JPH0997809A - Manufacture of resin-sealed semiconductor device - Google Patents
Manufacture of resin-sealed semiconductor deviceInfo
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- JPH0997809A JPH0997809A JP7251555A JP25155595A JPH0997809A JP H0997809 A JPH0997809 A JP H0997809A JP 7251555 A JP7251555 A JP 7251555A JP 25155595 A JP25155595 A JP 25155595A JP H0997809 A JPH0997809 A JP H0997809A
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
方法に関し、特に吊りピンのない樹脂封止型半導体装置
の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device, and more particularly to a method for manufacturing a resin-sealed semiconductor device having no hanging pin.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、樹脂封止型半導体装置、特にＬＯ
Ｃ（リードオンチップ）構造品は、図３（ａ）のように
リードフレーム２のインナーリード４の下面に接着テー
プ５を設け、半導体素子６を圧着し金属細線７により半
導体素子６の電極とインナーリード４を結線した後に、
これらを図３（ｂ）のように樹脂で封止してパッケージ
３の形態としていた。2. Description of the Related Art Conventionally, resin-sealed semiconductor devices, especially LO
In the C (lead-on-chip) structure, as shown in FIG. 3A, the adhesive tape 5 is provided on the lower surface of the inner lead 4 of the lead frame 2, the semiconductor element 6 is pressure-bonded, and the electrodes of the semiconductor element 6 are connected by the thin metal wires 7. After connecting the inner leads 4,
These were sealed with resin as shown in FIG. 3B to form the package 3.
【０００３】更に、封止後はリードフレーム２に半田等
のメッキを施した上で、図３（ｃ）のようにパッケージ
３とリードフレーム２とを金型パンチ９ａ，９ｂにより
切り離し図３（ｄ）のように外部導出用リード８を所定
形状に成形することで、半導体装置として完成してい
る。Further, after sealing, the lead frame 2 is plated with solder or the like, and then the package 3 and the lead frame 2 are separated by die punches 9a and 9b as shown in FIG. 3 (c). A semiconductor device is completed by molding the external lead 8 into a predetermined shape as shown in d).
【０００４】ここで従来のリードフレームでは図３
（ｅ）のように吊りピン１０を設けることでパッケージ
３とリードフレーム２との保持を行っており、パッケー
ジ３がリードフレーム２により保持された状態で選別等
を行う場合には、一部の端子を使ってリードフレーム２
とパッケージ３を保持することができないため、この吊
りピンは必要不可欠なものである（特開平３−１０５９
５９参照）。Here, in the conventional lead frame, as shown in FIG.
As shown in (e), the hanging pin 10 is provided to hold the package 3 and the lead frame 2, and when the package 3 is held by the lead frame 2 for selection or the like, a part of Lead frame 2 using terminals
Since the package 3 cannot be held, this hanging pin is indispensable (Japanese Patent Laid-Open No. 3-1059).
59).
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、従来
の技術においては、吊りピン１０部分のパッケージ３に
クラック、カケが発生しやすいことである。その理由
は、図３（ｃ）のように金型パンチ９ａ，９ｂによって
パッケージ３とリードフレーム２とを切り離しているた
め、パッケージが薄型（１ｍｍ以下）や、位置ズレの生
じた場合に、金型パンチ９ａ，９ｂせん断応力により破
壊を生じやすいからである。A first problem is that in the conventional technique, cracks and chips are likely to occur in the package 3 in the hanging pin 10 portion. The reason is that since the package 3 and the lead frame 2 are separated from each other by the die punches 9a and 9b as shown in FIG. 3 (c), when the package is thin (1 mm or less) or a position shift occurs, This is because breakage is likely to occur due to the shear stress of the die punches 9a and 9b.
【０００６】第２の問題点は、樹脂封止時のボイド（パ
ッケージ３内に残った内部の気泡）等の外観不良の発生
である。その理由は、パッケージ３に占める半導体素子
６の割合が高い場合、樹脂充填時のパッケージ３上下の
バランスを確保することが困難になるからである。The second problem is the occurrence of defective appearance such as voids (air bubbles inside the package 3) at the time of resin sealing. The reason is that when the ratio of the semiconductor element 6 in the package 3 is high, it is difficult to secure the balance between the upper and lower sides of the package 3 during resin filling.
