JPH09504393A - 流体回路内の圧力を制御するモジュール - Google Patents
流体回路内の圧力を制御するモジュールInfo
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Abstract
(57)【要約】
本発明は、少なくとも1つの加圧流体発生装置(110)、少なくとも1つの低圧流体リザーバ(120)及び少なくとも1つの受圧装置(130)を包含する流体回路内の圧力を制御するモジュールであって、本体(10)に形成した孔(44)内を摺動する分配摺動弁(26)の位置を制御する可動磁性コアプランジャ(14)及び電気コイル(12)を有するソレノイド弁と、孔(44)に連通し加圧流体発生装置(110)に接続される供給通路(42,62)と、受圧装置(130)に接続される分配通路(81)と、低圧流体リザーバ(120)に接続される圧力逃し通路(83)とを包含するモジュールに関する。本発明によると、モジュールは、可動磁性コアプランジャ(14)が分配摺動弁(26)を駆動した時に発生装置(110)から来る加圧流体を供給通路(42,62)へ給送する制御弁(40)を包含する。
Description
【発明の詳細な説明】
流体回路内の圧力を制御するモジュール
本発明は、流体回路内の圧力を制御し調整する装置の分野にあり、特にこのよ
うな装置に用いることができるモジュールに関する。
大部分の流体設備においては、制御信号に応答して受圧装置内の流体圧力を変
えるようにする必要がある。受圧装置は例えば流体シリンダアクチュエータ又は
流体モータから成っていてよく、制御信号は例えば機械的、流体的又は電気的で
あってよい。
文献EP−A−0,369,412及びGB−A−2,215,416は、受圧装
置を自動車のブレーキモータとし且つ制御信号を電気的とした、流体圧力を制御
するモジュールを記載している。
文献EP−A−0,452,173は、加圧流体発生装置、低圧流体リザーバ及
び受圧装置を包含する流体回路内の圧力を制御するモジュールであって、本体に
形成した孔内を摺動する分配摺動弁の位置を制御する可動磁性コアプランジャ及
び電気コイルを有するソレノイド弁と、孔に連通し加圧流体発生装置に接続され
る供給通路と、受圧装置に接続される分配通路と、低圧流体リザーバに接続され
る圧力逃し通路とを包含し、摺動弁が、コイルによって発生される力に抵抗する
反
力を定める流体包囲空間を備え、分配通路が分配摺動弁によって供給通路又は圧
力逃し通路に選択的に連通されるようにしたモジュールを提案している。
このようなモジュールは、比例ソレノイド弁及び流体反動包囲空間を用いてい
るため、制御モジュールのソレノイド弁の電力消費を相当低減することを可能に
している。しかしながら、このモジュールは、例えばモジュールが大流量の高圧
流体を制御しなければならない大容量流体回路のような或る適用には不適当であ
る。上述の適用例では、モジュールが多用車の流体ブレーキを制御するときにこ
のような場合が生じる。
従って、本発明の目的は、電力消費をできるだけ少なくし、大流量の高圧流体
を供給することができ、作動を信頼性のあるものとし、しかも低コストで得られ
るように設計を簡素化した、流体回路内の圧力を制御するモジュールを提案する
ことにある。
本発明によると、この目的は、可動磁性コアプランジャが分配摺動弁を駆動し
た時に発生装置から来る加圧流体を供給通路へ給送する制御弁を配設することに
よって達成される。
本発明の他の目的、特徴及び利点は、1つの非限定的な実施例について添付図
面を参照して行う下記説明から明らかとなるであろう。
単一の図は、本発明による制御モジュールの実施例の概略断面図である。
図は、加圧流体発生装置110、低圧流体リザーバ120及び受圧装置130
を包含する流体回路内に配設されている総括的に符号100で表した制御モジュ
ールの概略断面を示している。
モジュール100は、比例型ソレノイド弁のコイル12が密封態様で固定され
ている本体10を包含する。この型式のソレノイド弁のコイルは、磁性コアプラ
ンジャの僅かではない範囲の例えば2〜3mm程度の変位に関して所望の電流で
略一定の力を与えることができる基本的特徴を有することが知られている。この
特徴は、コイル12を流れる電流を調整することによって必要な機能を果たすた
めに、本発明では具合良く利用されている。
