JPH0936135A - 樹脂封止装置におけるテープ搬送機構 - Google Patents

樹脂封止装置におけるテープ搬送機構

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JPH0936135A
JPH0936135A JP20409195A JP20409195A JPH0936135A JP H0936135 A JPH0936135 A JP H0936135A JP 20409195 A JP20409195 A JP 20409195A JP 20409195 A JP20409195 A JP 20409195A JP H0936135 A JPH0936135 A JP H0936135A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
reel
tcp
resin
sealing device
Prior art date
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Pending
Application number
JP20409195A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoshi Tateiwa
聡 立岩
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Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0936135A publication Critical patent/JPH0936135A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 無テンションのTCPテープ送りであって、
異常なたるみを防ぎ且つ回転ローラを不要としてテープ
の巻き付きを防止した、樹脂封止装置におけるテープ搬
送機構を提供する。 【解決手段】 TCPテープにボンディングされた半導
体チップの表面に、樹脂を滴下して保護膜を形成する樹
脂封止装置におけるテープ搬送機構において、リールに
巻かれているTCPテープを送り出す際に自重で垂下さ
せるように構成し、このTCPテープを固定ガイドで案
内して樹脂滴下領域まで搬送する。TCPテープを自重
で垂下させる構成は、リールの幅を拡張するリール幅拡
張手段と、TCPテープの垂下量を検出するテープ垂下
量検出手段とから成る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止装置にお
けるテープ搬送機構に関する。
【0002】
【従来の技術】図6に示すように、TCPテープAにボ
ンディングされた半導体チップBに樹脂液を滴下して保
護膜を形成するようにした樹脂封止装置があり、これは
例えば図7に示すようにTCPテープAを送り出すロー
ダ部Cと、樹脂液を滴下するポッティング部Dと、ヒー
タEを備えたドライヤ部Fと、リールに巻き取るアンロ
ーダ部Gとから構成されている。前記ローダ部Cにおい
ては、リールHに巻かれたTCPテープAがテンション
ローラI及び回転ローラJを介して引き出され、且つ送
りローラKによって樹脂滴下領域まで搬送されるように
なっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の樹脂封止装
置では、TCPテープAを引き出す際にテンションを掛
けるため、テープAに損傷が生じたり、半導体チップB
に傷が付いたり或は欠けたりすることがある。このよう
な不都合を防止するため、前記テンションローラIを廃
止してリールHからTCPテープAを自重により垂ら
し、回転ローラJ及び送りローラKを介して樹脂滴下領
域まで搬送するようにしたものもあるが、この場合タイ
ミングのずれ等によって回転ローラJと送りローラKと
の間でたるみが生じ、TCPテープAが回転ローラJに
巻き付く等の問題が生じた。又、このような現象はTC
Pテープの送り出し側のみならず、前記アンローダ部G
でのテープ巻き取り側においても同様に生じる。そこ
で、本発明は前記従来の問題を解決するためになされ、
無テンションのテープ送りであって、異常なたるみを防
止し且つ回転ローラを不要としてテープの巻き付きが生
じないようにした、樹脂封止装置におけるテープ搬送機
構を提供することを課題とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、TCPテープにボン
ディングされた半導体チップの表面に樹脂を滴下して保
護膜を形成する、樹脂封止装置におけるテープ搬送機構
において、リールに巻かれているTCPテープを送り出
す際に自重で垂下させるように構成し、このTCPテー
プを固定ガイドで案内して樹脂滴下領域まで搬送するよ
うにした機構を少なくとも含む、樹脂封止装置における
テープ搬送機構を要旨とする。更に、TCPテープを自
重で垂下させる構成は、リールの幅を拡張するリール幅
拡張手段と、TCPテープの垂下量を検出するテープ垂
下量検出手段とから成ることを要旨とする。
【0005】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳説する。図1は樹脂封止装置のテープ
送り出し側(ローダ部)を示すもので、1は上部に装着
された送り出し用のリールであり、このリールに巻かれ
たTCPテープ2が自重により垂れ下がるようにしてあ
る。
【0006】3は前記リール1の横に配設された第1の
リール幅拡張手段であり、ガイドレール4を介して水平
方向に移動自在に形成され、図2に示すように前面には
一定の間隔L1 をあけて複数(図例では4個)のローラ
3aがリール1を保持する支軸5の軸線方向と平行に並
設され、且つ上面には所定の間隔L2 をあけて2個のロ
ーラ3bが並設されている。
【0007】この第1のリール幅拡張手段3は、止めね
じ3cを緩めると前記ガイドレール4に沿って移動させ
ると共に中心軸3d回りに自由回転させることが出来、
例えば図2に示すように前面4個のローラのうち中2つ
のローラ3aをリール1の両側板間に挿入すると、リー
ル1の巻き幅Wが僅かに拡げられる。従って、リール1
に巻かれたTCPテープ2は、巻き幅の拡張された部分
においてリール1との接触抵抗が減少し、自重により垂
下し易くなっている。
【0008】6は第1のリール幅拡張手段3の反対側に
配設された第2のリール幅拡張手段であり、ガイドレー
ル7を介して水平からほぼ45度下がった位置でリール
1の中心方向に移動自在に形成され、第1のリール幅拡
張手段と同様に4個のローラと、間隔の大きい2個のロ
ーラと、止めねじとを有している。この第2のリール幅
拡張手段6は、リール1の下部付近の巻き幅を僅かに拡
げることにより、前記第1のリール幅拡張手段3と相俟
ってTCPテープ2の自重による垂れ下がりを助長す
る。
【0009】TCPテープ2の種類によってリールの巻
き幅が異なる場合は、挿入するローラ3aの数を変え又
は中心軸3d回りに回転させて間隔の異なるローラ3b
を使用することで、種々のリール1の巻き幅に対応させ
ることが出来る。これらのローラ3a、3bはいずれも
リール1の回転に伴って従動するので、リール1の回転
を阻害することはない。
【0010】8は前記リール1の下方に配設された一対
の補助ガイドであり、略半円形の2枚の板片8aが図3
に示すように所定の間隔をあけてシャフト8bにより連
結され、且つ一方の補助ガイドに取り付けたアーム8c
を差し渡して、前記自重により垂れ下がったTCPテー
プ2の動きをある程度規制するようにしてある。即ち、
一対の補助ガイド8間にTCPテープ2を通すことで、
このTCPテープ2の前後、左右の揺動が大き過ぎない
ように一定の範囲内に抑えることが出来る。
【0011】前記補助ガイド8の略半円形板片8aは、
一方が前記シャフト8bに対して移動出来るように形成
し、2枚の板片の間隔をTCPテープ2の幅に合わせて
調節出来るようにすると好ましく、この際例えばシャフ
ト8bに位置合わせ用の溝8dを複数個設け、この溝8
dに板片をバネ付きのボール等を介して固定出来るよう
にすると良い。
【0012】9は補助ガイド8の前方に配設された固定
ガイドであり、2枚の板片9aが図4に示すように所定
の間隔をあけてシャフト9bで連結され、片方の板片が
シャフト9bに対して移動出来るように形成し、2枚の
板片の間隔を前記TCPテープ2の幅に合わせて調節出
来るようにしてある。この際、シャフト9bに位置合わ
せ用の溝9cを複数個設け、この溝9cを適宜選択して
板片を固定出来るようにする。
【0013】前記固定ガイド9の板片9aは、上端部が
略円弧状に湾曲形成され、内面側の上縁には段部9dが
それぞれ形成され、この段部9dで前記TCPテープ2
の両側部を受止してテープ送りするようになっている。
この板片9aの素材は、摩擦による静電気が生じ難く且
つ摩耗し難い材質例えばテフロン系+カーボン系の導電
性樹脂が好ましい。又、ナイロン系+カーボン系でも良
く、なるべく高分子系の材質が適する。
【0014】10はテープ垂下量検出手段であり、図示
の例では発光素子と受光素子から構成された光センサが
用いられ、即ち一方の素子例えば発光素子10aを前記
固定ガイド9の板片9aの端部に取り付けると共に、受
光素子10bを前記補助ガイド8の略半円形板片8aに
取付片11を介して取り付ける。この場合、テープ垂下
量検出手段10は上下に2セット配設されている。
【0015】前記テープ垂下量検出手段10は、リール
1から垂れ下がったTCPテープ2の垂れ量を検出する
ことが出来、TCPテープ2がポッティング部の樹脂滴
下領域Pに送られる際、自重により垂下した湾曲部2a
を検出し、下のセンサが検出した時点では垂れ過ぎであ
るから前記リール1の回転を減速若しくは一時停止させ
る信号が発せられ、上のセンサが検出できない時には垂
れ量が少なすぎるのでリール1の回転を速める信号が発
せられる。つまり、上下のセンサ間にTCPテープ2の
湾曲部2aが収まるように調整する。
【0016】12はポッティング部に設けられたテープ
送りローラであり、前記固定ガイド9によりガイドされ
たTCPテープ2を樹脂滴下領域Pに間欠送りする。即
ち、TCPテープ2にボンディングされた半導体チップ
を樹脂滴下ノズルQの真下に位置付けて停止させ、樹脂
滴下後に一定のピッチでテープ送りをする。
【0017】13は前記ローダ部の下部に装備された保
護テープ巻き取り用リールであり、前記TCPテープ2
の上に被覆されている保護テープ14を、TCPテープ
2の送りに連動させて巻き取るようにしてある。この場
合、リール13の近くに第3のリール幅拡張手段15を
配設し、リール13の巻き幅を僅かに拡げて前記保護テ
ープ14を巻き取り易くしてある。
【0018】尚、16は静電気除去部であり、一対のブ
ラシの間を前記TCPテープ2を通過させることにより
表面の静電気を除去出来るようにしてある。
【0019】本発明に係るテープ搬送機構は上記のよう
に構成され、リール1からTCPテープ2を自重により
垂らし、補助ガイド8及び固定ガイド9を介して案内す
ると共に、テープ送りローラ12によりTCPテープ2
をポッティング部の樹脂滴下領域Pに搬送することが出
来る。従って、リール1からTCPテープ2を強制的に
引き出して搬送する方式とは異なってテンションが掛か
らず、TCPテープ2にボンディングされた半導体チッ
プが傷付いたり、欠けたりすることはない。又、TCP
テープ2の垂れ量は、テープ垂れ量検出手段10によっ
て検出し調整出来るようにしたので、垂れ量の過不足に
よってテープ送りに乱れが生じることはなく、且つ回転
ローラが不要となってテープの巻き付き事故をなくすこ
とが出来る。
【0020】一方、図5は樹脂封止装置のテープ巻き取
り側(アンローダ部)を示すもので、前記ローダ部とほ
ぼ対称的な構成になっており、上部にはTCPテープ巻
き取り用のリール17が装着されると共に、2つのリー
ル幅拡張手段18、19がガイドレール20、21を介
して配設され、中間部には一対の補助ガイド22が設け
られ、この補助ガイド22と固定ガイド23とに2つの
テープ垂下量検出手段24が設けられ、更に下部には保
護テープ送り出し用リール25及びそのリール幅拡張手
段26が設けられている。
【0021】ドライヤ部で乾燥されたTCPテープ2
は、静電気除去部29にて静電気が除去された後、送り
出しローラ27にて固定ガイド23を介してアンローダ
部に排出され、自重により湾曲状に垂れ下がると共に前
記補助ガイド22を通過してリール17に巻き取られ
る。この巻き取りの際に、前記リール25から送り出さ
れた保護テープ28がTCPテープ2の上に重なってT
CPテープ2と共にリール17に巻き取られる。この保
護テープ28は、前記ローダ部で巻き取った保護テープ
14を用いることも出来るが、リールの状態で樹脂の完
全焼結炉に入るので耐熱性の保護テープが一般に用いら
れる。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
樹脂封止装置におけるTCPテープの搬送において、T
CPテープを送り出す際に、自重により垂下させると共
にそのテープの垂れ量を検出し、固定ガイドで案内して
送りローラにて樹脂滴下領域まで搬送するので、TCP
テープにテンションが掛からず、TCPテープに損傷が
生じたり、ボンディングされた半導体チップに傷が付い
たり或は欠けたりすることはなく、垂れ量の過不足によ
ってテープ送りに乱れが生じることはなく、回転ローラ
が不要となってテープの巻き付き事故を防止する等の優
れた効果を奏する。又、TCPテープの巻き取り側でも
同様に、リールに巻き取られるテープの垂れ量を検出
し、固定ガイドで案内して無テンションにて巻き取るこ
とが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態を示すローダ部側の概略
正面図である。
【図2】 リール幅拡張手段を示す概略平面図である。
