JPH0971496A - 窒化ガリウム単結晶厚膜の製造方法 - Google Patents
窒化ガリウム単結晶厚膜の製造方法Info
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Abstract
ウム層の剥離性が良く、容易に窒化ガリウム単結晶の厚
膜を得ることができる方法を提供する。 【解決手段】 Gaペロブスカイト基板またはAlペロ
ブスカイト基板の{101}面または{011}面上
に、窒化ガリウムの単結晶層を100μm以上の厚さ、
好ましくは200μm以上の厚さとなるようにハイドラ
イドVPE法によりエピタキシャル成長させた後に、該
成長層を前記基板から剥離して窒化ガリウム単結晶の厚
膜を得る。
Description
晶厚膜の製造方法に関し、特にハイドライド気相エピタ
キシャル成長法(以下、ハイドライドVPE法と称す
る。)により成長させた窒化ガリウムの単結晶層を基板
から剥離することにより窒化ガリウム単結晶の厚膜を得
る方法に関する。
(GaN)半導体が注目されている。
ゴットとして得られないため、他の材料よりなる基板上
に気相エピタキシャル成長させることにより得られる。
そのエピタキシャル成長させた窒化ガリウム層を基板か
ら剥離させることにより窒化ガリウム単結晶膜を得るよ
うにした技術も提案されている。
は、サファイア基板上に窒化アルミニウム層及び窒化ガ
リウム層を順次積層した後に、窒化アルミニウム層を選
択的に溶解除去することにより窒化ガリウム結晶を基板
から剥離させるようにした方法について開示されてい
る。
エピタキシャル成長の開始時にZn等の不純物をドープ
して基板との結合力の弱い窒化ガリウム層を成長させた
後に、不純物を含まない窒化ガリウム層を成長させ、成
長終了後に窒化ガリウム結晶を基板から剥離させるよう
にした方法について開示されている。
は、基板上にノンドープ窒化ガリウム層及びZnドープ
の高抵抗窒化ガリウム層を順次積層した後に、ノンドー
プ窒化ガリウム層を溶解除去することにより高抵抗窒化
ガリウム結晶を基板から剥離させるようにした方法につ
いて開示されている。
リング法によりZnOバッファ層を形成し、その上に窒
化ガリウム層をエピタキシャル成長させた後に、ZnO
層をエッチングして除去することにより窒化ガリウム結
晶を基板から剥離させるようにした方法について、赤崎
らは報告している(Eleventh Recordo
f Alloy Semiconductor Phy
sics and Electronics Symp
osium,307−312(1992))。
従来技術には以下のような問題点がある。
開示された方法では、有機金属気相成長(MOCVD)
法により窒化アルミニウム層を形成しなければならな
い。窒化ガリウム層もMOCVD法で成長させたのでは
成長速度が遅い(成長速度:毎時1〜5μm)ために適
当な厚さの窒化ガリウム結晶を得るには多大な時間を要
してしまい、非生産的である。そこで、成長速度が毎時
20〜80μmと速いハイドライドVPE法により窒化
ガリウム層を成長させることも考えられるが、その場合
には窒化アルミニウム層と窒化ガリウム層とで成長方法
が異なってしまうため、製造プロセスが複雑になるとい
う欠点がある。
方法では、成長開始時にドープする不純物により、基板
から剥離して得られる窒化ガリウム膜が汚染されてしま
うという問題点がある。
方法では、基板から剥離して得られる窒化ガリウム膜は
高抵抗であるため、その膜をLEDの作製用の基板とし
て用いるには不適であるという問題点がある。
nOバッファ層の厚さが1000以下と薄いため、エッ
チングの際にエッチャントの液がZnOバッファ層に十
分に接触せず、窒化ガリウム膜が基板から容易には剥が
れないという問題点がある。
されたもので、基板上にエピタキシャル成長させた窒化
ガリウム層の剥離性が良く、容易に窒化ガリウム単結晶
の厚膜を得ることができる方法を提供することを目的と
する。
に、本発明者は鋭意研究を重ねた結果、ガリウムまたは
アルミニウムを構成元素として含むペロブスカイト型の
結晶構造を有する基板(以下、それぞれGaペロブスカ
イト基板及びAlペロブスカイト基板と称する。)上に
窒化ガリウム単結晶層をエピタキシャル成長させると、
その窒化ガリウム層は基板から容易に剥離することを見
出し、本発明の完成に至った。
またはAlペロブスカイト基板上に窒化ガリウムの単結
晶層をエピタキシャル成長させた後に、該成長層を前記
基板から剥離して窒化ガリウム単結晶の厚膜を得ること
を特徴とするものである。
素の水素化物とを前記基板上で反応させるハイドライド
VPE法により前記基板上に前記窒化ガリウム単結晶層
を成長させることを特徴とし、また前記基板上に前記窒
化ガリウム単結晶層を100μm以上の厚さ、好ましく
は200μm以上の厚さとなるように成長させることを
特徴とする。
{011}面上に前記窒化ガリウム単結晶層を成長させ
ることを特徴とする。
理由は、上述したようにハイドライドVPE法は、その
成長速度が毎時20〜80μmであり、MBE(分子線
エピタキシー)法の成長速度(毎時1〜2μm)やMO
CVD法の成長速度(毎時1〜5μm)に比べて格段に
速く、工業生産上許容される成膜時間(数時間〜十数時
間程度)内に数百μmの厚さの膜を得るのに有利である
からである。
結晶層の厚さが100μm以上、好ましくは200μm
以上である理由は、厚さが100μmに満たないと、強
度が不足して剥離させる際に崩れてしまうからである。
厚さが200μm以上であれば、発光素子作製のプロセ
スで割れ難いという利点がある。成長させる窒化ガリウ
ム単結晶層の厚さの上限は、工業生産性及び経済性の点
から自ずと決まるものであり、特に限定されないが、そ
れらの観点から例えば500μm以下であるとよい。
の基板は、窒化ガリウム膜との格子整合性が良いので、
良質の窒化ガリウム単結晶膜を成長できるからである。
なお、{101}面または{011}面とは、それぞれ
(101)面または(011)面と等価な面を表し、
(1 ̄01)面、(101 ̄)面、(1 ̄01 ̄)面、
または(01 ̄1)面、(011 ̄)面、(01 ̄1
 ̄)面のことである。なお、右肩に“ ̄”を付した指数
はマイナスの指数である。また、{101}面または
{011}面よりわずかにオフアングルした基板を用い
てもよい。
ペロブスカイト基板から窒化ガリウム膜が容易に剥離す
る原因は明らかでないが、次のように推測される。例え
ばGaペロブスカイトの一種であるネオジムガレート
(NdGaO3 )について具体的に説明すると、図1に
示すネオジムガレートの(011)面のGa原子の配列
において、点線で示した格子間隔はa軸の長さに等しく
その熱膨張係数は6.6×10-6cm/℃であり、また実
線で示した格子間隔はa軸、b軸及びc軸のそれぞれの
長さla 、lb 及びlc の自乗の和の平方根の2分の1
の長さに等しくその熱膨張係数は7.1×10-6cm/℃
である。つまり、基板の熱膨張係数に異方性があるた
め、窒化ガリウム層が剥離し易くなると考えられる。あ
るいは、窒化ガリウムのエピタキシャル成長開始時にネ
オジムガレートの表面が窒化されてネオジムガレートの
窒化層が形成されるため、窒化ガリウム層が剥離し易く
なるとも考えられる。ネオジムガレート以外のGaペロ
ブスカイト基板及びAlペロブスカイト基板並びに(1
01)面についても同様の原因が考えられる。
る。
イトよりなる基板及びGa原料をハイドライドVPE装
置(図示せず。)内に設置し、基板部及びGa原料部を
それぞれ所定の温度に保持するとともに、N2 (窒素ガ
ス)をキャリアガスとして流す。その際、使用する基板
の面方位は{101}面または{011}面である。
希釈したHCl(塩化水素)ガスを流してGa原料とH
Clとの反応生成物であるGaClを基板部に輸送する
とともに、Ga原料部をバイパスして基板の直前にNH
3 (アンモニア)ガスを流す。そのNH3 ガスとGaC
lとを反応させて基板上に窒化ガリウム単結晶層を、厚
さが100μm以上、好ましくは200μm以上となる
までエピタキシャル成長させる。
装置内から基板を取り出し、窒化ガリウム単結晶層を剥
離させて窒化ガリウム単結晶の厚膜を得る。その際、エ
ッチング処理をしなくても、超音波洗浄器のような装置
で基板を振動させることにより、基板から窒化ガリウム
層を容易に剥がすことができる。
ところを明らかとする。なお、本発明は以下の実施例に
より何ら限定されるものではない。
11)のネオジムガレートよりなる円形基板を有機溶剤
で洗浄した後、Ga原料とともにハイドライドVPE装
置内に設置して、窒化ガリウム層のエピタキシャル成長
を10時間行った。その際、基板部及びGa原料部の温
度はそれぞれ950℃及び850℃であった。また、キ
ャリアガスであるN2 の流量は6リットル/min 、HC
lガス及びNH3 ガスの流量はそれぞれ50cc/min 、
250cc/min であった。冷却後、ハイドライドVPE
装置内から基板を取り出し、超音波洗浄により基板とエ
ピタキシャル成長層とを剥離させて、厚さ200μmの
窒化ガリウム単結晶厚膜を得た。
ィフラクトメータで分析したところ、GaN(000
2)、GaN(0004)の回折のみが観察された。ま
た、ホール測定で電気的特性を評価したところ、キャリ
ア濃度はn型で5×1018cm-3、移動度は100cm2 /
V・sであった。
ネオジムガレートであるとしたが、それ以外のGaペロ
ブスカイトでもよいし、Alペロブスカイトでもよい。
また、基板の面方位は(011)であるとしたが、それ
に等価である(01 ̄1)、(011 ̄)、(01 ̄1
 ̄)の各面方位、或は(101)およびそれに等価であ
る(1 ̄01)、(101 ̄)、(1 ̄01 ̄)の各面
方位であってもよいし、さらにはそれら各面方位からわ
ずかにオフアングルしていてもよい。
製するために、窒化ガリウムのバッファ層を500℃程
度の低温で形成した後、上記の厚膜を成長するようにし
てもよい。
板にアンモニアガスやGaClガスやHClガスなどを
流す等の表面処理を行ってもよい。
製造方法によれば、GaペロブスカイトまたはAlペロ
ブスカイトの基板上に窒化ガリウムの単結晶層をエピタ
キシャル成長させた後に、その成長層を基板から剥離し
て窒化ガリウム単結晶の厚膜を得るようにしたため、容
易に窒化ガリウムの単結晶厚膜が得られる。その際、G
aペロブスカイト基板またはAlペロブスカイト基板の
表面とそれら基板上に積層された窒化ガリウム層との界
面における構成原子間の相互の結合力は弱く、窒化ガリ
ウム層が剥離し易いため、従来のように基板と窒化ガリ
ウム層との間に剥離のための層を介装させたり剥離のた
めにエッチング処理などを行ったりせずに済む。従っ
て、厚膜製造のプロセスが簡素なものとなるとともに、
不純物等で汚染されていない窒化ガリウム単結晶厚膜が
得られる。また、エピタキシャル成長の際に不純物をド
ープしないと導電型がn型の窒化ガリウム層が成長する
ので、得られる窒化ガリウム単結晶厚膜は導電性を有
し、LEDやLD用の基板として好適である。なお、成
長の際にSi等をドープして導電性を向上させることも
できる。
に窒化ガリウム単結晶層を成長させることにより、数時
間〜十数時間程度で100μm以上の厚さの窒化ガリウ
ム層を成長させることができる。
配列を示す図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 ガリウムまたはアルミニウムを構成元素
として含むペロブスカイト型の結晶構造を有する基板上
に窒化ガリウムの単結晶層をエピタキシャル成長させた
後に、該成長層を前記基板から剥離して窒化ガリウム単
結晶の厚膜を得ることを特徴とする窒化ガリウム単結晶
厚膜の製造方法。 - 【請求項2】 ガリウムの塩化物と窒素の水素化物とを
前記基板上で反応させるハイドライド気相エピタキシャ
ル成長法により前記基板上に前記窒化ガリウム単結晶層
を成長させることを特徴とする請求項1記載の窒化ガリ
ウム単結晶厚膜の製造方法。 - 【請求項3】 前記基板上に前記窒化ガリウム単結晶層
を100μm以上の厚さ、好ましくは200μm以上の
厚さとなるように成長させることを特徴とする請求項1
または2記載の窒化ガリウム単結晶厚膜の製造方法。 - 【請求項4】 前記基板の{101}面または{01
1}面上に前記窒化ガリウム単結晶層を成長させること
を特徴とする請求項1、2または3記載の窒化ガリウム
単結晶厚膜の製造方法。
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-
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- 1995-09-07 JP JP23050895A patent/JP3692452B2/ja not_active Expired - Fee Related
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