JPH0992893A - 電流リード装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】冷媒ガスの自然対流による熱侵入増加を防止す
ることにある。 【解決手段】リード本体（導体）１１と絶縁部材１２と
配管１３とを備え、冷媒のガス１４をリード本体１１と
絶縁部材１２との間の隙間に滞留あるいは通流させてリ
ード本体１１を冷却する電流リード装置において、リー
ド本体１１と絶縁部材１２との間の隙間に冷媒ガス１４
に対する流路抵抗を大きくする仕切部材１６を配置し、
冷媒ガス１４の自然対流を抑制し、熱侵入量を低減させ
たことを特徴とする電流リード装置である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、極低温に冷却され
ている超電導機器（超電導マグネット等）と室温に配置
された電源とを電気的に接続するための電流リード装置
に属する。

【０００２】

【従来の技術】超電導の最大の特徴は無損失で大電流を
流すことができることであり、超電導マグネットはその
代表的な応用例である。この超電導マグネットには、室
温に配設された電源から極低温下に配設された超電導マ
グネットまで電流を供給する電流リード装置（以下電流
リードと称する）が必要である。

【０００３】この電流リードは、通常電気抵抗の小さな
銅を材料としているが、通電中にジュール発熱を伴うの
で、この発熱に伴い電流リード自身から液体ヘリウム槽
への熱流入、あるいはヒーター等による強制的な熱入力
により蒸発したヘリウムガスによって冷却されるガス冷
却式電流リードが採用されている。

【０００４】従来用いられている電流リードの代表的な
例を図１２に示す。従来の極低温用の電流リードにおい
ては、配管１３内に設けられた絶縁部材１２を介して中
心部に導体１１が配置されている。そして導体１１とこ
の導体１１の外側の絶縁部材１２との間の空間に沿わせ
て、液体ヘリウム槽から蒸発したヘリウムガスを流して
いる。このヘリウムガスは低温側から高温側へ流れる。

【０００５】しかしながら、上記のように構成された従
来の電流リードにあっては次のような問題点があった。
つまり、導体１１冷却用のヘリウムガス流路は円筒状の
導体１１と絶縁部材１２との隙間を単純に通流するだけ
で直進的に流れるため、冷却用ヘリウムガスを流さない
ときに高温側と低温側との間において、導体１１と絶縁
部材１２との間の空間に滞留しているヘリウムガスは図
１２（ｂ）に示すように自然対流を起こし易く、このヘ
リウムガスが高温側から低温側へ対流で流れた場合に
は、高温側から低温側へ熱が運ばれて熱侵入量が増加す
るという問題があった。

【０００６】また、配管１３内の長い区間において導体
１１が特に支持されていないため、図１２（ｃ）に示す
通りに導体１１が偏心し易く、冷却用ヘリウムガスが導
体１１と絶縁部材１２との間の隙間（流路）の広い方に
多く流れて、導体１１の冷却が不均一になり導体１１が
局部的に高温となってしまったり、また導体１１の冷却
効率が低下していた。

【０００７】また、超電導機器として磁気浮上列車に搭
載される超電導マグネットを想定した場合には、磁気浮
上列車に搭載されている超電導マグネットは地上コイル
等の外乱を受けることにより振動している。この超電導
マグネットに取付けられていている電流リードに関して
も同様に振動している。したがって、この振動により導
体１１と絶縁部材１２、あるいは絶縁部材１２と気密配
管１３とが互いにビビリ振動を起こして擦れあい、摩擦
熱が生じて熱侵入量を増加させるという問題があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】このように従来の電流
リード装置は、冷却用ヘリウムガスの流路が直進的に形
成されており、ガスを流さないときにガス流路内で滞留
ガスの自然対流が起こり易く、熱侵入量が増加するとい
う問題があった。

【０００９】また、磁気浮上式列車等の振動を受けやす
い超電導システムに搭載された従来の電流リード装置に
おいては、外乱による振動により電流リード装置の内部
の部品がビビリ振動を起こして互いに擦れ合い、摩擦熱
が生じて熱侵入量を増加させるという問題があった。

【００１０】そこで本発明は、ガス冷却式の電流リード
装置において、冷却ガスを流さない時のガス流路内の自
然対流を起こし難くすること、さらには互いの部材が擦
れ合って発生する摩擦熱を減少させて発熱を少なくし、
高温側から低温側への熱侵入量を減少させる構造を有す
る極低温用の電流リード装置を提供することを目的とし
ている。

【００１１】さらには、外乱による振動に対しても電流
リード装置の内部の部品がビビリ振動を起さず、これに
より摩擦熱の発生を抑制して熱侵入量を低減させた極低
温用の電流リード装置を提供することを目的としてい
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の電流リード装置
は、冷媒により冷却される超電導機器と電源とを電気的
に接続するためのリード本体と、このリード本体の周囲
を覆うように隙間を保持して配置される絶縁部材と、前
記リード本体および前記絶縁部材を収容する配管とを備
え、前記冷媒のガスを前記リード本体と前記絶縁部材と
の間の隙間に滞留あるいは通流させて前記リード本体を
冷却する電流リード装置において、前記リード本体と前
記絶縁部材との間の隙間に前記冷媒ガスに対する流路抵
抗を大きくする仕切部材を配置したことを特徴としてい
る。

【００１３】また、前記仕切部材は、前記絶縁部材の内
径よりも僅かに大きな外径を有し、前記絶縁部材に対し
て前記導体を支持したことを特徴としている。また、前
記仕切部材は、前記リード本体の周囲にスパイラル状に
巻回されたワイヤーから成ることを特徴としている。

【００１４】また、本発明の電流リード装置は、超電導
機器と電源とを電気的に接続するためのリード本体と、
このリード本体の周囲を覆うように隙間を保持して配置
される絶縁部材と、前記リード本体および前記絶縁部材
を収容する配管とを備えた電流リード装置において、前
記配管に対して前記絶縁部材を支持する支持手段を設け
たことを特徴としている。

【００１５】また、本発明の電流リード装置は、超電導
機器と電源とを電気的に接続するためのリード本体と、
このリード本体の周囲を覆うように隙間を保持して配置
される配管とを備えた電流リード装置において、前記配
管と前記リード本体との隙間に絶縁部材を設け、この絶
縁部材により前記リード本体を前記配管に対して支持し
たことを特徴としている。

【００１６】このように構成された電流リード装置にお
いては、仕切部材を設けることで冷媒ガスの管路抵抗が
高くなり、冷媒ガスを流さないときの滞留冷媒ガスの自
然対流を大幅に減少させることができる。したがって、
従来冷媒ガスの自然対流により高温側から低温側へ冷媒
ガスが流れて熱侵入量が増大していたものが防止され、
低熱侵入量の電流リード装置が提供できる。

【００１７】さらに冷却ガスを流した時においても、仕
切部材が冷却フィンの役割を果たすため熱伝達率が高く
なりリード本体の冷却効率が向上する。またリード本体
と絶縁部材の隙間より大きい仕切部材（絶縁部材の内径
よりも僅かに大きな外径を有する仕切部材）を設けるこ
とによりリード本体あるいは絶縁部材を互いに弾性変形
させて接触させることができ、振動に対する剛性が高く
なる。

【００１８】また、本発明の電流リード装置において
は、ビビリ振動の起こらない間隔でリード本体あるいは
リード本体の外側に設けてある絶縁部材を配管に対して
支持することにより、支持点以外は部品相互に接触しな
いためビビリ振動による擦れ摩耗を防止することができ
る。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１乃至図１１は、本発明に係る
ガス冷却式の電流リード装置（以下電流リードと略称す
る）の一実施例を示す図であり、図１乃至図３は、高温
側から低温側への熱侵入量を減少させる構造を有する電
流リードの実施の形態例を、また図４乃至図１１は、電
流リードの内部の部品がビビリ振動を起さず、摩擦熱の
発生を抑制して熱侵入量を低減させた構造の電流リード
に関する実施の形態例を示している。

【００２０】まず図１においては、例えば真鍮等から成
るリード本体（以下、導体と称す）１１は繊維強化プラ
スチック（ＦＲＰ）等から成る中空の絶縁部材１２の内
部に片側隙間Ａ１，Ａ２を保って設置されている。この
隙間Ａ１，Ａ２はそれぞれほぼ等しい値となるように中
空の絶縁部材１２内のほぼ中心に導体１１が配設されて
いる。

【００２１】この導体１１と絶縁部材１２との隙間に冷
却用の冷媒ガス（以下、一例としてヘリウムガスを用い
て説明する）１４が流れるか、あるいは滞留する構成と
なっている。この導体１１は室温側において電源に、極
低温側においては超電導マグネット等の超電導機器に電
気的に接続されている。そして絶縁部材１２内側と導体
１１との隙間を流れるヘリウムガス１４はその顕熱を有
効に利用して導体１１を冷却する。

【００２２】図１に示す例は、導体１１と絶縁部材１２
との隙間のガス流路に仕切部材の一例として、導体１１
の表面に密着するワイヤー１６を設けたものである。こ
のワイヤー１６は、導体１１と同等の材料、例えば真鍮
等から成り、導体１１の外表面にスパイラル状に密着し
て巻付けてガスの流路をスパイラル状に形成している。
ワイヤー１６の断面形状は図１では円形のものを示した
が、その形状は導体１１の密着性が確保できるような形
状であれば、角形、楕円形等の形状でも良く、またワイ
ヤー１６の本数も複数でも良い。さらに導体１１とワイ
ヤー１６との熱伝達率を向上させるためにそれぞれを溶
接や銀ロウ付等により接続することも望ましい。

【００２３】このように構成された電流リードにおいて
は、ガス冷却を行っていない場合、すなわち冷媒ガスが
導体１１と絶縁部材１２との隙間に滞留している場合に
は、スパイラル状に巻回されたワイヤー１６によりガス
流路の流路抵抗（管路抵抗）が高くなり、滞留している
ヘリウムガスが自然対流し難くなる。自然対流が防止さ
れることにより高温側から低温側へガスを介しての熱侵
入は防止される。また、ガス冷却時には、ガスがワイヤ
ー１６の巻回されたスパイラルの形状に沿って流れ、ま
た仕切部材としてのワイヤー１６が冷却フィンの役割を
果たすため、熱伝達率が高くなり導体１１のに冷却効率
が向上する。

【００２４】またワイヤー１６を設けたことにより、導
体１１が絶縁部材１２に対して偏心しないので、導体１
１の周囲のガス流路断面積が均一となり、冷却ガスは導
体１１の周囲を均一に通流し、導体１１を均一に冷却す
ることができる。

【００２５】なお、ワイヤー１６の線径Ｄと片側隙間Ａ
１、Ａ２との関係は２Ｄ＞Ａ１＋Ａ２となるように構成
されており、隙間Ａ１，Ａ２よりワイヤー１６径（Ｄ）
のほうが僅かに大きいため、導体１１と絶縁部材１２と
は、互いにスパイラル状に弾性変形して押しつけ合いな
がら接触している。これにより、本電流リードが磁気浮
上式列車等の振動を受け易いシステムに搭載されて外乱
を受けたとしても、振動対する剛性が高くなり、導体１
１と絶縁部材１２とがビビリ振動を発生し、互いにぶつ
かり合って発熱するのを防止する構成となっている。

【００２６】次に、図２に示した例は、図１に示したワ
イヤー１６の代わりに仕切部材としてスリットの形成さ
れた仕切リング２５を設けたものであり、図１と同一部
分には同一符号を付して説明を省略する。

【００２７】仕切リング２５は、導体１１と同等の材
料、例えば真鍮等から成り、導体１１の外表面に密着し
て設けられると共に、スリットの位置を隣合う仕切リン
グ２５同志でずらして（図２では１８０度ずつずら
し）、導体１１に溶接や銀ロウ付け等により接続されて
取付けられている。

【００２８】仕切リング２５の形状はどのような形状で
も良く、導体１１が良好に冷却されるための条件を満た
す範囲で、適宜の数配置されている。またスリットの位
置も隣同志の仕切リングで１８０度ずらす必要はなく、
ガス流路の流路抵抗を高めるようにずらしてあれば、図
１に示したスパイラル状の流路を形成するような順次ず
らすような配置でも良い。

【００２９】図２のように構成された電流リードにおい
ても、ガス冷却を行っていない場合、すなわちガスが導
体１１と絶縁部材１２との隙間に滞留している場合に
は、仕切リング２５を設けたことによりガス流路の流路
抵抗が高くなり、滞留しているヘリウムガスが自然対流
し難くなる。自然対流が防止されることにより高温側か
ら低温側へガスを介しての熱侵入は防止される。またガ
ス冷却時には、ガスが仕切リング２５に設けたスリット
に沿って流れると共に、仕切部材としての仕切リング２
５が冷却フィンの役割を果たすため、熱伝達率が高くな
り導体１１の冷却効率が向上する。

【００３０】また仕切リング２５を設けたことにより、
導体１１が絶縁部材１２に対して偏心しないので、導体
１１の周囲のガス流路断面積が均一となり、冷却ガスは
導体１１の周囲を均一に通流し、導体１１を均一に冷却
することができる。

【００３１】なお、仕切リング２５は導体１１と密着し
ていることはもちろんであるが、絶縁部材１２に押付け
られるように接触しているため、本電流リードが磁気浮
上式列車等の振動を受け易いシステムに搭載されて、外
乱を受けたとしても振動に対する剛性が高くなり、導体
１１と絶縁部材１２とがビビリ振動を発生し、互いにぶ
つかり合って発熱するのを防止する構成となっている。

【００３２】図３は、図１に示したワイヤー１６の代わ
りに、仕切部材たるワイヤー１６に相当する仕切１５を
導体１１の表面から一体的に突出形成した例であり、図
１と同一部分には同一符号を付して説明を省略する。

【００３３】この例では、導体１１から仕切１５が一体
的にスパイラル状のガス流路を形成するように突出形成
されている。図３に示した例では、先の二つの例のよう
に仕切部材を導体１１に溶接等により接続する製造工程
は省略可能であると共に、導体１１と仕切１５とが一体
形成のためそれぞれの間に接続熱抵抗が存在せず、熱伝
達率を最も高めることができる。

【００３４】図３のように構成された電流リードにおい
ても、ガス冷却を行っていない場合、すなわちガスが導
体１１と絶縁部材１２との隙間に滞留している場合に
は、仕切１５を設けたことによりガス流路の流路抵抗が
高くなり、滞留しているヘリウムガスが自然対流し難く
なる。自然対流が防止されることにより高温側から低温
側へガスを介しての熱侵入は防止される。またガス冷却
時には、ガスが仕切１５に沿って流れると共に、仕切部
材としての仕切１５が冷却フィンの役割を果たすため、
熱伝達率が高くなり導体１１の冷却効率が向上する。

【００３５】また仕切１５を形成したことにより、導体
１１が絶縁部材１２に対して偏心しないので、導体１１
の周囲のガス流路断面積が均一となり、冷却ガスは導体
１１の周囲を均一に通流し、導体１１を均一に冷却する
ことができる。

【００３６】なお、仕切１５は絶縁部材１２に押付けら
れるように接触しているため、本電流リードが磁気浮上
式列車等の振動を受け易いシステムに搭載されて、外乱
を受けたとしても振動対する剛性が高くなり、導体１１
と絶縁部材１２とがビビリ振動を発生し、互いにぶつか
り合って発熱するのを防止する構成となっている。

【００３７】図４は、電流リードの内部の部品がビビリ
振動を起さず、摩擦熱の発生を抑制して熱侵入量を低減
させるための電流リードに関する実施の形態例であり、
絶縁部材１２をビビリ振動の起こらない間隔で配管１３
に支持している例である。

【００３８】なお、図４乃至図１１の説明においても、
図１乃至図３と同一部分には同一符号を付して説明は省
略する。図４の支持構造は、気密配管１３の周囲に１箇
所以上の局所凹み（へこみ）１７、あるいは、配管１３
の全周に亘りリング状の凹み１７を設けた例である。局
所凹み１７は配管１３に対して簡単に設けることができ
ると共に、配管１３の軸長手方向に互い違いに凹み１７
を設けることで絶縁部材１２を弾性変形させて振動に対
する剛性を高く構成できる。またリング状の凹み１７を
設けることで、絶縁部材１２は全周に亘り支持されるの
で、支持力を高くすることができる。

【００３９】また導体１１と絶縁部材１２とは図１に示
した通りのワイヤー１６等の仕切部材で支持されている
が、この構成による作用・効果は先に説明しているため
詳細な説明は省略する。

【００４０】図４に示す例のように構成された電流リー
ドによれば、本電流リードが磁気浮上式列車等の振動を
受け易いシステムに搭載されて、外乱を受けたとしても
絶縁部材１２が凹み１７により配管１３に対して強固に
支持されているため、振動に対する剛性が高くなり、絶
縁部材１２と配管１３とがビビリ振動を発生し互いにぶ
つかり合って発熱するのを防止する構成となっている。
また図１に示した例と同様に導体１１と絶縁部材１２と
がワイヤー１６等の仕切部材に支持されているためビビ
リ振動を発生し、互いにぶつかり合って発熱するのを防
止する構成となっている。

【００４１】なお、凹み１７はその形状が配管１３と絶
縁部材１２との接触面積が大きくなる程支持力が大きく
なるため、ビビリ振動を発生しない所定の支持力が得ら
れるような形状に設定されることが望ましい。

【００４２】図５は、図４と同様に凹み１７で配管１３
と絶縁部材１２とを支持する構成であるが、凹み１７を
形成する工程を説明したものである。すなわち、気密配
管１３を治具２１等にて挟んで一部を潰し、この潰した
部分を図４で説明した凹み１７として構成するものであ
る。

【００４３】このように凹み１７は、治具２１等により
簡単に配管１３の一部を潰して形成することができ、し
たがって、簡単に絶縁部材１２を配管１３に対して支持
することができる。潰す方向を配管１３の軸長手方向に
互い違いにすることにより、全方向の振動に対して支持
することが可能である。図５では、配管１３の両側から
潰しているが、１箇所以上であれば潰す箇所の数は適宜
に設定可能である。

【００４４】また治具２１の形状を種々設計すること
で、容易に凹み１７の形状として、配管１３と絶縁部材
１２との接触面積が大きく取れるように形成することが
でき。その結果、簡単にビビリ振動を発生しないような
所定の支持力が得られる。

【００４５】図６は、気密配管１３に支持金具２２を溶
接し、これに押しネジ１８をねじ込み、押しネジ１８を
絶縁部材１２に当接させることで支持する構造の例であ
り、最後に押しネジ１８を溶接して固定している。

【００４６】押しネジ１８を設ける場所および数等は、
所定の支持力が得られる範囲で種々選択できる。押しネ
ジ１８のトルクを管理することで、配管１３と絶縁部材
１２との熱収縮率の相違を吸収するためにそれぞれを軸
方向には相対移動可能な支持力で締付けるようにするこ
ともできる。

【００４７】押しネジ１８を用いた場合には、押しネジ
１８の締付けトルクを管理し、所定の締付けトルクに保
持できると共に、締付けトルクを一定に保つことができ
るので、品質管理が行い易い。また、絶縁部材１２が振
動による擦れ摩耗ですり減らないように、押しネジ１８
と絶縁部材１２との間に絶縁部材１２を保護するための
スペーサー２６を挿入しても良い。

【００４８】このように構成された電流リードにおいて
も、本電流リードが磁気浮上式列車等の振動を受け易い
システムに搭載されて外乱を受けたとしても、絶縁部材
１２が押しネジ１８により配管１３に対して強固に支持
されているため、振動に対する剛性が高くなる。したが
って、絶縁部材１２と配管１３とがビビリ振動を発生
し、互いにぶつかり合って発熱するのを防止できる。ま
た図１に示した例と同様に導体１１と絶縁部材１２とが
ワイヤー１６（図示のみ、図番省略）等の仕切部材によ
り支持されているため、ビビリ振動が防止され、互いに
ぶつかり合って発熱するのを抑制する構成となってい
る。

【００４９】図７は、絶縁部材１２と気密配管１３との
間に周方向に分割された固定金具１９を設け、配管１３
に予め溶接しておいた締付け金具２３と図示のごとく係
合させて溶接し、このときの締付け金具２３の熱収縮に
より、固定金具１９を締付けることにより、さらに内接
する絶縁部材１２を支持する構造の例である。この場合
には絶縁部材１２は配管１３と絶縁部材１２との熱収縮
率の相違を吸収するために軸方向には相対移動可能な支
持力で締付けている。固定金具１９の分割数は図示の例
に限定されることはない。

【００５０】なお、固定金具１９と絶縁部材１２との支
持点以外では、配管１３と絶縁部材１２間は隙間を設け
てあり接触していない。このため、擦れによる摩擦熱は
発生せず、配管１３と絶縁部材１２との熱収縮率の相違
を吸収するために絶縁部材１２と配管１３とが軸方向に
相対移動しても摩擦熱の発生は最小限に抑えられること
になる。

【００５１】このように構成された電流リードにおいて
も、本電流リードが磁気浮上式列車等の振動を受け易い
システムに搭載されて外乱を受けたとしても、絶縁部材
１２が固定金具１９により配管１３に対して強固に支持
されているため、振動に対する剛性が高くなる。したが
って、絶縁部材１２と配管１３とがビビリ振動を発生せ
ず、互いにぶつかり合って発熱するのを防止できる。ま
た図１に示した例と同様に導体１１と絶縁部材１２とが
ワイヤー１６（図示のみ、図番省略）等の仕切部材に支
持されているためビビリ振動を発生せず、互いにぶつか
り合って発熱するのを防止する構成となっている。

【００５２】図８は、気密配管１３の周囲の一部端部を
断面がラッパ状に形成することで、図７に示した締付け
金具２３を省略した構成例である。図７に示した電流リ
ードと同様の作用・効果が得られるのは当然のこと、図
７の例と比較して部品点数が削減され溶接箇所も減少す
るため、真空に対する気密配管１３の信頼性が向上す
る。

【００５３】図９は、図７および図８に対する変形例で
あり、袋ナット２９で固定金具１９を締付けている構造
である。この例においては、固定金具１９を機械的な力
で締付けることができ、図７に示した電流リードと同様
の作用・効果が得られるものである。

【００５４】図１０は、導体１１と配管１３との隙間に
絶縁用樹脂２０を注入し、絶縁部材１２を省略した構成
例である。冷却用のヘリウムガスを流すための流路は、
絶縁用樹脂２０にガス通し孔を形成し、また絶縁用樹脂
２０は配管１３に導体１１を支持するのに十分な割合で
設けられている。

【００５５】このように構成された電流リードにおいて
は、本電流リードが磁気浮上式列車等の振動を受け易い
システムに搭載されて外乱を受けたとしても、導体１１
は絶縁用樹脂２０により配管１３に対して強固に支持さ
れているため、振動に対する剛性が高くなる。したがっ
て、導体１１と配管１３とがビビリ振動を発生せず、互
いにぶつかり合って発熱するのを防止することができ
る。

【００５６】図１１は、導体１１を中空構造とし、冷却
用のヘリウムガスを導体１１の内部に通流させる構成と
したことが特徴である。この中空の導体１１と配管１３
との間には、導体１１と配管１３との隙間のほとんど全
長あるいは全長に亘り絶縁部材２４を注入し、導体１１
全体を配管１３に対して固定している。

