JPH0966369A - モリブデン電導体の溶接方法 - Google Patents
モリブデン電導体の溶接方法Info
- Publication number
- JPH0966369A JPH0966369A JP24842795A JP24842795A JPH0966369A JP H0966369 A JPH0966369 A JP H0966369A JP 24842795 A JP24842795 A JP 24842795A JP 24842795 A JP24842795 A JP 24842795A JP H0966369 A JPH0966369 A JP H0966369A
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- Japan
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- molybdenum
- lead wire
- welding
- foil
- metal powder
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- Pending
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- Common Detailed Techniques For Electron Tubes Or Discharge Tubes (AREA)
- Vessels And Coating Films For Discharge Lamps (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 十分な溶接強度をもって確実に溶接でき、さ
らに、従来よりも容易で効率の良い、しかもより安価な
モリブデン電導体の溶接方法を提供する。 【解決手段】 管球用モリブデン箔にモリブデンリード
線を溶接するに際し、白金族元素から選ばれる単独また
は２種以上の金属粉末を予めリード線の溶接部に焼結付
着させておくモリブデン電導体の溶接方法。
らに、従来よりも容易で効率の良い、しかもより安価な
モリブデン電導体の溶接方法を提供する。 【解決手段】 管球用モリブデン箔にモリブデンリード
線を溶接するに際し、白金族元素から選ばれる単独また
は２種以上の金属粉末を予めリード線の溶接部に焼結付
着させておくモリブデン電導体の溶接方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハロゲンランプな
どのガラス封止部に使用されるモリブデン部材の溶接方
法に関する。
どのガラス封止部に使用されるモリブデン部材の溶接方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ハロゲンランプ、白熱電球、自
動車ランプなどの管球用ガラス材としては、硬質ガラス
や石英ガラスなどが使用され、リード線（棒）の引き出
し部は１６００〜２０００℃の高温で封止される。この
ような管球用金属部材としては、タングステン、モリブ
デンなどの耐熱金属が使用されている。
動車ランプなどの管球用ガラス材としては、硬質ガラス
や石英ガラスなどが使用され、リード線（棒）の引き出
し部は１６００〜２０００℃の高温で封止される。この
ような管球用金属部材としては、タングステン、モリブ
デンなどの耐熱金属が使用されている。
【０００３】図２はハロゲンランプの一例を表すもの
で、このハロゲンランプ７のアンカーは、厚さ約３０μ
ｍ程度のモリブデン箔１１を介して接続されるが、この
モリブデン箔にモリブデンリード線１３を溶接する場合
には、直接溶接するとリード線と箔との接触面積が小さ
いため、溶接強度が低かったり箔切れを起こす、などの
危険性が高い。従って、これを防止する改善策として、
白金箔（厚さ約３０μｍ）の小片をクッション材として
使用する方法が多用されており、図３に示したようなモ
リブデン電導体が得られている。図２における３は封止
部をあらわす。
で、このハロゲンランプ７のアンカーは、厚さ約３０μ
ｍ程度のモリブデン箔１１を介して接続されるが、この
モリブデン箔にモリブデンリード線１３を溶接する場合
には、直接溶接するとリード線と箔との接触面積が小さ
いため、溶接強度が低かったり箔切れを起こす、などの
危険性が高い。従って、これを防止する改善策として、
白金箔（厚さ約３０μｍ）の小片をクッション材として
使用する方法が多用されており、図３に示したようなモ
リブデン電導体が得られている。図２における３は封止
部をあらわす。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
改善策はなお問題点を抱えている。すなわち、厚さ約３
０μｍ、幅１ｍｍの白金箔を長さ３〜４ｍｍに切断して
白金箔小片とし、これをピンセットでつまんで、まずモ
リブデンリード線の先端にスポット溶接をし、つぎに、
その白金箔小片をはさむ形でモリブデンリード線をモリ
ブデン箔に溶接するのであるが、これらのスポット溶接
作業が細かい作業であるため、非常に面倒で時間がかか
り、自動化や省力化が困難である。また歩留まりが低く
白金箔が高価なため費用が高くなる。
改善策はなお問題点を抱えている。すなわち、厚さ約３
０μｍ、幅１ｍｍの白金箔を長さ３〜４ｍｍに切断して
白金箔小片とし、これをピンセットでつまんで、まずモ
リブデンリード線の先端にスポット溶接をし、つぎに、
その白金箔小片をはさむ形でモリブデンリード線をモリ
ブデン箔に溶接するのであるが、これらのスポット溶接
作業が細かい作業であるため、非常に面倒で時間がかか
り、自動化や省力化が困難である。また歩留まりが低く
白金箔が高価なため費用が高くなる。
【０００５】従って本発明の目的は、十分な溶接強度を
もって確実に溶接でき、さらに、従来よりも容易で効率
の良い、しかもより安価なモリブデン電導体の溶接方法
を提供することにある。
もって確実に溶接でき、さらに、従来よりも容易で効率
の良い、しかもより安価なモリブデン電導体の溶接方法
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は以下のような構成とした。すなわち、本発
明のモリブデン電導体の溶接方法は、管球用モリブデン
箔にモリブデンリード線を溶接するに際し、白金族元素
から選ばれる単独または２種以上の金属粉末を予めリー
ド線の溶接部に焼結付着させておくことを特徴としてい
る。 以下、具体例をあげつつ詳細に説明する。
め、本発明は以下のような構成とした。すなわち、本発
明のモリブデン電導体の溶接方法は、管球用モリブデン
箔にモリブデンリード線を溶接するに際し、白金族元素
から選ばれる単独または２種以上の金属粉末を予めリー
ド線の溶接部に焼結付着させておくことを特徴としてい
る。 以下、具体例をあげつつ詳細に説明する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明で使用するモリブデン箔１
１の厚みは、２０〜５０μｍ程度であることが好まし
い。また、箔の両端を薄くし、エッジを設けておくのが
さらに好ましい。モリブデンリード線１３としては、直
径０．１〜２．０ｍｍ、好ましくは０．３５〜１．２ｍ
ｍのものが使用される。先端の５ｍｍ以内の溶接部分は
丸棒のままでもよいが、平たくプレスしたり、断面を半
円形にすれば、モリブデン箔との接触面積が大きくなる
ので好ましい。
１の厚みは、２０〜５０μｍ程度であることが好まし
い。また、箔の両端を薄くし、エッジを設けておくのが
さらに好ましい。モリブデンリード線１３としては、直
径０．１〜２．０ｍｍ、好ましくは０．３５〜１．２ｍ
ｍのものが使用される。先端の５ｍｍ以内の溶接部分は
丸棒のままでもよいが、平たくプレスしたり、断面を半
円形にすれば、モリブデン箔との接触面積が大きくなる
ので好ましい。
【０００８】本発明で使用する、モリブデンリード線の
溶接部分に焼結させる金属粉末としては、白金族元素の
金属、すなわち、白金、ルテニウム、ロジウム、パラジ
ウム、オストニウムおよびイリジウムであり、これらか
ら選ばれる単独または２種以上の混合金属粉末が使用さ
れる。金属粉末の粒度は、５〜５０μｍの範囲のものが
好ましい。粒度が５μｍ未満では取り扱いに不便であ
り、５０よりも粗いもの分散させるのが困難である。こ
れらの金属粉末をモリブデンリード線の溶接部分に焼結
させる方法は、その一例を以下に示すが、これらの方法
に限定する必要はない。
溶接部分に焼結させる金属粉末としては、白金族元素の
金属、すなわち、白金、ルテニウム、ロジウム、パラジ
ウム、オストニウムおよびイリジウムであり、これらか
ら選ばれる単独または２種以上の混合金属粉末が使用さ
れる。金属粉末の粒度は、５〜５０μｍの範囲のものが
好ましい。粒度が５μｍ未満では取り扱いに不便であ
り、５０よりも粗いもの分散させるのが困難である。こ
れらの金属粉末をモリブデンリード線の溶接部分に焼結
させる方法は、その一例を以下に示すが、これらの方法
に限定する必要はない。
【０００９】すなわち、上記の金属粉末を、２ｗ／ｖ％
以下の有機バインダの希薄溶液中に均一に分散させたペ
ーストとし、このペーストをモリブデンリード線の溶接
部に塗布し乾燥させた後、水素雰囲気の炉内で１２００
〜１４００℃で約５分間加熱することによって焼結させ
る。ペースト中の金属粉末の割合は、０. ４重量％以下
でよい。有機バインダとしては、上記で焼結されたとき
に燃焼して除去されるものであればよく、特に限定しな
いが、例えばポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコ
ール、カルボキシメチルセルロースなどが使用できる。
有機バインダの溶剤としては、アルコール系溶剤、水ま
たこれらの混合物が好ましく使用できる。
以下の有機バインダの希薄溶液中に均一に分散させたペ
ーストとし、このペーストをモリブデンリード線の溶接
部に塗布し乾燥させた後、水素雰囲気の炉内で１２００
〜１４００℃で約５分間加熱することによって焼結させ
る。ペースト中の金属粉末の割合は、０. ４重量％以下
