JPH0935637A - 通気管の接続方法及びこれを用いた画像表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】画像表示装置の外囲器の内部と外部を連通する
通気管を歩留りよく固着する。 【解決手段】 通気管端部にフリットガラスを予め形成
・仮焼成しておく、特に通気管端部を鉛直下向きにして
行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主として外囲器の
排気やガス交換に用いる通気管の接続方法に関するもの
であり、さらにはこの通気管の接続方法を用いた画像表
示装置の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、主としてガラス部材で構成された
外囲器の内部を真空排気系に接続し、内部を排気するた
めにガラス製の通気管をフリットガラスで封着して使用
している。この通気管は排気管でもあり、このような通
気管を使用した画像表示装置の一例として蛍光表示管が
知られている。

【０００３】図６および７は、特公昭６３−６１７４１
に開示されている従来の蛍光表示管を示す図である。図
６は従来例の蛍光表示管の構成を示す図であり、４０１
は基板であり排気用貫通孔４０２を設けてあり、４０３
がカバーガラスであり該基板４０１の上面に封着してあ
り、４０４、４０５は封着用フリットガラス、４０６は
基板４０１に垂直に取りつけた通気管、４０７は溶融に
よって広がって固着したフリットガラスタブレットであ
る。図７は連通管の接続方法を示したものであり、４０
８はクリップ治具、４０９は保持治具、４１０は排気管
を固着するためにフリットガラスをプレス成形したタブ
レットである。排気管４０６の接続は、保持治具４０９
で排気管４０６の一端に近い部分を保持し、全体を加熱
することによって、予め基板４０１上の排気管接続部に
塗布されたフリットガラス（ペースト）４０５及びフリ
ットガラス塗布層４０５に載置されたフリットガラスタ
ブレット４１０を溶融させ、冷却して固着させることに
より行われる。

【０００４】この蛍光表示管の他、電子放出素子等を用
いた各種の画像表示装置やプラズマ画像表示装置等にお
いても、排気用の通気管やガス導入・置換用等の通気管
が、一般に封着用フリットガラスにより固着されてい
る。

【０００５】以下に画像表示装置の電子源に用いられる
電子放出素子について説明する。

【０００６】従来より、一般に電子を用いた画像表示装
置においては、真空雰囲気を維持する外囲器、電子を放
出させるための電子源とその駆動回路、電子の衝突によ
り発光する蛍光体等を有する画像形成部材、電子を画像
形成部材に向けて加速するための加速電極とその高圧電
源等が必要である。

【０００７】以下に本発明にかかわる画像表示装置の電
子源に用いられる電子放出素子について説明する。

【０００８】従来、電子放出素子として熱電子源と冷陰
極電子源の２種類が知られている。冷陰極電子源には電
界放出型（以下ＦＥ型と略す）、金属／絶縁層／金属型
（以下ＭＩＭ型と略す）や表面伝導型電子放出素子等が
ある。ＦＥ型の例としてはＷ．Ｐ．Ｄｙｋｅ ＆ Ｗ．
Ｗ．Ｄｏｌａｎ、”Ｆｉｅｌｄ ｅｍｉｓｓｉｏｎ”、
Ａｄｖａｎｃｅ ｉｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｐｈｙｓｉ
ｃｓ、８ ８９（１９５６）あるいはＣ．Ａ．Ｓｐｉｎ
ｄｔ、”Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏ
ｆ ｔｈｉｎ−ｆｉｌｍ ｆｉｅｌｄ ｅｍｉｓｓｉｏ
ｎ ｃａｔｈｏｄｅｓ ｗｉｔｈ ｍｏｌｙｂｄｅｎｉ
ｕｍ”、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．、４７ ５２４８
（１９７６）等が知られている。ＭＩＭ型の例としては
Ｃ．Ａ．Ｍｅａｄ、”Ｔｈｅ ｔｕｎｎｅｌ−ｅｍｉｓ
ｓｉｏｎ ａｍｐｌｉｆｉｅｒ、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙ
ｓ．、３２ ６４６（１９６１）等が知られている。表
面伝導型電子放出素子型の例としては、Ｍ．Ｉ．Ｅｌｉ
ｎｓｏｎ、ＲａｄｉｏＥｎｇ． Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｐ
ｈｙｓ．、１０（１９６５）等がある。表面伝導型電子
放出素子は、基板上に形成された小面積の薄膜に、膜面
に平行に電流を流すことにより、電子放出が生ずる現象
を利用するものである。この表面伝導型電子放出素子と
しては、前記エリンソン等によるＳｎＯ₂ 薄膜を用いた
もの、Ａｕ薄膜によるもの［Ｇ．Ｄｉｔｔｍｅｒ：”Ｔ
ｈｉｎ Ｓｏｌｉｄ Ｆｉｌｍｓ”、９ ３１７（１９
７２）］、Ｉｎ₂ Ｏ₃ ／ＳｎＯ₂ 薄膜によるもの［Ｍ．
Ｈａｒｔｗｅｌｌ ａｎｄ Ｃ．Ｇ．Ｆｏｎｓｔａ
ｄ：”ＩＥＥＥ Ｔｒａｎｓ． ＥＤ Ｃｏｎｆ．”、
５１９（１９７５）］、カーボン薄膜によるもの［荒木
久 他：真空、第２６巻、第１号、２２頁（１９８
３）］等が報告されている。これらの表面伝導型電子放
出素子の典型的な素子構成として前述のＭ．ハートウェ
ルの素子構成を従来技術を示す図８に示す。同図におい
て１００１は基板である。１００４は導電性薄膜で、Ｈ
型形状のパターンに、スパッタで形成された金属酸化物
薄膜等からなり、後述の通電フォーミングと呼ばれる通
電処理により電子放出部１００５が形成される。尚、図
中の素子電極間隔Ｌは、０．５〜１ｍｍ、Ｗ’は、０．
１ｍｍで設定されている。尚、電子放出部１００５の位
置及び形状については、模式図として表した。

【０００９】従来、これらの表面伝導型電子放出素子に
おいては、電子放出を行う前に導電性薄膜１００４を予
め通電フォーミングと呼ばれる通電処理によって電子放
出部１００５を形成するのが一般的であった。即ち、通
電フォーミングとは前記導電性薄膜１００４の両端に直
流電圧あるいは非常にゆっくりとした昇電圧例えば１Ｖ
／分程度を印加通電し、導電性薄膜を局所的に破壊、変
形もしくは変質せしめ、電気的に高抵抗な状態にした電
子放出部１００５を形成することである。尚、電子放出
部１００５は導電性薄膜１００４の一部に亀裂が発生し
その亀裂付近から電子放出が行われる。前記通電フォー
ミング処理をした表面伝導型電子放出素子は、上述導電
性薄膜１００４に電圧を印加し、素子に電流を流すこと
により上述電子放出部１００５より電子を放出せしめる
ものである。

【００１０】上述の表面伝導型放出素子は構造が単純で
製造も容易であることから大面積にわたり多数素子を配
列形成できる利点がある。そこでこの特徴を生かせるよ
うないろいろな応用が研究されている。例えば、荷電ビ
ーム源、画像表示装置等の表示装置があげられる。これ
らはいずれも本発明が効果的に適用できる例である。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例の通気管の接続方法、すなわち、保持治具で通気管の
一端に近い部分を保持し、全体を加熱することによっ
て、予め基板上の通気管接続部に塗布されたフリットガ
ラス及びこのフリットガラス塗布層に載置されたフリッ
トガラスタブレットを溶融させ、冷却して固着させるこ
とにより行う接続方法では、以下のような問題点があっ
た。 （１）保持治具が通気管一端の固着部の反対側の端部近
傍を保持する構造のため、通気管が保持部を中心に固着
部側に向かってふらつくため、基板の通気孔に対して、
位置ずれが生じた場合に、通気管端部（及びタブレッ
ト）と基板表面の通気管接続部に塗布したフリットガラ
スに位置ずれが生じるので、通気管端部にフリットガラ
スが存在しない場合もあり、通気管の固着ができない。 （２）基板表面の通気管接続部にフリットガラスを塗布
しなければならないので、塗布の際には、基板裏面に注
意を払う必要があるなどの不都合が生じる。すなわち、
フェースプレートの場合には、裏面に極めて剥れや傷が
生じ易い蛍光体及びメタルバック等が形成されている、
またこの基板が電子源基板の場合には、裏面に微細な配
線、電極等が形成されているために、フリットガラス塗
布の際に、塗布装置ステージには、これら基板の固定等
に特別の治具が必要であり、更に基板裏面を損傷しない
ように細心の注意を払って基板を扱う必要が生じる。
本発明は、上記従来技術の問題点を解決し得る通気管の
接続方法を提供し、この通気管の接続方法を用いた画像
表示装置の製造方法を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者は、従来の通気
管の接続方法における上述の問題を解決して本発明の目
的を達成すべく、鋭意研究を重ねた結果、完成に至った
ものであり、本発明によって提供される通気管の接続方
法及びこれを用いた画像表示装置の製造方法は以下のも
のである。

【００１３】すなわち本発明は、請求項に記載の通りで
あるが、（１）通気孔を有する外囲器の該通気孔に該外
囲器の内部と外部を連通する通気管をフリットガラスに
より固着する外囲器の製造方法において、該通気管端部
にフリットガラスを予め形成・仮焼成しておく、特にそ
の固着させる場所において行なっておくことを特徴とす
る通気管の接続方法であり、また（２）通気管端部のフ
リットガラスの仮焼成を該通気管端部を鉛直下向きにし
て行うことを特徴とする通気管の接続方法であり、更に
（３）蛍光部材及び電子加速電極が形成されたフェース
プレートと、該フェースプレートと対向して配置され
た、電子源を有する電子源基板と、通気孔とを少なくと
も有する画像表示装置において、上記の各方法を特徴と
する通気管の接続方法を用いて、画像表示装置に１つ以
上設けられた通気孔に通気管を固着する接続方法を実施
したことを特徴とする画像表示装置の製造方法であり、
更に（４）電子源が表面伝導型の電子放出素子である、
上記の各方法が実施された画像表示装置、の発明であ
る。

【００１４】上記の本発明の通気管の接続方法を用いる
ことにより、通気管の固着前に予め通気管端部にフリッ
トガラスが仮焼成されているために、 （１）基板の連通孔に対して、通気管端部が位置ずれし
ても、基板表面に通気管固着用フリットガラスを塗布し
ていなくても、通気管端部にはフリットガラスが必ず存
在するために、連通孔と連通していれば、通気管の接続
（固着）は問題なく行なわれる。従って、歩留が向上す
る。 （２）基板表面に通気管固着用フリットガラスを塗布し
ないから、塗布時の基板裏面に注意を払う等の必要が生
じない。すなわち、基板表面の通気管固着用フリットガ
ラス塗布の際に必要な基板の固定等に特別の治具、更に
基板を扱う際の基板裏面への細心の注意が不要となる。
従って、必要な治具が減り、作業性が向上する。

【００１５】特に、通気管端部のフリットガラスの仮焼
成を通気管端部を鉛直下向きにして行った場合には、上
向きや横向きで仮焼成する場合と異なり、溶融したフリ
ットガラスが通気管の外側や内壁に万一垂れてしまうと
いう問題も解消され、歩留りが向上する。

【発明の実施の形態】以下に本発明の好ましい実施態様
を説明する。

【００１６】はじめに、通気管端部にフリットガラスを
形成・仮焼成する工程について説明する。この工程の好
ましい実施態様を図１および２を用いて説明する。

【００１７】まず、図１の断面図の通り、通気管である
ところのガラス管１０１の一端上に塗布法等によりフリ
ットガラスに有機溶剤・バインダ等を混合したフリット
ガラスペースト１０２を形成した後、乾燥を行う（請求
項１の記載の通り）。次に、電気炉等に図１に示した通
気管を入れ、フリットガラスの仮焼成を固着させるその
場所で行う（請求項２）。この際に、上述した様にフリ
ットガラスを形成した通気管端部を鉛直下向きにして仮
焼成を行うのが、より好ましい（請求項３の記載の通
り）。この結果、図２の断面図に示す仮焼成されたフリ
ットガラス１０３が形成された通気管が得られる。

【００１８】この仮焼成されたフリットガラスが形成さ
れた通気管を用いた通気管の接続方法により、通気管端
部を外囲器にフリットガラス本焼成により固着して、画
像表示装置等の外囲器が得られる（請求項４に記載の通
り）。

【００１９】次に本発明の通気管の接続方法を用いた画
像表示装置の製造方法の好ましい実施態様を説明する。
言うまでもないが、以下に示す画像表示装置以外の外囲
器であっても、通気管を有するものであれば、本発明は
適用可能である。

【００２０】ここで、本発明にかかわりがある電子源に
ついて述べる。本発明に用いる冷陰極電子源は単純な構
成であり、製法が容易な表面伝導型電子放出素子が好適
である。本発明に用いることのできる表面伝導型電子放
出素子は基本的に平面型表面伝導型電子放出素子及び垂
直型表面伝導型電子放出素子の２種類があげられる。図
９および１０は基本的な表面伝導型電子放出素子の構成
を示す模式的平面図（図９）及び断面図（図１０）であ
る（請求項５に記載の通り）。１００１は基板、１００
２、１００３は素子電極、１００４は導電性薄膜、１０
０５は電子放出部である。基板１００１としては青板
（ソーダライム）ガラス及びＳｉＯ₂ を表面に形成した
青板ガラスが用いられる。素子電極１００２、１００３
の材料としては一般的には導電体が用いられ、例えばＮ
ｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ｍｏ、Ｗ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｃｕ、
Ｐｄ等の金属或は合金及びＰｄ、Ａｇ、Ａｕ、ＲｕＯ
₂ 、Ｐｄ−Ａｇ等の金属或は金属酸化物とガラス等から
構成される印刷導体、Ｉｎ₂ Ｏ₃ −ＳｎＯ₂ 等の透明導
電体及びシリコン等の半導体系の材料から適宜選択され
る。

【００２１】素子電極間隔Ｌは好ましくは数百オングス
トロームより数百マイクロメートルである。また素子電
極間に印加する電圧は低い方が望ましく、再現性良く作
成することが要求されるため好ましい素子電極間隔は数
マイクロメートルより数十マイクロメートルである。素
子電極の長さＷは電極の抵抗値、電子放出特性から数マ
イクロメートルより数百マイクロメートルであり、また
素子電極１００２、１００３の膜厚ｄは、数百オングス
トロームより数マイクロメートルが好ましい。

【００２２】尚、図９または１０の構成だけでなく、基
板１００１上に導電性薄膜１００４、素子電極１００
２、１００３の電極を順に形成させた構成にしてもよ
い。導電性薄膜１００４は良好な電子放出特性を得るた
めに微粒子で構成された微粒子膜が特に好ましく、その
膜厚は素子電極１００２、１００３へのステップカバレ
ージ、素子電極１００２、１００３間の抵抗値及び後述
する通電フォーミング条件等によって、適宜設定される
が、好ましくは数オングストロームから数千オングスト
ロームで、特に好ましくは１０オングストロームより５
００オングストロームである。そのシート抵抗値は１０
の３乗乃至１０の７乗オーム／□である。また導電性薄
膜１００４を構成する材料は、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｕ、Ａ
ｇ、Ａｕ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ｓ
ｎ、Ｔａ、Ｗ、Ｐｂ等の金属、ＰｄＯ、ＳｎＯ₂ 、Ｉｎ
₂ Ｏ₃ 、ＰｂＯ、Ｓｂ₂ Ｏ₃ 等の酸化物、ＨｆＢ₂ 、Ｚ
ｒＢ₂ 、ＬａＢ₆ 、ＣｅＢ₆ 、ＹＢ₄ 、ＧｄＢ₄ 等の硼
化物、ＴｉＣ、ＺｒＣ、ＨｆＣ、ＴａＣ、ＳｉＣ、ＷＣ
等の炭化物、ＴｉＮ、ＺｒＮ、ＨｆＮ等の窒化物、Ｓ
ｉ、Ｇｅ等の半導体、カーボン等があげられる。尚、こ
こで述べる微粒子膜とは複数の微粒子が集合した膜であ
り、その微細構造として、微粒子が個々に分散配置した
状態のみならず、微粒子が互いに隣接、あるいは重なり
合った状態（島状も含む）の膜をさしており、微粒子の
粒径は数オングストロームから数千オングストロームで
あり、好ましくは１０オングストロームより２００オン
グストロームである。電子放出部１００５は導電性薄膜
１００４の一部に形成された高抵抗の亀裂であり、通電
フォーミング等により形成される。また亀裂内には数オ
ングストロームから数百オングストロームの粒径の導電
性微粒子を有することもある。この導電性微粒子は導電
性薄膜１００４を構成する物質の少なくとも一部の元素
を含んでいる。また電子放出部１００５及びその近傍の
導電性薄膜１００４は炭素及び炭素化合物を有すること
もある。

【００２３】図１１は基本的な垂直型表面伝導型電子放
出素子の構成を示す模式的図面である。図１１において
図９および１０と同一の部材については同一符号を付与
してある。１０２１は段差形成部である。基板１００
１、素子電極１００２と１００３、導電性薄膜１００
４、電子放出部１００５は前述した平面型表面伝導型電
子放出素子と同様の材料で構成することができ、段差形
成部１０２１は絶縁性材料で構成され、段差形成部１０
２１の膜厚が先に述べた平面型表面伝導型電子放出素子
の素子電極間隔Ｌに相当する。その間隔は数百オングス
トロームより数十マイクロメートルである。またその間
隔は段差形成部の製法及び素子電極間に印加する電圧に
より制御することができるが、好ましくは数百オングス
トロームより数マイクロメートルである。導電性薄膜１
００４は素子電極１００２、１００３と段差形成部１０
２１作成後に形成するため、素子電極１００２、１００
３の上に積層される。尚、図１１において電子放出部１
００５は段差形成部１０２１に直線状に形成されている
ように示されているが、作成条件、通電フォーミング条
件等に依存し、形状、位置ともこれに限るものではな
い。

【００２４】以下、図９、１０及び図１２ないし１４に
基づいて電子源基板の作製方法について説明する。尚、
図９および１０と同一の部材については同一符号を付与
してある。

【００２５】１）基板を洗剤、純水および有機溶剤によ
り十分に洗浄後、真空蒸着法、スパッタ法等により素子
電極材料を堆積する。その後、フォトリソグラフィー技
術により該基板上に素子電極１００２、１００３を形成
する（図１２）。

【００２６】２）素子電極１００２、１００３を設けた
基板１００１に、有機金属溶液を塗布して放置すること
により有機金属薄膜を形成する。ここでいう有機金属溶
液とは前述の導電性膜１００４を形成する金属を主元素
とする有機金属化合物の溶液である。その後、有機金属
薄膜を加熱焼成処理し、リフトオフ、エッチング等によ
りパターニングし、導電性薄膜１００４を形成する（図
１３）。尚、ここでは有機金属溶液の塗布法により説明
したが、これに限るものでなく真空蒸着法、スパッタ
法、化学的気相堆積法、分散塗布法、ディッピング法、
スピンナー法等によって形成される場合もある。

【００２７】３）続いて通電フォーミングと呼ばれる通
電処理を行う。通電フォーミングは素子電極１００２、
１００３間に不図示の電源より通電を行い、導電性薄膜
１００４を局所的に破壊、変形もしくは変質せしめ、構
造を変化させた部位を形成させるものである。この局所
的に構造変化させた部位を電子放出部１００５とよぶ
（図１４）。通電フォーミングの電圧波形の例を図１５
および１６に示す。電圧波形は特にパルス波形が好まし
く、パルス波高値が一定の電圧パルスを連続的に印加す
る場合（図１５）とパルス波高値を増加させながら、電
圧パルスを印加する場合（図１６）とがある。まずパル
ス波高値が一定電圧とした場合（図１５）について説明
する。

【００２８】図１５におけるＴ１及びＴ２は電圧波形の
パルス幅とパルス間隔であり、Ｔ１を１マイクロ秒〜１
０ミリ秒、Ｔ２を１０マイクロ秒〜１００ミリ秒とし、
三角波の波高値（通電フォーミング時のピーク電圧）は
表面伝導型電子放出素子の形態に応じて適宜選択し、適
当な真空度、例えば、１０の−５乗ｔｏｒｒ程度の真空
雰囲気下で、数秒から数十分印加する。尚、素子の電極
間に印加する波形は三角波に限定することはなく、矩形
波など所望の波形を用いても良い。図１６におけるＴ１
及びＴ２は、図１５と同様であり、三角波の波高値（通
電フォーミング時のピーク電圧）は、例えば０．１Ｖス
テップ程度づつ増加させ適当な真空雰囲気下で印加す
る。

【００２９】尚、この場合の通電フォーミング処理はパ
ルス間隔Ｔ２中に、導電性薄膜１００４を局所的に破
壊、変形しない程度の電圧、例えば０．１Ｖ程度の電圧
で、素子電流を測定し、抵抗値を求め、例えば、１Ｍオ
ーム以上の抵抗を示した時に通電フォーミング終了とす
る。

【００３０】４）次に通電フォーミングが終了した素子
に活性化工程と呼ぶ処理を施すことが望ましい。活性化
工程とは、例えば、１０の−４乗〜１０の−５乗ｔｏｒ
ｒ程度の真空度で、通電フォーミング同様、パルス波高
値が一定の電圧パルスを繰り返し印加する処理のことで
あり、真空中に存在する有機物質に起因する炭素及び炭
素化合物を導電薄膜上に堆積させ素子電流Ｉｆ、放出電
流Ｉｅを著しく変化させる処理である。活性化工程は素
子電流Ｉｆと放出電流Ｉｅを測定しながら、例えば、放
出電流Ｉｅが飽和した時点で終了する。また印加する電
圧パルスは動作駆動電圧で行うことが好ましい。

【００３１】尚、ここで炭素及び炭素化合物とはグラフ
ァイト（単、多結晶双方を指す）非晶質カーボン（非晶
質カーボン及び多結晶グラファイトとの混合物を指す）
であり、その膜厚は５００オングストローム以下が好ま
しく、より好ましくは３００オングストローム以下であ
る。

【００３２】５）こうして作成した電子放出素子をフォ
ーミング工程、活性化工程における真空度よりも高い真
空度の雰囲気下に置いて動作駆動させるのが良い。また
更に高い真空度の雰囲気下で、８０℃〜１５０℃に加熱
後動作駆動させることが望ましい。

【００３３】尚、フォーミング工程、活性化処理した真
空度より高い真空度とは、例えば約１０の−６乗以上の
真空度であり、より好ましくは超高真空系であり、新た
に炭素及び炭素化合物が導電薄膜上にほとんど堆積しな
い真空度である。こうすることによって素子電流Ｉｆ、
放出電流Ｉｅを安定化させることが可能になる。上述の
表面伝導型電子放出素子の製造方法としては様々な方法
が考えられるが、その一例を図１２ないし１４に示す。

【００３４】次に本発明の画像形成装置について述べ
る。画像形成装置に用いられる電子源基板は複数の表面
伝導型電子放出素子を基板上に配列することにより形成
される。表面伝導型電子放出素子の配列の方式には表面
伝導型電子放出素子を並列に配置し、個々の素子の両端
を配線で接続するはしご型配置（以下はしご型配置電子
源基板と呼ぶ）や、表面伝導型電子放出素子の一対の素
子電極にそれぞれＸ方向配線、Ｙ方向配線を接続した単
純マトリクス配置（以下マトリクス型配置電子源基板と
呼ぶ）があげられる。尚、はしご型配置電子源基板を有
する画像形成装置には電子放出素子からの電子の飛翔を
制御する電極である制御電極（グリッド電極）を必要と
する。

【００３５】以下、この原理に基づき構成した電子源の
構成について、図１９を用いて説明する。１０７１は電
子源基板、１０７２はＸ方向配線、１０７３はＹ方向配
線、１０７４は表面伝導型電子放出素子、１０７５は結
線である。尚、表面伝導型電子放出素子１０７４は前述
した平面型あるいは垂直型どちらであってもよい。同図
において電子源基板１０７１に用いる基板は前述したガ
ラス基板等であり、用途に応じて形状が適宜設定され
る。ｍ本のＸ方向配線１０７２は、ＤＸ１、ＤＸ２、・
・・ＤＸｍからなり、Ｙ方向配線１０７３はＤＹ１、Ｄ
Ｙ２、・・・ＤＹｎのｎ本の配線よりなる。また多数の
表面伝導型素子にほぼ均等な電圧が供給される様に材
料、膜厚、配線幅が適宜設定される。これらｍ本のＸ方
向配線１０７２とｎ本のＹ方向配線１０７３間は不図示
の層間絶縁層により電気的に分離されてマトリックス配
線を構成する。（ｍ、ｎは共に正の整数） 不図示の層間絶縁層はＸ方向配線１０７２を形成した基
板１０７１の全面或は一部に所望の領域に形成される。
Ｘ方向配線１０７２とＹ方向配線１０７３はそれぞれ外
部端子として引き出される。更に、表面伝導型放出素子
１０７４の素子電極（不図示）がｍ本のＸ方向配線１０
７２とｎ本のＹ方向配線１０７３と結線１０７５によっ
て電気的に接続されている。また表面伝導型電子放出素
子は基板あるいは不図示の層間絶縁層上のどちらに形成
してもよい。また詳しくは後述するが前記Ｘ方向配線１
０７２にはＸ方向に配列する表面伝導型放出素子１０７
４の行を入力信号に応じて走査するための走査信号を印
加するための不図示の走査信号発生手段と電気的に接続
されている。一方、Ｙ方向配線１０７３にはＹ方向に配
列する表面伝導型放出素子１０７４の列の各列を入力信
号に応じて、変調するための変調信号を印加するための
不図示の変調信号発生手段と電気的に接続されている。
更に表面伝導型電子放出素子の各素子に印加される駆動
電圧は当該素子に印加される走査信号と変調信号の差電
圧として供給されるものである。上記構成において、単
純なマトリクス配線だけで個別の素子を選択して独立に
駆動可能になる。

【００３６】つぎに以上のようにして作成した単純マト
リクス配置の電子源を用いた画像形成装置について、図
２０、２１、２２及び２３を用いて説明する。図２０は
画像形成装置の基本構成図であり、図２１、２２は蛍光
膜、図２３はＮＴＳＣ方式のテレビ信号に応じて表示を
するための駆動回路のブロック図を示し、その駆動回路
を含む画像形成装置を表す。図２０において１０７１は
電子放出素子を基板上に作製した電子源基板、１０８６
は青板ガラス、基板１０８３の内面に蛍光膜１０８４と
メタルバック（電子加速電極）１０８５等が形成された
フェースプレート、１０８２は支持枠、１０８９は通気
管である。図２０において１０７４は図９および１０に
おける電子放出部に相当する。１０７２、１０７３は表
面伝導型電子放出素子の一対の素子電極と接続されたＸ
方向配線及びＹ方向配線である。外囲器１０８８は、上
述の如くフェースプレート１０８６、支持枠１０８２、
リアプレート１０８１で外囲器１０８８を構成したが、
リアプレート１０８１は主に電子源基板１０７１の強度
を補強する目的で設けられるため、電子源基板１０７１
自体で十分な強度を持つ場合は別体のリアプレート１０
８１は不要であり、電子源基板１０７１に直接支持枠１
０８２を設け、フェースプレート１０８６、支持枠１０
８２、電子源基板１０７１にて外囲器１０８８を構成し
ても良い。図２１および２２中１０９２は蛍光体であ
る。蛍光体１０９２はモノクロームの場合は蛍光体のみ
からなるが、カラーの蛍光膜の場合は蛍光体の配列によ
りブラックストライプあるいはブラックマトリクスなど
と呼ばれる黒色導電材１０９１と蛍光体１０９２とで構
成される。ブラックストライプ、ブラックマトリクスが
設けられる目的はカラー表示の場合、必要となる三原色
蛍光体の各蛍光体１０９２間の塗り分け部を黒くするこ
とで混色等を目立たなくすることと蛍光膜１０８４にお
ける外光反射によるコントラストの低下を抑制すること
である。ブラックストライプの材料としては、通常良く
用いられている黒鉛を主成分とする材料だけでなく、導
電性があり、光の透過及び反射が少ない材料であればこ
れに限るものではない。ガラス基板１０９３に蛍光体を
塗布する方法はモノクローム、カラーによらず沈澱法や
印刷法が用いられる。また蛍光膜１０８４（図２０）の
内面側には通常メタルバック１０８５（図２０）が設け
られる。メタルバックの目的は蛍光体の発光のうち内面
側への光をフェースプレート１０８６側へ鏡面反射する
ことにより輝度を向上すること、電子ビーム加速電圧を
印加するための電極として作用すること、外囲器内で発
生した負イオンの衝突によるダメージからの蛍光体の保
護等である。メタルバックは蛍光膜作製後、蛍光膜の内
面側表面の平滑化処理（通常フィルミングと呼ばれる）
を行い、その後Ａｌを真空蒸着等で堆積することで作製
できる。フェースプレート１０８６には、更に蛍光膜１
０８４の導電性を高めるため蛍光膜１０８４の外面側に
透明電極（不図示）を設けてもよい。外囲器１０８８は
不図示の排気管を通じ、１０^-7ｔｏｒｒ程度の真空度に
され、封止がおこなわれる。また外囲器１０８８の封止
後の真空度を維持するためにゲッター処理を行う場合も
ある。これは外囲器１０８８の封止を行う直前あるいは
封止後に抵抗加熱あるいは高周波加熱等の加熱法によ
り、外囲器１０８８内の所定の位置（不図示）に配置さ
れたゲッターを加熱し、蒸着膜を形成する処理である。
ゲッターは通常Ｂａ等が主成分であり、該蒸着膜の吸着
作用により、例えば１×１０^-5ｔｏｒｒ乃至は１×１０
^-7ｔｏｒｒの真空度を維持するものである。尚、表面伝
導型電子放出素子のフォーミング以降の工程は適宜設定
される。