コイル12は、ボール弁18を開閉するためのプッシュロッド16を装備した
可動磁性コアプランジャ14と相互作用し、このボール弁は休止時スプリング20
の作用のもとで弁座22に対して密接して通常閉止している。
ボール弁18はまた、他方では、ボール弁18に当接するロッド28に当接し
ている分配摺動弁26を押す第2のスプリング24によって、閉止位置へ押圧さ
れている。従って、摺動弁26はロッド28に常時接触している。
コアプランジャ14とプッシュロッド16はさらにスプリング30によってボ
ール弁18の開放方向へボ
ール弁18に向けて押圧されているので、プッシュロッド16はボール弁18に
常時接触している。
ボール弁18は、その弁座22に休止している時、プッシュロッド16のまわ
りに包囲空間32を画成し、この包囲空間は、通路34及び36と総括的に符号
40で表した制御弁の室38とから成る回路を介して加圧流体発生装置110に常
時連通している。
休止時でのスプリング20の予応力は、弁座22により限定されたボール弁1
8の面に作用する発生装置110の最大圧力によって発生される力を付加した、
休止時でのスプリング30の予応力よりも大きい。このようにして、発生装置1
10により給送される圧力にかかわりなくボール弁18が休止時に常に閉止され
ることを保証している。
分配摺動弁26は、通常使用される流体圧力調整装置に従って本体10に形成
した室42と受圧装置130とリザーバ120との間の連通を開閉するように設計
されている。これを行うため、摺動弁26は本体10の孔44内を摺動し、孔4
4内に3つの容積室を画成する2つの当接面46及び48を含み、これらの容積
室は摺動弁26の両側の室50及び52と、2つの当接面間の室54である。
容積室50及び52は通路56を介して互いに、また低圧リザーバ120に常
時連通している。容積室54は摺動弁26に軸線方向に形成した盲孔58と受圧装
置130とに常時連通し、盲孔58は、後述するようにコアプランジャ14に作
用する力に抵抗する反力を生起する反動室を構成する。この盲孔は、本体10に
当接するニードル60によって実質的に密封態様で閉鎖されている。
室42は通路62を介して弁40の第2の室64に連通しており、この弁は、
第2の室64を制御室68から隔離するがこれら2つの室64及び68間に流量
絞り70を有するピストン66によって制御される。
室68は、ロッド28のまわりに配置されスプリング20を備える空間72に
連通しており、この空間は、ボール弁18が開放された時に包囲空間32に連通
でき、また本体10の孔76内に形成した室74に連通している。
室74は孔76内を摺動するピストン78によって画成され、このピストンは
、受圧装置130に接続されている通路81と低圧リザーバ120に接続されて
いる通路83との間の連通を開閉するように、ボール80を弁座82に対して押
圧することができる。
上述した制御モジュールは次の態様で作動する。
休止時、すべての構成要素は図に示した位置を占め、圧力発生装置110によ
って発生された圧力は、通路36及び34と室38及び32内にある。室38内
では、この圧力がスプリング86の作用を受けている制御弁40の弁要素84の
閉止を確実にしている。室32
内では、この圧力がボール弁18を開放するには不十分であることがわかる。従
って、本体10の上述した他のすべての容積室及び通路は低圧リザーバ120そ
して受圧装置130の圧力にある。
コイル12がそれを通って流れる十分な強さの電流を受けると、このコイルは
コアプランジャ14及びプッシュロッド16そしてボール弁18に作用する力を
発生する。この力がスプリング20及び24の予応力の合力を克服するに十分で
ある時、ボール弁18はその弁座22を離れ、発生装置110からの圧力が空間
72及び室74内に確立されてピストン78を介して弁要素80をその弁座82
上に閉止せしめるとともに、室68内に確立されてピストン66を変位せしめ弁
要素84をもち上げる。
従って、室38内の圧力は通路62によって室42に伝えられる。
他方、弁要素18の開放移動はロッド28によって摺動弁26に伝えられてい
る。ロッド28は本体10内を密封態様で摺動して、常にリザーバ120の低圧
力にある容積室50と、発生装置110からの高圧力が流通する空間72とを隔
離する。これらの力を中断させることのないようにするため、ロッド28は有益