でよい。有機バインダとしては、上記で焼結されたとき
に燃焼して除去されるものであればよく、特に限定しな
いが、例えばポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコ
ール、カルボキシメチルセルロースなどが使用できる。
有機バインダの溶剤としては、アルコール系溶剤、水ま
たこれらの混合物が好ましく使用できる。
【００１０】以上のようにして、金属粉末を焼結させた
モリブデンリード線の溶接部を、モリブデン箔に溶接し
てモリブデン電導体を得る。
モリブデンリード線の溶接部を、モリブデン箔に溶接し
てモリブデン電導体を得る。
【００１１】モリブデンリード線の溶接部に、白金族元
素の金属粉末を焼結させておくことにより、白金箔を一
つづつスポット溶接する従来の方法に比べて、明らかに
容易で能率的であり、自動化、省力化も可能となる。
素の金属粉末を焼結させておくことにより、白金箔を一
つづつスポット溶接する従来の方法に比べて、明らかに
容易で能率的であり、自動化、省力化も可能となる。
【００１２】
（実施例１〜６）表１に示した金属粉末の所要量を、同
じく表１に示した有機バインダ溶液１００ｃｃ中に均一
に分散させて各ペーストを得た。図１に示すように、平
らにプレスした各モリブデンリード線１３の先端１７を
上記の各ペースト中へ浸漬することにより塗布し、揮発
分を乾燥させたのち、さらにモリブデンリード線を表１
に示した温度の水素雰囲気炉内で５分間加熱して金属粉
末を焼結させた。図の１８はこの燒結体を示す。最後
に、金属粉末を焼結させたモリブデンリード線の先端１
７をモリブデン箔１１にスポット溶接して、各実施例の
モリブデン電導体１を得た。
じく表１に示した有機バインダ溶液１００ｃｃ中に均一
に分散させて各ペーストを得た。図１に示すように、平
らにプレスした各モリブデンリード線１３の先端１７を
上記の各ペースト中へ浸漬することにより塗布し、揮発
分を乾燥させたのち、さらにモリブデンリード線を表１
に示した温度の水素雰囲気炉内で５分間加熱して金属粉
末を焼結させた。図の１８はこの燒結体を示す。最後
に、金属粉末を焼結させたモリブデンリード線の先端１
７をモリブデン箔１１にスポット溶接して、各実施例の
モリブデン電導体１を得た。
【００１３】
【表１】
【００１４】表１において使用した有機バインダ溶液Ｂ
１〜Ｂ６は、以下の通りである。 Ｂ１：ポリビニルアルコールの１ｗ／ｖ％水溶液 Ｂ２：ポリビニルピロリドンの０．５ｗ／ｖ％エチルア
ルコール溶液 Ｂ３：ポリビニルピロリドンの０．７ｗ／ｖ％エチルア
ルコール溶液 Ｂ４：ポリビニルピロリドンの１ｗ／ｖ％エチルアルコ
ール溶液 Ｂ５：ポリビニルピロリドンの０．７ｗ／ｖ％水溶液 Ｂ６：カルボキシメチルセルロースの０．５ｗ／ｖ％エ
チルアルコール溶液
１〜Ｂ６は、以下の通りである。 Ｂ１：ポリビニルアルコールの１ｗ／ｖ％水溶液 Ｂ２：ポリビニルピロリドンの０．５ｗ／ｖ％エチルア
ルコール溶液 Ｂ３：ポリビニルピロリドンの０．７ｗ／ｖ％エチルア
ルコール溶液 Ｂ４：ポリビニルピロリドンの１ｗ／ｖ％エチルアルコ
ール溶液 Ｂ５：ポリビニルピロリドンの０．７ｗ／ｖ％水溶液 Ｂ６：カルボキシメチルセルロースの０．５ｗ／ｖ％エ
チルアルコール溶液
【００１５】以上実施例１〜６で得られたモリブデン電
導体は、いずれも溶接強度は十分であり、箔切れも認め
られなかった。溶接作業は容易であり迅速に溶接するこ
とができた。なお図２は、上記で得られたモリブデン電
導体１を用いて完成させたハロゲンランプ７を示してい
る。
導体は、いずれも溶接強度は十分であり、箔切れも認め
られなかった。溶接作業は容易であり迅速に溶接するこ
とができた。なお図２は、上記で得られたモリブデン電
導体１を用いて完成させたハロゲンランプ７を示してい
る。
【００１６】比較例１ 図３を参照して説明する。厚さ３０μｍ、幅１ｍｍの白
金箔を長さ４ｍｍに切断して白金箔小片１５とし、これ
をピンセットでつまんで、まずモリブデンリード線の先
端１７にスポット溶接をし、つぎに、その白金箔小片１
５をはさむ形で、モリブデンリード線の先端１７をモリ
ブデン箔１１に溶接し、同様な方法で比較例１のモリブ
デン電導体５個を得た。得られたモリブデン電導体５
は、溶接強度は十分であり、箔切れも認められなかった
が、溶接作業は手間がかかり、実施例に比べて１個当た
り約２倍の時間を要した。
金箔を長さ４ｍｍに切断して白金箔小片１５とし、これ
をピンセットでつまんで、まずモリブデンリード線の先
端１７にスポット溶接をし、つぎに、その白金箔小片１
５をはさむ形で、モリブデンリード線の先端１７をモリ
ブデン箔１１に溶接し、同様な方法で比較例１のモリブ
デン電導体５個を得た。得られたモリブデン電導体５
は、溶接強度は十分であり、箔切れも認められなかった
が、溶接作業は手間がかかり、実施例に比べて１個当た
り約２倍の時間を要した。
【００１７】比較例２ モリブデンリード線の先端を、直接モリブデン箔に溶接
する方法で、比較例２のモリブデン電導体５個の溶接作
業を試みたが、箔切れが生じたりまたは溶接強度が不十