【００３７】次に、単純マトリクス配置型基板を有する
電子源を用いて構成した画像形成装置を、ＮＴＳＣ方式
のテレビ信号に基づきテレビジョン表示を行うための駆
動回路の概略構成を図２３のブロック図を用いて説明す
る。１１０１は前記表示パネルであり、また１１０２は
走査回路、１１０３は制御回路、１１０４はシフトレジ
スタ、１１０５はラインメモリ、１１０６は同期信号分
離回路、１１０７は変調信号発生器、ＶｘおよびＶａは
直流電圧源である。

【００３８】以下、各部の機能を説明するがまず表示パ
ネル１１０１は端子Ｄｏｘ１ないしＤｏｘｍおよび端子
Ｄｏｙ１ないしＤｏｙｎおよび高圧端子Ｈｖを介して外
部の電気回路と接続している。このうち端子Ｄｏｘ１な
いしＤｏｘｍには前記表示パネル内に設けられている電
子源、すなわちＭ行Ｎ列の行列状にマトリクス配線され
た表面伝導型電子放出素子群を一行（Ｎ素子）ずつ順次
駆動してゆく為の走査信号が印加される。

【００３９】一方、端子Ｄｙ１ないしＤｙｎには前記走
査信号により選択された一行の表面伝導型電子放出素子
の各素子の出力電子ビームを制御する為の変調信号が印
加される。また高圧端子Ｈｖには直流電圧源Ｖａより、
例えば１０ｋ［Ｖ］の直流電圧が供給されるが、これは
表面伝導型電子放出素子より出力される電子ビームに蛍
光体を励起するのに十分なエネルギーを付与する為の加
速電圧である。

【００４０】次に走査回路１１０２について説明する。
同回路は内部にＭ個のスイッチング素子を備えるもので
（図中、Ｓ１ないしＳｍで模式的に示している）、各ス
イッチング素子は直流電圧源Ｖｘの出力電圧もしくは０
［Ｖ］（グランドレベル）のいずれか一方を選択し、表
示パネル１１０１の端子Ｄｘ１ないしＤｘｍと電気的に
接続するものである。Ｓ１ないしＳｍの各スイッチング
素子は制御回路１１０３が出力する制御信号Ｔｓｃａｎ
に基づいて動作するものだが実際には例えばＦＥＴのよ
うなスイッチング素子を組み合わせる事により構成する
事が可能である。尚、前記直流電圧源Ｖｘは前記表面伝
導型電子放出素子の特性（電子放出しきい値電圧）に基
づき走査されていない素子に印加される駆動電圧が電子
放出しきい値電圧以下となるような一定電圧を出力する
よう設定されている。

【００４１】また制御回路１１０３は外部より入力する
画像信号に基づいて適切な表示が行なわれるように各部
の動作を整合させる働きをもつものである。次に説明す
る同期信号分離回路１１０６より送られる同期信号Ｔｓ
ｙｎｃに基づいて各部に対してＴｓｃａｎ、Ｔｓｆｔお
よびＴｍｒｙの各制御信号を発生する。

【００４２】同期信号分離回路１１０６は外部から入力
されるＮＴＳＣ方式のテレビ信号から同期信号成分と輝
度信号成分とを分離する為の回路で周波数分離（フィル
ター）回路を用いれば構成できるものである。同期信号
分離回路１１０６により分離された同期信号は良く知ら
れるように垂直同期信号と水平同期信号より成るが、こ
こでは説明の便宜上Ｔｓｙｎｃ信号として図示した。一
方、前記テレビ信号から分離された画像の輝度信号成分
を便宜上ＤＡＴＡ信号と表すが同信号はシフトレジスタ
１１０４に入力される。

【００４３】シフトレジスタ１１０４は時系列的にシリ
アルに入力される前記ＤＡＴＡ信号を画像の１ライン毎
にシリアル／パラレル変換するためのもので前記制御回
路１１０３より送られる制御信号Ｔｓｆｔに基づいて動
作する。（すなわち制御信号Ｔｓｆｔは、シフトレジス
タ１１０４のシフトクロックであると言い換えても良
い。）シリアル／パラレル変換された画像１ライン分
（電子放出素子Ｎ素子分の駆動データに相当する）のデ
ータはＩｄ１乃至ＩｄｎのＮ個の並列信号として前記シ
フトレジスタ１１０４より出力される。

【００４４】ラインメモリ１１０５は画像１ライン分の
データを必要時間の間だけ記憶する為の記憶装置であ
り、制御回路１１０３より送られる制御信号Ｔｍｒｙに
したがって適宜Ｉｄ１ないしＩｄｎの内容を記憶する。
記憶された内容はＩｄ１ないしＩｄｎとして出力され変
調信号発生器１１０７に入力される。

【００４５】変調信号発生器１１０７は前記画像データ
Ｉｄ１ないしＩｄｎの各々に応じて表面伝導型電子放出
素子の各々を適切に駆動変調する為の信号源で、その出
力信号は端子Ｄｏｙ１ないしＤｏｙｎを通じて表示パネ
ル１１０１内の表面伝導型電子放出素子に印加される。