【０００７】本発明の目的は、樹脂封止型半導体装置の
製造において、パッケージクラックやカケを防止し、封
止性向上によるボイド等、外観不良発生の防止をすると
共に、金型パンチによるパッケージとリードフレームと
の切り離しを必要としないことで、金型調整等の時間を
短縮することが可能な製造方法を提供することである。An object of the present invention is to prevent package cracks and chips in the manufacture of resin-encapsulated semiconductor devices, to prevent appearance defects such as voids due to improved sealing properties, and to provide a package using a die punch. An object of the present invention is to provide a manufacturing method capable of shortening the time required for mold adjustment and the like by not requiring separation from the lead frame.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、リードフレー
ムのインナーリード部に半導体素子を固着する工程と、
半導体素子を覆うように樹脂封止を行ないパッケージす
る工程と、パッケージとリードフレームとを切り離す工
程とを有する樹脂封止型半導体装置の製造方法におい
て、前記リードフレームとして吊りピンのないものを用
い、前記パッケージは、半導体素子を封止したパッケー
ジ本体とその外周のダミーパッケージから形成され、ダ
ミーパッケージはパッケージ本体とリードフレームを保
持する働きをした後、リードフレームから切り離される
ことを特徴とする。The present invention comprises a step of fixing a semiconductor element to an inner lead portion of a lead frame,
In a method of manufacturing a resin-sealed semiconductor device having a step of performing resin sealing so as to cover a semiconductor element and packaging, and a step of separating a package and a lead frame, using a lead frame having no hanging pin, The package is formed of a package body encapsulating a semiconductor device and a dummy package around the package body. The dummy package serves to hold the package body and the lead frame, and is then separated from the lead frame.
【０００９】本発明の半導体装置では、吊りピンを設け
ずダミーパッケージによってリードフレームとパッケー
ジ本体の保持を行っているため、金型パンチを使用する
ことなく、容易にリードフレームとパッケージを切り離
すことができる。更に、ダミーパッケージにより、樹脂
封止時のパッケージ本体内部に残った空気を完全に排出
できるため、ボイド等の外観不良が発生しない。In the semiconductor device of the present invention, since the lead frame and the package body are held by the dummy package without providing the hanging pins, the lead frame and the package can be easily separated without using a die punch. it can. Furthermore, since the air left in the package body during resin sealing can be completely discharged by the dummy package, appearance defects such as voids do not occur.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】次に本発明について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施の形態の側面図
（ａ）と上面図（ｂ）であり、リードフレーム２とパッ
ケージ３との保持をダミーパッケージ１ａ，１ｂで行う
構成としている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a side view (a) and a top view (b) of an embodiment of the present invention, in which the lead frame 2 and the package 3 are held by the dummy packages 1a and 1b.
【００１１】次に、本発明の実施の形態の製造方法につ
いて、図２を参照して説明する。従来の技術でも記述し
たように、ＬＯＣ構造品は、図２（ａ）のようにリード
フレーム２のインナーリード４部下面に接着テープ５を
設け、半導体素子６を圧着し、金属細線７により半導体
素子６の電極とインナーリード４を結線した後に、これ
らを図２（ｂ）のように樹脂封止を行う。ここでリード
フレーム２には吊りピンを設けず、ダミーパッケジ１
ａ，１ｂによりパッケージ３とリードフレーム２との保
持を行う。更に封止後はリードフレーム２に半田等でメ
ッキを施した上で図２（ｃ）のようにリードフレーム２
（ダミーパッケージ１ａ，１ｂを含む）とパッケージ３
とを切り離し、図２（ｄ）のように外部導出用リード８
を所定形状に成形することで半導体装置を完成してい
る。Next, a manufacturing method according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. As described in the conventional technique, the LOC structure product has the adhesive tape 5 provided on the lower surface of the inner lead 4 portion of the lead frame 2 as shown in FIG. After connecting the electrode of the element 6 and the inner lead 4, these are resin-sealed as shown in FIG. 2B. Here, the lead frame 2 is not provided with hanging pins, and the dummy package 1
The package 3 and the lead frame 2 are held by a and 1b. After the sealing, the lead frame 2 is plated with solder or the like, and then the lead frame 2 as shown in FIG.
