JPH0945719A - Wire bonding apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置のための
ワイヤボンディング装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire bonding device for a semiconductor device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ワイヤボンディング装置として、
特公平6-91121 号公報に記載の如くのものがある。この
従来技術は、被ボンディング部材の複数のボンディング
部で順次、各ボンディング部の２つのボンディング点に
ワイヤをボンディングするに際し、ＸＹテーブルと、こ
のＸＹテーブル上に設けたリニアモータにより揺動され
るスイングアームと、このスイングアームに設けられる
ボンディング治具（ボンディングアーム、キャピラリ
等）とを有して構成されている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a wire bonding device,
There is one as described in Japanese Examined Patent Publication No. 6-91121. In this prior art, when a wire is bonded to two bonding points of each bonding portion in a plurality of bonding portions of a member to be bonded in sequence, an XY table and a swing oscillated by a linear motor provided on the XY table are used. It is configured to have an arm and a bonding jig (bonding arm, capillary, etc.) provided on this swing arm.
【０００３】この従来技術では、ＸＹテーブルが、ボン
ディング治具をボンディング部に位置付け、更にこのボ
ンディング治具を当該ボンディング部の２つのボンディ
ング点のそれぞれに位置付ける。そして、リニアモータ
が、各ボンディング点でボンディング治具を上下動し、
ボンディング治具によるワイヤボンディング作業を行な
う。In this conventional technique, the XY table positions the bonding jig on the bonding portion, and further positions the bonding jig on each of the two bonding points of the bonding portion. Then, the linear motor moves the bonding jig up and down at each bonding point,
Perform wire bonding work with a bonding jig.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】然しながら、従来技術
には以下の如くの問題点がある。即ち、ＸＹテーブル
は、リニアモータ、スイングアーム、ボンディング治具
等の大重量を支持した状態で慣性力大であるため、高速
運動困難で停止精度も悪い。この高速性、停止精度の悪
いＸＹテーブルにより、ボンディング治具をボンディン
グ部の間のみならず、２つのボンディング点の間を含む
その全移動範囲にて移動するものであるため、結果とし
て、ボンディング装置の生産性、ボンディング精度を損
なう。However, the prior art has the following problems. That is, since the XY table has a large inertial force while supporting a large weight of a linear motor, a swing arm, a bonding jig, etc., it is difficult to move at high speed and the stopping accuracy is poor. With this XY table having high speed and poor stopping accuracy, the bonding jig is moved not only between the bonding portions but also in the entire movement range thereof including between the two bonding points. Productivity and bonding accuracy.
【０００５】本発明は、ボンディング治具移動の高速
性、停止精度の向上を図り、ボンディング装置の生産
性、ボンディング精度を向上することを目的とする。An object of the present invention is to improve the speed of movement of the bonding jig and the stopping accuracy, and to improve the productivity of the bonding apparatus and the bonding accuracy.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
は、被ボンディング部材が有するボンディング部のボン
ディング点間をワイヤで接続するワイヤボンディング装
置において、平面運動装置と、この平面運動装置に支持
される中間アームとを有してなる親ユニットと、前記中
間アーム先端に支持される平面及びこの平面と直交する
方向に移動自在な運動装置と、この運動装置に支持され
るボンディング治具とを有してなる子ユニットとを具備
してなり、親ユニットは子ユニットをボンディング部に
位置付け、子ユニットはボンディング部でのワイヤボン
ディング作業を行なうようにしたものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a plane movement device and a plane movement device in a wire bonding apparatus for connecting bonding points of bonding portions of a member to be bonded with wires. A parent unit having a supported intermediate arm, a plane supported by the tip of the intermediate arm, an exercise device movable in a direction orthogonal to the plane, and a bonding jig supported by the exercise device. And a child unit having a parent unit, and the parent unit positions the child unit at a bonding portion, and the child unit performs wire bonding work at the bonding portion.
【０００７】請求項２に記載の本発明は、請求項１に記
載の本発明において更に、前記子ユニットの運動装置
が、水平旋回運動を行なうθテーブルと、水平一軸運動
を行なうＲテーブルと、上下運動を行なうＺ移動部とを
有してなるものである。According to a second aspect of the present invention, in addition to the first aspect of the present invention, the exercise device of the child unit further comprises a θ table for performing a horizontal turning motion, and an R table for performing a horizontal uniaxial motion. And a Z-moving part that moves up and down.
【０００８】請求項３に記載の本発明は、請求項１に記
載の本発明において更に、前記子ユニットの運動装置
が、水平二軸運動を行なうＸＹテーブルと、上下運動を
行なうＺ移動部とを有してなるものである。According to a third aspect of the present invention, in addition to the first aspect of the present invention, the exercise device for the child unit further includes an XY table for performing horizontal biaxial movement, and a Z moving portion for performing vertical movement. It has.
【０００９】本発明によれば、以下の如くの作用効果が
ある。 親ユニットは、子ユニットのボンディング治具をボン
ディング部に位置付けるだけであり、その平面運動装置
が担う移動作業範囲はボンディング部の間のみで従来よ
り短い。従って、親ユニットの平面運動装置は、移動作
業範囲が短いことから、移動速度を従来より高速にしな
がら、停止精度を向上できる。According to the present invention, the following operational effects are obtained. The parent unit merely positions the bonding jig of the child unit on the bonding section, and the movement work range of the planar movement device is only between the bonding sections and shorter than before. Therefore, since the plane movement device of the parent unit has a short moving work range, it is possible to improve the stopping accuracy while increasing the moving speed faster than in the past.
【００１０】子ユニットは、親ユニットの中間アーム
の先端に設けられ、親ユニットにてボンディング部に位
置付けられるので、従来に比べボンディング治具を小さ
く、軽量にできる。従って、子ユニットの運動装置は、
移動重量を小とし、慣性力小となるから、ボンディング
治具移動の高速性、停止精度の向上を容易に実現でき
る。Since the child unit is provided at the tip of the intermediate arm of the parent unit and positioned at the bonding portion in the parent unit, the bonding jig can be made smaller and lighter than the conventional one. Therefore, the exercise device of the child unit is
Since the moving weight is small and the inertial force is small, it is possible to easily realize high-speed movement of the bonding jig and improvement of stopping accuracy.
【００１１】上記、により、ワイヤボンディング
装置におけるボンディング治具移動の高速性、停止精度
の向上を図り、ボンディング装置の生産性、ボンディン
グ精度を向上することができる。With the above, it is possible to improve the speed of movement of the bonding jig in the wire bonding apparatus and improve the stopping accuracy, and improve the productivity and bonding accuracy of the bonding apparatus.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】図１は第１実施例を示す斜視図、
図２は第１実施例の模式図、図３は第２実施例を示す斜
視図、図４は第２実施例の模式図、図５はボンディング
部を示す模式図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment,
2 is a schematic view of the first embodiment, FIG. 3 is a perspective view showing the second embodiment, FIG. 4 is a schematic view of the second embodiment, and FIG. 5 is a schematic view showing a bonding portion.
【００１３】（第１実施例）（図１、図２、図５） ワイヤボンディング装置１０は、図５に示す如く、被ボ
ンディング部材１であるリードフレーム２とペレット３
の複数のボンディング部Ａ、Ｂ…で順次、各ボンディン
グ部の２つのボンディング点４、５（４はリードフレー
ム２のリード、５はペレット３の電極）にワイヤ６をボ
ンディングする。(First Embodiment) (FIGS. 1, 2, and 5) The wire bonding apparatus 10 is, as shown in FIG. 5, a lead frame 2 and a pellet 3 which are members to be bonded 1.
Of the plurality of bonding portions A, B, ... Sequentially, the wire 6 is bonded to the two bonding points 4, 5 (4 is the lead of the lead frame 2 and 5 is the electrode of the pellet 3) of each bonding portion.
【００１４】ボンディング装置１０は、親ユニット１１
と子ユニット１２とを具備し、親ユニット１１は子ユニ
ット１２を各ボンディング部Ａ、Ｂ…に位置付け、子ユ
ニット１２は各ボンディング部Ａ、Ｂ…でのワイヤボン
ディング作業を行なう。The bonding apparatus 10 includes a parent unit 11
, And the child unit 12, the parent unit 11 positions the child unit 12 at the bonding portions A, B, ..., And the child unit 12 performs wire bonding work at the bonding portions A, B.
【００１５】親ユニット１１は、平面運動装置２１と、
この平面運動装置２１に支持される中間アーム２２とを
有する。The parent unit 11 includes a plane movement device 21 and
And an intermediate arm 22 supported by the plane movement device 21.
【００１６】平面運動装置２１は、ＸＹテーブル２３に
て構成され、Ｘモータ２３ＡとＹモータ２３Ｂにより水
平二軸運動を行なう。モータ２３Ａ、２３Ｂはサーボモ
ータもしくはリニアモータ等にて構成される。The plane motion device 21 is composed of an XY table 23, and performs horizontal two-axis motion by an X motor 23A and a Y motor 23B. The motors 23A and 23B are composed of servo motors or linear motors.
【００１７】中間アーム２２には、画像処理用カメラ２
４、照明等が設けられる。子ユニット１２は、親ユニッ
ト１１の中間アーム２２の先端に設けられるものであ
り、運動装置としての平面及び上下運動装置３１と、ボ
ンディング治具としてのボンディングアーム３２、及び
キャピラリ３３とを有する。The intermediate arm 22 includes an image processing camera 2
4, lighting and the like are provided. The child unit 12 is provided at the tip of the intermediate arm 22 of the parent unit 11, and has a plane and vertical movement device 31 as an exercise device, a bonding arm 32 as a bonding jig, and a capillary 33.
【００１８】平面及び上下運動装置３１は、θテーブル
３４と、Ｒテーブル３５と、Ｚ送り軸３６とを有する。
θテーブル３４はθモータ３４Ａにより水平旋回運動を
行なう。Ｒテーブル３５はＲモータ３５Ａにより水平一
軸運動を行なう。Ｚ送り軸３６はＺモータ３６Ａにより
上下運動を行なう。モータ３４Ａはサーボモータ等にて
構成され、モータ３５Ａ、３６Ａはサーボモータもしく
はリニアモータ等にて構成される。The plane and vertical movement device 31 has a θ table 34, an R table 35, and a Z feed shaft 36.
The θ table 34 is horizontally rotated by the θ motor 34A. The R table 35 is horizontally uniaxially moved by the R motor 35A. The Z feed shaft 36 moves up and down by the Z motor 36A. The motor 34A is composed of a servo motor or the like, and the motors 35A and 36A are composed of a servo motor or a linear motor or the like.
【００１９】ボンディングアーム３２の先端部のキャピ
ラリ保持部３７にはキャピラリ３３が保持され、このキ
ャピラリ３３に導電性ワイヤ６が挿通される。ボンディ
ングアーム３２のキャピラリ保持部３７におけるキャピ
ラリ３３まわりの周方向複数位置には、特開平6-204302
号公報に記載の如くの複数個の圧電素子３８Ａ〜３８Ｄ
が隣接配置され、各圧電素子３８Ａ〜３８Ｄには互いに
所定の移送ずれを有する電圧（高周波高流電圧）が付与
され、結果として、キャピラリ３３に円軌跡の超音波振
動を付与する。The capillary 33 is held in the capillary holding portion 37 at the tip of the bonding arm 32, and the conductive wire 6 is inserted into the capillary 33. A plurality of circumferential positions around the capillary 33 in the capillary holding portion 37 of the bonding arm 32 are provided in JP-A-6-204302.
Plural piezoelectric elements 38A to 38D as described in Japanese Patent Publication No.
Are arranged adjacent to each other, and a voltage (high-frequency high-current voltage) having a predetermined transfer deviation is applied to each of the piezoelectric elements 38A to 38D, and as a result, ultrasonic vibration of a circular locus is applied to the capillary 33.
【００２０】ボンディングアーム３２にはクランパ３９
が設けられる。平面及び上下運動装置３１のＲテーブル
３５にはトーチ４０が設けられる。A clamper 39 is attached to the bonding arm 32.
Is provided. A torch 40 is provided on the R table 35 of the plane and vertical movement device 31.
【００２１】尚、子ユニット１２の下方には、リードフ
レーム２を間欠的に搬送するガイドレール７と、子ユニ
ット１２の下方にて停止せしめられたリードフレーム２
を担持する試料台（不図示）とが配置されている。A guide rail 7 for intermittently conveying the lead frame 2 is provided below the child unit 12, and a lead frame 2 stopped below the child unit 12.
And a sample table (not shown) for carrying the.
【００２２】以下、ボンディング装置１０のボンディン
グ動作について説明する。 (1) カメラ２４により、リードフレーム２とペレット３
の２つのボンディング点４、５の位置、それらのボンデ
ィング点４、５を結ぶ方向が検出される。子ユニット１
２のθテーブル３４により、検出されたボンディング点
４、５を結ぶ方向に、Ｒテーブル３５の運動方向（ボン
ディングアーム３２の長手方向）を合せる。The bonding operation of the bonding apparatus 10 will be described below. (1) Using the camera 24, the lead frame 2 and the pellet 3
The positions of the two bonding points 4 and 5 and the direction connecting the bonding points 4 and 5 are detected. Child unit 1
The θ table 34 of 2 aligns the movement direction of the R table 35 (longitudinal direction of the bonding arm 32) with the direction connecting the detected bonding points 4 and 5.
【００２３】(2) 子ユニット１２のＺ送り軸３６によ
り、キャピラリ３３に通されたワイヤ６の先端部をトー
チ４０の放電位置に移動し、ワイヤ６の先端部にボール
を形成する。(2) The Z feed shaft 36 of the child unit 12 moves the tip of the wire 6 passed through the capillary 33 to the discharge position of the torch 40 to form a ball at the tip of the wire 6.
【００２４】(3) 親ユニット１１のＸＹテーブル２３に
より、キャピラリ３３をボンディング部Ａの一方のボン
ディング点５に位置付ける。このとき、子ユニット１２
のＲテーブル３５は原点に位置付ける。(3) The capillary 33 is positioned at one bonding point 5 of the bonding section A by the XY table 23 of the parent unit 11. At this time, the child unit 12
The R table 35 is positioned at the origin.
【００２５】(4) 子ユニット１２のＺ送り軸３６によ
り、キャピラリ３３を下降し、ワイヤ６をボンディング
点５にボンディング（１ｓｔボンド）する。その後、キ
ャピラリ３３は上昇復帰せしめられる。(4) The capillary 33 is lowered by the Z feed shaft 36 of the child unit 12 to bond the wire 6 to the bonding point 5 (1st bond). After that, the capillary 33 is raised and returned.
【００２６】(5) 子ユニット１２のＲテーブル３５によ
り、キャピラリ３３をボンディング部Ａの他方のボンデ
ィング点４に位置付ける。Ｒテーブル３５による移動距
離はＬ１。(5) The capillary 33 is positioned at the other bonding point 4 of the bonding portion A by the R table 35 of the slave unit 12. The moving distance by the R table 35 is L1.
【００２７】(6) 子ユニット１２のＺ送り軸３６によ
り、キャピラリ３３を下降し、ワイヤ６をボンディング
点４にボンディング（２ｎｄボンド）する。その後、キ
ャピラリ３３は上昇復帰せしめられる。このとき、クラ
ンパ３９のオンによりワイヤ６を切断し、ボンディング
部Ａでのボンディング作業を終了する。(6) The Z feed shaft 36 of the child unit 12 lowers the capillary 33 to bond the wire 6 to the bonding point 4 (2nd bond). After that, the capillary 33 is raised and returned. At this time, the wire 6 is cut by turning on the clamper 39, and the bonding work in the bonding portion A is completed.
【００２８】以後、上記(1) 〜(6) を繰り返す。但し、
上記(3) では、親ユニット１１のＸＹテーブル２３によ
り、キャピラリ３３をボンディング部Ａから隣のボンデ
ィング部Ｂのボンディング点５に位置付ける。ＸＹテー
ブル２３による移動距離はＬ２（Ｌ２＜＜Ｌ１）。この
とき、子ユニット１２のＲテーブル３５は原点に位置付
けられる。Thereafter, the above (1) to (6) are repeated. However,
In the above (3), the capillary 33 is positioned from the bonding portion A to the bonding point 5 of the adjacent bonding portion B by the XY table 23 of the parent unit 11. The movement distance by the XY table 23 is L2 (L2 << L1). At this time, the R table 35 of the child unit 12 is positioned at the origin.
【００２９】従って、本実施例によれば、下記〜の
作用効果がある。 親ユニット１１は、子ユニット１２のキャピラリ３３
をボンディング部に位置付けるだけであり、その平面運
動装置２１が担う移動作業範囲はボンディング部の間の
みで従来より短い。従って、親ユニット１１の平面運動
装置２１は、移動作業範囲が短いことから、移動速度を
従来より高速にしながら、停止精度を向上できる。Therefore, according to this embodiment, there are the following effects. The parent unit 11 is the capillary 33 of the child unit 12.
Is only positioned in the bonding section, and the movement work range of the plane motion device 21 is shorter than that in the conventional case only between the bonding sections. Therefore, the plane movement device 21 of the parent unit 11 has a short moving work range, so that it is possible to improve the stopping accuracy while increasing the moving speed faster than in the past.
【００３０】子ユニット１２は、親ユニット１１の中
間アーム２２の先端に設けられ、親ユニット１１にてボ
ンディング部に位置付けられるので、従来に比べボンデ
ィングアーム３２を小さく、軽量にできる。従って、子
ユニット１２の平面及び上下運動装置３１は、移動重量
を小とし、慣性力小となるから、キャピラリ３３の移動
の高速性、停止精度の向上を容易に実現できる。Since the child unit 12 is provided at the tip of the intermediate arm 22 of the parent unit 11 and positioned at the bonding portion in the parent unit 11, the bonding arm 32 can be made smaller and lighter than in the conventional case. Therefore, the plane of the child unit 12 and the vertical movement device 31 have a small moving weight and a small inertial force, so that it is possible to easily realize high-speed movement of the capillary 33 and improvement of stopping accuracy.
【００３１】上記、により、ワイヤボンディング
装置１０におけるキャピラリ３３の移動の高速性、停止
精度の向上を図り、ボンディング装置１０の生産性、ボ
ンディング精度を向上することができる。As described above, it is possible to improve the speed of movement of the capillaries 33 in the wire bonding apparatus 10 and the stopping accuracy thereof, and the productivity and bonding accuracy of the bonding apparatus 10 can be improved.
【００３２】尚、ボンディング装置１０は、図２（Ａ）
に示す如く、親ユニット１１の中間アーム２２の先端下
面に子ユニット１２の平面及び上下運動装置３１を取り
付けたが、図２（Ｂ）に示す如く、中間アーム２２の先
端上面に平面及び上下運動装置３１を取り付けても良
い。The bonding apparatus 10 is shown in FIG.
As shown in FIG. 2, the plane and vertical movement device 31 of the child unit 12 is attached to the lower surface of the tip of the intermediate arm 22 of the parent unit 11, but as shown in FIG. The device 31 may be attached.
【００３３】また、子ユニット１２の平面及び上下運動
装置３１は、Ｚ送り軸３６にて上下運動を行なうものと
したが、ボンディングアーム３２を揺動せしめるカム機
構等により上下運動を行なうものであっても良い。Further, the plane and vertical movement device 31 of the child unit 12 is assumed to perform the vertical movement by the Z feed shaft 36, but the cam mechanism for rocking the bonding arm 32 or the like performs the vertical movement. May be.
【００３４】（第２実施例）（図３、図４、図５） ワイヤボンディング装置５０も、前記ボンディング装置
１０と同様に、親ユニット５１と子ユニット５２とを具
備する。(Second Embodiment) (FIGS. 3, 4, and 5) The wire bonding apparatus 50 also includes a parent unit 51 and a child unit 52, like the bonding apparatus 10.
【００３５】ボンディング装置５０の親ユニット５１
は、ボンディング装置１０の親ユニット１１と実質的に
同一構成であり、同一部材に同一符号を付して説明を省
略する。Parent unit 51 of bonding apparatus 50
Has substantially the same configuration as the parent unit 11 of the bonding apparatus 10, and the same reference numerals are given to the same members and the description thereof will be omitted.
【００３６】ボンディング装置５０の子ユニット５２
は、ボンディング装置１０の子ユニット１２と略同一構
成であり、同一部材には同一符号を付して説明を省略す
る。子ユニット５２が子ユニット１２と異なる点は、子
ユニット１２の平面及び上下運動装置３１に代わる平面
及び上下運動装置６１である。即ち、子ユニット５２の
平面及び上下運動装置６１は、ＸＹテーブル６２と、Ｚ
送り軸６３とを有する。ＸＹテーブル６２はＸモータ６
２ＡとＹモータ６２Ｂにより水平二軸運動を行なう。Ｚ
送り軸６３はＺモータ６３Ａにより上下運動を行なう。
モータ６２Ａ、６２Ｂ、６３Ａはサーボモータもしくは
リニアモータ等にて構成される。尚、ボンディング装置
５０において、トーチ４０は平面及び上下運動装置６１
のＸＹテーブル６２のＹテーブル部分に設けられる。Child unit 52 of bonding apparatus 50
Has substantially the same configuration as the child unit 12 of the bonding apparatus 10, and the same members are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. The child unit 52 is different from the child unit 12 in the plane and vertical movement device 61 which replaces the plane and vertical movement device 31 of the child unit 12. That is, the plane of the child unit 52 and the up-and-down motion device 61 include the XY table 62
And a feed shaft 63. The XY table 62 is the X motor 6
2A and Y motor 62B perform horizontal biaxial movement. Z
The feed shaft 63 moves up and down by the Z motor 63A.
The motors 62A, 62B, 63A are composed of servo motors or linear motors. In addition, in the bonding device 50, the torch 40 is a plane and vertical movement device 61.
It is provided in the Y table portion of the XY table 62.
【００３７】以下、ボンディング装置５０のボンディン
グ動作について説明する。 (1) 子ユニット５２のＺ送り軸６３により、キャピラリ
３３に通されたワイヤ６の先端部をトーチ４０の放電位
置に移動し、ワイヤ６の先端部にボールを形成する。The bonding operation of the bonding apparatus 50 will be described below. (1) The Z feed shaft 63 of the child unit 52 moves the tip of the wire 6 passed through the capillary 33 to the discharge position of the torch 40 to form a ball at the tip of the wire 6.
【００３８】(2) 親ユニット５１のＸＹテーブル２３に
より、キャピラリ３３をボンディング部Ａの一方のボン
ディング点５に位置付ける。このとき、子ユニット５２
のＸＹテーブル６２は原点に位置付ける。(2) The capillary 33 is positioned at one bonding point 5 of the bonding portion A by the XY table 23 of the parent unit 51. At this time, the child unit 52
The XY table 62 is positioned at the origin.
【００３９】(3) 子ユニット５２のＺ送り軸６３によ
り、キャピラリ３３を下降し、ワイヤ６をボンディング
点５にボンディング（１ｓｔボンド）する。その後、キ
ャピラリ３３は上昇復帰せしめられる。(3) The capillary 33 is lowered by the Z feed shaft 63 of the child unit 52 to bond the wire 6 to the bonding point 5 (1st bond). After that, the capillary 33 is raised and returned.
【００４０】(4) 子ユニット５２のＸＹテーブル６２に
より、キャピラリ３３をボンディング部Ａの他方のボン
ディング点４に位置付ける。ＸＹテーブル６２による移
動距離はＬ１。(4) The capillary 33 is positioned at the other bonding point 4 of the bonding section A by the XY table 62 of the child unit 52. The movement distance by the XY table 62 is L1.
【００４１】(5) 子ユニット５２のＺ送り軸６３によ
り、キャピラリ３３を下降し、ワイヤ６をボンディング
点４にボンディング（２ｎｄボンド）する。その後、キ
ャピラリ３３は上昇復帰せしめられる。このとき、クラ
ンパ３９のオンによりワイヤ６を切断し、ボンディング
部Ａでのボンディング作業を終了する。(5) The capillary 33 is lowered by the Z feed shaft 63 of the child unit 52 to bond the wire 6 to the bonding point 4 (2nd bond). After that, the capillary 33 is raised and returned. At this time, the wire 6 is cut by turning on the clamper 39, and the bonding work in the bonding portion A is completed.
【００４２】以後、上記(1) 〜(5) を繰り返す。但し、
上記(2) では、親ユニット５１のＸＹテーブル２３によ
り、キャピラリ３３をボンディング部Ａから隣のボンデ
ィング部Ｂのボンディング点５に位置付ける。ＸＹテー
ブル２３による移動距離はＬ２（Ｌ２＜＜Ｌ１）。この
とき、子ユニット５２のＸＹテーブル６２は原点に位置
付ける。Thereafter, the above (1) to (5) are repeated. However,
In the above (2), the capillary 33 is positioned from the bonding portion A to the bonding point 5 of the adjacent bonding portion B by the XY table 23 of the parent unit 51. The movement distance by the XY table 23 is L2 (L2 << L1). At this time, the XY table 62 of the child unit 52 is positioned at the origin.
【００４３】従って、本実施例によれば、下記〜の
作用効果がある。 親ユニット５１は、子ユニット５２のキャピラリ３３
をボンディング部に位置付けるだけであり、その平面運
動装置２１が担う移動作業範囲はボンディング部の間の
みで従来より短い。従って、親ユニット５１の平面運動
装置２１は、移動作業範囲が短いことから、移動速度を
従来より高速にしながら、停止精度を向上できる。Therefore, according to this embodiment, the following effects (1) to (4) are obtained. The parent unit 51 is the capillary 33 of the child unit 52.
Is only positioned in the bonding section, and the movement work range of the plane motion device 21 is shorter than that in the conventional case only between the bonding sections. Therefore, since the plane movement device 21 of the parent unit 51 has a short moving work range, it is possible to improve the stopping accuracy while increasing the moving speed faster than the conventional one.
【００４４】子ユニット５２は、親ユニット５１の中
間アーム２２の先端に設けられ、親ユニット５１にてボ
ンディング部に位置付けられるので、従来に比べボンデ
ィングアーム３２を小さく、軽量にできる。従って、子
ユニット５２の平面及び上下運動装置６１は、移動重量
を小とし、慣性力小となるから、キャピラリ３３の移動
の高速性、停止精度の向上を容易に実現できる。Since the child unit 52 is provided at the tip of the intermediate arm 22 of the parent unit 51 and positioned at the bonding portion by the parent unit 51, the bonding arm 32 can be made smaller and lighter than in the conventional case. Therefore, since the plane of the child unit 52 and the vertical movement device 61 have a small moving weight and a small inertial force, it is possible to easily realize high-speed movement of the capillary 33 and improvement of stopping accuracy.
【００４５】上記、により、ワイヤボンディング
装置５０におけるキャピラリ３３の移動の高速性、停止
精度の向上を図り、ボンディング装置５０の生産性、ボ
ンディング精度を向上することができる。As described above, it is possible to improve the speed of movement of the capillary 33 in the wire bonding apparatus 50 and the stop accuracy, and the productivity and bonding accuracy of the bonding apparatus 50 can be improved.
【００４６】尚、ボンディング装置５０は、図４（Ａ）
に示す如く、子ユニット５２の中間アーム２２の先端上
面に子ユニット５２の平面及び上下運動装置６１を取り
付けたが、図４（Ｂ）に示す如く、中間アーム２２の先
端下面に平面及び上下運動装置６１を取り付けても良
い。The bonding device 50 is shown in FIG.
As shown in FIG. 4, the plane and vertical movement device 61 of the child unit 52 is attached to the upper surface of the tip of the intermediate arm 22 of the child unit 52. However, as shown in FIG. The device 61 may be attached.
【００４７】また、子ユニット５２の平面及び上下運動
装置６１は、Ｚ送り軸６３にて上下運動を行なうものと
したが、ボンディングアーム３２を揺動せしめるカム機
構等により上下運動を行なうものであっても良い。Further, the plane and vertical movement device 61 of the child unit 52 is assumed to perform the vertical movement by the Z feed shaft 63, but the cam mechanism or the like for swinging the bonding arm 32 performs the vertical movement. May be.
【００４８】尚、上記第１、第２実施例において、ボン
ディング治具をボンディングアーム３２と、キャピラリ
３３とで構成した例を示したが、ボンディングアーム３
２は必ずしも必要ではない。例えば、図６に示した第３
実施例の如くに、キャピラリ３３を子ユニット７２の運
動装置に直接接続するようにしても良い。即ち、子ユニ
ット７２は、親ユニットの中間アーム２２に支持された
運動装置としての平面及び上下運動装置８１と、ボンデ
ィング治具としてのキャピラリ３３とを有する。平面及
び上下運動装置８１は、一対のＸ軸駆動部８２と、一対
のＹ軸駆動部８３と、Ｚ軸駆動部８４とからなり、Ｘ軸
駆動部８２、及びＹ軸駆動部８３は、矩形状フレーム８
５の対向する辺にそれぞれ設けられ、Ｚ軸駆動部８４は
これらの駆動部８２、８３にて支持される。Ｘ軸駆動部
８２、Ｙ軸駆動部８３、Ｚ軸駆動部８４は、例えば、リ
ニアモータにて構成される。In the first and second embodiments described above, the bonding jig is composed of the bonding arm 32 and the capillary 33.
2 is not necessary. For example, the third shown in FIG.
As in the embodiment, the capillary 33 may be directly connected to the exercise device of the child unit 72. That is, the child unit 72 has a plane and vertical movement device 81 as an exercise device supported by the intermediate arm 22 of the parent unit, and a capillary 33 as a bonding jig. The plane and vertical movement device 81 includes a pair of X-axis drive units 82, a pair of Y-axis drive units 83, and a Z-axis drive unit 84. The X-axis drive units 82 and the Y-axis drive units 83 are rectangular. Shape frame 8
The Z-axis drive unit 84 is provided on each of the opposite sides of the drive shaft 5, and is supported by these drive units 82 and 83. The X-axis drive unit 82, the Y-axis drive unit 83, and the Z-axis drive unit 84 are, for example, linear motors.
【００４９】キャピラリ３３は、Ｚ軸駆動部８４に支持
され、上端部にクランパ３９を一体的に設ける。尚Ｚ軸
駆動部８４の下端部には圧電素子３８が設けられ、キャ
ピラリ３３に超音波振動を付与する。フレーム８５に
は、トーチ４０が設けられている。The capillary 33 is supported by the Z-axis drive unit 84, and the clamper 39 is integrally provided at the upper end thereof. A piezoelectric element 38 is provided at the lower end of the Z-axis drive unit 84 to apply ultrasonic vibration to the capillary 33. The frame 85 is provided with the torch 40.
【００５０】上記の場合、子ユニット１２、５２のよう
なボンディングアーム３２を不要とするので上記第１、
第２の実施例に比べ、子ユニット７２のボンディング治
具が更に軽量化されるので、より高速性、停止精度の向
上を実現でき、ボンディング装置の生産性、ボンディン
グ精度を向上することができる。In the above case, since the bonding arms 32 such as the child units 12 and 52 are unnecessary, the above first and second
Since the weight of the bonding jig of the child unit 72 is further reduced as compared with the second embodiment, it is possible to further improve the speed and stop accuracy, and the productivity and bonding accuracy of the bonding apparatus.
【００５１】[0051]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ボンディ
ング治具移動の高速性、停止精度の向上を図り、ボンデ
ィング装置の生産性、ボンディング精度を向上すること
ができる。As described above, according to the present invention, it is possible to improve the speed of movement of the bonding jig and the stopping accuracy, and improve the productivity and bonding accuracy of the bonding apparatus.
【図１】図１は第１実施例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment.
【図２】図２は第１実施例の模式図である。FIG. 2 is a schematic view of the first embodiment.
【図３】図３は第２実施例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a second embodiment.
【図４】図４は第２実施例の模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram of a second embodiment.
【図５】図５はボンディング部を示す模式図である。FIG. 5 is a schematic view showing a bonding portion.
【図６】図６は、本発明の第３実施例を示す拡大斜視図
である。FIG. 6 is an enlarged perspective view showing a third embodiment of the present invention.
１ 被ボンディング部材 ４、５ ボンディング点 １０ ワイヤボンディング装置 １１ 親ユニット １２ 子ユニット ２１ 平面運動装置 ２２ 中間アーム ３１ 平面及び上下運動装置（運動装置） ３２ ボンディングアーム（ボンディング治具） ３３ キャピラリ（ボンディング治具） ３４ θテーブル ３５ Ｒテーブル ３６ Ｚ送り軸（Ｚ移動部） ５０ ワイヤボンディング装置 ５１ 親ユニット ５２ 子ユニット ６１ 平面及び上下運動装置 ６２ ＸＹテーブル ６３ Ｚ送り軸（Ｚ移動部） ７２ 子ユニット ８１ 平面及び上下運動装置 ８２ Ｘ軸駆動部 ８３ Ｙ軸駆動部 ８４ Ｚ軸駆動部（Ｚ移動部） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Bonded member 4, 5 Bonding point 10 Wire bonding device 11 Parent unit 12 Child unit 21 Planar movement device 22 Intermediate arm 31 Planar and vertical movement device (exercise device) 32 Bonding arm (bonding jig) 33 Capillary (bonding jig) ) 34 θ table 35 R table 36 Z feed axis (Z moving section) 50 Wire bonding device 51 Parent unit 52 Child unit 61 Plane and vertical movement device 62 XY table 63 Z feed axis (Z moving section) 72 Child unit 81 Plane and Vertical movement device 82 X-axis drive unit 83 Y-axis drive unit 84 Z-axis drive unit (Z moving unit)
Claims (3)
グ部のボンディング点間をワイヤで接続するワイヤボン
ディング装置において、 平面運動装置と、この平面運動装置に支持される中間ア
ームとを有してなる親ユニットと、 前記中間アーム先端に支持される平面及びこの平面と直
交する方向に移動自在な運動装置と、この運動装置に支
持されるボンディング治具とを有してなる子ユニットと
を具備してなり、 親ユニットは子ユニットをボンディング部に位置付け、
子ユニットはボンディング部でのワイヤボンディング作
業を行なうことを特徴とするワイヤボンディング装置。1. A wire bonding apparatus for connecting a bonding point of a bonding portion of a member to be bonded with a wire, and a parent unit having a plane movement device and an intermediate arm supported by the plane movement device. A child unit having a plane supported by the tip of the intermediate arm and an exercise device movable in a direction orthogonal to the plane, and a bonding jig supported by the exercise device, The parent unit positions the child unit in the bonding section,
The wire bonding apparatus is characterized in that the child unit performs wire bonding work at the bonding portion.
運動を行なうθテーブルと、水平一軸運動を行なうＲテ
ーブルと、上下運動を行なうＺ移動部とを有してなる請
求項１記載のワイヤボンディング装置。2. The wire according to claim 1, wherein the exercise device for the child unit includes a θ table for performing a horizontal turning motion, an R table for performing a horizontal uniaxial motion, and a Z moving portion for performing a vertical motion. Bonding equipment.
運動を行なうＸＹテーブルと、上下運動を行なうＺ移動
部とを有してなる請求項１記載のワイヤボンディング装
置。3. The wire bonding apparatus according to claim 1, wherein the exercise device for the child unit includes an XY table for performing horizontal biaxial movement and a Z moving portion for performing vertical movement.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7216485A JPH0945719A (en) | 1995-08-03 | 1995-08-03 | Wire bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7216485A JPH0945719A (en) | 1995-08-03 | 1995-08-03 | Wire bonding apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0945719A true JPH0945719A (en) | 1997-02-14 |
Family
ID=16689176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7216485A Withdrawn JPH0945719A (en) | 1995-08-03 | 1995-08-03 | Wire bonding apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0945719A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014033078A (en) * | 2012-08-03 | 2014-02-20 | Kaijo Corp | Bonding apparatus |
-
1995
- 1995-08-03 JP JP7216485A patent/JPH0945719A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014033078A (en) * | 2012-08-03 | 2014-02-20 | Kaijo Corp | Bonding apparatus |
| TWI549206B (en) * | 2012-08-03 | 2016-09-11 | Kaijo Kk | Jointing device |
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|---|---|---|---|
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