JPH0954985A - Optical disk and production of optical disk - Google Patents

Optical disk and production of optical disk

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JPH0954985A
JPH0954985A JP7230744A JP23074495A JPH0954985A JP H0954985 A JPH0954985 A JP H0954985A JP 7230744 A JP7230744 A JP 7230744A JP 23074495 A JP23074495 A JP 23074495A JP H0954985 A JPH0954985 A JP H0954985A
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JP
Japan
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disk
disk substrate
film layer
substrates
pits
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JP7230744A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshinaga Yanagisawa
吉長 柳澤
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently produce a less warped disk by forming translucent films on the one-side surfaces of two sheets of disk substrates having the rugged patterns meeting respective recording signals and reflection films on the other- side surfaces thereof and sticking these substrates to each other via a transparent material. SOLUTION: The disk substrates 11, 12 having the rugged patterns meeting the recording signals are formed respectively by an ordinary injection molding method. The translucent film layers 13 or the reflection layers 14 are formed on the respective one-side surfaces 11A, 12A of the resulted substrates 11, 12 and thereafter, the substrates 11, 12 are stuck to each other via the transparent film 15 in such a manner that the layers 13 and the layers 14 face each other via a prescribed distance L1 , by which the two-layered disk 10 is produced. As a result, approximately the same strength in the thickness direction of the substrates 11, 12 is obtd. and the less warped disk is obtd.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【目次】以下の順序で本発明を説明する。 発明の属する技術分野 従来の技術(図6) 発明が解決しようとする課題(図6) 課題を解決するための手段(図1〜図4) 発明の実施の形態 (1)第1実施例(図1〜図2及び図5) (2)第2実施例(図1〜図4及び図5) (3)他の実施例(図1〜図4) 発明の効果[Table of Contents] The present invention will be described in the following order. TECHNICAL FIELD The invention belongs to the related art (FIG. 6) Problem to be solved by the invention (FIG. 6) Means for solving the problem (FIGS. 1 to 4) Embodiment of the invention (1) First Example ( 1 to 2 and 5) (2) Second embodiment (Figs. 1 to 4 and 5) (3) Other embodiment (Figs. 1 to 4)

【0002】[0002]

【発明の属する技術分野】本発明は光デイスク及び光デ
イスクの製造方法に関し、特に2層光デイスクに適用し
て好適なものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical disc and a method for manufacturing the optical disc, and is particularly suitable for application to a two-layer optical disc.

【0003】[0003]

【従来の技術】従来、この種の光デイスクにおいては、
図6に示すように、例えばポリカーボネート等の透明樹
脂からなるデイスク基板2の一面2A上に、反射率30
〔%〕程度の半透明膜層3、透明樹脂からなる透明樹脂
層(スペーサ)4、アルミニウム等からなる反射率90
〔%〕程度の反射膜層5及び紫外線硬化樹脂等からなる
保護膜層6を順次積層形成することにより形成されてい
る。
2. Description of the Related Art Conventionally, in this kind of optical disk,
As shown in FIG. 6, a reflectance of 30 is provided on one surface 2A of the disk substrate 2 made of a transparent resin such as polycarbonate.
Semi-transparent film layer 3 of about [%], transparent resin layer (spacer) 4 made of transparent resin, reflectance 90 made of aluminum or the like
It is formed by sequentially stacking the reflective film layer 5 and the protective film layer 6 made of an ultraviolet curable resin or the like in the order of [%].

【0004】この場合デイスク基板2の一面2A及び透
明樹脂層4の上面4Aには、それぞれ記録信号に応じた
凹凸パターンが形成されている。かくしてこの種の光デ
イスク1においては、デイスク基板2の他面2B側から
デイスク基板2の一面2A(以下、これを第1の信号面
と呼ぶ)に焦点を合わせて光ビームを照射することによ
り、その反射戻り光に基づいてこの第1の信号面2Aに
記録された情報を再生し得る一方、デイスク基板2の他
面2B側から透明樹脂層4の上面4A(以下、これを第
2の信号面と呼ぶ)に焦点を合わせて光ビームを照射す
ることにより、その反射光戻りに基づいてこの第2の信
号面4Aに記録された信号を再生し得るようになされて
いる。
In this case, an uneven pattern corresponding to a recording signal is formed on one surface 2A of the disk substrate 2 and the upper surface 4A of the transparent resin layer 4. Thus, in this kind of optical disk 1, by irradiating the light beam from the other surface 2B side of the disk substrate 2 to one surface 2A of the disk substrate 2 (hereinafter, referred to as the first signal surface), the light beam is focused. While the information recorded on the first signal surface 2A can be reproduced based on the reflected return light, the upper surface 4A of the transparent resin layer 4 from the other surface 2B side of the disk substrate 2 (hereinafter referred to as the second The signal recorded on the second signal surface 4A can be reproduced based on the return of the reflected light by irradiating the light beam with a focus on the signal surface).

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところでこの種の光デ
イスク1は、通常、以下の手順により製造されている。
すなわち、まずインジエクシヨン成形法によりデイスク
基板2を作成し、このデイスク基板2の上面2A上にシ
リコン材等をスパツタリング法により500 〜600 〔Å〕
程度堆積させることにより半透明膜層3を形成する。
By the way, this kind of optical disk 1 is usually manufactured by the following procedure.
That is, first, the disk substrate 2 is prepared by the in-molding method, and a silicon material or the like is deposited on the upper surface 2A of the disk substrate 2 by the spattering method at 500 to 600 [Å]
The semitransparent film layer 3 is formed by depositing the semitransparent film layer 3.

