JPH09503885A - レーザマーカ装置 - Google Patents

レーザマーカ装置

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JPH09503885A
JPH09503885A JP7505705A JP50570595A JPH09503885A JP H09503885 A JPH09503885 A JP H09503885A JP 7505705 A JP7505705 A JP 7505705A JP 50570595 A JP50570595 A JP 50570595A JP H09503885 A JPH09503885 A JP H09503885A
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ジェームズ ジョセフ ストーン
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ザ ゼネラル エレクトリック コムパニー ピーエルシー
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Abstract

(57)【要約】 或る焦点距離をもつ出口レンズ(140)と、単一レーザ源(120)とを有する、基板(146)上に印を付すレーザマーカ装置。印を付すべき基板(146)の表面は出口レンズ(140)のほぼ焦点面に配置される。単一レーザ源(120)は、そのエネルギ出力ビームがほぼ平行な関係に配向されるように構成されている。単一レーザ源(120)は、基板(146)上にスポットの列を高解像度で創出するための複数の出力エネルギビーム(139)を発生させるセグメント形反射手段(131)を備えている。セグメント形反射手段(131)は、複数の異なるミラーセグメント(131a〜131n)で形成された後部反射ミラーを備えている。本発明の装置には、出力エネルギビームの数従って基板(146)上のスポットの数を変えるべく、レーザ照射位置(148)と非レーザ照射位置(150)との間で複数の異なるミラーセグメント(131a〜131n)の各々を移動させる手段を更に設けることができる。

Description

【発明の詳細な説明】 レーザマーカ装置 本発明は、広くは、移動する物体又は基板に印付け(マーキング)する装置に 関し、より詳しくは、紙ラベル、他の基板、印刷材料、プラスチック、塗装面等 を適当にコーディングするための改良形レーザマーカ装置であって、垂直列にお けるドット位置の数を増大させ、これにより従来得られたものよりも高い解像度 が得られるレーザマーカ装置に関する。 1987年3月24日付米国特許第4,652,722号には、7ドットの高文字マト リックスを作るための7つのレーザを使用するレーザマーキング装置が開示され ており、該米国特許は本発明の譲受人と同じ譲受人に譲渡されている。より詳し くは、各レーザ源からのレーザビームは、固定ミラーにより指向され、単一の出 口レンズを通って、印付けすべき表面上に向けられる。個々のレーザに対応する 個々のレーザミラーは、装置の最初の整合を行なうために調節できるけれども、 装置の通常の作動中には移動することなく静止状態に維持される。印付けすべき 表面は、レーザの出力ヘッドに隣接する直線経路に沿って物体を移動させること ができる慣用的なコンベア又は他の装置上に置かれる。 各レーザは、出口レンズによって、物品表面が実質的に出力ヘッドの焦点面内 で出力ヘッドを通過するとき、物品表面の正確な印付けを行なうための所定の小 サイズのドットに合焦される本質的に平行化されたエネルギ源を形成する。7つ のレーザ源の各々の入射角は最初に調節されて、密の間隔を隔て且つ合焦された 複数のドットを作り、これらのドットは7つのエネルギドットの垂直列を形成し 、該ドットから、物品すなわち基板が出口レンズを通過するときにドットのモジ ュレーションにより文字マトリックスを得ることができる。 文字マトリックスのより高度な印刷品質を得るには及び印刷される文字マトリ ックスの種類数を増大させるには、各垂直列についてより多い数のスポットすな わちドットを発生させる必要がある。上記米国特許第4,652,722号における現行 の7つのレーザの数を単に増大させることは実際的でない。なぜならば、使用す る部品数の増大により装置のコストが劇的に増大するからである。例えば、解像 度を3倍改善するため21ドットの垂直列を作りたい場合、付加的な14のレー ザとこれに関連する部品とが必要になる。また、米国特許第4,652,722号のそれ ぞれのミラー36a〜36gからのビームを反射し、デリバリ管18及びデリバ リ管20を介して出口レンズ26に導くのに使用されるレーザミラー24は、単 に回転して7つのドットを上方又は下方に移動し、21のドットを作ることがで きる。しかしながら、この技術は、出口レンズ26の直径を約2インチだけ増大 させることを必要とし、これにより装置のコストがかなり増大される。 従って、装置のコスト及び複雑さを増大させることなく高解像度が得られる改 良形レーザマーカ装置に対する要望が高まっている。本発明は、上記米国特許第 4,652,722号を改良したものである。 従って、本発明の広い問題は、比較的簡単且つ経済的に製造及び組立てが行な える改良形レーザマーカ装置を提供することにある。 本発明の1つの目的は、基板上に印を付けるレーザマーカ装置であって、ドッ ト位置の数が増大され、従って従来利用できるものよりも高い解像度が得られる レーザマーカ装置を提供することにある。 本発明によれば、或る焦点距離をもつ出口レンズを有し、印付けすべき基板の 表面が出口レンズのほぼ焦点面に配置される構成の基板上に印を付けるレーザマ ーカ装置において、 エネルギ出力ビームがほぼ平行な関係に配向されるように構成された単一レー ザ源を有し、 該単一レーザ源は、基板上に1つ以上のスポットを創出するための複数の出力 エネルギビームを発生させるセグメント形反射手段を備えていることを特徴とす るレーザマーカ装置が提供される。 これにより、高解像度を達成できる。 好ましくは、セグメント形反射手段は、複数の異なるミラーセグメントで形成 された後部反射ミラーを備えている。 好ましくは、本発明のレーザマーカ装置は、出力エネルギビームの数従って基 板上のスポットの数を変えるべく、レーザ照射位置(lasing position)と非レー ザ照射位置との間で複数の異なるミラーセグメントの各々を移動させる手段を更 に有している。 以下、添付図面を参照して、本発明の実施例を説明する。 第1図は、従来技術のレーザマーカ装置を示す概略側面図である。 第2図は、本発明の原理に従って構成されたレーザマーカ装置を示す概略側面 図である。 第3図は、第2図の単一レーザ源120を示す拡大概略図である。 第4図は、第3図の後部反射ミラー130を示す側面図である。 第5図は、第3図の後部反射ミラーの正面図である。 第6図は、単一レーザ源120から合焦レンズを介して焦点面上に導かれるn 本のレーザビームの光学的関係を示す側面図である。 第7図及び第8図は、いかにして後部反射ミラーをレーザ照射位置から非レー ザ照射位置に変更するかを示す概略図である。 第9図は、第3図の単一レーザ源120の第2実施例を示す概略図である。 第10図は、多キャビティブロックに形成された単一レーザ源の第3実施例を 示す概略図である。 第11図は、第3図と同様な部分図であり、いかにして後部反射ミラーをレー ザ照射位置から非レーザ照射位置に変更するかを示す概略図である。 第12図は、第10図と同様な図面であり、テーパ状の多キャビティブロック に形成された単一レーザ源の第4実施例を示すものである。 第13図は、個々のミラーセグメント149の回転装置を示す概略図である。 ここで、図面を詳細に参照すると、第1図には、従来技術のレーザマーカ装置 10の概略構成が示されている。従来技術によるレーザマーカ装置は、所定数の ドット列からなるマトリックス内で形成できる英数字又は他の記号を、製品の包 装、飲料水容器、ボトル容器、ラベル、基板等の移動する物品の表面上にマーキ ングすなわち印付けできるようになっている。レーザ装置10は、支持スタンド 構造体14に取り付けられ且つA.C.壁プラグ16及び電力調整ユニット18 を介して電源を受け入れることができるハウジングすなわちキャビネット12を 有している。 キャビネット12は、複数のレーザ20a〜20gと、これらと同数の各レー ザについてのRF励起源22と、複数の旋回ミラー24a〜24gと、内部指向 ミラー26と、マイクロプロセッサコントローラ28とを収容するのに使用され る。キャビネット12の上端部の外部には、取付けフランジ32を介してレーザ ヘッドユニット30が取り付けられている。ヘッドユニット30は、水平なビー ムデリバリ管34と、外部指向ミラー36と、垂直なビームデリバリ管38と、 出口レンズ40とからなる。指向ミラー36は、水平デリバリ管34と垂直デリ バリ管38との交差部に配置されている。出口レンズ40は、好ましくはデリバ リ管38内で入れ子式に移動できる垂直レンズ管の下端部に取り付けられ、合焦 が行なえるようになっている。 以下、レーザ装置10を、図面に示す直角座標系のX、Y及びZ座標に関連し て説明する。好ましい実施例では、第1図に示すように、7つのレーザ20a〜 20gが、水冷形CO2ガスレーザ形式で形成され且つキャビネット12内でY 方向に垂直に配置されている。これらのレーザからのエネルギ出力ビームが、そ れぞれの出力端44をX方向に通過し、次に、対応する7つの旋回ミラー24a 〜24gに衝突する。7つのレーザ20a〜20gは、約4ミリラジアンの開度 をもつ実質的な平行ビームを、対応する7つの旋回ミラー24a〜24gに指向 させる。旋回ミラーは、ビームを、指向ミラー26で反射させ、デリバリ管34 を通して指向ミラー36に導く。その後、ビームは、デリバリ管38を通って出 口レンズ40と光学接触する。 レーザのうちの1つのレーザ(例えば20a)から印付けする物品46に至る エネルギビームの光路に、指向ミラー26、36及び出口レンズ40が含まれて いる。この方法で、レーザ20a〜20gからのレーザビームは、物品46の表 面上に7つの個別スポットすなわちドットを合焦させる。これらの7つの個別ド ットは、好ましくは、物品の移動方向(図面の平面に対して垂直なZ方向)を横 切るX方向のラインに沿って配置される。X方向のこのラインは、印付けを行な う文字又は記号の単一列を形成する。印付けすべき物品46がレーザヘッドユニ ット30を通過すると、各レーザは、物品表面上にトラックすなわちラインを描 き、該ラインは印付けされた文字の対応列を形成する。従来技術の実施例では、 7つの個別ドットが均一間隔を隔てており、これにより、均一間隔を隔てた平行 文字列が形成される。 旋回ミラー24a〜24gは固定して取り付けられており、通常の印付け作業 中には移動しない。しかしながら、旋回ミラーは、隣接ビーム間に必要な角度分 離を与えるための最初の装置整合を行なうため別々に調節できるけれども、その 後に更に移動させることは一般に必要でない。これは、旋回ミラーをX方向に沿 って横方向に位置決めすることにより行なわれる。この従来技術の実施例では、 指向ミラー26、36も、Z方向に延びる軸線の回りで固定して取り付けられる 。 レーザ20aからのエネルギ出力ビームは高度に平行化されるけれども、完全 に平行化される訳ではなく、約4ミリラジアンの既知の小さな角度φで発散する 。従って、レーザ20aからのエネルギは、無限小サイズの点に合焦するのでは なく、可視比率の有限ドットすなわちスポットに合焦する。各ドットの直径は、 次式のように、ビーム発散角度Δφと焦点距離Fとの積であるという良く知られ た関係により決定される。 ドット直径=F・Δφ 例えば、典型的な4インチの焦点距離及び4ミリラジアンのビーム発散角度の 場合には、ドット直径は、次のように計算される。 ドット直径=4インチ×0.004ラジアン =0.016ラジアン 当業者に知られているように、各群内の印付けすべき表面上の隣接ドットのス ポット分離は、隣接ビーム間の傾斜光路の角度差Δθと焦点距離との積で求めら れ、次のようになる。 スポット分離=F・Δθ 旋回ミラーは、隣接ビーム間の傾斜光路における角度差Δθを与えるため、X 方向に横方向に間隔を隔てて配置されている。通常の4ミリラジアンビームでは 、角度Δθは、一般に、互いに接するドットを作るべく4ミリラジアンに等しく なるようにする。 第1図の従来技術の実施例に示すレーザマーキング装置は高度に満足できるレ ーザマーキング装置を提供するけれども、全く問題がないとは考えられていない 。 より詳しくは、より高度の品櫃の画像を作るべく、すなわち各列に付加ラインを 同時に印刷すべく、各垂直列についてドット数を更に増大させるには、多数のレ ーザ並びにRF励起源を使用する必要がある。この結果、装置全体のコストがか なり増大し、従ってこのアプローチの実施を不可能にしている。 第2図には、本発明の原理に従って構成されたレーザマーカ装置110の概略 構成が示されている。レーザマーカ装置110は、第1図のレーザマーカ装置1 0に比べ大きな改良がなされている。レーザ装置110は、支持スタンド構造体 114に取り付けられ且つA.C.壁プラグ116及び電力調整ユニット118 を介して電源を受け入れることができるハウジングすなわちキャビネット112 を有している。 キャビネット112は、単一レーザ源120と、該レーザ源のための対応する 単一RFレーザ励起源122と、内部指向レンズ126と、マイクロプロセッサ コントローラ128とを収容するのに使用される。キャビネット112の上端部 の外部には、取付けフランジ132を介してレーザヘッドユニット130が取り 付けられている。ヘッドユニット130は、水平なビームデリバリ管134と、 外部指向ミラー136と、垂直なビームデリバリ管138と、出口レンズ140 とからなる。指向ミラー136は、水平デリバリ管134と垂直デリバリ管13 8との交差部に配置されている。出口レンズ140は、好ましくはデリバリ管1 38内で入れ子式に移動できる垂直レンズ管の下端部に取り付けられ、合焦が行 なえるようになっている。 以下、レーザマーカ装置110を、第1図に示す直角座標系と同じX、Y及び Z座標に関連して説明する。本発明の実施例では、第2図に示すように、単一の レーザ源120キャビネット112内でY方向に垂直に配置されている。単一レ ーザ源からの多数のエネルギ出力ビームが、の出力端137をY方向に通過し且 つ合焦レンズ142に衝突する。合焦レンズ142は、入射平行エネルギビーム (incident pararell energ ybeam)からなる多数のエネルギ出力ビーム139を 受け入れ且つ該ビームを指向ミラー126に指向する。この再指向により、従来 技術の実施例における旋回ミラーで形成される角度差と同様な小さな角度差が形 成される。指向ミラー126は、ビームを反射し、デリバリ管134を通して指 向ミラー136に導く。その後、ビームは、デリバリ管138を通って出口レン ズ140と光学接触する。 第3図は、第2図の単一レーザ源120のより詳細な概略図である。各々が単 一レーザビームを発生するように設計された慣用的なレーザ20a〜20gとは 異なり、単一レーザ源120は多重レーザビームを発生するユニークな構造を有 している。レーザ120は低圧CO2ガス形式が好ましく、且つガス充填チャン バ127を形成するように構成されたセラミック管125を備えた矩形ハウジン グすなわち包囲体123を有している。 ガス充填チャンバ127は1対の励起電極129a、129bの端部に連結さ れており、該励起電極の他端部は、レーザを直接励起してエネルギ放出させるた めのRFエネルギのパルス源(図示せず)に連結できる。励起ガスチャンバには 、その一端に配置された後方すなわち後部反射ミラー131が設けられている。 ガスチャンバ127の他端部137には、出力ビーム受入れミラー135が配置 されている。ミラー135は、IRエネルギビームの一部が包囲体123内のガ スチャンバを通過して物品のマーキングに使用される出力エネルギビーム139 (該エネルギビームのうちの3本が図示されている)を形成するように、部分反 射ミラーとして形成するのが好ましい。合焦レンズ142は出力エネルギビーム 139を受け入れ且つ入射平行エネルギビームを、指向ミラー126、136に 、次に出口レンズ140に指向させる。 慣用的なレーザ20a〜20gにおけるような一体形後部反射ミラーとは異な り、本発明の後部反射ミラー131は、細い部分143により相互連結された複 数の異なるミラーセグメント131a、131b・・・131nに分割されてい る。これは、第4図及び第5図に最も良く示されている。この構造により、各ミ ラーセグメント131a〜131nを、これらがレーザ照射位置から非レーザ照 射位置へと移動できるように曲げることができる。複数の対応する出力エネルギ ビーム139a〜139nを発生できるように、各ミラーセグメント131a〜 131nは、共通の出力ビーム受けミラー135と正確に整合しなければならな いことに留意されたい。換言すれば、出力エネルギビームはレーザ照射位置にあ るこれらのミラーセグメントに対してのみ発生され、非レーザ照射位置にあるこ れらのミラーセグメントに対してはいかなる出力エネルギビームも形成されない 。 複数の異なるミラーセグメント131a〜131nを使用すると、本発明のマ ーキング装置により、より高い解像度が得られる。また、いずれの指向ミラー1 26又は136も曲げる必要がない(このことは、印付けすべき物品を、レーザ ヘッドに通して移動させる速度を低下させる)ので、本発明のレーザマーカ装置 は非常に高い作動速度を有する。 このようにして、ミラーセグメント131a〜131nの位置すなわち整合を 制御することにより、各エネルギビームを作用させるか、作用させないようにす ることができる。ミラーセグメントのうちの1つのミラーセグメントが完全に整 合していると仮定すると、第6図に示すように、合焦レンズ142を通過できる 選択された平行出力エネルギビーム147a〜147dの列が発生される。この 結果、印付けすべき物品146の表面144には、対応する選択ドット148a 〜148dが創出される。より高い解像度を得たい場合には、後部反射ミラー1 31のセグメント数を増大させる。 第7図には、後部反射ミラーを僅かに移動させて不整合状態にするのに、個々 のミラーセグメント149を撓ませるすなわち曲げる方法が概略的に示されてい る。これにより、セグメント149は、実線148で示すレーザ照射位置から破 線150で示す非レーザ照射位置に変化する。 個々のミラーセグメント149は、その中心又は中心近くの点Pの回りで回転 できる。これを行なう1つの方法は、第13図に示すように、一端が固定され且 つ点Pを距離Rだけ越えた位置でミラーセグメント149に連結される圧電バイ モル素子を使用することである。電圧がバイモル素子に印加されると、バイモル 素子が曲げられ、ミラーセグメント149が点Pの回りで回転される。実際の値 は、必要なミラー変位をさせるのに実際に用いられる圧電装置の種類により決定 される。この目的に適した圧電装置の例として、Morgan Matroc,Inc.社(オハ イオ州、Bedford)の製造に係る装置がある。 ミラーセグメント149を回転させる第2の方法は、良く知られたガルバノメ ータ(検流計)法を用いることである。この方法は、圧電装置のように高速では ないが、より小形のミラーを有し且つ印付け速度が低い装置には満足できるもの である。このような構造は、回転できるように取り付けられ且つコイルを支持す るミラーセグメントの両面に配置される永久磁石を使用する。ミラーセグメント を回転させる他の適当な技術として磁歪素子があり、或る用途にはサーボ機構が 適している。 第8図には、ミラーセグメント152を、レーザ照射位置(実線154)から 非レーザ照射位置(破線156)へと回転させるのに使用されるバイモル素子が 示されている。レーザ照射位置では、ミラーセグメント152の表面が実質的に 平坦又は僅かに凹状であることに留意されたい。非レーザ照射位置では、ミラー セグメント152の表面は凸状に変化する。 第9図には、第2図の単一レーザ源120の第2実施例が示されている。レー ザ220の構造は、ミラーセグメント230a〜230nで形成された後部反射 ミラー230が包囲体222の外部に配置されている点を除き、第3図のレーザ 120の構造と全く同じである。また、包囲体の端部はIR窓234により閉鎖 されている。この結果、ミラーセグメント230a〜230nが包囲体222の 外部に配置され、従ってこれらにより容易にアクセスできるため、ミラーセグメ ント230a〜230nの組立て及び制御がより便利になる。これらの相違点を 除き、レーザ220の作動は第3図のレーザ120と同一である。 第10図には、多重低圧レーザ装置を作るべく構成された単一レーザ源の第3 実施例が示されている。多重レーザ装置は、多重レーザチャンネルを形成する複 数のキャビティ312a〜312nを備えた矩形セラミックブロック310を備 えている。全てのチャンネルは、共通のRF励起エネルギ源により励起される。 当業者には、キャビティすなわちチャンネルの数とミラーセグメントの数とが等 しいことが理解されよう。かくして、出力エネルギビームは、対応するチャンネ ルと関連するミラーセグメントの整合に基づいて、レーザ照射位置又は非レーザ 照射位置を占める。ガス混合物がチャンネル間を流れ得るようにするため、個々 のチャンネルを互いに分離する必要はないが、1つのエネルギビームと他のエネ ルギビームとの相互作用を減少させるための各バリヤ320を隣接チャンネル間 に形成することができる。 第11図には、後部反射ミラーをレーザ照射位置から非レーザ照射位置に変化 させる構成の別の実施例が示されている。このレーザ420の構造は、ミラーセ グメント424a〜424nで形成された後部反射ミラー424の前方に配置さ れたQスイッチ422が付加されている点を除き、第3図のレーザ120の構造 と全く同一である。Qスイッチは、複数の液晶ゲート422a〜422n(第1 1図)で構成するのが好ましい。これらの液晶ゲートは、透明な導電板間に配置 される適当な液晶材料で構成できる。液晶材料を横切って導電板間に電圧が印加 されないときには、液晶は多様な配向を呈し、組立体は不透明になる。充分な電 圧が印加されると、液晶が整合し、素子は透明になる。この状態でQスイッチが オンになり、Qスイッチが配置されたレーザ装置の素子がレーザ照射する。この 結果、関連するミラーセグメント424a〜424nからの対応する出力エネル ギビームの数は、液晶エネルギゲートの或るものを選択的に作動させることによ り制御される。これらの相違点を除き、レーザ420の作動は第3図のレーザ1 20の作動と同一である。 第12図には、多重低圧レーザ装置を作るべく構成された単一レーザ源の第4 実施例が示されている。第12図の多重レーザ装置の構造は、複数のキャビティ 512a〜512nを形成するのに使用される複数のバリヤ520を除き、第1 0図のレーザ装置と全く同一であることが理解されよう。この構成では、対応す る各チャンネルの出力エネルギビームは、合焦レンズ142の必要なくして第2 図の指向ミラー126と衝突される。 上記詳細な説明から、本発明は、基板に印を付すレーザマーカ装置であって、 垂直列のドット位置数を増大できる改良形レーザマーカ装置を提供することが理 解されよう。本発明のレーザマーカ装置は、基板上にスポットの列を創出すべく 複数の出力エネルギビームを発生させるセグメント形反射手段を備えた単一レー ザ源を有している。セグメント形反射手段は、複数の異なるミラーセグメントで 形成された後部反射ミラーからなる。また、本発明によれば、出力エネルギビー ムの数従って基板上のスポットの数を変えるため、レーザ照射位置と非レーザ照 射位置との間で複数の異なるミラーセグメントの各々を移動させる装置が提供さ れる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,DE, DK,ES,FR,GB,GR,IE,IT,LU,M C,NL,PT,SE),OA(BF,BJ,CF,CG ,CI,CM,GA,GN,ML,MR,NE,SN, TD,TG),AP(KE,MW,SD),AM,AT, AU,BB,BG,BR,BY,CA,CH,CN,C Z,DE,DK,ES,FI,GB,GE,HU,JP ,KE,KG,KP,KR,KZ,LK,LT,LU, LV,MD,MG,MN,MW,NL,NO,NZ,P L,PT,RO,RU,SD,SE,SI,SK,TJ ,TT,UA,UZ,VN

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.或る焦点距離をもつ出口レンズ(140)を有し、印付けすべき基板(14 6)の表面が出口レンズのほぼ焦点面に配置される構成の基板上に印を付けるレ ーザマーカ装置において、 エネルギ出力ビームがほぼ平行な関係に配向されるように構成された単一レ ーザ源(120)を有し、 該単一レーザ源(120)は、基板(146)上に1つ以上のスポットを創 出するための複数の出力エネルギビーム(139)を発生させるセグメント形反 射手段(131)を備えていることを特徴とするレーザマーカ装置。 2.前記セグメント形反射手段(131)は、複数の異なるミラーセグメント( 131a〜131n)で形成された後部反射ミラーを備えていることを特徴とす る請求の範囲第1項に記載のレーザマーカ装置。 3.前記出力エネルギビームの数従って基板(146)上のスポットの数を変え るべく、レーザ照射位置(148、154)と非レーザ照射位置(150、15 6)との間で前記複数の異なるミラーセグメント(131a〜131n)の各々 を移動させる手段を更に有することを特徴とする請求の範囲第2項に記載のレー ザマーカ装置。 4.前記複数のミラーセグメント(131a〜131n)は、ガス充填チャンバ (127)を収容する包囲体(123)の一端に配置されていることを特徴とす る請求の範囲第2項に記載のレーザマーカ装置。 5.前記複数のミラーセグメント(131a〜131n)は、ガス充填チャンバ (127)を収容する包囲体(123)の外部に配置されていることを特徴とす る請求の範囲第2項に記載のレーザマーカ装置。 6.IR窓が前記ガス充填チャンバ(127)を収容する包囲体(123)の端 部に配置されていることを特徴とする請求の範囲第5項に記載のレーザマーカ装 置。 7.前記単一レーザ源(120)は、多重レーザチャンネルを形成すべく多キャ ビティブロック(312a〜312n)に形成されていることを特徴とする請 求の範囲第1項に記載のレーザマーカ装置。 8.複数のバリヤ(520)を更に有し、各バリヤが、一エネルギビームと他の エネルギビームとの相互作用を減少させるべく隣接チャンネル(512a〜51 2n)間に配置されることを特徴とする請求の範囲第7項に記載のレーザマーカ 装置。 9.前記複数の異なるミラーセグメント(31a〜31n)の各々を移動させる 前記手段が、前記ミラーセグメントを回転させる手段を備えていることを特徴と する請求の範囲第3項に記載のレーザマーカ装置。 10.前記複数の異なるミラーセグメント(31a〜31n)の各々を移動させる 前記手段が、前記ミラーセグメントを撓ませる手段を備えていることを特徴とす る請求の範囲第3項に記載のレーザマーカ装置。 11.デリバリチューブ(134、138)を更に有し、該デリバリチューブを通 って前記出力ビーム(139)が前記出口レンズ(140)に向かって伝播され ることを特徴とする請求の範囲第1項に記載のレーザマーカ装置。
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Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2112756B1 (es) * 1995-05-23 1998-12-16 Macsa Id Sa Sistema de marcacion de puntos con laser.
ES2115533B1 (es) * 1996-04-26 1999-02-16 Macsa Id Sa Sistema de perforacion dinamico por laser.
US5808268A (en) * 1996-07-23 1998-09-15 International Business Machines Corporation Method for marking substrates
US6926487B1 (en) 1998-04-28 2005-08-09 Rexam Ab Method and apparatus for manufacturing marked articles to be included in cans
US6080958A (en) * 1998-07-16 2000-06-27 Ball Corporation Method and apparatus for marking containers using laser light
US6706995B2 (en) * 1998-07-16 2004-03-16 Ball Corporation Laser light marking of a container portion
US6236426B1 (en) * 2000-01-25 2001-05-22 Eastman Kodak Company Apparatus for laser marking indicia on a photosensitive web
US6768504B2 (en) 2001-03-31 2004-07-27 Videojet Technologies Inc. Device and method for monitoring a laser-marking device
US20040049401A1 (en) * 2002-02-19 2004-03-11 Carr J. Scott Security methods employing drivers licenses and other documents
DK1456810T3 (da) 2001-12-18 2011-07-18 L 1 Secure Credentialing Inc Multiple billedsikkerhedstræk til at identificere dokumenter og fremgangsmåder til fremstilling deraf
CA2470547C (en) * 2001-12-24 2008-05-20 Digimarc Id Systems, Llc Laser etched security features for identification documents and methods of making same
US7728048B2 (en) 2002-12-20 2010-06-01 L-1 Secure Credentialing, Inc. Increasing thermal conductivity of host polymer used with laser engraving methods and compositions
US7694887B2 (en) 2001-12-24 2010-04-13 L-1 Secure Credentialing, Inc. Optically variable personalized indicia for identification documents
WO2003056500A1 (en) 2001-12-24 2003-07-10 Digimarc Id Systems, Llc Covert variable information on id documents and methods of making same
US7815124B2 (en) 2002-04-09 2010-10-19 L-1 Secure Credentialing, Inc. Image processing techniques for printing identification cards and documents
WO2003055684A2 (en) * 2001-12-24 2003-07-10 Digimarc Id Systems, Llc Laser engraving methods and compositions
EP1459246B1 (en) 2001-12-24 2012-05-02 L-1 Secure Credentialing, Inc. Method for full color laser marking of id documents
US7824029B2 (en) 2002-05-10 2010-11-02 L-1 Secure Credentialing, Inc. Identification card printer-assembler for over the counter card issuing
AU2003298731A1 (en) 2002-11-26 2004-06-18 Digimarc Id Systems Systems and methods for managing and detecting fraud in image databases used with identification documents
US7763179B2 (en) * 2003-03-21 2010-07-27 Digimarc Corporation Color laser engraving and digital watermarking
US7225991B2 (en) 2003-04-16 2007-06-05 Digimarc Corporation Three dimensional data storage
US6994441B2 (en) * 2003-09-24 2006-02-07 The Boeing Company Adaptive reflecting system
WO2007041460A2 (en) * 2005-10-03 2007-04-12 Aradigm Corporation Method and system for laser machining
EP2809030A3 (fr) * 2006-02-03 2015-04-22 Advanced Track And Trace Procédé et dispositif d'authentification
ES2544034T3 (es) 2011-09-05 2015-08-27 ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung Aparato de marcado con al menos un láser de gas y un termodisipador
EP2565996B1 (en) 2011-09-05 2013-12-11 ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung Laser device with a laser unit, and a fluid container for a cooling means of said laser unit
EP2564975B1 (en) * 2011-09-05 2014-12-10 ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung Marking apparatus with a plurality of lasers and individually adjustable sets of deflection means
EP2564973B1 (en) * 2011-09-05 2014-12-10 ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung Marking apparatus with a plurality of lasers and a combining deflection device
EP2564972B1 (en) * 2011-09-05 2015-08-26 ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung Marking apparatus with a plurality of lasers, deflection means and telescopic means for each laser beam
DK2565994T3 (en) 2011-09-05 2014-03-10 Alltec Angewandte Laserlicht Technologie Gmbh Laser device and method for marking an object
EP2564974B1 (en) * 2011-09-05 2015-06-17 ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung Marking apparatus with a plurality of gas lasers with resonator tubes and individually adjustable deflection means
DK2565673T3 (da) 2011-09-05 2014-01-06 Alltec Angewandte Laserlicht Technologie Gmbh Indretning og fremgangsmåde til markering af et objekt ved hjælp af en laserstråle
US8678285B2 (en) * 2011-09-20 2014-03-25 Metrologic Instruments, Inc. Method of and apparatus for multiplying raster scanning lines by modulating a multi-cavity laser diode
JP7181790B2 (ja) * 2018-12-28 2022-12-01 株式会社キーエンス レーザ加工装置
PL440023A1 (pl) 2021-12-29 2023-07-03 Polska Wytwórnia Papierów Wartościowych Spółka Akcyjna Sposób wytwarzania podłoża polimerowego ulegającego karbonizacji opatrzonego wyczuwalnym w dotyku oznakowaniem w postaci reliefu z efektem płaskorzeźby, oraz wytworzone tym sposobem zabezpieczone podłoże polimerowe

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4652722A (en) * 1984-04-05 1987-03-24 Videojet Systems International, Inc. Laser marking apparatus
US4705400A (en) * 1985-12-09 1987-11-10 Hughes Aircraft Company Shearing phase difference sensor
US4682001A (en) * 1986-01-24 1987-07-21 Laser Corporation Of America Multi-lead laser soldering apparatus
JPH082511B2 (ja) * 1989-05-08 1996-01-17 松下電器産業株式会社 レーザ加工装置
JPH03142092A (ja) * 1989-10-25 1991-06-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ光学系及びこれを用いたレーザ加工方法
US5223693A (en) * 1990-04-28 1993-06-29 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Optical machining apparatus
US5229574A (en) * 1991-10-15 1993-07-20 Videojet Systems International, Inc. Print quality laser marker apparatus
US5229573A (en) * 1991-10-15 1993-07-20 Videojet Systems International, Inc. Print quality laser marker apparatus

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US5294774A (en) 1994-03-15
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USRE35446E (en) 1997-02-11
EP0712517A1 (en) 1996-05-22

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