【図3】 補助ガイドを示す概略平面図である。
【図4】 固定ガイドを示す概略平面図である。
【図5】 アンローダ部側の概略正面図である。
【図6】 TCPテープの一例を示す部分平面図であ
る。
【図7】 従来の樹脂封止装置の一例を示す説明図であ
る。
【符号の説明】
1…リール 2…TCPテープ 3…第1のリール
幅拡張手段 4…ガイドレール 5…支軸 6…
第2のリール幅拡張手段 7…ガイドレール 8…補助ガイド 9…固定ガイド 10…テープ垂
下量検出手段 11…取付片 12…テープ送りロ
ーラ 13…リール 14…保護テープ 15…第3のリール幅拡張手段 16…静電気除去部
17…リール 18、19…リール幅拡張手段 20、21…ガイド
レール 22…補助ガイド 23…固定ガイド
24…テープ垂下量検出手段 25…リール 26…リール幅拡張手段 27…送り出しローラ
28…保護テープ 29…静電気除去部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 TCPテープにボンディングされた半導
    体チップの表面に樹脂を滴下して保護膜を形成する、樹
    脂封止装置におけるテープ搬送機構において、リールに
    巻かれているTCPテープを送り出す際に自重で垂下さ
    せるように構成し、このTCPテープを固定ガイドで案
    内して樹脂滴下領域まで搬送するようにした機構を少な
    くとも含む、樹脂封止装置におけるテープ搬送機構。
  2. 【請求項2】 TCPテープを自重で垂下させる構成
    は、リールの幅を拡張するリール幅拡張手段と、TCP
    テープの垂下量を検出するテープ垂下量検出手段とから
    成る、請求項1記載の樹脂封止装置におけるテープ搬送
    機構。
JP20409195A 1995-07-19 1995-07-19 樹脂封止装置におけるテープ搬送機構 Pending JPH0936135A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20409195A JPH0936135A (ja) 1995-07-19 1995-07-19 樹脂封止装置におけるテープ搬送機構

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JP20409195A JPH0936135A (ja) 1995-07-19 1995-07-19 樹脂封止装置におけるテープ搬送機構

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JPH0936135A true JPH0936135A (ja) 1997-02-07

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ID=16484644

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JP20409195A Pending JPH0936135A (ja) 1995-07-19 1995-07-19 樹脂封止装置におけるテープ搬送機構

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JP (1) JPH0936135A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8205766B2 (en) 2009-05-20 2012-06-26 The Bergquist Company Method for packaging thermal interface materials
US8430264B2 (en) 2009-05-20 2013-04-30 The Bergquist Company Method for packaging thermal interface materials

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8205766B2 (en) 2009-05-20 2012-06-26 The Bergquist Company Method for packaging thermal interface materials
US8430264B2 (en) 2009-05-20 2013-04-30 The Bergquist Company Method for packaging thermal interface materials

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