JPH0951198A - Mounting data-preparing method - Google Patents

Mounting data-preparing method

Info

Publication number
JPH0951198A
JPH0951198A JP7200138A JP20013895A JPH0951198A JP H0951198 A JPH0951198 A JP H0951198A JP 7200138 A JP7200138 A JP 7200138A JP 20013895 A JP20013895 A JP 20013895A JP H0951198 A JPH0951198 A JP H0951198A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting
component
components
information
data
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7200138A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yasuhiro Maenishi
康宏 前西
Nobuyuki Nakamura
信之 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP7200138A priority Critical patent/JPH0951198A/en
Publication of JPH0951198A publication Critical patent/JPH0951198A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Numerical Control (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting data-preparing method capable of carrying out the production efficiently by making the mounting tact loss to a minimum even though several parts are distributed scatteringly on a substrate. SOLUTION: This method detects the number of parts, detects mounting position data on substrate for each part, calculates part distribution from for each part on the substrate from the mounting position data, calculates mounting head position which is the distance from the mounting head to the closest part, performs the grouping by mounting tact; if a part is located remotely in a fast mounting tact group, then it is checked whether another part can be mounted near the middle passage to be passed for mounting the remaining parts after mounting one part. Then, if there is a part detected, then the mounting order and part arrangement at part supply portion are determined in such a manner that other parts can be mounted in the middle of mounting the part located remotely.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に部品を実装
する部品実装機を動作させるための実装データの作成方
法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of creating mounting data for operating a component mounter for mounting components on a circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の実装データの作成方法について、
図7〜図10を参照して説明する。
2. Description of the Related Art Regarding the conventional method of creating mounting data,
This will be described with reference to FIGS.

【0003】一般に、部品実装機は、図7に示すよう
に、部品を基板1に実装するための吸着ノズル2を有す
る実装ヘッド7と、吸着ノズル2の下方に配置され基板
1を部品の実装位置に移動させるXYテーブル3と、部
品を供給する複数の部品供給手段4が着脱可能に任意の
順序で配列される部品供給部5とを備えている。部品は
吸着ノズル2によって各々の部品供給手段4から取り出
され、部品実装位置までの移送中に部品認識部6により
部品を認識して部品の位置補正を行ない、基板1の所定
位置に実装される。
In general, a component mounting machine, as shown in FIG. 7, has a mounting head 7 having a suction nozzle 2 for mounting a component on a substrate 1, and a substrate 1 arranged below the suction nozzle 2 for mounting the component on the substrate 1. It is provided with an XY table 3 to be moved to a position, and a component supply unit 5 in which a plurality of component supply means 4 for supplying components are detachably arranged in any order. The component is taken out from each component supply means 4 by the suction nozzle 2, and the component recognizing unit 6 recognizes the component during the transfer to the component mounting position to correct the position of the component and mount it at a predetermined position on the substrate 1. .

【0004】次に、このような部品実装機における従来
の部品の実装順序と部品供給部5の配列の決定方法を図
8、図9を参照して説明する。図8には、基板1上に実
装される部品Aと部品Bとその実装軌跡が記されてい
る。図9はその実装順序を決定するための実装データの
最適化のフローチャートを示している。
Next, a conventional method of deciding the mounting order of components and the arrangement of the component supply section 5 in such a component mounting machine will be described with reference to FIGS. 8 and 9. In FIG. 8, the components A and B to be mounted on the board 1 and their mounting loci are shown. FIG. 9 shows a flowchart of optimizing mounting data for determining the mounting order.