的には弁座22の直径に等しい直径を与えられ得る。
弁18の開放によりもたらされる摺動弁26の変位の第1位相において、摺動
弁26の当接面48が変位
されて室42と容積室52との間の連通を遮断し、当接面46が相応して変位さ
れて容積室54と通路83との間の連通を遮断する。従って、受圧装置130に
常時接続されている容積室54は、低圧リザーバ120に常時接続されている容積
室50及び52からこのようにして隔離されるのである。
第2位相において、コイル12内の増加した電流は、摺動弁26の追加の変位
を生じさせて当接面48を変位せしめ、次に室42を容積室54そして受圧装置
130に連通させる。それから、受圧装置130内の圧力の上昇が起こり、同時
に反動室58内の圧力が上昇して、この圧力が摺動弁26の変位に抵抗する反力
を生起する。
第3作動位相において、コイル12を流れる電流が低下した場合、摺動弁26
に作用する力が減少する。摺動弁はこの時点ではスプリング24により発揮され
る力と室58内の流体反作用とを受けているため、当接面48が室42と容積室
54との間の連通を遮断し、それから当接面46が容積室54と通路83との間
の連通を開いて反動室58内の圧力と同様に受圧室130内の圧力を逃がすよう
に、摺動弁が変位されるのである。
従って、コイル12を流れる電流を例えばチョッピングにより調整することに
よって、摺動弁26は、受圧装置130に流通する圧力を表す室58内の圧力の
関数である位置をとることがわかる。このように、受圧装置130内の流体圧力
はコイル12を流れる制御電流に追従できる。
また、本発明の制御モジュールは相当多い流量の流体を受圧装置130に向け
て供給することを可能にしている。事実、コイル12は摺動弁26の位置そして
上述のように受圧装置130内の圧力を制御すると同時に、発生装置110から
の圧力を空間72及び室68内へ解放して弁40の弁要素84を制御し、この弁要
素が発生装置110からの圧力を室42内へ解放している。
従って、制御弁40は、圧力調整段として作用する摺動弁26のための流量増
大段として作用しているのである。流量機能と圧力機能とのこのような分離は必
要な大流量を得ることを可能にしている。
対照的に、受圧装置130内に非常に高い圧力、すなわち発生装置110によ
り得られた圧力に近い圧力が至ると、室68及び64内の圧力も互いに近づき、
それらの差はもはやスプリング86の力を克服するには不十分となり得る。この
ような場合、弁要素84が再び閉じる。しかしながら、受圧装置130に向かう
流体の流量は、流量絞り70を介して、発生装置110にこの時点で接続されてい
る空間72と、受圧装置130に接続されている室42との間で可能となったま
まである。
上述した作動位相において、ピストン78が通路81内の弁座82により限定さ
れたボール80の面積よりも大きい表面積を室74に露出し、そして更にボール
が高い圧力にさらされているので、弁80は閉止したままである。
受圧装置130をもはや作動させる必要がない場合、コイル12への電力供給
が遮断される。それから、コアプランジャ14及びプッシュロッド16がそれら
の休止位置に戻り、スプリング20及び24の作用のもとで弁18を閉止でき、
空間72を圧力源110に対して隔離できる。また、摺動弁26は図に示したそ
の休止位置に再び戻る。
このようにして、受圧装置130に流通する圧力は、低圧リザーバ120に接
続されている通路83に容積室54を連通させることによって減少することがで
きる。また、空間72内の圧力も、この空間が室68、絞り70、室64、通路
62、室42、容積室52及び通路56を介してリザーバ120に連通している
ために減少する。
摺動弁26が上述した第2位相に一致する位置で動かなくなり又は“膠着”し
たままとなったと仮定しても、受圧装置130内の残留圧力はそれでも排除する
ことができる。
事実、この残留圧力は通路81内に存在しており、弁座82により限定された
ボール80の表面に発揮さ
れる。この残留圧力は室42、通路62及び室64内にも存在している。対照的
に、弁18が閉止された時、この弁は発生装置110から来る圧力を空間72内
に残しておくことができる。この圧力は室68及び74内にも存在している。摺
動弁26が動かなくなっているとの仮定において、弁18は上記に説明したよう