【0006】続いて半透明膜層3上に紫外線硬化樹脂
を、規定により定められた所定の信号面間距離がとれる
程度にスピンコート法によつて塗布することにより透明
樹脂層4を形成した後、当該透明樹脂層4の上面4Aに
スタンパを押しつけ、この後当該透明樹脂層4を紫外線
硬化させることにより第2の信号面を形成する。さらに
この第2の信号面上にスパツタリング法によりアルミニ
ウムを500 〜800 〔Å〕程度堆積させて反射膜層5を形
成し、この後この反射膜層5上に紫外線硬化樹脂を塗布
し、当該紫外線樹脂を紫外線硬化させることにより保護
膜層6を形成する。これにより上述のような2層光デイ
スク1を得ることができる。
Subsequently, the transparent resin layer 4 is formed on the semitransparent film layer 3 by applying a UV curable resin by a spin coating method to such an extent that a predetermined signal surface distance defined by the regulation can be obtained. A second signal surface is formed by pressing a stamper against the upper surface 4A of the transparent resin layer 4 and then curing the transparent resin layer 4 with ultraviolet rays. Further, aluminum is deposited on the second signal surface by a sputtering method to a thickness of about 500 to 800 [Å] to form a reflection film layer 5, and then an ultraviolet curing resin is applied on the reflection film layer 5 to remove the ultraviolet rays. The protective film layer 6 is formed by ultraviolet curing the resin. As a result, the two-layer optical disc 1 as described above can be obtained.

【0007】ところがこのような従来の2層光デイスク
の製造方法では、上述のように第2の信号面をいわゆる
2P法により作成しているため製造工程が煩雑になり、
従つて生産効率が悪い問題があつた。また上述のような
従来の2層光デイスクの製造方法では、デイスク基板2
の片面に複数回に渡つて紫外線硬化樹脂を塗布し、硬化
させるため、この樹脂の特性である硬化収縮に起因し
て、製造された2層光デイスク1に反りが発生し易い問
題があつた。
However, in such a conventional method for manufacturing a two-layer optical disk, the manufacturing process is complicated because the second signal surface is formed by the so-called 2P method as described above.
Therefore, there was a problem of poor production efficiency. Further, in the conventional method for manufacturing a two-layer optical disc as described above, the disc substrate 2
Since the ultraviolet curable resin is applied and cured on one side of the resin a plurality of times, there is a problem that the manufactured two-layer optical disc 1 is likely to be warped due to curing contraction which is a characteristic of this resin. .

【0008】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、反りの少ない光デイスク及び当該光デイスクを効率
良く製造し得る光デイスクの製造方法を提案しようとす
るものである。
The present invention has been made in consideration of the above points, and an object thereof is to propose an optical disk having less warp and an optical disk manufacturing method capable of efficiently manufacturing the optical disk.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、一面に記録信号に応じた凹凸パタ
ーンが形成された透明樹脂材からなる第1のデイスク基
板の当該一面に半透明物質からなる半透明膜層を積層形
成すると共に、一面に記録信号に応じた凹凸パターンが
形成された第2のデイスク基板の当該一面に光反射物質
からなる反射膜層を積層形成し、第1及び第2のデイス
ク基板を透明物質からなる貼合せ手段を介して貼り合わ
せるようにして光デイスクを形成するようにした。
In order to solve such a problem, in the present invention, a semi-transparent substance is formed on one surface of a first disk substrate made of a transparent resin material having an uneven pattern corresponding to a recording signal formed on one surface. And a reflective film layer made of a light-reflecting material are laminated on the one surface of the second disk substrate having a concavo-convex pattern according to a recording signal formed on the one surface. An optical disk was formed by bonding the second disk substrate through a bonding means made of a transparent material.

【0010】第1のデイスク基板の一面が光デイスクの
第1の信号面として作用し、第2のデイスク基板の一面
が光デイスクの第2の信号面として作用する。従つて形
成された光デイスクでは、第1のデイスク基板の他面側
から第1又は第2の信号面に焦点を合わせて光ビームを
照射することによつて、半透明膜層又は反射膜層におい
て反射して戻つてくる反射戻り光に基づいて第1及び第
2の信号面に記録された信号を再生することができる。
One surface of the first disk substrate acts as a first signal surface of the optical disk, and one surface of the second disk substrate acts as a second signal surface of the optical disk. Accordingly, in the optical disc thus formed, a semitransparent film layer or a reflective film layer is formed by irradiating a light beam from the other surface side of the first disk substrate while focusing on the first or second signal surface. The signals recorded on the first and second signal surfaces can be reproduced based on the reflected return light reflected and returned at.

【0011】この場合この光デイスクは、第1及び第2
のデイスク基板の素材及び厚み等の選定によりこれら第
1及び第2のデイスク基板の厚み方向の強度を同じ程度
にすることができる。またこの光デイスクは、それぞれ
別々に形成された第1及び第2のデイスク基板を透明物
質からなる貼合せ手段を介して貼り合わせるようにして
光デイスクを製造するようにしたことにより、例えば2
P法等の煩雑な工法を用いずに製造することができる。
In this case, this optical disk is composed of the first and second optical disks.
The strengths in the thickness direction of the first and second disk substrates can be made approximately the same by selecting the material and thickness of the disk substrate. Further, this optical disk is manufactured by, for example, manufacturing the optical disk by bonding the first and second disk substrates, which are separately formed, through a bonding means made of a transparent material.
It can be manufactured without using a complicated construction method such as the P method.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0013】(1)第1実施例 図1において、10は全体として第1実施例による2層
光デイスクを示し、それぞれ一面11A、12Aに記録
信号に応じた凹凸パターンが形成された第1及び第2の
デイスク基板11、12を、これら各一面11A、12
Aが対向するように透明フイルム15を介して貼り合わ
せることにより形成されている。この場合第1のデイス
ク基板11の一面11Aには半透明物質からなる半透明
膜層13が積層形成されていると共に、第2のデイスク
基板12の一面12Aには反射物質からなる反射膜層1
4が積層形成されている。
(1) First Embodiment In FIG. 1, reference numeral 10 indicates a two-layer optical disk according to the first embodiment as a whole, and first and second surfaces 11A and 12A are provided with a concavo-convex pattern corresponding to a recording signal. The second disk substrates 11 and 12 are attached to the respective surfaces 11A and 12
It is formed by laminating A so as to face each other through a transparent film 15. In this case, a semi-transparent film layer 13 made of a semi-transparent material is laminated on one surface 11A of the first disk substrate 11, and a reflective film layer 1 made of a reflective material is formed on one surface 12A of the second disk substrate 12.
4 are laminated.

【0014】これによりこの2層光デイスク10におい
ては、第1のデイスク基板11の他面11B側からその
一面11Aに焦点を合わせて光ビームを照射することに
より、このとき得られる反射戻り光に基づいて当該第1
のデイスク基板11の一面11Aに記録された信号を再
生し得ると共に、第1のデイスク基板11の他面11B
側から第2のデイスク基板12の一面12Aに焦点を合
わせて光ビームを照射することにより、このとき得られ
る反射戻り光に基づいて第2のデイスク基板12の一面
12Aに記録された信号を再生し得るようになされてい
る。
As a result, in the two-layer optical disc 10, by irradiating a light beam from the other surface 11B side of the first disk substrate 11 to the one surface 11A thereof, the reflected return light obtained at this time is reflected. Based on the first
The signal recorded on one surface 11A of the disk substrate 11 can be reproduced and the other surface 11B of the first disk substrate 11 can be reproduced.
The signal recorded on the one surface 12A of the second disk substrate 12 is reproduced on the basis of the reflected return light obtained by irradiating the light beam with the one surface 12A of the second disk substrate 12 focused from the side. It is designed to be able to do.

【0015】ここで実際上この2層光デイスクは、以下
の手順により製造することができる。すなわち、まずポ
リカーボネイト等の透明樹脂材を用いて、一面11Aに
記録信号に応じた凹凸パターンを有する所定の厚み(通
常は1.2 〔mm〕)の第1のデイスク基板11を通常のイ
ンジエクシヨン成形法により作成する。またこれとは別
に、適当な材料を用いて(光の透過性を考える必要がな
いため)一面12Aに記録信号に応じた凹凸パターンを
もつ適当な厚みの第2のデイスク基板12を通常のイン
ジエクシヨン成形法により作成する。
Here, in practice, this two-layer optical disk can be manufactured by the following procedure. That is, first, by using a transparent resin material such as polycarbonate, a first disk substrate 11 having a predetermined thickness (usually 1.2 [mm]) having a concavo-convex pattern corresponding to a recording signal on one surface 11A is formed by a normal intrusion molding method. create. Separately from this, a second disk substrate 12 having an appropriate thickness and having a concavo-convex pattern corresponding to a recording signal on one surface 12A is formed by using an appropriate material (not necessary to consider the light transmittance). Created by the molding method.

【0016】次いで第1のデイスク基板11の一面11
A(この2層光デイスク10の第1の信号面に相当)上
に、スパツタリング法を用いて金属又はシリコンなどの
半導体等を堆積させることにより反射率30〔%〕程度の
半透明膜層13を500 〜600〔Å〕程度の厚みで形成す
る。またこれとは別に第2のデイスク基板12の一面1
2A(この2層光デイスク10の第2の信号面に相当)
上にスパツタリング法を用いてアルミニウム等を堆積さ
せることにより反射率90〔%〕程度の反射膜層14を50
0 〜800 〔Å〕程度の厚みで形成する。
Next, one surface 11 of the first disk substrate 11
A semitransparent film layer 13 having a reflectance of about 30% is deposited on A (corresponding to the first signal surface of the two-layer optical disk 10) by using a sputtering method by depositing a semiconductor such as metal or silicon. Is formed with a thickness of about 500 to 600 [Å]. Separately from this, one surface 1 of the second disk substrate 12
2A (corresponding to the second signal surface of this two-layer optical disc 10)
The reflection film layer 14 having a reflectance of about 90% is formed on the upper surface by depositing aluminum or the like by using the sputtering method.
It is formed with a thickness of 0 to 800 [Å].

【0017】この後第1及び第2のデイスク基板11、
12を、第1及び第2のデイスク基板11、12の各一
面11A、12Aが規格により定められた所定の信号面
間距離L1 (通常は40〜50〔μm 〕程度)を保ち得るよ
うに、所定厚の透明フイルム15を介して貼り合わせ
る。これにより図1のような2層光デイスク10を得る
ことができる。
Thereafter, the first and second disk substrates 11,
12 so that each one surface 11A, 12A of the first and second disk substrates 11, 12 can maintain a predetermined signal surface distance L 1 (usually about 40 to 50 [μm]) defined by the standard. , A transparent film 15 having a predetermined thickness is attached. Thereby, the two-layer optical disk 10 as shown in FIG. 1 can be obtained.

【0018】この場合このような方法によつて製造され
る2層光デイスク10は、上述のように通常のインジエ
クシヨン成形法により作成された第1及び第2のデイス
ク基板11、12を貼り合わせることにより製造してい
るため、図2に示すように、第1及び第2の信号面のピ
ツトP1、P2がいずれも凹形状となる(すわなち第1
の信号面のピツトP1 が第1のデイスク基板11の一面
11A側から見て凹形状になり、また第2の信号面のピ
ツトP2 が第2のデイスク基板12の一面12A側から
見て凹形状になる)。
In this case, the two-layer optical disk 10 manufactured by such a method is obtained by laminating the first and second disk substrates 11 and 12 which are prepared by the usual intrusion molding method as described above. As shown in FIG. 2, since the pits P1 and P2 on the first and second signal surfaces are both concave (that is, the first
The signal surface pit P 1 has a concave shape when viewed from the one surface 11A side of the first disk substrate 11, and the second signal surface pit P 2 is viewed from the one surface 12A side of the second disk substrate 12. It becomes concave).

【0019】従つてこの2層光デイスク10において
は、第1のデイスク基板11の一面11Aに記録された
信号は通常通りに再生し、第2のデイスク基板12の一
面12Aに記録された信号は再生信号を反転させるなど
の信号処理を施すようにして再生するようにする。また
図2からも明らかなように、このような方法によつて製
造された2層光デイスク10では、もともと同じ幅W1
のピツトP1 、P2 でも第2の信号面のピツトP2 の方
が、第1の信号面のピツトP1 よりも第1のデイスク基
板11の他面11B側から見たピツト幅W2 が反射膜層
14の膜厚W3 の2倍分だけ小さくなる。
Therefore, in the two-layer optical disk 10, the signal recorded on the one surface 11A of the first disk substrate 11 is reproduced normally, and the signal recorded on the one surface 12A of the second disk substrate 12 is reproduced. Reproduction is performed by performing signal processing such as inverting the reproduction signal. Further, as is clear from FIG. 2, the two-layer optical disk 10 manufactured by such a method originally has the same width W 1
Of the pit P 1, P 2 even better the pit P 2 of the second signal surface, pit width W 2 than the pit P 1 of the first signal plane as viewed from the other surface 11B side of the first disc substrate 11 Is reduced by twice the film thickness W 3 of the reflective film layer 14.

【0020】従つて上述のような製造方法により2層光
デイスク10を製造する場合には、第2のデイスク基板
12のピツトP2 の大きさを第1のデイスク基板11の
対応する大きさのピツトP1 よりもピツト幅W2 が反射
膜層14の膜厚W3 の2倍分だけ大きくなるように各ピ
ツトP2 を形成するようにする。これにより第1の信号
面の再生特性と、第2の信号面の再生特性とが同じ2層
光デイスク10を製造することができる。
Therefore, when the two-layer optical disk 10 is manufactured by the manufacturing method as described above, the size of the pit P 2 of the second disk substrate 12 is set to the size corresponding to that of the first disk substrate 11. Each pit P 2 is formed so that the pit width W 2 is larger than the pit P 1 by twice the film thickness W 3 of the reflective film layer 14. This makes it possible to manufacture the two-layer optical disc 10 having the same reproduction characteristic on the first signal surface and reproduction characteristic on the second signal surface.

【0021】以上の構成において、それぞれ記録信号に
応じた凹凸パターンをもつ第1及び第2のデイスク基板
11、12をそれぞれ通常のインジエクシヨン成形法に
より作成し、かくして得られた第1及び第2のデイスク
基板11、12の各一面11A、12A上にそれぞれ半
透明膜層13又は反射膜層14を形成した後、これら第
1及び第2のデイスク基板11、12を半透明膜層13
及び反射膜層14が所定距離L1 を介して対向するよう
に透明フイルム15を介して貼り合わせるようにして2
層光デイスク10を製造する。
In the above-mentioned structure, the first and second disk substrates 11 and 12 each having a concavo-convex pattern corresponding to a recording signal are produced by a normal injection molding method, and the first and second thus obtained. After forming the semitransparent film layer 13 or the reflective film layer 14 on the respective surfaces 11A and 12A of the disk substrates 11 and 12, respectively, the first and second disk substrates 11 and 12 are formed on the semitransparent film layer 13 respectively.
And the reflective film layer 14 and the transparent film 15 so as to face each other with a predetermined distance L 1 therebetween.
The layered optical disk 10 is manufactured.

【0022】従つて上述のような2層光デイスクの製造
方法によれば、2層光デイスクをインジエクシヨン成形
法だけを用いて製造することができるため、従来のよう
な2P法などの作業が煩雑な工法を用いる場合に比べて
容易に、かつ安価に2層光デイスクを製造することがで
きる。
Therefore, according to the method for manufacturing the two-layer optical disk as described above, the two-layer optical disk can be manufactured by using only the injection molding method, so that the work such as the conventional 2P method is complicated. It is possible to manufacture the two-layer optical disk easily and at low cost as compared with the case of using a different construction method.

【0023】またこのような2層光デイスクの製造方法
によれば、それぞれある程度厚み方向に強度をもつた第
1及び第2のデイスク基板11、12を透明フイルム1
5を介して貼り合わせるため、第1及び第2のデイスク
基板11、12の素材及び厚みを選定することにより第
1及び第2のデイスク基板11、12の厚み方向の強度
をほぼ同じ程度にすることができる。従つて反り難い2
層光デイスク10を製造することができる。
Further, according to such a method for manufacturing a two-layer optical disk, the transparent film 1 is provided with the first and second disk substrates 11 and 12 each having a certain strength in the thickness direction.
5, the first and second disk substrates 11 and 12 are made to have substantially the same strength in the thickness direction by selecting the materials and thicknesses of the first and second disk substrates 11 and 12. be able to. Therefore, it is difficult to warp 2
The layered optical disc 10 can be manufactured.

【0024】以上の構成によれば、それぞれ記録信号に
応じた凹凸パターンをもつ第1及び第2のデイスク基板
11、12をそれぞれ通常のインジエクシヨン成形法に
より作成し、かくして得られた第1及び第2のデイスク
基板11、12の各一面11A 、12A上にそれぞれ
半透明膜層13又は反射膜層14を形成した後、これら
第1及び第2のデイスク基板11、12を一面11A、
12A同士が所定距離L1 を介して対向するように透明
フイルム15を介して貼り合わせるようにして2層光デ
イスク10を製造するようにしたことにより、2P法を
用いる従来の2層光デイスク1(図6)の製造方法に比
べてより容易に2層光デイスク10を製造することがで
きると共に、従来の2層光デイスク1(図6)に比べて
反り難い2層光デイスク10を得ることができ、かくし
て反りの少ない2層光デイスク及び当該2層光デイスク
を効率良く製造し得る光デイスクの製造方法を実現でき
る。
According to the above construction, the first and second disk substrates 11 and 12 each having the concavo-convex pattern corresponding to the recording signal are produced by the normal intrusion molding method, and the first and second thus obtained. After the semitransparent film layer 13 or the reflective film layer 14 is formed on the surfaces 11A and 12A of the two disk substrates 11 and 12, respectively, the first and second disk substrates 11 and 12 are attached to the surfaces 11A and 11A, respectively.
By 12A each other was to produce a 2-layer optical disc 10 as bonded via the transparent film 15 so as to face each other with a predetermined distance L 1, a conventional two-layer optical disc using a 2P method 1 The two-layer optical disk 10 can be manufactured more easily than the manufacturing method of FIG. 6 and the two-layer optical disk 10 is less likely to warp than the conventional two-layer optical disk 1 (FIG. 6). Thus, it is possible to realize the two-layer optical disk with less warp and the optical disk manufacturing method capable of efficiently manufacturing the two-layer optical disk.

【0025】(2)第2実施例 図1との対応部分に同一符号を付して示す図3は、第2
実施例による2層光デイスク20を示し、第2のデイス
ク基板21の構成を除いて第1実施例の2層光デイスク
10(図1)とほぼ同様に形成されている。すなわちこ
の2層光デイスク20の場合、第2のデイスク基板21
のピツトP3 がそれぞれ凸状に形成(すなわちピツトP
3 が第2のデイスク基板21の一面21A側から見て突
出した形状)されている。これによりこの2層光デイス
ク20においては、第2のデイスク基板21の一面21
Aに記録された信号を反転等の信号処理を施すことな
く、通常通りに再生し得るようになされている。
(2) Second Embodiment FIG. 3 in which parts corresponding to those in FIG.
The two-layer optical disk 20 according to the embodiment is shown, and is formed in substantially the same manner as the two-layer optical disk 10 (FIG. 1) of the first embodiment except the configuration of the second disk substrate 21. That is, in the case of this two-layer optical disk 20, the second disk substrate 21
Pits P 3 of each are formed in a convex shape (that is, pits P 3
3 has a shape protruding from the one surface 21A side of the second disk substrate 21). As a result, in this two-layer optical disk 20, one surface 21 of the second disk substrate 21 is
The signal recorded in A can be reproduced normally without performing signal processing such as inversion.

【0026】ここで実際上この第2のデイスク基板21
のような凸ピツト形状のデイスク基板は、図3(A)〜
(F)に示す以下の手順により作成することができる。
すなわち、まず通常の光デイスク用のスタンパを作成す
る場合と同様にして、極めて平滑に研磨されたガラス基
板30の一面30A上にホト型レジストを塗布すること
によりレジスト層31を形成し(図3(A))、当該レ
ジスト層31を記録信号に応じて露光した後、これを現
像することによりガラス基板30上に残存レジスト31
Aからなる記録信号に応じた凹凸パターンを形成する
(図3(B))。
Here, in practice, this second disk substrate 21 is used.
A disk substrate having a convex pit shape as shown in FIG.
It can be created by the following procedure shown in (F).
That is, first, in the same manner as in the case of forming a normal optical disk stamper, a resist layer 31 is formed by applying a photo resist on one surface 30A of the glass substrate 30 that has been polished to be extremely smooth (FIG. 3). (A)) After exposing the resist layer 31 according to a recording signal, the resist layer 31 is developed to develop the residual resist 31 on the glass substrate 30.
A concavo-convex pattern corresponding to the recording signal of A is formed (FIG. 3B).

【0027】続いてこの残存レジスト31Aからなる凹
凸パターンの表面上に無電解メツキ等の方法により導電
性の皮膜層(以下、これを導電化膜層と呼ぶ)を形成
し、次いでこの導電化膜層上に電鋳等の方法を用いてニ
ツケルを必要な厚さになるまでメツキすることによりメ
ツキ層を形成する。さらにこの導電化膜層及びメツキ層
を一体にガラス基板30及び残存レジスト31Aから剥
離することによりピツト形状が凸状のスタンパ32を形
成した後(図3(C))、当該スタンパ32に基づいて
ピツト形状が凹状のスタンパ33を形成する(図3
(D)及び(E))。
Subsequently, a conductive film layer (hereinafter referred to as a conductive film layer) is formed on the surface of the uneven pattern made of the residual resist 31A by a method such as electroless plating, and then this conductive film is formed. A plating layer is formed on the layer by plating nickel using a method such as electroforming to a required thickness. Further, the conductive film layer and the plating layer are integrally peeled from the glass substrate 30 and the remaining resist 31A to form a stamper 32 having a convex pit shape (FIG. 3C), and then based on the stamper 32. A stamper 33 having a concave pit shape is formed (see FIG. 3).
(D) and (E)).

【0028】この後このスタンパ33を用いたインジエ
クシヨン成形法によりデイスク基板を作成する。これに
より上述のようなピツトP3 が凸形状の第2のデイスク
基板21を作成することができる(図3(F))。
After this, a disk substrate is prepared by the intrusion molding method using the stamper 33. This makes it possible to form the second disk substrate 21 having the convex shape of the pit P 3 as described above (FIG. 3 (F)).

【0029】以上の構成において、第1実施例の2層光
デイスク10(図1)では、第1の信号面と第2の信号
面とではピツト形状の凹凸が異なるため、例えばトラツ
キングサーボ方式としてプツシユプル法を用いた再生装
置では、トラツキングサーボ時、第1の信号面と第2の
信号面とにおいてトラツキング信号を反転させる必要が
あつた。
In the above structure, in the two-layer optical disk 10 (FIG. 1) of the first embodiment, the pit-shaped irregularities are different between the first signal surface and the second signal surface. However, in the reproducing apparatus using the push-pull method, it is necessary to invert the tracking signals on the first signal surface and the second signal surface during the tracking servo.

【0030】これは、このようにしないと第2又は第1
の信号面を再生している場合に、隣接する2つのトラツ
クの中央を光ビームスポツトが移動しているときをジヤ
ストトラツキング状態としてトラツキングサーボが行わ
れるためであり、従つて第1実施例の2層光デイスク1
0(図1)では、第1の信号面に記録された信号を再生
する場合と第2の信号面に記録された信号を再生する場
合とにおいてトラツキング信号を反転させる必要がある
分、再生装置の信号処理回路の構成が煩雑になる問題が
あつた。
If this is not done, this is the second or first
This is because the tracking servo is performed when the optical beam spot is moving in the center of two adjacent tracks when the signal surface of is reproduced and the tracking servo is performed. Example 2-layer optical disk 1
0 (FIG. 1) requires that the tracking signal be inverted when reproducing the signal recorded on the first signal surface and when reproducing the signal recorded on the second signal surface. However, there is a problem that the configuration of the signal processing circuit is complicated.

【0031】しかしながらこの第2実施例のようにピツ
ト形状が凹状の第1のデイスク基板11と、ピツト形状
が凸状の第2のデイスク基板21とを貼り合わせるよう
にして2層光デイスク20を形成するようにすることに
よつて、第1の信号面に記録された信号の再生時と第2
の信号面に記録された信号の再生時とにおいてトラツキ
ング信号の反転を行う必要性を回避することができ、か
くして再生装置の信号処理回路の煩雑化を防止すること
ができる。
However, as in the second embodiment, the two-layer optical disk 20 is formed by bonding the first disk substrate 11 having a concave pit shape and the second disk substrate 21 having a convex pit shape. By forming the signal, the signal recorded on the first signal surface is reproduced at the time of reproduction
It is possible to avoid the need to invert the tracking signal at the time of reproducing the signal recorded on the signal surface, and thus to prevent the signal processing circuit of the reproducing device from becoming complicated.

【0032】以上の構成によれば、ピツト形状が凹状の
透明樹脂からなる第1のデイスク基板11と、ピツト形
状が凸状の第2のデイスク基板21とを各一面11A、
21A同士が所定距離L1 を介して対向するように透明
フイルム15を介して貼り合わせるようにして2層光デ
イスク20を形成するようにしたことにより、反りが少
なく、かつ再生装置の信号処理回路の煩雑化を防止し得
る2層光デイスク及び当該2層光デイスクを効率良く製
造し得る光デイスクの製造方法を実現できる。
According to the above construction, the first disk substrate 11 made of transparent resin having a concave pit shape and the second disk substrate 21 having a convex pit shape are provided on one surface 11A, respectively.
By forming the two-layer optical disc 20 by laminating the 21A with the transparent film 15 so as to face each other with a predetermined distance L 1 therebetween, the warp is small and the signal processing circuit of the reproducing apparatus is formed. It is possible to realize a two-layer optical disk that can prevent the complication of the above and a method for manufacturing the optical disk that can efficiently manufacture the two-layer optical disk.

【0033】(3)他の実施例 なお上述の第1及び第2実施例においては、第1及び第
2のデイスク基板11、12(又は21)をインジエク
シヨン成形法により作成するようにした場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、第1及び第2のデイス
ク基板11、12(又は21)の作成方法としては、こ
の他種々の作成方法を適用できる。
(3) Other Embodiments In the above-described first and second embodiments, the case where the first and second disk substrates 11, 12 (or 21) are formed by the injection molding method is described. Although described, the present invention is not limited to this, and various other manufacturing methods can be applied as the manufacturing method of the first and second disk substrates 11 and 12 (or 21).

【0034】また上述の第1及び第2の実施例において
は、第1及び第2のデイスク基板11、12(又は2
1)を貼り合わせる貼合せ手段として透明フイルム15
を適用するようにした場合について述べたが、本発明は
これに限らず、透明フイルム15に代えて例えば光透過
性の紫外線硬化樹脂や接着材を用いて第1及び第2のデ
イスク基板11、12(又は21)を貼り合わせるよう
にしても良く、要は、第1及び第2のデイスク基板1
1、12(又は21)を貼り合わせることができるので
あれば、貼合せ手段としてはこの他種々の貼合せ手段を
適用できる。
In the first and second embodiments described above, the first and second disk substrates 11 and 12 (or 2) are used.
Transparent film 15 is used as a bonding means for bonding 1).
However, the present invention is not limited to this, and instead of the transparent film 15, for example, a light-transmitting ultraviolet curable resin or an adhesive is used to form the first and second disk substrates 11, 12 (or 21) may be attached to each other. The point is that the first and second disk substrates 1 are attached.
As long as 1, 12 (or 21) can be bonded, various bonding means other than this can be applied as the bonding means.

【0035】さらに上述の第1及び第2実施例において
は、第1のデイスク基板11の一面11A上に金属又は
シリコンなどの半導体をスパツタリング法により堆積さ
せることにより反射率30〔%〕程度の半透明膜層15を
500 〜600 〔Å〕程度の厚みで形成すると共に、第2の
デイスク基板12、14の一面12A、21A上にアル
ミニウムをスパツタリング法により堆積させることによ
り反射率90〔%〕程度の反射膜層14を500 〜800
〔Å〕程度の厚みで形成するようにした場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、半透明膜層13及び反
射膜層14の厚み、材質、形成方法及び反射率としては
この他であつても良い。
Further, in the above-described first and second embodiments, a semiconductor such as metal or silicon is deposited on the one surface 11A of the first disk substrate 11 by the sputtering method so that the reflectance is about 30%. Transparent film layer 15
The reflective film layer 14 is formed to have a thickness of about 500 to 600 [Å], and aluminum is deposited on the one surface 12A, 21A of the second disk substrate 12, 14 by the sputtering method to have a reflectance of about 90%. From 500 to 800
Although the case where the film is formed with a thickness of about [Å] is described, the present invention is not limited to this, and the thickness, the material, the forming method, and the reflectance of the semitransparent film layer 13 and the reflective film layer 14 are other than the above. It may be.

【0036】さらに上述の第1及び第2実施例において
は、本発明を2層光デイスク及びその製造工程に適用す
るようにした場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、信号面が1つしかない通常の光デイスク及びその
製造工程にも適用することができる。すなわち、例えば
図5に示すように、一面41Aに記録信号に応じた凹凸
パターンが形成されてなるデイスク基板41の当該一面
41Aにアルミニウム等でなる反射膜層42を積層形成
し、当該反射膜層42に透明物質(例えば光透過性の接
着剤43)を介して0.5 〔mm〕以下の薄い透明フイルム
44を貼り合わせるようにして光デイスク40を形成す
れば良い。
Further, in the above-mentioned first and second embodiments, the case where the present invention is applied to the two-layer optical disk and the manufacturing process thereof has been described, but the present invention is not limited to this, and the signal surface is It can also be applied to a normal optical disk having only one and its manufacturing process. That is, for example, as shown in FIG. 5, a reflective film layer 42 made of aluminum or the like is laminated on the one surface 41A of a disk substrate 41 having an uneven pattern according to a recording signal formed on the one surface 41A, and the reflective film layer is formed. The optical disc 40 may be formed by bonding a thin transparent film 44 having a thickness of 0.5 [mm] or less to 42 via a transparent substance (for example, a light-transmissive adhesive 43).

【0037】[0037]

【発明の効果】上述のように本発明によれば、一面に記
録信号に応じた凹凸パターンが形成された透明樹脂材か
らなる第1のデイスク基板の当該一面上に半透明な半透
明膜層を積層形成すると共に、一面に記録信号に応じた
凹凸パターンが形成された第2のデイスク基板の当該一
面上に反射膜層を積層形成し、第1及び第2のデイスク
基板を一面同士が透明物質からなる貼合せ手段を介して
対向するように貼り合わせるようにして光デイスクを製
造するようにしたことにより、第1及び第2のデイスク
基板の厚み方向の強度を同じ程度にすることができると
共に、作業の煩雑な工法を用いずに製造することがで
き、かくして反りの少ない光デイスク及び当該光デイス
クを効率良く製造し得る光デイスクの製造方法を実現で
きる。
As described above, according to the present invention, a semitransparent semitransparent film layer is formed on one surface of a first disk substrate made of a transparent resin material having an uneven pattern formed on one surface in accordance with a recording signal. And a reflective film layer is laminated on the one surface of the second disk substrate having a concave-convex pattern formed according to a recording signal on one surface, and the first and second disk substrates are transparent on one surface. Since the optical discs are manufactured so that the optical discs are laminated so as to face each other via the laminating means made of a substance, the strengths in the thickness direction of the first and second disc substrates can be made approximately the same. At the same time, it is possible to manufacture without using a complicated construction method, and thus it is possible to realize an optical disk with less warp and an optical disk manufacturing method capable of efficiently manufacturing the optical disk.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】第1実施例による2層光デイスクの構成を示す
断面図である。
FIG. 1 is a sectional view showing the structure of a two-layer optical disk according to a first embodiment.

【図2】図1の2層光デイスクにおける第1及び第2の
信号面のピツト形状を示す略線的な断面図である。
2 is a schematic cross-sectional view showing a pit shape of first and second signal surfaces in the two-layer optical disc of FIG.

【図3】第2実施例による2層光デイスクの構成を示す
断面図である。
FIG. 3 is a sectional view showing the structure of a two-layer optical disk according to a second embodiment.

【図4】第2のデイスク基板の作成手順を示す断面図で
ある。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a procedure for producing a second disk substrate.

【図5】他の実施例を示す断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing another embodiment.

【図6】従来の2層光デイスクの構成を示す断面図であ
る。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a configuration of a conventional two-layer optical disc.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

20、30……2層光デイスク、11、12、21……
デイスク基板、11A、12A、21A……一面、13
……半透明膜層、14……反射膜層、15……光透過性
フイルム、P1 、P2 、P3 ……ピツト。
20,30 …… 2 layer optical disk, 11,12,21 ……
Disk substrate, 11A, 12A, 21A ... One side, 13
...... Semi-transparent film layer, 14 ...... Reflective film layer, 15 ...... Light transmissive film, P 1 , P 2 , P 3 ...... pit.

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】一面に記録信号に応じた凹凸パターンが形
成された透明樹脂材からなる第1のデイスク基板と、 上記第1のデイスク基板の上記一面に積層形成された半
透明物質からなる半透明膜層と、 一面に記録信号に応じた凹凸パターンが形成された第2
のデイスク基板と、 上記第2のデイスク基板の上記一面に積層形成された光
反射物質からなる反射膜層と、 上記半透明膜層及び上記反射膜層間に配設された、上記
第1及び第2のデイスク基板を貼り合わせる透明物質か
らなる貼合せ手段とを具えることを特徴とする光デイス
ク。
1. A first disk substrate made of a transparent resin material having a concavo-convex pattern formed on one surface according to a recording signal, and a semi-transparent material laminated on the one surface of the first disk substrate. A transparent film layer, and a second surface having an uneven pattern corresponding to a recording signal formed on one surface.
Disk substrate, a reflective film layer made of a light reflective material laminated on the one surface of the second disk substrate, and the first and the first and second transparent film layers disposed between the semitransparent film layer and the reflective film layer. An optical disk comprising: a bonding means made of a transparent material for bonding the two disk substrates together.
【請求項2】上記第1及び第2のデイスク基板はそれぞ
れピツトが凹形状でなり、上記第2のデイスク基板の上
記ピツトが上記第1のデイスク基板の対応する大きさの
上記ピツトよりも上記反射膜層の膜厚の2倍分だけピツ
ト幅が大きく選定されたことを特徴とする請求項1に記
載の光デイスク。
2. The pits of the first and second disk substrates are concave, and the pits of the second disk substrate are larger than the pits of the corresponding size of the first disk substrate. 2. The optical disc according to claim 1, wherein the pit width is selected to be as large as twice the film thickness of the reflective film layer.
【請求項3】上記第1のデイスク基板は、ピツトが凹形
状でなり、 上記第2のデイスク基板は、ピツトが凸形状でなること
を特徴とする請求項1に記載の光デイスク。
3. The optical disk according to claim 1, wherein the first disk substrate has concave pits, and the second disk substrate has convex pits.
【請求項4】一面に記録信号に応じた凹凸パターンを有
する透明樹脂材からなる第1のデイスク基板と、一面に
記録信号に応じた凹凸パターンを有する第2のデイスク
基板とをそれぞれ作成する第1の工程と、 上記第1のデイスク基板の上記一面上に半透明物質から
なる半透明膜層を形成すると共に、上記第2のデイスク
基板の上記一面上に光反射物質からなる反射膜層を形成
する第2の工程と、 上記第1及び第2のデイスク基板を、上記一面同士が所
定距離を介して対向するように透明物質からなる貼合せ
手段を介して貼り合わせる第3の工程とを具えることを
特徴とする光デイスクの製造方法。
4. A first disk substrate made of a transparent resin material having a concavo-convex pattern according to a recording signal on one surface, and a second disk substrate having a concavo-convex pattern according to a recording signal on one surface. 1), forming a semitransparent film layer made of a semitransparent material on the one surface of the first disk substrate, and forming a reflective film layer made of a light reflecting material on the one surface of the second disk substrate. A second step of forming and a third step of bonding the first and second disk substrates through a bonding means made of a transparent material so that the one surfaces face each other with a predetermined distance therebetween. A method for manufacturing an optical disc, which comprises:
【請求項5】上記第1及び第2のデイスク基板はそれぞ
れピツトが凹形状でなり、上記第2のデイスク基板の上
記ピツトが上記第1のデイスク基板の対応する大きさの
上記ピツトよりも上記反射膜層の膜厚の2倍分だけピツ
ト幅が大きく選定されたことを特徴とする請求項4に記
載の光デイスクの製造方法。
5. The pits of each of the first and second disk substrates are concave, and the pits of the second disk substrate are larger than the pits of the corresponding size of the first disk substrate. 5. The method of manufacturing an optical disk according to claim 4, wherein the pit width is selected to be as large as twice the film thickness of the reflective film layer.
【請求項6】上記第1のデイスク基板は、ピツトが凹形
状でなり、 上記第2のデイスク基板は、ピツトが凸形状でなること
を特徴とする請求項4に記載の光デイスクの製造方法。
6. The method of manufacturing an optical disk according to claim 4, wherein the first disk substrate has concave pits, and the second disk substrate has convex pits. .
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