【0005】図9において、まず基板1の実装位置情報
(図8に示すN1〜N6までの実装位置情報(x1 ,y
1 ,θ1 )〜(x6 ,y6 ,θ6 ))を取得する(ステ
ップ#21)。次に、その実装機で実装される全部品に
関して、実装タクト(部品形状、部品名称)によってグ
ルーピングを行なう(ステップ#22)。次に、ステッ
プ#22にてグルーピングしたうち最も実装タクトの短
いグループから順に基板原点に最も近い部品をN1(N
は、実装順序(ブロック番号)を示す;N1は1番目に
実装することを示す)、Z1(Zは、部品供給手段4の
配列順序を示す;Z1は部品供給部5の1番目にその部
品供給手段4をセットすることを示す)とする(ステッ
プ#23)。次に、その部品を変えずに、一つ前のブロ
ック番号における実装位置から最も近い部品を実装し、
その後、その実装点から最も近い部品を実装して行き、
その部品を実装し終わるまで継続する(ステップ#2
4)。次に、ステップ#24にて最終に実装した部品か
ら最も近く、ステップ#22にてグルーピングしたうち
最も実装タクトの短いグループから順に次に実装すべき
部品を検索し、その部品供給手段4を部品供給部5の次
の位置にセットする(ステップ#25)。以上のステッ
プ#24、#25を実装する部品が無くなるまで繰り返
す。
In FIG. 9, first, mounting position information of the board 1 (mounting position information of N1 to N6 shown in FIG. 8 (x 1 , y
1 , (θ 1 ) to (x 6 , y 6 , θ 6 )) are acquired (step # 21). Next, all the components mounted by the mounting machine are grouped by the mounting tact (component shape, component name) (step # 22). Next, from the group having the shortest mounting tact among the groupings in step # 22, the component closest to the substrate origin is sequentially ordered by N1 (N
Indicates the mounting order (block number); N1 indicates the first mounting), Z1 (Z indicates the arrangement order of the component supply means 4; Z1 indicates the first component in the component supply unit 5). (Indicating that the supply means 4 is set) is set (step # 23). Next, without changing the part, mount the part closest to the mounting position in the previous block number,
After that, mount the parts closest to the mounting point,
Continue until the parts are mounted (Step # 2)
4). Next, the component to be mounted next is searched for in order from the group closest to the component finally mounted in step # 24 and the group having the shortest mounting tact among the groupings in step # 22, and the component supply means 4 is set to the component supply means 4. It is set at the position next to the supply unit 5 (step # 25). The above steps # 24 and # 25 are repeated until there are no components to be mounted.

【0006】このような図9のフローチャートをもとに
作成した実装データを図10に示し、この図10の実装
データによる部品実装軌跡を図8に矢印で示す。
FIG. 10 shows mounting data created based on the flow chart of FIG. 9, and the component mounting locus based on the mounting data of FIG. 10 is shown by an arrow in FIG.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記よ
うな従来の構成では、部品実装機を動作させるための実
装データにおいて、いくつかの実装タクトロスが生じる
という問題があった。
However, in the above-described conventional configuration, there is a problem that some mounting tact losses occur in the mounting data for operating the component mounter.

【0008】一般的に、部品実装機においては、実装タ
クトを決定する要因として、XYテーブル3の移動範
囲、装着ヘッド7の回転速度、部品認識部6による認識
時間、部品供給部5の移動距離等があり、それぞれの要
因のうち最も実装タクトの遅いタクトで実装しなければ
ならない。そこで、上記従来例においては、1つの部品
をあるグルーピングによって決定しておき、その部品を
順次実装して行き、その部品が無くなってから次の部品
を実装するという部品実装順序及び部品供給部5におけ
る部品供給手段4の配列を決定している。したがって、
上記アルゴリズムでは部品供給部5の移動時間について
のタクトロスは考えられないが、1つの部品が基板1上
に散らばって分布している場合には、XYテーブル3の
所定の移動範囲を超えてしまうために実装タクトロスが
生じてしまうことが発生してしまうのである。
Generally, in the component mounter, as a factor that determines the mounting tact, the movement range of the XY table 3, the rotation speed of the mounting head 7, the recognition time by the component recognition unit 6, and the movement distance of the component supply unit 5. Therefore, the tact with the slowest implementation tact among the respective factors must be implemented. Therefore, in the above-described conventional example, one component is determined by a certain grouping, the components are sequentially mounted, and the next component is mounted after the component is used up. The arrangement of the component supply means 4 is determined. Therefore,
In the above algorithm, the tact loss for the moving time of the component supply unit 5 is not considered, but when one component is scattered and distributed on the substrate 1, it exceeds the predetermined movement range of the XY table 3. Therefore, the mounting tact loss may occur.