にスプリング20の予応力の選定のために閉止されている。
室68及び64は流量絞り70を介して互いに連通しており、また室68内の
圧力は室64内の圧力よりも大きいので、流量絞り70は室68内の圧力を減少
させることができる。この圧力の減少は室74内でも起こり、ピストン78によ
ってボール80に加えられる力を減少させる結果となる。
その後、ボール80がその弁座82からもち上がって通路81及び83を連通
させ、その結果受圧装置130と低圧リザーバ120とを連通させる。受圧装置
130内の残留圧力がこのようにして排除されるのである。
このように、制御電流に比例する流体圧力を発生させる制御モジュールが実際
に製作されている。さらに、このモジュールは作動限界を有してはいない。事実
、休止位置すなわち制御電流の不在時においては、摺動弁26は低圧リザーバ1
20からの圧力を単に受けているにすぎないことがわかる。従って、始動時にこ
の
摺動弁が“膠着”する危険性が回避されるのである。モジュールは、一方の段で
圧力を制御するのに対し他方の段で流量を制御する2段設計のため、高圧力で大
流量の流体を供給することができる。状況にかかわりなく、コイル12に電流が
流れない場合には、受圧装置130に圧力が伝えられることがないため、モジュ
ールの作動は信頼性がある。最後に、摺動弁26が精密な機械加工を必要とする
唯一の構成部品であるため、製造が比較的簡素化される。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 少なくとも1つの加圧流体発生装置(110)、少なくとも1つの低圧流体 リザーバ(120)及び少なくとも1つの受圧装置(130)を包含する流体回 路内の圧力を制御するモジュールであって、本体(10)に形成した孔(44)内を 摺動する分配摺動弁(26)の位置を制御する可動磁性コアプランジャ(14) 及び電気コイル(12)を有するソレノイド弁と、孔(44)に連通し加圧流体 発生装置(110)に接続される供給通路(42,62)と、受圧装置(130 )に接続される分配通路(81)と、低圧流体リザーバ(120)に接続される 圧力逃し通路(83)とを包含するモジュールにおいて、可動磁性コアプランジ ャ(14)が分配摺動弁(26)を駆動した時に発生装置(110)から来る加 圧流体を供給通路(42,62)へ給送する制御弁(40)を包含せしめたことを特 徴とするモジュール。 2 請求項1記載の制御モジュールにおいて、制御弁が制御室(68)と、供給 通路(42,62)に連通する第2の室(64)とを含んでいることを特徴とす る制御モジュール。 3 請求項2記載の制御モジュールにおいて、制御室(68)と第2の室(64 )がピストン(66)によって画成されていることを特徴とする制御モジュール 。 4 請求項3記載の制御モジュールにおいて、可動磁 性コアプランジャ(14)が、弁座(22)と相互作用する弁(18)を介して 分配摺動弁(26)に作用し、弁(18)が加圧流体発生装置(110)と制御 弁(40)の制御室との間の連通を制御することを特徴とする制御モジュール。 5 請求項4記載の制御モジュールにおいて、弁(18)が少なくとも1つのス プリング(20)によって発揮される戻し力を受け、このスプリングの休止状態 での予応力が、弁座(22)により限定された弁(18)の面に対して発生装置 (110)からの加圧流体によって発揮される力よりも大きいことを特徴とする 制御モジュール。 6 請求項1記載の制御モジュールにおいて、弁座(82)と相互作用しピスト ン(78)によって制御される弁要素(80)をさらに包含せしめたことを特徴 とする制御モジュール。 7 請求項6記載の制御モジュールにおいて、ピストン(78)が制御弁(40 )の制御室(68)に連通する室(74)を画成していることを特徴とする制御 モジュール。 8 請求項3記載の制御モジュールにおいて、ピストンが制御室(68)と第2 の室(64)との間の流量絞り(70)を含んでいることを特徴とする制御モジ ュール。 9 請求項1ないし8のいずれか1項に記載の制御モジュールにおいて、摺動弁 (26)が、本体(10) に当接するニードル(60)によって実質的に密封態様で閉鎖された反動室(5 8)を含んでいることを特徴とする制御モジュール。
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