JPH0936006A - Device for feeding capacitor element for manufacturing solid electrolytic capacitor - Google Patents
Device for feeding capacitor element for manufacturing solid electrolytic capacitorInfo
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- JPH0936006A JPH0936006A JP7181879A JP18187995A JPH0936006A JP H0936006 A JPH0936006 A JP H0936006A JP 7181879 A JP7181879 A JP 7181879A JP 18187995 A JP18187995 A JP 18187995A JP H0936006 A JPH0936006 A JP H0936006A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、タンタル固体電解コン
デンサ等の固体電解コンデンサを、リードフレームを使
用して製造するに際して、そのコンデンサ素子を、前記
リードフレームに対して供給するための装置に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for supplying a capacitor element to a lead frame when a solid electrolytic capacitor such as a tantalum solid electrolytic capacitor is manufactured using the lead frame. Is.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般に、この種の固体電解コンデンサ
は、例えば、特開平6−20891号公報等に記載さ
れ、且つ、図1及び図2に示すように、金属板製の陽極
リード端子1と、同じく金属板製の陰極リード端子2と
を、略同一平面において相対向して配設し、この両リー
ド端子1,2の間に、コンデンサ素子3を、当該コンデ
ンサ素子3におけるチップ片4の一端面から突出する陽
極棒5を前記陽極リード端子1の先端にスポット溶接に
て固着するように配設する一方、前記陰極リード2の先
端と前記チップ片4の表面における陰極膜6との間を温
度又は過電流等に対する安全ヒューズ線7を介して接続
するか、前記陰極リード2の先端をチップ片4の表面に
おける陰極膜6に対して直接的に接続し、そして、これ
らの全体を、合成樹脂製のモールド部8にてパッケージ
すると言う構成にしている。2. Description of the Related Art Generally, a solid electrolytic capacitor of this type is described in, for example, Japanese Unexamined Patent Publication No. 6-20891, and as shown in FIGS. 1 and 2, an anode lead terminal 1 made of a metal plate. , And a cathode lead terminal 2 also made of a metal plate are arranged to face each other on substantially the same plane, and a capacitor element 3 is provided between the lead terminals 1 and 2 of the chip piece 4 of the capacitor element 3. An anode rod 5 projecting from one end face is arranged so as to be fixed to the tip of the anode lead terminal 1 by spot welding, while between the tip of the cathode lead 2 and the cathode film 6 on the surface of the chip piece 4. Is connected via a safety fuse wire 7 against temperature or overcurrent, or the tip of the cathode lead 2 is directly connected to the cathode film 6 on the surface of the chip piece 4, and all of these are Synthetic resin Has been to the structure say that package in the mold portion 8.
【0003】また、先行技術としての特開平6−244
233号公報は、前記構造の固体電解コンデンサの製造
に際して、以下に述べるような製造方法を提案してい
る。すなわち、左右一対のサイドフレームから内向きに
陽極リード端子と陰極リード端子とを長手方向に適宜ピ
ッチの間隔で造形して成るリードフレームを使用し、こ
のリードフレームをその長手方向に移送する途次、先
づ、第1のステージにおいて、各陽極リード端子と陰極
リード端子との間にコンデンサ素子を、当該コンデンサ
素子における陽極棒が陽極リード端子の上面に接当する
ように供給して、このコンデンサ素子における陽極棒
を、陽極リード端子に対してスポット溶接にて固着し、
次いで第2のステージにおいて、コンデンサ素子のチッ
プ片と陰極リード端子との間を安全ヒューズ線にして接
続し、そして、第3のステージにおいて、前記コンデン
サ素子の部分をパッケージする合成樹脂製のモールド部
を成形したのち、固体電解コンデンサを前記リードフレ
ームから切り離すようにしている。Further, as a prior art, Japanese Patent Laid-Open No. 6-244
Japanese Laid-Open Patent Publication No. 233 proposes the following manufacturing method when manufacturing the solid electrolytic capacitor having the above structure. That is, a lead frame is used which has a pair of left and right side frames inwardly formed with an anode lead terminal and a cathode lead terminal formed at appropriate intervals in the longitudinal direction, and the lead frame is transferred in the longitudinal direction. First, in the first stage, a capacitor element is supplied between each anode lead terminal and the cathode lead terminal so that the anode rod in the capacitor element contacts the upper surface of the anode lead terminal, and the capacitor element is supplied. Fix the anode rod of the element to the anode lead terminal by spot welding,
Next, in the second stage, the chip piece of the capacitor element and the cathode lead terminal are connected as a safety fuse wire, and in the third stage, a synthetic resin mold part for packaging the capacitor element portion. After molding, the solid electrolytic capacitor is separated from the lead frame.
