が作用する。と
ころが、本実施形態では、センサ本体81がスリット9
3内に配設されているため、図3に示したように、ブロ
ック85のスリット形成部分85a,85bが内側に弾
性変形し、上述した引張応力はごく小さいものとなる。
その結果、長期間に亘る排気運転を行っても、モールド
部82に亀裂が生じなくなり、安定した温度検出を行え
るようになった。また、センサ本体81がブロック85
と接着材87とにより囲繞されているため、半導体製造
ラインで用いられる腐食性ガスによりセンサ本体81が
損傷されることもなくなった。
示したように、ブロック85に円形断面のセンサ保持穴
89が穿設されている。センサ保持穴89は、センサ本
体81に比して大径であり、その内壁面89aとセンサ
本体81との間には比較的大きな空隙95が形成されて
いる。そして、センサ本体81は、センサ保持穴89内
の所定位置に配設された後、空隙95内に充填された接
着材87によりブロック85に接着されている。
コールドヘッド33,35の温度が常温から極低温まで
低下すると、温度センサ71内ではセンサ本体81のモ
ールド部82が比較的大きな収縮量をもって収縮する。
ところが、本実施形態では、ブロック85とモールド部
82との間に接着剤87が充填されているため、図5に
示したように、モールド部82の収縮による引張応力の
大部分が接着剤87に負担される。その結果、長期間に
亘る排気運転を行っても、モールド部82に亀裂が生じ
なくなり、第1実施形態と同様に、安定した温度検出を
行えるようになった。また、第1実施形態と同様に、セ
ンサ本体81がブロック85と接着材87とにより囲繞
されているため、半導体製造ラインで用いられる腐食性
ガスによりセンサ本体81が損傷されることもなくなっ
た。
センサ本体81をスリット93やセンサ保持穴89内に
確実に保持しながら、極低温時での収縮によるモールド
部82の亀裂発生の他、腐食性ガスによるセンサ本体8
1の損傷を防止することができた。これにより、温度セ
ンサ71による長期間に亘って安定した温度検出が行え
ると共に、クライオポンプ1においては、温度センサ7
1の脱落や損傷による排気運転の中断がなくなり、シリ
コンウエーハ製造ライン等における生産効率を高めるこ
とが可能となった。
本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。
例えば、上記実施形態は、本発明を銅合金製のブロック
とシリコンダイオードとからなる温度センサに適用した
ものであるが、ブロックの素材にアルミ合金等を用いた
ものに適用してもよいし、センサ本体に熱電対等を用い
たものに適用してもよい。また、上記実施形態は、本発
明を極低温で用いられる温度センサに適用したものであ
るが、高温で用いられる温度センサに適用してもよい。
第1実施形態におけるスリットの形状や、第2実施形態
におけるセンサ保持穴の形状をはじめ、クライオポンプ
の具体的構成等についても、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲で、適宜変更可能である。
によれば、センサ本体を金属製のブロックに形成された
スリットやセンサ保持穴内に配置し、センサ本体とブロ
ックとを接着するようにしたため、センサ本体を確実に
保持しながら、温度変化に起因するモールド部の亀裂発
生を防止することができる。また、センサ本体がブロッ
クと接着剤とにより囲繞されたものでは、センサ本体が
腐食性ガスにより損傷されることもなくなる。
ンプによれば、温度センサの脱落や損傷による排気運転
の中断がなくなり、シリコンウエーハ製造ライン等にお
ける生産効率を高めることが可能となる。
た縦断面図である。
る。
る。
る。
る。
る。
を示した説明図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 金属製のブロックにセンサ本体を接着さ
せてなる温度センサであって、 前記センサ本体が前記ブロックの一部を二分割するスリ
ット内に配設されたことを特徴とする温度センサ。 - 【請求項2】 金属製のブロックにセンサ本体を接着さ
せてなる温度センサであって、 前記センサ本体が前記ブロックに形成されたセンサ保持
穴内に配設され、且つ当該センサ保持穴と当該センサ本
体との間には接着剤の充填に供される空隙が形成された
ことを特徴とする温度センサ。 - 【請求項3】 請求項1または2記載の温度センサがコ
ールドシリンダに取り付けられたことを特徴とするクラ
イオポンプ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25505496A JPH10103235A (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 温度センサおよびこの温度センサを備えたクライオポンプ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25505496A JPH10103235A (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 温度センサおよびこの温度センサを備えたクライオポンプ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10103235A true JPH10103235A (ja) | 1998-04-21 |
Family
ID=17273514
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25505496A Pending JPH10103235A (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 温度センサおよびこの温度センサを備えたクライオポンプ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10103235A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006215985A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Hochiki Corp | 熱感知器 |
US7802918B2 (en) | 2005-02-07 | 2010-09-28 | Hochiki Corporation | Heat detector |
-
1996
- 1996-09-26 JP JP25505496A patent/JPH10103235A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006215985A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Hochiki Corp | 熱感知器 |
US7802918B2 (en) | 2005-02-07 | 2010-09-28 | Hochiki Corporation | Heat detector |
JP4585877B2 (ja) * | 2005-02-07 | 2010-11-24 | ホーチキ株式会社 | 熱感知器 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060131 |
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A521 | Written amendment |
Effective date: 20060317 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
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A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060509 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |