JP3900069B2 - 3-axis moving table - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば基板にチップボンディング用のペーストを塗布するペースト塗布装置
などの電子部品実装用装置において用いられる3軸移動テーブルに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置製造のダイボンディング工程では、リードフレームなどの基板に半導体チップを接着するためのペーストが塗布される。このペーストの塗布は、ディスペンサから吐出されるペーストを塗布ノズルに導き基板の塗布エリア内に塗布することにより行われる。この塗布方法の一つとして、塗布ノズルによって塗布線を描くことによりペースト塗布を行う描画塗布が知られている。この描画塗布においては、接着対象のチップの形状やサイズに応じて設定されるペーストの塗布パターンにしたがって、作業ヘッドとしての塗布ノズルを移動させる。
【0003】
この塗布ノズルを移動させる機構として、従来より3つの1軸移動テーブルを組み合わせて3次元運動を行わせる3軸移動テーブルが用いられていた。このような3軸移動テーブルに用いられる1軸移動テーブルとして、駆動されて移動する可動部が移動軸方向と直交する方向に細長い形状である場合には、スムーズな駆動を確保する必要から、可動部を2つのサーボモータにより両側から駆動する構成のものが知られている(例えば特許文献1参照)。
【0004】
【特許文献】
特開2000−117171号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構成の1軸移動テーブルでは、2つのモータを用いることから駆動機構が複雑化して1軸テーブル自体のコンパクト化が困難であった。また3軸の移動テーブルを構成する場合には、1つの可動部にさらに別の1軸移動テーブルを組み込む必要があることから、可動部の重量が不可避的に増加し、高速移動を困難なものとしていた。この結果、このような1軸テーブルを組み合わせて構成した3軸移動テーブルでは、複雑な塗布パターンを高速で描画塗布することが困難であった。
【0006】
そこで本発明は、複雑な経路を高速で作業ヘッドを移動させることができる3軸移動テーブルを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の3軸移動テーブルは、電子部品実装用装置において作業ヘッドを移動機構によって移動させる3軸移動テーブルであって、前記移動機構は、第1方向へ第1の移動ストロークで移動自在に取り付けられた第1可動部と、この第1可動部とともに第1方向に移動し、第1可動部に対して前記第1方向と直交する第2方向へ第1の移動ストロークよりも長い第2の移動ストロークで移動自在に取り付けられた第2可動部と、この第2可動部とともに第1方向および第2方向へ移動し、第2可動部に対して前記第1方向および第2方向のいずれとも直交する方向へ移動自在に取り付けられ前記作業ヘッドを保持する第3可動部と、第1駆動源によって駆動され前記第1可動部を前記第1方向へ移動させる第1移動機構と、第2駆動源によって駆動され前記第2可動部を前記第2方向へ移動させる第2移動機構と、第3駆動源によって駆動され前記第3可動部を前記第3方向へ移動させる第3移動機構と、前記第1駆動源,第2駆動源および第3駆動源を固定的に取り付けるベース部材とを備え、前記第1移動機構は、前記第1方向への直線往復動を行う平行領域であって第1可動部の両側に位置する平行領域を2箇所有する周回経路で配設され前記第1駆動源によって正逆駆動される無端ベルトと、前記平行領域において前記無端ベルトを第1可動部に連結する連結部とを有する。
【0009】
本発明によれば、第1方向への直線往復動を行う平行領域であって第1可動部の両側に位置する平行領域を2箇所有する周回経路でベース部材に配設された無端ベルトと、ベース部材に配設され無端ベルトを正逆駆動するモータと、平行領域において無端ベルトを第1可動部に連結する連結部とを有する構成とすることにより、高速で応答性に優れた3軸移動テーブルを実現することができる
【0010】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態のペースト塗布装置の平面図、図2は本発明の一実施の形態のペースト塗布装置の部分平面図、図3は本発明の一実施の形態のペースト塗布装置の部分断面図、図4、図5は本発明の一実施の形態のペースト塗布装置の部分断面図である。
【0011】
まず図1、図2を参照して3軸移動テーブルが組み込まれたペースト塗布装置1の構成を説明する。図1において、電子部品実装用装置であるペースト塗布装置1は、X方向(第1方向)に配設された搬送コンベア2を備えており、搬送コンベア2は基板3を矢印a方向に搬送する。ペースト塗布装置1は、搬送コンベア2によって搬送され位置決めされた基板3に対し、チップボンディング用のペースト4を塗布する。
【0012】
基板3へのペースト塗布は、塗布ヘッド5(作業ヘッド)の板状のノズル保持部5aに保持された塗布ノズル6によって行われ、塗布ノズル6に接続されたペースト吐出機構(図示省略)から、ペーストを送給することにより、塗布ノズル6から所定量のペーストが基板3の塗布面に吐出される。このとき、塗布ヘッド5を基板3に対して所定経路で移動させることにより、基板3にはペースト4が所定の描画パターンで塗布される。
【0013】
次に、ペースト塗布装置において、所定の描画塗布作業を行うために塗布ヘッド5を移動させる3軸移動テーブルの移動機構について説明する。図1において、ベース部材10には、塗布ヘッド5をそれぞれX方向、Y方向およびZ方向に移動させるための第1移動機構、第2移動機構および第3移動機構が配設されている。ベース部材10には、搬送コンベア2の幅範囲が切り欠かれた切り欠き部10aが設けられており、塗布ヘッド5は切り欠き部10aの範囲内を、XおよびY方向に水平移動して描画塗布を行う。
【0014】
先ず、第1可動部および第1移動機構について説明する。第1移動機構は、第1駆動源によって駆動され、第1方向へ第1の移動ストロークで移動自在に取り付けられた第1可動部を、X方向(第1方向)へ移動させる。切り欠き部10aのX方向の両側端に沿ったベース部材10の上面には、ガイドレール12がX方向に配設されている。
【0015】
ガイドレール12にはスライダ13が第1の移動ストロークS1でスライド自在に嵌合しており、スライダ13の上面には軸受けブロック14が固着されている。左右2つの軸受けブロック14は、スプライン軸15の両端部を軸支しており、スプライン軸15は塗布ヘッド5が装着された移動ブロック16にY方向に挿通している。
【0016】
ここで、移動ブロック16は内部を挿通するガイドシャフト25に沿ってX方向にスライド自在となっている。したがって、スプライン軸15がガイドレール12、スライダ13に沿ってX方向に往復移動することにより、塗布ヘッド5はX方向に往復移動する(図2の矢印d参照)。上記構成において、軸受けブロック14およびスプライン軸15は、第1方向へ第1の移動ストロークS1で移動自在に取り付けられた第1可動部となっている。
【0017】
ベース部材10には、一方側(図1に示す例では右側)のガイドレール12の外側に位置して、第1駆動源であるX軸モータ11が下面側から出力軸を上面に貫通させた姿勢で垂直に配設されている。X軸モータ11の出力軸には駆動プーリ17aが結合されており、駆動プーリ17aと切り欠き部10aを挟んで略対称の位置には、従動プーリ17bが配設されている。
【0018】
駆動プーリ17a、従動プーリ17bには金属製のベルト18(無端ベルト)が調帯されている。ベルト18は4個のアイドラ17cによってガイドされ、切り欠き部10aの周囲を周回して略コ字状に配設されている。ここでアイドラ17cは、駆動プーリ17aとの間および縦動プーリ17bとの間で、第1可動部(軸受けブロック14およびスプライン軸15)の両側に位置して、それぞれ第1方向への直線往復動を行う平行領域を形成するように配置されている。すなわちベルト18は、第1方向への直線往復動を行う平行領域であって第1可動部の両側に位置する平行領域を2箇所有する周回経路で配設され、第1駆動源によって正逆駆動される無端ベルトとなっている。
【0019】
そして左右2つのスライダ13は、それぞれの外側の位置する平行領域において、ベルト連結部材19a、19bを介してベルト18と連結されている。ベルト連結部材19a、19bは、平行領域において無端ベルトを第1可動部に連結する連結部となっている。ここで、左側のスライダ13は内側のベルト18と、また右側のスライダ13は外側のベルト18と、それぞれ連結されている。
【0020】
したがってX軸モータ11を正逆回転させてベルト18を正逆駆動することにより、ベルト18に連結されたスライダ13は前述の平行領域においてX方向に直線往復動(矢印b参照)を行う。この直線往復動において、切り欠き部10aをまたいで配設されたスプライン軸15のように、細長形状の可動部を長手方向と直交する方向に駆動する場合において、上述のような構成の第1移動機構を用いることにより、細長形状の可動部をいわば両持ち支持してスプライン軸15の両端に同一方向への駆動力を伝達することができ、安定した直線動作が実現される。この場合、望ましくはベルト18として長さ方向の伸びが小さい金属製のベルトを採用することにより、スプライン軸15の左右両端部の変位の振れを極小にすることができる。もちろん樹脂製など、他の材質を採用することもできる。
【0021】
次に第2可動部および第2移動機構について、図1,図2、図3を参照して説明する。図3は、図1のA−A断面を示している。第2移動機構は第2駆動源によって駆動され、上述の第1可動部とともに第1方向へ移動しこの第1可動部に対して第1方向と直交する第2方向(Y方向)へ移動自在に取り付けられた第2可動部を、Y方向(第2方向)へ移動させる。
【0022】
図1において、ベース部材10の上面には、切り欠き部10aの端部に沿ってガイドレール22がY方向に配設されている。ガイドレール22には、スライダ23が第2のストロークS2でスライド自在に嵌合しており、スライダ23の上面にはY移動ブロック24が固着されている。第2のストロークS2は、基板3の塗布範囲に対応して決定され、第1の移動ストロークS1よりも長く設定される。
【0023】
図2,図3に示すように、ガイドシャフト25はY移動ブロック24の上部に固着されている。移動ブロック16はガイドシャフト25に沿ってX方向にスライド自在であるとともに、スプライン軸15に沿ってY方向にスライド自在となっている。すなわち、スライダ13およびスライダ23がそれぞれX方向、Y方向に移動することにより、移動ブロック16はX方向、Y方向に同時に移動する。上記構成において、移動ブロック16は、第1可動部であるスプライン軸15に対して、第1方向と直交する第2方向へ第1の移動ストロークS1よりも長い第2の移動ストロークS2で移動自在に取り付けられた第2可動部となっている。
【0024】
図1において、ベース部材10には切り欠き部10aの一方側(図1に示す例では左側)の端部に位置して、第2駆動源であるY軸モータ21が下面側から出力軸を上面に貫通させた姿勢で垂直に配設されている。Y軸モータ21の出力軸には駆動プーリ27aが結合されており、駆動プーリ27aとY方向の略対称位置には、従動プーリ27bが配設されている。
【0025】
駆動プーリ27a、従動プーリ27bにはベルト28が調帯されており、スライダ23は、ベルト連結部材29を介してベルト28と連結されている。Y軸モータ21を正逆回転させてベルト28を正逆駆動することにより、ベルト28に連結されたスライダ23はY方向に直線往復動を行い(矢印c参照)、これとともに移動ブロック16もY方向に移動する。したがってY軸モータ21を駆動することにより、移動ブロック16はY方向に移動する。このとき、X軸モータ11を同時に駆動することにより、移動ブロック16はX方向およびY方向の移動を同時に行う。
【0026】
次に第3可動部および第3移動機構について、図1〜図5を参照して説明する。図4,図5は、それぞれ図1のB−B断面、C−C断面を示している。第3移動機構は、第3駆動源によって駆動され、上述の第2可動部に対してZ方向へ移動自在に取り付けられた第3可動部をZ方向(第3方向)へ移動させる。
【0027】
図3において、移動ブロック16の前側面(基板3位置側)には、ガイドレール35が垂直に配設されており、ガイドレール35にスライド自在に嵌合したスライダ36には、昇降部材37が結合されている。昇降部材37の下端部には、塗布ヘッド5を構成するノズル保持部5aが結合されており、ノズル保持部5aには塗布ノズル6が装着されている。したがって昇降部材37は、作業ヘッドである塗布ヘッド5を保持する第3可動部となっている。
【0028】
第3移動機構による第3可動部のZ方向の駆動は、図1に示すように、Z軸モータ31を第3駆動源とし、第1Z伝達部32、スプライン軸15および第2Z伝達部33を介して昇降部材37を駆動する方式を採用している。先ず第1Z伝達部32について説明する。図4,図5において、ベース部材10上に立設されたブラケット41にはZ軸モータ31が水平姿勢で配設されており、Z軸モータ31の出力軸31aにはディスクカム46が結合されている。
【0029】
ブラケット41の側面にはガイドレール42が垂直に配設されており、ガイドレール42にスライド自在に嵌合したスライダ43にはZ伝達プレート44が固着されている。Z伝達プレート44の上部にはカムフォロア45が装着されており、カムフォロア45はディスクカム46の下面側に当接している。
【0030】
スプライン軸15には、略L字形状の駆動アーム48が締結ブロック49によってスプライン軸15に結合されている。駆動アーム48の先端部にはカムフォロア47が装着されており、カムフォロア47はZ伝達プレート44の下端面44aに当接している。駆動アーム48の他方側の端部のスプリング受け部48aと、スライダ13に固着されたスプリングブラケット50との間には、スプリング51(引張バネ)が展張されている。スプリング51はスプリング受け部48aを矢印j方向に付勢しており、これにより、カムフォロア47は下端面44aに対して常に押し付けられている。
【0031】
上述の構成でZ軸モータ31を正逆回転駆動させてディスクカム46を正逆回転(矢印g)させると、Z伝達プレート44はディスクカム46のカム特性に従ってZ方向に往復移動する(矢印h)。これにより駆動アーム48には、下端面44aに当接したカムフォロア47を介して、スプライン軸15廻りの回転変位(矢印i)が伝達され、この回転変位は締結ブロック49を介してスプライン軸15を回転変位させる。
【0032】
ここでスプライン軸15はガイドレール12に沿ってX方向に移動するが、スプライン軸15がX方向に移動しても、カムフォロア47はZ伝達プレート44の下端面44aに当接した状態を保つ。これにより、上述の回転変位の伝達は、スプライン軸15のX方向の位置に関係なく行えるようになっている。
【0033】
次に第2Z伝達部33について、図2,図3を参照して説明する。スプライン軸15は移動ブロック16の下部を挿通しており、移動ブロック16は側面に移動ブロック16とY方向に一体的に移動する昇降アーム部材39を備えている。昇降アーム部材39はスプライン軸15にスプールブロック40を介して装着されており、スプールブロック40はスプライン軸15に対して軸方向に滑動自在に回転を伝達する。
【0034】
昇降アーム部材39の移動ブロック16との一体的な移動において、移動ブロック16は単にスプライン軸15に沿って移動するのみであるが、昇降アーム部材39には、第1Z伝達部32によってスプライン軸15に伝達された回転変位が伝達される。これにより、昇降アーム部材39には、移動ブロック16のY方向の位置に関係なく、第1Z伝達部32からの回転変位が伝達される。
【0035】
昇降アーム部材39は昇降部材37の側面まで延出しており、昇降アーム部材39の先端部に装着されたカムフォロア38は、昇降部材37に設けられた当接部37aに当接している。したがって、スプライン軸15が回転変位(矢印e)することにより、カムフォロア38がZ方向に変位する(矢印f)。これにより、昇降部材37に結合された塗布ヘッド5の塗布ノズル6は、基板3に対して昇降する。
【0036】
上記説明したように、本実施の形態に示す3軸移動テーブルは、塗布ヘッド5をX,Y,Zの各軸方向へそれぞれ移動させる第1移動機構、第2移動機構および第3移動機構の構成において、それぞれの駆動源であるX軸モータ11、Y軸モータ21、Z軸モータ31を全てベース部材10に固定配置し、各軸方向へ移動する可動部分の質量を極力減少させるようにしている。これにより、塗布ヘッド5を複雑な軌跡で移動させる必要がある描画塗布動作において、動作応答性を向上させることができ、高速で高精度の描画塗布が実現される。
【0037】
また上述の描画塗布においては、基板幅に基づいて決定されるY方向のストローク(第2のストロークS2)に比べて、X方向の所要ストローク(第1のストロークS1)が小さい場合が多い。このような直交する2方向のストロークが大きく異なる直交型移動テーブルにおいて、X方向の移動を行う1軸移動テーブルの構成として、本実施の形態に示すような移動機構を採用することにより、1つの駆動原によって細長形状の可動部分を安定して移動させることが可能となり、2つの駆動源を必要としていた従来の移動機構と比較して、軽量・コンパクトな1軸移動テーブルが実現される。
【0038】
なお本実施の形態では、3軸移動テーブルが用いられる好ましい対象としてペースト塗布装置の例を示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、電子部品搭載装置など軽量の作業ヘッドによる高速動作が求められるような装置であれば適用可能である。
【0039】
【発明の効果】
本発明によれば、第1方向への直線往復動を行う平行領域であって第1可動部の両側に位置する平行領域を2箇所有する周回経路でベース部材に配設された無端ベルトと、ベース部材に配設され無端ベルトを正逆駆動するモータと、平行領域において無端ベルトを第1可動部に連結する連結部とを有する構成とすることにより、高速で応答性に優れた3軸移動テーブルを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態のペースト塗布装置の平面図
【図2】本発明の一実施の形態のペースト塗布装置の部分平面図
【図3】本発明の一実施の形態のペースト塗布装置の部分断面図
【図4】本発明の一実施の形態のペースト塗布装置の部分断面図
【図5】本発明の一実施の形態のペースト塗布装置の部分断面図
【符号の説明】
1 ペースト塗布装置
3 基板
4 ペースト
5 塗布ヘッド
6 塗布ノズル
10 ベース部材
11 X軸モータ
15 スプライン軸
16 移動ブロック
18、28 ベルト
19a、19b、29 ベルト連結部材
21 Y軸モータ
31 Z軸モータ
32 第1Z伝達部
33 第2Z伝達部
37 昇降部材[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is, for example, relates to a three-axis moving table used in the electronic component mounting apparatus such as paste coating apparatus for applying a paste for chip bonded to the substrate.