【0009】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、いく
つかの部品が散らばって基板上に分布している場合にも
実装タクトロスを最小にし、また実装ノウハウである実
装データベースをもとにすることにより、1枚の基板を
トータルとして生産するための実装時間を最小にでき、
無駄なく効率良く生産できる実装データ作成方法を提供
することを目的としている。
In view of the above-mentioned conventional problems, the present invention minimizes the mounting tact loss even when some components are scattered on the board, and is based on the mounting database which is mounting know-how. As a result, the mounting time for producing one board as a whole can be minimized,
It is an object of the present invention to provide a mounting data creation method that enables efficient and efficient production.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明の実装データ作成
方法は、基板上の所定位置に部品を実装するための実装
データの作成方法であって、部品の員数を検出し、各部
品に対し基板の実装位置情報を検出し、実装位置情報か
ら各部品の基板上での部品分布を計算し、実装ヘッドと
最も近い部品との距離である実装ヘッド位置を計算し、
部品員数情報と部品分布情報と実装ヘッド位置情報のう
ち少なくとも何れかの情報をもとに、部品を実装する順
序と部品供給部の部品配列を動的に変えて1枚の基板の
実装時間を短くするように実装データを作成することを
特徴とする。
A mounting data creating method of the present invention is a method of creating mounting data for mounting a component at a predetermined position on a board, in which the number of components is detected and The mounting position information of the board is detected, the parts distribution on the board of each part is calculated from the mounting position information, and the mounting head position which is the distance between the mounting head and the closest part is calculated.
Based on at least one of the number-of-components information, the component distribution information, and the mounting head position information, the mounting order of components and the component arrangement of the component supply unit are dynamically changed to determine the mounting time of one board. The feature is that the implementation data is created so as to be shortened.

【0011】好適には、2つ以上の員数のある部品に対
し、それらの部品が離れた位置に分布している場合、1
つの部品を実装後、残りの部品を実装するために通過す
る途中経路の近傍で他の部品を実装できるかどうか検出
し、検出部品が存在する場合に離れた部品の実装途中に
他の部品を実装するように部品を実装する順序と部品供
給部の部品配列を決定する。
Preferably, for parts having two or more members, if the parts are distributed at distant positions, 1
After mounting one component, it detects whether another component can be mounted in the vicinity of the path that passes to mount the remaining component, and if there is a detected component, it detects the other component while mounting the separated component. The order of mounting the components and the component arrangement of the component supply unit are determined.

【0012】また、基板上の所定位置に部品を実装する
ための実装データの作成方法であって、各実装機の稼働
状態を検出し、各実装機ごとの実装可能部品情報、各部
品形状ごとの実装タクト、各実装タクトごとに移動でき
る移動範囲情報などの実装に必要な実装データベースか
ら必要情報を取り出し、稼働状態の検出情報と実装デー
タベースから得た実装ノウハウ情報のうち少なくとも何
れかの情報をもとに、部品を実装する順序と部品供給部
の部品配列を動的に変えて1枚の基板の実装時間を短く
するように実装データを作成することを特徴とする。
A method of creating mounting data for mounting a component at a predetermined position on a board, in which the operating state of each mounting machine is detected, mountable component information for each mounting machine, and for each component shape The necessary information from the mounting database necessary for mounting, such as the mounting tact of, the moving range information that can be moved for each mounting tact, and the at least one of the operating state detection information and the mounting know-how information obtained from the mounting database The feature is that the mounting data is created so as to shorten the mounting time of one board by dynamically changing the mounting order of the components and the component arrangement of the component supply unit.

【0013】[0013]

【作用】本発明の実装データ作成方法によれば、部品員
数情報と部品分布情報と実装ヘッド位置情報のうち少な
くとも何れかの情報をもとに、部品を実装する順序と部
品供給部の部品配列を動的に変えて1枚の基板の実装時
間を短くするように実装データを作成することにより、
1枚の基板をトータルとして生産するための実装時間を
無駄なく効率よく生産できる。
According to the mounting data generation method of the present invention, the mounting order of the components and the component arrangement of the component supply unit are based on at least any one of the information on the number of components, the component distribution information, and the mounting head position information. By creating mounting data so that the mounting time of one board can be shortened by dynamically changing
The mounting time for producing one board as a whole can be efficiently produced without waste.

【0014】基板上に同一部品が散らばって分布してい
る場合に、それらの部品を実装するために通過する実装
軌跡の途中近辺に実装できる部品を計算し、散らばって
分布する部品を実装するために移動する途中に他の部品
を実装して行きXYテーブルの移動に関する実装タクト
ロスを最小にすることにより、1枚の基板をトータルと
して生産するための実装時間を無駄なく効率よく生産で
きる。
When the same parts are scattered and distributed on the board, in order to mount those parts, the parts that can be mounted near the middle of the mounting trajectory that is passed are calculated, and the distributed parts are mounted. By mounting other components on the way to the XY table and minimizing the mounting tact loss related to the movement of the XY table, it is possible to efficiently produce the mounting time for producing one board as a whole without waste.

【0015】また、実際に部品実装機において部品を実
装することによって得られる実装稼働データと実装機別
に蓄えられた実装ノウハウである実装データベースをも
とに実装データを作成することにより、机上の理論計算
値では図り知りえない基板実装時のデータをもとに実装
データを作成することにより、1枚の基板をトータルと
して生産するための実装時間を最小にし、無駄なく効率
良く生産できるようになるとともに、不良を発生する現
象を未然に防止し、良品を無駄なく生産するための実装
データを作成することができる。
Further, by creating the mounting data based on the mounting operation data obtained by actually mounting the component in the component mounting machine and the mounting database which is the mounting know-how accumulated for each mounting machine, the theoretical theory By creating the mounting data based on the data when mounting the board, which cannot be calculated from the calculated values, the mounting time for producing one board as a whole can be minimized, and efficient production can be achieved without waste. At the same time, it is possible to prevent the phenomenon of occurrence of defects and create mounting data for producing good products without waste.

【0016】[0016]

【実施例】以下、本発明の実装データ作成方法の一実施
例について、図1〜図4を参照して説明する。なお、部
品実装機の全体構成は従来例として図7で説明したもの
と同一であり、その説明を援用する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the mounting data creating method of the present invention will be described below with reference to FIGS. The overall configuration of the component mounter is the same as that described with reference to FIG. 7 as a conventional example, and the description thereof is cited.

【0017】図1は、部品員数によるグルーピングの説
明図であり、各部品名称毎にその員数(基板1枚を実装
するのに必要な部品数量)を求めている。図2には、基
板1上に実装される部品A、部品Bとその実装軌跡が記
されている。図3は、図2の部品実装順序を決定するた
めの実装データの最適化のフローチャートを示してい
る。
FIG. 1 is an explanatory view of grouping by the number of parts, and the number of parts (the number of parts required to mount one board) is obtained for each part name. In FIG. 2, components A and B to be mounted on the board 1 and their mounting loci are shown. FIG. 3 shows a flowchart for optimizing mounting data for determining the component mounting order in FIG.

【0018】図3において、まず図1に示すように各部
品に関して部品員数を求める(ステップ#1)。次に、
基板1における部品実装位置情報(図2に示すN1〜N
6までの実装位置情報(x1 ,y1 ,θ1 )〜(x6
6 ,θ6 ))を取得する(ステップ#2)。次に、ス
テップ#2の情報をもとに部品の分布情報を計算する
(ステップ#3)。次に、実装ヘッド位置を計算する
(ステップ#4)。次に、その実装機で実装される全部
品に関して、実装タクト(部品形状、部品名称)によっ
てグルーピングを行なう(ステップ#5)。
In FIG. 3, the number of parts is calculated for each part as shown in FIG. 1 (step # 1). next,
Component mounting position information on the board 1 (N1 to N shown in FIG. 2)
6 mounting position information (x 1 , y 1 , θ 1 ) to (x 6 ,
y 6 , θ 6 )) is acquired (step # 2). Next, the distribution information of the parts is calculated based on the information of step # 2 (step # 3). Next, the mounting head position is calculated (step # 4). Next, all the components mounted by the mounting machine are grouped by the mounting tact (component shape, component name) (step # 5).

【0019】次に、ステップ#5にてグルーピングした
うち最も実装タクトの速いグループにおいて、ステップ
#4で計算した実装ヘッド位置が最も近い部品を検索す
る。
Next, in the group having the fastest mounting tact among the groupings in step # 5, the component having the closest mounting head position calculated in step # 4 is searched.

【0020】そして、検索した部品に関して散らばって
基板上に分布している場合かどうか判断し、散らばって
いると判断された場合には、それらの部品を実装するた
めに通過する実装軌跡の途中近辺に実装できる部品を計
算し、移動する途中に他の部品を実装して行けるか判断
を行なう(ステップ#6)。
Then, it is judged whether or not the searched parts are scattered and distributed on the board. If it is judged that the searched parts are scattered, the vicinity of the middle of the mounting locus for mounting those parts is determined. The components that can be mounted are calculated, and it is determined whether other components can be mounted during the movement (step # 6).

【0021】次に、ステップ#6をもとに実装データ
(部品実装順序、部品供給部の配列)を決定する(ステ
ップ#7)。そして、ステップ#7にて最終に実装した
部品から最も近く、ステップ#5にてグルーピングした
うち最も実装タクトの速いグループから順に次に実装す
べき部品を検索し、ステップ#5、#6、#7を実装す
る部品がなくなるまで繰り返す。
Next, based on step # 6, mounting data (component mounting order, arrangement of component supply units) is determined (step # 7). Then, the components to be mounted next are searched in order from the group closest to the component finally mounted in step # 7 and the group having the fastest mounting tact among the groupings in step # 5, and then step # 5, # 6, # Repeat until there are no components to mount 7.

【0022】このような図3のフローチャートをもとに
作成した実装データを図4に示し、この図4の実装デー
タによる部品実装軌跡を図2に矢印で示す。
FIG. 4 shows the mounting data created based on the flow chart of FIG. 3, and the component mounting locus based on the mounting data of FIG. 4 is shown by an arrow in FIG.

【0023】以上の説明では、2つの部品について説明
したが、複数の部品が基板上に散らばって分布している
ような場合には、それらの部品を実装するために通過す
る実装軌跡の途中近辺に実装できる部品を計算し、その
部品実装の移動途中に他の部品を実装して行くことによ
り、XYテーブルの移動に関する実装タクトロスを最小
にすることができるのは言うまでもない。
In the above description, two parts have been described. However, in the case where a plurality of parts are scattered and distributed on the substrate, the vicinity of the middle of the mounting locus which is passed to mount those parts. It is needless to say that the mounting tact loss related to the movement of the XY table can be minimized by calculating the components that can be mounted on the XY table and mounting other components during the movement of mounting the components.

【0024】次に、本発明の他の実施例の部品データ作
成方法について、図5、図6を参照して説明する。
Next, a method of creating part data according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

【0025】本実施例の実装データ作成方法を説明する
図5において、部品実装機8は、実装状態を画像で検出
するためのカメラ9a、音声で検出するためのマイク9
b、振動を検出するための振動計9c等の稼働情報検出
手段9と、実装におけるノウハウや各実装機における動
作仕様、部品情報等が登録された実装データベース10
を備えている。
In FIG. 5 for explaining the mounting data generating method of the present embodiment, the component mounting machine 8 has a camera 9a for detecting the mounting state by an image and a microphone 9 for detecting the mounting state by voice.
b, operation information detection means 9 such as a vibrometer 9c for detecting vibration, and a mounting database 10 in which mounting know-how, operation specifications of each mounting machine, component information, etc. are registered.
It has.

【0026】次に、図6のフローチャートを参照して本
実施例の実装データ作成方法を説明する。まず、各基板
品種ごとに部品実装機8にて実装を行い、部品実装機8
に取り付けられた稼働状態検出手段9により実装稼働情
報のサンプリングを行なう(ステップ#11)。具体的
に検出する項目として、部品実装中に生じた各種実装タ
クトロス(テーブルの移動範囲、装着ヘッドの回転速
度、部品認識時間、部品供給部の移動距離等)を検出す
るとともに、各部品ごと、部品供給手段ごと、吸着ノズ
ルごとの部品吸着率や部品実装率を検出する。また、振
動が発生する原因を検出する。
Next, the mounting data creating method of this embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG. First, mounting is performed by the component mounter 8 for each board type.
The mounting operation information is sampled by the operation state detecting means 9 attached to the device (step # 11). As specific items to be detected, various mounting tact losses (mounting range of table, rotation speed of mounting head, component recognition time, moving distance of component supply unit, etc.) that occur during component mounting are detected, and for each component, The component suction rate and the component mounting rate for each component supply unit and each suction nozzle are detected. Also, the cause of vibration is detected.

【0027】次に、予め登録された実装データベース1
0の情報のうち少なくともいずれか1つ以上の情報を検
索する(ステップ#12)。次に、ステップ#11で検
出した各種情報とステップ#12の実装データベース1
0の情報をもとに、部品実装中における各種実装タクト
ロスが生じないように、また各部品に関して部品供給手
段ごと、吸着ノズルごとの部品吸着率や部品実装率が悪
くならないように、また振動が大きく発生するような部
品供給部の移動やXYテーブルの移動が無いような実装
データ(部品実装順序、部品供給部の配列)を決定する
(ステップ#13)。
Next, the mounting database 1 registered in advance
At least one or more pieces of information of 0 are searched (step # 12). Next, the various information detected in step # 11 and the mounting database 1 in step # 12
Based on the information of 0, various mounting tact losses during component mounting do not occur, and the component suction rate and component mounting rate of each component supply means and suction nozzle do not deteriorate for each component, and vibration The mounting data (component mounting order, arrangement of the component supply units) is determined so that the component supply units and the XY table are not largely moved (step # 13).

【0028】上記実施例の説明では、ステップ#11に
て検出する項目としてカメラ9a、マイク9b、振動計
9cなどを用いたが、その他の装置であっても部品実装
機8の稼働状態を検出することができれば、同様の作用
効果が得られることは言うまでもない。
In the above description of the embodiment, the camera 9a, the microphone 9b, the vibrometer 9c and the like are used as items to be detected in step # 11, but the operating state of the component mounter 8 is detected even with other devices. Needless to say, if it can be done, the same action and effect can be obtained.

【0029】[0029]

【発明の効果】本発明の実装データ作成方法によれば、
以上の説明から明らかなように、部品員数情報と部品分
布情報と実装ヘッド位置情報のうち少なくとも何れかの
情報をもとに、部品を実装する順序と部品供給部の部品
配列を動的に変えて1枚の基板の実装時間を短くするよ
うに実装データを作成することにより、1枚の基板をト
ータルとして生産するための実装時間を無駄なく効率よ
く生産できる。
According to the mounting data creating method of the present invention,
As is clear from the above description, the mounting order of components and the component arrangement of the component supply unit are dynamically changed based on at least one of the information on the number of components, the component distribution information, and the mounting head position information. By creating the mounting data so that the mounting time of one board is shortened, the mounting time for manufacturing one board as a whole can be efficiently produced without waste.

【0030】また、いくつかの同一部品が散らばって基
板上に分布している場合に、それらの部品を実装するた
めに通過する実装軌跡の途中近辺に実装できる部品を計
算し、散らばって分布する部品を実装するために移動す
る途中に他の部品を実装して行きテーブルの移動に関す
る実装タクトロスを最小にすることにより、1枚の基板
をトータルとして生産するための実装時間を無駄なく効
率よく生産できる。
In addition, when some identical components are scattered and distributed on the substrate, the components that can be mounted in the vicinity of the middle of the mounting locus for mounting those components are calculated and distributed. Efficient and efficient production of the mounting time for producing one board as a whole by mounting other components on the way to move the components and minimizing the mounting tact loss related to table movement. it can.

【0031】また、実際に部品実装機において部品を実
装することによって得られる実装稼働データと実装機別
に蓄えられた実装ノウハウである実装データベースをも
とに実装データを作成することにより、机上の理論計算
値では図り知りえない基板実装時のデータをもとに実装
データを作成することにより、1枚の基板をトータルと
して生産するための実装時間を最小にし、無駄なく効率
良く生産できるようになるとともに、不良を発生する現
象を未然に防止し、良品を無駄なく生産するための実装
データを作成することができる。
Further, by creating the mounting data based on the mounting operation data obtained by actually mounting the components in the component mounting machine and the mounting database which is the mounting know-how accumulated for each mounting machine, the theoretical theory By creating the mounting data based on the data when mounting the board, which cannot be calculated from the calculated values, the mounting time for producing one board as a whole can be minimized, and efficient production can be achieved without waste. At the same time, it is possible to prevent the phenomenon of occurrence of defects and create mounting data for producing good products without waste.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例における部品員数によるグル
ーピングの説明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram of grouping based on the number of parts in one embodiment of the present invention.

【図2】同実施例における基板上の部品配置図である。FIG. 2 is a component layout diagram on the substrate in the embodiment.

【図3】同実施例における実装データ最適化のフローチ
ャートである。
FIG. 3 is a flowchart of mounting data optimization in the embodiment.

【図4】同実施例における作成された実装データの説明
図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram of created mounting data according to the embodiment.

【図5】本発明の他の実施例における実装データ最適化
システムの説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram of a mounting data optimization system according to another embodiment of the present invention.

【図6】同実施例における実装データ最適化のフローチ
ャートである。
FIG. 6 is a flowchart of mounting data optimization in the embodiment.

【図7】従来例の部品実装機の概略構成を示す斜視図で
ある。
FIG. 7 is a perspective view showing a schematic configuration of a conventional component mounter.

【図8】従来例における基板上の部品配置図である。FIG. 8 is a component layout diagram on a substrate in a conventional example.

【図9】従来例における実装データ最適化のフローチャ
ートである。
FIG. 9 is a flowchart of mounting data optimization in a conventional example.

【図10】従来例における作成された実装データの説明
図である。
FIG. 10 is an explanatory diagram of created mounting data in a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板 3 XYテーブル 5 部品供給部 7 実装ヘッド 8 部品実装機 9 稼働情報検出手段 10 実装データベース DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board 3 XY table 5 Component supply section 7 Mounting head 8 Component mounter 9 Operation information detecting means 10 Mounting database

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板上の所定位置に部品を実装するため
の実装データの作成方法であって、部品の員数を検出
し、各部品に対し基板の実装位置情報を検出し、実装位
置情報から各部品の基板上での部品分布を計算し、実装
ヘッドと最も近い部品との距離である実装ヘッド位置を
計算し、部品員数情報と部品分布情報と実装ヘッド位置
情報のうち少なくとも何れかの情報をもとに、部品を実
装する順序と部品供給部の部品配列を動的に変えて1枚
の基板の実装時間を短くするように実装データを作成す
ることを特徴とする実装データ作成方法。
1. A method of creating mounting data for mounting a component at a predetermined position on a board, comprising detecting the number of components, detecting the mounting position information of the substrate for each component, and detecting the mounting position information from the mounting position information. Calculates the component distribution of each component on the board, calculates the mounting head position that is the distance between the mounting head and the closest component, and at least one of the number of components information, component distribution information, and mounting head position information. Based on the above, a mounting data creating method is characterized in that mounting data is created so as to shorten a mounting time of one board by dynamically changing a mounting order of components and a component arrangement of a component supply unit.
【請求項2】 2つ以上の員数のある部品に対し、それ
らの部品が離れた位置に分布している場合、1つの部品
を実装後、残りの部品を実装するために通過する途中経
路の近傍で他の部品を実装できるかどうか検出し、検出
部品が存在する場合に離れた部品の実装途中に他の部品
を実装するように部品を実装する順序と部品供給部の部
品配列を決定することを特徴とする請求項1記載の実装
データ作成方法。
2. When parts having two or more members are distributed at positions distant from each other, one part is mounted, and then a remaining path is passed to mount the remaining parts. Detects whether other components can be mounted nearby, and determines the mounting order of components and the component arrangement of the component supply unit so that other components are mounted during the mounting of distant components when a detected component exists. The mounting data creating method according to claim 1, wherein:
【請求項3】 基板上の所定位置に部品を実装するため
の実装データの作成方法であって、各実装機の稼働状態
を検出し、各実装機ごとの実装可能部品情報、各部品形
状ごとの実装タクト、各実装タクトごとに移動できる移
動範囲情報などの実装に必要な実装データベースから必
要情報を取り出し、稼働状態の検出情報と実装データベ
ースから得た実装ノウハウ情報のうち少なくとも何れか
の情報をもとに、部品を実装する順序と部品供給部の部
品配列を動的に変えて1枚の基板の実装時間を短くする
ように実装データを作成することを特徴とする実装デー
タ作成方法。
3. A method of creating mounting data for mounting a component at a predetermined position on a board, wherein the operating state of each mounting machine is detected, mountable component information for each mounting machine, and each component shape. The necessary information from the mounting database necessary for mounting, such as the mounting tact of, the moving range information that can be moved for each mounting tact, and the at least one of the operating state detection information and the mounting know-how information obtained from the mounting database A mounting data creation method characterized in that mounting data is created so that the mounting time of one board is shortened by dynamically changing the mounting order of the components and the component arrangement of the component supply unit.
JP7200138A 1995-08-07 1995-08-07 Mounting data-preparing method Pending JPH0951198A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7200138A JPH0951198A (en) 1995-08-07 1995-08-07 Mounting data-preparing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7200138A JPH0951198A (en) 1995-08-07 1995-08-07 Mounting data-preparing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0951198A true JPH0951198A (en) 1997-02-18

Family

ID=16419431

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7200138A Pending JPH0951198A (en) 1995-08-07 1995-08-07 Mounting data-preparing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0951198A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6996440B2 (en) 2000-08-04 2006-02-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for optimization of an order of component mounting, apparatus using the same, and mounter
JP2008258283A (en) * 2007-04-02 2008-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for determining component mounting order
JP2010135463A (en) * 2008-12-03 2010-06-17 Yamaha Motor Co Ltd Apparatus and method for mounting component

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6996440B2 (en) 2000-08-04 2006-02-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for optimization of an order of component mounting, apparatus using the same, and mounter
JP2008258283A (en) * 2007-04-02 2008-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for determining component mounting order
JP2010135463A (en) * 2008-12-03 2010-06-17 Yamaha Motor Co Ltd Apparatus and method for mounting component

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7489618B2 (en) Placement support method, trained model generation method, program, placement support system, and work system
JP2002050900A (en) Method and apparatus for optimizing mounting order of part and part mounter
JPH1022695A (en) Method and equipment for controlling mounting of device on circuit board
JPH0951198A (en) Mounting data-preparing method
JP3566785B2 (en) Component layout optimization method
JP4302422B2 (en) Component mounting method and system
JPH07136875A (en) Part mounting device
JPH0946094A (en) Component mounting method
JP2004006962A (en) Method and system for optimizing mounting order of component and its recording medium
JP4744321B2 (en) Component mounting method
JPH0918199A (en) Method for generating electronic component mounting data
JPH05104364A (en) Method for optimizing order of mounting of component
JPH0722774A (en) Arranging method for component in mounting line
JP3047597B2 (en) Component mounting method
JP3674516B2 (en) Component mounting order determination method, component mounting method, component mounter, component mounting order determination apparatus, and component mounting order determination program
JP4891196B2 (en) Component mounting method
JPH08167796A (en) Electronic parts mounting method
JPH11330790A (en) Part mounting method and device
JPS6175600A (en) Method of assembling and producing printed substrate
JPH0833764B2 (en) NC mounting machine mounting route determination method
KR0158069B1 (en) Critical path persuit method for printed circuit board
JP4907604B2 (en) Optimization processing method, optimization processing apparatus, component mounter, and program
JP4130059B2 (en) Component mounting method and apparatus
JP3028637B2 (en) Component mounting method
KR0158070B1 (en) Critical path persuit method for printed circuit board