【0004】そして、この製造方法において、コンデン
サ素子のリードフレームに対する取付けは、供給部にお
けるコンデンサ素子を、前記供給部とリードフレームと
の間を往復動するクランプ式のコレット体又は真空吸着
式のコレット体にて撮んで、リードフレームにおける両
リード端子の間に、当該コンデンサ素子における陽極棒
が陽極リード端子の上面に接当するように供給し、陽極
棒を陽極リード端子に対してスポット溶接したのち、前
記コレット体によるコンデンサ素子の撮みを解除するこ
とによって行われている。In this manufacturing method, the capacitor element is attached to the lead frame by a clamp type collet body or a vacuum suction type collet that reciprocates the capacitor element in the supply section between the supply section and the lead frame. After taking a picture with the body, supply between the lead terminals of the lead frame so that the anode rod of the capacitor element is in contact with the upper surface of the anode lead terminal, and then spot weld the anode rod to the anode lead terminal. , The image pickup of the capacitor element by the collet body is canceled.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の製
造方法においては、コンデンサ素子を、コレット体にて
摘んだ状態で、リードフレームに対して当該コンデンサ
素子における陽極棒が陽極リード端子に接当するように
供給し、更に、前記コレット体にて摘んだ状態で、当該
コンデンサ素子における陽極棒を陽極リード端子に対し
てスポット溶接するものであることにより、以下に述べ
るように、不良品の発生率が高くなると言う問題があっ
た。As described above, in the conventional manufacturing method, the capacitor element is pinched by the collet body and the anode rod of the capacitor element contacts the anode lead terminal with respect to the lead frame. It is supplied so as to correspond, and further, in a state where it is pinched by the collet body, the anode rod in the capacitor element is spot-welded to the anode lead terminal. There was a problem that the incidence was high.
【0006】すなわち、コンデンサ素子をコレット体に
て摘んだ状態でリードフレームに対して供給するに際し
て、このコンデンサ素子には、そのチップ片が可成り脆
いにもかかわらず、当該コンデンサ素子における陽極棒
が陽極リード端子に接当するときの衝撃及び振動が加わ
ることになる。これに加えて、コンデンサ素子における
陽極棒の陽極リード端子に対するスポット溶接は、これ
を一対の通電用電極にて挟み付けて行うことにより、こ
のスポット溶接に際して、前記陽極棒が直径方向に潰れ
変形することになるから、コレット体にて撮まれている
コンデンサ素子には、前記陽極棒における直径方向の潰
れ変形により下向き方向に外力が加わることになる。That is, when the capacitor element is picked up by the collet body and supplied to the lead frame, the anode rod in the capacitor element is fragile even though the chip piece is considerably fragile. Impact and vibration will be applied when contacting the anode lead terminal. In addition to this, spot welding of the anode rod of the capacitor element to the anode lead terminal is performed by sandwiching it between a pair of current-carrying electrodes, and during this spot welding, the anode rod is crushed and deformed in the diameter direction. Therefore, an external force is applied to the capacitor element photographed by the collet body in the downward direction due to the crushing deformation of the anode rod in the diametrical direction.