[0002]
[Prior art]
In a die bonding process for manufacturing a semiconductor device, a paste for bonding a semiconductor chip to a substrate such as a lead frame is applied. The paste is applied by guiding the paste discharged from the dispenser to the application nozzle and applying it in the application area of the substrate. As one of the coating methods, drawing coating is known in which paste coating is performed by drawing a coating line with a coating nozzle. In this drawing application, an application nozzle as a work head is moved in accordance with a paste application pattern set according to the shape and size of the chip to be bonded.
[0003]
As a mechanism for moving the coating nozzle, a three-axis movement table that performs three-dimensional movement by combining three uniaxial movement tables has been conventionally used. As a uniaxial moving table used in such a three-axis moving table, when the movable part that is driven and moved has an elongated shape in a direction orthogonal to the moving axis direction, it is necessary to ensure smooth driving, so that it can be moved. There is known a configuration in which the part is driven from both sides by two servo motors (see, for example, Patent Document 1).
[0004]
[Patent Literature]
Japanese Patent Laid-Open No. 2000-117171
[Problems to be solved by the invention]
However, since the single-axis moving table having the above-described configuration uses two motors, the drive mechanism is complicated and it is difficult to make the single-axis table itself compact. Further, when a three-axis moving table is configured, it is necessary to incorporate another one-axis moving table into one movable part, so that the weight of the movable part inevitably increases and high-speed movement is difficult. I was trying. As a result, it is difficult to draw and apply a complicated application pattern at high speed with a three-axis moving table configured by combining such one-axis tables.
[0006]
Accordingly, the present invention aims at providing a three-axis moving table that can move the working head a complex path at high speed.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The three-axis moving table according to
[0009]
According to the present invention, an endless belt disposed on the base member through a circular path having two parallel regions that are parallel regions that perform linear reciprocation in the first direction and that are located on both sides of the first movable part; Three-axis movement with high speed and excellent responsiveness by having a motor that is arranged on the base member and drives the endless belt forward and reverse and a connecting part that connects the endless belt to the first movable part in the parallel region A table can be realized.
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a plan view of a paste coating apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial plan view of a paste coating apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a paste coating apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 and FIG. 5 are partial cross-sectional views of a paste coating apparatus according to an embodiment of the present invention.
[0011]
First, with reference to FIGS. 1 and 2, the configuration of the
[0012]
Paste application to the
[0013]
Next, the movement mechanism of the three-axis movement table that moves the
[0014]
First, the first movable part and the first moving mechanism will be described. The first moving mechanism is driven by the first drive source and moves the first movable part that is movably attached in the first direction with the first movement stroke in the X direction (first direction).
[0015]
A
[0016]
Here, the moving
[0017]
The
[0018]
A metal belt 18 (endless belt) is tuned to the driving pulley 17a and the driven pulley 17b. The
[0019]
The two
[0020]
Therefore, by rotating the
[0021]
Next, a 2nd movable part and a 2nd moving mechanism are demonstrated with reference to FIG.1, FIG.2, FIG.3. FIG. 3 shows an AA cross section of FIG. The second moving mechanism is driven by the second drive source, moves in the first direction together with the first movable portion described above, and is movable in a second direction (Y direction) perpendicular to the first direction with respect to the first movable portion. The second movable part attached to the is moved in the Y direction (second direction).
[0022]
In FIG. 1, the
[0023]
As shown in FIGS. 2 and 3, the
[0024]
In FIG. 1, the
[0025]
A
[0026]
Next, a 3rd movable part and a 3rd moving mechanism are demonstrated with reference to FIGS. 4 and 5 show a BB cross section and a CC cross section of FIG. 1, respectively. The third moving mechanism is driven by the third drive source and moves the third movable part attached to the above-described second movable part so as to be movable in the Z direction in the Z direction (third direction).
[0027]
In FIG. 3, a
[0028]
As shown in FIG. 1, the third moving mechanism drives the third movable portion in the Z direction using the Z-
[0029]
A guide rail 42 is vertically disposed on the side surface of the bracket 41, and a
[0030]
A substantially L-shaped
[0031]
When the Z-
[0032]
Here, the
[0033]
Next, the 2nd
[0034]
In the integral movement of the elevating
[0035]
The elevating
[0036]
As described above, the three-axis movement table shown in the present embodiment includes the first movement mechanism, the second movement mechanism, and the third movement mechanism that move the
[0037]
In the above-described drawing application, the required stroke in the X direction (first stroke S1) is often smaller than the stroke in the Y direction (second stroke S2) determined based on the substrate width. In such an orthogonal type moving table having greatly different strokes in two orthogonal directions, a moving mechanism as shown in the present embodiment is adopted as the configuration of the single axis moving table that moves in the X direction. The elongated movable part can be stably moved by the driving source, and a lighter and more compact single-axis moving table is realized as compared with the conventional moving mechanism that requires two driving sources.
[0038]
In the present embodiment, an example of a paste application device is shown as a preferable target for which a three-axis movement table is used. However, the present invention is not limited to this, and a lightweight work head such as an electronic component mounting device is used. Any device that requires high-speed operation can be applied.
[0039]
【The invention's effect】
According to the present invention, an endless belt disposed on the base member through a circular path having two parallel regions that are parallel regions that perform linear reciprocation in the first direction and that are located on both sides of the first movable part; Three-axis movement with high speed and excellent responsiveness by having a motor that is arranged on the base member and drives the endless belt forward and reverse and a connecting part that connects the endless belt to the first movable part in the parallel region it is possible to realize a table.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a paste coating apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a partial plan view of a paste coating apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a partial sectional view of a paste coating apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a partial sectional view of a paste coating apparatus according to an embodiment of the present invention.
DESCRIPTION OF
Claims (1)
前記第1移動機構は、前記第1方向への直線往復動を行う平行領域であって第1可動部の両側に位置する平行領域を2箇所有する周回経路で配設され前記第1駆動源によって正逆駆動される無端ベルトと、前記平行領域において前記無端ベルトを第1可動部に連結する連結部とを有することを特徴とする3軸移動テーブル。In the electronic component mounting apparatus, a three-axis movement table for moving a work head by a movement mechanism, the movement mechanism including a first movable portion that is movably attached in a first direction with a first movement stroke; The first movable part moves in the first direction and is movably attached to the first movable part in a second direction that is longer than the first movement stroke in a second direction orthogonal to the first direction. The second movable portion is moved in the first direction and the second direction together with the second movable portion, and is attached to the second movable portion so as to be movable in a direction orthogonal to both the first direction and the second direction. A third movable part that holds the working head; a first moving mechanism that is driven by a first drive source to move the first movable part in the first direction; and a second movable part that is driven by a second drive source. Before A second moving mechanism that moves in the second direction; a third moving mechanism that is driven by a third driving source to move the third movable portion in the third direction; the first driving source, the second driving source, and the second driving source; A base member for fixedly mounting three drive sources;
The first moving mechanism is a parallel region that performs linear reciprocation in the first direction and is arranged in a circular path having two parallel regions located on both sides of the first movable part, and is provided by the first drive source. A three-axis moving table, comprising: an endless belt that is driven forward and backward; and a connecting portion that connects the endless belt to the first movable portion in the parallel region.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002331893A JP3900069B2 (en) | 2002-11-15 | 2002-11-15 | 3-axis moving table |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002331893A JP3900069B2 (en) | 2002-11-15 | 2002-11-15 | 3-axis moving table |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004165549A JP2004165549A (en) | 2004-06-10 |
JP3900069B2 true JP3900069B2 (en) | 2007-04-04 |
Family
ID=32809131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002331893A Expired - Fee Related JP3900069B2 (en) | 2002-11-15 | 2002-11-15 | 3-axis moving table |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3900069B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110116077A (en) * | 2018-02-07 | 2019-08-13 | 纽豹智能识别技术(无锡)有限公司 | A kind of adjustable coating machine of multiple degrees of freedom |
-
2002
- 2002-11-15 JP JP2002331893A patent/JP3900069B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004165549A (en) | 2004-06-10 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
RD01 | Notification of change of attorney |
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|
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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