JPH0985903A - Thermal resin laminate and production thereof - Google Patents

Thermal resin laminate and production thereof

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JPH0985903A
JPH0985903A JP7268038A JP26803895A JPH0985903A JP H0985903 A JPH0985903 A JP H0985903A JP 7268038 A JP7268038 A JP 7268038A JP 26803895 A JP26803895 A JP 26803895A JP H0985903 A JPH0985903 A JP H0985903A
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JP
Japan
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thermoplastic resin
resin
layer
thermoplastic
laminate
Prior art date
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Pending
Application number
JP7268038A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masahiro Miyauchi
雅弘 宮内
Yu Tsukada
佑 塚田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Industry Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Chemical Industry Co Ltd filed Critical Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority to JP7268038A priority Critical patent/JPH0985903A/en
Publication of JPH0985903A publication Critical patent/JPH0985903A/en
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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermoplastic resin laminate improved in appearance inferiority caused by the disturbance of a lamination interface. SOLUTION: In a thermoplastic resin laminate wherein a thermoplastic resin 2 (B) is laminated on at least the single surface of a thermoplastic resin 1 (A) through a bonding layer, the thickness of the bonding layer is 0.1-2μm and the max. difference of undulation thereof is 10μm or less per a width of 5mm and the bonding layer 3 is the thermoplastic resin laminate being the mixed layer of the thermoplastic resin 1 (A) and the thermoplastic resin 2 (B). Further, the thermoplastic resin laminate has the bonding layer formed by simultaneously molding the thermoplastic resin (A) and the thermoplastic resin (B) of which the melt flow rate is 0.5-2 times that of the thermoplastic resin (A). Further, the thermoplastic resin laminate consists of the thermoplastic resin (A) composed of a polycarbonate resin and the thermoplastic resin (B) composed of an acrylic resin and a laminated sheet consists of thermoplastic resins (A), (B) wherein the thickness of the layer of the thermoplastic resin (B) is 3-500μm.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、外観に優れた熱可
塑性樹脂積層体とその製造方法に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a thermoplastic resin laminate excellent in appearance and a method for producing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年プラスチックに対しては耐候性、帯
電防止性、難燃性といった新機能付加やコストダウン等
の要求が厳しさを増している。これら要求に対し従来は
単一樹脂の改良で対応してきたが年々要求項目が増して
きており、これらを全て満足させることが困難となり積
層化による改良が検討されるようになってきている。積
層化することで目的に適合する機能を複数の樹脂の持つ
特性を有効に組み合わせて達成し、さらに低コストで高
付加価値の商品を生み出すことができる。積層の方法と
して例えばフイルムラミネート、共押出成形、多層ブロ
ー成形、多層射出成形などが報告されている。これらの
積層の方法は大きく二つに分けられる。
2. Description of the Related Art In recent years, the demands on plastics for adding new functions such as weather resistance, antistatic property, flame retardancy and for cost reduction have become more severe. To meet these requirements, improvement of a single resin has hitherto been addressed, but the requirements have been increasing year by year, and it is difficult to satisfy all of these requirements, and improvement by lamination is being studied. By stacking layers, it is possible to achieve the function that meets the purpose by effectively combining the properties of multiple resins, and to create high value-added products at low cost. Film lamination, coextrusion molding, multi-layer blow molding, multi-layer injection molding, and the like have been reported as lamination methods. The methods of stacking these can be roughly divided into two.

【0003】一つは、従来一般的に行われてきている後
加工による積層であり、まず基板層、被覆層いづれかも
しくは共にそれぞれの成形体を作製し、例えば後からフ
イルムを貼り付けたり、熱プレス接着、圧縮成形による
接着、真空成形による接着、射出成形による接着といっ
た方法で積層するものであるが、いずれの方法において
も積層界面を平滑にすることが重要なポイントであり外
観上問題が発生することが多かった。
One is a lamination by post-processing which has been generally performed in the past. First, a substrate layer, a coating layer, or both of them are formed into respective molded bodies, and, for example, a film is attached later or heat is applied. Laminating is performed by methods such as press bonding, compression molding bonding, vacuum molding bonding, and injection molding bonding. In all of these methods, it is an important point to smooth the lamination interface, which causes problems in appearance. I often did.

【0004】もう一つは、近年盛んに研究されている共
押出、多層ブロー、多層射出成形といった同時成形よる
積層方法である。同時成形とは、数種の溶融樹脂を金型
内に同時にまたは若干の時間をずらして導き、溶融した
状態のまま金型内もしくは金型外で積層成形する方法で
あり、複雑な後工程を必要とせず安価にしかも連続的に
積層化が可能である。
The other is a laminating method by simultaneous molding such as co-extrusion, multi-layer blow and multi-layer injection molding, which have been actively researched in recent years. Simultaneous molding is a method of introducing several kinds of molten resin into the mold at the same time or with a slight time delay, and laminating and molding in the mold or outside the mold in a molten state. It is not necessary and can be laminated inexpensively and continuously.

【0005】しかし、近年注目されてきたこの同時成形
では各層それぞれの溶融樹脂が別々の複雑な流速、圧力
分布をもって合流接触するため、積層合流直後のお互い
の流れや圧力のバランスが乱れやすく、積層界面が乱れ
たり不均一な混ざり方をするといった外観不良現象が発
生している。このような積層界面での乱れをコントロー
ルするため、例えば特公昭53−4070号公報や特公
昭51−25390号公報では金型内に隔壁板を設けた
り、特公昭52−60853号公報では合流点の流入角
度を流量調整バーで調整し各樹脂層の厚みを均一化する
など様々な検討がなされているが未だ各種開発中の段階
である。
However, in this simultaneous molding, which has been attracting attention in recent years, since the molten resins of each layer come into confluent contact with different complicated flow velocity and pressure distribution, the mutual flow and pressure balance are liable to be disturbed immediately after the confluence of the laminated layers, and the laminated layers An appearance defect phenomenon such as disordered interface or non-uniform mixing occurs. In order to control such disorder at the laminated interface, for example, a partition plate is provided in the mold in Japanese Patent Publication No. 53-4070 and Japanese Patent Publication No. 51-25390, or a confluence point in Japanese Patent Publication No. 52-60853. Various investigations have been made, such as adjusting the inflow angle of the resin with a flow rate adjusting bar to make the thickness of each resin layer uniform, but it is still in the stage of various development.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、積層界面の
乱れに起因する外観不良を改良した熱可塑性樹脂積層体
を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a thermoplastic resin laminate in which the appearance defect due to the disorder of the laminate interface is improved.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明者らは鋭意検討の結果、被覆層熱可塑性樹脂
と基板層熱可塑性樹脂の界面に特定の厚み、形状の接合
層を形成することによって上記課題を解決しうることを
見い出し本発明を完成するに至った。即ち本発明は、熱
可塑性樹脂(A)の少なくとも片面に接合層を介して熱
可塑性樹脂(B)を積層してなる熱可塑性樹脂積層体に
おいて、該接合層の厚みが0.1〜2μm、かつ波打ち
の最大振幅が幅5mmあたり10μm以下であることを
特徴とし、該接合層が熱可塑性樹脂(A)と熱可塑性樹
脂(B)の混合層であることを特徴とする熱可塑性樹脂
積層体に関する。
[Means for Solving the Problems] In order to solve the above problems, as a result of intensive studies by the present inventors, a bonding layer having a specific thickness and shape is formed at the interface between the coating layer thermoplastic resin and the substrate layer thermoplastic resin. As a result, they have found that the above problems can be solved, and completed the present invention. That is, the present invention relates to a thermoplastic resin laminate obtained by laminating a thermoplastic resin (B) on at least one surface of a thermoplastic resin (A) via a bonding layer, wherein the thickness of the bonding layer is 0.1 to 2 μm. And a maximum amplitude of waviness is 10 μm or less per width of 5 mm, and the joining layer is a mixed layer of the thermoplastic resin (A) and the thermoplastic resin (B). Regarding

【0008】また、熱可塑性樹脂(A)と熱可塑性樹脂
(A)のメルトフローレイトに対してメルトフローレイ
トが0.5〜2倍である熱可塑性樹脂(B)とを同時成
形してなる接合層を有する熱可塑性樹脂積層体の製造方
法に関する。更に、熱可塑性樹脂(A)がポリカーボネ
ート樹脂であり、熱可塑性樹脂(B)がアクリル樹脂で
ある前述熱可塑性樹脂積層体及び熱可塑性樹脂(B)層
の厚みが0.3〜500μmである熱可塑性樹脂(A)
(B)からなる積層シート、かつその積層体及び積層シ
ートの製造方法に関する。
In addition, the thermoplastic resin (A) and the thermoplastic resin (B) having a melt flow rate of 0.5 to 2 times the melt flow rate of the thermoplastic resin (A) are simultaneously molded. The present invention relates to a method for manufacturing a thermoplastic resin laminate having a bonding layer. Further, the thermoplastic resin (A) is a polycarbonate resin and the thermoplastic resin (B) is an acrylic resin. The thermoplastic resin laminate and the thermoplastic resin (B) layer have a thickness of 0.3 to 500 μm. Plastic resin (A)
The present invention relates to a laminated sheet comprising (B), a laminated body thereof, and a method for producing the laminated sheet.

【0009】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
用いられる熱可塑性樹脂(A)及び(B)としては特に
限定されるものではないが、例えばポリカーボネート樹
脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリオレフィン
系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、塩化ビニル樹
脂、塩化ビニリデン樹脂、フッ素系樹脂、ポリエステル
系樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアセタール樹脂、シリ
コーン樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリイソプレン樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエー
テルエステル樹脂等でシート、波板、フイルム(キャス
ト、インフレーション等)、射出成形体、中空成形体
(ブロー成形、ガスインジェクション、パイプ等)、異
形成形体、圧縮成形体、真空成形体、スタンパブル成形
等に用いられる熱可塑性樹脂又は熱可塑性エラストマー
であり、何らかの成形方法によって積層構造が成形でき
るものであればよい。
Hereinafter, the present invention will be described in detail. The thermoplastic resins (A) and (B) used in the present invention are not particularly limited, but for example, polycarbonate resin, acrylic resin, styrene resin, polyolefin resin, polyphenylene ether resin, vinyl chloride resin. , Vinylidene chloride resin, fluorine resin, polyester resin, polyurethane resin, polyacetal resin, silicone resin, polybutadiene resin, polyisoprene resin, polyimide resin, polyamideimide resin, polyetherester resin sheet, corrugated sheet, film ( Casting, inflation, etc.), injection moldings, hollow moldings (blow molding, gas injection, pipes, etc.), deformed shapes, compression moldings, vacuum moldings, thermoplastic resins or thermoplastic elastomers used for stampable molding, etc. Yes, what Kano laminated structure by a molding method as long as it can be molded.

【0010】ポリカーボネート樹脂は、ビスフェノール
Aに代表される二価のフェノール系化合物から誘導され
る重合体で、ホスゲン法、エステル交換法、あるいは固
相重合法のいずれにより製造されたものでもよい。これ
ら従来からあるポリカーボネート樹脂の他にエステル交
換法で重合した特殊なポリカーボネート樹脂として芳香
族ジヒドロキシ化合物と炭酸ジエステルとのエステル交
換反応によって得られるものがある。芳香族ジヒドロキ
シ化合物とは、HO−Ar−OHで示される化合物であ
る。式中、Arは2価の芳香族基を表し、例えば、下記
一般式で示される有機基である。
The polycarbonate resin is a polymer derived from a divalent phenolic compound represented by bisphenol A, and may be produced by any of the phosgene method, the transesterification method and the solid phase polymerization method. In addition to these conventional polycarbonate resins, there is a special polycarbonate resin polymerized by the transesterification method, which is obtained by a transesterification reaction between an aromatic dihydroxy compound and a carbonic acid diester. The aromatic dihydroxy compound is a compound represented by HO-Ar-OH. In the formula, Ar represents a divalent aromatic group, for example, an organic group represented by the following general formula.

【0011】[0011]

【化1】 (式中、R1 、R2 は、各々独立に水素原子、ハロゲン
原子、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10の
アルコキシ基、環構成炭素数5〜10のシクロアルキル
基又はフェニル基であって、m及びnは1〜4の整数
で、mが2〜4の場合には各R1 はそれぞれ同一でも異
なるものであっても良いし、nが2〜4の場合には各R
2 はそれぞれ同一でも異なるものであっても良い。)
Embedded image (In the formula, R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 5 to 10 ring-constituting carbon atoms, or A phenyl group, m and n are integers of 1 to 4, and when m is 2 to 4, each R 1 may be the same or different, and when n is 2 to 4 Is each R
The two may be the same or different. )

【0012】また芳香族基Arは、例えば、−Ar1
Y−Ar2−で示される2価の芳香族基である(式中、
Ar1 及びAr2 は、各々独立にそれぞれ炭素数5〜7
0を有する2価の炭素環式又は複素環式芳香族基を表
し、Yは炭素数1〜30を有する2価のアルカン基を表
す。)。2価の芳香族基Ar1 、Ar2 において、1つ
以上の水素原子が、反応に悪影響を及ぼさない他の置換
基、例えば、ハロゲン原子、炭素数1〜10のアルキル
基、炭素数1〜10のアルコキシ基、フェニル基、フェ
ノキシ基、ビニル基、シアノ基、エステル基、アミド
基、ニトロ基などによって置換されたものであっても良
い。
The aromatic group Ar is, for example, --Ar 1-
A divalent aromatic group represented by Y—Ar 2 — (in the formula,
Ar 1 and Ar 2 each independently have 5 to 7 carbon atoms.
Represents a divalent carbocyclic or heterocyclic aromatic group having 0, and Y represents a divalent alkane group having 1 to 30 carbon atoms. ). In the divalent aromatic groups Ar 1 and Ar 2 , one or more hydrogen atoms are other substituents that do not adversely affect the reaction, for example, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and 1 to 10 carbon atoms. It may be substituted with 10 alkoxy groups, phenyl groups, phenoxy groups, vinyl groups, cyano groups, ester groups, amide groups, nitro groups and the like.

【0013】複素環式芳香族基の好ましい具体例として
は、1ないし複数の環形成窒素原子、酸素原子又は、硫
黄原子を有する芳香族基を挙げることができる。2価の
芳香族基Ar1 、Ar2 は、例えば、置換又は非置換の
フェニレン、置換又は非置換のビフェニレン、置換又は
非置換のピリジレンなどの基を表す。ここでの置換基は
前述のとおりである。2価のアルカン基Yは、例えば、
下記一般式で示される有機基である。
Preferred specific examples of the heterocyclic aromatic group include aromatic groups having one to a plurality of ring-forming nitrogen atoms, oxygen atoms or sulfur atoms. The divalent aromatic groups Ar 1 and Ar 2 represent groups such as substituted or unsubstituted phenylene, substituted or unsubstituted biphenylene, and substituted or unsubstituted pyridylene. The substituent here is as described above. The divalent alkane group Y is, for example,
An organic group represented by the following general formula.

【0014】[0014]

【化2】 (式中、R3 、R4 、R5 、R6 は、各々独立に水素、
炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルコ
キシ基、環構成炭素数5〜10のシクロアルキル基、環
構成炭素数5〜10の炭素環式芳香族基、炭素数6〜1
0の炭素環式アラルキル基を表す。kは3〜11の整数
を表し、R7 及びR8 は、各Xについて個々に選択さ
れ、お互いに独立に、水素又は炭素数1〜6のアルキル
基を表し、Xは炭素を表す。また、R3 、R4 、R5
6 、R7 、R8 において、1つ以上の水素原子が反応
に悪影響を及ぼさない範囲で他の置換基、例えば、ハロ
ゲン原子、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜1
0のアルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基、ビニル
基、シアノ基、エステル基、アミド基、ニトロ基などに
よって置換されたものであっても良い。)
Embedded image (In the formula, R 3 , R 4 , R 5 , and R 6 are each independently hydrogen,
Alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, cycloalkyl group having 5 to 10 ring carbon atoms, carbocyclic aromatic group having 5 to 10 ring carbon atoms, and 6 to 1 carbon atoms
Represents a carbocyclic aralkyl group of 0. k represents an integer of 3 to 11, R 7 and R 8 are individually selected for each X, and independently of each other represent hydrogen or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and X represents carbon. In addition, R 3 , R 4 , R 5 ,
In R 6 , R 7 , and R 8 , other substituents such as a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and 1 to 1 carbon atoms are used as long as one or more hydrogen atoms do not adversely affect the reaction.
It may be substituted with an alkoxy group of 0, a phenyl group, a phenoxy group, a vinyl group, a cyano group, an ester group, an amide group, a nitro group or the like. )

【0015】このような2価の芳香族基Arとしては、
例えば、下記化3で示されるものが挙げられる。
As such a divalent aromatic group Ar,
For example, the one represented by the following chemical formula 3 can be mentioned.

【化3】 (式中、R1 、R2 、m及びnは、前述の通りの基であ
る。)
Embedded image (In the formula, R 1 , R 2 , m and n are groups as described above.)

【0016】さらに、2価の芳香族基Arは、−Ar1
−Z−Ar2−で示されるものであっても良い。(式
中、Ar1 、Ar2 は前述の通りの基であり、Zは単結
合又は−O−、−CO−、−S−、−SO2 −、−SO
−、−COO−、−CON(R1 )−などの2価の基を
表す。ただし、R1 は前述の通りの基である。)
Further, the divalent aromatic group Ar is --Ar 1
It may be one represented by —Z—Ar 2 —. (In the formula, Ar 1 and Ar 2 are groups as described above, and Z is a single bond or —O—, —CO—, —S—, —SO 2 —, —SO.
-, - COO -, - CON (R 1) - represents a divalent group, such as. However, R 1 is a group as described above. )

【0017】このような2価の芳香族基Arとしては、
例えば、下記一般式で示されるものが挙げられる。
As such a divalent aromatic group Ar,
For example, those represented by the following general formula can be mentioned.

【化4】 (式中、R1 、R2 、m及びnは、前述の通りであ
る。)
Embedded image (In the formula, R 1 , R 2 , m and n are as described above.)

【0018】本発明で用いられる芳香族ジヒドロキシ化
合物は、単一種類でも2種類以上でもかまわない。芳香
族ジヒドロキシ化合物の代表的な例としてはビスフェノ
ールAが挙げられる。また、これら芳香族ジヒドロキシ
化合物は、塩素原子とアルカリ又はアルカリ土類金属の
含有量が少ない方が好ましく、できれば実質的に含有し
ていないことが好ましい。
The aromatic dihydroxy compound used in the present invention may be a single kind or two or more kinds. A typical example of the aromatic dihydroxy compound is bisphenol A. Further, it is preferable that the content of chlorine atom and alkali or alkaline earth metal in these aromatic dihydroxy compounds is small, and it is preferable that they are substantially not contained.

【0019】本発明で用いられるジアリールカーボネー
トは、下記一般式で表されるものである。
The diaryl carbonate used in the present invention is represented by the following general formula.

【化5】 (式中、Ar3 、Ar4 はそれぞれ1価の芳香族基を表
す。)
Embedded image (In the formula, Ar 3 and Ar 4 each represent a monovalent aromatic group.)

【0020】Ar3 及びAr4 は、1価の炭素環式又は
複素環式芳香族基を表すが、このAr3 、Ar4 におい
て、1つ以上の水素原子が、反応に悪影響を及ぼさない
他の置換基、例えば、ハロゲン原子、炭素数1〜10の
アルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、フェニル
基、フェノキシ基、ビニル基、シアノ基、エステル基、
アミド基、ニトロ基などによって置換されたものであっ
ても良い。Ar3 、Ar4 は同じものであっても良い
し、異なるものであっても良い。
Ar 3 and Ar 4 represent a monovalent carbocyclic or heterocyclic aromatic group, and in this Ar 3 and Ar 4 , one or more hydrogen atoms do not adversely affect the reaction. A substituent of, for example, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, a phenyl group, a phenoxy group, a vinyl group, a cyano group, an ester group,
It may be substituted by an amide group, a nitro group or the like. Ar 3 and Ar 4 may be the same or different.

【0021】1価の芳香族基Ar3 及びAr4 の代表例
としては、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、ピ
リジル基を挙げることができる。これらは、上述の1種
以上の置換基で置換されたものでも良い。好ましいAr
3 及びAr4 としては、それぞれ例えば、下記一般式で
示される基などが挙げられる。
Typical examples of the monovalent aromatic groups Ar 3 and Ar 4 include a phenyl group, a naphthyl group, a biphenyl group and a pyridyl group. These may be substituted with one or more types of the above-mentioned substituents. Preferred Ar
Examples of 3 and Ar 4 include groups represented by the following general formulas.

【0022】[0022]

【化6】 [Chemical 6]

【0023】ジアリールカーボネートの代表例として
は、下記一般式で示される置換又は非置換のジフェニル
カーボネート類を挙げることができる。
Representative examples of diaryl carbonates include substituted or unsubstituted diphenyl carbonates represented by the following general formula.

【化7】 (式中、R9 及びR10は、各々独立に水素原子、炭素数
1〜10を有するアルキル基、炭素数1〜10を有する
アルコキシ基、環構成炭素数5〜10のシクロアルキル
基又はフェニル基を示し、p及びqは1〜5の整数で、
pが2以上の場合には、各R9 はそれぞれ異なるもので
あっても良いし、qが2以上の場合には各R10はそれぞ
れ異なるものであっても良い。)
[Chemical 7] (Wherein R 9 and R 10 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 5 to 10 ring carbon atoms, or phenyl Represents a group, p and q are integers of 1 to 5,
When p is 2 or more, each R 9 may be different, and when q is 2 or more, each R 10 may be different. )

【0024】このジフェニルカーボネート類の中でも、
非置換のジフェニルカーボネートや、ジトリルカーボネ
ート、ジ−t−ブチルフェニルカーボネートのような低
級アルキル置換ジフェニルカーボネートなどの対称型ジ
アリールカーボネートが好ましいが、特にもっとも簡単
な構造のジアリールカーボネートであるジフェニルカー
ボネートが好適である。これらジアリールカーボネート
類は単独で用いても良いし、2種以上を組み合わせて用
いても良い。また、これらジアリールカーボネートは、
塩素原子とアルカリ又はアルカリ土類金属の含有量が少
ない方が好ましく、できれば実質的に含有していないこ
とが好ましい。
Among these diphenyl carbonates,
Unsubstituted diphenyl carbonate, ditolyl carbonate, symmetric diaryl carbonates such as lower alkyl-substituted diphenyl carbonates such as di-t-butylphenyl carbonate are preferred, and diphenyl carbonate which is a diaryl carbonate having the simplest structure is particularly preferred. It is. These diaryl carbonates may be used alone or in combination of two or more. In addition, these diaryl carbonates,
It is preferable that the content of chlorine atoms and alkali or alkaline earth metal is small, and if possible, it is preferable that they are substantially not contained.

【0025】芳香族ジヒドロキシ化合物とジアリールカ
ーボネートとの使用割合(仕込比率)は、用いられる芳
香族ジヒドロキシ化合物とジアリールカーボネートの種
類や、重合温度その他の重合条件及び得ようとするポリ
カーボネートの分子量や末端比率によって異なるが、ジ
アリールカーボネートは芳香族ジヒドロキシ化合物1モ
ルに対して、通常0.9〜2.5モル、好ましくは0.
95〜2.0モル、より好ましくは0.98〜1.5モ
ルの割合で用いられる。
The usage ratio (charge ratio) of the aromatic dihydroxy compound and the diaryl carbonate is the kind of the aromatic dihydroxy compound and the diaryl carbonate used, the polymerization temperature and other polymerization conditions, and the molecular weight and terminal ratio of the polycarbonate to be obtained. Depending on the amount of diaryl carbonate, the amount of diaryl carbonate is usually 0.9 to 2.5 mol, preferably 0.
It is used in a proportion of 95 to 2.0 mol, more preferably 0.98 to 1.5 mol.

【0026】アクリル系樹脂としては、例えばメタクリ
ル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピ
ル、メタクリル酸ブチル等がある。またこれらのメタク
リル酸アルキルと共重合可能なビニルモノマー、例えば
上記以外のメタクリル酸アルキルやアクリル酸アルキ
ル、メタクリル酸、アクリル酸、フマル酸、マレイン
酸、イタコン酸、ブタジエン、イソプレン、クロロプレ
ン、スチレン、α−メチルスチレン、アクリロニトリル
等を共重合させてなる重合体、及びこれらを架橋し層状
粒形構造をもったアクリルゴム等が挙げられる。
Examples of acrylic resins include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, butyl methacrylate and the like. Further, vinyl monomers copolymerizable with these alkyl methacrylates, for example, alkyl methacrylates and alkyl acrylates other than the above, methacrylic acid, acrylic acid, fumaric acid, maleic acid, itaconic acid, butadiene, isoprene, chloroprene, styrene, α -A polymer obtained by copolymerizing methylstyrene, acrylonitrile, and the like, and an acrylic rubber having a layered grain-shaped structure obtained by crosslinking these are listed.

【0027】またスチレン系樹脂としては、ポリスチレ
ン(PS)、ゴム強化ポリスチレン(HIPS)、スチ
レン−アクリロニトリル共重合体(AS)、スチレン−
ブタジエン−アクリロニトリル共重合体(ABS)など
が挙げられる。さらにポリオレフィン系樹脂としては、
低密度ポリエチレン(LDPE)、高密度ポリエチレン
(HDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDP
E)、ポリプロピレン(PP)、エチレン−酢酸ビニル
共重合体(EVA)、エチレン−アクリル酸エチル共重
合体(EEA)、エチレン−アクリル酸共重合体(EA
A)、エチレン−プロピレン共重合体(EPR)、アイ
オノマー等が挙げられる。
As the styrene resin, polystyrene (PS), rubber-reinforced polystyrene (HIPS), styrene-acrylonitrile copolymer (AS), styrene-
Examples thereof include butadiene-acrylonitrile copolymer (ABS). Furthermore, as a polyolefin resin,
Low density polyethylene (LDPE), high density polyethylene (HDPE), linear low density polyethylene (LLDP)
E), polypropylene (PP), ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA), ethylene-acrylic acid copolymer (EA)
A), ethylene-propylene copolymer (EPR), ionomer and the like.

【0028】またポリアミド系樹脂としては、例えばナ
イロン6、ナイロン6,6、ナイロン6,10、ナイロ
ン12、ナイロン11、ナイロン7、ナイロン2、ポリ
エーテルアミド樹脂、ポリエステルアミド樹脂、ポリエ
ーテルエステルアミド樹脂等が挙げられる。次にポリフ
ェニレンエーテル系樹脂は、ポリフェニレンエーテル樹
脂(PPE)とPPEを構成成分とするPS,HIP
S、ABS、ポリアミド系樹脂等とのアロイからなる変
性PPEが挙げられる。
Examples of polyamide resins include nylon 6, nylon 6,6, nylon 6,10, nylon 12, nylon 11, nylon 7, nylon 2, polyetheramide resin, polyesteramide resin, polyetheresteramide resin. Etc. Next, the polyphenylene ether resin is a PS or HIP containing polyphenylene ether resin (PPE) and PPE as constituent components.
Examples of the modified PPE include alloys with S, ABS, polyamide resins and the like.

【0029】さらにフッ素系樹脂としては、例えばポリ
フッ化ビニリデン(PVDF)、ポリクロロトリフルオ
ロエチレン(PCTFE)、テトラフルオロエチレン−
エチレン共重合体(ETFE)、テトラフルオロエチレ
ン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)、テ
トラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエ
ーテル共重合体(PFA)、ポリテトラフルオロエチレ
ン(PTFE)、ヘキサフルオロプロピレン−ビニリデ
ンフルオライド共重合体等が挙げられる。
Further, as the fluororesin, for example, polyvinylidene fluoride (PVDF), polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), tetrafluoroethylene-
Ethylene copolymer (ETFE), tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP), tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA), polytetrafluoroethylene (PTFE), hexafluoropropylene-vinylidene Examples thereof include fluoride copolymers.

【0030】またポリエステル系樹脂としては、ポリエ
チレンテレフタレート(PET)、ポリプロピレンテレ
フタレート、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、
ポリペンタメチレンテレフタレート、ポリヘキサメチレ
ンテレフタレート等を挙げることができる。ポリブタジ
エン系樹脂は、スチレン−ブタジエン共重合体(SB
R)、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体(NB
R)を挙げることができる。
As the polyester resin, polyethylene terephthalate (PET), polypropylene terephthalate, polybutylene terephthalate (PBT),
Examples thereof include polypentamethylene terephthalate and polyhexamethylene terephthalate. The polybutadiene resin is a styrene-butadiene copolymer (SB
R), acrylonitrile-butadiene copolymer (NB
R) can be mentioned.

【0031】これらの樹脂は一種、または二種以上用い
てもよく共重合体あるいは混合体であってもよい。また
熱可塑性樹脂(A)と熱可塑性樹脂(B)は同一樹脂で
も異なっていてもよい。これら熱可塑性樹脂のうち好ま
しくは、ポリカーボネート樹脂、アクリル系樹脂、フッ
素系樹脂、スチレン系樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリオレ
フィン系樹脂が挙げられる。さらに好ましくは、ポリカ
ーボネート樹脂、アクリル系樹脂、フッ素系樹脂が挙げ
られる。
These resins may be used alone or in combination of two or more, and may be a copolymer or a mixture. Further, the thermoplastic resin (A) and the thermoplastic resin (B) may be the same resin or different. Of these thermoplastic resins, preferred are polycarbonate resins, acrylic resins, fluorine resins, styrene resins, vinyl chloride resins, and polyolefin resins. More preferably, a polycarbonate resin, an acrylic resin, or a fluorine resin is used.

【0032】これら熱可塑性樹脂には必要に応じて紫外
線吸収剤、酸化防止剤、帯電防止剤、熱安定剤、光安定
剤、難燃剤、離型剤、界面活性剤、分散剤、滑剤、アン
チブロッキング剤、光拡散剤、着色剤、無機フィラー、
ガラス繊維、架橋剤、発泡剤、可塑剤、有機架橋体等の
添加剤等を含有させることもできる。
If necessary, these thermoplastic resins may include ultraviolet absorbers, antioxidants, antistatic agents, heat stabilizers, light stabilizers, flame retardants, mold release agents, surfactants, dispersants, lubricants, anti-static agents. Blocking agent, light diffusing agent, colorant, inorganic filler,
Additives such as glass fiber, a cross-linking agent, a foaming agent, a plasticizer, and an organic cross-linked body may be contained.

【0033】本発明の熱可塑性樹脂積層体は、熱可塑性
樹脂(A)と熱可塑性樹脂(B)との間に接合層が存在
し、かつ該接合層を特定の形状、性状、厚みに調整する
必要があることを示したものである。接合層は積層界面
に必ず存在し、好ましくは熱可塑性樹脂(A)(B)両
成分から構成されている。積層構造体の層数は限定する
ものではなく、層と層の間の接合層を構成する成分は同
質であっても異質であってもよい。
The thermoplastic resin laminate of the present invention has a bonding layer between the thermoplastic resin (A) and the thermoplastic resin (B), and the bonding layer is adjusted to a specific shape, property and thickness. It shows that it is necessary to do. The bonding layer is always present at the laminated interface and is preferably composed of both components of the thermoplastic resin (A) and (B). The number of layers of the laminated structure is not limited, and the components constituting the bonding layer between the layers may be the same or different.

【0034】本発明の接合層の成形形態としては熱可塑
性樹脂(A)及び(B)がともに溶融している状態で積
層する場合、(A)もしくは(B)のどちらかが溶融し
ている状態で積層する場合、または(A)(B)ともに
溶融していない状態で積層する場合があるが、いずれの
場合も熱可塑性樹脂(A)(B)の層界面に樹脂圧等接
着に寄与する力を得ることにより両層がくい込み合う現
象が生じ接着された結果積層界面は(A)(B)両樹脂
の組成を持つ。
As a molding form of the joining layer of the present invention, when the thermoplastic resins (A) and (B) are laminated in a molten state, either (A) or (B) is molten. In some cases, they may be laminated in a state of being laminated, or may be laminated in a state where neither (A) nor (B) is melted. In either case, they contribute to adhesion such as resin pressure at the layer interfaces of the thermoplastic resins (A) and (B). A phenomenon in which both layers come into contact with each other due to the force exerted to cause the two layers to be adhered, and as a result, the laminated interface has the composition of both resins (A) and (B).

【0035】積層体をつくる条件としては(A)(B)
樹脂層がともに溶融した状態で積層する場合は両樹脂の
流動性を合わせることが重要である。また(A)(B)
樹脂層のどちらかが溶融した状態で積層する場合、溶融
している樹脂の熱が溶融していない樹脂を溶融し相互に
くい込み現象が発生し接合層をつくり接着するため温度
や接着に寄与する外圧の調整に技術を要する。また両樹
脂ともに溶融していない状態で積層する場合は外部から
の大きな圧力が必要となる。この場合両樹脂の融点に近
い温度が必要で、一般的に常温では接合層を形成するの
は難しい。
The conditions for forming a laminate are (A) and (B)
When the resin layers are laminated in a molten state, it is important to match the fluidity of both resins. Also (A) (B)
When either of the resin layers is laminated in the molten state, the heat of the molten resin melts the unmelted resin and mutual entrapment occurs, creating a bonding layer and bonding, thus contributing to temperature and adhesion Technology is required to adjust the external pressure. Further, when both resins are laminated in a state where they are not melted, a large pressure from the outside is required. In this case, a temperature close to the melting points of both resins is required, and it is generally difficult to form the bonding layer at room temperature.

【0036】該接合層の厚みは0.1〜2μmであるこ
とが好ましく、さらに好ましくは0.15〜1.8μm
である。0.1μm未満では実質的なくい込み現象が発
生せず接合力が弱く積層体に曲げ加工や穴あけ加工等の
二次加工を施したり長期使用によって接着層が簡単に剥
がれてしまう。また2μmを超える場合は積層体表面が
乱れ外観不良を呈しかつ機械強度等物性が低下する。
The thickness of the bonding layer is preferably 0.1 to 2 μm, more preferably 0.15 to 1.8 μm.
It is. If the thickness is less than 0.1 μm, a substantial penetration phenomenon does not occur and the bonding strength is weak, and the adhesive layer is easily peeled off by subjecting the laminate to secondary processing such as bending or drilling or by long-term use. On the other hand, if it exceeds 2 μm, the surface of the laminate is disturbed, resulting in poor appearance and deterioration of physical properties such as mechanical strength.

【0037】該接合層の波打ちの最大振幅は幅5mmあ
たり10μm以下であることが好ましい。より好ましく
は5μm以下である。10μmを超えると外観不良や波
打ちの凹凸部分に応力集中が発生し、その場合には強度
低下等の物性低下が発生することがある。
The maximum amplitude of waviness of the bonding layer is preferably 10 μm or less per 5 mm width. More preferably, it is 5 μm or less. If it exceeds 10 μm, the appearance may be poor or stress may be concentrated on the corrugated concave and convex portions, in which case the physical properties such as strength may be deteriorated.

【0038】該接合層は前述のとおり熱可塑性樹脂
(A)(B)の混合物からなる混合層である。混合層の
組成は好ましくは熱可塑性樹脂(A)0.1〜99.9
重量%に対し熱可塑性樹脂(B)99.9〜0.1重量
%である。さらに好ましくは熱可塑性樹脂(A)0.5
〜99.5重量%に対し(B)99.5〜0.5重量%
である。熱可塑性樹脂(A)(B)が混合しない場合は
接合層が生成せず(A)(B)層は接着しない。該混合
比は接合層の厚み方向に段階的に変化していたほうが好
ましい。くい込み現象とは前述の熱可塑性樹脂(A)
(B)の混合状態に他ならず、混合することによって熱
可塑性樹脂(A)(B)がからみあうことをいう。
The joining layer is a mixed layer made of a mixture of thermoplastic resins (A) and (B) as described above. The composition of the mixed layer is preferably 0.1 to 99.9 of the thermoplastic resin (A).
The thermoplastic resin (B) is 99.9 to 0.1 wt% with respect to wt%. More preferably, the thermoplastic resin (A) 0.5
(B) 99.5 to 0.5% by weight with respect to 99.5% by weight
It is. When the thermoplastic resins (A) and (B) are not mixed, the bonding layer is not formed and the (A) and (B) layers are not bonded. The mixing ratio is preferably changed stepwise in the thickness direction of the bonding layer. What is the bite phenomenon? The above-mentioned thermoplastic resin (A)
It means that the thermoplastic resins (A) and (B) are entangled with each other when they are mixed, not to mention the mixed state of (B).

【0039】本発明において好ましい熱可塑性樹脂
(A)(B)の組み合わせとしては基板層熱可塑性樹脂
(A)としてポリカーボネート樹脂を用い、被覆層熱可
塑性樹脂(B)としてアクリル系樹脂を用いて積層させ
た成形体である。ポリカーボネート樹脂は耐衝撃性、耐
熱性、難燃性等に優れ看板や土木建築資材等で広く用い
られている樹脂であるが、一般に耐候性に劣り、特に屋
外において使用していると黄変や透失・白化、物性低下
が発生しやすい。そこでポリカーボネート樹脂の耐候性
改良として紫外線吸収剤を含んだアクリル樹脂を積層さ
せる方法などが報告されてきた(例えば、特開平4−1
19838号公報、特公昭47−19119号公報参
照)。
In the present invention, a preferred combination of the thermoplastic resins (A) and (B) is a laminate using a polycarbonate resin as the substrate layer thermoplastic resin (A) and an acrylic resin as the coating layer thermoplastic resin (B). This is a molded product. Polycarbonate resin is a resin that is widely used in signboards, civil engineering and construction materials, etc., because it has excellent impact resistance, heat resistance, flame retardancy, etc., but is generally inferior in weather resistance, especially when used outdoors, causing yellowing and It tends to lose transparency, whiten, and deteriorate in physical properties. Therefore, as a method for improving the weather resistance of the polycarbonate resin, a method of laminating an acrylic resin containing an ultraviolet absorber has been reported (for example, JP-A-4-1).
19838, Japanese Patent Publication No. 47-19119).

【0040】しかしながらポリカーボネート樹脂とアク
リル樹脂は相溶性が悪く、混濁すると白濁し透明体の場
合透明性が失われてしまう。本発明の同時成形法として
は、各樹脂合流時の流速が遅く積層界面に生ずる剪断応
力が小さい共押出法が最も好ましい。
However, the compatibility between the polycarbonate resin and the acrylic resin is poor, and when clouded, it becomes cloudy and loses transparency in the case of a transparent body. As the simultaneous molding method of the present invention, a co-extrusion method, which has a low flow rate at the time of merging each resin and a small shear stress generated at the lamination interface, is most preferable.

【0041】同時成形に際して被覆層熱可塑性樹脂
(B)の積層厚みは3〜500μmであることが好まし
く、より好ましくは5〜300μmである。3μmより
薄いと成形中被覆層が均一に流れず表層部分で乱流とな
り渦状の外観不良が発生する。500μmを超えると例
えば機械強度が低下するなど物性上の問題が発生する。
In the simultaneous molding, the laminated thickness of the thermoplastic resin (B) for the coating layer is preferably 3 to 500 μm, more preferably 5 to 300 μm. If the thickness is less than 3 μm, the coating layer does not flow uniformly during molding, resulting in turbulent flow in the surface layer portion, which causes a spiral appearance defect. When it exceeds 500 μm, problems in physical properties occur, for example, mechanical strength is lowered.

【0042】本発明においては積層界面での乱れを発生
させないため各層樹脂の流動性を合わせることが特徴で
ある。被覆層熱可塑性樹脂(B)のメルトフローレイト
は基板層熱可塑性樹脂(A)のメルトフローレイトに対
し0.5〜2倍であることが好ましく、さらに好ましく
は0.6〜1.8倍である。0.5倍未満では積層合流
時、被覆層樹脂が基板層樹脂を押し込み積層界面での剪
断応力が不均一になり混濁が発生する。また2倍をこえ
ると逆に被覆層樹脂が基板層樹脂に押し込まれ混濁した
り被覆層樹脂が流れにくくなった部分で積層界面が波状
になりスジ模様の外観不良が発生してしまう。
The present invention is characterized in that the fluidity of the resin for each layer is adjusted so as not to cause the disturbance at the laminating interface. The melt flow rate of the coating layer thermoplastic resin (B) is preferably 0.5 to 2 times, more preferably 0.6 to 1.8 times the melt flow rate of the substrate layer thermoplastic resin (A). Is. If it is less than 0.5 times, the coating layer resin pushes the substrate layer resin during the merging of the layers, and the shear stress at the layering interface becomes non-uniform, resulting in turbidity. On the other hand, if it exceeds 2 times, conversely, the coating layer resin is pressed into the substrate layer resin to cause turbidity or the coating layer resin becomes difficult to flow, and the lamination interface becomes wavy, resulting in a streak pattern appearance defect.

【0043】該接合層は前述のとおり金型内もしくは金
型外で溶融した基板層、被覆層両樹脂が混ざりあって形
成されるため直接制御することができず平滑な層を得る
ことが難しい。もちろん金型の設計は平滑な層を形成す
るための手段として重要である。具体的には各樹脂の合
流角度を小さくし背圧による各樹脂層同士の押し込み力
を小さくしたり、合流時の流動状態に乱れを発生させな
いような設計製作を行うなどの方法をとり本発明を併用
すればより効果が増大する。
As described above, the bonding layer is formed by mixing both the resin of the substrate layer and the resin of the coating layer melted in the mold or outside the mold, and therefore cannot be directly controlled and it is difficult to obtain a smooth layer. . Of course, the mold design is important as a means for forming a smooth layer. Specifically, a method of reducing the merging angle of each resin to reduce the pushing force between the resin layers due to back pressure, or designing and manufacturing so as not to disturb the flow state at the time of merging If used together, the effect is further increased.

【0044】[0044]

【実施例】以下に実施例、比較例を用いて本発明の効果
をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらにより何
ら制限されるものではない。なお、各実施例及び比較例
で用いた評価、試験方法を以下に示す。 (1)接合層の厚み、波打ちの最大振幅 シートの表面や透過光による外観を目視にて判定し、外
観不良が認められない場合及び全面に外観不良が認めら
れる場合には板の幅方向にほぼ均等に5点サンプリング
して5mm長さを測定する。また、ごく一部のみに外観
不良が認められる場合には、不良部分を最大5点採取し
5mm長さで測定する。接合層の厚みは1点のサンプル
につきほぼ等間隔に5カ所測定し5点平均値を測定値と
した。また波打ちの最大振幅は全測定の最大値を測定値
とした。測定は日立製作所製超高分解能操作電子顕微鏡
(型式:S−5000)によって最大10万倍で積層体
断面を観察し測定した。波打ちの最大振幅は、図1で示
すtの幅を上記方法で測定した。
EXAMPLES The effects of the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples. The evaluation and test methods used in each example and comparative example are shown below. (1) Thickness of bonding layer, maximum amplitude of waviness Visually judge the surface of the sheet and the appearance due to transmitted light. Five points are sampled almost evenly and a length of 5 mm is measured. In addition, when the appearance defect is recognized only in a very small part, a maximum of 5 defective parts are sampled and measured at a length of 5 mm. The thickness of the bonding layer was measured at five points per sample at substantially equal intervals, and the average value of the five points was used as the measured value. The maximum amplitude of the waviness was the maximum value of all measurements. The measurement was performed by observing the cross section of the laminate at a maximum of 100,000 times with an ultra-high resolution operation electron microscope (model: S-5000) manufactured by Hitachi Ltd. The maximum amplitude of the waviness was measured by measuring the width of t shown in FIG. 1 by the above method.

【0045】(2)被覆層厚み 積層体の断面をオリンパス光学製倒立型金属顕微鏡(型
式:PME−3)によって観察し測定した。
(2) Coating Layer Thickness The cross section of the laminate was observed and measured with an inverted metal microscope (model: PME-3) manufactured by Olympus Optical.

【0046】(3)接合層組成 接合層の厚みを測定したサンプルを任意に1点取り出
し、日本分光製レーザーラマン分光装置(型式:PE1
700X)を用い積層シート断面に焦点を合わせ接合層
中の組成分析を行い、熱可塑性樹脂(A)(B)それぞ
れに由来する特定ピークの有無を確認した。表1中の記
号の意味は下記の通り。 記号 M:熱可塑性樹脂(A)(B)両方のピークが存在。 熱可塑性樹脂(A)(B)の混合体である。 A:熱可塑性樹脂(A)のピークのみ存在。 B:熱可塑性樹脂(B)のピークのみ存在。
(3) Bonding Layer Composition One sample of the thickness of the bonding layer was arbitrarily sampled, and a laser Raman spectroscope (model: PE1) manufactured by JASCO Corporation
The composition of the bonding layer was analyzed by focusing on the cross section of the laminated sheet using 700X), and the presence or absence of specific peaks derived from the thermoplastic resins (A) and (B) was confirmed. The meanings of the symbols in Table 1 are as follows. Symbol M: Both peaks of the thermoplastic resins (A) and (B) are present. It is a mixture of thermoplastic resins (A) and (B). A: Only the peak of the thermoplastic resin (A) is present. B: Only the peak of the thermoplastic resin (B) is present.

【0047】(4)外 観 JIS K7105に基づき、積層体板厚での拡散光線
透過率(D%)の値から下記判定基準に従い評価した。 ○: D%<2% △:2%≦D%<4% ×:4%≦D%
(4) Appearance Based on JIS K7105, the value of the diffused light transmittance (D%) at the laminate plate thickness was evaluated according to the following criteria. ◯: D% <2% Δ: 2% ≦ D% <4% ×: 4% ≦ D%

【0048】(5)表 面 性 作製された積層シートの表面状態を下記判定基準に従い
目視評価した。 ○:平滑、光沢があり外観良好 △:蛍光灯下においてやや表面にムラがみられる。 ×:表面の凹凸が激しく光沢がない。
(5) Surface property The surface condition of the produced laminated sheet was visually evaluated according to the following criteria. ◯: Smooth, glossy and good appearance Δ: Some unevenness on the surface is observed under a fluorescent lamp. X: The surface is highly uneven and has no gloss.

【0049】(6)層剥離テスト 作製された積層シートを約90度に折り曲げて、層剥離
の有無を目視判定した。 (結果記号 ○:剥離無し ×:層間剥離発生)
(6) Delamination Test The produced laminated sheet was bent at about 90 degrees and the presence or absence of delamination was visually determined. (Result symbol ○: No peeling ×: Delamination occurred)

【0050】(7)強度テスト 東洋精機(株)製デュポン式落錘衝撃試験装置(ミサイ
ル径1/2インチ、受け皿穴径3/4インチ)を用い、
製作された積層シートに2kgの重錘を1mの高さから
落とし、落錘衝撃を加え、試験片の破壊の有無を評価し
た。(結果記号 ○:破壊無し ×:破壊もしくはクラ
ック発生)
(7) Strength Test Using a DuPont drop weight impact test device (missile diameter 1/2 inch, saucer hole diameter 3/4 inch) manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.,
A weight of 2 kg was dropped from a height of 1 m on the produced laminated sheet, and a falling weight impact was applied to evaluate whether or not the test piece was broken. (Result symbol ○: No breakage ×: Breakage or crack occurrence)

【0051】(8)メルトフローレイト ASTM D1238に準拠し試験荷重2.16kgf
で測定した。但し、試験温度は成形温度(ダイ温度)で
実施。
(8) Melt flow rate A test load of 2.16 kgf according to ASTM D1238.
It was measured at. However, the test temperature is the molding temperature (die temperature).

【0052】(実施例1)基板層熱可塑性樹脂(A)と
して出光石油化学(株)製ポリカーボネート樹脂『タフ
ロンIV2700』を用いた。被覆層熱可塑性樹脂
(B)としては旭化成工業(株)製アクリル樹脂『デル
ペット70H』を用いた。該アクリル樹脂のMFRは基
板層ポリカーボネート樹脂のMFRに対しダイ温度の2
70℃において0.9倍であった。
Example 1 A polycarbonate resin "Taflon IV2700" manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. was used as the substrate layer thermoplastic resin (A). As the coating layer thermoplastic resin (B), an acrylic resin "Delpet 70H" manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd. was used. The MFR of the acrylic resin is 2 times the die temperature compared to the MFR of the polycarbonate resin for the substrate layer.
It was 0.9 times at 70 ° C.

【0053】上記基板層熱可塑性樹脂(A)を株式会社
プラ技研製、直径50mm、L/D=32の押出機を用
い押出機シリンダー温度設定290℃で、一方被覆層熱
可塑性樹脂(B)を株式会社プラ技研製直径25mm、
L/D=32の押出機を用い押出機シリンダー温度設定
255℃にて共押出を行った。共押出ダイはマルチマニ
ホールド方式、ダイ設定温度は270℃で実施した。被
覆層厚みは30μmになるよう押出機の吐出量を調節す
ることによって調整を行った。ダイから吐出された積層
溶融樹脂は120℃に温調された艶付けロールによって
板厚1.5mmに調整し2種2層の積層板を作製した。
こうして作製された積層板の積層界面は平滑であり接合
層も薄くかつ平滑で外観上良好な積層板が得られた。評
価結果を実施例1として表1に示す。
The above-mentioned thermoplastic resin (A) for the substrate layer was manufactured by Pla Giken Co., Ltd. using an extruder having a diameter of 50 mm and L / D = 32 at an extruder cylinder temperature setting of 290 ° C. and a thermoplastic resin (B) for the coating layer. Manufactured by Pla Giken Co., Ltd. with a diameter of 25 mm,
Co-extrusion was performed at an extruder cylinder temperature setting of 255 ° C. using an extruder with L / D = 32. The coextrusion die was a multi-manifold system, and the die set temperature was 270 ° C. The thickness of the coating layer was adjusted to 30 μm by adjusting the discharge rate of the extruder. The laminated molten resin discharged from the die was adjusted to a plate thickness of 1.5 mm by a glazing roll whose temperature was adjusted to 120 ° C. to prepare a 2-kind 2-layer laminated plate.
The laminate interface thus produced was smooth, and the bonding layer was thin and smooth, and a laminate having a good appearance was obtained. The evaluation results are shown in Table 1 as Example 1.

【0054】(実施例2)被覆層熱可塑性樹脂(B)と
して、旭化成工業(株)製アクリル樹脂『デルペット8
0N』を用い、その他は実施例1と同様にして2層積層
シートを作製した。該アクリル樹脂のMFRは基板層ポ
リカーボネート樹脂のMFRに対しダイ温度270℃で
1.5倍であった。評価結果を実施例2として表1に示
す。
(Example 2) As a thermoplastic resin (B) for the coating layer, an acrylic resin "Delpet 8" manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd. was used.
2N laminated sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that "0N" was used. The MFR of the acrylic resin was 1.5 times the MFR of the substrate layer polycarbonate resin at a die temperature of 270 ° C. The evaluation results are shown in Table 1 as Example 2.

【0055】(実施例3)ダイ温度を290℃に変更し
た以外は実施例1と同様にして2層積層シートを作製し
た。該アクリル樹脂のMFRは基板層ポリカーボネート
樹脂のMFRに対してダイ温度290℃で1.1倍であ
った。評価結果を実施例3として表1に示す。
(Example 3) A two-layer laminated sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that the die temperature was changed to 290 ° C. The MFR of the acrylic resin was 1.1 times the MFR of the substrate layer polycarbonate resin at a die temperature of 290 ° C. The evaluation results are shown in Table 1 as Example 3.

【0056】(比較例1)被覆層熱可塑性樹脂(B)と
して、旭化成工業(株)製アクリル樹脂『デルペット6
0N』を用い、その他は実施例1と同様にして2層積層
シートを作製した。該アクリル樹脂のMFRは基板層ポ
リカーボネート樹脂のMFRに対し7.1倍であった。
評価結果を比較例1として表1に示す。
(Comparative Example 1) As the coating layer thermoplastic resin (B), an acrylic resin "Delpet 6" manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.
2N laminated sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that "0N" was used. The MFR of the acrylic resin was 7.1 times that of the substrate layer polycarbonate resin.
The evaluation results are shown in Table 1 as Comparative Example 1.

【0057】(比較例2)被覆層熱可塑性樹脂(B)と
して、旭化成工業(株)製アクリル樹脂『デルペット8
0NB』を用い、その他は実施例1と同様にして2層積
層シートを作製した。該アクリル樹脂のMFRは基板層
ポリカーボネート樹脂のMFRに対し0.4倍であっ
た。評価結果を比較例2として表1に示す。
Comparative Example 2 As the coating layer thermoplastic resin (B), an acrylic resin "Delpet 8" manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd. was used.
0NB ”was used to produce a two-layer laminated sheet in the same manner as in Example 1. The MFR of the acrylic resin was 0.4 times the MFR of the substrate layer polycarbonate resin. The evaluation results are shown in Table 1 as Comparative Example 2.

【0058】(比較例3)被覆層熱可塑性樹脂(B)の
押出機吐出量を少なくし、被覆層厚みが1μmになるよ
う調整した以外は実施例1と同様の樹脂、条件で2層積
層シートを作製した。しかし被覆層が均一な厚みで積層
されず部分的に積層厚みが0μmとなるなど表面にムラ
やスジが発生した。評価結果を比較例3として表1に示
す。
(Comparative Example 3) Coating layer Two layers were laminated under the same resin and conditions as in Example 1 except that the extruder discharge amount of the thermoplastic resin (B) was reduced and the coating layer thickness was adjusted to 1 μm. A sheet was prepared. However, the coating layer was not laminated with a uniform thickness, and the laminated thickness was partially 0 μm, resulting in unevenness or stripes on the surface. The evaluation results are shown in Table 1 as Comparative Example 3.

【0059】(比較例4)被覆層熱可塑性樹脂(B)の
押出機吐出量を増やし、被覆層厚みが700μmになる
よう調整した以外は実施例1と同様の樹脂、条件で2層
積層シートを作製した。評価結果を比較例4として表1
に示す。
(Comparative Example 4) Coating layer A two-layer laminated sheet with the same resin and conditions as in Example 1 except that the extruder discharge amount of the thermoplastic resin (B) was increased and the coating layer thickness was adjusted to 700 μm. Was produced. Table 1 shows the evaluation results as Comparative Example 4.
Shown in

【0060】[0060]

【表1】 [Table 1]

【0061】(実施例4)熱可塑性樹脂(A)として出
光石油化学(株)製、ポリカーボネート樹脂『タフロン
IV2700』を用い、(株)プラ技研製直径50mm
シート押出機で板厚3mmのポリカーボネート樹脂シー
トを得た。このときの押出機設定温度は290℃、ダイ
温度は270℃、板厚は艶付けロールのクリアランスで
調整した。
(Example 4) Polycarbonate resin "Taflon IV2700" manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. was used as the thermoplastic resin (A), and a diameter of 50 mm manufactured by Pla Giken Co., Ltd.
A polycarbonate resin sheet having a plate thickness of 3 mm was obtained with a sheet extruder. At this time, the extruder set temperature was 290 ° C., the die temperature was 270 ° C., and the plate thickness was adjusted by the clearance of the glazing roll.

【0062】また、熱可塑性樹脂(B)として旭化成工
業(株)製アクリル樹脂『デルペットLP−1』を用
い、同押出機で板厚500μmのアクリルフイルムを得
た。このときの押出機設定温度は270℃、ダイ温度は
250℃で実施した。
An acrylic film "Delpet LP-1" manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd. was used as the thermoplastic resin (B) to obtain an acrylic film having a thickness of 500 μm with the same extruder. At this time, the extruder set temperature was 270 ° C. and the die temperature was 250 ° C.

【0063】上記のようにして得られた板厚3mmのポ
リカーボネート樹脂シートと500μm厚みのアクリル
フイルムとを庄子鉄工(株)製37トン圧縮成形機を使
用して、温度240℃、予熱時間3分、圧縮加熱時間1
分(圧縮圧力20kgf/cm2)、圧縮冷却時間4分
(圧縮圧力10kgf/cm2)の条件で圧着積層し
た。こうして作製された積層板の積層界面は平滑で接合
層も薄くかつ平滑で外観上良好な積層板が得られた。評
価結果を実施例4として表2に示す。
The polycarbonate resin sheet having a plate thickness of 3 mm and the acrylic film having a thickness of 500 μm obtained as described above were heated at a temperature of 240 ° C. and a preheating time of 3 minutes using a 37 ton compression molding machine manufactured by Shoko Iron Works Co., Ltd. , Compression heating time 1
Min (compression pressure of 20 kgf / cm 2 ) and compression cooling time of 4 minutes (compression pressure of 10 kgf / cm 2 ). The laminated interface thus prepared had a smooth laminated interface and a thin bonding layer, and a laminated plate having a good appearance was obtained. The evaluation results are shown in Table 2 as Example 4.

【0064】(比較例5)圧縮成形機の設定温度を16
0℃としたほかは実施例4と同様に積層シートを作製し
た。しかしアクリルフイルムとポリカーボネート樹脂シ
ートの接合力は弱く、層剥離が多数発生した。評価結果
を表2に示す。
(Comparative Example 5) The set temperature of the compression molding machine was set to 16
A laminated sheet was produced in the same manner as in Example 4 except that the temperature was 0 ° C. However, the bonding strength between the acrylic film and the polycarbonate resin sheet was weak, and many layer peelings occurred. Table 2 shows the evaluation results.

【0065】(比較例6)圧縮成形機の設定温度を30
0℃とした他は実施例4と同様に積層シートを作製し
た。このようにして得られた積層シートの積層界面を観
察すると、接合層が厚くかつ波打ちも大きく外観不良が
発生した。評価結果を表2に示す。
(Comparative Example 6) The set temperature of the compression molding machine was set to 30.
A laminated sheet was prepared in the same manner as in Example 4 except that the temperature was 0 ° C. When the lamination interface of the laminated sheet thus obtained was observed, the bonding layer was thick and wavy, and the appearance was poor. Table 2 shows the evaluation results.

【0066】[0066]

【表2】 [Table 2]

【0067】[0067]

【発明の効果】本発明によって同時成形おける積層界面
の乱れを防ぐ技術を確立することができ、これまで問題
点であった外観不良を改善することができた。
According to the present invention, it is possible to establish a technique for preventing the disturbance of the laminated interface in the simultaneous molding, and it is possible to improve the defective appearance which has been a problem up to now.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】波打ちの最大振幅であるtの幅を示す。FIG. 1 shows the width of t, which is the maximum amplitude of waviness.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1:熱可塑性樹脂(A) 2:同(B) 3:接合層 t:接合層の最大振幅 1: thermoplastic resin (A) 2: same (B) 3: bonding layer t: maximum amplitude of bonding layer

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 熱可塑性樹脂(A)の少なくとも片面に
接合層を介して熱可塑性樹脂(B)を積層してなる熱可
塑性樹脂積層体において、該接合層の厚みが0.1〜2
μmであり、波打ちの最大振幅が幅5mmあたり10μ
m以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂積層体。
1. A thermoplastic resin laminate obtained by laminating a thermoplastic resin (B) on at least one surface of a thermoplastic resin (A) via a joining layer, wherein the thickness of the joining layer is 0.1 to 2.
μm and the maximum amplitude of waviness is 10μ per 5 mm width
A thermoplastic resin laminate characterized by being m or less.
【請求項2】 接合層が熱可塑性樹脂(A)と熱可塑性
樹脂(B)の混合層であることを特徴とする請求項1記
載の熱可塑性樹脂積層体。
2. The thermoplastic resin laminate according to claim 1, wherein the bonding layer is a mixed layer of the thermoplastic resin (A) and the thermoplastic resin (B).
【請求項3】 混合層が熱可塑性樹脂(A)0.1〜9
9.9重量%と熱可塑性樹脂(B)99.9〜0.1重
量%との混合比からなる層である、請求項2記載の熱可
塑性樹脂積層体。
3. The thermoplastic resin (A) 0.1-9 as the mixed layer.
The thermoplastic resin laminate according to claim 2, which is a layer having a mixing ratio of 9.9% by weight and a thermoplastic resin (B) of 99.9 to 0.1% by weight.
【請求項4】 熱可塑性樹脂(A)と熱可塑性樹脂
(A)のメルトフローレイトに対してメルトフローレイ
トが0.5〜2倍である熱可塑性樹脂(B)とを同時成
形してなる接合層を有する熱可塑性樹脂積層体の製造方
法。
4. A thermoplastic resin (A) and a thermoplastic resin (B) having a melt flow rate of 0.5 to 2 times the melt flow rate of the thermoplastic resin (A) are molded at the same time. A method for producing a thermoplastic resin laminate having a bonding layer.
【請求項5】 熱可塑性樹脂(A)がポリカーボネート
樹脂であり、熱可塑性樹脂(B)がアクリル樹脂であ
る、請求項1〜3記載の熱可塑性樹脂積層体。
5. The thermoplastic resin laminate according to claim 1, wherein the thermoplastic resin (A) is a polycarbonate resin and the thermoplastic resin (B) is an acrylic resin.
【請求項6】 熱可塑性樹脂(A)がポリカーボネート
樹脂であり、熱可塑性樹脂(B)がアクリル樹脂であ
る、請求項4記載の熱可塑性樹脂積層体の製造方法。
6. The method for producing a thermoplastic resin laminate according to claim 4, wherein the thermoplastic resin (A) is a polycarbonate resin and the thermoplastic resin (B) is an acrylic resin.
【請求項7】 熱可塑性樹脂(A)がポリカーボネート
樹脂であり、熱可塑性樹脂(B)がアクリル樹脂であ
り、熱可塑性樹脂(B)層の厚みが3〜500μmの熱
可塑性樹脂積層シートである、請求項1〜3記載の熱可
塑性樹脂積層体。
7. A thermoplastic resin laminated sheet in which the thermoplastic resin (A) is a polycarbonate resin, the thermoplastic resin (B) is an acrylic resin, and the thermoplastic resin (B) layer has a thickness of 3 to 500 μm. The thermoplastic resin laminate according to claim 1.
【請求項8】 熱可塑性樹脂(A)がポリカーボネート
樹脂であり、熱可塑性樹脂(B)がアクリル樹脂であ
り、熱可塑性樹脂(B)層の厚みが3〜500μmの熱
可塑性樹脂積層シートである、請求項4記載の熱可塑性
樹脂積層体の製造方法。
8. A thermoplastic resin laminated sheet in which the thermoplastic resin (A) is a polycarbonate resin, the thermoplastic resin (B) is an acrylic resin, and the thickness of the thermoplastic resin (B) layer is 3 to 500 μm. The method for producing a thermoplastic resin laminate according to claim 4.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013031722A1 (en) * 2011-08-30 2013-03-07 住友化学株式会社 Optical sheet manufacturing method, optical sheet, and surface light source device and transmission-type image display device that are provided therewith

Cited By (2)

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JP2013063638A (en) * 2011-08-30 2013-04-11 Sumitomo Chemical Co Ltd Optical sheet manufacturing method

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