【0007】要するに、従来のものでは、コンデンサ素
子に、これをリードフレームに対して供給するときにお
いて、衝撃及び振動が加わることに加えて、その陽極棒
を陽極リード端子に対してスポット溶接するときにおい
て、下向き方向の外力が加わることにより、当該コンデ
ンサ素子における誘電体膜に絶縁破壊が多発し易いか
ら、不良品の発生率が高いのであった。In short, according to the conventional technique, when the capacitor element is supplied to the lead frame, in addition to shock and vibration, when the anode rod is spot-welded to the anode lead terminal. In the above, since an external force in the downward direction is applied, dielectric breakdown is likely to occur frequently in the dielectric film of the capacitor element, and thus the defective product rate is high.
【0008】本発明は、コンデンサ素子のリードフレー
ムに対する供給及びスポット溶接に際しての不良品の発
生率を確実に低減できるようにした供給装置を提供する
ことを技術的課題とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION It is a technical object of the present invention to provide a supply device capable of surely reducing the occurrence rate of defective products during supply and spot welding of a capacitor element to a lead frame.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「固体電解コンデンサ用コンデンサ素
子の供給部と、相対向する陽極リード端子及び陰極リー
ド端子を長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で造形した
リードフレームとの間を往復動し前記リードフレームに
向かって下降動するように構成した可動ヘッドに、前記
コンデンサ素子をクランプ又は真空吸着等にて撮むよう
にしたコレット体を取付けて成るコンデンサ素子の供給
装置において、前記コレット体を、前記可動ヘッドに対
して上下動自在に装着すると共に、その可動ヘッドに対
する下降下限を規定するストッパーに接当するように下
向き付勢し、更に、前記可動ヘッドにおけるリードフレ
ームに向かう下降動のストロークを、当該可動ヘッドに
おける下降動の下降下限において前記ストッパーから適
宜寸法だけ離れる寸法に設定する。」と言う構成にし
た。In order to achieve this technical object, the present invention provides "a supply portion of a capacitor element for a solid electrolytic capacitor, and an anode lead terminal and a cathode lead terminal facing each other along a longitudinal direction as appropriate. A collet body is attached to a movable head that is configured to reciprocate between a lead frame formed at a pitch interval and move downward toward the lead frame. In the device for supplying a capacitor element, the collet body is vertically movably attached to the movable head, and is biased downward so as to come into contact with a stopper that defines a lower limit of lowering with respect to the movable head. , The lowering stroke of the movable head toward the lead frame is Was appropriately set to only leave size dimensions. Says "configuration from the stopper at the lower limit.
【0010】[0010]
【作 用】このように構成することにより、前記コレ
ット体にて撮んだコンデンサ素子を、前記コレット体が
取付く可動ヘッドにおけるリードフレームに向かう下降
動により、リードフレームに対して供給するに際して、
このコンデンサ素子における陽極棒がリードフレームに
おける陽極リード端子の上面に接当すると、前記コレッ
ト体の下降動が止まり、回動ヘッドのみが、適宜寸法だ
け更に下降動した時点で、その下降動が止まることにな
る。[Operation] With this configuration, when the capacitor element taken by the collet body is supplied to the lead frame by the downward movement toward the lead frame in the movable head to which the collet body is attached,
When the anode rod in this capacitor element contacts the upper surface of the anode lead terminal in the lead frame, the collet body stops moving downward, and when only the rotating head moves further down by an appropriate size, the descending motion stops. It will be.
【0011】つまり、コンデンサ素子における陽極棒が
陽極リード端子の上面に接当した時点で、このコンデン
サ素子を撮んでいるコレット体の下降動が停止し、以後
は、可動ヘッドのみが下降動することになるから、コン
デンサ素子における陽極棒を陽極リード端子に対して接
当するときにコンデンサ素子に及ぶ衝撃及び振動を、コ
レット体を可動ヘッドに対して固定的に取付けた場合よ
りも確実に低減できるのである。That is, when the anode rod of the capacitor element comes into contact with the upper surface of the anode lead terminal, the descending movement of the collet body photographing this capacitor element stops, and thereafter only the movable head descends. Therefore, the impact and vibration exerted on the capacitor element when the anode rod of the capacitor element is brought into contact with the anode lead terminal can be reduced more reliably than when the collet body is fixedly attached to the movable head. Of.
【0012】また、コンデンサ素子における陽極棒を陽
極リード端子の上面に接当した状態においては、コレッ
ト体の下降下限を規制するストッパーから適宜寸法だけ
離れていて、コンデンサ素子を撮んでいるコレット体
は、前記適宜寸法だけ更に下降し得る状態になっている
ことにより、前記陽極棒の陽極リード端子に対するスポ
ット溶接に際して、当該陽極棒が直径方向に潰れ変形し
た場合に、前記コンデンサ素子は、この陽極棒における
直径方向の潰れ変形に追従して下降することになるか
ら、前記のスポット溶接時に、コンデンサ素子に無理な
外力が作用することを確実に低減できるのである。Further, in the state where the anode rod of the capacitor element is in contact with the upper surface of the anode lead terminal, the collet body which is photographing the capacitor element is separated from the stopper for regulating the lower limit of lowering of the collet body by an appropriate size. When the anode rod is spot-welded to the anode lead terminal when the anode rod is crushed and deformed in the diametrical direction, the capacitor element can be further lowered by the appropriate size. Since it descends following the crushing deformation in the diametrical direction, it is possible to reliably reduce unreasonable external force acting on the capacitor element during the spot welding.
【0013】[0013]
【発明の効果】従って、本発明によると、固体電解コン
デンサの製造に際して、このコンデンサ素子をリードフ
レームに対して供給したのちスポット溶接する場合に、
前記コンデンサ素子に絶縁破格が発生することを確実に
低減できて、不良品の発生率を大幅に低減できる効果を
有する。Therefore, according to the present invention, when the solid electrolytic capacitor is manufactured, when the capacitor element is supplied to the lead frame and then spot welding is performed,
It is possible to reliably reduce the occurrence of insulation failure in the capacitor element, and to significantly reduce the rate of defective products.
【0014】[0014]
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。図3〜図6は第1の実施例を示し、この図におい
て符号Aは、固体電解コンデンサの製造に際して使用す
る金属板製のリードフレームを示し、このリードフレー
ムAにおける左右一対のサイドフレームA1,A2に
は、互いに相対向する陽極リード端子1と陰極リード端
子2とを長手方向に適宜ピッチの間隔で一体的に造形さ
れている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 3 to 6 show the first embodiment, in which the reference symbol A indicates a lead plate made of a metal plate used in the production of a solid electrolytic capacitor, and a pair of left and right side frames A1 in this lead frame A1. On A2, an anode lead terminal 1 and a cathode lead terminal 2 facing each other are integrally formed in the longitudinal direction at an appropriate pitch.
【0015】このリードフレームAを、移送台10の上
面に沿ってその長手方向に移送する途中において、前記
移送台10の側方の部位における供給テーブル11の上
面において整列して位置決めされたコンデンサ素子3
を、供給装置12によって、前記リードフレームAにお
ける各陽極リード端子1と各陰極リード端子2との間の
部位に、当該コンデンサ素子3における陽極棒5が陽極
リード端子1の上面に接当するように一個ずつ供給した
のち、前記陽極棒5を陽極リード端子1に対してスポッ
ト溶接するのである。During the transfer of the lead frame A along the upper surface of the transfer table 10 in the longitudinal direction thereof, the capacitor elements aligned and positioned on the upper surface of the supply table 11 at the side portion of the transfer table 10. Three
By the supply device 12, the anode rod 5 of the capacitor element 3 is brought into contact with the upper surface of the anode lead terminal 1 at a portion between the anode lead terminals 1 and the cathode lead terminals 2 of the lead frame A. Then, the anode rods 5 are spot-welded to the anode lead terminals 1.
【0016】前記供給装置12は、前記リードフレーム
Aの上部と前記供給テーブル11の上部との間を横方向
に往復動し、その往復動の両端において下降動したのち
上昇動するように構成した可動ヘッド13と、前記コン
デンサ素子3を真空吸着するように構成したコレット体
14とを備え、このコレット体14を、前記可動ヘッド
13に穿設した貫通孔15内に上下方向に摺動自在に挿
入し、更に、このコレット体14には、前記可動ヘッド
13の上面に接当するストッパー16を固着すると共
に、このストッパー16を可動ヘッド13の上面に常時
接当するように下向きに付勢するためのばね17を設け
ることにより、前記コレット体14を、前記可動ヘッド
13に対して上下動自在に装着して、その下降下限を規
定するストッパー16に接当するようにばね17にて下
向き付勢すると言う構成にする。The supply device 12 is configured to reciprocate laterally between the upper part of the lead frame A and the upper part of the supply table 11, and descend at both ends of the reciprocating motion and then ascend. A movable head 13 and a collet body 14 configured to vacuum-adsorb the capacitor element 3 are provided, and the collet body 14 is slidable in a vertical direction in a through hole 15 formed in the movable head 13. The stopper 16 that contacts the upper surface of the movable head 13 is fixed to the collet body 14, and the stopper 16 is urged downward so that the stopper 16 always contacts the upper surface of the movable head 13. By providing the spring 17 for this, the collet body 14 is attached to the movable head 13 so as to be movable up and down, and the stopper 1 that defines the lower limit of the lowering thereof is provided. A configuration that say that the downward urging by the spring 17 so as to brought into contact with.
【0017】前記可動ヘッド13が、前記供給テーブル
11の上方まだ横移動して下降動することにより、これ
に取付けたコレット体14が供給テーブル11上におけ
る一つのコンデンサ素子3を真空吸着にて撮むと、前記
可動ヘッド13が、上昇動したのちリードフレームAの
上部まで横移動したのち下降動することにより、前記コ
レット体13にて撮んでいるコンデンサ素子3を、図5
に示すように、リードフレームAにおける陽極リード端
子1と陰極リード端子2との間に、当該コンデンサ素子
3における陽極棒5が陽極リード端子1の上面に接当す
るように供給する。The movable head 13 moves laterally above the supply table 11 and moves downward, so that the collet body 14 attached thereto picks up one capacitor element 3 on the supply table 11 by vacuum suction. In this case, the movable head 13 moves up, then laterally moves to the upper part of the lead frame A, and then moves down.
As shown in FIG. 3, the anode rod 5 of the capacitor element 3 is supplied between the anode lead terminal 1 and the cathode lead terminal 2 of the lead frame A so as to contact the upper surface of the anode lead terminal 1.
【0018】この場合において、前記可動ヘッド13に
おけるリードフレームAに向かう下降動のストローク
を、当該可動ヘッド13が、コレット体14にて撮んで
いるコンデンサ素子3の陽極棒5が陽極リード端子1に
対して接当したあとにおいても適宜寸法Hだけ下降動す
るように、換言すると、当該可動ヘッド13における下
降動の下降下限において前記ストッパー16が可動ヘッ
ド13の上面から上方に適宜寸法Hだけ離れる寸法に設
定する。In this case, the movable head 13 takes a downward stroke toward the lead frame A by the collet body 14. The anode rod 5 of the capacitor element 3 is taken by the anode lead terminal 1. In such a manner that the stopper 16 is moved downward by an appropriate dimension H even after the contact with the movable head 13, that is, the stopper 16 is separated from the upper surface of the movable head 13 by an appropriate dimension H at the lower limit of the downward movement of the movable head 13. Set to.
【0019】これにより、コンデンサ素子3における陽
極棒5が陽極リード端子1の上面に接当した時点で、こ
のコンデンサ素子3を撮んでいるコレット体14の下降
動が停止し、以後は、可動ヘッド13のみが前記適宜寸
法Hだけ更に下降動することになるから、コンデンサ素
子3における陽極棒5を陽極リード端子1に対して接当
するときにコンデンサ素子3に及ぶ衝撃及び振動を、コ
レット体14を可動ヘッド13に対して固定的に取付け
た場合よりも確実に低減できるのである。As a result, when the anode rod 5 of the capacitor element 3 comes into contact with the upper surface of the anode lead terminal 1, the collet body 14 capturing the capacitor element 3 stops descending, and thereafter the movable head is moved. Since only 13 is further moved down by the appropriate dimension H, the collet body 14 receives the impact and vibration exerted on the capacitor element 3 when the anode rod 5 of the capacitor element 3 is brought into contact with the anode lead terminal 1. Can be reduced more reliably than in the case where is fixedly attached to the movable head 13.