【００４６】前述したように本発明に関わる電子放出素
子は放出電流Ｉｅに対して以下の基本特性を有してい
る。すなわち前述したように電子放出には明確なしきい
値電圧Ｖｔｈがあり、Ｖｔｈ以上の電圧を印加された時
のみ電子放出が生じる。（図１８） また電子放出しきい値以上の電圧に対しては素子への印
加電圧の変化に応じて放出電流も変化してゆく。尚、電
子放出素子の材料や構成、製造方法を変える事により電
子放出しきい値電圧Ｖｔｈの値や印加電圧に対する放出
電流の変化の度合いが変わる場合もあるが、いずれにし
ても以下のような事がいえる。すなわち、本素子にパル
ス状の電圧を印加する場合、例えば電子放出閾値以下の
電圧を印加しても電子放出は生じないが電子放出閾値以
上の電圧を印加する場合には電子ビームが出力される。
その際、第一にはパルスの波高値Ｖｍを変化させること
により出力電子ビームの強度を制御する事が可能であ
る。第二には、パルスの幅Ｐｗを変化させる事により出
力される電子ビームの電荷の総量を制御する事が可能で
ある。したがって、入力信号に応じて電子放出素子を変
調する方式としては、電圧変調方式、パルス幅変調方式
等があげられ、電圧変調方式を実施するには変調信号発
生器１１０７としては一定の長さの電圧パルスを発生す
るが入力されるデータに応じて適宜パルスの波高値を変
調するような電圧変調方式の回路を用いる。またパルス
幅変調方式を実施するには変調信号発生器１１０７とし
ては、一定の波高値の電圧パルスを発生するが入力され
るデータに応じて適宜電圧パルスの幅を変調するような
パルス幅変調方式の回路を用いるものである。

【００４７】以上に説明した一連の動作により本発明の
画像表示装置は表示パネル１１０１を用いてテレビジョ
ンの表示を行なえる。尚、上記説明中特に記載しなかっ
たがシフトレジスタ１１０４やラインメモリ１１０５は
デジタル信号式のものでもアナログ信号式のものでも差
し支えなく、要は画像信号のシリアル／パラレル変換や
記憶が所定の速度で行なわれればよい。デジタル信号式
を用いる場合には同期信号分離回路１１０６の出力信号
ＤＡＴＡをデジタル信号化する必要があるが、これは１
１０６の出力部にＡ／Ｄ変換器を備えれば可能である。
また、これと関連してラインメモリ１１０５の出力信号
がデジタル信号かアナログ信号かにより、変調信号発生
器１１０７に用いられる回路が若干異なったものとな
る。

【００４８】まずデジタル信号の場合について述べる。
電圧変調方式においては変調信号発生器１１０７には、
例えばよく知られるＤ／Ａ変換回路を用い、必要に応じ
て増幅回路などを付け加えればよい。またパルス幅変調
方式の場合、変調信号発生器１１０７は、例えば高速の
発振器および発振器の出力する波数を計数する計数器
（カウンタ）および計数器の出力値と前記メモリの出力
値を比較する比較器（コンパレータ）を組み合せた回路
を用いることにより構成できる。必要に応じて比較器の
出力するパルス幅変調された変調信号を表面伝導型電子
放出素子の駆動電圧にまで電圧増幅するための増幅器を
付け加えてもよい。

【００４９】次にアナログ信号の場合について述べる。
電圧変調方式においては変調信号発生器１１０７には、
例えばよく知られるオペアンプなどを用いた増幅回路を
用いればよく、必要に応じてレベルシフト回路などを付
け加えてもよい。またパルス幅変調方式の場合には例え
ばよく知られた電圧制御型発振回路（ＶＣＯ）を用いれ
ばよく、必要に応じて表面伝導型電子放出素子の駆動電
圧にまで電圧増幅するための増幅器を付け加えてもよ
い。

【００５０】以上のように完成した画像表示装置におい
て、各電子放出素子には、容器外端子Ｄｏｘ１ないしＤ
ｏｘｍ、Ｄｏｙ１ないしＤｏｙｎを通じ、電圧を印加す
ることにより、電子放出させ、高圧端子Ｈｖを通じ、メ
タルバック１０８５、あるいは透明電極（不図示）に高
圧を印加し、電子ビームを加速し、蛍光膜１０８４に衝
突させ、励起・発光させることで画像を表示することが
できる。

【００５１】以上述べた構成は、表示等に用いられる好
適な画像形成装置を作製する上で必要な概略構成であ
り、例えば各部材の材料等、詳細な部分は上述内容に限
られるものではなく、画像形成装置の用途に適するよう
適宜選択する。また、入力信号例として、ＮＴＳＣ方式
をあげたが、これに限るものでなく、ＰＡＬ、ＳＥＣＡ
Ｍ方式などの諸方式でもよく、また、これよりも、多数
の走査線からなるＴＶ信号（例えば、ＭＵＳＥ方式をは
じめとする高品位ＴＶ）方式でもよい。

【００５２】次に、前述のはしご型配置電子源基板及び
それを用いた画像表示装置について図２４、図２５によ
り説明する。図２４において、１１１０は電子源基板、
１１１１は電子放出素子、１１１２のＤｘ１〜Ｄｘ１０
は前記電子放出素子に接続する共通配線である。電子放
出素子１１１１は、基板１１１０上に、Ｘ方向に並列に
複数個配置される。（これを素子行と呼ぶ）。この素子
行を複数個基板上に配置し、はしご型電子源基板とな
る。各素子行の共通配線間に適宜駆動電圧を印加するこ
とで、各素子行を独立に駆動することが可能になる。す
なわち、電子ビームを放出させる素子行には、電子放出
しきい値以上の電圧を電子ビームを放出させない素子行
には電子放出しきい値以下の電圧を印加すればよい。ま
た各素子行間の共通配線Ｄｘ２〜Ｄｘ９を、例えばＤｘ
２、Ｄｘ３を同一配線とする様にしても良い。

【００５３】図２５ははしご型配置の電子源を備えた画
像形成装置の構造を示すための図である。１１２０はグ
リッド電極、１１２１は電子が通過するための空孔、１
１２２は、Ｄｏｘ１、Ｄｏｘ２・・・Ｄｏｘｍよりなる
容器外端子、１１２３はグリッド電極１１２０と接続さ
れたＧ１、Ｇ２、・・・Ｇｎからなる容器外端子、１１
２４は前述の様に各素子行間の共通配線を同一配線とし
た電子源基板である。尚、図２０、２４と同一の符号は
同一の部材を示す。前述の単純マトリクス配置の画像形
成装置（図２０）との違いは、電子源基板１１１０とフ
ェースプレート１０８６の間にグリッド電極１１２０を
備えている事である。

【００５４】基板１１１０とフェースプレート１０８６
の中間には、グリッド電極１１２０が設けられている。
グリッド電極１１２０は、表面伝導型放出素子から放出
された電子ビームを変調することができるもので、はし
ご型配置の素子行と直交して設けられたストライプ状の
電極に電子ビームを通過させるため、各素子に対応して
１個ずつ円形の開口１１２１が設けられている。グリッ
ドの形状や設置位置は必ずしも図２５のようなものでな
くともよく、開口としてメッシュ状に多数の通過口をも
うけることもあり、また例えば表面伝導型放出素子の周
囲や近傍に設けてもよい。容器外端子１１２２およびグ
リッド容器外端子１１２３は、不図示の制御回路と電気
的に接続されている。

【００５５】本画像形成装置では素子行を１列ずつ順次
駆動（走査）していくのと同期してグリッド電極列に画
像１ライン分の変調信号を同時に印加することにより、
各電子ビームの蛍光体への照射を制御し、画像を１ライ
ンずつ表示することができる。

【００５６】また本発明によればテレビジョン放送の表
示装置のみならずテレビ会議システム、コンピューター
等の表示装置に適した画像形成装置を提供することがで
きる。さらには感光性ドラム等で構成された光プリンタ
ーとしての画像形成装置としても用いることもできる。
また電子放出素子として表面伝導型電子放出素子ばかり
でなく、ＭＩＭ型電子放出素子、電界放出型電子放出素
子等の冷陰極電子源にも適用可能である、更には熱電子
源による画像表示装置にも適用することができる。

【００５７】

【実施例】以下に本発明の実施例を述べる。 ［実施例１］実施例１として、本発明の通気管の接続方
法を用いた蛍光表示管の製造方法について説明する。

【００５８】はじめに、通気管端部にフリットガラスを
形成・仮焼成する工程について説明する。まず、図１の
断面図の様に、通気管であるところのガラス管１０１の
一端上にディスペンサーを用いて、フリットガラス（日
本電気硝子（株）製ＬＳ−７１０５）に有機溶剤（ター
ピネオール）とバインダ（アクリル樹脂）を混合したフ
リットガラスペースト１０２を塗布した後、１２０℃で
乾燥を１０分間行った。次に、図３に示す様に電気炉２
０４にこの通気管を入れ、フリットガラスの仮焼成を行
った。この際に、フリットガラスを形成した通気管端部
を鉛直上向きにして固定し、大気中で３９０℃で仮焼成
を１０分間行い、徐冷して取り出した。この結果、図２
の断面図に示す仮焼成されたフリットガラス１０３が形
成された通気管が得られた。

【００５９】この仮焼成されたフリットガラスが形成さ
れた通気管を用いて、図６および７に示す様に、従来例
と同様の保持治具を用いて、不図示の電気炉を用いて、
フリットガラスを大気中で４５０℃で２０分間本焼成し
て、通気管の接続を行い、蛍光表示管を製造した。

【００６０】この様にして、製造した蛍光表示管は、通
気管の固着前に予め通気管端部にフリットガラスが仮焼
成されているために、基板の連通孔に対して、通気管端
部が位置ずれしても、通気管端部にはフリットガラスが
必ず存在するために、連通孔と連通していれば、通気管
の接続（固着）は問題なく行うことができた。従って、
歩留りが向上した。

【００６１】また、基板表面に通気管固着用フリットガ
ラスを塗布しないために、塗布時の基板裏面に注意を払
う等の不都合が生じなかった。すなわち、基板表面の通
気管固着用フリットガラス塗布の際に必要な基板の固定
等に特別の治具、更に基板を扱う際の基板裏面への細心
の注意が不要となった。従って、必要な治具が減り、作
業性が向上した。 ［実施例２］実施例２として、本発明の通気管の接続方
法を用いた蛍光表示管の製造方法について説明する。

【００６２】はじめに、通気管端部にフリットガラスを
形成・仮焼成する工程について説明する。まず、図１の
断面図の様に、通気管であるところのガラス管１０１の
一端上にディスペンサーを用いて、フリットガラス（日
本電気硝子（株）製ＬＳ−３０８１）に有機溶剤（ター
ピネオール）とバインダ（アクリル樹脂）を混合したフ
リットガラスペースト１０２を塗布した後、１２０℃で
乾燥を１０分間行った。次に、図４に示す様に電気炉２
０４にこの通気管を入れ、フリットガラスの仮焼成を行
った。この際に、フリットガラスを形成した通気管端部
を鉛直下向きにして固定し、大気中で３８０℃で仮焼成
を１０分間行い、徐冷して取り出した。この結果、図２
の断面図に示す仮焼成されたフリットガラス１０３が形
成された通気管が得られた。

【００６３】この仮焼成されたフリットガラスが形成さ
れた通気管を用いて、図５および６に示す様に、従来例
と同様の保持治具を用いて、不図示の電気炉を用いて、
フリットガラスを大気中で４１０℃で１０分間本焼成し
て、通気管の接続を行い、蛍光表示管を製造した。

【００６４】この様にして、製造した蛍光表示管は、通
気管の固着前に予め通気管端部にフリットガラスが仮焼
成されているために、実施例１と同様に歩留り及び作業
性が向上した。

【００６５】特に、本実施例では、通気管端部のフリッ
トガラスの仮焼成を通気管端部を鉛直下向きにして行っ
たので、上向きや横向きで仮焼成する場合と異なり、溶
融したフリットガラスが連通管の外側や内壁に万一垂れ
てしまうという問題点も解消され、歩留りが更に向上し
た。 ［実施例３］実施例３として、本発明の通気管の接続方
法を用いた実施態様に示したマトリクス型配置電子源基
板の画像表示装置の製造方法について説明する。

【００６６】はじめに、通気管端部にフリットガラスを
実施例１と同様にして形成・仮焼成した。この仮焼成さ
れたフリットガラスが形成された通気管を用いて、図２
０に示す様な画像表示装置の製造を、従来例と同様に不
図示の電気炉を用いて、フリットガラスを大気中で４５
０℃で２０分間本焼成して、通気管の接続を行い、画像
表示装置を製造した。

【００６７】この様にして、製造した画像表示装置は、
通気管の固着前に予め通気管端部にフリットガラスが仮
焼成されているために、基板の連通孔に対して、通気管
端部が位置ずれしても、通気管端部にはフリットガラス
が必ず存在するために、連通孔と連通していれば、通気
管の接続（固着）は問題なく行うことができた。従っ
て、歩留りが向上した。

【００６８】また、基板表面に通気管固着用フリットガ
ラスを塗布しないために、塗布時の基板裏面に注意を払
う等の不都合が生じなかった。すなわち、基板表面の通
気管固着用フリットガラス塗布の際に必要な基板の固定
等に特別の治具、更に基板を扱う際の基板裏面への細心
の注意が不要となった。従って、必要な治具が減り、作
業性が向上した。 ［実施例４］実施例４として、本発明の通気管の接続方
法を用いた実施態様に示したマトリクス型配置電子源基
板及び２本の通気管を用いた画像表示装置の製造方法に
ついて説明する。

【００６９】はじめに、通気管端部にフリットガラスを
実施例２と同様にして形成・仮焼成した。この仮焼成さ
れたフリットガラスが形成された通気管２本を用いて、
図２５に示す様な画像表示装置の製造を、図５に示した
通気管接続部の断面図を用いて説明する。２本の連通管
の接続は、まったく同様に行った。図５において、３０
７は、本発明者らが特開平０６−２７１２３９に示した
内挿棒である。内挿棒３０７は連通孔３０２と連通管３
０８とを位置合わせするとともに、張り出し部３０８に
より自重で連通管３０８を押さえる役割を果す。この状
態で、不図示の電気炉を用いて、フリットガラスを大気
中で４１０℃で１０分間本焼成して、通気管の接続を行
い、画像表示装置を製造した。

【００７０】この様にして、製造した画像表示装置は、
通気管の固着前に予め通気管端部にフリットガラスが仮
焼成されているために、実施例３と同様に歩留り及び作
業性が向上した。