(Including dummy packages 1a and 1b) and package 3
And the lead 8 for external lead-out as shown in FIG.
The semiconductor device is completed by molding the above into a predetermined shape.
【００１２】[0012]
【発明の効果】本発明の第１の効果は、パッケージとリ
ードフレームを切り離す際にパッケージへのクラックや
カケを防止できるということである。その理由は、パッ
ケージとリードフレームとの保持を吊りピンを使用せず
に、ダミーパッケージにより行っていることで、切り離
し時に金型パンチによる過大なせん断応力を必要としな
いからである。The first effect of the present invention is that cracks and chips on the package can be prevented when the package and the lead frame are separated. The reason is that since the package and the lead frame are held by the dummy package without using the hanging pins, an excessive shear stress due to the die punch is not required at the time of separation.
【００１３】第２の効果は、樹脂封止時のボイド等によ
る外観不良発生を防止できるということである。その理
由は、ダミーパッケージにより樹脂封止時にパッケージ
内部に残った空気を完全に排出できるからである。The second effect is that it is possible to prevent appearance defects due to voids or the like during resin sealing. The reason is that the dummy package can completely discharge the air remaining inside the package during resin sealing.
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の一実施の形態の側面
図と上面図である。1A and 1B are a side view and a top view of an embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施の形態の製造
方法を説明するための側面図と上面図である。2A to 2D are a side view and a top view for explaining a manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
【図３】（ａ）〜（ｅ）は従来技術の製造方法を説明す
るための側面図と上面図である。3A to 3E are a side view and a top view for explaining a conventional manufacturing method.
１ａ，ｂ ダミーパッケージ ２ リードフレーム ３ パッケージ ４ インナーリード ５ 接着テープ ６ 半導体素子 ７ 金属細線 ８ 外部導出用リード ９ａ，ｂ 金型パンチ １０ 吊りピン 1a, b Dummy package 2 Lead frame 3 Package 4 Inner lead 5 Adhesive tape 6 Semiconductor element 7 Metal fine wire 8 External lead 9a, b Mold punch 10 Lifting pin
Claims (1)
導体素子を固着する工程と、半導体素子を覆うように樹
脂封止を行ないパッケージする工程と、パッケージとリ
ードフレームとを切り離す工程とを有する樹脂封止型半
導体装置の製造方法において、前記リードフレームとし
て吊りピンのないものを用い、前記パッケージは、半導
体素子を封止したパッケージ本体とその外周のダミーパ
ッケージから形成され、ダミーパッケージはパッケージ
本体とリードフレームを保持する働きをした後、リード
フレームから切り離されることを特徴とする樹脂封止型
半導体装置の製造方法。1. A resin encapsulation including a step of fixing a semiconductor element to an inner lead portion of a lead frame, a step of packaging by encapsulating a resin so as to cover the semiconductor element, and a step of separating the package and the lead frame. In the method for manufacturing a semiconductor device, a lead frame having no hanging pins is used, and the package is formed of a package body encapsulating a semiconductor element and a dummy package around the package body, and the dummy package includes the package body and the lead frame. A method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device, characterized in that the resin-encapsulated semiconductor device is separated from the lead frame after functioning to hold the resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7251555A JP2723855B2 (en) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | Method for manufacturing resin-encapsulated semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7251555A JP2723855B2 (en) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | Method for manufacturing resin-encapsulated semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0997809A true JPH0997809A (en) | 1997-04-08 |
| JP2723855B2 JP2723855B2 (en) | 1998-03-09 |
Family
ID=17224570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7251555A Expired - Lifetime JP2723855B2 (en) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | Method for manufacturing resin-encapsulated semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2723855B2 (en) |
-
1995
- 1995-09-28 JP JP7251555A patent/JP2723855B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2723855B2 (en) | 1998-03-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971104 |