【００５７】上記絶縁部材２４は、エポキシ樹脂、ＦＲ
Ｐ樹脂、セラミック、アルミナ等、電気的な絶縁が保た
れて、常温において液体および粉体で導体１１と配管１
３の隙間に注入あるいは充填可能である材料から構成さ
れている。このように構成された電流リードにおいて
は、導体１１と配管１３との擦れ摩耗による発熱が防止
されるといった先の例と同様の作用・効果が得られる。

【００５８】

【発明の効果】以上述べてきたように本発明によれば、
導体（リード本体）の表面に仕切部材を設けることで管
路抵抗（流路抵抗）を高くし、冷却ガスを流さないとき
の滞留ガスの自然対流を防止することができ熱侵入を最
小限に抑制できる。また仕切部材が冷却フィンの作用を
発揮し、熱伝達率が高くなるため導体の冷却効率が向上
する。さらに、配管に対して絶縁部材あるいは導体を支
持することにより、振動が防止でき、互いが擦れ合って
発生する摩擦熱を最小限に抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の電流リードの一例を示す概略構成
図。

【図２】 本発明の電流リードの一例を示す概略構成
図。

【図３】 本発明の電流リードの一例を示す概略構成
図。

【図４】 本発明の電流リードの一例を示す概略構成
図。

【図５】 本発明の電流リードの一例を示す概略構成
図。

【図６】 本発明の電流リードの一例を示す概略構成
図。

【図７】 本発明の電流リードの一例を示す概略構成
図。

【図８】 本発明の電流リードの一例を示す概略構成
図。

【図９】 本発明の電流リードの一例を示す概略構成
図。

【図１０】 本発明の電流リードの一例を示す概略構成
図。

【図１１】 本発明の電流リードの一例を示す概略構成
図。

【図１２】 従来のガス冷却式の極低温用電流リードを
示す断面図。

【符号の説明】

１１ 導体（リード本体） １２ 絶縁部材 １３ 配管 １４ ヘリウムガス（冷媒ガス） １５ 仕切（仕切部材） １６ ワイヤー（仕切部材） １７ 凹み（支持手段） １８ 押しネジ（支持手段） １９ 固定金具（支持手段） ２０ 絶縁用樹脂（支持手段） ２１ 治具 ２２ 支持金具 ２３ 締付け金具 ２４ 絶縁部材 （支持手段） ２５ 仕切リング（仕切部材） ２６ スペーサー ２９ 袋ナット

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】冷媒により冷却される超電導機器と電源と
   を電気的に接続するためのリード本体と、このリード本
   体の周囲を覆うように隙間を保持して配置される絶縁部
   材と、前記リード本体および前記絶縁部材を収容する配
   管とを備え、前記冷媒のガスを前記リード本体と前記絶
   縁部材との間の隙間に滞留あるいは通流させて前記リー
   ド本体を冷却する電流リード装置において、 前記リード本体と前記絶縁部材との間の隙間に前記冷媒
   ガスに対する流路抵抗を大きくする仕切部材を配置した
   ことを特徴とする電流リード装置。
2. 【請求項２】前記仕切部材は、前記絶縁部材の内径より
   も僅かに大きな外径を有し、前記絶縁部材に対して前記
   導体を支持したことを特徴とする請求項１に記載の電流
   リード装置。
3. 【請求項３】前記仕切部材は、前記リード本体の周囲に
   スパイラル状に巻回されたワイヤーから成ることを特徴
   とする請求項１に記載の電流リード装置。
4. 【請求項４】超電導機器と電源とを電気的に接続するた
   めのリード本体と、このリード本体の周囲を覆うように
   隙間を保持して配置される絶縁部材と、前記リード本体
   および前記絶縁部材を収容する配管とを備えた電流リー
   ド装置において、前記配管に対して前記絶縁部材を支持
   する支持手段を設けたことを特徴とする電流リード装
   置。
5. 【請求項５】超電導機器と電源とを電気的に接続するた
   めのリード本体と、このリード本体の周囲を覆うように
   隙間を保持して配置される配管とを備えた電流リード装
   置において、前記配管と前記リード本体との隙間に絶縁
   部材を設け、この絶縁部材により前記リード本体を前記
   配管に対して支持したことを特徴とする電流リード装
   置。