JPH0970970A - インクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置 - Google Patents

インクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置

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JPH0970970A
JPH0970970A JP22910395A JP22910395A JPH0970970A JP H0970970 A JPH0970970 A JP H0970970A JP 22910395 A JP22910395 A JP 22910395A JP 22910395 A JP22910395 A JP 22910395A JP H0970970 A JPH0970970 A JP H0970970A
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ink
jet recording
ink jet
recording head
resin
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JP22910395A
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Mitsuji Kitani
充志 木谷
Kunihiko Maeoka
邦彦 前岡
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Canon Inc
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 配線基板150とシリコン基板100の電気
的接続後にワイヤボンディングのワイヤ及び駆動回路I
C120を樹脂封止を行い、その硬化後に、さらに凹部
を有する天板110上にインク供給口を取付けた後、こ
の天板110と前記インク供給部の境界部を樹脂封止す
る従来の複雑な製造工程を簡略化して、製造コストを低
減するための手段を提供する。 【構成】 このため、インク流路と前記凹部を有する天
板110との接合部、及び前記駆動回路IC120と前
記電気的接続部との樹脂封止を、例えば加熱硬化型のT
SJ315(商品名)等の同一樹脂材料を用いて同一工
程で行うようにして製造工程を簡略化した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、インク等の記録用液体
を飛翔液滴として吐出口(オリフィス)から吐出させ
て、記録媒体に付着させることにより記録を行うインク
ジェット記録装置に装着されるインクジェット記録ヘッ
ド及びこの記録ヘッドを備えたインクジェット記録装置
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のインクジェット記録ヘッ
ドにおいては、例えば特開昭55−132253号公報
に記載されているように、シリコン基板上に形成された
電気・熱変換体と、このシリコン基板上の記録用インク
吐出口と、前記電気・熱変換体による熱作用部を有する
インク流路と、このインク流路にインクを供給する共通
液室とを備え、このインク流路及び共通液室を構成する
ための凹部を有する天板とシリコン基板とを接合するこ
とにより構成されている。
【0003】また、この種のインクジェット記録ヘッド
においては、前記シリコン基板上に配設された電気・熱
変換体を駆動するための駆動回路IC、及びシリコン基
板、前記駆動回路ICからの配線を引き出す配線板等を
備えている場合が多い。これらのシリコン基板、駆動回
路IC及び配線板等は、放熱部材上に隣接して配置され
ている。
【0004】前記駆動回路ICとシリコン基板上に配さ
れた電気・熱変換体の一方の端子との間は、この電気・
熱変換体より引き出されたアルミ配線端に設けられたパ
ッドと前記駆動回路IC端に設けられたパッド間をワイ
ヤボンディングによって電気的に接続されている。
【0005】また、この電気・熱変換体の他方の電源コ
モン端子は、一括し2層配線により前記シリコン基板の
端部に引き出されワイヤボンディングによって配線板上
の電源のコモン端子に接続されている。
【0006】従来、前記配線板と電気・熱変換体を備え
たシリコン基板との間に前記駆動回路ICを配し、この
配線板から電気・熱変換体を備えたシリコン基板の電源
コモン端子にワイヤボンディングによって電気的接続を
行っており、ワイヤボンディング後、シリコーン樹脂あ
るいはエポキシ系のチップコート材にて駆動回路IC及
びボンディングワイヤを封止している。
【0007】更に、凹部を有する天板上にインクの供給
口を備え、この供給口にインク流路を付設する構成とし
て、前記インク流路と天板との境界部をシリコーン樹脂
にてシールする構成になっている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例にあっては、前記配線板と電気・熱変換体を備えた
シリコン基板との間に前記駆動回路ICを配設し、この
配線板から電気・熱変換体を備えたシリコン基板の電源
端子にワイヤボンディングによって電気的接続を行った
後、ワイヤボンディングのワイヤ及び駆動回路ICに樹
脂封止を行い、封止樹脂の硬化後、更に凹部を有する天
板上にインクの供給口を取り付けた後、天板とインクの
供給口の境界部を更に樹脂封止する工程がとられていた
ため、製造工程が増加して複雑になり、コスト高となっ
ていた。
【0009】本発明は、以上のような従来例のインクジ
ェット記録ヘッド構成の問題点にかんがみてなされたも
ので、前記インク流路と前記凹部を有する天板との接合
部及び駆動回路IC部及び前記電気的接合部の封止を同
一材料の同一工程で行うことにより製造工程を簡略化し
て、低コスト化する手段の提供を目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】このため、本発明におい
ては、記録用インクの吐出エネルギーを発生する複数の
電気・熱変換体とこの電気・熱変換体を挟持して一対の
対向する電極とが配置された基板及び、前記電気・熱変
換体を駆動するため駆動部を対向して配置して前記基板
と前記駆動部との間を電気的に接続し、記録用インク吐
出口と前記電気・熱変換体による熱作用部を有するイン
ク流路とこのインク流路にインクを供給する共通液室と
を構成するための凹部を有する天板を接合することによ
り構成され、前記電気・熱変換体と前記電気・熱変換体
を挟持して一対の対向する電極とが配置された前記基板
から発生する熱を逃すための放熱部材を備えたインクジ
ェット記録ヘッドにおいて、前記インク流路と前記凹部
を有する前記天板との接合部、及び前記駆動回路IC部
と前記電気的接続部との封止を同一材料で行うよう構成
することにより、前記目的を達成しようとするものであ
る。
【0011】
【作用】以上のような本発明構成によれば、電気・熱変
換体を備えた例えばシリコン基板に隣接して配線板を配
設し、この配線板上に例えば駆動用IC部を載置し、こ
の駆動用IC部とシリコン基板間、前記配線板とシリコ
ン基板間を例えばワイヤボンディングで接続をとった
後、このワイヤボンディングのワイヤ及び前記駆動回路
IC、凹部を有する天板上にインク供給口を取り付けた
後、前記天板とインク供給口との境界部を同一樹脂材料
により封止することにより、従来、ワイヤボンディング
のワイヤ及び駆動回路ICを樹脂封止と、凹部を有する
天板上にインク供給口を取り付けた後、前記天板とイン
ク供給口の境界部の樹脂封止とが同一材料及び同一工程
でできるようになり、この種のインクジェット記録ヘッ
ドをさらに低コストで作製することが可能となった。
【0012】
【実施例】以下に本発明を実施例に基づいて詳細に説明
する: (実施例1)図1に、本発明に係る第1の実施例の概要
構成の断面図を示す。100は、電気・熱変換体及び電
気配線を備えたシリコン基板、110は、このシリコン
基板100上に作られたインク吐出口及び共通液室形成
部材(以後、“天板”と呼ぶ)、120は駆動用ドライ
バIC、130は、シリコン基板100と駆動用ドライ
バIC120との電気的接続をとるためのボンディング
ワイヤで、不図示のワイヤボンディングパッドを千鳥状
に配置するとともにボンディングワイヤ130のループ
の高さを変えることにより、ボンディング密度の向上を
計っている。
【0013】135は、配線板、シリコン基板100間
のボンディングワイヤで、ループの高さは、ボンディン
グワイヤ130のループの高さより低くしてある。これ
で、各ボンディングワイヤのループは3段となる。14
0は放熱部材で、材質はアルミで出来ている。150は
配線基板で、本実施例ではプリント基板であり、その上
に駆動用IC120を搭載しており、前記電気・熱変換
体及び電気配線を備えたシリコン基板100から前記ボ
ンディングワイヤ135で電気的配線を引き出してい
る。
【0014】本実施例においては、吐出口及び共通液室
形成部材と駆動用ドライバIC130との間にワイヤボ
ンディングを行う必要があり、Auボールのサーモソニ
ックボンディングが望ましい。160は配線基板150
の配線導体で特に前記ワイヤボンディングパッドは、ワ
イヤボンディング仕様のAuメッキが施されている。1
80は、前記配線基板150の配線を覆っている熱硬化
のエポキシ系ソルダーレジストあるいはUV硬化のソル
ダーレジストである。190は、前記配線基板150と
前記放熱部材140とを接着するための接着層、200
は、前記シリコン基板100と前記放熱部材140とを
接着するための接着層である。
【0015】なお、図中、210は、ドライバIC12
0の下に設けられた配線パターン、220は、ドライバ
IC120の下に設けられたソルダーレジストである。
また320は、天板110とインク供給口の境界部、3
30はインク流路部材を示す。
【0016】また、図1において、インク流路300
は、凹部を有する天板110上にインク供給口を取り付
けた後、封止樹脂310により要部を封止する。この封
止樹脂310は、天板110と、インク供給口の境界部
320の樹脂封止と、駆動IC120及びボンディング
ワイヤ130の樹脂封止とは、同一材料310で、また
同一工程で行われることを特徴としている。
【0017】樹脂材料としては、シリコーン系のJCR
グレードで例えば加熱硬化型の東芝シリコーン社製のT
SJ315(商品名)、あるいは不純物レベルが5pp
m以下の準JCRグレード、加熱硬化型のエポキシ系の
COB用のチップコート材の樹脂がある。この場合、全
て駆動ICアルミ配線の腐食が発生しないように、樹脂
中の不純物レベルを5ppm以下に抑える必要がある。
【0018】また、シリコン基板100上の前記電気・
熱変換体及び電気配線は、例えば、まずシリコンウエハ
ー表面に熱酸化によりSiO2 膜を 1〜3μm形成し、
その上に発熱抵抗体となるHfB2 膜を400〜2,0
00Å、密着向上層であるTiを10〜100Å、電極
材料Alを3,000〜10,000Åスパッタリング
によって成膜し、フォトリソグラフ工程によって所望の
発熱体形状及び電極形状が得られるようにパターン形成
する。次に、保護層としてSiO2 またはSi34
を1〜2μmスパッタリングまたはCVD法により形成
する。
【0019】従って、本実施例によれば、凹部を有する
天板110上にインク供給口を取り付けた後、天板11
0とインクの供給口の境界部320の樹脂封止と、駆動
IC120及びボンディングワイヤ130の樹脂封止
は、同一樹脂材料及び同一工程で行うことが可能とな
り、更に低コストのインクジェット記録ヘッドを提供す
ることが可能となった。
【0020】(実施例2)図2は、本発明に係る第2の
実施例の概要構成を示す断面図である。前記図1におけ
ると同一(相当)構成要素は同一符号で示す。重複説明
を行うと、100は電気・熱変換体及び電気配線を備え
たシリコン基板、110は、このシリコン基板100上
に作られた吐出口及び共通液室形成部材(天板)、12
0は駆動用ドライバIC、130は、シリコン基板10
0と駆動用ドライバIC120の電気的接続をとるボン
ディングワイヤで、不図示のボンディングパッドを千鳥
状に配置するとともにボンディングワイヤ130のルー
プの高さを変えることにより、ボンディング密度の向上
を図ってる。
【0021】135は配線板、シリコン基板100間の
ボンディングワイヤで、ループの高さはボンディングワ
イヤ130のループの高さより低くしてある。これで各
ボンディングワイヤのループは3段となる。140は放
熱部材で、材質はアルミで出来ている。150は配線基
板で、本実施例ではプリント基板であり、その上に駆動
用IC120を搭載しており、前記電気、熱変換体及び
電気配線を備えたシリコン基板100から前記ボンディ
ングワイヤ135で電気的配線を引き出している。
【0022】本実施例においては、吐出口及び共通液室
形成部材と駆動用ドライバIC130との間にワイヤボ
ンデインク行う必要があり、Auボールのサーモソニッ
クボンディングが望ましい。配線基板150の配線導体
で特にワイヤボンディングパッドはワイヤボンディング
仕様のAuメッキが施されている。180は、前記配線
基板の配線を覆っている熱硬化のエポキシ系ソルダーレ
ジストあるいはUV硬化のソルダーレジストである。1
90は、前記配線基板150と前記放熱部材140とを
接着するための接着層、200は、前記シリコン基板1
00と前記放熱部材140とを接着するための接着層で
ある。
【0023】また、図2において、インク流路300
は、凹部を有する天板110上にインク供給口を取り付
けた後、封止樹脂310により要部を封止する。この封
止樹脂310は、天板110とインク供給口の境界部3
20の樹脂封止と、駆動IC120及びボンディングワ
イヤ135の樹脂封止とは、同一材料310で、また同
一工程で行われてることを特徴としている。
【0024】材料としては一液性の脱アルコール型のシ
リコーン系のJCRグレードで例えば東レシリコーン社
製のJCR6182(商品名)あるいは不純物レベルが
5ppm以下の一液性の脱アルコール型の準JCRグレ
ード、あるいはウレタン系の樹脂でグレースジャパン社
製のCPC39(商品名)等がある。
【0025】このような封止材を用いることにより、常
温で硬化するか、あるいは加熱した場合でも60〜70
℃程度の低い温度で反応が進むため、インク流路に用い
る材料の熱変形温度が低い材料を用いることが可能とな
り、インク流路の材料を低コストで作製できることにな
る。
【0026】従って、本実施例によれば、凹部を有する
天板110上にインク供給口を取り付けた後、天板11
0とインク供給口320の境界部の樹脂封止と、駆動I
C120及びボンディングワイヤ130の樹脂封止は、
同一材料及び同一工程で行うことが可能となり、更にイ
ンク流路に安価な材料を用いることが可能となるため、
更により低コストのインクジェット記録ヘッドを提供す
ることが可能となった。
【0027】次に、以上のような各実施例のインクジェ
ット記録ヘッドカートリッジを使用したインクジェット
記録装置(IJRA)としてのプリンタについて説明す
る:図3に、本発明のインクジェット記録ヘッドカート
リッジが適用されているインクジェット記録装置IJR
Aの一例の概略図を示す。記録ヘッドとインクタンクと
が一体になっているインクジェット記録ヘッドカートリ
ッジを用いたものである。
【0028】ここでキャリッジHCは、駆動モータ50
13の正転逆転に連動して駆動力伝達ギア5011,5
010,5009を介して回転するリードスクリュー5
005の螺旋溝5004に対して係合するよう構成さ
れ、キャリッジHCは、不図示のピンを有し、矢印a,
b方向に往復移動される。キャリッジHCには、記録ヘ
ッド部5025、インクタンク部5026が装着されて
いる。5002は紙押え板であり、キャリッジHCの移
動方向にわたって記録紙Pをプラテン5000に対して
押圧している。5007,5008は各フォトカプラで
あり、キャリッジHCのレバー5006のこの領域での
存在を確認してモータ5013の回転方向切り替え等を
行うためのホームポジション検知手段である。
【0029】5016は、記録ヘッド5025の両面を
キャップするためのキャップ部材5022を支持する部
材、5015は、このキャップ内を吸引する吸引手段で
あり、キャッブ内開口5023を介して記録ヘッドの吸
引回復を行う。5017はクリーニングブレード、50
19は、このブレード5017を前後方向に移動可能に
する部材であり、本体支持体5018にこれらは支持さ
れている。ブレード5017は、この図例の形態のみで
なく、周知のクリーニングブレードが本例に適用できる
ことは言うまでもない。また、5012は、吸引回復の
吸引を開始するためのレバーであり、キャリッジHCと
系合するカム5020の移動に伴って移動し、駆動モー
タ5013からの駆動力がクラッチ切り替え等の公知の
伝達手段で移動制御される。
【0030】これらのキャッピング、クリーニング、吸
引回復は、キャリッジHCがホームポジション側領域に
位置付けられたときに、リードスクリュー5005の作
用によってそれらの対応位置で所望の処理が行えるよう
に構成されているが、周知のタイミングで所望の動作を
行うようにすれば、本例にはいずれも適用できる。
【0031】また本説明事例に限らず、記録ヘッド50
25とインクタンク50026とが分離可能に構成され
ているインクジェットヘッドカートリッジにおいも本例
は適用可能である なお、本発明は、特にインクジェット記録方式の中で
も、インク吐出を行わせる為に利用されるエネルギーと
して熱エネルギーを発生する手段(例えば電気・熱変換
体やレーザ光等)を備え、前記熱エネルギーによりイン
クの状態変化を生起させる方式の記録ヘッド、記録装置
において優れた効果をもたらすものである。その代表的
な構成や原理については、例えば、米国特許第4723
129号明細書,同第4740796号明細書に開示さ
れている基本的な原理を用いて行うものが好ましい。
【0032】この方式は所謂オンデマンド型,コンティ
ニュアス型のいずれにも適用可能であるが、特に、オン
デマンド型の場合には、液体(インク)が保持されてい
るシートや液路に対応して配置されている電気熱変換体
に、記録情報に対応していて核沸騰を越える急速な温度
上昇を与える少なくとも一つの駆動信号を印加すること
によって、電気熱変換体に熱エネルギーを発生せしめ、
記録ヘッドの熱作用面に膜沸騰させて、結果的にこの駆
動信号に一対一で対応した液体(インク)内の気泡を形
成出来るので有効である。この気泡の成長,収縮により
吐出用開口を介して液体(インク)を吐出させて、少な
くとも一つの滴を形成する。この駆動信号をパルス形状
とすると、即時適切に気泡の成長収縮が行われるので、
特に応答性に優れた液体(インク)の吐出が達成でき、
より好ましい。
【0033】このパルス形状の駆動信号としては、米国
特許第4463359号明細書,同第4345262号
明細書に記載されているようなものが適している。な
お、上記熱作用面の温度上昇率に関する発明の米国特許
第4313124号明細書に記載されている条件を採用
すると、更に優れた記録を行うことができる。記録ヘッ
ドの構成としては、上述の各明細書に開示されているよ
うな吐出口,液路,電気・熱変換体の組み合せ構成(直
線状液流路又は直角液流路)の他に熱作用部が屈曲する
領域に配置されている構成を開示する米国特許第455
8333号明細書,米国特許第4459600号明細書
を用いた構成も本発明に含まれるものである。
【0034】加えて、複数の電気・熱変換体に対して、
共通するスリットを電気・熱変換体の吐出部とする構成
を開示する特開昭59−123670号公報や熱エネル
ギーの圧力波を吸収する開孔を吐出部に対応させる構成
を開示する特開昭59−138461号公報に基づいた
構成としても本発明の効果は有効である。
【0035】加えて、装置本体に装着されることで、装
置本体との電気的な接続や装置本体からのインクの供給
が可能になる交換自在のチップタイプの記録ヘッド、あ
るいは記録ヘッド自体に一体的に設けられたカートリッ
ジタイプの記録ヘッドを用いた場合にも本発明は有効で
ある。
【0036】また、本発明に記録装置の構成として設け
られる、記録ヘッドに対しての回復手段,予備的な補助
手段等を付加することは、本発明の効果を一層安定でき
るので好ましいものである。これらを具体的に挙げれ
ば、記録ヘッドに対してのキャッピング手段,クリーニ
ング手段,加圧或は吸引手段,電気熱変換体或はこれと
は別の加熱素子あるいはこれらの組み合わせによる予備
加熱手段,記録とは別の吐出を行う予備吐出モードを行
うことも安定した記録を行うために有効である。
【0037】さらに、記録装置の記録モードとしては黒
色等の主流色のみの記録モードだけではなく、記録ヘッ
ドを一体的に構成するか複数個の組み合わせによるかい
ずれでもよいが、異なる色の複色カラー、または混色に
よるフルカラーの少なくとも一つを備えた装置にも本発
明は極めて有効である。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に依れば、
電気・熱変換体を備えたシリコン基板に隣接して配線板
を配し、配線板上に駆動用IC部を乗せ、駆動用IC部
とシリコン基板間、配線板とシリコン基板間をワイヤボ
ンディングで接続し、凹部を有する天板上にインク供給
口を取り付け後、天板とインク供給口の境界部の樹脂封
止と、駆動IC及びボンディングワイヤの樹脂封止は同
一材料及び同一工程で行うことにより、更に安価にイン
クジェット記録ヘッドを作ることが可能となった。
【0039】さらには、前記天板とインクの供給口の境
界部の樹脂封止と、駆動IC及びボンデイングワイヤの