【0020】また、コンデンサ素子3における陽極棒5
を陽極リード端子1の上面に接当した状態においては、
コレット体14の下降下限を規制するストッパー16が
適宜寸法Hだけ可動ヘッド13の上面から上方に離れて
いて、コンデンサ素子3を撮んでいるコレット体14
は、前記適宜寸法Hだけ更に下降し得る状態になってい
ることにより、前記陽極棒5を陽極リード端子1に対し
て、図6に示すように、これらを上下一対の通電用電極
18,19による挟み付けにてスポット溶接するに際し
て、当該陽極棒5が直径方向に潰れ変形した場合に、前
記コンデンサ素子3は、この陽極棒5における直径方向
の潰れ変形に追従して下降することになるから、前記の
スポット溶接時に、コンデンサ素子3に無理な外力が作
用することを確実に低減できるのである。Further, the anode rod 5 in the capacitor element 3
In the state in which is contacted with the upper surface of the anode lead terminal 1,
The stopper 16 for restricting the lower limit of the lowering of the collet body 14 is separated from the upper surface of the movable head 13 by an appropriate dimension H to capture the capacitor element 3.
Is in a state in which it can be further lowered by the appropriate dimension H, so that as shown in FIG. When the anode rod 5 is crushed and deformed in the diametrical direction when spot welding is performed by sandwiching by, the capacitor element 3 descends following the crushed deformation of the anode rod 5 in the diametrical direction. That is, it is possible to surely reduce the unreasonable external force acting on the capacitor element 3 during the spot welding.
【0021】図7は、第2の実施例を示す、この第2の
実施例は、真空吸着式のコレット体14を、可動ヘッド
13に対して二本一対のガイド棒20によって上下動自
在に構成し、前記両ガイド棒20の下端に、コレット体
14の下降下限を規定するストッパー21を設け、更
に、前記両ガイド棒20に、コレット体14を前記スト
ッパー21に常時接当するように下向きに付勢するばね
22を設けたものである。FIG. 7 shows a second embodiment. In this second embodiment, a vacuum suction type collet body 14 is vertically movable with respect to the movable head 13 by a pair of two guide rods 20. A stopper 21 is provided at the lower end of each of the guide rods 20 to define the lower limit of lowering of the collet body 14, and the guide rods 20 are directed downward so that the collet body 14 is always in contact with the stopper 21. A spring 22 for urging the spring is provided.
【0022】この場合においても、前記可動ヘッド13
におけるリードフレームAに向かう下降動のストローク
を、当該可動ヘッド13における下降動の下降下限にお
いて前記ストッパー21から適宜寸法だけ離れる寸法に
設定することにより、前記第1の実施例と同様に、コン
デンサ素子3における陽極棒5を陽極リード端子1に対
して接当するときにコンデンサ素子3に及ぶ衝撃及び振
動を確実に低減できると共に、スポット溶接時に、コン
デンサ素子3に無理な外力が作用することを確実に低減
できるのである。Also in this case, the movable head 13
In the same manner as in the first embodiment, the stroke of the downward movement toward the lead frame A is set to a dimension that is appropriately separated from the stopper 21 at the lower limit of the downward movement of the movable head 13. It is possible to surely reduce the impact and vibration exerted on the capacitor element 3 when the anode rod 5 in 3 is brought into contact with the anode lead terminal 1, and to ensure that an unreasonable external force acts on the capacitor element 3 during spot welding. It can be reduced to
【0023】なお、前記各実施例は、コレット体とし
て、真空吸着式のコレットを使用した場合であったが、
本発明は、これに限らず、コンデンサ素子3を左右から
挟み付けるようにしたクランプ式のコレット体を使用し
ても良いことは言うまでもない。In each of the above embodiments, a vacuum suction type collet is used as the collet body.