【００７１】特に、通気管端部のフリットガラスの仮焼
成を通気管端部を鉛直下向きにして行ったので、上向き
や横向きで仮焼成する場合と異なり、溶融したフリット
ガラスが連通管の外側や内壁に万一垂れてしまうという
問題点も解消され、歩留りが実施例３よりも向上した。

【００７２】

【発明の効果】以上説明した様に本発明における画像表
示装置においては、通気管の固着前に予め通気管端部に
フリットガラスが仮焼成されているために、以下に示す
効果が得られた。 （１）基板の連通孔に対して、通気管端部が位置ずれし
ても、通気管端部にはフリットガラスが必ず存在するた
めに、連通孔と連通していれば、通気管の接続（固着）
は問題なく行うことができる。従って、歩留りが向上す
る。 （２）基板表面に通気管固着用フリットガラスを塗布し
ないために、塗布時の基板裏面に注意を払う等の不都合
が生じない。すなわち、基板表面の通気管固着用フリッ
トガラス塗布の際に必要な基板の固定等に特別の治具、
更に基板を扱う際の基板裏面への細心の注意が不要とな
る。従って、必要な治具が減り、作業性が向上する。

【００７３】特に、通気管端部のフリットガラスの仮焼
成を通気管端部を鉛直下向きにして行った場合には、上
向きや横向きで仮焼成する場合と異なり、溶融したフリ
ットガラスが通気管の外側や内壁に万一垂れてしまうと
いう欠点も解消され、更に歩留りが向上する効果が得ら
れる。

【００７４】なお、実施例では、通気管が上向きの例を
掲げたが、通気管が横向き、上向き等の他の方向を向い
ている場合にも、本発明は同様の効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかわる通気管の図

【図２】本発明にかかわる通気管の図

【図３】本発明にかかわる通気管のフリットガラスを仮
焼成する図

【図４】本発明にかかわる通気管のフリットガラスを仮
焼成する図

【図５】本発明にかかわる通気管のフリットガラスを内
挿棒を用いて本焼成する図

【図６】特公昭６３−６１７４１に開示されている従来
の蛍光表示管を示す図

【図７】特公昭６３−６１７４１に開示されている従来
の蛍光表示管を示す図

【図８】従来例の表面伝導型電子放出素子の構成を示す
模式的平面図

【図９】本発明にかかわりのある表面伝導型電子放出素
子の構成を示す模式的平面図

【図１０】本発明にかかわりのある表面伝導型電子放出
素子の構成を示す模式的断面図

【図１１】本発明にかかわりのある垂直型表面伝導型電
子放出素子の構成を示す模式的図

【図１２】本発明にかかわりのあるの表面伝導型電子放
出素子の製造方法の一例

【図１３】本発明にかかわりのあるの表面伝導型電子放
出素子の製造方法の一例

【図１４】本発明にかかわりのあるの表面伝導型電子放
出素子の製造方法の一例

【図１５】本発明にかかわりのある通電フォーミングの
電圧波形の一例

【図１６】本発明にかかわりのある通電フォーミングの
電圧波形の一例

【図１７】電子放出特性を測定するための測定評価装置
の概略構成図

【図１８】電流−電圧特性図

【図１９】単純マトリクス配置の電子源

【図２０】画像形成装置の概略構成図

【図２１】ストライプタイプの蛍光体

【図２２】マトリクスタイプの蛍光体

【図２３】ＮＴＳＣ方式のテレビ信号に応じて表示を行
なうための駆動回路のブロック図、その駆動回路を有す
る画像表示装置

【図２４】梯子配置の電子源

【図２５】画像形成装置の概略構成図

【符号の説明】

１０１、２０１、３０６、４０６ 通気管 １０２、２０２、４０４、４０５ フリットガラス １０３、３０４ 仮焼成済フリットガラス ２０４ 電気炉 ３０２ 排気用貫通孔 ３０７ 内挿棒 ３０８ 内挿棒張り出し部 ４０１ 排気用貫通孔４０２を設けた基板 ４０２ 排気用貫通孔 ４０３ カバーガラス ４０７ 溶融によって広がって固着したフリットガラ
スタブレット １００１ 基板 １００２、１００３ 素子電極 １００４ 導電性薄膜 １００５ 電子放出部 １０２１ 段差形成部 １０５０ 素子電極１００２・１００３間の導電性薄
膜１００４を流れる素子電流Ｉｆを測定するための電流
計 １０５１ 電子放出素子に素子電圧Ｖｆを印加するた
めの電源 １０５２ 素子の電子放出部１００５より放出される
放出電流Ｉｅを測定するための電流計 １０５３ アノード電極１０５４に電圧を印加するた
めの高圧電源 １０５４ 素子の電子放出部より放出される放出電流
Ｉｅを測定するためのアノード電極 １０５５ 真空装置 １０５６ 排気ポンプ １０７１ 電子源基板 １０７２ Ｘ方向配線 １０７３ Ｙ方向配線 １０７４ 表面伝導型電子放出素子 １０７５ 結線 １０８１ リアプレート １０８２ 支持枠 １０８３ ガラス基板 １０８４ 蛍光膜 １０８５ メタルバック １０８６ フェースプレート １０８７ 高圧端子 １０８８ 外囲器 １０９１ 黒色導電材 １０９２ 蛍光体 １０９３ ガラス基板 １１０１ 表示パネル １１０２ 走査回路 １１０３ 制御回路 １１０４ シフトレジスタ １１０５ ラインメモリ １１０６ 同期信号分離回路 １１０７ 変調信号発生器、Ｖｘ及びＶａ：直流電圧
源 １１１０ 電子源基板 １１１１ 電子放出素子 １１１２ Ｄｘ１〜Ｄｘ１０は前記電子放出素子を配
線するための共通配線 １１２０ グリッド電極 １１２１ 電子が通過するため空孔 １１２２ Ｄｏｘ１、Ｄｏｘ２、・・・Ｄｏｘｍより
なる容器外端子 １１２３ グリッド電極１１２０と接続されたＧ１、
Ｇ２、・・・Ｇｎからなる容器外端子 １１２４ 電子源基板

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 通気孔を有する外囲器の該通気孔に該外
   囲器の内部と外部を連通する通気管をフリットガラスに
   より固着する外囲器の製造方法において、該通気管端部
   にフリットガラスを予め形成・仮焼成しておくことを特
   徴とする通気管の接続方法。
2. 【請求項２】 形成・仮焼成が固着させる場所で行なわ
   れることを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 【請求項３】 通気管端部におけるフリットガラスの仮
   焼成は該通気管端部を鉛直下向きにして行うことを特徴
   とする請求項１または２のいずれかに記載の方法。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかに記載の接
   続方法によって画像表示装置に、１つ以上の通気孔に１
   つ以上の通気管がそれぞれ固着され接続されていること
   を特徴とする蛍光部材及び電子加速電極が形成されたフ
   ェースプレートと、該フェースプレートと対向して配置
   された、電子源を有する電子源基板と、通気孔とを少な
   くとも有する画像表示装置の製造方法。
5. 【請求項５】 電子源が表面伝導型の電子放出素子であ
   る、請求項２〜４のいずれかに記載の方法により製造さ
   れた画像表示装置。