樹脂封止とに、例えば1液性の脱アルコール型のシリコ
ーン系あるいは2液ウレタン系の樹脂を用いることによ
り、インク流路の材質をより安価にすることが可能とな
り更に低コストでこの種のインクジェット記録ヘッドを
作製するることが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1実施例の概要構成断面図
【図2】 第2実施例の概要構成断面図
【図3】 インクジェット記録装置の一例の概観図
【符号の説明】
100 シリコン基板 110 天板(吐出口及び共通液室形成部材) 120 ドライバIC 130 ボンディングワイヤ 135 ボンディングワイヤ 140 放熱部材 150 配線(プリント)基板 180 ソルダーレジスト 190 接着層 200 接着層 210 配線パターン 220 ソルダーレジスト 300 インク流路 310 封止樹脂 320 天板とインクの供給口との境界部 330 インク流路部材

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 記録用インクの吐出エネルギーを発生す
    る複数の電気・熱変換体とこの電気・熱変換体を挟持し
    て一対の対向する電極とが配置された基板及び、前記電
    気・熱変換体を駆動するため駆動部を対向して配置して
    前記基板と前記駆動部との間を電気的に接続し、記録用
    インク吐出口と前記電気・熱変換体による熱作用部を有
    するインク流路とこのインク流路にインクを供給する共
    通液室とを構成するための凹部を有する天板を接合する
    ことにより構成され、前記電気・熱変換体と前記電気・
    熱変換体を挟持して一対の対向する電極とが配置された
    前記基板から発生する熱を逃すための放熱部材を備えた
    インクジェット記録ヘッドにおいて、前記インク流路と
    前記凹部を有する前記天板との接合部、及び前記駆動回
    路IC部と前記電気的接続部との封止を同一材料で行う
    ことを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
  2. 【請求項2】 前記同一材料の不純物濃度が5ppm以
    下であることを特徴とする請求項1記載のインクジェッ
    ト記録ヘッド。
  3. 【請求項3】 前記同一材料がシリコーン系、エポキシ
    系あるいはウレタン系の樹脂材料であることを特徴とす
    る請求項1記載のインクジェット記録ヘッド。
  4. 【請求項4】 インクを吐出して所望の画像の形成を行
    う画像形成部材と、前記画像形成部材から吐出されるイ
    ンクを貯流したインク貯留部材とを有し、これらを連接
    した状態で装着し得る装着部と、この装着部の間で相対
    的な移動を行い、所望の画像形成を行う被記録部材の搬
    送手段とを有するインクジェット記録装置において、請
    求項1記載のインクジェット記録ヘッドを備えたことを
    特徴とするインクジェット記録装置。
  5. 【請求項5】 請求項2記載のインクジェット記録ヘッ
    ドを備えたことを特徴とする請求項4記載のインクジッ
    ェト記録装置。
  6. 【請求項6】 請求項3記載のインクジェット記録ヘッ
    ドを備えたことを特徴とする請求項4記載のインクジェ
    ット記録装置。
JP22910395A 1995-09-06 1995-09-06 インクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置 Withdrawn JPH0970970A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2004330787A (ja) * 2003-04-30 2004-11-25 Hewlett-Packard Development Co Lp 流体噴射アセンブリ

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JP2004330787A (ja) * 2003-04-30 2004-11-25 Hewlett-Packard Development Co Lp 流体噴射アセンブリ
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