It goes without saying that the present invention is not limited to this, and a clamp type collet body in which the capacitor element 3 is sandwiched from the left and right may be used.
【図1】固体電解コンデンサの縦断正面図である。FIG. 1 is a vertical sectional front view of a solid electrolytic capacitor.
【図2】図1のII−II視平断面図である。FIG. 2 is a sectional plan view taken along the line II-II of FIG.
【図3】本発明における第1の実施例を示す斜視図であ
る。FIG. 3 is a perspective view showing a first embodiment of the present invention.
【図4】図3のIV−IV視断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV of FIG. 3;
【図5】コンデンサ素子をリードフレームに対して供給
した状態を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a state in which a capacitor element is supplied to a lead frame.
【図6】コンデンサ素子をリードフレームに対してスポ
ット溶接している状態を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a state in which a capacitor element is spot-welded to a lead frame.
【図7】本発明における第2の実施例を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a second embodiment of the present invention.
1 陽極リード端子 2 陰極リード端子 3 コンデンサ素子 4 チップ片 5 陽極棒 7 安全ヒューズ線 8 モールド部 A リードフレーム 10 移送台 11 供給テーブル 12 供給装置 13 可動ヘッド 14 コレット体 15 貫通孔 16,21 ストッパー 17,22 ばね 1 Anode Lead Terminal 2 Cathode Lead Terminal 3 Capacitor Element 4 Chip Piece 5 Anode Rod 7 Safety Fuse Wire 8 Mold Part A Lead Frame 10 Transfer Table 11 Supply Table 12 Supply Device 13 Movable Head 14 Collet Body 15 Through Holes 16, 21 Stopper 17 , 22 springs
Claims (1)
給部と、相対向する陽極リード端子及び陰極リード端子
を長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で造形したリード
フレームとの間を往復動し前記リードフレームに向かっ
て下降動するように構成した可動ヘッドに、前記コンデ
ンサ素子をクランプ又は真空吸着等にて撮むようにした
コレット体を取付けて成るコンデンサ素子の供給装置に
おいて、前記コレット体を、前記可動ヘッドに対して上
下動自在に装着すると共に、その可動ヘッドに対する下
降下限を規定するストッパーに接当するように下向き付
勢し、更に、前記可動ヘッドにおけるリードフレームに
向かう下降動のストロークを、当該可動ヘッドにおける
下降動の下降下限において前記ストッパーから適宜寸法
だけ離れる寸法に設定したことを特徴とする固体電解コ
ンデンサの製造に使用するコンデンサ素子の供給装置。1. A reciprocating motion between a supply portion of a capacitor element for a solid electrolytic capacitor and a lead frame in which opposing anode lead terminals and cathode lead terminals are formed at appropriate pitch intervals along the longitudinal direction, and the leads are provided. In a capacitor element supply device, wherein a collet body is attached to a movable head configured to move down toward a frame so that the capacitor element is photographed by clamping or vacuum suction, the collet body is moved to the movable head. Is mounted so as to be movable up and down with respect to the movable head, and is urged downward so as to contact with a stopper that defines the lower limit of lowering of the movable head. At the lower limit of the descending motion of the head, set a size that is appropriately separated from the stopper. Feeder capacitor element used in the production of a solid electrolytic capacitor, wherein was boss.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7181879A JPH0936006A (en) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | Device for feeding capacitor element for manufacturing solid electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7181879A JPH0936006A (en) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | Device for feeding capacitor element for manufacturing solid electrolytic capacitor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0936006A true JPH0936006A (en) | 1997-02-07 |
Family
ID=16108471
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7181879A Pending JPH0936006A (en) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | Device for feeding capacitor element for manufacturing solid electrolytic capacitor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0936006A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG87885A1 (en) * | 1999-02-09 | 2002-04-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for manufacturing solid electrolytic capacitor and machine for manufacturing the same |
-
1995
- 1995-07-18 JP JP7181879A patent/JPH0936006A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG87885A1 (en) * | 1999-02-09 | 2002-04-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for manufacturing solid electrolytic capacitor and machine for manufacturing the same |
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