分であり、使用に耐え得るモリブデン電導体は得られな
かった。
する方法で、比較例２のモリブデン電導体５個の溶接作
業を試みたが、箔切れが生じたりまたは溶接強度が不十
分であり、使用に耐え得るモリブデン電導体は得られな
かった。
【００１８】
【発明の効果】以上の実施例および比較例の結果から明
らかなように、本発明のモリブデン電導体の溶接方法
は、従来方法よりも容易で効率がよく、得られるモリブ
デン電導体は箔切れを認めず、十分な溶接強度をもって
確実に溶接されている。また、モリブデンリード線に、
ペースト塗布および加熱焼結をする作業では、複数本の
モリブデンリード線を治具に固定した状態で１度に処理
することができ、さらに、自動化、省力化が可能となる
などのメリットもあり、本発明のモリブデン電導体の溶
接方法は、実用性の高いことが明かである。
らかなように、本発明のモリブデン電導体の溶接方法
は、従来方法よりも容易で効率がよく、得られるモリブ
デン電導体は箔切れを認めず、十分な溶接強度をもって
確実に溶接されている。また、モリブデンリード線に、
ペースト塗布および加熱焼結をする作業では、複数本の
モリブデンリード線を治具に固定した状態で１度に処理
することができ、さらに、自動化、省力化が可能となる
などのメリットもあり、本発明のモリブデン電導体の溶
接方法は、実用性の高いことが明かである。
【図１】本発明の１実施例によるモリブデン電導体の拡
大した斜視図である。
大した斜視図である。
【図２】ガラス電球の封止部を示す平面図である。
【図３】従来の方法により、白金箔小片をクッション材
としたモリブデン電導体の拡大した斜視図である。
としたモリブデン電導体の拡大した斜視図である。
１ 本発明のモリブデン電導体 ３ ガラス電球の封止部 ５ 従来のモリブデン電導体 ７ ハロゲンランプ １１ モリブデンの箔 １３ モリブデンリード線 １５ 白金箔小片のクッション材 １７ モリブデンリード線の先端
Claims (1)
- 【請求項１】 管球用モリブデン箔にモリブデンリード
線を溶接するに際し、白金族元素から選ばれる単独また
は２種以上の金属粉末を予めリード線の溶接部に焼結付
着させておくことを特徴とするモリブデン電導体の溶接
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24842795A JPH0966369A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | モリブデン電導体の溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24842795A JPH0966369A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | モリブデン電導体の溶接方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0966369A true JPH0966369A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=17177970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24842795A Pending JPH0966369A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | モリブデン電導体の溶接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0966369A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102363240A (zh) * | 2011-06-28 | 2012-02-29 | 哈尔滨工业大学 | 电阻焊连接碳纳米管与金属的方法 |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP24842795A patent/JPH0966369A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102363240A (zh) * | 2011-06-28 | 2012-02-29 | 哈尔滨工业大学 | 电阻焊连接碳纳米管与金属的方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050511 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050524 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20050708 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20051005 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |