JPH09512666A - 複数部分からなる密閉ケーシング - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は電気構成品を収容する複数部分からなるＰＣＭＣＩＡケーシングであって、電気機器の対応プラグに電気的および機械的に接続され得るマルチポイント型コネクタを有するケーシングに関する。提案されたケーシングの独自性は、少なくとも２つの異なる材料を含み、このうち少なくとも１つは銅材料、好ましくは良好な熱伝導および良好な強度を有する銅合金を含む。マルチポイント型コネクタは好ましくは気密密閉される金属貫通手段を有し、圧力によって滑らかになる銅材料、または気密密閉される金属貫通手段との間で高い絶縁性を有するセラミックのいずれかを含む。

Description

【発明の詳細な説明】 複数部分からなる密閉ケーシング 本発明は電気構成品を収容する複数部分からなる密閉ケーシングであって、枠 部、底部、上部、および枠部の一側面に取り付けられたマルチポイント型コネク タを備え、押し込まれることにより、マルチポイント型コネクタによって、ケー シングが電気機器の対応プラグに電気的および機械的に接続され得るようになっ ている密閉ケーシングに関する。 プラスティック材料から製造されるこのようなケーシングはＰＣＭＣＩＡ（Pe rsonal Computer Memory Card International Association）標準の下で、ＰＣ ＭＣＩＡカードという専門的な呼称で数年前から市場に出ている。それらのカー ドは３５〜８８ピンのソケットまたはプラグをそれぞれ有しており、量的な観点 からは６８ピンのプラグ型コネクタが特別な重要性を持っている。それらの内側 において、このようなケーシングは電子回路、特にパーソナルコンピュータ用メ モリとして供されるメモリ回路、およびファクシミリまたはモデムの制御装置を 収容している。しかしながらまた、ハードディスクドライブはすでにこのような ケーシングに適合するようになっている。このようなケーシングの特別の利点は 、一方で、内部に配置された構造群（structural groups）を外部の影響から保 護できることにあり、他方で、電気機器のプラグ接続式のモジュールに取り付け ることにより容易に置き換えができることにある。例えばパーソナルコンピュー タまたはファクシミリ装置、あるいはまた機械制御システムにおいて、それは専 門能力の拡張、特にまた様々な顧客の要求へのより容易な適合性に関して大きな オプションを与えるものである。 将来的には、このようなケーシング内に配置されることになる電気的な構造群 の数は増加し、その結果、一方で詰込密度（packing density）が、他方でそれ らの構成品により発生される熱がますます増加することになるであろう。詰込密 度はいわゆるチップオンボード（chip-on-board）技術により増加し得る。しか しながらチップオンボード技術は、このようなケーシングがその内部に構成品自 体をもはや組み込まないという状態で気密密閉されることを前提にしている。他 方で、増加する詰込密度は、単位体積当たりの熱出力が上昇することを意味して いる。 プラスティックのケーシングは気密密閉するものではなく、かつそのような将 来的な使用を満足させるものではない。加えて、外部への熱放出はわずかである 。従って、金属のケーシングが上述した将来的な要求を満たす選択手段となる。 この種の目的のために初期に提供された高品質スチールのケーシングはもはや、 熱伝導に関してのより高い水準の要求に十分に対応できなくなっている。 本発明の目的はそれゆえ、そのような使用のためのケーシングであって、気密 密閉の完全性の可能性を与えると同時に高い水準の熱伝導および良好なケーシン グ強度を有するケーシングを提案することにある。 上記目的を達成するため、本発明は請求項１に示された特徴を提案するもので ある。 本発明は、このようなケーシングについての最適な特性が、各々が意図する目 的に最適な材料の使用によって２つの主要な技術的な要求が満足されたときに与 えられるという思想に基づいている。言い換えれば、熱放射について重要な考慮 が必要であるケーシングの部分は高い熱伝導性を有する材料、すなわち銅材料か ら作り、内部の構造群を外界に電気的に接続するケーシングの部分、すなわちマ ルチポイント型コネクタは、良好な密閉作用および特に気密密閉効果を可能にす る別の材料から形成する。 本発明の一応用によれば、第２の材料、すなわちマルチポイント型コネクタの 材料が、圧力によって滑らかになる（pressure-englazable）第２の銅材料を含 んでいる。これにより、マルチポイント型コネクタ内の金属貫通手段に対しての 気密密閉の完全性が達成される。ケーシングの他の部分、すなわち枠部、底部お よび上部は互いに、およびマルチポイント型コネクタとの間で近接され、はんだ 付けまたはレーザ溶接により気密密閉される。 別の応用によれば、本発明は例えば高純度のＡｌ₂Ｏ₃のようなセラミックを含 むマルチポイント型コネクタを提供する。この場合には、セラミックが非常に良 好な絶縁体であるので、マルチポイント型コネクタにおいて金属貫通手段を相互 に絶縁する必要はない。 本発明によれば、ケーシングの外側の側面においてマルチポイント型コネクタ がソケット部またはプラグ部のいずれを有しているかは重要ではない。しかしな がら機械的な理由からは、コネクタが対応プラグ部材にはめ込まれるときに機械 的な負荷がより小さくなるので、ソケットの配置の方が好ましい。 本発明のさらなる実施例は、気密密閉されるケーシングであって、一方が他方 の後方に配置される２つのマルチポイント型コネクタを備えたケーシングを提供 する。このうちケーシングの内側にあるマルチポイント型コネクタは第２の銅材 料またはセラミックを含み、気密密閉される金属貫通手段を有し、かつケーシン グの外側にあるマルチポイント型コネクタに電気的に接続される。また後者は、 プラスティック材料を含み、密閉特性を有することなく対応プラグに作用的に接 続される外部プラグ（またはソケット）を支持している。ケーシングが非常に頻 繁に差し込まれおよび引き抜かれるとき、すなわちマルチポイント型コネクタの 領域に特に高くおよび／または頻繁な機械的な負荷が生じるときには、ケーシン グはそのような設計形状となるであろう。ここで、気密密閉の完全性を与える機 能と、機械的な力に耐える側面とを分離し、それらを２つのマルチポイント型コ ネクタに割り当てることには利点がある。 本発明のさらなる応用によれば、第１の銅材料は非常に純粋な銅、または良好 な熱伝導を与える銅合金、例えばＣｕ−２Ｆｅ−Ｐまたは商業的に入手可能な銅 −ニッケル−ケイ素合金（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ）を含むようにすることができる。 本発明のさらなる好ましい実施例として、第２の銅材料は圧力によって滑らか になる合金、例えばＣｕ−９Ｎｉ−８Ｓｎ、Ｃｕ−Ｃｒ−Ｚｒ、または商業的に 入手可能なＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ合金とは異なる特性を有する、例えば我々の特許出 願に記載されたような新規な方法により生成されるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ合金を含む ようにすることができる。 以下、図面を参照して本発明についてより詳細に説明する。 図１は本発明によるケーシングを示す図である。 図２はマルチポイント型コネクタを上方から見た図である。 図３はマルチポイント型コネクタを図２の矢印Ａにより示された方向から見た 図である。 図４はケーシング内に２つのマルチポイント型コネクタが設けられているとき の気密密閉されるマルチポイント型コネクタを示す図である。 図５は図４に示すマルチポイント型コネクタを矢印Ｂにより示された方向から 見た図である。 図６は単一のマルチポイント型コネクタを受け入れる枠部を示す。 図７は２つのマルチポイント型コネクタを受け入れる枠部を示す。 図８はマルチポイント型コネクタが挿入された枠部を示す。 図９は２つのマルチポイント型コネクタが挿入された枠部を示す。 図９ａは図９に示す２つのマルチポイント型コネクタの接続部を拡大した図で ある。 図１０はセラミックのマルチポイント型コネクタを使用するときの図３のＸ− Ｘ線に沿った断面図である。 図１は枠部２、上部３、マルチポイント型コネクタ４および底部５（図では見 えない）を備えたケーシング１の斜視図である。図では見えないが、ケーシング 内には回路基板上に電子的な構造群が配置されており、それはマルチポイント型 コネクタ４、特にその表面に配置されたソケット６に電気的に接続されている。 枠部２、上部３および底部５は、材料を精選することによって、高い水準の熱 伝導が得られるように最適化されている。これら３つの構成要素は、最高水準の 熱伝導についての重要な考慮が必要であり、かつ高い水準の強度が必要とされて いないのであれば、非常に純粋な銅とすることができる。しかしながら、好まし くは良好な熱伝導および高い強度を有する銅合金が使用される。この場合には、 商業的に入手可能なＣｕ−２Ｆｅ−ＰまたはＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉのような合金、あ るいは電子構成品のための導体材料に適した他の銅合金を使用することができる 。 ケーシングの一部としてのマルチポイント型コネクタの課題は、一方では、電 気機器の対応プラグ部（図示されていない）との間の機械的な負荷に耐えること にあり、他方では、密閉された状態での電気的な貫通効果、好ましくは気密密閉 された状態での電気的な貫通効果を有することにある。それゆえ、そのような機 能に関して最適化された材料がこのようなマルチポイント型コネクタのために選 択される。それは、特別な特性を有する銅合金でも、高い絶縁効果を有するセラ ミックでもよい。所望の特性を有する好ましい銅合金は、圧力によって滑らかに なるものである。この圧力によって滑らかになるという作用により、金属導体が ケーシングの壁面を気密密閉の関係を保ったまま貫通する。この種の特性を有す る合金には、例えばＣｕ−９Ｎｉ−８Ｓｎ、Ｃｕ−Ｃｒ−Ｚｒおよび商業的に入 手可能なＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｒ、または特許出願に記載された特別な方法によ り生成される特別なＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ合金がある。 図２はマルチポイント型コネクタ４を上方から見た図である。図３はマルチポ イント型コネクタを図２の矢印Ａにより示された方向から見た図である。ソケッ ト６はケーシングの外側にあるマルチポイント型コネクタの側面に配置され、金 属プラグ７はケーシングの内側の側面で突出し、プラグ７はマルチポイント型コ ネクタの内部において電気的にソケット６に接続されている。 上述したケーシングはこの場合、Ａｌ₂Ｏ₃セラミックを含むとともに、６８ピ ンのソケットおよび同数のプラグを有している。マルチポイント型コネクタ４に おけるソケット６およびプラグ７の配置ははんだ付けによって得られており、こ れにより金属部品がマルチポイント型コネクタを貫通する場所での気密密閉の完 全性を可能にしている。しかしながら、そのようなはんだ付けの効果を生み出す 方法は本発明の主題ではない。 機器に対して頻繁に差し込みおよび引き抜きが行われることに基づくマルチポ イント型コネクタ４への負荷が特に高い場合には、マルチポイント型コネクタは 密閉の完全性を与える機能を減ずることにはなるが、ケーシングの外側の側面に おける高い機械的な負荷に合わせて特に設計されることが都合がよい。このよう な場合には、ケーシング内に気密密閉の完全性を与える機能を果たす第２のマル チポイント型コネクタ８を設けることが望ましい。そのような目的のため、上述 したような圧力によって滑らかになる材料の１つを含むマルチポイント型コネク タは、マルチポイント型コネクタ８に気密密閉された状態で配置される同数の金 属貫通手段９を有している。金属貫通手段９はマルチポイント型コネクタ８内に おいて通常の方法により圧力によって滑らかにするが、これについてもまた本発 明の主題ではない。 図６はマルチポイント型コネクタが図２および図３を参照して説明したように 同時に気密密閉の完全性を達成し得るときの、そのような独立したマルチポイン ト型コネクタを受け入れるために用意された枠部２を示す。図７は２つのマルチ ポイント型コネクタ、すなわちケーシングの内側の位置にあるマルチポイント型 コネクタ８、およびケーシングの外側の位置にあるマルチポイント型コネクタ４ を受け入れるのに適した枠部２を示す。ここで、マルチポイント型コネクタ４は プラスティック材料を含み、密閉される金属貫通手段を有していない。この種の マルチポイント型コネクタは商業的に入手可能であるので、より詳細に説明する 必要はないであろう。 図８は枠部２に取り付けられたマルチポイント型コネクタ４を示す。図９にお いて、マルチポイント型コネクタ４および８は枠部に取り付けられている。図９ ａはマルチポイント型コネクタ４および８のプラグが相互にワイヤにより接続さ れる様子を拡大して示したものである。 既に述べたように、マルチポイント型コネクタ４はセラミック材料を含むよう にしてもよい。そのような材料には良好な絶縁体であるという利点があり、それ ゆえ各種の金属貫通手段間における絶縁の問題が生じない。しかしながら、マル チポイント型コネクタの穴に金属貫通手段が気密密閉された状態で差し込まれる ようにするためには、それらの穴が金属で被覆され、穴内でソケットおよびプラ グがはんだ付けできるようになっている必要がある。図１０は図３のＸ−Ｘ線に 沿った断面図であり、そのような貫通手段がどのように見えるかを示している。 セラミック本体４内の穴９の内部は金属で被覆され、プラグとして供される金属 ワイヤ１１がその上に配置されるソケット１０は穴９へ押し込まれ、そこで、は んだ付けにより気密密閉された状態で固定されている。セラミックのマルチポイ ント型コネクタ４が気密密閉された状態でケーシングの残り、すなわち枠部２、 底部５および上部３に接続されるようにするために、マルチポイント型コネクタ ４の対応する接触表面もまた金属で被覆されなければならない。その場合、それ らの構成要素間でははんだ付けまたはレーザ溶接によって気密密閉された状態で の接続が可能となる。セラミック本体の金属被覆は例えばタングステンまたはモ リブデンによりなすことができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １． 電気構成品を収容する複数部分からなる密閉ケーシングであって、枠部 、底部、上部、および枠部の一側面に取り付けられたマルチポイント型コネクタ を備え、押し込まれることにより、マルチポイント型コネクタによって、ケーシ ングが電気機器の対応プラグに電気的および機械的に接続され得るようになって いる密閉ケーシングにおいて、ケーシング（１）は少なくとも２つの異なる材料 を含み、かつ少なくとも枠部（２）、底部（５）および上部（３）は銅材料を含 むことを特徴とするケーシング。 ２． ケーシング（１）は気密密閉され、金属貫通手段（６，９）が差し込ま れたマルチポイント型コネクタは圧力によって滑らかになる（pressure-englaza ble）第２の銅材料を含むことを特徴とする請求項１記載のケーシング。 ３． ケーシング（１）は気密密閉され、金属貫通手段（６，９）が差し込ま れたマルチポイント型コネクタ（４）は例えば高純度のＡｌ₂Ｏ₃のようなセラミ ックを含むことを特徴とする請求項１記載のケーシング。 ４． ケーシング（１）は気密密閉されるとともに、一方が他方の後方に配置 される２つのマルチポイント型コネクタ（４，８）を備え、このうちケーシング の内側にあるマルチポイント型コネクタは、第２の銅材料またはセラミックを含 み、気密密閉される金属貫通手段（９）を有し、かつケーシングの外側にあるマ ルチポイント型コネクタ（４）に電気的に接続され、かつマルチポイント型コネ クタ（４）はプラスティック材料を含み、密閉特性を有することなく対応プラグ に作用的に接続される外部プラグ（６）を支持することを特徴とする請求項２ま たは３記載のケーシング。 ５． セラミックのマルチポイント型コネクタ（４）はケーシング（１）（底 部、上部、枠部）を支持する表面が金属で被覆されていることを特徴とする請求 項３または４記載のケーシング。 ６． 第１の銅材料は非常に純粋な銅を含むことを特徴とする請求項１乃至５ のいずれか記載のケーシング。 ７． 第１の銅材料は例えばＣｕ−２Ｆｅ−Ｐまたは従来からあるＣｕ−Ｎｉ −Ｓｉのような良好な熱伝導を有する銅合金を含むことを特徴とする請求項１乃 至５のいずれか記載のケーシング。 ８． 第２の銅材料は例えばＣｕ−９Ｎｉ−８Ｓｎ、Ｃｕ−Ｃｒ−Ｚｒ、また は商業的に入手可能なＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ合金とは異なる特性を有する、新規な方 法により生成されるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ合金のような圧力によって滑らかになる合 金を含むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか記載のケーシング。