JPH0994752A - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置Info
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- JPH0994752A JPH0994752A JP25481795A JP25481795A JPH0994752A JP H0994752 A JPH0994752 A JP H0994752A JP 25481795 A JP25481795 A JP 25481795A JP 25481795 A JP25481795 A JP 25481795A JP H0994752 A JPH0994752 A JP H0994752A
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- Japan
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- polishing
- core
- motor
- abrasive
- polishing apparatus
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 携帯可能でワークを短時間で研磨できる研磨
装置を提供する。 【解決手段】 作業者が把持する筒状のケース部３の一
方端から突出して、モータ４により回転軸回りに回転さ
れる研磨芯５が取り付けられている。ケース部３の外部
には回路を閉じてモータ４を回転させるスライドスイッ
チ８が、ケース部３の内部にはワークを研磨する研磨材
１１を収容する研磨材タンク１２がそれぞれ設けられて
いる。また、ケース部３における研磨芯５の取付端側に
開口して、研磨材タンク１２内の研磨材１１をワーク上
に供給する供給管１４が設けられている。研磨材タンク
１２は弾性変形可能な部材によって構成され、ケース部
３にはこの研磨材タンク１２を押圧して研磨材１１を抽
し出す押圧ボタン１５が設けられている。
装置を提供する。 【解決手段】 作業者が把持する筒状のケース部３の一
方端から突出して、モータ４により回転軸回りに回転さ
れる研磨芯５が取り付けられている。ケース部３の外部
には回路を閉じてモータ４を回転させるスライドスイッ
チ８が、ケース部３の内部にはワークを研磨する研磨材
１１を収容する研磨材タンク１２がそれぞれ設けられて
いる。また、ケース部３における研磨芯５の取付端側に
開口して、研磨材タンク１２内の研磨材１１をワーク上
に供給する供給管１４が設けられている。研磨材タンク
１２は弾性変形可能な部材によって構成され、ケース部
３にはこの研磨材タンク１２を押圧して研磨材１１を抽
し出す押圧ボタン１５が設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は研磨装置に関し、特
に半導体チップのように微細なワークの研磨に用いられ
る研磨装置に適用して有効な技術に関する。
に半導体チップのように微細なワークの研磨に用いられ
る研磨装置に適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程においては、シリ
コンインゴットをスライスして半導体ウエハを得、これ
を鏡面研磨して表面平坦度を数μｍ以下、時には１μｍ
以下にしている。このような半導体ウエハを鏡面研磨す
る研磨装置は、たとえば、工業調査会発行、「超ＬＳＩ
製造・試験装置ガイドブック＜1992年版＞」（平成 3年
11月22日発行）、 P20〜 P23などに記載されている。
コンインゴットをスライスして半導体ウエハを得、これ
を鏡面研磨して表面平坦度を数μｍ以下、時には１μｍ
以下にしている。このような半導体ウエハを鏡面研磨す
る研磨装置は、たとえば、工業調査会発行、「超ＬＳＩ
製造・試験装置ガイドブック＜1992年版＞」（平成 3年
11月22日発行）、 P20〜 P23などに記載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ここで、半導体チップ
のサンプルを評価する場合などでは、特定箇所を研磨し
てＳＥＭ（Scanning Electron Microscope−走査電子顕
微鏡）を用いて観測する作業が必要となる。
のサンプルを評価する場合などでは、特定箇所を研磨し
てＳＥＭ（Scanning Electron Microscope−走査電子顕
微鏡）を用いて観測する作業が必要となる。
【０００４】このような場合、据え置き形の研磨装置で
は持ち運びが困難で機動性に欠けるため、手元に置いて
直ちに研磨作業に着手することができない。さらに、研
磨面積の調整ができないため不要な箇所まで研磨するこ
とになり、高価な研磨材を余分に消費することになる。
また、作業者自らが研磨を行ういわゆる手研磨では、研
磨時間がかかって作業効率が悪いのみならず、特定箇所
のみを集中的に研磨することが困難で広い範囲を研磨し
てしまうために、やはり研磨材を多量に消費することに
なる。
は持ち運びが困難で機動性に欠けるため、手元に置いて
直ちに研磨作業に着手することができない。さらに、研
磨面積の調整ができないため不要な箇所まで研磨するこ
とになり、高価な研磨材を余分に消費することになる。
また、作業者自らが研磨を行ういわゆる手研磨では、研
磨時間がかかって作業効率が悪いのみならず、特定箇所
のみを集中的に研磨することが困難で広い範囲を研磨し
てしまうために、やはり研磨材を多量に消費することに
なる。
【０００５】そこで、本発明の目的は、携帯可能な研磨
装置についての技術を提供することにある。
装置についての技術を提供することにある。
【０００６】本発明の他の目的は、ワークの必要個所を
短時間で研磨することのできる技術を提供することにあ
る。
短時間で研磨することのできる技術を提供することにあ
る。
【０００７】本発明のさらに他の目的は、余分な研磨材
を使用することなくワークを研磨することのできる技術
を提供することにある。
を使用することなくワークを研磨することのできる技術
を提供することにある。
【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
【００１０】すなわち、本発明による研磨装置は、作業
者が把持する筒状のケース部の一方端から突出して、モ
ータにより回転軸回りに回転される研磨芯が取り付けら
れている。ケース部の外部には回路を閉じてモータを回
転させるスイッチが、ケース部の内部にはワークを研磨
する研磨材を収容する研磨材タンクがそれぞれ設けられ
ている。また、ケース部における研磨芯の取付端側に開
口して、研磨材タンク内の研磨材をワーク上に供給する
供給管が設けられている。
者が把持する筒状のケース部の一方端から突出して、モ
ータにより回転軸回りに回転される研磨芯が取り付けら
れている。ケース部の外部には回路を閉じてモータを回
転させるスイッチが、ケース部の内部にはワークを研磨
する研磨材を収容する研磨材タンクがそれぞれ設けられ
ている。また、ケース部における研磨芯の取付端側に開
口して、研磨材タンク内の研磨材をワーク上に供給する
供給管が設けられている。
【００１１】このような研磨装置においては、研磨材タ
ンクを弾性変形可能な部材によって構成し、ケース部に
はこの研磨材タンクを押圧して研磨材を抽し出す押圧ボ
タンを設けることができる。また、モータを速度制御モ
ータとし、スイッチにはこの速度制御モータの回転速度
を変える速度調整機能を付与することができる。さら
に、研磨芯のワークに対する芯圧を一定に保つ芯圧調整
センサを装着してもよい。研磨芯はねじ結合によって取
り付けられるようにし、モータによる研磨芯の回転方向
はねじ結合時の回転方向とは逆にするようにしてもよ
い。そして、研磨芯にはその研磨面の面積が異なるもの
を複数個用意し、何れかの研磨芯を選択的に取り付けて
使用するようにしてもよい。
ンクを弾性変形可能な部材によって構成し、ケース部に
はこの研磨材タンクを押圧して研磨材を抽し出す押圧ボ
タンを設けることができる。また、モータを速度制御モ
ータとし、スイッチにはこの速度制御モータの回転速度
を変える速度調整機能を付与することができる。さら
に、研磨芯のワークに対する芯圧を一定に保つ芯圧調整
センサを装着してもよい。研磨芯はねじ結合によって取
り付けられるようにし、モータによる研磨芯の回転方向
はねじ結合時の回転方向とは逆にするようにしてもよ
い。そして、研磨芯にはその研磨面の面積が異なるもの
を複数個用意し、何れかの研磨芯を選択的に取り付けて
使用するようにしてもよい。
【００１２】このような研磨装置によれば、これを把持
してワークの研磨を行うことが可能になるので、携帯可
能な研磨装置を実現することができる。また、モータで
回転する研磨芯でワークの研磨が行われるので、必要個
所を短時間で研磨することができる。さらに、研磨芯の
研磨面の範囲だけ研磨することができるので、不要な箇
所まで研磨してしまうことがなくなり研磨材を余分に消
費してしまうこともない。
してワークの研磨を行うことが可能になるので、携帯可
能な研磨装置を実現することができる。また、モータで
回転する研磨芯でワークの研磨が行われるので、必要個
所を短時間で研磨することができる。さらに、研磨芯の
研磨面の範囲だけ研磨することができるので、不要な箇
所まで研磨してしまうことがなくなり研磨材を余分に消
費してしまうこともない。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
に基づいて詳細に説明する。
【００１４】図１は本発明の実施の一形態である研磨装
置を示す斜視図、図２は図１の研磨装置のII−II線に沿
う断面図、図３は図１の研磨装置における研磨芯の種類
を示す説明図、図４は図１の研磨装置の使用状態を示す
説明図である。
置を示す斜視図、図２は図１の研磨装置のII−II線に沿
う断面図、図３は図１の研磨装置における研磨芯の種類
を示す説明図、図４は図１の研磨装置の使用状態を示す
説明図である。
【００１５】図１に示す本実施の形態における研磨装置
１は、ワークである半導体チップ２（図４）を研磨する
ためのもので、たとえばプラスチック製で円形の断面形
状を有する筒状のケース部３の一端側から突出して、後
述するモータ４により回転される円柱状の研磨芯５が取
り付けられている。また、ケース部３は作業者がこれを
把持することができる程度の大きさに形成されている。
１は、ワークである半導体チップ２（図４）を研磨する
ためのもので、たとえばプラスチック製で円形の断面形
状を有する筒状のケース部３の一端側から突出して、後
述するモータ４により回転される円柱状の研磨芯５が取
り付けられている。また、ケース部３は作業者がこれを
把持することができる程度の大きさに形成されている。
【００１６】図２に示すように、ケース部３の空洞とな
った内部には、研磨芯５を回転させるためのモータ４が
内蔵されている。すなわち、このモータ４のシャフト４
ａの先端には内周に雌ねじが切られたスリーブ６がシャ
フト４ａと同軸的に取り付けられており、研磨芯５の外
周に形成された雄ねじにより該研磨芯５がスリーブ６と
ねじ結合することで、研磨芯５はモータ４により回転さ
れる。ここで、モータ４による研磨芯５の回転方向は、
研磨芯５のスリーブ６に対するねじ結合時の回転方向と
は逆になっており、研磨芯５がスリーブ６に確実に結合
されていない場合でもモータ４の回転により自動的に締
め付けられるようになる。なお、研磨芯５は挿入方式に
よってスリーブ６に固定されるようにしてもよい。
った内部には、研磨芯５を回転させるためのモータ４が
内蔵されている。すなわち、このモータ４のシャフト４
ａの先端には内周に雌ねじが切られたスリーブ６がシャ
フト４ａと同軸的に取り付けられており、研磨芯５の外
周に形成された雄ねじにより該研磨芯５がスリーブ６と
ねじ結合することで、研磨芯５はモータ４により回転さ
れる。ここで、モータ４による研磨芯５の回転方向は、
研磨芯５のスリーブ６に対するねじ結合時の回転方向と
は逆になっており、研磨芯５がスリーブ６に確実に結合
されていない場合でもモータ４の回転により自動的に締
め付けられるようになる。なお、研磨芯５は挿入方式に
よってスリーブ６に固定されるようにしてもよい。
【００１７】ケース部３内にはモータ４を回転させるた
めの駆動源としての電池７が収納されており、ケース部
３の外部には、電池７とモータ４とで形成される回路を
閉じてこのモータ４を回転させるスライドスイッチ（ス
イッチ）８が設けられている。ここで、このモータ４は
回転速度の調整が可能な速度制御モータであり、したが
って、該スイッチ８にはオン・オフに加えて、スライド
操作によってモータ４の回転速度を制御する速度調整機
能が具備されている。なお、モータ４には回転速度調整
のできないものを用いることもでき、この場合には、ス
ライドスイッチ８にはオン・オフの機能のみが付与され
る。また、モータ４の速度制御はスライド操作以外の方
法で行うようにしてもよい。
めの駆動源としての電池７が収納されており、ケース部
３の外部には、電池７とモータ４とで形成される回路を
閉じてこのモータ４を回転させるスライドスイッチ（ス
イッチ）８が設けられている。ここで、このモータ４は
回転速度の調整が可能な速度制御モータであり、したが
って、該スイッチ８にはオン・オフに加えて、スライド
操作によってモータ４の回転速度を制御する速度調整機
能が具備されている。なお、モータ４には回転速度調整
のできないものを用いることもでき、この場合には、ス
ライドスイッチ８にはオン・オフの機能のみが付与され
る。また、モータ４の速度制御はスライド操作以外の方
法で行うようにしてもよい。
【００１８】本実施の形態における研磨装置１には、研
磨芯５の半導体チップ２に対する芯圧を一定に保つ芯圧
調整センサ９が装着されている。そして、ケース部３に
設けられた芯圧調整つまみ１０を操作して該センサ９の
感度を調整することで、半導体チップ２は設定された一
定の芯圧で研磨芯５により押圧される。なお、芯圧調整
センサ９は取り付けられていなくてもよい。
磨芯５の半導体チップ２に対する芯圧を一定に保つ芯圧
調整センサ９が装着されている。そして、ケース部３に
設けられた芯圧調整つまみ１０を操作して該センサ９の
感度を調整することで、半導体チップ２は設定された一
定の芯圧で研磨芯５により押圧される。なお、芯圧調整
センサ９は取り付けられていなくてもよい。
【００１９】図示するように、ケース部３内には半導体
チップ２を研磨する研磨材１１を収容しておくための研
磨材タンク１２が設けられている。ケース部３の内周面
に固定された研磨材１１の上部には収容口１２ａが形成
されており、この収容口１２ａを開閉するキャップ１３
がケース部３にねじ結合されている。研磨材タンク１２
内の研磨材１１を半導体チップ２上に供給するために、
ケース部３における研磨芯５の取付端側に開口して供給
管１４が設けられている。したがって、研磨材１１は供
給管１４から半導体チップ２上に滴下され、回転してい
る研磨芯５と半導体チップ２との間に取り込まれて半導
体チップ２を研磨する。
チップ２を研磨する研磨材１１を収容しておくための研
磨材タンク１２が設けられている。ケース部３の内周面
に固定された研磨材１１の上部には収容口１２ａが形成
されており、この収容口１２ａを開閉するキャップ１３
がケース部３にねじ結合されている。研磨材タンク１２
内の研磨材１１を半導体チップ２上に供給するために、
ケース部３における研磨芯５の取付端側に開口して供給
管１４が設けられている。したがって、研磨材１１は供
給管１４から半導体チップ２上に滴下され、回転してい
る研磨芯５と半導体チップ２との間に取り込まれて半導
体チップ２を研磨する。
【００２０】研磨材タンク１２は弾性変形可能なたとえ
ば軟質プラスチックで構成されており、また、ケース部
３にはこの研磨材タンク１２を押圧する押圧ボタン１５
が取り付けられている。そして、押圧ボタン１５を押し
て研磨材タンク１２を変形させることにより、内部の研
磨材１１は強制的に外部に押し出される。
ば軟質プラスチックで構成されており、また、ケース部
３にはこの研磨材タンク１２を押圧する押圧ボタン１５
が取り付けられている。そして、押圧ボタン１５を押し
て研磨材タンク１２を変形させることにより、内部の研
磨材１１は強制的に外部に押し出される。
【００２１】図３に示すように、研磨芯５には先端の研
磨面Ｓの面積が相互に異なる合計３個のものが用意され
ている。つまり、円柱状の研磨芯５ａ、この研磨芯５ａ
より研磨面Ｓの広い研磨芯５ｂおよび狭い研磨芯５ｃが
用意されている。そして、何れかの研磨芯５ａ，５ｂ，
５ｃを選択的に取り付けることにより、必要な広さの研
磨面積を設定することができるようになっている。な
お、必ずしも研磨芯５を複数用意する必要はなく、ま
た、用意した場合であっても、その種類は３種類に限定
されるものではない。
磨面Ｓの面積が相互に異なる合計３個のものが用意され
ている。つまり、円柱状の研磨芯５ａ、この研磨芯５ａ
より研磨面Ｓの広い研磨芯５ｂおよび狭い研磨芯５ｃが
用意されている。そして、何れかの研磨芯５ａ，５ｂ，
５ｃを選択的に取り付けることにより、必要な広さの研
磨面積を設定することができるようになっている。な
お、必ずしも研磨芯５を複数用意する必要はなく、ま
た、用意した場合であっても、その種類は３種類に限定
されるものではない。
【００２２】このような研磨装置１では、先ず、何れか
の研磨芯５を取り付け、次に、スライドスイッチ８を操
作してこの研磨芯５を所定の速度で回転させ、芯圧調整
つまみ１０で半導体チップ２に対する研磨芯５の芯圧を
適当なレベル設定する。そして、作業者はたとえばペン
と同様の握り方で片手でケース部３を持ち、押圧ボタン
１５を押しながら適宜研磨材１１を押し出し、半導体チ
ップ２に研磨芯５を押圧しながら研磨を行う。
の研磨芯５を取り付け、次に、スライドスイッチ８を操
作してこの研磨芯５を所定の速度で回転させ、芯圧調整
つまみ１０で半導体チップ２に対する研磨芯５の芯圧を
適当なレベル設定する。そして、作業者はたとえばペン
と同様の握り方で片手でケース部３を持ち、押圧ボタン
１５を押しながら適宜研磨材１１を押し出し、半導体チ
ップ２に研磨芯５を押圧しながら研磨を行う。
【００２３】したがって、携帯可能な研磨装置１を得る
ことができることになり、機動性に優れて手元に置いて
直ちに研磨作業に着手することが可能になる。また、モ
ータ４で回転する研磨芯５で研磨が行われるので、ワー
クである半導体チップ２の必要個所を短時間で研磨する
ことができる。さらに、研磨面Ｓの範囲だけ研磨するこ
とができるので、不要な箇所まで研磨してしまうことが
なくなり、研磨材１１を余分に消費してしまうこともな
い。そして、研磨面Ｓの異なる研磨芯５を複数用意して
おき、所望の研磨面積を有する研磨芯５を取り付けて研
磨を行うことにより、研磨面積の調整が可能になって研
磨作業を効率的に行うことができる。
ことができることになり、機動性に優れて手元に置いて
直ちに研磨作業に着手することが可能になる。また、モ
ータ４で回転する研磨芯５で研磨が行われるので、ワー
クである半導体チップ２の必要個所を短時間で研磨する
ことができる。さらに、研磨面Ｓの範囲だけ研磨するこ
とができるので、不要な箇所まで研磨してしまうことが
なくなり、研磨材１１を余分に消費してしまうこともな
い。そして、研磨面Ｓの異なる研磨芯５を複数用意して
おき、所望の研磨面積を有する研磨芯５を取り付けて研
磨を行うことにより、研磨面積の調整が可能になって研
磨作業を効率的に行うことができる。
【００２４】なお、この研磨装置１は図４に示すような
スタンド１６にセットして使用することもできる。この
スタンド１６は台座１７とこの台座１７に対して垂直に
固定されたガイド１８を有しており、ガイド１８には研
磨装置１を固定するアーム１９が昇降自在に取り付けら
れている。そして、図示するように、半導体チップ２を
台座１７の所定位置にセットし、研磨芯５が半導体チッ
プ２に押し当てられる高さにアーム１９を調整してこれ
に研磨装置１を固定することで、手で把持することなく
半導体チップ２を研磨することが可能になる。
スタンド１６にセットして使用することもできる。この
スタンド１６は台座１７とこの台座１７に対して垂直に
固定されたガイド１８を有しており、ガイド１８には研
磨装置１を固定するアーム１９が昇降自在に取り付けら
れている。そして、図示するように、半導体チップ２を
台座１７の所定位置にセットし、研磨芯５が半導体チッ
プ２に押し当てられる高さにアーム１９を調整してこれ
に研磨装置１を固定することで、手で把持することなく
半導体チップ２を研磨することが可能になる。
【００２５】以上、本発明者によってなされた発明をそ
の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前
記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもな
い。
の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前
記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもな
い。
【００２６】さらに、以上の説明では、主として本発明
者によってなされた発明をその属する技術分野である半
導体チップ２の研磨に適用した場合について説明した
が、それに限定されるものではなく、他の種々のワーク
の研磨装置として用いることが可能である。
者によってなされた発明をその属する技術分野である半
導体チップ２の研磨に適用した場合について説明した
が、それに限定されるものではなく、他の種々のワーク
の研磨装置として用いることが可能である。
【００２７】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下のとおりである。
【００２８】(1).すなわち、本発明の研磨装置によれ
ば、これを把持してワークの研磨を行うことが可能にな
るので、携帯可能な研磨装置を実現することができる。
ば、これを把持してワークの研磨を行うことが可能にな
るので、携帯可能な研磨装置を実現することができる。
【００２９】(2).また、モータで回転する研磨芯でワー
クの研磨が行われるので、必要個所を短時間で研磨する
ことができる。
クの研磨が行われるので、必要個所を短時間で研磨する
ことができる。
【００３０】(3).さらに、研磨芯の研磨面の範囲だけ研
磨することができるので、不要な箇所まで研磨してしま
うことがなくなり研磨材を余分に消費してしまうことも
ない。
磨することができるので、不要な箇所まで研磨してしま
うことがなくなり研磨材を余分に消費してしまうことも
ない。
【００３１】(4).そして、研磨面の異なる研磨芯を複数
用意しておき、所望の研磨面積を有する研磨芯を取り付
けて研磨を行うことにより、研磨面積の調整が可能にな
って研磨作業を効率的に行うことができる。
用意しておき、所望の研磨面積を有する研磨芯を取り付
けて研磨を行うことにより、研磨面積の調整が可能にな
って研磨作業を効率的に行うことができる。
【図１】本発明の実施の一形態である研磨装置を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】図１の研磨装置のII−II線に沿う断面図であ
る。
る。
【図３】図１の研磨装置における研磨芯の種類を示す説
明図である。
明図である。
【図４】図１の研磨装置の使用状態を示す説明図であ
る。
る。
１ 研磨装置 ２ 半導体チップ（ワーク） ３ ケース部 ４ モータ ４ａ シャフト ５ 研磨芯 ５ａ〜５ｃ 研磨芯 ６ スリーブ ７ 電池 ８ スライドスイッチ（スイッチ） ９ 芯圧調整センサ １０ 芯圧調整つまみ １１ 研磨材 １２ 研磨材タンク １２ａ 収容口 １３ キャップ １４ 供給管 １５ 押圧ボタン １６ スタンド １７ 台座 １８ ガイド １９ アーム Ｓ 研磨面
Claims (6)
- 【請求項１】 作業者が把持する筒状のケース部と、 前記ケース部の一方端から突出して取り付けられ、モー
タにより回転軸回りに回転される研磨芯と、 前記ケース部の外部に設けられ、回路を閉じて前記モー
タを回転させるスイッチと、 前記ケース部の内部に設けられ、ワークを研磨する研磨
材を収容する研磨材タンクと、 前記ケース部における前記研磨芯の取付端側に開口して
設けられ、前記研磨材タンク内の研磨材を前記ワーク上
に供給する供給管とを有することを特徴とする研磨装
置。 - 【請求項２】 請求項１記載の研磨装置において、前記
研磨材タンクは弾性変形可能な部材によって構成され、
前記ケース部にはこの研磨材タンクを押圧して前記研磨
材を抽し出す押圧ボタンが設けられていることを特徴と
する研磨装置。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の研磨装置におい
て、前記モータは速度制御モータであり、前記スイッチ
は該速度制御モータの回転速度を変える速度調整機能を
備えていることを特徴とする研磨装置。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項に記載の研
磨装置において、この研磨装置には前記研磨芯の前記ワ
ークに対する芯圧を一定に保つ芯圧調整センサが装着さ
れていることを特徴とする研磨装置。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか一項に記載の研
磨装置において、前記研磨芯はねじ結合によって取り付
けられ、前記モータによる前記研磨芯の回転方向はねじ
結合時の回転方向とは逆になっていることを特徴とする
研磨装置。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか一項に記載の研
磨装置において、前記研磨芯はその研磨面の面積が異な
るものが複数個用意され、何れかの研磨芯を選択的に取
り付けて使用することを特徴とする研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25481795A JPH0994752A (ja) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25481795A JPH0994752A (ja) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | 研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0994752A true JPH0994752A (ja) | 1997-04-08 |
Family
ID=17270296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25481795A Withdrawn JPH0994752A (ja) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | 研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0994752A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100418789B1 (ko) * | 2001-06-14 | 2004-02-19 | 현대자동차주식회사 | 국부 처리용 자동 샌딩기 |
-
1995
- 1995-10-02 JP JP25481795A patent/JPH0994752A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100418789B1 (ko) * | 2001-06-14 | 2004-02-19 | 현대자동차주식회사 | 국부 처리용 자동 샌딩기 |
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